KR20050031288A - 연성인쇄회로기판의 접합구조 및 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판의 접합구조 및 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 다수의 연성인쇄회로기판이 한 장의 기판시트에 형성되고, 기판시트에 형성되는 각 연성인쇄회로기판의 테두리는 절개홀을 통해 경계를 구분 짓되, 기판시트와의 연결 및 고정을 유지하도록 다수의 연결가닥이 형성되고, 에폭시 계열의 수지를 사용하는 보강판에는 상기 연결가닥과 대응되는 위치에 절단홀을 형성시켜 줌으로서, 기판시트와 보강판을 접착하여 연성인쇄회로기판에 부품을 실장한 다음, 절단기가 보강판의 절단홀을 관통하여 연결가닥을 끊어줌으로서, 개별화된 연성인쇄회로기판을 생산하도록 하는 것을 특징으로 한다.

이때, 상기 보강판 상에서 연성인쇄회로기판이 안착되는 부위에는 도료를 인쇄함으로서, 기판시트와 보강판이 열압착에 의해 서로 접합할 때, 기판 내 연성인쇄회로기판을 제외한 영역은 견고히 접합되되, 연성인쇄회로기판 부분은 보강판과 접합되지 않게 된다.

Description

연성인쇄회로기판의 접합구조 및 제조방법{STRUCTURE FOR JOINING AND MANUFACTURING METHOD OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 다수의 연성인쇄회로기판이 한 장의 기판시트에 형성되되, 기판시트에 형성되는 각각의 연성인쇄회로기판 외형 경계에는 기판시트와의 연결 및 고정을 유지하는 일부 연결가닥을 남겨두고 절개홀들을 형성하고, 에폭시 계열의 수지를 사용하는 보강판에는 상기 연결가닥과 대응되는 위치에 절단홀을 형성하며, 기판시트와 보강판은 열압착에 의해 서로 접합하되 보강판 상에 연성인쇄회로기판이 안착되는 부위에는 도료를 인쇄함으로써, 연성인쇄회로기판에 부품을 실장한 다음, 절단기가 연결가닥을 끊어주어 개별화된 연성인쇄회로기판의 생산이 가능할 뿐만 아니라 제품 신뢰성과 생산성 향상 및 제조 단가를 낮추는 연성인쇄회로기판의 접합구조 및 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판(printed circuit board)은 여러 종류의 많은 부품을 페놀 수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 밀집탑재하고 각 부품간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 회로기판으로서, 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 한쪽면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 만든다.

한편, 종래에는 에폭시(epoxy) 또는 페놀(phenol) 위에 동박(copper)을 접착시킨 강성인쇄회로기판이 주를 이루었으나, 최근에는 연성을 가진 폴리이미드(polyimide) 재질의 베이스 필름(base film) 위에 동박을 밀착시키거나 접착시킨 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board)이 개발되어 사용되고 있다.

이는 경질인 에폭시 또는 페놀류의 기판에 비해 가볍고 얇으며 고밀도의 패키징(packaging)이 가능하기 때문이다.

이러한 연성인쇄회로기판은 원자재에 회로를 형성하는 회로형성과정을 거친 기판에 보호용 쉴드재료 및 표면처리제를 입히고, 노출된 부위에 도금을 하여 외형을 절단하는 보호처리공정 및 외형타발공정을 거친 후 기판과 보강판을 서로 접착시킨 다음, 부품의 표면 실장류, ??류의 와이어본딩 및 탭본딩 그리고 패키지를 하게 된다.

이때, 연성인쇄회로기판과 보강판을 접착시키는 이유는 부품 실장시 실장면이 평탄해야하고 고정 및 지지되어야 하는데, 연성인쇄회로기판은 유연하고 충격에 의해 탄성 변형을 일으키기 때문이다.

따라서, 연성인쇄회로기판의 부품 실장시에는 실장되는 부분 아래에 평평하면서 강성을 갖는 보강판을 접착하여 고정시켜 주어야 한다.

