CN112689400B - 一种hdi板盲孔的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种HDI板盲孔的制作方法，将HDI板的线路层分为第一部分和第二部分，第一部分包括第一层线路层至第n层线路层，第二部分包括第n+1层线路层至第2n层线路层；所述第一部分的盲孔的制作步骤如下：在第一层线路层和第二层线路层之间钻出盲孔，将第一层线路层至第n层线路层进行压合得到第一n层板，然后在所述第一n层板上钻第一通孔，在所述第一通孔的一端或两端蚀刻出无铜PAD，得到第一部分的内层线路层的盲孔。与现有技术相比，本发明通过将HDI板分为两部分，两部分的生产工艺流程相同，每部分的内层线路层的盲孔制作是先将盲孔改为通孔，然后再在通孔上根据需求蚀刻出无铜PAD。该制作方法，工序少，流程短，能有效防止盲孔承接不良、对偏和通盲。

Description

一种HDI板盲孔的制作方法

技术领域

本发明涉及PCB板制造技术领域，尤其是涉及一种HDI板盲孔的制作方法。

背景技术

随着通信行业向5G时代的发展，通信信号增强，通信速度加快，相应的服务器PCB也必须符合高频高速的要求。移动互联是任意层发展的根本因素，而智能手机是移动互联时代最好的载体；因此可以认为，移动互联推动了智能手机等的发展然后再带动任意层的发展。传统的HDI板盲孔的制作是任意层互连制作工艺，该工艺是采用多次压合，多次镭射，多次填孔的工艺，从而实现多层次导通。通过该工艺制作的HDI板盲孔，存在工艺流程长，且多次镭射叠加容易造成镭射孔叠加而致使承接不良、对偏及通盲不兼容，该工艺还对HDI板生产设备有较高要求，普通钻孔机设备无法满足高精度产品，该要求使普通公司无法承接生产。

因此，有必要提供一种新的HDI板盲孔的制作方法解决上述技术问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种工序少、能有效防止盲孔承接不良、对偏及通盲不兼容且对生产设备要求低的HDI板盲孔的制作方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案，一种HDI板盲孔的制作方法，HDI板的线路层的数量为2n，其中n为大于2的偶数，将HDI板的线路层分为第一部分和第二部分，第一部分包括第一层线路层至第n层线路层，第二部分包括第n+1层线路层至第2n层线路层；

