JP3028286B2 - Ｓｍｄパレット一体型ｆｐｃ及びその製造方法 - Google Patents
Ｓｍｄパレット一体型ｆｐｃ及びその製造方法Info
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- H05K1/0393—Flexible materials
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブルプリン
トサーキット(Flexible Printed Circuit ：ＦＰＣ）に
表面実装部品(Surface Mounted Device ：ＳＭＤ）を実
装する技術および実装工程最終段階における製品形態に
関する技術分野に属する。
トサーキット(Flexible Printed Circuit ：ＦＰＣ）に
表面実装部品(Surface Mounted Device ：ＳＭＤ）を実
装する技術および実装工程最終段階における製品形態に
関する技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＦＰＣにＳＭＤ部品を実装するに
はガラスエポキシ樹脂等の板にシリコンゴムを貼り付け
たＳＭＤパレットに単品のＦＰＣを１個ずつ数枚程度貼
り付けて表面実装技術(Surface Mount Technology:ＳＭ
Ｔ）を用いた自動実装装置によって自動実装していた。
しかし、ＦＰＣをＳＭＤパレット上に貼り付ける際の位
置決めはＦＰＣに設けたガイド穴を利用する程度であっ
たので、ＳＭＤパレット上でのＦＰＣの配列ピッチ寸法
を高精度とすることができず微小ピッチ（ファインピッ
チ）リードのＳＭＤ部品の実装には適していなかった。
はガラスエポキシ樹脂等の板にシリコンゴムを貼り付け
たＳＭＤパレットに単品のＦＰＣを１個ずつ数枚程度貼
り付けて表面実装技術(Surface Mount Technology:ＳＭ
Ｔ）を用いた自動実装装置によって自動実装していた。
しかし、ＦＰＣをＳＭＤパレット上に貼り付ける際の位
置決めはＦＰＣに設けたガイド穴を利用する程度であっ
たので、ＳＭＤパレット上でのＦＰＣの配列ピッチ寸法
を高精度とすることができず微小ピッチ（ファインピッ
チ）リードのＳＭＤ部品の実装には適していなかった。
【０００３】この解決のため、１枚の胴張りポリイミド
フィルムに、写真転写技術により同一回路パターンを精
密なピッチ間隔で整列した複数箇所にエッチングにより
パターンニングしポリイミドのカバーフィルムを貼った
ＦＰＣをＳＭＤパレットに貼り付けてこれをＳＭＴライ
ンに乗せてＳＭＤ部品を実装させるようにした。こうす
ることにより１枚のＦＰＣの位置合わせをするだけで、
その中にパターンニングされている複数の同一パターン
の回路に対して同一精度の位置合わせが得られることに
なるのでファインピッチリードのＳＭＤ部品の実装が効
率的に行われるようになる。
フィルムに、写真転写技術により同一回路パターンを精
密なピッチ間隔で整列した複数箇所にエッチングにより
パターンニングしポリイミドのカバーフィルムを貼った
ＦＰＣをＳＭＤパレットに貼り付けてこれをＳＭＴライ
ンに乗せてＳＭＤ部品を実装させるようにした。こうす
ることにより１枚のＦＰＣの位置合わせをするだけで、
その中にパターンニングされている複数の同一パターン
の回路に対して同一精度の位置合わせが得られることに
なるのでファインピッチリードのＳＭＤ部品の実装が効
率的に行われるようになる。
【０００４】図５は１枚の胴張りポリイミドフィルムに
同一の回路パターン４を精密なピッチ間隔で複数箇所に
エッチングしたものに、ＳＭＤ部品実装部分５を除いて
