JPH1174631A - 電子回路基板 - Google Patents
電子回路基板Info
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- JPH1174631A JPH1174631A JP23071897A JP23071897A JPH1174631A JP H1174631 A JPH1174631 A JP H1174631A JP 23071897 A JP23071897 A JP 23071897A JP 23071897 A JP23071897 A JP 23071897A JP H1174631 A JPH1174631 A JP H1174631A
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- terminal
- circuit board
- electronic circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
- H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4092—Integral conductive tabs, i.e. conductive parts partly detached from the substrate
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の端子の抜けを防止して、電子部品
の浮き上がり等による装着不良を防止する。 【解決手段】 基板の一方の面から端子挿入部２を挿通
して他方の面に突出した電子部品の端子２０ａと他方の
面側に設けられたランド部３とを半田付けにより接続さ
れて電子部品を装着される電子回路基板において、基板
の厚さより薄く形成されると共に端子挿入部２を端子２
０ａが挿通時に端子２０ａにより弾性変形し、その復元
力により端子２０ａを保持する端子保持手段２ａを設け
た。
の浮き上がり等による装着不良を防止する。 【解決手段】 基板の一方の面から端子挿入部２を挿通
して他方の面に突出した電子部品の端子２０ａと他方の
面側に設けられたランド部３とを半田付けにより接続さ
れて電子部品を装着される電子回路基板において、基板
の厚さより薄く形成されると共に端子挿入部２を端子２
０ａが挿通時に端子２０ａにより弾性変形し、その復元
力により端子２０ａを保持する端子保持手段２ａを設け
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子回路基板に
係わり、例えば、電子回路基板に電子部品を取り付ける
際のその部品の浮き、外れ防止を可能とする電子回路基
板に関するものである。
係わり、例えば、電子回路基板に電子部品を取り付ける
際のその部品の浮き、外れ防止を可能とする電子回路基
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図９は従来の電子回路基板を示す斜視
図、図１０は図９に示す矢示Ａから見た断面図、図１１
は図９に示す電子部品の半田付け方法を示す説明図、図
１２は電子部品の半田付け状態を示す説明図である。図
９において、２０は電子回路基板２１に半田付け等によ
り搭載される電子部品であるコネクタ、２１はエポキシ
樹脂又は紙フェノール等の板材を積層して設けられた電
子回路基板であり、コネクタ２０を装着するための端子
挿入孔２１ａやプリント配線（不図示）を有している。
なお、端子挿入孔２１ａは電子回路基板２１上に、その
接続する電子部品の種類等に応じて形状及び孔数を変え
られて設けられている。又、端子挿入孔２１ａはランド
部２１ｂを介してプリント配線により電気的に接続され
ている。Ｂはコネクタ２０の装着方向を示す。なお、電
子部品としてコネクタ２０のみ図示しているが、その他
にＩＣ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等々の多様な種
類の電子部品が電子回路基板２１に装着される。又、こ
こで対象とする電子部品は、端子２０ａを電子回路基板
２１に設けられた端子挿入孔２１ａに挿入され、しかる
後半田付けされることにより電子回路基板２１に電気的
に接続されるものであり、いわゆるチップ部品は含まな
い。
図、図１０は図９に示す矢示Ａから見た断面図、図１１
は図９に示す電子部品の半田付け方法を示す説明図、図
１２は電子部品の半田付け状態を示す説明図である。図
９において、２０は電子回路基板２１に半田付け等によ
り搭載される電子部品であるコネクタ、２１はエポキシ
樹脂又は紙フェノール等の板材を積層して設けられた電
子回路基板であり、コネクタ２０を装着するための端子
挿入孔２１ａやプリント配線（不図示）を有している。
なお、端子挿入孔２１ａは電子回路基板２１上に、その
接続する電子部品の種類等に応じて形状及び孔数を変え
られて設けられている。又、端子挿入孔２１ａはランド
部２１ｂを介してプリント配線により電気的に接続され
ている。Ｂはコネクタ２０の装着方向を示す。なお、電
子部品としてコネクタ２０のみ図示しているが、その他
にＩＣ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等々の多様な種
類の電子部品が電子回路基板２１に装着される。又、こ
こで対象とする電子部品は、端子２０ａを電子回路基板
２１に設けられた端子挿入孔２１ａに挿入され、しかる
後半田付けされることにより電子回路基板２１に電気的
に接続されるものであり、いわゆるチップ部品は含まな
い。
【０００３】図１０において、２１ｂは電子回路基板２
１に設けられたプリント配線に設けられたランド部であ
り、端子挿入孔２１ａの一端側に設けられ、端子２０ａ
と半田付けされる。図１１において、２２はフロー式
（流漬法）の自動半田付け装置であるフロー槽、２２ａ
はフロー槽２２内で液状化した半田であり、搬送部（不
図示）の下側にて駆動装置（不図示）により矢示Ｃ方向
に流動して電子回路基板２１の下面に接触するように若
干噴出している。２３は保持具であり、電子回路基板２
１の下面が流動する半田に接触するように電子回路基板
２１を保持する。なお、この保持部２３はフロー槽２２
の搬送部（不図示）によりフロー槽２２の電子回路基板
２１の搬入位置（不図示）から電子回路基板２１の搬出
位置（不図示）まで搬送される。
１に設けられたプリント配線に設けられたランド部であ
り、端子挿入孔２１ａの一端側に設けられ、端子２０ａ
と半田付けされる。図１１において、２２はフロー式
（流漬法）の自動半田付け装置であるフロー槽、２２ａ
はフロー槽２２内で液状化した半田であり、搬送部（不
図示）の下側にて駆動装置（不図示）により矢示Ｃ方向
に流動して電子回路基板２１の下面に接触するように若
干噴出している。２３は保持具であり、電子回路基板２
１の下面が流動する半田に接触するように電子回路基板
２１を保持する。なお、この保持部２３はフロー槽２２
の搬送部（不図示）によりフロー槽２２の電子回路基板
２１の搬入位置（不図示）から電子回路基板２１の搬出
位置（不図示）まで搬送される。
【０００４】次に、従来の電子回路基板２１における電
子部品の装着方法を図により説明する。まず、コネクタ
２０をＢ方向に移動してその端子２０ａを端子挿入孔２
１ａに挿入し、コネクタ２０を電子回路基板２１上に仮
装着する。次に、電子回路基板２１を保持具２３により
保持してフロー槽２２の搬入位置にセットする。なお、
通常、マテリアルハンドリングによるコネクタ２０の浮
き上がりを修正するために、電子回路基板２１をフロー
槽２２に搬入する直前にコネクタ２０を電子回路基板２
１に押し付ける作業が介在している。次に、フロー槽２
２の搬送部（不図示）は保持具２３に保持された電子回
路基板２１が半田２２ａの表面上を通るように搬送す
る。この際、半田２２ａの表面から噴出した半田部分が
電子回路基板２１の下面に接触し、その半田２２ａはラ
ンド部２１ｂと端子２０ａとに付着する。電子回路基板
２１がフロー槽２２の搬出位置まで搬送される間にラン
