JP2002185126A - フレキシブル回路基板用パレット及びそのパレットからフレキシブル回路基板を剥離する剥離治具並びに剥離方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板用パレット及びそのパレットからフレキシブル回路基板を剥離する剥離治具並びに剥離方法Info
- Publication number
- JP2002185126A JP2002185126A JP2000378676A JP2000378676A JP2002185126A JP 2002185126 A JP2002185126 A JP 2002185126A JP 2000378676 A JP2000378676 A JP 2000378676A JP 2000378676 A JP2000378676 A JP 2000378676A JP 2002185126 A JP2002185126 A JP 2002185126A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pallet
- circuit board
- flexible circuit
- peeling
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パレットに載せるだけでフレキシブル回路基
板を確実に保持し、電子部品の実装後は、フレキシブル
回路基板を容易にパレットから剥離できるようにする。 【解決手段】 パレット本体１２の上面にシリコンゴム
１３を積層し、シリコンゴム１３の上面からパレット本
体１２の下面まで貫通する貫通孔１４を形成したパレッ
ト１１の上にフレキシブル回路基板２を載置して、電子
部品８Ａ，８Ｂを半田付け実装する。実装後にフレキシ
ブル回路基板を剥離する際には、有機溶剤２６中にパレ
ット１１とフレキシブル回路基板２及び剥離治具２１を
浸漬した状態で、剥離治具２１を持ち上げて、治具本体
２２の上面のピン２３を貫通孔１４に進入させること
で、パレット１からフレキシブル回路基板２を剥離す
る。
板を確実に保持し、電子部品の実装後は、フレキシブル
回路基板を容易にパレットから剥離できるようにする。 【解決手段】 パレット本体１２の上面にシリコンゴム
１３を積層し、シリコンゴム１３の上面からパレット本
体１２の下面まで貫通する貫通孔１４を形成したパレッ
ト１１の上にフレキシブル回路基板２を載置して、電子
部品８Ａ，８Ｂを半田付け実装する。実装後にフレキシ
ブル回路基板を剥離する際には、有機溶剤２６中にパレ
ット１１とフレキシブル回路基板２及び剥離治具２１を
浸漬した状態で、剥離治具２１を持ち上げて、治具本体
２２の上面のピン２３を貫通孔１４に進入させること
で、パレット１からフレキシブル回路基板２を剥離す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル回路
基板上に電子部品を半田付けして実装する際に用いるフ
レキシブル回路基板用パレット及びそのパレットからフ
レキシブル回路基板を剥離する剥離治具並びに剥離方法
に関する。
基板上に電子部品を半田付けして実装する際に用いるフ
レキシブル回路基板用パレット及びそのパレットからフ
レキシブル回路基板を剥離する剥離治具並びに剥離方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平１−１７１２９５号公報に、この
種のフレキシブル回路基板用パレットの従来例が開示さ
れている。フレキシブル回路基板上に電子部品を実装す
る際には、図３にて示すような硬質材料製のパレット１
上にフレキシブル回路基板２を載置してから、電子部品
を搭載し、半田付けするのが通例である。
種のフレキシブル回路基板用パレットの従来例が開示さ
れている。フレキシブル回路基板上に電子部品を実装す
る際には、図３にて示すような硬質材料製のパレット１
上にフレキシブル回路基板２を載置してから、電子部品
を搭載し、半田付けするのが通例である。
【０００３】この場合のパレット１は、パレット本体４
と、パレット本体４に立設されたピン５とにより構成さ