ポリイミドのカバーフィルムを貼り付けた後、プレス加
工により外形を定めるスリット６を入れたものである。
スリット６を連続で入れてしまうとスリットに囲まれた
内側部分が片支えで不安定になってしまうのでそれを防
止するためにブリッジ７を残してあるがこの部分も後に
切除される。
同一の回路パターン４を精密なピッチ間隔で複数箇所に
エッチングしたものに、ＳＭＤ部品実装部分５を除いて
ポリイミドのカバーフィルムを貼り付けた後、プレス加
工により外形を定めるスリット６を入れたものである。
スリット６を連続で入れてしまうとスリットに囲まれた
内側部分が片支えで不安定になってしまうのでそれを防
止するためにブリッジ７を残してあるがこの部分も後に
切除される。
【０００５】図６は、ＳＭＤ部品実装の際の支持基板と
なるＳＭＤパレットを示す図であり、通常ガラスエポキ
シ樹脂等でできている。このＳＭＤパレットには図５の
フィルムの回路配置に対応させてスリット８が打ち抜か
れている。そして図５のフィルムを図６のＳＭＤパレッ
トへ、スリット６とスリット８の位置関係が図７のよう
になるように貼り付け、この状態で、ＳＭＴラインによ
りＳＭＤ部品３の実装を行う。ＳＭＤ部品３の実装が完
了した後、図８の斜線で示した部分をプレス加工により
ＳＭＤパレットもろともにスリットを打ち抜く。
なるＳＭＤパレットを示す図であり、通常ガラスエポキ
シ樹脂等でできている。このＳＭＤパレットには図５の
フィルムの回路配置に対応させてスリット８が打ち抜か
れている。そして図５のフィルムを図６のＳＭＤパレッ
トへ、スリット６とスリット８の位置関係が図７のよう
になるように貼り付け、この状態で、ＳＭＴラインによ
りＳＭＤ部品３の実装を行う。ＳＭＤ部品３の実装が完
了した後、図８の斜線で示した部分をプレス加工により
ＳＭＤパレットもろともにスリットを打ち抜く。
【０００６】この状態が、ＳＭＤ部品実装済みのＦＰＣ
がＳＭＤパレットと一体となっている最終段階であり、
ＳＭＤ部品実装済みＦＰＣを個々の用途に用いる場合に
はこの状態のものから１枚ずつ剥がして用いることにな
る。この状態におけるＳＭＤパレットとフィルムのスリ
ット状態を見てみれば、ＳＭＤパレットには図９の如き
スリットが打ち抜かれており、ＦＰＣフィルムには図１
０の如きスリットが打ち抜かれていることになる。
がＳＭＤパレットと一体となっている最終段階であり、
ＳＭＤ部品実装済みＦＰＣを個々の用途に用いる場合に
はこの状態のものから１枚ずつ剥がして用いることにな
る。この状態におけるＳＭＤパレットとフィルムのスリ
ット状態を見てみれば、ＳＭＤパレットには図９の如き
スリットが打ち抜かれており、ＦＰＣフィルムには図１
０の如きスリットが打ち抜かれていることになる。
【０００７】従って、図８のＡ部分で切断することによ
り、図９のスリットおよびＡ部で囲まれたＳＭＤパレッ
トの一部分がＳＭＤ部品３の裏側の補強板９としてＦＰ
Ｃに付着した状態で、図１１に示す如きＳＭＤ部品３が
実装されたＦＰＣが得られることになる。
り、図９のスリットおよびＡ部で囲まれたＳＭＤパレッ
トの一部分がＳＭＤ部品３の裏側の補強板９としてＦＰ
Ｃに付着した状態で、図１１に示す如きＳＭＤ部品３が
実装されたＦＰＣが得られることになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＳＭＤ
部品実装後のＦＰＣを図８のＡ部で切断するに当たって
は、ＳＭＤパレットがガラスエポキシ樹脂のような固い
材料で或る程度の厚さを有するためプレス加工による切
断か、或いは、予めＡ部に、手で折りちぎり易いように
断面Ｖ字状のカットを入れておく必要がある。