ド部２１ｂと端子２０ａとに付着した半田２２ａは硬化
し、コネクタ２０が電子回路基板２１に装着されると共
に電子回路基板２１とコネクタ２０とが電気的に接続さ
れる。
子部品の装着方法を図により説明する。まず、コネクタ
２０をＢ方向に移動してその端子２０ａを端子挿入孔２
１ａに挿入し、コネクタ２０を電子回路基板２１上に仮
装着する。次に、電子回路基板２１を保持具２３により
保持してフロー槽２２の搬入位置にセットする。なお、
通常、マテリアルハンドリングによるコネクタ２０の浮
き上がりを修正するために、電子回路基板２１をフロー
槽２２に搬入する直前にコネクタ２０を電子回路基板２
１に押し付ける作業が介在している。次に、フロー槽２
２の搬送部（不図示）は保持具２３に保持された電子回
路基板２１が半田２２ａの表面上を通るように搬送す
る。この際、半田２２ａの表面から噴出した半田部分が
電子回路基板２１の下面に接触し、その半田２２ａはラ
ンド部２１ｂと端子２０ａとに付着する。電子回路基板
２１がフロー槽２２の搬出位置まで搬送される間にラン
ド部２１ｂと端子２０ａとに付着した半田２２ａは硬化
し、コネクタ２０が電子回路基板２１に装着されると共
に電子回路基板２１とコネクタ２０とが電気的に接続さ
れる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路基板２
１及び電子部品の装着方法は以上のように構成されてい
るので、マテリアルハンドリング時の振動又はフロー槽
２２のフロー半田付け時の搬送により生じる振動或いは
フロー半田付け時の半田２２ａの噴出の勢い等々によ
り、端子２０ａが端子挿入孔２１ａから抜けてコネクタ
２０が図１２に示すように浮き上がり、その状態で半田
２２ａが硬化して装着不良を起こす等の問題点があっ
た。この問題点を解消するために端子２０ａの外径と端
子挿入孔２１ａの内径との寸法差をほとんどなくして端
子２０ａを抜け難くすると、その逆にコネクタ２０を仮
装着し難くなり作業性が低下したり、仮装着作業の段階
で図１２に示すように浮き上がった状態で挿入されてし
まうという問題点が生じる。
１及び電子部品の装着方法は以上のように構成されてい
るので、マテリアルハンドリング時の振動又はフロー槽
２２のフロー半田付け時の搬送により生じる振動或いは
フロー半田付け時の半田２２ａの噴出の勢い等々によ
り、端子２０ａが端子挿入孔２１ａから抜けてコネクタ
２０が図１２に示すように浮き上がり、その状態で半田
２２ａが硬化して装着不良を起こす等の問題点があっ
た。この問題点を解消するために端子２０ａの外径と端
子挿入孔２１ａの内径との寸法差をほとんどなくして端
子２０ａを抜け難くすると、その逆にコネクタ２０を仮
装着し難くなり作業性が低下したり、仮装着作業の段階
で図１２に示すように浮き上がった状態で挿入されてし
まうという問題点が生じる。
【０００６】この発明は以上のような問題点を解消する
ために成されたもので、マテリアルハンドリングや半田
付け作業時の振動又は半田の噴出流等々による電子部品
の端子の抜けを防止して、電子部品の浮き上がり等によ
る装着不良を防止できる電子回路基板を得ることを目的
とする。
ために成されたもので、マテリアルハンドリングや半田
付け作業時の振動又は半田の噴出流等々による電子部品
の端子の抜けを防止して、電子部品の浮き上がり等によ
る装着不良を防止できる電子回路基板を得ることを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上の問題点を解消する
ために、この発明による電子回路基板は、基板の一方の
面から端子挿入部を挿通して他方の面に突出した電子部
品の端子と前記他方の面側に設けられたランド部とを半
田付けにより接続されて前記電子部品を装着される電子
回路基板において、前記基板の厚さより薄く形成される
と共に前記端子挿入部を前記端子が挿通時に前記端子に
より弾性変形し、その復元力により前記端子を保持する
端子保持手段を設けたものである。
ために、この発明による電子回路基板は、基板の一方の
面から端子挿入部を挿通して他方の面に突出した電子部
品の端子と前記他方の面側に設けられたランド部とを半
田付けにより接続されて前記電子部品を装着される電子
回路基板において、前記基板の厚さより薄く形成される
と共に前記端子挿入部を前記端子が挿通時に前記端子に
より弾性変形し、その復元力により前記端子を保持する
端子保持手段を設けたものである。
【０００８】また、この発明による電子回路基板は、端
子保持手段は端子挿入部に設けられると共に電子部品の
端子の直径の２分の１以上かつ前記端子の直径より小さ
い直径の孔部を有し、前記孔部に前記端子を貫入されて
弾性変形するものである。
子保持手段は端子挿入部に設けられると共に電子部品の
端子の直径の２分の１以上かつ前記端子の直径より小さ
い直径の孔部を有し、前記孔部に前記端子を貫入されて
弾性変形するものである。
【０００９】また、この発明による電子回路基板は、端
子保持手段は基板の他方の面側の端子挿入部の端部に設
けられているものである。
子保持手段は基板の他方の面側の端子挿入部の端部に設
けられているものである。
【００１０】また、この発明による電子回路基板は、端
子挿入部は基板の他方の面側の開口部の直径よりも前記
基板の一方の面側の開口部の直径が大きく、電子部品の
端子が挿通する挿通路を形成する壁面が傾斜しているも
のである。
子挿入部は基板の他方の面側の開口部の直径よりも前記
基板の一方の面側の開口部の直径が大きく、電子部品の
端子が挿通する挿通路を形成する壁面が傾斜しているも
のである。
【００１１】また、この発明による電子回路基板は、端
子保持手段は基板の一方の面側の端子挿入部の端部に設
けられているものである。
子保持手段は基板の一方の面側の端子挿入部の端部に設
けられているものである。
【００１２】また、この発明による電子回路基板は、端
子保持手段は電子部品の端子が挿通する端子挿入部の挿
通路に設けられているものである。
子保持手段は電子部品の端子が挿通する端子挿入部の挿
通路に設けられているものである。
【００１３】また、この発明による電子回路基板は、端
子保持手段は基板の他方の面側の端子挿入部の開口部を
覆うようにランド部に固着して設けられているものであ
る。
子保持手段は基板の他方の面側の端子挿入部の開口部を
覆うようにランド部に固着して設けられているものであ
る。
【００１４】また、この発明による電子回路基板は、端
子保持手段は基板の一方の面側の端子挿入部の開口部を
覆うように前記一方の面に固着して設けられているもの
である。
子保持手段は基板の一方の面側の端子挿入部の開口部を
覆うように前記一方の面に固着して設けられているもの
である。
【００１５】また、この発明による電子回路基板は、端
子保持部材は電子部品の端子が挿通する端子挿入部の挿
通路を遮蔽するように前記挿通路を形成する壁面に固着
して設けられているものである。
子保持部材は電子部品の端子が挿通する端子挿入部の挿
通路を遮蔽するように前記挿通路を形成する壁面に固着
して設けられているものである。
【００１６】また、この発明による電子回路基板は、基
板は複数の板材を積層されて形成され、端子保持手段は
前記複数の板材のうちの１つの板材に一体に設けられて
いるものである。
板は複数の板材を積層されて形成され、端子保持手段は
前記複数の板材のうちの１つの板材に一体に設けられて
いるものである。
【００１７】また、この発明による電子回路基板は、端
子保持手段は基板を形成する複数の板材のうち、前記基
板の他方の面側の板材に一体に設けられているものであ
る。
子保持手段は基板を形成する複数の板材のうち、前記基
板の他方の面側の板材に一体に設けられているものであ
る。
【００１８】また、この発明による電子回路基板は、端
子保持手段は基板を形成する複数の板材のうち、前記基
板の一方の面側の板材に一体に設けられているものであ
る。
子保持手段は基板を形成する複数の板材のうち、前記基
板の一方の面側の板材に一体に設けられているものであ
る。
【００１９】また、この発明による電子回路基板は、基
板は３層以上に積層され、端子保持手段は基板を形成す
