CN218183656U - 背板和电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了背板和电子装置，所述背板包括功能区和工艺区，工艺区位于功能区的外侧，所述背板的工艺区具有工件放置区；所述功能区的背板厚度大于所述工艺区的背板厚度，所述功能区的背板厚度与所述工艺区的背板厚度的差值大于等于固定件的厚度。由此，本实用新型的设计可以使功能区的厚度大于等于工艺区的厚度与固定件的厚度之和，在印刷机进行焊料涂覆操作时，固定件位于工件放置区的上方，用于对背板进行固定，本实用新型的设计可以使固定件在Z方向上不会超出背板的印刷平面，刮刀在整个功能区内均匀受力，可以提升焊料涂覆量的一致性，可以提升印刷良率，提升焊接品质，降低死灯、虚焊的风险。

Description

背板和电子装置

技术领域

本实用新型属于显示技术领域，具体涉及背板和电子装置。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术，Surface Mounted Technology)的缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是一种将具有引脚的电子元件放置在具有焊盘的衬底基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的技术。为了完成电子元件与焊盘的固定连接，需要在衬底基板上待与电子元件电气连接的焊盘上设置焊料，再经过一系列工艺，实现电子元件与焊盘的固定连接。

相关技术中，在对具有焊盘的衬底基板的表面进行印刷作业时，存在焊料涂覆量不稳定，影响印刷良率，同时也会造成死灯、虚焊等潜在风险。

实用新型内容

为改善上述技术问题，本实用新型提供一种背板，所述背板包括功能区和工艺区，所述工艺区位于所述功能区的外侧，所述背板的工艺区具有工件放置区；所述功能区的背板厚度大于所述工艺区的背板厚度，所述功能区的背板厚度与所述工艺区的背板厚度的差值大于等于固定件的厚度。由此，本实用新型在背板的工艺区做减薄处理，减薄厚度大于等于固定件的厚度，在印刷机进行焊料涂覆操作时，固定件位于工件放置区的上方，用于对背板进行固定，本实用新型的设计可以使功能区的厚度大于等于工艺区的厚度与固定件的厚度之和，本实用新型的固定件在Z方向上不会超出背板的印刷平面，刮刀在整个功能区区域内均匀受力，可以提升焊料涂覆量的一致性，提升印刷良率，提升电子装置的焊接品质，降低死灯、虚焊的风险。

根据本实用新型的实施例，所述固定件为磁吸压片或胶带；形成所述磁吸压片的材料包括不锈钢、锰合金钢的至少一种。通过固定件，可以在进行焊料涂覆操作时，对背板进行固定，保证背板的位置固定不变。

根据本实用新型的实施例，所述功能区的背板厚度与所述工艺区的背板厚度的差值为0.06-1mm。

根据本实用新型的实施例，所述工艺区远离所述功能区一侧的边缘，到所述功能区的距离大于等于5mm。

根据本实用新型的实施例，所述背板的功能区包括层叠设置的基材层、线路层和阻焊层；所述线路层在所述基材层上的正投影面积小于所述基材层的面积；所述线路层包括阵列排布的多个焊盘，所述阻焊层在所述基材层上的正投影与所述焊盘在所述基材层上的正投影不重叠。也就是说，线路层和阻焊层均是经过图案化处理之后形成的，阻焊层位于基材层和线路层的上方，可以暴露出线路层上的焊盘。

根据本实用新型的实施例，所述线路层和所述阻焊层中的至少之一，在所述基材层上的正投影与所述工艺区之间无重叠。

根据本实用新型的实施例，所述背板的工艺区包括层叠设置的基材层和保护层；所述保护层在所述基材层上的正投影面积与所述背板的工艺区面积相等。即在背板的工艺区位置，保护层是整层设置的。

根据本实用新型的实施例，所述基材层在所述工艺区的厚度，与所基材层在所述功能区的厚度相等；所述保护层的厚度小于等于所述阻焊层的厚度。由此，可以使工艺区的背板厚度小于功能区的背板厚度。

根据本实用新型的实施例，所述背板的工艺区还包括金属层，所述金属层位于所述基材层与所述保护层之间，所述金属层在所述基材层上的正投影与所述保护层在所述基材层上的正投影相重叠。即在背板的工艺区，金属层和保护层是整层设置的。

根据本实用新型的实施例，所述基材层在所述工艺区的厚度，与所述基材层在所述功能区的厚度相等；所述金属层的厚度小于等于所述线路层的厚度；所述保护层的厚度小于所述阻焊层的厚度。由此，可以使工艺区的背板厚度小于功能区的背板厚度。