部品実装後のＦＰＣを図８のＡ部で切断するに当たって
は、ＳＭＤパレットがガラスエポキシ樹脂のような固い
材料で或る程度の厚さを有するためプレス加工による切
断か、或いは、予めＡ部に、手で折りちぎり易いように
断面Ｖ字状のカットを入れておく必要がある。
【０００９】プレス加工による切断ということになれ
ば、ＳＭＤ部品実装済みのＦＰＣを使用する段階でまた
プレス加工機を必要とするという問題があるし、また、
断面Ｖ字状のカットを入れておき手で折りちぎる場合に
は、図１１の（ａ）の切断部分１０がささくれ立った状
態となり、取扱い中他の部品や回路に接触した際にそれ
らを損傷する危険があるということである。
ば、ＳＭＤ部品実装済みのＦＰＣを使用する段階でまた
プレス加工機を必要とするという問題があるし、また、
断面Ｖ字状のカットを入れておき手で折りちぎる場合に
は、図１１の（ａ）の切断部分１０がささくれ立った状
態となり、取扱い中他の部品や回路に接触した際にそれ
らを損傷する危険があるということである。
【００１０】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑みて、ＳＭＤパレットからＳＭＤ部品実装済みのＦＰ
Ｃを取り外す際に特に設備を必要とせず手作業で容易に
外すことができ、且つ取り外し後も他の部品や回路に損
傷を与える恐れのないＳＭＤパレット一体型ＦＰＣ及び
その製造方法を提供することにある。
鑑みて、ＳＭＤパレットからＳＭＤ部品実装済みのＦＰ
Ｃを取り外す際に特に設備を必要とせず手作業で容易に
外すことができ、且つ取り外し後も他の部品や回路に損
傷を与える恐れのないＳＭＤパレット一体型ＦＰＣ及び
その製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために次の構成を有する。即ち、第１の発明
は、ＳＭＤパレットに貼り付けられたＦＰＣ表面にＳＭ
Ｄ部品が半田付け実装され、ＳＭＤパレットのＳＭＤ部
品実装箇所に対応する一定範囲の部分がその周囲のスリ
ット状打抜きにより、ＳＭＤパレットの他の部分とはＦ
ＰＣのフィルム材のみによって繋がっていることを特徴
とするＳＭＤパレット一体型ＦＰＣである。
達成するために次の構成を有する。即ち、第１の発明
は、ＳＭＤパレットに貼り付けられたＦＰＣ表面にＳＭ
Ｄ部品が半田付け実装され、ＳＭＤパレットのＳＭＤ部
品実装箇所に対応する一定範囲の部分がその周囲のスリ
ット状打抜きにより、ＳＭＤパレットの他の部分とはＦ
ＰＣのフィルム材のみによって繋がっていることを特徴
とするＳＭＤパレット一体型ＦＰＣである。
【００１２】第２の発明は、その製造方法に関するもの
であり、エッチング処理により同一の回路パターンが複
数整列して設けられているＦＰＣをＳＭＤパレットに貼
り付け、その後ＳＭＴラインでＦＰＣ表面にＳＭＤ部品
を半田付け実装し、その後ＳＭＤ部品の実装が完了した
ＦＰＣをＳＭＤパレットから剥がし取るに当り、ＳＭＤ
パレットのＳＭＤ部品実装箇所に対応する一定範囲の部
分を、ＦＰＣのＳＭＤ部品実装部分の補強板として利用
するためＦＰＣに貼り付いたままＳＭＤパレットから分
離するＳＭＤパレット一体型ＦＰＣの製造方法におい
て、ＳＭＤパレットの前記一定範囲の周囲のうちＦＰＣ
の回路導体の存在部分の下全部とその他の部分のうちの
一部を、ＦＰＣの貼り付け前にスリット状に打ち抜き、
次いでＦＰＣを貼り付け、ＳＭＤ部品を半田付実装した
後に、前記周囲の未打抜き部分であるＳＭＤパレットと
ＦＰＣのフィルムの重なっている部分をスリット状に打
ち抜くことにより、前記補強板として利用される部分と
ＳＭＤパレットの全体部分との繋ぎはＦＰＣのフィルム
