CN104519681B - 高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法 - Google Patents

高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明属于印制线路板制作工艺领域，具体公开了一种高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：（1）提供内层基板；（2）冲出压合定位孔；（3）压合；（4）钻孔；（5）电镀；（6）外层线路；（7）阻焊印刷；（8）成型。本发明解决了超大尺寸高对准度线卡类印制线路板层间对准度、成品孔位及图形精度差等问题，成功开发出高层数超大尺寸高层间对准度线卡类产品。本发明所述的方法简单易行，可极大地提高高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的层间对准度及孔位精度,满足产品需求。

Description

高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法
技术领域
本发明涉及一种印制线路板的制作方法，尤其是涉及一种高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，属于印制线路板制作领域。
背景技术
目前，超过16层以上的大尺寸（610mm*912mm）高对准度（5mil）线卡类印制线路板在PCB业界加工困难, 在本产品成功开发之前，业内没有尺寸达到610mm*912mm同时层间对准度要求小于5mil的线卡类印制线路板，该类产品在层间对准度，钻孔精度方面问题突出，尤其是层间对准度5mil的要求无法完全实现，业内一般线卡类产品层间对准度通常控制6mil,层间对准度越小越难以控制。
发明内容
为了解决高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板在加工过程中的层间对准度以及孔位精度问题，本发明采用4个方孔结合12个圆形定位孔同时定位，配合CCD自动钻机钻孔，克服了层间对准度差，孔位精度差的问题, 成功开发出高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法。
为了达到上述目的，本发明所采取的技术方案是：
一种高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）提供内层基板：首先根据需要提供内层基板，并在每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路及板边非有效区图形；
（2）冲出压合定位孔：在做好线路后的内层基板非有效区四边分别冲出4个方形定位孔和12个圆形定位孔；
（3）压合：将粘合片放置在内层基板之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，叠板时先按顺序用方形定位孔把内层基板套在4颗方形定位销上，之后再在圆形定位孔中塞入12颗圆形定位销，最后利用压机压合；
（4）钻孔：利用CCD自动对位钻孔机在压合后的线路板上钻出预先设计的孔；
（5）电镀：将钻孔后的线路板孔内及表面电镀上铜；
（6）外层线路：通过线路转移在外层蚀刻出预先设计的线路；
（7）阻焊印刷：在线路板表面印刷上阻焊油墨；
（8）成型：利用成型机铣出所需线路板外型，得到此种高对准度超大尺寸线卡类印制线路板成品。
进一步的技术方案是：
所述步骤（1）还包括以下步骤：内层曝光：使用激光直接成像技术(LDI)自动曝光机实现线路转移。
所述步骤（2）具体为：使用8CCD自动冲孔机一次性冲出4个方形定位孔，使用CCD自动冲孔机冲出十二个圆形定位孔，冲出之方孔尺寸为6.25mm*4.762mm，圆孔直径为3.2mm。
所述步骤（3）中还包括以下步骤：叠板：按设预先设计的顺序把内层基板和粘合片套在4个方形定位销上，之后在12个圆形定位孔当中塞入圆形定位销，圆形定位销仅贯穿塞入面超过总板厚中间的位置，不贯穿板子的另一面，使用“4颗方形定位销+12颗圆形定位销”的定位方式把内层基板和粘合片按照设计顺序固定好。
所述步骤（4）中，采用CCD自动成像技术钻孔机根据压合后的线路板实际尺寸自动缩放涨缩比例钻孔。
所述步骤（5）中，采用选择性镀孔技术电镀，可以在保证孔铜的同时最大程度降低表面铜。
所述步骤（6）中还包括以下步骤：图形电镀：图形电镀结合碱性蚀刻方式作业，可以实现外层细线路制作。
所述步骤（3）中，其特征还在于：叠板时所使用的4颗方形定位销（图4中1101）需贯穿线路板表面和底部，而塞入圆形定位孔中的12颗定位销无需贯穿线路板上下表面，其中有6颗（图4中1201）从线路板底部往上塞，另有6颗（图4中2201）从板子表面往下塞，圆形定位销长度一般为总板厚的三分二左右，也就是说需保证圆形定位销贯穿塞入面到板厚中心以上的区域，但无需贯穿整板厚度。
所述步骤（1）～（8）中，所针对产品为高层数(≥16层)且大尺寸(≥610mmX912mm)且高对准度(层间对准度小于5mil)线卡类(Line card)印制线路板，层数、尺寸及层间对准度之间为且的关系。
本发明的有益效果是：本发明利用新的压合定位方式、钻孔方式以及电镀方式实现了16层以上大尺寸(≥610mm*912mm)高对准度(层间对准度小于5mil)线卡类(Linecard)印制线路板的成功开发，通过量产验证，此方法可以有效的提高此类产品的层间对准度，孔位精度以及外层图形精度。
附图说明
图1是本发明的工艺流程图；
图2是本发明所述的产品压合时的叠板结构示意图；
图3是本发明所述内层基板所冲的方形和圆形定位孔结构示意图；
图4是本发明所述的产品叠板时方形定位销和圆形定位销的示意图。
图中主要附图标记含义为：
[1]代表第一张内层基板；
[2]代表第n张内层基板，n≥7；
[3]代表粘合片；
[11]代表方形定位孔；
[12]代表圆形定位孔；
[1101]代表方形定位销，实心设计；
[1201]代表从下往上塞的圆形定位销，空心设计；