る複数の板材のうち、前記基板の一方の面側の板材と前
記基板の他方の面側の板材との間の板材に一体に設けら
れているものである。
板は３層以上に積層され、端子保持手段は基板を形成す
る複数の板材のうち、前記基板の一方の面側の板材と前
記基板の他方の面側の板材との間の板材に一体に設けら
れているものである。
【００２０】また、この発明による電子回路基板は、基
板の一方の面から端子挿入部を挿通して他方の面に突出
した電子部品の端子と前記他方の面側に設けられたラン
ド部とを半田付けにより接続されて前記電子部品を装着
される電子回路基板において、前記端子が前記端子挿入
部を挿通する際に前記端子の先端に当接されて、前記端
子の先端の進行方向を変更すると共に前記端子を弾性変
形し、その復元力により前記端子を保持する端子保持手
段を設けたものである。
板の一方の面から端子挿入部を挿通して他方の面に突出
した電子部品の端子と前記他方の面側に設けられたラン
ド部とを半田付けにより接続されて前記電子部品を装着
される電子回路基板において、前記端子が前記端子挿入
部を挿通する際に前記端子の先端に当接されて、前記端
子の先端の進行方向を変更すると共に前記端子を弾性変
形し、その復元力により前記端子を保持する端子保持手
段を設けたものである。
【００２１】
実施の形態１．この発明の一実施の形態について説明す
る。図１は実施の形態１による電子回路基板を示す斜視
図、図２は図１に示す矢視Ａ１から見た端子挿入部の断
面図である。図１において、図９と同一符号は同一又は
相当部分を示し説明を省略する。１はエポキシ樹脂又は
紙フェノール等の弾性を有する板材を積層して設けられ
た電子回路基板であり、複数の端子挿入部２とそれら端
子挿入部２に設けられたランド部３を有するプリント配
線回路（不図示）とを設けられている。２は端子挿入部
であり、電子回路基板１に装着する電子部品の種類に応
じて、その端子ピッチに合わせて配列されて設けられて
いる。端子挿入部２は電子回路基板１の一方の面（即
ち、端子２０ａ挿入側）から他方の面（即ち、端子２０
ａ突出側）まで端子２０ａを挿通可能に形成されてい
る。なお、図１では、図９と同様に電子回路基板に装着
される電子部品はコネクタ２０のみを示し、その他のＩ
Ｃ、ダイオード、抵抗等の電子部品は図示を省略してい
る。又、同様に端子挿入部２についても他の電子部品の
端子を挿入する部分を省略して図示している。
る。図１は実施の形態１による電子回路基板を示す斜視
図、図２は図１に示す矢視Ａ１から見た端子挿入部の断
面図である。図１において、図９と同一符号は同一又は
相当部分を示し説明を省略する。１はエポキシ樹脂又は
紙フェノール等の弾性を有する板材を積層して設けられ
た電子回路基板であり、複数の端子挿入部２とそれら端
子挿入部２に設けられたランド部３を有するプリント配
線回路（不図示）とを設けられている。２は端子挿入部
であり、電子回路基板１に装着する電子部品の種類に応
じて、その端子ピッチに合わせて配列されて設けられて
いる。端子挿入部２は電子回路基板１の一方の面（即
ち、端子２０ａ挿入側）から他方の面（即ち、端子２０
ａ突出側）まで端子２０ａを挿通可能に形成されてい
る。なお、図１では、図９と同様に電子回路基板に装着
される電子部品はコネクタ２０のみを示し、その他のＩ
Ｃ、ダイオード、抵抗等の電子部品は図示を省略してい
る。又、同様に端子挿入部２についても他の電子部品の
端子を挿入する部分を省略して図示している。
【００２２】図２において、２ａは端子２０ａを挿通す
る挿通路、２ｂは端子２０ａの抜けを防止するための端
子保持手段である薄肉部であり、電子回路基板１を形成
する積層された板材の一部を用いて、端子挿入部２の端
子２０ａ突出側の端部に設けられている。２ｃは薄肉部
２ａの中央部を穿孔して設けられた微小孔、３はプリン
ト配線回路（不図示）とに設けられたランド部である。
また、Ｄは端子２０ａの直径、Ｅは挿通路２ａの直径、
Ｆは微小孔２ｃの直径であり、薄肉部２ａの材質によ
り、端子２０ａの直径Ｄの２分の１（例えば薄肉部２ａ
が紙フェノールの場合）〜４分の３（例えば薄肉部２ａ
がエポキシ樹脂、銅等々の場合）程度の直径に設定す
る。Ｇは薄肉部２ｂの厚さであり、約０．２〜０．５ｍ
ｍ程度に設けられている。なお電子回路基板１の厚さは
１〜２ｍｍ程度である。
る挿通路、２ｂは端子２０ａの抜けを防止するための端
子保持手段である薄肉部であり、電子回路基板１を形成
する積層された板材の一部を用いて、端子挿入部２の端
子２０ａ突出側の端部に設けられている。２ｃは薄肉部
２ａの中央部を穿孔して設けられた微小孔、３はプリン
ト配線回路（不図示）とに設けられたランド部である。
また、Ｄは端子２０ａの直径、Ｅは挿通路２ａの直径、
Ｆは微小孔２ｃの直径であり、薄肉部２ａの材質によ
り、端子２０ａの直径Ｄの２分の１（例えば薄肉部２ａ
が紙フェノールの場合）〜４分の３（例えば薄肉部２ａ
がエポキシ樹脂、銅等々の場合）程度の直径に設定す
る。Ｇは薄肉部２ｂの厚さであり、約０．２〜０．５ｍ
ｍ程度に設けられている。なお電子回路基板１の厚さは
１〜２ｍｍ程度である。
【００２３】次に動作を図３により説明する。図３は端
子２０ａ挿入後の薄肉部２ｂの状態を示す説明図であ
る。コネクタ２０（図１に示す）の端子２０ａを挿入方
向Ｂに移動して、端子２０ａを端子挿入部２に挿入する
と、端子２０ａは薄肉部２ｂの微小孔２ｃをその先端部
が貫通して押し広げ、端子挿入部２から突出して図３に
示すように薄肉部２ｂを弾性変形させた状態となる。こ
のような状態でコネクタ２０の仮装着作業が完了する。
即ち、弾性変形した薄肉部２ｂが、その弾性力により復
元しようとする作用によって方向Ｂ（端子２０ａの挿入
方向）に直交する方向Ｈ側に対して端子２０ａを加圧す
るので、端子２０ａが端子挿入部２から抜け難くなる。
なお、コネクタ２０の仮装着作業においては、薄肉部２
ｂは十分に薄く、その弾性力も人手又は機械による挿入
力に対しては比較的小さく端子２０ａを容易に挿入可能
であり、端子２０ａの挿入作業が困難となることはな
く、仮装着の段階でコネクタ２０が浮き上がったままと
なるのを防止できる。
子２０ａ挿入後の薄肉部２ｂの状態を示す説明図であ
る。コネクタ２０（図１に示す）の端子２０ａを挿入方
向Ｂに移動して、端子２０ａを端子挿入部２に挿入する
と、端子２０ａは薄肉部２ｂの微小孔２ｃをその先端部
が貫通して押し広げ、端子挿入部２から突出して図３に
示すように薄肉部２ｂを弾性変形させた状態となる。こ
のような状態でコネクタ２０の仮装着作業が完了する。
即ち、弾性変形した薄肉部２ｂが、その弾性力により復
元しようとする作用によって方向Ｂ（端子２０ａの挿入
方向）に直交する方向Ｈ側に対して端子２０ａを加圧す
るので、端子２０ａが端子挿入部２から抜け難くなる。
なお、コネクタ２０の仮装着作業においては、薄肉部２
ｂは十分に薄く、その弾性力も人手又は機械による挿入
力に対しては比較的小さく端子２０ａを容易に挿入可能
であり、端子２０ａの挿入作業が困難となることはな
く、仮装着の段階でコネクタ２０が浮き上がったままと
なるのを防止できる。
【００２４】次に、電子回路基板１はマテリアルハンド
リング又はコンベア等による搬送を経て、従来と同様に
フロー槽２２（図１１に示す）によりフロー半田付けを
行いコネクタ２０の端子２０ａとランド部３とを接続す
る。なお、図３中の点線で示すものは端子２０ａとラン
ド部３とを接続する半田を示す。図３に示すように薄肉
部２ｂの弾性変形した突出部分は半田内に含まれる。
リング又はコンベア等による搬送を経て、従来と同様に
フロー槽２２（図１１に示す）によりフロー半田付けを
行いコネクタ２０の端子２０ａとランド部３とを接続す
る。なお、図３中の点線で示すものは端子２０ａとラン
ド部３とを接続する半田を示す。図３に示すように薄肉
部２ｂの弾性変形した突出部分は半田内に含まれる。
【００２５】なお、弾性変形によりランド部３側に突出
する薄肉部２ｂは微小であるので、端子２０ａとランド
部３との半田付けによる電気的接続を阻害することはな
い。
する薄肉部２ｂは微小であるので、端子２０ａとランド