材だけになるようにしたことを特徴とするＳＭＤパレッ
ト一体型ＦＰＣの製造方法である。
であり、エッチング処理により同一の回路パターンが複
数整列して設けられているＦＰＣをＳＭＤパレットに貼
り付け、その後ＳＭＴラインでＦＰＣ表面にＳＭＤ部品
を半田付け実装し、その後ＳＭＤ部品の実装が完了した
ＦＰＣをＳＭＤパレットから剥がし取るに当り、ＳＭＤ
パレットのＳＭＤ部品実装箇所に対応する一定範囲の部
分を、ＦＰＣのＳＭＤ部品実装部分の補強板として利用
するためＦＰＣに貼り付いたままＳＭＤパレットから分
離するＳＭＤパレット一体型ＦＰＣの製造方法におい
て、ＳＭＤパレットの前記一定範囲の周囲のうちＦＰＣ
の回路導体の存在部分の下全部とその他の部分のうちの
一部を、ＦＰＣの貼り付け前にスリット状に打ち抜き、
次いでＦＰＣを貼り付け、ＳＭＤ部品を半田付実装した
後に、前記周囲の未打抜き部分であるＳＭＤパレットと
ＦＰＣのフィルムの重なっている部分をスリット状に打
ち抜くことにより、前記補強板として利用される部分と
ＳＭＤパレットの全体部分との繋ぎはＦＰＣのフィルム
材だけになるようにしたことを特徴とするＳＭＤパレッ
ト一体型ＦＰＣの製造方法である。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明のＳＭＤパレット一体型Ｆ
ＰＣは、ＳＭＤパレットに貼り付けられたＦＰＣにＳＭ
Ｄ部品が実装され、ＳＭＤパレットの、ＳＭＤ部品実装
箇所に対応する部分の一定範囲の面積部分がＦＰＣの裏
面に貼り付いた状態でその周囲をスリットによってＳＭ
Ｄパレット本体から切り離されておりＳＭＤパレット本
体とはＦＰＣのフィルム材だけで繋がっているものであ
る。
ＰＣは、ＳＭＤパレットに貼り付けられたＦＰＣにＳＭ
Ｄ部品が実装され、ＳＭＤパレットの、ＳＭＤ部品実装
箇所に対応する部分の一定範囲の面積部分がＦＰＣの裏
面に貼り付いた状態でその周囲をスリットによってＳＭ
Ｄパレット本体から切り離されておりＳＭＤパレット本
体とはＦＰＣのフィルム材だけで繋がっているものであ
る。
【００１４】従って、ＳＭＤ部品実装済みのＦＰＣを使
用するためにＳＭＤパレットから剥がし取るときはフィ
ルム材だけで繋がっている部分をナイフで切るだけで、
ＳＭＤパレットの一部がＦＰＣのＳＭＤ部品実装部分の
裏面からの補強板として貼着した状態のままでＳＭＤパ
レットから剥がすことができる。フィルム材はポリイミ
ド等の柔らかい樹脂皮膜であるからナイフのような簡単
な手持ち刃物で容易に切り離すことができるから、ＳＭ
ＤパレットからＦＰＣを取り外すのに特別の設備は不要
であるし、切り離した端部も柔らかい樹脂皮膜であると
ころから他の部品や回路に接触してもこれらを損傷する
ことはない。このようなＳＭＤパレット一体型ＦＰＣは
次のようにして製造される。
用するためにＳＭＤパレットから剥がし取るときはフィ
ルム材だけで繋がっている部分をナイフで切るだけで、
ＳＭＤパレットの一部がＦＰＣのＳＭＤ部品実装部分の
裏面からの補強板として貼着した状態のままでＳＭＤパ
レットから剥がすことができる。フィルム材はポリイミ
ド等の柔らかい樹脂皮膜であるからナイフのような簡単
な手持ち刃物で容易に切り離すことができるから、ＳＭ
ＤパレットからＦＰＣを取り外すのに特別の設備は不要
であるし、切り離した端部も柔らかい樹脂皮膜であると
ころから他の部品や回路に接触してもこれらを損傷する
ことはない。このようなＳＭＤパレット一体型ＦＰＣは
次のようにして製造される。
【００１５】回路パターンが設けられたＦＰＣをＳＭＤ
パレットへ貼り付ける前に、ＳＭＤパレットの、後にＦ
ＰＣのＳＭＤ部品実装部分の補強板となる部分の周囲の