그러나, 각 부품의 실장 후 보강판에서 기판을 분리 시키고자할 때, 접착제의 접착력에 의해 서로 분리가 용이하게 이루어지지 않게 되는 문제점이 있었다.

특히, 보강판에 접착된 기판을 과도한 힘을 주어 분리시키는 경우, 연성인쇄회로기판은 원자재의 특성상 늘어나서 미세회로의 품질에 대한 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.

한편, 보강판을 사용하지 않고 연성인쇄회로기판을 제작하는 방식은 특수한 금형치구에 연성인쇄회로기판을 하나씩 낱개로 안착시킨 다음, 진공 밀착하여 기판을 고정시킨 후 원하는 부품을 실장하게 된다.

이럴 경우, 정밀 금형을 위해 다양한 연성인쇄회로기판에 대한 금형이 필요하므로 제작비가 상승하고, 생산성이 낮아지며, 기판이 미세하게나마 움직일 경우 제품의 신뢰도가 떨어지는 문제점이 있었다.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 본 발명은 다수의 연성인쇄회로기판이 한 장의 기판시트에 형성, 배열된 상태에서 보강판과 접합하되, 부품 실장이 끝난 후 보강판과 접합이 된 상태로 개별 연성인쇄회로기판을 타발(blanking)하여 완제품 생산이 가능하도록 하는 보강판과 기판시트의 구조 및 제조방법을 제공하여, 생산성을 향상시키고 수작업에 대한 불량을 줄이는 것을 목적으로 한다.

그리고, 본 발명은 부품실장이 끝난 후 보강판과 접합이 된 기판시트 상에서 개별적인 연성인쇄회로기판을 타발하여 완제품을 생산하되, 보강판을 훼손하지 않고 기판시트의 특정부분만 끊어내는 방식으로 완제품 생산이 가능하도록 하고, 보강판을 반영구적으로 사용함으로서 재료비 및 가공비를 절감하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 에폭시 계열의 수지를 재료로 한 보강판을 사용하여 열압착 방식에 의해 기판시트와 접합하되, 보강판 상에 연성인쇄회로기판이 안착되는 부위에는 기판시트와 직접적 접촉을 차단하는 도료를 인쇄하여, 기판시트의 연성인쇄회로기판 외 부분은 보강판에 견고히 접합되더라도 연성인쇄회로기판 부분은 보강판에 접합되지 않도록 함으로서, 연성인쇄회로기판을 분리 할 때 접착에 의한 불량을 없애는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 한 장의 기판시트에 다수의 연성인쇄회로기판이 형성되고, 이러한 기판시트는 절개홀에 의해 개별적인 연성인쇄회로기판으로 구획되되, 각각의 연성인쇄회로기판과 기판시트를 이어주는 연결가닥이 형성되며, 상기 기판시트의 저면과 접착하는 보강판에는 연결가닥의 하방으로 절단홀이 형성되어 연결가닥을 절단하는 절단기가 관통하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 접합구조를 제공한다.

이때, 본 발명에서 상기 보강판은 에폭시 계열의 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

그리고, 본 발명에서 상기 보강판과 기판시트는 열압착으로 접합되는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에서 상기 보강판 상에는 연성인쇄회로기판과 기판시트의 접착을 방지하는 도료가 인쇄되는 것이 바람직하다.