根据本实用新型的实施例，形成所述线路层的材料与形成所述金属层的材料相同，形成所述保护层的材料与形成所述阻焊层的材料相同。由此，可以便于操作，简化制作工艺。

本实用新型还提供一种电子装置，所述电子装置包括电子元件、连接部、以及前文所述的背板；所述电子元件与所述连接部电连接，所述连接部与所述背板的焊盘电连接。由此，该电子装置具有前文所述的背板所具有的全部特征和优点，在此不再赘述。

根据本实用新型的实施例，所述连接部位于所述背板的焊盘远离基材层的一侧；所述电子元件位于所述连接部远离所述基材层的一侧。

附图说明

图1是现有背板固定在载具上的示意图；

图2是现有背板在进行焊料涂覆操作时的示意图；

图3是图2所示的现有背板在进行焊料涂覆操作时，背板的俯视图；

图4是本实用新型一个实施例中，背板的结构示意图；

图5是图4中本实用新型背板的俯视图；

图6是本实用新型一个实施例中，背板进行焊料涂覆操作的示意图；

图7是图6的部分放大图。

附图标记说明

100-载具，110-磁铁，200-固定件，300-背板，310-工艺区，311-工件放置区，F-印刷风险区域，320-功能区，400-刮刀，500-钢网。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

参见图1，背板300包括功能区320，功能区320中包括焊盘，为防止生产过程中在抓取、周转时损伤功能区320表面膜层，背板300还包括工艺区310，环绕功能区320设置，由于工艺区310中的膜层厚度与功能区320中的膜层厚度基本相同。通过印刷设备对背板上的焊盘进行焊料涂覆操作时，参考图2和图3，首先将背板300放置在载具100上，通过固定件200将背板300压住，使背板300固定在载具100上，以限制背板300移动。由于背板300是各处厚度基本一致的，固定件200压覆在工艺区310的表面，钢网500的整体结构需要覆盖背板300的功能区320和工艺区310，刮刀400在力的作用下将焊料从钢网500的开窗位置转移到焊盘表面。由于固定件200的存在，使钢网500无法完全与背板300各处实现良好贴附，从而形成印刷风险区域F，印刷风险区域F的一部分位于背板的功能区320，在印刷风险区域F内，刮刀400在行进过程中无法被施加均匀的力，作用不稳定，造成印刷风险区域F内焊料涂覆量不稳定，影响良率，同时也会造成死灯、虚焊等潜在风险。

为改善上述技术问题，本实用新型提供一种背板，参考图4和图5，背板300包括功能区320和工艺区310，工艺区310位于功能区320的外侧，背板300的工艺区310具有工件放置区311，工件放置区311用于放置固定件200，工件放置区的面积小于等于工艺区310的面积，图6示出了工件放置区的面积小于工艺区的面积的情况，参考图6和图7，此时固定件200位于工艺区310一部分区域的上方；功能区320的背板厚度大于工艺区310的背板厚度，功能区320的背板厚度与工艺区310的背板厚度的差值大于等于固定件200的厚度。本实用新型通过在背板的工艺区310做减薄处理，使减薄厚度大于等于固定件200的厚度，由此，功能区320的厚度大于等于工艺区310的厚度与固定件200的厚度之和，参考图6，本实用新型的固定件200在Z方向上不会超出背板300的印刷平面，从而保证印刷钢网500完全平整的贴附在背板300上，刮刀400在整个功能区320区域内均匀受力，从而保证焊盘上获得焊料量的一致性，因此能大大提高焊料涂覆的稳定性，保证印刷品质，提升印刷良率，最大限度的降低因为印刷缺陷造成的死灯、虚焊等不良问题。

本实用新型对背板的减薄方式不作限制。例如，可以先制作均厚的背板，随后通过刻蚀来实现工艺区厚度的减薄，该制作工艺成熟简单，可应用于量产。

根据本实用新型的实施例，所述固定件200为磁吸压片或胶带。在一些实施例中，形成磁吸压片的材料包括不锈钢、锰合金钢的至少一种。载具100上设置磁铁110，当固定件200为磁吸压片时，磁吸压片与载具100上的磁铁110有吸附力，可以实现固定背板300的作用。

在一些实施例中，所述胶带可以为高温胶带或底部微粘胶。

根据本实用新型的实施例，工艺区310的厚度与功能区320厚度之间的差值为0.06-1mm，例如0.06mm、0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm。