れており、これらのピン５にフレキシブル回路基板２の
嵌合用切欠部６を嵌合させることにより、フレキシブル
回路基板２を硬質のパレット１上に位置決め保持した状
態で載置し得るようになっている。
と、パレット本体４に立設されたピン５とにより構成さ
れており、これらのピン５にフレキシブル回路基板２の
嵌合用切欠部６を嵌合させることにより、フレキシブル
回路基板２を硬質のパレット１上に位置決め保持した状
態で載置し得るようになっている。
【０００４】そして、パレット１に載置されたフレキシ
ブル回路基板２上に電子部品を実装固定する際には、フ
レキシブル回路基板２上にクリーム半田を塗布し、その
上に電子部品を所定の機能が発揮できる状態に設置し、
その後、リフロー炉にてクリーム半田を溶解させること
により、フレキシブル回路基板２と電子部品とを半田接
合させている。
ブル回路基板２上に電子部品を実装固定する際には、フ
レキシブル回路基板２上にクリーム半田を塗布し、その
上に電子部品を所定の機能が発揮できる状態に設置し、
その後、リフロー炉にてクリーム半田を溶解させること
により、フレキシブル回路基板２と電子部品とを半田接
合させている。
【０００５】また、図示例のパレット１の場合、パレッ
ト本体４に貫通孔７を多数開けることで、リフロー炉で
のパレット１の下面側の熱源からのフレキシブル回路基
板２に対する熱供給を効率良く行えるようにしている。
ト本体４に貫通孔７を多数開けることで、リフロー炉で
のパレット１の下面側の熱源からのフレキシブル回路基
板２に対する熱供給を効率良く行えるようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、パレット１
に対するフレキシブル回路基板２の保持をより簡単・確
実に行うために、硬質材料よりなるパレット本体４の上
面に、シート状あるいはテープ状のシリコンゴムを積層
し、そのシリコンゴムの上面にフレキシブル回路基板を
載置することで、シリコンゴムの粘着性を利用して、フ
レキシブル回路基板を位置決め保持することが考えられ
ている。
に対するフレキシブル回路基板２の保持をより簡単・確
実に行うために、硬質材料よりなるパレット本体４の上
面に、シート状あるいはテープ状のシリコンゴムを積層
し、そのシリコンゴムの上面にフレキシブル回路基板を
載置することで、シリコンゴムの粘着性を利用して、フ
レキシブル回路基板を位置決め保持することが考えられ
ている。
【０００７】しかし、そのようにシリコンゴムの上面に
フレキシブル回路基板を載置した場合、電子部品の実装
後にパレットからフレキシブル回路基板を取り外す際に
別の問題を生じるおそれがあった。
フレキシブル回路基板を載置した場合、電子部品の実装
後にパレットからフレキシブル回路基板を取り外す際に
別の問題を生じるおそれがあった。
【０００８】即ち、シリコンゴムをパレットの上面に積
層した場合、リフロー工程後に、パレット上のシリコン
ゴムからフレキシブル回路基板を剥離することになる
が、リフロー工程においてクリーム半田内から滲み出し
たペーストがパレットに付着した場合、ペーストの接着
作用によって、パレットからフレキシブル回路基板が剥
離しにくくなる。そして、その結果、パレットからフレ
キシブル回路基板を剥離する際に、図４に示すように、
フレキシブル回路基板２に損傷９を与えたり、搭載部品
８Ａ，８Ｂにストレスを加えたりして、動作不良が発生
するおそれがあった。
層した場合、リフロー工程後に、パレット上のシリコン
ゴムからフレキシブル回路基板を剥離することになる
が、リフロー工程においてクリーム半田内から滲み出し
たペーストがパレットに付着した場合、ペーストの接着
作用によって、パレットからフレキシブル回路基板が剥
離しにくくなる。そして、その結果、パレットからフレ
キシブル回路基板を剥離する際に、図４に示すように、
フレキシブル回路基板２に損傷９を与えたり、搭載部品
８Ａ，８Ｂにストレスを加えたりして、動作不良が発生
するおそれがあった。
【０００９】本発明は、上記事情を考慮し、フレキシブ
ル回路基板を載せるだけで、簡単にがたつきなく位置決
め保持することができると共に、電子部品の実装後のフ