部３との半田付けによる電気的接続を阻害することはな
い。
【００２６】なお、この実施の形態１では、薄肉部２ｂ
に微小孔２ｃのみを設けた場合を示したが、微小孔２ｃ
に加え、薄肉部２ｂが弾性変形し易いように切り溝を設
けても良い。図４は端子挿入部２の平面図を示し、図中
２ｄは薄肉部２ｂに設けた切り溝である。この切り溝２
ｄは薄肉部２ｂを扇状の弾性片２ｂ１〜２ｂ４に分割す
るものであり、薄肉部２ｂを弾性変形し易くしている。
また、薄肉部２ｂを弾性片２ｂ１〜２ｂ４とすることに
より、端子２０ａはその先端が先細りでなくても容易に
薄肉部２ｂを変形させて端子挿入部２から突出すること
ができる。なお、切り溝２ｄを設けた場合は、微小孔２
ｃの直径Ｆは端子２０ａの直径Ｄの２分の１以上でなく
ても良く、さらに微小孔２ｃを設けなくても良い。
に微小孔２ｃのみを設けた場合を示したが、微小孔２ｃ
に加え、薄肉部２ｂが弾性変形し易いように切り溝を設
けても良い。図４は端子挿入部２の平面図を示し、図中
２ｄは薄肉部２ｂに設けた切り溝である。この切り溝２
ｄは薄肉部２ｂを扇状の弾性片２ｂ１〜２ｂ４に分割す
るものであり、薄肉部２ｂを弾性変形し易くしている。
また、薄肉部２ｂを弾性片２ｂ１〜２ｂ４とすることに
より、端子２０ａはその先端が先細りでなくても容易に
薄肉部２ｂを変形させて端子挿入部２から突出すること
ができる。なお、切り溝２ｄを設けた場合は、微小孔２
ｃの直径Ｆは端子２０ａの直径Ｄの２分の１以上でなく
ても良く、さらに微小孔２ｃを設けなくても良い。
【００２７】また、この実施の形態１では薄肉部２ｂを
端子挿入部２の端子２０ａ突出側端部に設けた場合につ
いて説明したが、図５（ａ）、（ｂ）に示すように薄肉
部２ｂを端子挿入部２の端子２０ａ挿入側端部又は挿通
路２ａの中間程度の位置に設け、薄肉部２ｂの弾性変形
部分が端子揮入部２内に残るようにしても良い。この場
合、薄肉部２ｂがランド部３側に突出しないので、端子
２０ａとランド部３との半田付けに悪影響を及ぼすこと
はない。
端子挿入部２の端子２０ａ突出側端部に設けた場合につ
いて説明したが、図５（ａ）、（ｂ）に示すように薄肉
部２ｂを端子挿入部２の端子２０ａ挿入側端部又は挿通
路２ａの中間程度の位置に設け、薄肉部２ｂの弾性変形
部分が端子揮入部２内に残るようにしても良い。この場
合、薄肉部２ｂがランド部３側に突出しないので、端子
２０ａとランド部３との半田付けに悪影響を及ぼすこと
はない。
【００２８】この実施の形態１に示す電子回路基板１に
よれば、コネクタ２０の端子２０ａを端子挿入部２に容
易に挿入できると共に、仮装着後の搬送時の振動又はフ
ロ−半田付け時の振動或いは半田噴出流等によりコネク
タ２０の端子２０ａが端子挿入部２から抜ける方向に力
が加わったとしても、上述したように弾性変形した薄肉
部２ｂの復元力により端子２０ａが端子挿入部２から抜
けないように作用するので、コネクタ２０の浮き上がり
を防止でき、その装着不良の発生を防止することができ
る。
よれば、コネクタ２０の端子２０ａを端子挿入部２に容
易に挿入できると共に、仮装着後の搬送時の振動又はフ
ロ−半田付け時の振動或いは半田噴出流等によりコネク
タ２０の端子２０ａが端子挿入部２から抜ける方向に力
が加わったとしても、上述したように弾性変形した薄肉
部２ｂの復元力により端子２０ａが端子挿入部２から抜
けないように作用するので、コネクタ２０の浮き上がり
を防止でき、その装着不良の発生を防止することができ
る。
【００２９】実施の形態２．この発明の他の実施の形態
について説明する。図６は実施の形態２による電子回路
基板の端子挿入部の断面図を示し、図６（ａ）は端子２
０ａ挿入前の端子挿入部、図６（ｂ）は端子２０ａ挿入
後の端子挿入部を示す説明図である。図６において、図
２と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略す
る。４は端子挿入部であり、一端側開口部（端子２０ａ
の挿入側端部）の直径を端子２０ａの直径Ｄよりも１．
５倍〜２倍程度広径とし、他端（端子２０ａの突出側端
部）側にいくにつれてその直径を端子２０ａの直径に近
くなるように端子２０ａが挿通する挿通路４ａを形成す
る壁面が傾斜している。即ち、端子挿入部４は、すり鉢
状の構造に設けられている。４ｂは端子２０ａの抜けを
防止する端子保持手段である薄肉部であり、微小孔２ｃ
（図２に示す）と同様の微小孔４ｃを有して電子回路基
板１を形成する積層された板材の一部を用いて、端子挿
入部４の端子２０ａ突出側端部に設けられている。な
お、薄肉部４ｂの厚さＧは薄肉部２ｂ（図２に示す）と
同様に０．２〜０．５ｍｍ程度である。このようにすり
鉢状の端子挿入部４によれば、薄肉部４ｂにより上述の
実施の形態１に示す薄肉部２ｂ（図２に示す）と同様に
端子２０ａの抜け防止ができるばかりでなく、端子挿入
部４の一端側開口部が端子２０ａの直径Ｄに対して十分
広い直径であり挿通路４ａを形成する壁面が傾斜してい
るので、さらに容易に端子２０ａを端子挿入部４に挿入
することができ、コネクタ２０の仮装着作業の作業性を
向上することができる。
について説明する。図６は実施の形態２による電子回路
基板の端子挿入部の断面図を示し、図６（ａ）は端子２
０ａ挿入前の端子挿入部、図６（ｂ）は端子２０ａ挿入
後の端子挿入部を示す説明図である。図６において、図
２と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省略す
る。４は端子挿入部であり、一端側開口部（端子２０ａ
の挿入側端部）の直径を端子２０ａの直径Ｄよりも１．
５倍〜２倍程度広径とし、他端（端子２０ａの突出側端
部）側にいくにつれてその直径を端子２０ａの直径に近
くなるように端子２０ａが挿通する挿通路４ａを形成す
る壁面が傾斜している。即ち、端子挿入部４は、すり鉢
状の構造に設けられている。４ｂは端子２０ａの抜けを
防止する端子保持手段である薄肉部であり、微小孔２ｃ
（図２に示す）と同様の微小孔４ｃを有して電子回路基
板１を形成する積層された板材の一部を用いて、端子挿
入部４の端子２０ａ突出側端部に設けられている。な
お、薄肉部４ｂの厚さＧは薄肉部２ｂ（図２に示す）と
同様に０．２〜０．５ｍｍ程度である。このようにすり
鉢状の端子挿入部４によれば、薄肉部４ｂにより上述の
実施の形態１に示す薄肉部２ｂ（図２に示す）と同様に
端子２０ａの抜け防止ができるばかりでなく、端子挿入
部４の一端側開口部が端子２０ａの直径Ｄに対して十分
広い直径であり挿通路４ａを形成する壁面が傾斜してい
るので、さらに容易に端子２０ａを端子挿入部４に挿入
することができ、コネクタ２０の仮装着作業の作業性を
向上することができる。
【００３０】実施の形態３．この発明の他の実施の形態
について説明する。図７は実施の形態３による電子回路
基板１の端子挿入部を示す説明図であり、図７（ａ）は
端子挿入部の側面断面図、図７（ｂ）は端子挿入後の端
子挿入部の状態を示す説明図である。図７において、図
２、図５と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省
略する。５は端子２０ａを挿入するための端子挿入部で
あり、電子回路基板１に装着する電子部品の種類に応じ
て、その端子ピッチに合わせて配列されて設けられてい
る。端子挿入部５は電子回路基板１の一方の面（即ち、
端子２０ａ挿入側）から他方の面（即ち、端子２０ａ突
出側）まで貫通された挿通路５ａにより端子２０ａを挿
通可能に形成されている。６は端子２０ａの抜けを防止
するための端子保持手段である薄肉部であり、エポキシ
樹脂又は銅又は紙フェノール或いはゴム等の弾性を有す
る材料から形成され、端子挿入部５の端子２０ａ突出側
開口部を覆うようにランド部３に接着剤等で固着されて
いる。なお、薄肉部６は半田付けによる端子２０ａとラ
ンド部３との電気的接続に悪影響を与えないようにラン
ド部３の内側縁部に固着されている。
について説明する。図７は実施の形態３による電子回路
基板１の端子挿入部を示す説明図であり、図７（ａ）は
端子挿入部の側面断面図、図７（ｂ）は端子挿入後の端