아울러, 본 발명은 한 장의 기판시트에 다수의 연성인쇄회로기판이 절개홀에 의해 개별적인 연성인쇄회로기판으로 구획되되, 각각의 연성인쇄회로기판과 기판시트를 이어주는 연결가닥이 형성되는 단계와; 상기 기판시트와 접착하는 보강판에는 연결가닥에 대응되는 위치에 절단홀을 형성시키는 단계와; 상기 보강판 상에서 연성인쇄회로기판이 안착될 부위에 도료를 인쇄하는 단계와; 상기 기판시트와 보강판을 가접착하는 단계와; 상기 기판시트와 보강판을 열압착하는 단계와; 상기 보강판과 접합된 기판시트의 연성인쇄회로기판에 부품을 실장하는 단계와; 상기 연결가닥 및 절단홀을 관통하는 절단기를 통해 다수의 연성인쇄회로기판을 기판시트에서 절단하는 단계와; 상기 절단되어 개별화된 연성인쇄회로기판을 보강판에서 분리하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

상기한 연성인쇄회로기판의 접합구조 및 제조방법은 다수의 연성인쇄회로기판으로 이루어진 한 장의 기판시트가 보강판에 접착되어 실장된 후 개별적으로 절단됨으로서, 하나의 공정에서 다수의 연성인쇄회로기판 제작이 가능해 생산성을 향상시켜 주고 제조단가를 낮추어 주게 된다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.

또한, 본 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 단지 예시로 제시된 것이며, 본 기술사상을 통해 구현되는 다양한 실시예가 있을 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 기판시트와 보강판을 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 공정도이며, 도 3은 도 1의 기판시트와 보강판이 접합된 상태에서 연결가닥을 절단하는 것을 나타내는 도면이다.

도시된 바와 같이, 한 장의 기판시트(11)에 다수의 연성인쇄회로기판(12)이 형성된다.

이때, 이러한 연성인쇄회로기판(12)은 각각 외형을 따라 형성된 절개홀(13)에 의해 분리되되, 각각의 연성인쇄회로기판(12)에서 연장된(또는 절개되지 않아 절개홀이 형성되지 않은) 다수의 연결가닥(14)에 의해 완전히 분리되지 않고 기판시트(11)에 연결된다.

그리고, 상기 기판시트(11)와 접착하는 보강판(17)에는 연결가닥(14)과 대응하는 위치에 절단홀(18)을 형성시키는데, 상기 절단홀(18)은 기판시트(11)와 보강판(17)이 서로 접착될 때, 연결가닥(14)의 배면에 위치하도록 한다.

또한, 상기 보강판(17) 상의 연성인쇄회로기판(12)이 배치되는 부위에는 연성인쇄회로기판(12)과 기판시트(11)의 접착을 방지하기 위한 도료(15)가 인쇄된 다음 건조 또는 경화시킨다.

즉, 에폭시 계열 수지를 주재료로 사용하는 보강판과 기판시트를 접착하여 열압착하면, 기판시트는 에폭시 보강판 내의 열경화성 성분으로 인해 보강판에 밀착 접착되어 부품의 실장시 평탄도와 강성을 취할 수 있고, 열건조용 또는 UV 경화용 도료는 보강판과 연성인쇄회로기판의 직접적인 접착을 차단하여 최종적으로 연성인쇄회로기판을 개별 제품화 할때, 제품의 변형이나 손실이 차단되는 것이다.

따라서, 상기한 형상을 갖는 기판시트(11)와 보강판(17)을 통해 하나의 시트에서 다수의 연성인쇄회로기판의 제작이 가능하여 생산성을 향상시키게 된다.

한편, 상기 기판시트(11) 및 보강판(17) 상에는 다수의 가이드홀(19)이 형성되는데, 이러한 가이드홀은 제1,제2 및 제3가이드홀로 구분할 수 있다.

여기서, 제1가이드홀은 기판시트 상에만 형성되되, 1차 타발용 금형 세트에 속한 위치 세팅용 핀이 제1가이드홀을 관통하여 기판시트가 고정됨으로서, 기판시트의 최초 성형시 타발용 금형에 의해 정확한 위치에 연결가닥 및 절개홀을 형성하고, 연성인쇄회로기판의 치수를 정확히 맞추게 된다.