[2201]代表从上往下塞的圆形定位销，空心设计。
具体实施方式
为进一步揭示本发明的技术方案，下面结合附图详细说明本发明的实施方式：
如图2所示，一种高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板，包括至少多张内层基板，即第一张内层基板1和第n张内层基板2，内层基板之间设有粘合片3。如图3所示，在做完内层图形后在各内层基板板边非有效区对应的位置冲出方形和圆形定位孔。如图4所示，在压合叠板时使用的4颗方形定位销和12颗圆形定位销。
如图1至图4所示，一种高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，包括以下步骤：
（1）提供内层基板：首先根据需要提供内层基板，并在每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路及板边非有效区图形；
（2）冲出压合定位孔：在做好线路后的内层基板板边非有效区四边分别冲出四个方形定位孔11和12个圆形定位孔12；
（3）压合：将粘合片放置在内层基板之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，叠板时先按顺序用方形定位孔把内层基板套在4颗方形定位销上，之后再在圆形定位孔中塞入12颗圆形定位销，最后利用压机压合；叠板时所使用的4颗方形定位销1101需贯穿线路板表面和底部，而塞入圆形定位孔中的12颗定位销无需贯穿线路板上下表面，其中有6颗圆形定位销1201从线路板底部往上塞，另有6颗圆形定位销2201从板子表面往下塞，圆形定位销长度一般为总板厚的三分二左右，也就是说需保证圆形定位销贯穿塞入面到板厚中心以上的区域，但无需贯穿整板厚度。
（4）钻孔：利用CCD自动对位钻孔机在压合后的线路板上钻出预先设计的孔；
（5）电镀：将钻孔后的线路板孔内及表面电镀上铜；
（6）外层线路：通过线路转移在外层蚀刻出预先设计的线路；
（7）阻焊印刷：在线路板表面印刷上阻焊油墨；
（8）成型：利用成型机铣出所需线路板外型，得到此种高对准度超大尺寸线卡类印制线路板成品。
高层数超大尺寸高层间对准度线卡类印制线路板在加工过程中由于层数高、尺寸大，导致各层间涨缩不一致、层间对准度及孔位等都较差，对于层间对准度、孔位等要求高的产品无法开发成功。
本发明通过使用4颗方形定位销和12颗圆形定位销相结合的定位方式，同时采用CCD自动钻机钻孔，实现了该类高层数超大尺寸高层间对准度线卡类印制线路板的对准度及孔位精度要求，成功开发并引入量产。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）提供内层基板：首先根据需要提供内层基板，并在每块内层基板上蚀刻出所有的内层线路及板边非有效区图形；
（2）冲出压合定位孔：在做好线路后的内层基板非有效区四边分别冲出4个方形定位孔和12个圆形定位孔；
（3）压合：将粘合片放置在内层基板之间，同时把各内层基板按预先设计的顺序叠放，叠板时先按顺序用方形定位孔把内层基板套在4颗方形定位销上，之后再在圆形定位孔中塞入12颗圆形定位销，最后利用压机压合；
（4）钻孔：利用CCD自动对位钻孔机在压合后的线路板上钻出预先设计的孔；
（5）电镀：将钻孔后的线路板孔内及表面电镀上铜；
（6）外层线路：通过线路转移在外层蚀刻出预先设计的线路；
（7）阻焊印刷：在线路板表面印刷上阻焊油墨；
（8）成型：利用成型机铣出所需线路板外型，得到此种高对准度超大尺寸线卡类印制线路板成品；
所述步骤（3）中还包括以下步骤：叠板：按预先设计的顺序把内层基板和粘合片套在4颗方形定位销上，之后在圆形定位孔当中塞入12颗圆形定位销，圆形定位销仅贯穿塞入面至超过总板厚中间的位置，不贯穿线路板的另一面；叠板时所使用之4颗方形定位销需贯穿线路板表面和底部，而塞入圆形定位孔中的12颗圆形定位销无需贯穿线路板上下表面，其中有6颗从线路板底部往上塞，另有6颗从线路板表面往下塞。
2.根据权利要求1所述的高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤（1）还包括以下步骤：内层曝光：使用激光直接成像技术自动曝光机实现线路转移。
3.根据权利要求1所述的高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，其特征还在于：所述步骤（2）中：使用8CCD自动冲孔机一次性冲出4个方形定位孔，使用CCD自动冲孔机冲出12个圆形定位孔。
4.根据权利要求1中所述的高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，其特征还在于：上述步骤（4）中，采用CCD自动成像技术钻孔机根据基板实际尺寸自动缩放涨缩比例钻孔。
5.根据权利要求1中所述的高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，其特征还在于：上述步骤（5）中，采用选择性镀孔技术电镀。
6.根据权利要求1中所述的高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，其特征还在于：上述步骤（6）中还包括以下步骤：图形电镀：图形电镀结合碱性蚀刻方式作业，实现外层线路制作。
7.根据权利要求3中所述的高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，其特征还在于：上述步骤（2）中冲出之方孔尺寸为6.25mm*4.762mm，圆孔直径为3.2mm。
8.根据权利要求1所述的高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法，其特征还在于：上述步骤（1）～（8）中，所针对产品为层数≥16层且尺寸≥610mm*912mm且层间对准度小于5mil的线卡类印制线路板，层数、尺寸及层间对准度之间为且的关系。
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