JP2581729Y2 - 補強板付可撓性回路基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、可撓性回路基板にチッ
プ部品等の回路部品を搭載する場合にこの可撓性回路基
板に裏打ち材として補強板を設けた補強板付可撓性回路
基板に関し、特には回路部品の実装後に個々の可撓性回
路基板を補強板から容易に分離できるように構成した補
強板付可撓性回路基板の構造に関する。

【０００２】

【従来技術とその問題点】可撓性回路基板に対してチッ
プ部品等の回路部品を搭載する場合には、可撓性回路基
板の裏打ち材として紙フェノール樹脂板やガラスエポキ
シ樹脂板等からなる補強板を使用するものがあり、この
ような構造の場合には回路部品の実装後に可撓性回路基
板を補強板から分離できるようにする為、補強板には分
離部に沿ってミシン目やＶカット溝を設けるようにした
ものがある。

【０００３】図４はその一例を示すものであって、１は
補強板を示し、その補強板１の所要部位には可撓性回路
基板２０が貼着されており、この可撓性回路基板２０に
回路部品を実装した段階で可撓性回路基板２０を補強板
１から分離できるようにする為に、可撓性回路基板２０
の外周部位に位置する補強板１の部分とその補強板１の
周辺部位には例えば細長状に打抜いた適数条のスリット
２を設けるような構造がある。

【０００４】このような構造では、補強板１に設けた適
数個の位置決め穴３を利用して所要枚の可撓性回路基板
２０を適当な治具を使用して一枚毎に補強板１の所定箇
所に貼着し、また各可撓性回路基板２０に対する回路部
品の実装も上記位置決め穴３を用いて例えば自動的に処
理し、そして回路部品の実装後には補強板１のスリット
２の部分で折曲げる等の手段で補強板付の可撓性回路基
板２０を個々に分離することができる。

【０００５】しかし、上記の如き補強板付可撓性回路基
板の製作手法では、可撓性回路基板２０に形成する回路
配線パターンが微細になると、補強板１の所定位置に対
する各々の可撓性回路基板２０の貼付け精度を確保する
ことが非常に困難となる場合がある。

【０００６】そこで、図５のように、複数の可撓性回路
基板を区画形成した可撓性回路基板シート２１を製作
し、補強板１の位置決め穴３に対応させてこの可撓性回
路基板シート２１にも位置決め穴２２を設けることによ
り、補強板１に対する貼付けを両位置決め穴３、２２を
用いて処理し、また部品実装もその位置決め穴２２を用
いて行う手法もある。

【０００７】このような可撓性回路基板シート２１の場
合には、部品実装後の個々の可撓性回路基板を最終的な
形状に分離できるように、補強板１のスリット２の形成
ラインに沿い且つそれらスリット２の不連続部分に対応
している可撓性回路基板シート２１の部位に細長い穴又
はスリット２３を形成できる。しかし、この構造でも回
路部品実装後に個々の可撓性回路基板を最終的な形状に
分離する為には少なくとも一回の打抜き処理を要すると
いう不都合があった。

【０００８】

【考案の目的及び構成】そこで、本考案は、補強板に貼
付けられ且つ所要の回路部品を実装した可撓性回路基板
を打抜き処理の必要なく最終製品形状に容易に分離でき
るように案出した補強板付可撓性回路基板を提供するも
のである。

【０００９】その為に、本考案による補強板付可撓性回
路基板は、複数の可撓性回路基板を区画形成した一枚の
可撓性回路基板シートと、この可撓性回路基板シートに
相互の位置決め穴を用いて貼付けられた補強板とを有
し、これらの可撓性回路基板シート及び補強板には折曲
げ操作により個々の可撓性回路基板を分離する為のスリ
ットを設けた補強板付可撓性回路基板に於いて、上記可
撓性回路基板シートに設けた上記スリットはその端部に
切れ込みを備えると共に該スリットの両側には捨てパタ
ーンを備えるように構成したものである。

【００１０】

【実施例】図１は本考案による補強板付可撓性回路基板
の概念的な部分平面構成図を示すものであって、補強板
１は図５でも説明した如く可撓性回路基板シートを貼付
けて最終的に個々の可撓性回路基板製品に分離できるよ
うにする為に区画形成した多数のスリット２を有する従
来の如き割り基板の構造に構成され、その周辺部の適宜
箇所には適数個の位置決め穴３を備えている。