그리고, 제2가이드홀은 기판시트(11)와 보강판(17)이 정확한 위치에서 가접착될 수 있도록 하는바, 기판시트와 보강판 상의 동일 위치에 제2가이드홀이 형성되도록 하여, 가접합할 때 위치 세팅용 핀에 의해 보강판 및 기판시트의 제2가이드홀이 동시에 관통되어 고정됨으로서, 후 공정시 치수의 보정이 없는 원활한 작업이 가능하도록 한다.

이러한, 제2가이드홀은 보강판과 기판시트를 올바로 잡아주는 역할을 하는 것이기 때문에 각각의 모서리 부분에 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

또한, 제3가이드홀은 절단기(33)가 정확하게 기판시트(11)의 연결가닥(14)을 절단할 수 있도록 위치를 잡아주는 것으로서, 제2가이드홀과 마찬가지로 보강판과 기판시트의 동일한 위치에 형성되는 것이 바람직하다.

이때, 가이드홀(19)을 제1,제2,제3가이드홀로 구분하는 이유는 연성인쇄회로기판의 재질이 얇고 연약하기 때문에, 한번 핀이 통과한 가이드홀은 늘어나는 등 변형이 발생하여 재차 사용할 경우 위치 정밀도가 떨어져 정확한 위치를 구현하지 못한다.

이러한 제1,제2,제3가이드홀의 개수나 위치 및 크기 등은 정해진 것이 아니라 제조 공정에서 선택적으로 정할 수 있다.

상기한 구성을 갖는 기판시트(11)를 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법은 다음과 같다.

연성인쇄회로기판용으로 사용 가능한 한 장의 기판시트(11)에 다수의 연성인쇄회로기판(12)을 형성시킨다(s10).

상기한 단계(s10)는 폴리이미드 등의 재료를 사용한 원자재를 투입하여 원하는 크기 또는 면적으로 기판시트(11)를 형성하되, 상기 기판시트(11)에는 다수의 연성인쇄회로기판(12)이 형성되도록 한다.

즉, 이러한 연성인쇄회로기판(12)은 각각 절개홀(13)에 의해 분리되지만, 각각의 연성인쇄회로기판(12)에서 연장된 다수의 연결가닥(14)에 의해 기판시트(11)에 연결되어 고정되도록 한다.

이러한 공정을 자세히 설명하면, 기판시트(11)에 제1,제2가이드홀을 형성하고, 상기 제1가이드홀이 핀에 관통하여 기판시트의 위치가 올바로 고정된 상태에서 1차 타발용 금형이 절개홀(13) 및 이에 대응되는 연결가닥(14)을 형성시키는 1차타발 공정에 의해 기판시트(11) 상에 다수의 연성인쇄회로기판(12)이 배열되도록 한다.

이때, 상기 타발부재는 1차 타발공정 중 제3가이드홀을 타발하는 것이 바람직하고, 이러한 제3가이드홀은 후술할 절단기가 기판시트의 연결가닥을 정확히 절단하는 2차 타발공정에서 위치를 보정하는데 사용하도록 한다.

상기 기판시트의 형성단계(s10) 후에는 기판시트(11)의 저면에 보강판(17)의 접착시, 기판시트에 형성되는 연결가닥(14)의 하방에 빈 공간인 절단홀(18)이 위치하도록 보강판을 성형한다(s20).

상기 보강판(17)은 에폭시 계열의 열경화성 수지로서, 절단홀(18)의 타공시 상술한 제2,제3가이드홀도 타공한다.

상기 보강판 성형단계(s20) 이후에는 보강판에 도료(15)를 인쇄하게 된다(s30).

상기 도료는 연성인쇄회로기판과 보강판의 접착을 차단하기 위한 것으로서, 보강판 상에 연성인쇄회로기판이 안착되는 부위에 칠하도록 한다.