レキシブル回路基板を剥離する際に、容易に剥離するこ
とができて、フレキシブル回路基板側に特別な悪い影響
を与えることのないフレキシブル回路基板用パレット及
びそのパレットからフレキシブル回路基板を剥離する剥
離治具並びに剥離方法とを提供することを目的とする。
ル回路基板を載せるだけで、簡単にがたつきなく位置決
め保持することができると共に、電子部品の実装後のフ
レキシブル回路基板を剥離する際に、容易に剥離するこ
とができて、フレキシブル回路基板側に特別な悪い影響
を与えることのないフレキシブル回路基板用パレット及
びそのパレットからフレキシブル回路基板を剥離する剥
離治具並びに剥離方法とを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、フレ
キシブル回路基板上に電子部品を半田付けして実装する
際に用いるフレキシブル回路基板用パレットにおいて、
硬質材料よりなるパレット本体の上面にシリコンゴムを
積層し、このシリコンゴムの上面をフレキシブル回路基
板の載置面とすると共に、シリコンゴムの上面からパレ
ット本体の下面まで貫通する貫通孔を、パレット平面内
に分散して複数形成したことを特徴とする。 このパレ
ットを用いる場合は、シリコンゴムの上面にフレキシブ
ル回路基板を載置した状態で、電子部品をフレキシブル
回路基板に半田付け実装する。シリコンゴムには粘着性
があり、その上面にフレキシブル回路基板を密着させた
場合には、フレキシブル回路基板に対して接着に近い保
持力を繰り返し発揮することができるので、特別に位置
決めピン等を用いなくても、フレキシブル回路基板をが
たつきなく確実にパレット上に位置決め保持することが
できる。
キシブル回路基板上に電子部品を半田付けして実装する
際に用いるフレキシブル回路基板用パレットにおいて、
硬質材料よりなるパレット本体の上面にシリコンゴムを
積層し、このシリコンゴムの上面をフレキシブル回路基
板の載置面とすると共に、シリコンゴムの上面からパレ
ット本体の下面まで貫通する貫通孔を、パレット平面内
に分散して複数形成したことを特徴とする。 このパレ
ットを用いる場合は、シリコンゴムの上面にフレキシブ
ル回路基板を載置した状態で、電子部品をフレキシブル
回路基板に半田付け実装する。シリコンゴムには粘着性
があり、その上面にフレキシブル回路基板を密着させた
場合には、フレキシブル回路基板に対して接着に近い保
持力を繰り返し発揮することができるので、特別に位置
決めピン等を用いなくても、フレキシブル回路基板をが
たつきなく確実にパレット上に位置決め保持することが
できる。
【００１１】また、パレットからフレキシブル回路基板
を取り外す際には、パレットに分散した設けた貫通孔を
利用して、ピンでシリコンゴム上のフレキシブル回路基
板を突き上げることができる。従って、リフロー工程に
おいて滲み出したペーストによりフレキシブル回路基板
とパレットが接着されているような場合であっても、簡
単にフレキシブル回路基板をパレットから取り外すこと
ができる。
を取り外す際には、パレットに分散した設けた貫通孔を
利用して、ピンでシリコンゴム上のフレキシブル回路基
板を突き上げることができる。従って、リフロー工程に
おいて滲み出したペーストによりフレキシブル回路基板
とパレットが接着されているような場合であっても、簡
単にフレキシブル回路基板をパレットから取り外すこと
ができる。
【００１２】また、リフロー工程においては、パレット
下面から供給される熱が、貫通孔を通して有効にフレキ
シブル回路基板に達するので、フレキシブル回路基板を
効率良く加熱することができる。
下面から供給される熱が、貫通孔を通して有効にフレキ
シブル回路基板に達するので、フレキシブル回路基板を
効率良く加熱することができる。
【００１３】請求項２の発明は、請求項１記載のパレッ
トからフレキシブル回路基板を剥離する剥離治具であっ
て、治具本体の上面に、該治具本体をパレットに対して
持ち上げることで、パレットの各貫通孔に進入して、パ
レット上面のフレキシブル回路基板を押し上げる多数の
ピンを突設したことを特徴とする。
トからフレキシブル回路基板を剥離する剥離治具であっ
て、治具本体の上面に、該治具本体をパレットに対して
