CN114828389B - 一种ois马达软硬结合板 - Google Patents

一种ois马达软硬结合板 Download PDF

Info

Publication number
CN114828389B
CN114828389B CN202210495413.6A CN202210495413A CN114828389B CN 114828389 B CN114828389 B CN 114828389B CN 202210495413 A CN202210495413 A CN 202210495413A CN 114828389 B CN114828389 B CN 114828389B
Authority
CN
China
Prior art keywords
board
fpcb
rpcb
fpc
adhesion layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210495413.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114828389A (zh
Inventor
李齐正
王涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Yixunda Electronic Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Yixunda Electronic Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Yixunda Electronic Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Yixunda Electronic Technology Co ltd
Priority to CN202210495413.6A priority Critical patent/CN114828389B/zh
Publication of CN114828389A publication Critical patent/CN114828389A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114828389B publication Critical patent/CN114828389B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09136—Means for correcting warpage

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Motor Or Generator Frames (AREA)

Abstract

本发明公开了一种OIS马达软硬结合板，包括RPCB板、FPC板和FPCB板，所述FPC板上端涂敷有第一粘连层，所述第一粘连层上端与RPCB板下端粘连，所述FPC板下端涂敷有第二粘连层，所述第二粘连层下端与FPCB板上端粘连，所述RPCB板上端中部开有通孔，所述通孔延伸至FPCB板下端面，所述RPCB板上端左后方和上端右前方均开有定位孔，所述定位孔延伸至FPCB板下端面，所述FPCB板下端面安装有两个霍尔芯片。本发明通过设置垫柱用以提高软硬结合板外形加工时的成功率，降低了FPCB板的弯曲翘曲概率，还降低FPC板受环境及热冲压后产生的差别，进一步降低挠性部分发生翘曲变形的概率。