상기 도료는 기판시트와 에폭시 계열의 보강판이 열압착에 의해 접착되더라도 보강판과 연성인쇄회로기판의 접착되는 것을 방지하는 것으로서, 열건조용 또는 UV 경화용 도료가 사용 가능하고, 본 발명에서는 도료의 목적인 보강판과 연성인쇄회로기판의 접착을 방지하는 기능을 가지면 어떠한 도료라도 사용 가능하다.

상기한 인쇄단계(s30) 이후에는 기판시트와 보강판을 가접착하게 된다(s40).

가접착 방법은 기판시트의 끝단부에 양면테이프를 붙이고, 상기 기판시트와 보강판의 제2가이드홀에 핀이 관통하여 위치를 잡아준 다음, 기판시트와 보강판을 접착하는 것이다.

즉, 인쇄회로기판의 부품실장시 실장면이 평탄해야 하고, 상하 좌우로 움직이지 않도록 고정 및 지지되어야 하지만, 연성인쇄회로기판은 유연하고, 충격에 의해 탄성변형을 일으키기 때문에, 기판시트의 저면에는 평평하고 강성을 갖는 보강판을 접착시켜 주어야 한다.

한편, 상기 도료 인쇄단계(s30)와 가접착 단계(s40) 사이에는 도료가 인쇄된 보강판을 건조시키는 단계(s90)가 추가 될 수 있다.

이때, 상기 보강판을 건조시키는 이유는 인쇄된 도료가 연성인쇄회로기판과 접착되지 않도록 하는 물질적 특성을 최적화하기 위한 것으로서, 건조온도는 60~200℃ 이고 건조시간은 5~90분인 것이 바람직하다.

상기 가접착단계(s40) 이후에는 기판시트(11)와 보강판(17)을 열압착하여(s50) 접착을 견고하게 함으로서, 이후 기판시트(12)의 각 연성인쇄회로기판(12)에 부품류가 실장될 때, 보강판(17)에서 기판시트(12)가 밀리는 것을 방지하게 된다.

즉, 상기 보강판(17)은 에폭시 자체에 열경화성수지 성분이 함유되어 있어서, 열을 가하여 압착할 경우, 보강판과 기판시트가 일정 강도로 접착되게 된다.

이때, 상기 인쇄단계(s30)에서 도료를 발라주었기 때문에 열압착을 하더라도 기판시트내 연성인쇄회로기판 부분과 보강판은 접착하지 않게 된다.

한편, 상기 열압착 단계(s50) 이후에는 기판시트(11)에 각종 부품을 실장하는 공정을 수행하게 되고(s60), 이러한 공정 후에는 기판시트(11)에 형성된 다수의 연성인쇄회로기판(12)을 개별적으로 절단하게 된다(s70).

이때, 상기 절단단계(s70)는 도 3에 도시된 바와 같이, 절단기(33)가 상하로 이동하면서, 다수의 연결가닥(14)의 저면에 형성되는 절단홀(18)을 관통하여 연결가닥(14)을 절단함으로서, 기판시트(11)와 연성인쇄회로기판(12)의 연결관계를 끊게 된다.

상기 절단단계(s70)에서 기판시트와 보강판 상에 형성된 제3가이드홀은 절단기(33)가 정확하게 연결가닥을 타발하도록 가이드 역할을 하게된다.

상기 절단단계(s70) 이후에는 보강판(17)에서 연성인쇄회로기판(12)을 분리시킨다(s80).

즉, 도료에 의해 연성인쇄회로기판은 보강판과 접착하지 않게 되기 때문에, 개별화된 연성인쇄회로기판(12)을 보강판(17)에서 손실 없이 분리시키게 된다.

상기 단계를 거친 각각의 연성인쇄회로기판은 검사과정을 거친 후 상품화된다.

상기한 바와 같이 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 접합구조 및 제조 방법은 다수의 연성인쇄회로기판이 한 장의 기판시트에 배열되어 보강판과 접합된 상태에서 각 부품이 실장됨으로서, 수작업 빈도를 낮추어 주어 생산성이 향상되는 이점이 있다.