持ち上げることで、パレットの各貫通孔に進入して、パ
レット上面のフレキシブル回路基板を押し上げる多数の
ピンを突設したことを特徴とする。
【００１４】この剥離治具を用いる場合は、リフロー工
程後のフレキシブル回路基板を載せたパレットの下側に
治具を配置した状態で治具を持ち上げる。そうすると、
治具の上面に突設したピンがパレットの貫通孔に進入
し、パレット上面のフレキシブル回路基板を突き上げて
パレットから剥離させる。
程後のフレキシブル回路基板を載せたパレットの下側に
治具を配置した状態で治具を持ち上げる。そうすると、
治具の上面に突設したピンがパレットの貫通孔に進入
し、パレット上面のフレキシブル回路基板を突き上げて
パレットから剥離させる。
【００１５】請求項３の発明は、請求項２記載の剥離治
具を用いてパレットからフレキシブル回路基板を剥離す
るための剥離方法であって、有機溶剤中に前記パレット
とフレキシブル回路基板及び剥離治具を浸漬した状態
で、剥離治具をパレットに対して持ち上げることによ
り、パレットからフレキシブル回路基板を剥離すること
を特徴とする。
具を用いてパレットからフレキシブル回路基板を剥離す
るための剥離方法であって、有機溶剤中に前記パレット
とフレキシブル回路基板及び剥離治具を浸漬した状態
で、剥離治具をパレットに対して持ち上げることによ
り、パレットからフレキシブル回路基板を剥離すること
を特徴とする。
【００１６】この方法では、有機溶剤中において剥離作
業を行うので、クリーム半田に含まれたフラックスを有
機溶剤により除去することができ、パレットから容易に
フレキシブル回路基板を剥離することができる。
業を行うので、クリーム半田に含まれたフラックスを有
機溶剤により除去することができ、パレットから容易に
フレキシブル回路基板を剥離することができる。
【００１７】請求項４の発明は、請求項３記載の剥離方
法であって、前記有機溶剤に対して超音波を印加しなが
らパレットからフレキシブル回路基板を剥離することを
特徴とする。
法であって、前記有機溶剤に対して超音波を印加しなが
らパレットからフレキシブル回路基板を剥離することを
特徴とする。
【００１８】この方法では、有機溶剤に超音波を印加す
ることで、超音波による洗浄作用によりフラックスを容
易に除去することができるようになる共に、フレキシブ
ル回路基板を容易にパレットから剥離することができる
ようになる。
ることで、超音波による洗浄作用によりフラックスを容
易に除去することができるようになる共に、フレキシブ
ル回路基板を容易にパレットから剥離することができる
ようになる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００２０】図１は実施形態のフレキシブル回路基板用
パレット１１から剥離治具２１を用いてフレキシブル回
路基板２を剥離させる工程説明図で、図１（ａ）は剥離
治具２１を持ち上げる前の状態を示す断面図、図１
（ｂ）は剥離治具２１を持ち上げてフレキシブル回路基
板２をパレット１１から剥離させた状態を示す断面図で
ある。
パレット１１から剥離治具２１を用いてフレキシブル回
路基板２を剥離させる工程説明図で、図１（ａ）は剥離
治具２１を持ち上げる前の状態を示す断面図、図１
（ｂ）は剥離治具２１を持ち上げてフレキシブル回路基
板２をパレット１１から剥離させた状態を示す断面図で
ある。
【００２１】本実施形態のパレット１１は、硬質材料よ
りなるパレット本体１２の上面に、テープ状またはシー
ト状のシリコンゴム１３を積層し、このシリコンゴム１
３の上面をフレキシブル回路基板２の載置面としたもの
であり、パレット平面内にはシリコンゴム１３の上面か
らパレット本体１２の下面まで貫通する貫通孔１４が分
散して複数形成されている。この場合の貫通孔１４の大
きさや位置は、フレキシブル回路基板２の大きさや搭載
部品の種類・サイズなどに応じて任意に設定してよい。
りなるパレット本体１２の上面に、テープ状またはシー
ト状のシリコンゴム１３を積層し、このシリコンゴム１
３の上面をフレキシブル回路基板２の載置面としたもの
であり、パレット平面内にはシリコンゴム１３の上面か