Description

一种OIS马达软硬结合板
技术领域
本发明涉及软硬结合板技术领域，特别涉及一种OIS马达软硬结合板。
背景技术
工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板的开发研究并得到大量的应用。同时，软硬结合板可减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益发展的必然需求，挠性电路作为一种具有薄、轻、可挠曲等可满足三维组装需求的特点的互联技术，在电子及通讯行业得到日趋广泛的应用和重视。
OIS马达主要应用于摄像头光学防抖技术，光学防抖是通过镜头的浮动透镜来纠正“光轴偏移”。其原理是通过镜头内的陀螺仪侦测到微小的移动，然后将信号传至微处理器，处理器立即计算需要补偿的位移量，然后通过补偿镜片组，根据镜头的抖动方向及位移量加以补偿，从而有效地克服因相机的振动产生的影像模糊。OIS马达安装时需要使用软硬结合板。
现有的OIS马达软硬结合板存在以下几点弊端：1、现有的OIS马达软硬结合板大多为叠构，在生产时需要在铣床上铣外形，但由于FPC板较为柔软，容易扭曲，进而造成铣出的外形参差不齐和粗糙；2、现有的OIS马达软硬结合板中的挠性部分很薄，受环境及热冲击影响后，挠性部分与刚性部分的变化是有差别的，甚至出现严重的翘曲变形，影响焊接和使用，故此，我们提出了一种OIS马达软硬结合板。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种OIS马达软硬结合板，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种OIS马达软硬结合板，包括RPCB板、FPC板和FPCB板，所述FPC板上端涂敷有第一粘连层，所述第一粘连层上端与RPCB板下端粘连，所述FPC板下端涂敷有第二粘连层，所述第二粘连层下端与FPCB板上端粘连，所述RPCB板上端中部开有通孔，所述通孔延伸至FPCB板下端面，所述RPCB板上端左后方和上端右前方均开有定位孔，所述定位孔延伸至FPCB板下端面，所述FPCB板下端面安装有两个霍尔芯片，所述霍尔芯片与FPCB板电性连接，所述FPCB板下端内嵌有四个焊接板，四个所述焊接板以通孔为中心呈环形阵列分布，所述FPC板上端四角均贯穿固定连接有垫柱。
优选的，所述RPCB板四角均开有开口，所述开口边缘处均设置有倒圆角结构，所述RPCB板下端安装有四个连接柱，四个所述连接柱分别位于四个焊接板正上方，所述连接柱与焊接板之间通过焊接固定，通过所述开口便于安装垫柱，通过所述连接柱与焊接板焊接固定，加固RPCB板和FPCB板之间的连接，且使得主体部保持稳定。
优选的，所述FPC板由主体部、第一连接部和第二连接部组成，所述主体部左端与第一连接部右端固定连接，所述主体部右端与第二连接部左端固定连接，所述主体部、第一连接部和第二连接部呈一体结构，通过所述第一连接部和第二连接部用以与OIS马达进行电性连接。
优选的，所述第一粘连层与RPCB板相匹配，所述第二粘连层与FPCB板相匹配，所述第一粘连层和第二粘连层均采用低流动性的Prepreg进行压合，其胶流动性小对软硬过渡区域有很大的帮助，不会造成由于溢胶而导致过渡区需返工或者造成功能性上受到影响。
优选的，所述垫柱上端开有上下贯通的对位孔，所述垫柱的上端面高于RPCB板的上端面，所述垫柱的下端面低于霍尔芯片的下端面，通过所述对位孔起到对位引导作用，通过所述霍尔芯片起到检测方向的作用。
优选的，所述焊接板靠近通孔的一端呈弧面结构，所述焊接板的厚度等于FPCB板的厚度。
优选的，所述开口与垫柱相匹配。
优选的，所述FPC板与RPCB板、FPCB板之间均电性连接。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1、在本发明中，通过设置垫柱用以提高软硬结合板外形加工时的成功率，降低了FPCB板的弯曲翘曲概率，由于垫柱的上端面高于RPCB板上端面，垫柱的下端面低于FPCB板下端面，铣外形时，只需将垫柱压紧，就可以确保铣出光洁而均匀的外形边缘，同时垫柱的设置还使得RPCB板上方和FPCB板下方均存在一定的空间，便于空气进行流通，利于软硬结合板的散热，延长了软硬结合板的使用寿命；
2、在本发明中，通过设置RPCB板、FPC板和FPCB板组成叠加结构，且FPC板位于中间，当FPC板受环境及热冲压影响后，由于RPCB板和FPCB板具有一定的厚度和硬度，FPC板产生的差别会显得微不足道，且整体的平整度不会同挠性部分的变化而产生变化，可保证焊接和使用，再通过设置连接柱和焊接板加固RPCB板和FPCB板之间的连接，使得FPC板中的主体部保持稳定，进一步降低挠性部分发生翘曲变形的概率。
附图说明
图1为本发明一种OIS马达软硬结合板的整体结构示意图；
图2为本发明一种OIS马达软硬结合板的整体结构仰视图；
图3为本发明一种OIS马达软硬结合板的整体结构爆炸图；
图4为本发明一种OIS马达软硬结合板的RPCB板的整体结构示意图；
图5为本发明一种OIS马达软硬结合板的FPC板的整体结构爆炸图；
图6为本发明一种OIS马达软硬结合板的FPCB板的整体结构示意图；
图7为本发明一种OIS马达软硬结合板的整体结构正前视图。
图中：1、RPCB板；2、FPC板；3、FPCB板；4、通孔；5、定位孔；6、第一粘连层；7、第二粘连层；8、霍尔芯片；9、垫柱；10、焊接板；11、开口；12、连接柱；21、主体部；22、第一连接部；23、第二连接部；31、对位孔。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1-7所示，一种OIS马达软硬结合板，包括RPCB板1、FPC板2和FPCB板3，FPC板2上端涂敷有第一粘连层6，第一粘连层6上端与RPCB板1下端粘连，FPC板2下端涂敷有第二粘连层7，第二粘连层7下端与FPCB板3上端粘连，RPCB板1上端中部开有通孔4，通孔4延伸至FPCB板3下端面，RPCB板1上端左后方和上端右前方均开有定位孔5，定位孔5延伸至FPCB板3下端面，FPCB板3下端面安装有两个霍尔芯片8，霍尔芯片8与FPCB板3电性连接，FPCB板3下端内嵌有四个焊接板10，四个焊接板10以通孔4为中心呈环形阵列分布，FPC板2上端四角均贯穿固定连接有垫柱9。