특히, 종래에는 낱개로 된 연성인쇄회로기판을 보강판에 접착시켜 공정을 수행하였으나, 본 발명에서는 한 장의 기판시트에 형성된 다수의 연성인쇄회로기판을 보강판에 접착시켜 공정을 수행함으로서, 그 효율은 극대화 되게 된다.

또한, 보강판과 기판시트가 열압착 되더라도 보강판과 접하는 각각의 연성인쇄회로기판은 도료에 의해 접착되지 않기 때문에, 기판에 부품이 실장된 후, 보강판에서 분리하더라도 연성인쇄회로기판 상에 변형이나 불량이 발생하지 않는 효과가 있다.

한편, 한번 제작된 보강판은 에폭시 수지의 특성과 열압착 공정의 조건을 통해 수회의 열압착 공정에도 접착력을 유지할 수 있도록 함으로서, 반영구적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 기판시트와 보강판을 나타내는 사시도.

도 2는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 제조방법을 나타내는 공정도.

도 3은 도 1의 기판시트와 보강판이 접합된 상태에서 연결가닥을 절단하는 것을 나타내는 도면.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

11 : 기판시트 12 : 연성인쇄회로기판

13 : 절개홀 14 : 연결가닥

15 : 도료 17 : 보강판

18 : 절단홀 19 : 가이드홀

Claims (9)

1. 한 장의 기판시트에 다수의 연성인쇄회로기판이 형성되고, 이러한 기판시트는 절개홀에 의해 개별적인 연성인쇄회로기판으로 구획되되, 각각의 연성인쇄회로기판과 기판시트를 이어주는 연결가닥이 형성되며,

   상기 기판시트의 저면과 접착하는 보강판에는 연결가닥의 하방으로 절단홀이 형성되어 연결가닥을 절단하는 절단기가 관통하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 접합구조.
2. 제 1항에 있어서, 상기 보강판은 에폭시 계열의 수지를 사용하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 접합구조.
3. 제 1항에 있어서, 상기 보강판과 기판시트는 열압착으로 접합되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 접합구조.
4. 제 1항에 있어서, 상기 보강판 상에는 연성인쇄회로기판과 기판시트의 접착을 방지하는 도료가 인쇄되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 접합구조.
5. 제 1항에 있어서, 상기 기판시트 및 보강판에는 다수의 가이드홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 접합구조.
6. 연성인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,

   한 장의 기판시트에 다수의 연성인쇄회로기판이 절개홀에 의해 개별적인 연성인쇄회로기판으로 구획되되, 각각의 연성인쇄회로기판과 기판시트를 이어주는 연결가닥이 형성되는 단계와;

   상기 기판시트와 접착하는 보강판에는 연결가닥에 대응되는 위치에 절단홀을 형성시키는 단계와;

   상기 보강판 상에서 연성인쇄회로기판이 안착될 부위에 도료를 인쇄하는 단계와;

   상기 기판시트와 보강판을 가접착하는 단계와;

   상기 기판시트와 보강판을 열압착하는 단계와;

   상기 보강판과 접합된 기판시트의 연성인쇄회로기판에 부품을 실장하는 단계와;

   상기 연결가닥 및 절단홀을 관통하는 절단기를 통해 다수의 연성인쇄회로기판을 기판시트에서 절단하는 단계와;

   상기 절단되어 개별화된 연성인쇄회로기판을 보강판에서 분리하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
7. 제 6항에 있어서, 상기 기판시트와 보강판 상에는 위치 보정을 위한 다수의 가이드홀을 타공하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
8. 제 6항에 있어서, 상기 도료 인쇄단계와 가접착 단계 사이에는 보강판을 건조하는 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
9. 제 6항에 있어서, 상기 보강판 건조단계에서 건조온도는 60~200℃ 이고 건조시간은 5~90분인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.