うちＦＰＣの回路導体の存在部分の下全部とその他の部
分のうちの一部をスリット状に打ち抜き、次いでＦＰＣ
を位置を合わせて貼り付け、ＳＭＤ部品を実装した後前
記周囲の未打抜き部分である、ＳＭＤパレットとＦＰＣ
のフィルムを重なっている部分をスリット状に打ち抜く
ことにより、ＳＭＤパレットの後に補強板となる部分は
ＳＭＤパレットから切り離され、この部分はＦＰＣに貼
り付いた状態で、最初に一部スリット状に打ち抜いた部
分に残るＦＰＣのフィルムによってＳＭＤパレットと繋
がっているだけとなる。従って、この残っている部分の
フィルムをナイフ等で切ることにより、ＳＭＤ部品実装
部分裏面に補強板の貼り付いた状態でＳＭＤ部品実装済
みのＦＰＣをＳＭＤパレットから容易に引き剥がすこと
ができるものとなる。
パレットへ貼り付ける前に、ＳＭＤパレットの、後にＦ
ＰＣのＳＭＤ部品実装部分の補強板となる部分の周囲の
うちＦＰＣの回路導体の存在部分の下全部とその他の部
分のうちの一部をスリット状に打ち抜き、次いでＦＰＣ
を位置を合わせて貼り付け、ＳＭＤ部品を実装した後前
記周囲の未打抜き部分である、ＳＭＤパレットとＦＰＣ
のフィルムを重なっている部分をスリット状に打ち抜く
ことにより、ＳＭＤパレットの後に補強板となる部分は
ＳＭＤパレットから切り離され、この部分はＦＰＣに貼
り付いた状態で、最初に一部スリット状に打ち抜いた部
分に残るＦＰＣのフィルムによってＳＭＤパレットと繋
がっているだけとなる。従って、この残っている部分の
フィルムをナイフ等で切ることにより、ＳＭＤ部品実装
部分裏面に補強板の貼り付いた状態でＳＭＤ部品実装済
みのＦＰＣをＳＭＤパレットから容易に引き剥がすこと
ができるものとなる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図５に示す如き、１枚の胴張りポリイミドフィル
ムに同一回路パターン４を精密なピッチ間隔で複数箇所
にエッチングしたものに、ＳＭＤ部品実装部分５を除い
てポリイミドのカバーを貼り付けた後プレス加工により
外形を定めるスリット６を入れたＦＰＣを、図３に示す
如きスリット１および２を打ち抜いたガラスエポキシ等
のＳＭＤパレットに対し、図４に示す如き位置関係で貼
り付ける。次いでＳＭＴラインでＳＭＤ部品３を実装す
る。その後、図１の斜線で示す部分をプレス加工により
スリットを打ち抜く。その結果、ＳＭＤパレットのスリ
ットは図２の如くなり、ＦＰＣのスリットは図１０のよ
うになる。
する。図５に示す如き、１枚の胴張りポリイミドフィル
ムに同一回路パターン４を精密なピッチ間隔で複数箇所
にエッチングしたものに、ＳＭＤ部品実装部分５を除い
てポリイミドのカバーを貼り付けた後プレス加工により
外形を定めるスリット６を入れたＦＰＣを、図３に示す
如きスリット１および２を打ち抜いたガラスエポキシ等
のＳＭＤパレットに対し、図４に示す如き位置関係で貼
り付ける。次いでＳＭＴラインでＳＭＤ部品３を実装す
る。その後、図１の斜線で示す部分をプレス加工により
スリットを打ち抜く。その結果、ＳＭＤパレットのスリ
ットは図２の如くなり、ＦＰＣのスリットは図１０のよ
うになる。
【００１７】従って、図２における部分ＰはＳＭＤパレ
ットから完全に切り離され、図１０のＳＭＤ部品３の裏
側でＦＰＣに貼り付いているだけの状態となり、図１に
おけるスリット１の部分はＦＰＣのフィルムだけで繋が
っている状態となる。従って、図１のスリット１の部分
（図１０のＡの部分）のフィルムをナイフ等でカットす
るだけで図２の部分ＰをＳＭＤ部品実装部分の補強板９
としてＦＰＣに付着させたままＳＭＤパレットから引き
剥がすことができることになる。