RPCB板1四角均开有开口11，开口11边缘处均设置有倒圆角结构，RPCB板1下端安装有四个连接柱12，四个连接柱12分别位于四个焊接板10正上方，连接柱12与焊接板10之间通过焊接固定，通过开口11便于安装垫柱9，通过连接柱12与焊接板10焊接固定，加固RPCB板1和FPCB板3之间的连接，且使得主体部21保持稳定。
FPC板2由主体部21、第一连接部22和第二连接部23组成，主体部21左端与第一连接部22右端固定连接，主体部21右端与第二连接部23左端固定连接，主体部21、第一连接部22和第二连接部23呈一体结构，通过第一连接部22和第二连接部23用以与OIS马达进行电性连接。
第一粘连层6与RPCB板1相匹配，第二粘连层7与FPCB板3相匹配，第一粘连层6和第二粘连层7均采用低流动性的Prepreg进行压合，其胶流动性小对软硬过渡区域有很大的帮助，不会造成由于溢胶而导致过渡区需返工或者造成功能性上受到影响。
垫柱9上端开有上下贯通的对位孔31，垫柱9的上端面高于RPCB板1的上端面，垫柱9的下端面低于霍尔芯片8的下端面，通过对位孔31起到对位引导作用，通过霍尔芯片8起到检测方向的作用。
焊接板10靠近通孔4的一端呈弧面结构，焊接板10的厚度等于FPCB板3的厚度。
开口11与垫柱9相匹配。
FPC板2与RPCB板1、FPCB板3之间均电性连接。
需要说明的是，本发明为一种OIS马达软硬结合板，通过设置垫柱9用以提高软硬结合板外形加工时的成功率，减少了FPCB板3的弯曲翘曲概率，由于垫柱9的上端面高于RPCB板1上端面，垫柱9的下端面低于FPCB板3下端面，铣外形时，只需将垫柱9压紧，就可以确保铣出光洁而均匀的外形边缘，同时垫柱9的设置还使得RPCB板1上方和FPCB板3下方均存在一定的空间，便于空气进行流通，利于软硬结合板的散热，延长了软硬结合板的使用寿命；通过设置RPCB板1、FPC板2和FPCB板3组成叠加结构，且FPC板2位于中间，当FPC板2受环境及热冲压影响后，由于RPCB板1和FPCB板3具有一定的厚度和硬度，FPC板2产生的差别会显得微不足道，且整体的平整度不会同挠性部分的变化而产生变化，可保证焊接和使用，再通过设置连接柱12和焊接板10加固RPCB板1和FPCB板3之间的连接，使得FPC板2中的主体部21保持稳定，进一步降低挠性部分发生翘曲变形的概率。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种OIS马达软硬结合板，包括RPCB板(1)、FPC板(2)和FPCB板(3)，其特征在于：所述FPC板(2)上端涂敷有第一粘连层(6)，所述第一粘连层(6)上端与RPCB板(1)下端粘连，所述FPC板(2)下端涂敷有第二粘连层(7)，所述第二粘连层(7)下端与FPCB板(3)上端粘连，所述RPCB板(1)上端中部开有通孔(4)，所述通孔(4)延伸至FPCB板(3)下端面，所述RPCB板(1)上端左后方和上端右前方均开有定位孔(5)，所述定位孔(5)延伸至FPCB板(3)下端面，所述FPCB板(3)下端面安装有两个霍尔芯片(8)，所述霍尔芯片(8)与FPCB板(3)电性连接，所述FPCB板(3)下端内嵌有四个焊接板(10)，四个所述焊接板(10)以通孔(4)为中心呈环形阵列分布，所述FPC板(2)上端四角均贯穿固定连接有垫柱(9)。
2.根据权利要求1所述的一种OIS马达软硬结合板，其特征在于：所述RPCB板(1)四角均开有开口(11)，所述开口(11)边缘处均设置有倒圆角结构，所述RPCB板(1)下端安装有四个连接柱(12)，四个所述连接柱(12)分别位于四个焊接板(10)正上方，所述连接柱(12)与焊接板(10)之间通过焊接固定。
3.根据权利要求2所述的一种OIS马达软硬结合板，其特征在于：所述FPC板(2)由主体部(21)、第一连接部(22)和第二连接部(23)组成，所述主体部(21)左端与第一连接部(22)右端固定连接，所述主体部(21)右端与第二连接部(23)左端固定连接，所述主体部(21)、第一连接部(22)和第二连接部(23)呈一体结构。
4.根据权利要求3所述的一种OIS马达软硬结合板，其特征在于：所述第一粘连层(6)与RPCB板(1)相匹配，所述第二粘连层(7)与FPCB板(3)相匹配。
5.根据权利要求4所述的一种OIS马达软硬结合板，其特征在于：所述垫柱(9)上端开有上下贯通的对位孔(31)，所述垫柱(9)的上端面高于RPCB板(1)的上端面，所述垫柱(9)的下端面低于霍尔芯片(8)的下端面。
6.根据权利要求5所述的一种OIS马达软硬结合板，其特征在于：所述焊接板(10)靠近通孔(4)的一端呈弧面结构，所述焊接板(10)的厚度等于FPCB板(3)的厚度。
7.根据权利要求6所述的一种OIS马达软硬结合板，其特征在于：所述开口(11)与垫柱(9)相匹配。
8.根据权利要求7所述的一种OIS马达软硬结合板，其特征在于：所述FPC板(2)与RPCB板(1)、FPCB板(3)之间均电性连接。
CN202210495413.6A 2022-05-07 2022-05-07 一种ois马达软硬结合板 Active CN114828389B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210495413.6A CN114828389B (zh) 2022-05-07 2022-05-07 一种ois马达软硬结合板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210495413.6A CN114828389B (zh) 2022-05-07 2022-05-07 一种ois马达软硬结合板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114828389A CN114828389A (zh) 2022-07-29
CN114828389B true CN114828389B (zh) 2023-07-28