在本实用新型的一些实施例中，固定件200的厚度可以为0.06-1mm，在该厚度范围内，可以使固定件200具有较高的强度，防止固定件200变形。

根据本实用新型的实施例，工艺区310远离功能区320一侧的边缘，到功能区320的距离大于等于5mm，即工艺区310在印刷方向上的宽度大于等于5mm。

根据本实用新型的实施例，背板的功能区320包括层叠设置的基材层、线路层和阻焊层；线路层在基材层上的正投影面积小于基材层的面积；所述线路层包括用于传输电信号的线路以及位于线路端部的焊盘，多个焊盘可以成阵列排布；阻焊层在基材层上的正投影与焊盘在基材层上的正投影不重叠。也就是说，线路层和阻焊层均是进行图案化的膜层，阻焊层可以将线路层中的焊盘裸露，而覆盖并保护线路，可以避免线路腐蚀。

在本实用新型的一些实施例中，钢网500上设有多个开窗，焊料可以从钢网500上的开窗移动到焊盘表面。具体地，钢网500与刮刀400相互配合，可以将焊料定量、定位地转移到背板300的焊盘上。例如，调整钢网500的位置，使钢网500的开窗位置正对焊盘，在钢网500上沿特定方向移动刮刀400，具有一定流动性的焊料会从钢网500的开窗位置移动到焊盘表面，即通过钢网500和刮刀400，能够使焊料设置在焊盘表面上，再通过回流焊工艺，使得焊料固化并收缩形成连接部，这样电子元件通过连接部就可以固定在背板的焊盘上。

根据本实用新型的一些实施例，线路层和阻焊层中的至少之一，在基材层上的正投影与工艺区310之间无重叠；也就是说，在工艺区310，不需要设置线路层和/或阻焊层。由于工艺区是为了方便生产过程中拿取、周转而设置的，待整个电子装置生产完成后，需要将工艺区切除。而线路层和阻焊层仅设在功能区中，可以在进行图案化处理的过程中去除其位于工艺区的部分。

根据本实用新型的一些实施例，背板的工艺区310包括层叠设置的基材层和保护层；保护层可以对基材层进行保护。进一步地，形成阻焊层的材料与形成保护层的材料相同，在制作背板时，可以使用相同的材料、同时在工艺区310和功能区320形成保护膜层，由于在工艺区310不需要设置线路，因此位于工艺区310的保护膜层不需要进行刻蚀处理以使线路暴露，工艺区的各个位置均设有保护膜层，本实用新型中将工艺区的保护膜层称为保护层，即保护层在基材层上的正投影面积与背板的工艺区面积相等。而位于功能区320的保护膜层的下方设有线路层，因此需要将功能区320的保护膜层进行刻蚀，将线路层中的焊盘裸露，而覆盖并保护线路，刻蚀后形成阻焊层。

根据本实用新型的实施例，基材层在工艺区的厚度，与基材层在功能区的厚度相等；保护层的厚度小于等于阻焊层的厚度。即工艺区的基材层不需要做减薄处理，仅对保护层做减薄处理，此时可以使工艺区的厚度小于功能层的厚度。

根据本实用新型的另一些实施例，背板的工艺区310还可以包括金属层，金属层位于基材层与保护层之间，具体地，背板的工艺区310包括层叠设置的基材层、金属层和保护层；金属层在基材层上的正投影面积与背板的工艺区310面积相等；保护层在基材层上的正投影与金属层在基材层上的正投影相重叠。进一步地，形成金属层的材料与形成线路层的材料相同，在制作背板时，可以使用同样的材料、同时在工艺区310和功能区320形成金属膜层，由于在工艺区310不需要设置线路，因此位于工艺区310的金属膜层不需要进行刻蚀处理以形成线路，工艺区的各个位置均设有金属膜层，本实用新型中将工艺区的金属膜层称为金属层，也就是说，在背板的工艺区310，金属层整层制作在基材层上；而位于功能区320的金属膜层需要设置线路，因此需要将功能区320的金属膜层进行刻蚀，刻蚀后在功能区320形成线路层。进一步地，形成阻焊层的材料与形成保护层的材料相同，即在制作背板时，可以使用相同的材料、同时在工艺区310和功能区320形成保护膜层，由于在工艺区310不需要使线路暴露，因此位于工艺区310的保护层不需要进行刻蚀处理，工艺区的各个位置均设有保护膜层，本实用新型中将工艺区的保护膜层称为保护层；而位于功能区320的保护膜层的下方设有线路层，因此需要将功能区320的保护膜层进行刻蚀，使线路层中的焊盘裸露，刻蚀后形成阻焊层。

根据本实用新型的一些实施例，工艺区310的基材层厚度可以与功能区320的基材层厚度相同，金属层的厚度可以小于等于线路层的厚度，保护层的厚度小于阻焊层的厚度。由此，可以使工艺区310的厚度小于功能区320的厚度。