ットから完全に切り離され、図１０のＳＭＤ部品３の裏
側でＦＰＣに貼り付いているだけの状態となり、図１に
おけるスリット１の部分はＦＰＣのフィルムだけで繋が
っている状態となる。従って、図１のスリット１の部分
（図１０のＡの部分）のフィルムをナイフ等でカットす
るだけで図２の部分ＰをＳＭＤ部品実装部分の補強板９
としてＦＰＣに付着させたままＳＭＤパレットから引き
剥がすことができることになる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＳＭＤパ
レット一体型ＦＰＣ及びその製造方法においては、ＳＭ
Ｄパレットに貼り付けられたＦＰＣに対するＳＭＤ部品
の実装後におけるスリットの打抜き完了時には、ＦＰＣ
のＳＭＤ部品実装部分の補強板となるべき部分はスリッ
トによって完全にＳＭＤパレットの全体部分から切り離
されており、ＦＰＣの裏面に貼り付いた状態でＦＰＣの
合成樹脂フィルムを介してのみＳＭＤパレットと繋がっ
ているだけであるので、この部分をナイフなどによりカ
ットするだけで補強板が貼り付いた状態のＦＰＣをＳＭ
Ｄパレットから剥がし取ることができ、個々のＦＰＣの
使用に際しＳＭＤパレットからの引き剥がしのために特
に設備を必要とせず、またカットした部分も柔い合成樹
脂皮膜であるので切断端部が他の部品や回路に接触する
ことがあってもガラスエポキシ樹脂製のような硬い材質
のＳＭＤパレットの切断端部の場合のように他部品や回
路を傷付けるというような問題がなくなるという利点が
ある。
レット一体型ＦＰＣ及びその製造方法においては、ＳＭ
Ｄパレットに貼り付けられたＦＰＣに対するＳＭＤ部品
の実装後におけるスリットの打抜き完了時には、ＦＰＣ
のＳＭＤ部品実装部分の補強板となるべき部分はスリッ
トによって完全にＳＭＤパレットの全体部分から切り離
されており、ＦＰＣの裏面に貼り付いた状態でＦＰＣの
合成樹脂フィルムを介してのみＳＭＤパレットと繋がっ
ているだけであるので、この部分をナイフなどによりカ
ットするだけで補強板が貼り付いた状態のＦＰＣをＳＭ
Ｄパレットから剥がし取ることができ、個々のＦＰＣの
使用に際しＳＭＤパレットからの引き剥がしのために特
に設備を必要とせず、またカットした部分も柔い合成樹
脂皮膜であるので切断端部が他の部品や回路に接触する
ことがあってもガラスエポキシ樹脂製のような硬い材質
のＳＭＤパレットの切断端部の場合のように他部品や回
路を傷付けるというような問題がなくなるという利点が
ある。
【図１】本発明の実施例におけるＳＭＤ部品実装後に打
ち抜くスリットの状況を示す図である。
ち抜くスリットの状況を示す図である。
【図２】図１の打ち抜き後におけるＳＭＤパレットのス
リットの状況を示す図である。
リットの状況を示す図である。
【図３】本発明実施例におけるＦＰＣを貼り付ける前の
段階におけるＳＭＤパレットのスリットを示す図であ
る。
段階におけるＳＭＤパレットのスリットを示す図であ
る。
【図４】図３のＳＭＤパレットに図５の胴張りポリイミ
ドフィルムを張り合わせた状態を示す図である。
ドフィルムを張り合わせた状態を示す図である。
【図５】１枚の胴張りポリイミドフィルムに同一回路パ
ターンを精密なピッチ間隔で整列した複数箇所にエッチ
ングしたものにＳＭＤ部品半田付け実装部分を除いてポ
リイミドのカバーフィルムを貼り付けた後プレス加工に
より外形を定めるスリットを入れたＦＰＣの平面図であ
る。
ターンを精密なピッチ間隔で整列した複数箇所にエッチ
ングしたものにＳＭＤ部品半田付け実装部分を除いてポ
リイミドのカバーフィルムを貼り付けた後プレス加工に
より外形を定めるスリットを入れたＦＰＣの平面図であ