Family

ID=82512207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210495413.6A Active CN114828389B (zh) 2022-05-07 2022-05-07 一种ois马达软硬结合板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114828389B (zh)

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006319118A (ja) * 2005-05-12 2006-11-24 Fuji Photo Film Co Ltd 基板の接続構造
JP2009135295A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Panasonic Corp フレキシブル基板支持装置、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の実装取付け方法
CN202310304U (zh) * 2011-08-19 2012-07-04 东莞市维海电子有限公司 一种柔性电路板固定框架
JP2014044880A (ja) * 2012-08-27 2014-03-13 Bando Chem Ind Ltd フレキシブル導光板
KR101419719B1 (ko) * 2014-01-13 2014-07-15 (주)드림텍 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법
CN104519681A (zh) * 2014-11-19 2015-04-15 沪士电子股份有限公司 高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法
CN105702385A (zh) * 2016-04-01 2016-06-22 武汉征原电气有限公司 一种层叠母排的生产制作方法
CN106170912A (zh) * 2014-02-27 2016-11-30 Lg伊诺特有限公司 镜头驱动马达
CN207927022U (zh) * 2018-03-20 2018-09-28 深圳市鑫盈通达电子科技有限公司 软硬结合板结构
CN208128630U (zh) * 2018-01-31 2018-11-20 石家庄正朗电子科技有限公司 一种适用于t/r模块的组合电板
CN209982810U (zh) * 2019-03-06 2020-01-21 深圳华麟电路技术有限公司 一种软硬结合板
CN210008031U (zh) * 2019-03-11 2020-01-31 厦门华天华电子有限公司 一种改善贴合精度的贴膜装置
CN212910209U (zh) * 2020-09-15 2021-04-06 新华海通(厦门)信息科技有限公司 一种高强度防断裂的软硬结合板
CN213342796U (zh) * 2020-09-08 2021-06-01 深圳市进新电路电子有限公司 一种防护性能好的电路板
CN113179595A (zh) * 2021-03-25 2021-07-27 红板（江西）有限公司 软硬结合板一次性铣板成型加工工艺
CN214586335U (zh) * 2021-04-23 2021-11-02 四川安和精密电子电器股份有限公司 一种防抖动透镜驱动装置
CN214727056U (zh) * 2020-12-22 2021-11-16 江阴市沪澄绝缘材料有限公司 高冲剪切性酚醛纸基覆铜箔层压板