らパレット本体１２の下面まで貫通する貫通孔１４が分
散して複数形成されている。この場合の貫通孔１４の大
きさや位置は、フレキシブル回路基板２の大きさや搭載
部品の種類・サイズなどに応じて任意に設定してよい。
【００２２】このパレット１１を用いる場合は、シリコ
ンゴム１３の上面にフレキシブル回路基板２を載置す
る。この際、シリコンゴム１３は粘着性を有しており、
その上面にフレキシブル回路基板２が密着すると、フレ
キシブル回路基板２に対して接着に近い保持力を繰り返
し発揮することができる。従って、特別に位置決めピン
等を用いなくても、フレキシブル回路基板２をガタ付き
なく確実にパレット１１上に位置決め保持することがで
きる。
ンゴム１３の上面にフレキシブル回路基板２を載置す
る。この際、シリコンゴム１３は粘着性を有しており、
その上面にフレキシブル回路基板２が密着すると、フレ
キシブル回路基板２に対して接着に近い保持力を繰り返
し発揮することができる。従って、特別に位置決めピン
等を用いなくても、フレキシブル回路基板２をガタ付き
なく確実にパレット１１上に位置決め保持することがで
きる。
【００２３】このようにパレット１１上にフレキシブル
回路基板２を載置した状態で、フレキシブル回路基板２
上にクリーム半田を塗布して、その上に電子部品（パッ
ケージ部品８Ａやチップ部品８Ｂ）を設置し、その後、
リフロー炉にてクリーム半田を溶解させることにより、
フレキシブル回路基板２上に電子部品を半田付け実装す
る。
回路基板２を載置した状態で、フレキシブル回路基板２
上にクリーム半田を塗布して、その上に電子部品（パッ
ケージ部品８Ａやチップ部品８Ｂ）を設置し、その後、
リフロー炉にてクリーム半田を溶解させることにより、
フレキシブル回路基板２上に電子部品を半田付け実装す
る。
【００２４】このリフロー工程の際、パレット１１には
複数の貫通孔１４が分散して設けられているので、パレ
ット１１の下面から供給される熱が、貫通孔１４を通し
て有効にフレキシブル回路基板２に達する。従って、フ
レキシブル回路基板２を効率良く加熱することができ、
良好な半田付けを行うことができる。
複数の貫通孔１４が分散して設けられているので、パレ
ット１１の下面から供給される熱が、貫通孔１４を通し
て有効にフレキシブル回路基板２に達する。従って、フ
レキシブル回路基板２を効率良く加熱することができ、
良好な半田付けを行うことができる。
【００２５】上述のように、フレキシブル回路基板２に
対する電子部品の半田付け実装が終了したら、図１
（ａ）に示すように、有機溶剤（ＩＰＡやアセトン等）
２６を満たした容器２５の中に、剥離治具２１と共にパ
レット１１及びフレキシブル回路基板２を浸漬させる。
対する電子部品の半田付け実装が終了したら、図１
（ａ）に示すように、有機溶剤（ＩＰＡやアセトン等）
２６を満たした容器２５の中に、剥離治具２１と共にパ
レット１１及びフレキシブル回路基板２を浸漬させる。
【００２６】ここで用いる剥離治具２１は、治具本体２
２の上面に、パレット１１の貫通孔１４に対応した多数
のピン２３を突設したものであり、有機溶剤２６中にお
いて剥離治具２１をパレット２２に対して持ち上げるこ
とにより、図１（ｂ）に示すように、治具本体２２の上
面に突設したピン２３をパレット１１の貫通孔１４に進
入させる。そうすると、ピン２３の上端が、パレット１
１の上面に載置されたフレキシブル回路基板２を突き上
げてパレット１１から剥離させる。
２の上面に、パレット１１の貫通孔１４に対応した多数
のピン２３を突設したものであり、有機溶剤２６中にお
いて剥離治具２１をパレット２２に対して持ち上げるこ
とにより、図１（ｂ）に示すように、治具本体２２の上
面に突設したピン２３をパレット１１の貫通孔１４に進
入させる。そうすると、ピン２３の上端が、パレット１
１の上面に載置されたフレキシブル回路基板２を突き上
げてパレット１１から剥離させる。
【００２７】このように剥離治具２１のピン２３によっ
て、フレキシブル回路基板２の各部を均等に突き上げる
ので、局部的なストレスを与えずに、パレット１１上か
らフレキシブル回路基板２を容易に剥離することができ
る。
て、フレキシブル回路基板２の各部を均等に突き上げる