所述第一部分的盲孔的制作步骤如下：

在第一层线路层和第二层线路层之间钻孔，在第n-1层线路层和第n层线路层之间钻孔，然后电镀后得到第一部分的外层线路层的盲孔；

将第一层线路层至第n层线路层进行压合得到第一n层板，然后在所述第一n层板上钻第一通孔，然后电镀和树脂塞孔；

在所述第一通孔的一端或两端蚀刻出无铜PAD，或者所述第一通孔不蚀刻出无铜PAD，得到第一部分的内层线路层的盲孔；

所述第二部分的盲孔的制作步骤如下：

在第n+1层线路层和第n+2层线路层之间钻孔，在第2n-1层线路层和第2n 层线路层之间钻孔，然后电镀后得到第二部分的外层线路层的盲孔；

将第n+1层线路层至第2n层线路层进行压合得到第二n层板，然后在所述第二n层板上钻第二通孔，然后电镀和树脂塞孔；

在所述第二通孔的一端或两端蚀刻出无铜PAD，或者所述第二通孔不蚀刻出无铜PAD，得到第二部分的内层线路层的盲孔；

整个HDI板的盲孔的制作步骤如下：将第一n层板和第二n层板进行压合得到2n层板，然后在所述2n层板钻第三通孔，然后电镀后得到HDI板的盲孔。

优选的，所述第一部分的盲孔的制作步骤中，在得到第一部分的外层线路层的盲孔之前和电镀后还包括外层，所述外层中将第一部分的内层线路层的图形蚀刻出来。

优选的，所述第一部分的盲孔的制作步骤中，所述第一n层板电镀和树脂塞孔后还包括外层，所述外层中将第一部分的外层线路层的图形蚀刻出来。

优选的，所述第二部分的盲孔的制作步骤中，在得到第二部分的外层线路层的盲孔之前和电镀后还包括外层，所述外层中将第二部分的内层线路层的图形蚀刻出来。

优选的，所述第二部分的盲孔的制作步骤中，所述第二n层板电镀和树脂塞孔后还包括外层，所述外层中将第二部分的外层线路层的图形蚀刻出来。

优选的，所述整个HDI板的盲孔的制作步骤中，在得到HDI板的盲孔之前和电镀后还包括外层，所述外层中将所述2n层板的外层线路层的图形蚀刻出来。

优选的，所述第一部分的盲孔的制作步骤中，在将第一层线路层至第n层线路层进行压合中，使用热熔加铆钉机将第1层线路层至第n层线路层铆合好。

优选的，所述第二部分的盲孔的制作步骤中，在将第n+1层线路层至第2n 层线路层进行压合中，使用热熔加铆钉机将第n+1层线路层至第2n层线路层铆合好。

优选的，所述无铜PAD的孔径均大于第一通孔的孔径和第二通孔的孔径。

优选的，所述整个HDI板的盲孔的制作步骤中，在将第一n层板和第二n 层板进行压合中，使用热熔加铆钉机将第一n层板和第二n层板铆合好。

与现有技术相比，本发明通过将HDI板分为两部分，两部分的生产工艺流程相同，每部分的内层线路层的盲孔制作是先将盲孔改为通孔，然后再在通孔上根据需求蚀刻出无铜PAD。该制作方法，工序少，流程短，能有效防止盲孔承接不良、对偏和通盲。其次对HDI板生产设备要求不高，利于推广。

附图说明

图1为任意层互连的HDI板盲孔的结构示意图；

图2为HDI板的不良盲孔的结构示意图；

图3为本发明的HDI板盲孔的结构示意图。

图中：

1.盲孔，2.通孔，3.无铜PAD。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本本发明提供了一种HDI板盲孔的制作方法，HDI板的线路层的数量为2n，其中n为大于2的偶数，将HDI板的线路层分为第一部分和第二部分，第一部分包括第一层线路层至第n层线路层，第二部分包括第n+1层线路层至第2n层线路层；

第一部分的盲孔1的制作步骤如下：

开料：按预设好的尺寸裁剪好芯板。

在第一层线路层和第二层线路层之间钻孔，在第n-1层线路层和第n层线路层之间钻孔，第一层线路层和第二层线路层为芯板的上下两层线路层，第n-1 层线路层和第n层线路层也为芯板的上下两层线路层，该步骤是对第一部分的顶端芯板和底端芯板进行钻孔，钻完孔中然后电镀、外层和外检后得到第一部分的外层线路层的盲孔1；在外层工序中，将第一部分的内层线路层的图形蚀刻出来。

使用热熔加铆钉机将第一部分的线路层铆合好，然后进行压合得到第一n 层板，在这个过程中，使用CCD冲孔机将铆钉孔冲出来，禁止使用板边钻孔铆钉生产，防止外层曝光对孔的累计偏差导致层偏。

在第一n层板上钻第一通孔，然后电镀、树脂塞孔和外层后在第一通孔的一端或两端蚀刻出无铜PAD3，或者第一通孔不蚀刻出无铜PAD3，最后外检后得到第一部分的内层线路层的盲孔1；在外层工序中，将第一部分的外层线路层的图形蚀刻出来。本步骤中，无铜PAD3的孔径大于第一通孔的孔径。

第二部分的盲孔1的制作步骤如下：

开料：按预设好的尺寸裁剪好芯板。

在第n+1层线路层和第n+2层线路层之间钻孔，在第2n-1层线路层和第2n 层线路层之间钻孔，第n+1层线路层和第n+2层线路层为芯板的上下两层线路层，第2n-1层线路层和第2n层线路层也为芯板的上下两层线路层，该步骤是对第二部分的顶端芯板和底端芯板进行钻孔，钻完孔中然后电镀、外层和外检后得到第二部分的外层线路层的盲孔1；在外层工序中，将第二部分的内层线路层的图形蚀刻出来。

使用热熔加铆钉机将第二部分的线路层铆合好，然后进行压合得到第二n 层板，在这个过程中，使用CCD冲孔机将铆钉孔冲出来，禁止使用板边钻孔铆钉生产，防止外层曝光对孔的累计偏差导致层偏。