在本实用新型的一些实施例中，形成基材层的材料可以为聚酰亚胺类化合物(PI)、环氧玻璃布层压板(FR4)或BaTiO₃(BT基)，形成线路层的材料可以为Cu，阻焊层由绝缘材料构成，例如可以为白色油墨或为由基体和粘结剂构成的膜材，其中基体包括聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的至少一种。

本实用新型对背板300的形状不作限制，例如背板300的俯视图可以为四边形、圆形、椭圆形，或者还可以为不规则图形。

本实用新型以背板300的俯视图为四边形为例进行说明，参照图5，在进行焊料印刷时，固定件放置在工艺区310的上方对背板的位置进行固定，本实用新型中工艺区310包括四个子工艺区，每个子工艺区位于背板300的侧边，如此，固定件200可以对背板300的每个侧边进行固定，此时需要将四个子工艺区310都进行减薄处理，但是并不限于此，即固定件200还可以仅固定背板300的2边或3边，此时只需要将2个子工艺区或3个子工艺区进行减薄。

本实用新型还提供一种电子装置，所述电子装置包括电子元件、连接部、以及前文所述的背板300；所述电子元件与所述连接部电连接，所述连接部与所述背板300的焊盘电连接。由此，该电子装置具有前文所述的背板300所具有的全部特征和优点，在此不再赘述。

需要说明的是，连接部可以由前文所述的焊料固化并收缩形成，连接部在基材层上的正投影形状受限于焊盘在基材层上的正投影形状。根据前文论述可知，阻焊层可以将焊盘暴露出来，形成焊盘。这样电子元件通过连接部就可以固定在背板300的焊盘上，即通过连接部，可以实现电子元件与背板300的固定连接。

在本实用新型的一些实施例中，电子装置可以是Mini LED灯板，电子元件可以是Mini LED芯片。

根据本实用新型的实施例，所述连接部位于所述背板300的焊盘远离基材层的一侧；所述电子元件位于所述连接部远离所述基材层的一侧。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“另一个实施方式”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (13)

1.一种背板，其特征在于，所述背板包括功能区和工艺区，所述工艺区位于所述功能区的外侧，所述背板的工艺区具有工件放置区；

所述功能区的背板厚度大于所述工艺区的背板厚度，所述功能区的背板厚度与所述工艺区的背板厚度的差值大于等于固定件的厚度。

2.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述固定件为磁吸压片或胶带；

形成所述磁吸压片的材料包括不锈钢或锰合金钢。

3.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述功能区的背板厚度与所述工艺区的背板厚度的差值为0.06-1mm。

4.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述工艺区远离所述功能区一侧的边缘，到所述功能区的距离大于等于5mm。

5.根据权利要求1所述的背板，其特征在于，所述背板的功能区包括层叠设置的基材层、线路层和阻焊层；

所述线路层在所述基材层上的正投影面积小于所述基材层的面积；

所述线路层包括阵列排布的多个焊盘，所述阻焊层在所述基材层上的正投影与所述焊盘在所述基材层上的正投影不重叠。

6.根据权利要求5所述的背板，其特征在于，所述线路层和所述阻焊层中的至少之一，在所述基材层上的正投影与所述工艺区之间无重叠。

7.根据权利要求5所述的背板，其特征在于，所述背板的工艺区包括层叠设置的基材层和保护层；

所述保护层在所述基材层上的正投影面积与所述背板的工艺区面积相等。

8.根据权利要求7所述的背板，其特征在于，所述基材层在所述工艺区的厚度，与所述基材层在所述功能区的厚度相等；

所述保护层的厚度小于等于所述阻焊层的厚度。

9.根据权利要求7所述的背板，其特征在于，所述背板的工艺区还包括金属层，所述金属层位于所述基材层与所述保护层之间；

所述金属层在所述基材层上的正投影与所述保护层在所述基材层上的正投影相重叠。

10.根据权利要求9所述的背板，其特征在于，所述基材层在所述工艺区的厚度，与所述基材层在所述功能区的厚度相等；

所述金属层的厚度小于等于所述线路层的厚度；

所述保护层的厚度小于所述阻焊层的厚度。

11.根据权利要求9所述的背板，其特征在于，形成所述线路层的材料与形成所述金属层的材料相同，形成所述保护层的材料与形成所述阻焊层的材料相同。

12.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括电子元件、连接部、以及权利要求1-11任一项所述的背板；

所述电子元件与所述连接部电连接，所述连接部与所述背板的焊盘电连接。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述连接部位于所述背板的焊盘远离基材层的一侧；

所述电子元件位于所述连接部远离所述基材层的一侧。

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