ので、局部的なストレスを与えずに、パレット１１上か
らフレキシブル回路基板２を容易に剥離することができ
る。
【００２８】この場合、リフロー工程後に、クリーム半
田内からペーストが滲み出すことがあるが、有機溶剤２
６中において剥離治具２１を用いて剥離作業を行うの
で、クリーム半田に含まれたペーストを有機溶剤により
除去することができ、パレット１１から容易にフレキシ
ブル回路基板２を剥離することができる。
田内からペーストが滲み出すことがあるが、有機溶剤２
６中において剥離治具２１を用いて剥離作業を行うの
で、クリーム半田に含まれたペーストを有機溶剤により
除去することができ、パレット１１から容易にフレキシ
ブル回路基板２を剥離することができる。
【００２９】また、有機溶剤に対して超音波を印加する
ことで、超音波による洗浄作用によりフラックスを一層
容易に除去することができるようになり、フレキシブル
回路基板２の剥離の更なる容易化を図ることができる。
ことで、超音波による洗浄作用によりフラックスを一層
容易に除去することができるようになり、フレキシブル
回路基板２の剥離の更なる容易化を図ることができる。
【００３０】このように、パレット１１からのフレキシ
ブル回路基板２の剥離が容易にできるようになること
で、フレキシブル回路基板２や搭載部品８Ａ，８Ｂへの
ストレスを低減することができて、例えば半田付け部の
損傷などによる動作不良の発生を未然に防止することが
できる。
ブル回路基板２の剥離が容易にできるようになること
で、フレキシブル回路基板２や搭載部品８Ａ，８Ｂへの
ストレスを低減することができて、例えば半田付け部の
損傷などによる動作不良の発生を未然に防止することが
できる。
【００３１】なお、図２（ａ），（ｂ）に示すように、
パレット１１の貫通孔１４を、電子部品（パッケージ部
品８Ａ、チップ部品８Ｂ）の半田付け箇所に対応して設
け、半田付け箇所を剥離治具２１のピン２３で押し上げ
るようにすると、フレキシブル回路基板２や搭載部品へ
のストレスを一層減らすことができる。
パレット１１の貫通孔１４を、電子部品（パッケージ部
品８Ａ、チップ部品８Ｂ）の半田付け箇所に対応して設
け、半田付け箇所を剥離治具２１のピン２３で押し上げ
るようにすると、フレキシブル回路基板２や搭載部品へ
のストレスを一層減らすことができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、硬質材料よりなるパレット本体の上にシリコン
ゴムを積層し、そのシリコンゴムの上にフレキシブル回
路基板を載置するようにしたので、特別に位置決めピン
等を用いなくても、シリコンゴムの粘着性を利用して、
フレキシブル回路基板をがたつきなく確実にパレット上
に位置決め保持することができる。
よれば、硬質材料よりなるパレット本体の上にシリコン
ゴムを積層し、そのシリコンゴムの上にフレキシブル回
路基板を載置するようにしたので、特別に位置決めピン
等を用いなくても、シリコンゴムの粘着性を利用して、
フレキシブル回路基板をがたつきなく確実にパレット上
に位置決め保持することができる。
【００３３】また、パレットからフレキシブル回路基板
を取り外す際には、パレットに設けた貫通孔にピンを差
し込んで押し上げることにより、シリコンゴムからフレ
キシブル回路基板を引き離すことができるので、粘着性
のあるシリコンゴムを用いながらも、フレキシブル回路
基板を簡単に取り外すことができる。従って、クリーム
半田から滲み出すペーストの影響でシリコンゴムからフ
レキシブル回路基板を剥がしにくい場合が生じても、確
実且つ容易にフレキシブル回路基板をパレットから剥離
することができ、フレキシブル回路基板や搭載部品への
ストレスを低減することができて、例えば、半田付け部
の損傷などによる動作不良の発生を防止することができ
る。
を取り外す際には、パレットに設けた貫通孔にピンを差
し込んで押し上げることにより、シリコンゴムからフレ
キシブル回路基板を引き離すことができるので、粘着性
のあるシリコンゴムを用いながらも、フレキシブル回路
基板を簡単に取り外すことができる。従って、クリーム
半田から滲み出すペーストの影響でシリコンゴムからフ
レキシブル回路基板を剥がしにくい場合が生じても、確
実且つ容易にフレキシブル回路基板をパレットから剥離
することができ、フレキシブル回路基板や搭載部品への
ストレスを低減することができて、例えば、半田付け部
の損傷などによる動作不良の発生を防止することができ
る。
【００３４】また、その貫通孔は、リフロー工程におい
て、パレットの下方の熱源からの熱をフレキシブル回路
基板に直接伝える役目を果たすので、フレキシブル回路
基板を効率良く加熱することができ、良好な半田付けを
行うことができる。
て、パレットの下方の熱源からの熱をフレキシブル回路
基板に直接伝える役目を果たすので、フレキシブル回路
基板を効率良く加熱することができ、良好な半田付けを
行うことができる。
【００３５】請求項２の発明によれば、治具をパレット
に対して持ち上げることにより、各貫通孔にピンを進入
させて、ピンの上端でパレット上のフレキシブル回路基
板を突き上げることができるので、簡単にフレキシブル
回路基板をパレットから剥離することができる。
に対して持ち上げることにより、各貫通孔にピンを進入
させて、ピンの上端でパレット上のフレキシブル回路基
板を突き上げることができるので、簡単にフレキシブル
回路基板をパレットから剥離することができる。
【００３６】請求項３の発明によれば、有機溶剤中にお
いてパレットからのフレキシブル回路基板の剥離作業を
行うので、クリーム半田に含まれたフラックスを有機溶
剤により除去することができ、パレットから容易にフレ
キシブル回路基板を剥離することができる。
いてパレットからのフレキシブル回路基板の剥離作業を
行うので、クリーム半田に含まれたフラックスを有機溶
剤により除去することができ、パレットから容易にフレ
キシブル回路基板を剥離することができる。
【００３７】請求項４の発明によれば、有機溶剤に超音
波を印加しながら、パレットからフレキシブル回路基板
を剥離するので、フラックスを容易に除去することがで
きると共に、フレキシブル回路基板を容易にパレットか
ら剥離することができる。
波を印加しながら、パレットからフレキシブル回路基板
を剥離するので、フラックスを容易に除去することがで
きると共に、フレキシブル回路基板を容易にパレットか
ら剥離することができる。
【図１】本発明の実施形態のフレキシブル回路基板用パ
レットから剥離治具を用いてフレキシブル回路基板を剥
離させる工程説明図で、（ａ）は剥離治具を持ち上げる
前の状態を示す断面図、（ｂ）は剥離治具を持ち上げて
フレキシブル回路基板を剥離させた状態を示す断面図で
ある。
レットから剥離治具を用いてフレキシブル回路基板を剥
離させる工程説明図で、（ａ）は剥離治具を持ち上げる
前の状態を示す断面図、（ｂ）は剥離治具を持ち上げて
フレキシブル回路基板を剥離させた状態を示す断面図で
ある。
【図２】本発明の実施形態のパレットに設けた貫通孔の
電子部品に対する望ましい位置関係を示す図で、（ａ）
はパッケージ部品に対する場合を示す平面図、（ｂ）は
チップ部品に対する場合を示す平面図である。
電子部品に対する望ましい位置関係を示す図で、（ａ）
はパッケージ部品に対する場合を示す平面図、（ｂ）は
チップ部品に対する場合を示す平面図である。
【図３】従来のパレットとフレキシブル回路基板の関係
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図４】従来のパレットからフレキシブル回路基板を剥
離する際の問題点を説明するために示す説明図である。
離する際の問題点を説明するために示す説明図である。
２ フレキシブル回路基板 ８Ａ パッケージ部品（電子部品） ８Ｂ チップ部品（電子部品） １１ パレット １２ パレット本体 １３ シリコンゴム １４ 貫通孔 ２１ 剥離治具 ２２ 治具本体 ２３ ピン ２６ 有機溶剤
Claims (4)
- 【請求項１】 フレキシブル回路基板上に電子部品を半
田付けして実装する際に用いるフレキシブル回路基板用
パレットにおいて、 硬質材料よりなるパレット本体の上面にシリコンゴムを
積層し、このシリコンゴムの上面をフレキシブル回路基
板の載置面とすると共に、前記シリコンゴムの上面から