子挿入部の状態を示す説明図である。図７において、図
２、図５と同一符号は同一又は相当部分を示し説明を省
略する。５は端子２０ａを挿入するための端子挿入部で
あり、電子回路基板１に装着する電子部品の種類に応じ
て、その端子ピッチに合わせて配列されて設けられてい
る。端子挿入部５は電子回路基板１の一方の面（即ち、
端子２０ａ挿入側）から他方の面（即ち、端子２０ａ突
出側）まで貫通された挿通路５ａにより端子２０ａを挿
通可能に形成されている。６は端子２０ａの抜けを防止
するための端子保持手段である薄肉部であり、エポキシ
樹脂又は銅又は紙フェノール或いはゴム等の弾性を有す
る材料から形成され、端子挿入部５の端子２０ａ突出側
開口部を覆うようにランド部３に接着剤等で固着されて
いる。なお、薄肉部６は半田付けによる端子２０ａとラ
ンド部３との電気的接続に悪影響を与えないようにラン
ド部３の内側縁部に固着されている。
【００３１】６ａは薄肉部６に設けられた弾性変形部、
６ｂは薄肉部６の弾性変形部６ａの中央部を穿孔して設
けられた微小孔である。なお、微小孔６ｂは図２に示す
微小孔２ｃと同様にその直径Ｆは、例えば薄肉部６の材
質が紙フェノール又はゴムの場合は端子２０ａの直径Ｄ
の２分の１、材質がエポキシ樹脂、銅の場合は端子２０
ａの直径Ｄの４分の３程度の大きさである。また、この
実施の形態３では薄肉部６に銅を用い、その厚さは０．
５ｍｍ程度である。
６ｂは薄肉部６の弾性変形部６ａの中央部を穿孔して設
けられた微小孔である。なお、微小孔６ｂは図２に示す
微小孔２ｃと同様にその直径Ｆは、例えば薄肉部６の材
質が紙フェノール又はゴムの場合は端子２０ａの直径Ｄ
の２分の１、材質がエポキシ樹脂、銅の場合は端子２０
ａの直径Ｄの４分の３程度の大きさである。また、この
実施の形態３では薄肉部６に銅を用い、その厚さは０．
５ｍｍ程度である。
【００３２】なお、この実施の形態３では、薄肉部６の
弾性変形部６ａに微小孔６ｂを設けた場合を説明した
が、弾性変形部６ａに図４に示すような切り溝２ｄを設
けて、薄肉部６を図４に示すような４つの扇状の弾性片
としても良い。
弾性変形部６ａに微小孔６ｂを設けた場合を説明した
が、弾性変形部６ａに図４に示すような切り溝２ｄを設
けて、薄肉部６を図４に示すような４つの扇状の弾性片
としても良い。
【００３３】また、薄肉部６をランド部３に固着した場
合を説明したが、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、端
子挿入部５の端子２０ａ挿入側開口部を覆うように又は
挿通路を遮蔽するようにしても良い。この場合、薄肉部
６を電子回路基板１の一方の面に接着剤等で固着した
り、挿通路５ａを形成する内壁面に接着剤等で固着して
設ける。
合を説明したが、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、端
子挿入部５の端子２０ａ挿入側開口部を覆うように又は
挿通路を遮蔽するようにしても良い。この場合、薄肉部
６を電子回路基板１の一方の面に接着剤等で固着した
り、挿通路５ａを形成する内壁面に接着剤等で固着して
設ける。
【００３４】このように薄肉部６をランド部３又は電子
回路基板１の一方の面或いは端子挿入部５に接着剤等に
より固着することにより、上述の実施の形態１に示す薄
肉部２ｂ（図２、図５に示す）と同様に端子２０ａの抜
け防止ができるばかりでなく、端子挿入部５は電子回路
基板１を形成する積層された板材の一部を残すという複
雑な加工をすることなく、従来と同様にプレス等で打ち
抜いた貫通孔とすることができる。
回路基板１の一方の面或いは端子挿入部５に接着剤等に
より固着することにより、上述の実施の形態１に示す薄
肉部２ｂ（図２、図５に示す）と同様に端子２０ａの抜
け防止ができるばかりでなく、端子挿入部５は電子回路
基板１を形成する積層された板材の一部を残すという複
雑な加工をすることなく、従来と同様にプレス等で打ち
抜いた貫通孔とすることができる。
【００３５】実施の形態４．この発明の他の実施の形態
について説明する。図８は実施の形態４による電子回路
基板１の端子挿入部を示す説明図であり、図８（ａ）は
端子挿入部の側面断面図、図８（ｂ）は端子挿入部の平
面図である。図８（ｃ）は端子挿入後の状態を示す説明
図である。図８において、図２、図５、図７と同一符号
は同一又は相当部分を示し説明を省略する。７は端子２
０ａを挿入されると共にその端子２０ａの抜けを防止す
る端子保持手段である端子挿入部、７ａは端子挿入部７
に設けられた挿通路であり、端子２０ａの挿入方向Ｂに
対し傾斜して設けられている。７ｂは端子挿入部７の端
子挿入側開口端部、７ｃは端子挿入部７の端子突出側開
口端部である。なお、開口端部７ｂの中心軸と開口端部
７ｃの中心軸は、それぞれの半径の２分の１〜４分の３
の長さの範囲でずれて設けられている。この実施の形態
４では、開口端部７ｂ、７ｃの中心軸のずれをそれぞれ
の半径の４分の３に設定している。
について説明する。図８は実施の形態４による電子回路
基板１の端子挿入部を示す説明図であり、図８（ａ）は
端子挿入部の側面断面図、図８（ｂ）は端子挿入部の平
面図である。図８（ｃ）は端子挿入後の状態を示す説明
図である。図８において、図２、図５、図７と同一符号
は同一又は相当部分を示し説明を省略する。７は端子２
０ａを挿入されると共にその端子２０ａの抜けを防止す
る端子保持手段である端子挿入部、７ａは端子挿入部７
に設けられた挿通路であり、端子２０ａの挿入方向Ｂに
対し傾斜して設けられている。７ｂは端子挿入部７の端
子挿入側開口端部、７ｃは端子挿入部７の端子突出側開
口端部である。なお、開口端部７ｂの中心軸と開口端部
７ｃの中心軸は、それぞれの半径の２分の１〜４分の３
の長さの範囲でずれて設けられている。この実施の形態
４では、開口端部７ｂ、７ｃの中心軸のずれをそれぞれ
の半径の４分の３に設定している。
【００３６】次に動作を図により説明する。端子２０ａ
を挿入方向Ｂに移動して、端子２０ａを端子挿入部７に
挿入すると、端子２０ａは挿通路７ａの内壁に先端部が
当接して、その傾斜に沿って進行方向を変更される。端
子２０ａは、その進行方向の変更に伴って図７（ｃ）に
示すように弾性変形して開口端部７ｂの縁の一部に根元
側を当接し、その先端を開口端部７ｃより突出すると共
に先端側を開口端部７ｃに当接する。即ち、端子２０ａ
はその弾性変形を復元しようとする作用により開口端部
７ｂと開口端部７ｃとを押圧し、その反作用により根元
側と先端側とを挿入方向Ｂに直交する方向に付勢され
る。したがって、端子２０ａは開口端部７ｂ、７ｃによ
り保持された状態となって端子挿入部７から抜け難くな
り、コネクタ２０の浮き上がりを防止でき、装着不良の
発生を防止できる。
を挿入方向Ｂに移動して、端子２０ａを端子挿入部７に
挿入すると、端子２０ａは挿通路７ａの内壁に先端部が
当接して、その傾斜に沿って進行方向を変更される。端
子２０ａは、その進行方向の変更に伴って図７（ｃ）に
示すように弾性変形して開口端部７ｂの縁の一部に根元
側を当接し、その先端を開口端部７ｃより突出すると共
に先端側を開口端部７ｃに当接する。即ち、端子２０ａ
はその弾性変形を復元しようとする作用により開口端部
７ｂと開口端部７ｃとを押圧し、その反作用により根元
側と先端側とを挿入方向Ｂに直交する方向に付勢され
る。したがって、端子２０ａは開口端部７ｂ、７ｃによ
り保持された状態となって端子挿入部７から抜け難くな
り、コネクタ２０の浮き上がりを防止でき、装着不良の
発生を防止できる。
【００３７】
【発明の効果】この発明の電子回路基板によれば、基板
の一方の面から端子挿入部を挿通して他方の面に突出し
た電子部品の端子と他方の面側に設けられたランド部と
を半田付けにより接続されて電子部品を装着される電子
回路基板において、基板の厚さより薄く形成されると共
に端子挿入部を端子が挿通時に端子により弾性変形し、
その復元力により端子を保持する端子保持手段を設けた
ので、弾性変形した端子保持手段の復元力により端子が
端子挿入部から抜けないように作用して電子部品の浮き
上がりを防止でき、その装着不良を防止することができ
る。
の一方の面から端子挿入部を挿通して他方の面に突出し
た電子部品の端子と他方の面側に設けられたランド部と
を半田付けにより接続されて電子部品を装着される電子
回路基板において、基板の厚さより薄く形成されると共
に端子挿入部を端子が挿通時に端子により弾性変形し、
その復元力により端子を保持する端子保持手段を設けた
ので、弾性変形した端子保持手段の復元力により端子が
端子挿入部から抜けないように作用して電子部品の浮き
上がりを防止でき、その装着不良を防止することができ
る。
【００３８】この発明の電子回路基板によれば、端子保
持手段は端子の直径の２分の１以上かつ端子の直径より
小さい直径の孔部を有し、孔部に端子を貫入されて弾性
変形するので、容易な構造でその弾性変形した端子保持
手段の復元力により端子が端子挿入部から抜けないよう
に作用して電子部品の浮き上がりを防止でき、その装着
不良を防止することができる。
持手段は端子の直径の２分の１以上かつ端子の直径より
小さい直径の孔部を有し、孔部に端子を貫入されて弾性
変形するので、容易な構造でその弾性変形した端子保持
手段の復元力により端子が端子挿入部から抜けないよう
に作用して電子部品の浮き上がりを防止でき、その装着
不良を防止することができる。
【００３９】この発明の電子回路基板によれば、端子保
持手段は基板の他方の面側の端子挿入部の端部に設けら
れているので、確実に端子と当接して変形するのでその
弾性変形した端子保持手段の復元力により端子が端子挿
入部から抜けないように作用して電子部品の浮き上がり
を防止でき、その装着不良を防止することができる。
持手段は基板の他方の面側の端子挿入部の端部に設けら
れているので、確実に端子と当接して変形するのでその
弾性変形した端子保持手段の復元力により端子が端子挿
入部から抜けないように作用して電子部品の浮き上がり
を防止でき、その装着不良を防止することができる。
【００４０】この発明の電子回路基板によれば、端子挿
入部は基板の他方の面側の開口部の直径よりも基板の一
方の面側の開口部の直径が大きく、電子部品の端子が挿
通する挿通路を形成する壁面が傾斜しているので、端子
を容易に端子挿入部に挿入することができる。
入部は基板の他方の面側の開口部の直径よりも基板の一
方の面側の開口部の直径が大きく、電子部品の端子が挿
通する挿通路を形成する壁面が傾斜しているので、端子
を容易に端子挿入部に挿入することができる。
【００４１】この発明の電子回路基板によれば、端子保
持手段は基板の一方の面側の端子挿入部の端部に設けら
れているので、確実に端子と当接して変形するのでその
弾性変形した端子保持手段の復元力により端子が端子挿
入部から抜けないように作用して電子部品の浮き上がり
を防止でき、その装着不良を防止することができる。
又、弾性変形した端子保持手段がランド部側に突出しな
いので、端子とランド部との半田付けに対する悪影響を
防止できる。
持手段は基板の一方の面側の端子挿入部の端部に設けら
れているので、確実に端子と当接して変形するのでその
弾性変形した端子保持手段の復元力により端子が端子挿
入部から抜けないように作用して電子部品の浮き上がり
を防止でき、その装着不良を防止することができる。
又、弾性変形した端子保持手段がランド部側に突出しな
いので、端子とランド部との半田付けに対する悪影響を
防止できる。
【００４２】この発明の電子回路基板によれば、端子保
持手段は電子部品の端子が挿通する端子挿入部の挿通路
に設けられているので、簡単な構造で確実に端子と当接
して変形するのでその弾性変形した端子保持手段の復元
力により端子が端子挿入部から抜けないように作用して
電子部品の浮き上がりを防止でき、その装着不良を防止
することかできる。又、弾性変形した端子保持手段がラ
ンド部側に突出しないので、端子とランド部との半田付
けに対する悪影響を防止できる。
持手段は電子部品の端子が挿通する端子挿入部の挿通路
に設けられているので、簡単な構造で確実に端子と当接
して変形するのでその弾性変形した端子保持手段の復元
力により端子が端子挿入部から抜けないように作用して
電子部品の浮き上がりを防止でき、その装着不良を防止
することかできる。又、弾性変形した端子保持手段がラ
ンド部側に突出しないので、端子とランド部との半田付
けに対する悪影響を防止できる。
【００４３】この発明の電子回路基板によれば、端子保
持手段は基板の他方の面側の端子挿入部の開口部を覆う
ようにランド部に固着されているので、簡単な構造で確
実に端子と当接して変形するのでその弾性変形した端子
保持手段の復元力により端子が端子挿入部から抜けない
ように作用して電子部品の浮き上がりを防止でき、その
装着不良を防止することができる。
持手段は基板の他方の面側の端子挿入部の開口部を覆う
ようにランド部に固着されているので、簡単な構造で確
実に端子と当接して変形するのでその弾性変形した端子
保持手段の復元力により端子が端子挿入部から抜けない
ように作用して電子部品の浮き上がりを防止でき、その
装着不良を防止することができる。
【００４４】この発明の電子回路基板によれば、端子保
持手段は基板の一方の面側の端子挿入部の開口部を覆う
ように基板の一方の面に固着されているので、簡単な構
造で確実に端子と当接して変形するのでその弾性変形し
た端子保持手段の復元力により端子が端子挿入部から抜
けないように作用して電子部品の浮き上がりを防止で
き、その装着不良を防止することができる。又、弾性変
形した端子保持手段がランド部側に突出しないので、端
子とランド部との半田付けに対する悪影響を防止でき
る。
持手段は基板の一方の面側の端子挿入部の開口部を覆う
ように基板の一方の面に固着されているので、簡単な構
造で確実に端子と当接して変形するのでその弾性変形し
た端子保持手段の復元力により端子が端子挿入部から抜
けないように作用して電子部品の浮き上がりを防止で
き、その装着不良を防止することができる。又、弾性変
形した端子保持手段がランド部側に突出しないので、端
子とランド部との半田付けに対する悪影響を防止でき
る。
【００４５】この発明の電子回路基板によれば、端子保
持手段は電子部品の端子を挿通する端子挿入部の挿通路
を遮蔽するように挿通路を形成する壁面に固着されてい
るので、簡単な構造で確実に端子と当接して変形するの
でその弾性変形した端子保持手段の復元力により端子が
端子挿入部から抜けないように作用して電子部品の浮き
上がりを防止でき、その装着不良を防止することができ
る。又、弾性変形した端子保持手段がランド部側に突出
しないので、端子とランド部との半田付けに対する悪影
響を防止できる。
持手段は電子部品の端子を挿通する端子挿入部の挿通路
を遮蔽するように挿通路を形成する壁面に固着されてい
るので、簡単な構造で確実に端子と当接して変形するの
でその弾性変形した端子保持手段の復元力により端子が
端子挿入部から抜けないように作用して電子部品の浮き
上がりを防止でき、その装着不良を防止することができ
る。又、弾性変形した端子保持手段がランド部側に突出
しないので、端子とランド部との半田付けに対する悪影
響を防止できる。
【００４６】この発明の電子回路基板によれば、基板は
複数の板材を積層されて形成され、端子保持手段は複数
の板材のうちの１つの板材に一体に設けられているの
で、弾性変形した端子保持手段の復元力により端子が端
子挿入部から抜けないように作用して電子部品の浮き上
がりを防止でき、その装着不良を防止することができる
と共に、端子保持手段の剥がれ等の虞がなく、抜け防止
作用の信頼性を向上できる。
複数の板材を積層されて形成され、端子保持手段は複数
の板材のうちの１つの板材に一体に設けられているの
で、弾性変形した端子保持手段の復元力により端子が端
子挿入部から抜けないように作用して電子部品の浮き上
がりを防止でき、その装着不良を防止することができる
と共に、端子保持手段の剥がれ等の虞がなく、抜け防止
作用の信頼性を向上できる。
【００４７】この発明の電子回路基板によれば、端子保
持手段は基板を形成する複数の板材のうち、基板の他方
の面側の板材に一体に設けられているので、確実に端子
と当接して変形するのでその弾性変形した端子保持手段
の復元力により端子が端子挿入部から抜けないように作
用して電子部品の浮き上がりを防止でき、その装着不良
を防止することができると共に、端子保持手段の剥がれ
等の虞がなく、抜け防止作用の信頼性を向上できる。
持手段は基板を形成する複数の板材のうち、基板の他方
の面側の板材に一体に設けられているので、確実に端子
と当接して変形するのでその弾性変形した端子保持手段
の復元力により端子が端子挿入部から抜けないように作
用して電子部品の浮き上がりを防止でき、その装着不良
を防止することができると共に、端子保持手段の剥がれ
等の虞がなく、抜け防止作用の信頼性を向上できる。
【００４８】この発明の電子回路基板によれば、端子保
持手段は基板を形成する複数の板材のうち、基板の一方
の面側の板材に一体に設けられているので、確実に端子
と当接して変形するのでその弾性変形した端子保持手段
の復元力により端子が端子挿入部から抜けないように作
用して電子部品の浮き上がりを防止でき、電子部品の装
着不良を防止することができると共に、端子保持手段の
剥がれ等の虞がなく、抜け防止作用の信頼性を向上でき
る。又、弾性変形した端子保持手段がランド部側に突出
しないので、端子とランド部との半田付けに対する悪影
響を防止できる。
持手段は基板を形成する複数の板材のうち、基板の一方
の面側の板材に一体に設けられているので、確実に端子
と当接して変形するのでその弾性変形した端子保持手段
の復元力により端子が端子挿入部から抜けないように作
用して電子部品の浮き上がりを防止でき、電子部品の装
着不良を防止することができると共に、端子保持手段の
剥がれ等の虞がなく、抜け防止作用の信頼性を向上でき
る。又、弾性変形した端子保持手段がランド部側に突出
しないので、端子とランド部との半田付けに対する悪影
響を防止できる。
【００４９】この発明の電子回路基板によれば、基板は
３層以上に積層され、端子保持手段は基板を形成する複
数の板材のうち、基板の一方の面側の板材と基板の他方
の面側の板材との間の板材に一体に設けられているの
で、確実に端子と当接して変形するのでその弾性変形し
た端子保持手段の復元力により端子が端子挿入部から抜
けないように作用して電子部品の浮き上がりを防止で
き、電子部品の装着不良を防止することかできると共
に、端子保持手段の剥がれ等の虞がなく、抜け防止作用
の信頼性を向上できる。又、弾性変形した端子保持手段
がランド部側に突出しないので、端子とランド部との半
田付けに対する悪影響を防止できる。
３層以上に積層され、端子保持手段は基板を形成する複
数の板材のうち、基板の一方の面側の板材と基板の他方
の面側の板材との間の板材に一体に設けられているの
で、確実に端子と当接して変形するのでその弾性変形し
た端子保持手段の復元力により端子が端子挿入部から抜
けないように作用して電子部品の浮き上がりを防止で
き、電子部品の装着不良を防止することかできると共
に、端子保持手段の剥がれ等の虞がなく、抜け防止作用
の信頼性を向上できる。又、弾性変形した端子保持手段
がランド部側に突出しないので、端子とランド部との半
田付けに対する悪影響を防止できる。
【００５０】この発明の電子回路基板によれば、基板の
一方の面から端子挿入部を挿通して他方の面に突出した
電子部品の端子と他方の面側に設けられたランド部とを
半田付けにより接続されて電子部品を装着される電子回
路基板において、端子が端子挿入部を挿通する際に端子
の先端に当接されて、端子の先端の進行方向を変更する
と共に端子を弾性変形し、その復元力により端子を保持
する端子保持手段を設けたので、弾性変形した端子の復
元力により端子が端子挿入部から抜けないように作用す
るので、電子部品の浮き上がりを防止でき、その装着不
良を防止することができる。
一方の面から端子挿入部を挿通して他方の面に突出した
電子部品の端子と他方の面側に設けられたランド部とを
半田付けにより接続されて電子部品を装着される電子回
路基板において、端子が端子挿入部を挿通する際に端子
の先端に当接されて、端子の先端の進行方向を変更する
と共に端子を弾性変形し、その復元力により端子を保持
する端子保持手段を設けたので、弾性変形した端子の復
元力により端子が端子挿入部から抜けないように作用す
るので、電子部品の浮き上がりを防止でき、その装着不
良を防止することができる。
【図１】 この発明の実施の形態１の電子回路基板を示
す説明図である。
す説明図である。
【図２】 図１に示す矢示Ａ１から見た端子挿入部を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】 端子挿入後の端子保持手段の状態を示す説明
図である。
図である。
【図４】 端子挿入部の他の実施態様を示す平面図であ
る。
る。
【図５】 端子挿入部の他の実施態様を示す説明図であ
り、図５（ａ）は基板の一方の面側に端子保持手段を設
けた場合を示す断面図、図５（ｂ）は挿通路に端子保持
手段を設けた場合を示す断面図である。
り、図５（ａ）は基板の一方の面側に端子保持手段を設
けた場合を示す断面図、図５（ｂ）は挿通路に端子保持
手段を設けた場合を示す断面図である。
【図６】 この発明の実施の形態２の電子回路基板の端
子挿入部を示す説明図であり、図６（ａ）は端子挿入前
の状態を示す断面図、図６（ｂ）は端子挿入後の状態を
示す説明図である。
子挿入部を示す説明図であり、図６（ａ）は端子挿入前
の状態を示す断面図、図６（ｂ）は端子挿入後の状態を
示す説明図である。
【図７】 この発明の実施の形態３の電子回路基板の端
子挿入部を示す説明図であり、図７（ａ）は側面断面
図、図７（ｂ）は端子挿入後の状態を示す説明図であ
る。
子挿入部を示す説明図であり、図７（ａ）は側面断面
図、図７（ｂ）は端子挿入後の状態を示す説明図であ
る。
【図８】 この発明の実施の形態４の電子回路基板の端
子挿入部を示す説明図であり、図８（ａ）は端子挿入前
の状態を示す説明図、図８（ｂ）は平面図、図８（ｃ）
は端子挿入後の状態を示す説明図である。
子挿入部を示す説明図であり、図８（ａ）は端子挿入前
の状態を示す説明図、図８（ｂ）は平面図、図８（ｃ）
は端子挿入後の状態を示す説明図である。
【図９】 従来の電子回路基板を示す斜視図である。
【図１０】 図９に示す矢示Ａから見た断面図である。
【図１１】 従来の半田付け方法を示す説明図である。
【図１２】 従来の電子回路基板による電子部品の装着
不良を示す説明図である。
不良を示す説明図である。
１ 電子回路基板、２ 端子挿入部、２ａ 挿通路、２
ｂ 薄肉部、２ｂ１〜２ｂ４ 弾性片、２ｃ 微小孔、
２ｄ 切り溝、３ ランド部、４ 端子挿入部、４ａ
挿通路、４ｂ 薄肉部、４ｃ 微小孔、５ 端子挿入
部、５ａ 挿通路、６ 薄肉部、６ａ 弾性変形部、６
ｂ 微小孔、７ 端子挿入部、７ａ 挿通路、７ｂ 開
口端部、７ｃ 開口端部。
ｂ 薄肉部、２ｂ１〜２ｂ４ 弾性片、２ｃ 微小孔、
２ｄ 切り溝、３ ランド部、４ 端子挿入部、４ａ
挿通路、４ｂ 薄肉部、４ｃ 微小孔、５ 端子挿入
部、５ａ 挿通路、６ 薄肉部、６ａ 弾性変形部、６
ｂ 微小孔、７ 端子挿入部、７ａ 挿通路、７ｂ 開
口端部、７ｃ 開口端部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 洋 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内
Claims (14)
- 【請求項１】 基板の一方の面から端子挿入部を挿通し
て他方の面に突出した電子部品の端子と前記他方の面側
に設けられたランド部とを半田付けにより接続されて前
記電子部品を装着させる電子回路基板において、前記基
板の厚さより薄く形成されると共に前記端子挿入部を前
記端子が挿通時に前記端子により弾性変形し、その復元
力により前記端子を保持する端子保持手段を設けたこと
を特徴とする電子回路基板。 - 【請求項２】 端子保持手段は端子挿入部に設けられる
と共に電子部品の端子の直径の２分の１以上かつ前記端
子の直径より小さい直径の孔部を有し、前記孔部に前記