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006319118A (ja) * 2005-05-12 2006-11-24 Fuji Photo Film Co Ltd 基板の接続構造
JP2009135295A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Panasonic Corp フレキシブル基板支持装置、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の実装取付け方法
CN202310304U (zh) * 2011-08-19 2012-07-04 东莞市维海电子有限公司 一种柔性电路板固定框架
JP2014044880A (ja) * 2012-08-27 2014-03-13 Bando Chem Ind Ltd フレキシブル導光板
KR101419719B1 (ko) * 2014-01-13 2014-07-15 (주)드림텍 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법
CN106170912A (zh) * 2014-02-27 2016-11-30 Lg伊诺特有限公司 镜头驱动马达
CN104519681A (zh) * 2014-11-19 2015-04-15 沪士电子股份有限公司 高层数超大尺寸高对准度线卡类印制线路板的制作方法
CN105702385A (zh) * 2016-04-01 2016-06-22 武汉征原电气有限公司 一种层叠母排的生产制作方法
CN208128630U (zh) * 2018-01-31 2018-11-20 石家庄正朗电子科技有限公司 一种适用于t/r模块的组合电板
CN207927022U (zh) * 2018-03-20 2018-09-28 深圳市鑫盈通达电子科技有限公司 软硬结合板结构
CN209982810U (zh) * 2019-03-06 2020-01-21 深圳华麟电路技术有限公司 一种软硬结合板
CN210008031U (zh) * 2019-03-11 2020-01-31 厦门华天华电子有限公司 一种改善贴合精度的贴膜装置
CN213342796U (zh) * 2020-09-08 2021-06-01 深圳市进新电路电子有限公司 一种防护性能好的电路板
CN212910209U (zh) * 2020-09-15 2021-04-06 新华海通(厦门)信息科技有限公司 一种高强度防断裂的软硬结合板
CN214727056U (zh) * 2020-12-22 2021-11-16 江阴市沪澄绝缘材料有限公司 高冲剪切性酚醛纸基覆铜箔层压板
CN113179595A (zh) * 2021-03-25 2021-07-27 红板（江西）有限公司 软硬结合板一次性铣板成型加工工艺
CN214586335U (zh) * 2021-04-23 2021-11-02 四川安和精密电子电器股份有限公司 一种防抖动透镜驱动装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114828389A (zh) 2022-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204884440U (zh) 柔性显示面板和柔性显示装置
US9897837B2 (en) Mobile terminal
CN109637363B (zh) 双面显示面板的背板结构、双面显示面板及其制作方法
KR20040082988A (ko) 플렉시블 기판을 갖는 액정 디스플레이 장치
JPH05341306A (ja) 液晶表示装置および電子機器
CN110751908A (zh) 一种柔性显示面板及其制造方法以及柔性显示终端
WO2021184261A1 (zh) 显示面板及显示装置
CN117631409A (zh) 潜望式镜头机构
WO2021047635A1 (zh) 摄像模组及移动终端
CN114828389B (zh) 一种ois马达软硬结合板
JPH10268272A (ja) 液晶表示装置
CN209517296U (zh) 电路板组件、摄像头模组及其电子装置
CN110058378B (zh) 用于潜望式镜头驱动装置的载体
WO2021138926A1 (zh) 背光模组和显示装置
JP2868502B1 (ja) 液晶ディスプレー・モジュール
CN114390203A (zh) 防抖模组
CN101276080A (zh) 液晶显示模块、背光模块组件及元件的保护盖
CN113126313A (zh) 光学系统及光学元件驱动机构
CN111477119A (zh) 拼接式显示面板及拼接式显示面板的制备方法
CN210629651U (zh) 一种摄像头模组及摄像机
CN215171745U (zh) 一种新型的堆叠填充式弹簧
CN114422681A (zh) 驱动机构、驱动机构组合、摄像头模组及电子设备
CN210780975U (zh) 摄像模组及电子设备
CN210610215U (zh) 一种治具
CN210041981U (zh) 摄像模组及终端设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant