KR101419719B1 - 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법 - Google Patents

다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법 Download PDF

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Abstract

다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법에 관하여 개시한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 복수 개의 FPCB가 설정된 배열형태에 따라 구비되는 FPCB어레이부재를 마련하는 FPCB어레이부재 마련단계와, 상기 FPCB어레이부재 상에 구비된 복수 개의 FPCB를 동시에 재단하는 복수 개의 FPCB 재단단계 및, 상기 재단된 복수 개의 FPCB를 제외한 잔부 테두리 영역을 떼어내어 상기 복수 개의 FPCB를 동시에 공급하는 복수 개의 FPCB 동시 공급단계를 포함하는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법을 제공한다.

Description

다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법{FPCB MANUFACTURING METHOD FOR SIMULTANEOUS SUPPLYING MANY FPCB}
본 발명의 실시예는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수의 연성회로기판을 동시에 공급할 수 있도록 하여 작업 공정을 자동화 방식으로 구현할 수 있는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 스마트폰이나 태블릿 PC 등과 같은 다양한 휴대용 전자기기는 갈수록 슬림화 및 소형화되고 있는 추세에 있다. 이에 따라, 최근에는 휴대용 전자기기의 내부에 연성회로기판을 주로 사용하고 있는 실정이다.
연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)은 연성 필름의 단면 또는 양면에 회로패턴을 형성한 것을 말한다.
그런데, 기존의 경우 상기 연성회로기판의 제조 시 이를 낱개로 공급하는 방식에 의존하였다. 그리고 이와 같은 공급 방식에 따를 경우, 다수의 작업자가 동원되어 일일이 수작업으로 작업을 수행해야 했기에 생산성이 떨어지는 문제가 있었다.
상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 다수의 연성회로기판을 동시에 공급할 수 있는 새로운 개념의 연성회로기판 제조방법이 필요한 실정이다.
본 발명과 관련된 선행기술로는 대한민국 등록특허공보 제10-1273003호가 있으며, 상기 선행문헌에는 연성회로기판 제조방법에 관한 기술이 개시되어 있다.
본 발명은 다수의 연성회로기판을 동시에 공급할 수 있도록 하여 작업 공정을 자동화 방식으로 구현할 수 있는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법에 관한 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 복수 개의 FPCB가 설정된 배열형태에 따라 구비되는 FPCB어레이부재를 마련하는 FPCB어레이부재 마련단계; 상기 FPCB어레이부재 상에 구비된 복수 개의 FPCB를 동시에 재단하는 복수 개의 FPCB 재단단계; 및 상기 재단된 복수 개의 FPCB를 제외한 잔부 테두리 영역을 떼어내어 상기 복수 개의 FPCB를 동시에 공급하는 복수 개의 FPCB 동시 공급단계;를 포함하는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 FPCB어레이부재 마련단계는, 투명 또는 반투명의 어레이필름을 준비하는 어레이필름 준비단계; 및 상기 어레이필름 상에 상기 복수 개의 FPCB를 설정된 행과 열을 따라 배열하여 구비시키는 복수 개의 FPCB 구비단계;를 포함할 수 있다.
상기 어레이필름 준비단계에서, 상기 어레이필름에는 상기 복수 개의 FPCB 동시 공급단계의 자동화를 위하여 위치 정렬을 조정해주는 얼라인 키 또는 가이드 홀이 구비될 수 있다.
상기 복수 개의 FPCB 구비단계에서, 상기 어레이필름 상에 구비되는 상기 복수 개의 FPCB 각각은 전, 후, 좌, 우로 서로 동일한 간격을 두고 이격 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 복수 개의 FPCB가 설정된 배열형태에 따라 구비되는 FPCB어레이부재를 마련하는 FPCB어레이부재 마련단계; 상기 FPCB어레이부재 상에 구비된 복수 개의 FPCB를 동시에 재단하는 복수 개의 FPCB 재단단계; 및 상기 재단된 복수 개의 FPCB를 제외한 잔부 테두리 영역을 타발한 다음, 상기 잔부 테두리 영역을 분리 제거해 줌으로써, 상기 복수 개의 FPCB를 동시에 공급하는 복수 개의 FPCB 동시 공급단계;를 포함하는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법을 제공할 수 있다.
상기 FPCB어레이부재 마련단계는, 투명 또는 반투명의 어레이필름을 준비하는 어레이필름 준비단계; 및 상기 어레이필름 상에 상기 복수 개의 FPCB를 설정된 행과 열을 따라 배열하여 구비시키는 복수 개의 FPCB 구비단계;를 포함할 수 있다.
상기 어레이필름 준비단계에서, 상기 어레이필름에는 상기 복수 개의 FPCB 동시 공급단계의 자동화를 위하여 위치 정렬을 조정해주는 얼라인 키 또는 가이드 홀이 구비될 수 있다.
상기 복수 개의 FPCB 구비단계에서, 상기 어레이필름 상에 구비되는 상기 복수 개의 FPCB 각각은 전, 후, 좌, 우로 서로 동일한 간격을 두고 이격 배치될 수 있다.
본 발명인 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법에 의하면, 다수의 FPCB가 설정된 행과 열을 따라 배열된 FPCB어레이부재를 마련하고, 자동화된 방식으로 상기 다수의 FPCB만을 재단한 후, 잔부의 테두리 영역을 타발 후 제거해줌으로써 다수의 FPCB를 한꺼번에 공급할 수 있는 장점이 있다.
이로써, 종전의 경우 낱개의 FPCB를 수작업을 통해 일일이 공급하던 방식에 비해, 작업자의 수고를 줄일 수 있으며, 공급 시간 단축 및 비용 절감을 도모하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다수 기판 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법을 간략히 도시한 순서도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다수 기판 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법을 간략히 도시한 공정도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다수 기판 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법 중 FPCB어레이부재 마련단계(S100)의 세부 단계를 간략히 도시한 순서도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 다수 기판 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법 중 복수 개의 FPCB 동시 공급단계(S300)의 세부 단계를 간략히 도시한 순서도.
도 5는 도 4에 도시된 복수 개의 FPCB 동시 공급단계(S300)의 세부 단계를 간략히 도시한 공정도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
그리고 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 다수 기판 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board, 이하, 'FPCB'라 함)은 연성 필름의 단면 또는 양면에 회로패턴을 형성한 것을 말한다. 기존의 경우 FPCB를 제조할 때 낱개로 공급하는 방식에 의존하였다.
예를 들어 다수의 작업자가 일일이 수작업으로 작업을 수행해야 하므로 생산성이 저하되는 문제가 있었다.
이 같은 문제를 해결하고자 안출된 본 발명은 다수의 연성회로기판을 동시에 공급할 수 있게 하여 연성회로기판의 자동화 생산 공정이 가능하게 해줄 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다수 기판 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법을 간략히 도시한 순서도이다.
본 발명의 실시예에 따른 다수 기판 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법은, FPCB어레이부재 마련단계(S100), 복수 개의 FPCB 재단단계(S200), 타발 및 제거 공정을 통해 복수 개의 FPCB를 동시 공급하는 단계(S300)를 포함한다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 다수 기판 동시 공급이 가능한 연성회로기판제조방법은 도 2의 공정도를 참조하여 더욱 구체적으로 설명될 것이다.
FPCB어레이부재 마련단계(S100)
본 단계는 FPCB어레이부재 마련단계로서, 구체적으로는 복수 개의 FPCB가 설정된 배열형태에 따라 구비되는 FPCB어레이부재를 마련하는 단계에 해당한다.
즉, 본 단계에서 상기 FPCB어레이부재는 어레이필름(또는 시트, 이형지 등이 해당될 수 있음) 상이 설정된 행과 열을 따라 복수 개의 FPCB가 구비된 부재를 통칭한다.
그리고 본 단계는 도 3에 도시된 세부 단계를 포함할 수 있다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 다수 기판 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법 중 FPCB어레이부재 마련단계(S100)의 세부 단계를 간략히 도시한 순서도이다.
도시된 바와 같이, 상기 FPCB어레이부재 마련단계(S100)는 어레이필름 준비단계(S110)와 준비된 어레이필름에 복수 개의 FPCB를 구비시키는 단계(S120)를 포함할 수 있으며, 상기의 어레이필름 준비단계(S110)와 복수 개의 FPCB를 구비시키는 단계(S120)는 동시에 실시될 수도 있다.
상기 어레이필름 준비단계(S110)는 투명 또는 반투명의 어레이필름을 준비하는 단계로서, 상기 어레이필름에 이용될 수 있는 재질은 특정 소재로 제한될 필요가 없다. 즉, 다양한 합성수지가 이용될 수도 있으며, 그 외의 기타 소재를 이용하여 상기 어레이필름을 제작할 수 있다.
그 다음으로, 준비된 어레이필름 상에 복수 개의 FPCB를 설정된 행과 열을 따라 배열시킬 수 있는데, 상기 FPCB는 전자부품(예: 휴대용 장치 등)에 이용되는 FPCB라면 모두 여기에 해당될 수 있다. 따라서, 특정 형상이나 구조, 그리고 종류로 제한될 필요가 없다.
도 2의 (a)에 도시된 공정도를 참조하면, 상기 FPCB어레이부재 마련단계(S100)를 통해 제공된 FPCB어레이부재(110)의 예시적 형상을 확인할 수 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 상기 FPCB어레이부재(110)는 도시된 형태와 다른 형태가 이용될 수 있다. 다만 설명의 편의를 위하여 직사각형 평면모양으로 나타낸 것이다.
상기 FPCB어레이부재(110)는 전체적으로 얇은 필름 형태의 어레이필름(111)로 형성되며, 상기 어레이필름(111)의 내측에 설정된 행과 열로 복수 개의 FPCB(113)가 구비된다.
또한, 상기 복수 개의 FPCB 구비단계에서, 상기 어레이필름(111) 상에 구비되는 상기 복수 개의 FPCB(113) 각각은 전, 후, 좌, 우로 서로 동일한 간격을 두고 이격 배치되는 것이 바람직하다. 그리고 상기 어레이필름(111)에는 상기 복수 개의 FPCB(113)를 동시 공급하는 단계에서 자동화된 공정을 수행하기 위하여 서로 간의 위치 정렬을 조정해주는 얼라인 키(미도시) 또는 가이드 홀(미도시) 같은 얼라인 조정수단이 더 구비될 수 있다.
복수 개의 FPCB 재단단계(S200)
본 단계는 복수 개의 FPCB 재단단계로서, 구체적으로는 상기 FPCB어레이부재 상에 구비된 복수 개의 FPCB를 재단하거나 또는 재단 라인을 형성하여 후술될 복수 개의 FPCB 동시 공급단계(S300)의 작업 효율을 향상시키는 단계에 해당된다.
도 2의 (b)에 도시된 공정도를 참조하면, 이전 단계에서 마련된 상기 FPCB어레이부재(110)는 복수 개의 FPCB(113)가 구비되며, 그 외 나머지 영역으로 어레이필름(111)이 존재한다.
본 단계에서는 상기 어레이필름(111)이 존재하는 잔부의 테두리 영역을 제외하고 부품으로 공급될 수 있는 각각의 FPCB(113) 주변으로 절취선(120)을 형성해 줄 수 있다. 상기 절취선(120)은 도시된 형태와 다른 모습으로 형성될 수 있으며, 도 2의 (b)에 점선으로 나타난 절취선(120)은 하나의 예시적인 형상으로 이해될 수 있다.
복수 개의 FPCB 동시 공급단계(S300)
본 단계는 복수 개의 FPCB 동시 공급단계로서, 구체적으로는 상기 재단된 복수 개의 FPCB를 제외한 잔부 테두리 영역을 떼어내어 상기 복수 개의 FPCB를 동시에 공급하는 단계에 해당된다.
도 2의 (c)에 도시된 공정도를 참조하면, 바닥부재(D) 위에 상기 FPCB어레이부재(110)가 안착된 상태에서, 이전 단계를 통해 형성된 절취선(120)을 경계로 하여 복수 개의 FPCB(113)을 그대로 둔 채 상기 어레이시트의 잔부 테두리 영역(111a)을 떼어내어 제거하는 모습을 보여준다.
그리고 본 단계는 도 4에 도시된 세부 단계를 포함할 수 있다. 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 다수 기판 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법 중 복수 개의 FPCB 동시 공급단계(S300)의 세부 단계를 간략히 도시한 순서도이다.
도시된 바와 같이, 상기 복수 개의 FPCB 동시 공급단계(S300)는 잔부 테두리 영역 타발단계(S310)와 잔부 테두리 영역 제거단계(S320)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 잔부 테두리 영역 타발단계(S310)와 잔부 테두리 영역 제거단계(S320)는 동시에 실시될 수 도 있다. 상기 잔부 테두리 영역 타발단계(S310)와 잔부 테두리 영역 제거단계(S320)를 공정도는 도 5의 (a) 및 (b)에 간략히 도시되어 있다.
다음으로, 도 2의 (d)에 도시된 공정도에서와 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 기존에 낱개로 공급되었던 FPCB를 동시에 복수 개를 공급할 수 있게 된다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 구성 및 작용에 따르면 다수의 FPCB가 설정된 행과 열을 따라 배열된 FPCB어레이부재를 마련하고, 자동화된 방식으로 상기 다수의 FPCB만을 재단한 후, 잔부의 테두리 영역을 타발 후 제거해줌으로써 다수의 FPCB를 한꺼번에 공급할 수 있는 장점이 있다.
이로써, 종전의 경우 낱개의 FPCB를 수작업을 통해 일일이 공급하던 방식에 비해, 작업자의 수고를 줄일 수 있으며, 공급 시간 단축 및 비용 절감을 도모하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
지금까지 본 발명인 다수 기판 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.
그리고 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
S100: FPCB어레이부재 마련단계
S110: 어레이필름 준비단계
S120: 복수 개의 FPCB 구비단계
S200: 복수 개의 FPCB 재단단계
S300: 복수 개의 FPCB 동시 공급단계
S310: 잔부 테두리 영역 타발단계
S320: 잔부 테두리 영역 제거단계
110: FPCB어레이부재
111: 어레이필름
111a: 잔부 테두리 영역
113: FPCB
120: 절취선

Claims (8)

  1. 복수 개의 FPCB가 설정된 배열형태에 따라 구비되는 FPCB어레이부재를 마련하는 FPCB어레이부재 마련단계;
    상기 FPCB어레이부재 상에 구비된 복수 개의 FPCB를 재단하는 복수 개의 FPCB 재단단계; 및
    상기 재단된 복수 개의 FPCB를 제외한 잔부 테두리 영역을 떼어내어 상기 복수 개의 FPCB를 동시에 공급하는 복수 개의 FPCB 동시 공급단계;를 포함하는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 FPCB어레이부재 마련단계는,
    투명 또는 반투명의 어레이필름을 준비하는 어레이필름 준비단계; 및
    상기 어레이필름 상에 상기 복수 개의 FPCB를 설정된 행과 열을 따라 배열하여 구비시키는 복수 개의 FPCB 구비단계;를 포함하는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 어레이필름 준비단계에서,
    상기 어레이필름에는 상기 복수 개의 FPCB 동시 공급단계의 자동화를 위하여 위치 정렬을 조정해주는 얼라인 키 또는 가이드 홀이 구비되는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 복수 개의 FPCB 구비단계에서,
    상기 어레이필름 상에 구비되는 상기 복수 개의 FPCB 각각은 전, 후, 좌, 우로 서로 동일한 간격을 두고 이격 배치되는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법.
  5. 복수 개의 FPCB가 설정된 배열형태에 따라 구비되는 FPCB어레이부재를 마련하는 FPCB어레이부재 마련단계;
    상기 FPCB어레이부재 상에 구비된 복수 개의 FPCB를 동시에 재단하는 복수 개의 FPCB 재단단계; 및
    상기 재단된 복수 개의 FPCB를 제외한 잔부 테두리 영역을 타발한 다음, 상기 잔부 테두리 영역을 분리 제거해 줌으로써, 상기 복수 개의 FPCB를 동시에 공급하는 복수 개의 FPCB 동시 공급단계;를 포함하는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 FPCB어레이부재 마련단계는,
    투명 또는 반투명의 어레이필름을 준비하는 어레이필름 준비단계; 및
    상기 어레이필름 상에 상기 복수 개의 FPCB를 설정된 행과 열을 따라 배열하여 구비시키는 복수 개의 FPCB 구비단계;를 포함하는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 어레이필름 준비단계에서,
    상기 어레이필름에는 상기 복수 개의 FPCB 동시 공급단계의 자동화를 위하여 위치 정렬을 조정해주는 얼라인 키 또는 가이드 홀이 구비되는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 복수 개의 FPCB 구비단계에서,
    상기 어레이필름 상에 구비되는 상기 복수 개의 FPCB 각각은 전, 후, 좌, 우로 서로 동일한 간격을 두고 이격 배치되는 다수 기판의 동시 공급이 가능한 연성회로기판 제조방법.
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