在第二n层板上钻第二通孔，然后电镀、树脂塞孔和外层后在第二通孔的一端或两端蚀刻出无铜PAD3，或者第二通孔不蚀刻出无铜PAD3，最后外检后得到第二部分的内层线路层的盲孔1；在外层工序中，将第二部分的外层线路层的图形蚀刻出来。本步骤中，无铜PAD3的孔径大于第二通孔的孔径。

本发明中，第一部分的盲孔1制作步骤与第二部分的盲孔1制作步骤相同。

整个HDI板的盲孔1的制作步骤如下：

使用热熔加铆钉机将第一n层板和第二n层板铆合好，然后进行压合得到 2n层板，然后在2n层板钻第三通孔，然后电镀、外层、外检、防焊后得到HDI 板的盲孔1；在外层工序中，将第2n层板的外层线路层的图形蚀刻出来。

本实施例中n为4，参照附图1，传统的8层HDI板盲孔1的制作流程如下：

开料→机械钻孔→电镀一→外层一(L4/L5)→外检一(L4/L5)→压合一 (一压)→镭射钻孔一(L3-L4/L6-L5)→填孔电镀二→外层二(L3/L6)→外检二(L3/L6)→压合二(二压)→镭射钻孔二(L2-L3/L7-L6)→填孔电镀三→外层三(L2/L7)→外检(L2/L7)→压合三(三压)→镭射钻孔三(L1-L2/L8-L7) →机械钻孔→填孔电镀二→外层二(L1/L8)→外检二(L1/L8)→防焊→后工序

上述流程中，一压是对L3、L4、L5和L6进行压合，二压是对L2、L3、 L4、L5、L6和L7进行压合，三压是对L1、L2、L3、L4、L5、L6、L7和L8 进行压合，传统的工艺是先制作中间位置处的线路层，然后上下两端的线路层依次叠加上去，从而实现多层次的导通。参照附图2，因采用了多次压合，多次镭射，多次填孔容易造成承接不良，对偏及通盲不兼容。

参照附图3，本发明提供的一种HDI板盲孔的制作方法，其步骤如下：

将8层HDI板先分成两个4层板，第一个4层板包括L1、L2、L3和L4四个线路层，第二个4层板包括L5、L6、L7和L8四个线路层。

第一个4层板的盲孔1的制作步骤如下：

开料，按预设好的尺寸裁剪好芯板；在第一部分的顶端芯板和底端芯板钻孔，然后电镀、外层和外检，得到第一部分外层线路层的盲孔1，即得到L1-L2， L3-L4的盲孔1。在该步骤中的外层工序中，将第一部分的内层线路层的图形蚀刻出来，即L2层和L3层的线路层图形蚀刻出来。

使用热熔加铆钉机将第一部分的线路层铆合好，然后进行压合得到第一个4 层板，在这个过程中，使用CCD冲孔机将铆钉孔冲出来，禁止使用板边钻孔铆钉生产，防止外层曝光对孔的累计偏差导致层偏。

在第一个4层板上钻通孔2，然后电镀、树脂塞孔和外层后在通孔2的一端或两端蚀刻出无铜PAD3，或者在通孔2上不添加无铜PAD3，最后外检后得到第一个4层板的内层线路层的盲孔1，内层线路层的盲孔1的种类为L1-L3、 L1-L4、L2-L3和L2-L4，根据客户需要选择上述四种盲孔1的一种或多种，当然也可以不选；在该步骤的外层工序中，将第一个4层板的外层线路层的图形蚀刻出来。本步骤中，无铜PAD3的孔径大于通孔2的孔径。L1-L3的盲孔1是在通孔2的L4层上蚀刻出无铜PAD3，L1-L4的盲孔1就是通孔2，L2-L3的盲孔1的在通孔2的L1层和L4层上蚀刻出无铜PAD3，L2-L4的盲孔1是在通孔2的L1层上蚀刻出无铜PAD3。

第二个4层板的盲孔1的制作步骤和第一个4层板的盲孔1的制作步骤一样，从而得到外层线路层L5-L6、L7-L8的盲孔1，内层线路层的盲孔1的种类为：L8-L6、L8-L5、L7-L6和L7-L5。