る。
【図６】図５のＦＰＣを張り合わせる従来のＳＭＤパレ
ットの平面図である。
ットの平面図である。
【図７】図５のＦＰＣを図６のＳＭＤパレットへ張り合
わせた状態を示す平面図である。
わせた状態を示す平面図である。
【図８】図７の状態のものにＳＭＤ部品を実装し、その
後プレス加工によりスリットを打ち抜く部分を斜線で示
した平面図である。
後プレス加工によりスリットを打ち抜く部分を斜線で示
した平面図である。
【図９】図８の斜線部分にスリットを打ち抜いた結果の
ＳＭＤパレットのスリットを示す平面図である。
ＳＭＤパレットのスリットを示す平面図である。
【図１０】図８の斜線部分にスリットを打ち抜いた結果
のＦＰＣのスリットを示す平面図である。
のＦＰＣのスリットを示す平面図である。
【図１１】図８の斜線部分にスリットを入れた後Ａ部分
をＦＰＣ、ＳＭＤパレットを一緒に切断して、ＳＭＤパ
レットの一部がＦＰＣのＳＭＤ部品実装部分の裏面側に
貼り付いたままＦＰＣをＳＭＤパレットから剥がし取っ
たものの平面図と側面図である。
をＦＰＣ、ＳＭＤパレットを一緒に切断して、ＳＭＤパ
レットの一部がＦＰＣのＳＭＤ部品実装部分の裏面側に
貼り付いたままＦＰＣをＳＭＤパレットから剥がし取っ
たものの平面図と側面図である。
１ スリット ２ スリット ３ ＳＭＤ部品 ４ 回路パターン ５ ＳＭＤ部品実装部分 ６ スリット ７ ブリッジ ８ スリット ９ 補強板 １０ 切断部分
Claims (2)
- 【請求項１】 ＳＭＤパレットに貼り付けられたＦＰＣ
表面にＳＭＤ部品が半田付け実装され、ＳＭＤパレット
のＳＭＤ部品実装箇所に対応する一定範囲の部分がその
周囲のスリット状打抜きにより、ＳＭＤパレットの他の
部分とはＦＰＣのフィルム材のみによって繋がっている
ことを特徴とするＳＭＤパレット一体型ＦＰＣ。 - 【請求項２】 エッチング処理により同一の回路パター
ンが複数整列して設けられているＦＰＣをＳＭＤパレッ
トに貼り付け、その後ＳＭＴラインでＦＰＣ表面にＳＭ
Ｄ部品を半田付け実装し、その後ＳＭＤ部品の実装が完
了したＦＰＣをＳＭＤパレットから剥がし取るに当り、
ＳＭＤパレットのＳＭＤ部品実装箇所に対応する一定範
囲の部分を、ＦＰＣのＳＭＤ部品実装部分の補強板とし
て利用するためＦＰＣに貼り付いたままＳＭＤパレット
から分離するＳＭＤパレット一体型ＦＰＣの製造方法に
おいて、ＳＭＤパレットの前記一定範囲の周囲のうちＦ
ＰＣの回路導体の存在部分の下全部とその他の部分のう
ちの一部を、ＦＰＣの貼り付け前にスリット状に打ち抜
き、次いでＦＰＣを貼り付け、ＳＭＤ部品を半田付実装
した後に、前記周囲の未打抜き部分であるＳＭＤパレッ
トとＦＰＣのフィルムの重なっている部分をスリット状
に打ち抜くことにより、前記補強板として利用される部
分とＳＭＤパレットの全体部分との繋ぎはＦＰＣのフィ
ルム材だけになるようにしたことを特徴とするＳＭＤパ
レット一体型ＦＰＣの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8150079A JP3028286B2 (ja) | 1996-05-21 | 1996-05-21 | Ｓｍｄパレット一体型ｆｐｃ及びその製造方法 |
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- 1996-05-21 JP JP8150079A patent/JP3028286B2/ja not_active Expired - Fee Related
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