端子を貫入されて弾性変形することを特徴とする請求項
１に記載の電子回路基板。 - 【請求項３】 端子保持手段は基板の他方の面側の端子
挿入部の端部に設けられていることを特徴とする請求項
２に記載の電子回路基板。 - 【請求項４】 端子挿入部は基板の他方の面側の開口部
の直径よりも前記基板の一方の面側の開口部の直径が大
きく、電子部品の端子が挿通する挿通路を形成する壁面
が傾斜していることを特徴とする請求項３記載の電子回
路基板。 - 【請求項５】 端子保持手段は基板の一方の面側の端子
挿入部の端部に設けられていることを特徴とする請求項
２に記載の電子回路基板。 - 【請求項６】 端子保持手段は電子部品の端子が挿通す
る端子挿入部の挿通路に設けられていることを特徴とす
る請求項２に記載の電子回路基板。 - 【請求項７】 端子保持手段は基板の他方の面側の端子
挿入部の開口部を覆うようにランド部に固着して設けら
れていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路基
板。 - 【請求項８】 端子保持手段は基板の一方の面側の端子
挿入部の開口部を覆うように前記一方の面に固着して設
けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子回
路基板。 - 【請求項９】 端子保持手段は電子部品の端子が挿通す
る端子挿入部の挿通路を遮蔽するように前記挿通路を形
成する壁面に固着して設けられていることを特徴とする
請求項１に記載の電子回路基板。 - 【請求項１０】 基板は複数の板材を積層されて形成さ
れ、端子保持手段は前記複数の板材のうちの１つの板材
に一体に設けられていることを特徴とする請求項１に記
載の電子回路基板。 - 【請求項１１】 端子保持手段は基板を形成する複数の
板材のうち、前記基板の他方の面側の板材に一体に設け
られていることを特徴とする請求項１０に記載の電子回
路基板。 - 【請求項１２】 端子保持手段は基板を形成する複数の
板材のうち、前記基板の一方の面側の板材に一体に設け
られていることを特徴とする請求項１０に記載の電子回
路基板。 - 【請求項１３】 基板は３層以上に積層され、端子保持
手段は前記基板を形成する複数の板材のうち、前記基板
の一方の面側の板材と前記基板の他方の面側の板材との
間の板材に一体に設けられていることを特徴とする請求
項１０に記載の電子回路基板。 - 【請求項１４】 基板の一方の面から端子挿入部を挿通
して他方の面に突出した電子部品の端子と前記他方の面
側に設けられたランド部とを半田付けにより接続されて
前記電子部品を装着される電子回路基板において、前記
端子が前記端子挿入部を挿通する際に前記端子の先端に
当接されて、前記端子の先端の進行方向を変更すると共
に前記端子を弾性変形し、その復元力により前記端子を
保持する端子保持手段を設けたことを特徴とする電子回
路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23071897A JPH1174631A (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23071897A JPH1174631A (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | 電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174631A true JPH1174631A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16912231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23071897A Pending JPH1174631A (ja) | 1997-08-27 | 1997-08-27 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1174631A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1112764A2 (en) | 1999-12-28 | 2001-07-04 | Konami Corporation | Game machine, image display method, and recording medium |
| WO2005032224A1 (de) * | 2003-09-23 | 2005-04-07 | Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg | Leiterplatte mit einer haltevorrichtung zum halten bedrahteter elektronischer bauteile; verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte und deren verwendung in einem lötofen |
| WO2006033297A1 (ja) * | 2004-09-21 | 2006-03-30 | Intellectual Property Bank Corp. | Ｌｅｄを実装したユニットの製造方法、ｌｅｄソケット、ｌｅｄ実装用電子回路基板 |
| JP2008147254A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Denso Corp | 多層基板及び多層基板の製造方法 |
| DE102008056826A1 (de) * | 2008-11-11 | 2010-05-12 | Neuschäfer Elektronik GmbH | Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren und drahtgebundenen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte |
-
1997
- 1997-08-27 JP JP23071897A patent/JPH1174631A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8631569B2 (en) | 2003-09-23 | 2014-01-21 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Circuit board with holding mechanism for holding wired electronic components method for manufacture of such a circuit board and their use in a soldering oven |
| WO2006033297A1 (ja) * | 2004-09-21 | 2006-03-30 | Intellectual Property Bank Corp. | Ｌｅｄを実装したユニットの製造方法、ｌｅｄソケット、ｌｅｄ実装用電子回路基板 |
| JP2008147254A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Denso Corp | 多層基板及び多層基板の製造方法 |
| DE102008056826A1 (de) * | 2008-11-11 | 2010-05-12 | Neuschäfer Elektronik GmbH | Leiterplatte zur Bestückung mit oberflächenmontierbaren und drahtgebundenen Bauteilen und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte |
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