第一个4层板的盲孔1和第二个4层板的盲孔1根据客户需求进行选择。

使用热熔加铆钉机将第一个4层板和第二个4层板铆合好，然后进行压合得到8层板，然后在8层板钻通孔2，然后电镀、外层、外检、防焊后得到HDI 板的盲孔1；在外层工序中，将第8层板的外层线路层的图形蚀刻出来。

本发明通过将HDI板分为两部分，两部分的生产工艺流程相同，每部分的内层线路层的盲孔1制作是先将盲孔1改为通孔2，然后再在通孔2上根据需求蚀刻出无铜PAD3。该制作方法，工序少，流程短，能有效防止盲孔1承接不良、对偏和通盲。其次对HDI板生产设备要求不高，利于推广。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种HDI板盲孔的制作方法，HDI板的线路层的数量为2n，其中n为大于2的偶数，其特征在于，将HDI板的线路层分为第一部分和第二部分，第一部分包括第一层线路层至第n层线路层，第二部分包括第n+1层线路层至第2n层线路层；

所述第一部分的盲孔的制作步骤如下：

在第一层线路层和第二层线路层之间钻孔，在第n-1层线路层和第n层线路层之间钻孔，然后电镀后得到第一部分的外层线路层的盲孔；

将第一层线路层至第n层线路层进行压合得到第一n层板，然后在所述第一n层板上钻第一通孔，然后电镀和树脂塞孔；

在所述第一通孔的一端或两端蚀刻出无铜PAD，或者所述第一通孔不蚀刻出无铜PAD，得到第一部分的内层线路层的盲孔；

所述第二部分的盲孔的制作步骤如下：

在第n+1层线路层和第n+2层线路层之间钻孔，在第2n-1层线路层和第2n层线路层之间钻孔，然后电镀后得到第二部分的外层线路层的盲孔；

将第n+1层线路层至第2n层线路层进行压合得到第二n层板，然后在所述第二n层板上钻第二通孔，然后电镀和树脂塞孔；

在所述第二通孔的一端或两端蚀刻出无铜PAD，或者所述第二通孔不蚀刻出无铜PAD，得到第二部分的内层线路层的盲孔；

整个HDI板的盲孔的制作步骤如下：将第一n层板和第二n层板进行压合得到2n层板，然后在所述2n层板钻第三通孔，然后电镀后得到HDI板的盲孔。

2.根据权利要求1所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述第一部分的盲孔的制作步骤中，在得到第一部分的外层线路层的盲孔之前和电镀后还包括外层，所述外层中将第一部分的内层线路层的图形蚀刻出来。

3.根据权利要求2所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述第一部分的盲孔的制作步骤中，所述第一n层板电镀和树脂塞孔后还包括外层，所述外层中将第一部分的外层线路层的图形蚀刻出来。

4.根据权利要求3所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述第二部分的盲孔的制作步骤中，在得到第二部分的外层线路层的盲孔之前和电镀后还包括外层，所述外层中将第二部分的内层线路层的图形蚀刻出来。

5.根据权利要求4所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述第二部分的盲孔的制作步骤中，所述第二n层板电镀和树脂塞孔后还包括外层，所述外层中将第二部分的外层线路层的图形蚀刻出来。

6.根据权利要求5所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述整个HDI板的盲孔的制作步骤中，在得到HDI板的盲孔之前和电镀后还包括外层，所述外层中将所述2n层板的外层线路层的图形蚀刻出来。

7.根据权利要求6所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述第一部分的盲孔的制作步骤中，在将第一层线路层至第n层线路层进行压合中，使用热熔加铆钉机将第1层线路层至第n层线路层铆合好。

8.根据权利要求7所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述第二部分的盲孔的制作步骤中，在将第n+1层线路层至第2n层线路层进行压合中，使用热熔加铆钉机将第n+1层线路层至第2n层线路层铆合好。

9.根据权利要求8所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述无铜PAD的孔径均大于第一通孔的孔径和第二通孔的孔径。

10.根据权利要求9所述的HDI板盲孔的制作方法，其特征在于，所述整个HDI板的盲孔的制作步骤中，在将第一n层板和第二n层板进行压合中，使用热熔加铆钉机将第一n层板和第二n层板铆合好。

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