【００１１】可撓性回路基板シート４は、必要な可撓性
回路基板をこのシート４に所要数備えるように上記補強
板１との関連に於いて適宜区画形成されており、補強板
１の位置決め穴３と対応する箇所には所要の位置決め穴
５を有する。また、補強板１に形成したスリット２のラ
インに沿ってそれらのスリット２の位置でつなぎ部分を
有する形態でこの可撓性回路基板シート４にも分離用の
スリット７を多数形成してある。これらのスリット７
は、その端部がＶ字状の切れ込み８となるように形成さ
れ、後述するように個々の可撓性回路基板製品を容易に
分離できるように構成されている。

【００１２】補強板１と上記可撓性回路基板シート４と
は、上記両スリット２、７及びそれぞれ区画形成された
各可撓性回路基板が所定位置に正確に配置されるように
それらの位置決め穴３、５を用いて図１の如く相互に貼
付けられた後、区画形成された個々の可撓性回路基板に
対しては上記位置決め穴５を利用してチップ部品等の所
要の回路部品が自動実装等の手段で搭載される。そし
て、回路部品実装後には図１の如く補強板１をスリット
２の部分で折曲げて引き裂くような力Ｆを加えることに
より、従来の如き打抜き処理を要することなく、補強板
１の不要な部分の切除と同時に可撓性回路基板シート４
に於けるスリット７の切れ込み８の箇所からこのシート
４を破断させて補強板付の個々の可撓性回路基板製品を
分離させることができる。

【００１３】上記の如き可撓性回路基板シート４の破断
は、そのベース部材及びカバーフィルムとしてポリイミ
ドフィルム等を用いた場合に効果的であり、可撓性回路
基板シート４のこのような破断を更に容易にする手段と
しては、図２に示す如く可撓性回路基板シート４に形成
した各スリット７に於けるＶ字状の切れ込み８で挟まれ
た区域には銅箔等のない細長い除去部１０を設け、この
銅箔除去部１０の両側に銅箔部４Ａ及び細長い捨てパタ
ーン４Ｂを配置する形態が好ましい。

【００１４】また、可撓性回路基板シート４の破断部を
更にきれいに形成させるには、図３の如く銅箔除去部１
０に向かい且つ例えば捨てパターン４Ｂの端縁に沿うよ
うに一方を真直に形成した切れ込み９を備えるのが好適
である。

【００１５】

【考案の効果】本考案の補強板付可撓性回路基板は、補
強板に対する可撓性回路基板シートの貼付け位置合わせ
処理及びその可撓性回路基板個々に対する回路部品の実
装処理を従来と同様に高い精度で行うことができる。

【００１６】そして、回路部品の実装後には補強板と可
撓性回路基板シートとに関連させて形成したスリット部
位に折曲げ操作を加えることにより、従来の如き打抜き
処理を必要とすることなく、補強板付の個々の可撓性回
路基板製品を可撓性回路基板シートのスリットに於ける
切れ込みの部位から破断させて容易に分離できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の補強板付可撓性回路基板を構成する為
の補強板と可撓性回路基板シートとの概念的な平面配置
図

【図２】本考案に従って可撓性回路基板シートに形成し
たスリットの端部形状を部分的に拡大して示す説明図

【図３】同じく可撓性回路基板シートのスリットの他の
端部形状を示す説明図

【図４】従来例による補強板と可撓性回路基板との貼付
け態様説明図

【図５】同じく従来例による補強板と可撓性回路基板シ
ートとの貼付け態様説明図

【符号の説明】

１ 補強板 ２ スリット ３ 位置決め穴 ４ 可撓性回路基板シート ５ 位置決め穴 ７ スリット ８ 切れ込み ９ 切れ込み

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 1/00

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の可撓性回路基板を区画形成した一
   枚の可撓性回路基板シートと、この可撓性回路基板シー
   トに相互の位置決め穴を用いて貼付けられた補強板とを
   有し、これらの可撓性回路基板シート及び補強板には折
   曲げ操作により上記補強板と共に個々の可撓性回路基板
   を分離する為のスリットを設けた補強板付可撓性回路基
   板に於いて、上記可撓性回路基板シートに設けた上記分
   離用のスリットはその端部に切れ込みを備えると共に該
   スリットの両側には捨てパターンを備えるように構成し
   た補強板付可撓性回路基板。