パレット本体の下面まで貫通する貫通孔を、パレット平
面内に分散して複数形成したことを特徴とするフレキシ
ブル回路基板用パレット。 - 【請求項２】 請求項１記載のパレットからフレキシブ
ル回路基板を剥離する剥離治具であって、 治具本体の上面に、該治具本体をパレットに対して持ち
上げることで、パレットの各貫通孔に進入して、パレッ
ト上面のフレキシブル回路基板を押し上げる多数のピン
を突設したことを特徴とする剥離治具。 - 【請求項３】 請求項２記載の剥離治具を用いてパレッ
トからフレキシブル回路基板を剥離するための剥離方法
であって、 有機溶剤中に前記パレットとフレキシブル回路基板及び
剥離治具を浸漬した状態で、剥離治具をパレットに対し
て持ち上げることにより、パレットからフレキシブル回
路基板を剥離することを特徴とする剥離方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の剥離方法であって、 前記有機溶剤に対して超音波を印加しながらパレットか
らフレキシブル回路基板を剥離することを特徴とする剥
離方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000378676A JP2002185126A (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | フレキシブル回路基板用パレット及びそのパレットからフレキシブル回路基板を剥離する剥離治具並びに剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000378676A JP2002185126A (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | フレキシブル回路基板用パレット及びそのパレットからフレキシブル回路基板を剥離する剥離治具並びに剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185126A true JP2002185126A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18847198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000378676A Pending JP2002185126A (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | フレキシブル回路基板用パレット及びそのパレットからフレキシブル回路基板を剥離する剥離治具並びに剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002185126A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007142150A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板固着方法、フレキシブルプリント基板固着装置、フレキシブルプリント基板の電子部品実装装置、フレキシブルプリント基板の電子部品実装方法 |
| JP2009196205A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷機のアライメント機構及び印刷機のアライメント方法 |
| CN106304656A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-04 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种辅助贴钢片的治具 |
-
2000
- 2000-12-13 JP JP2000378676A patent/JP2002185126A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007142150A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板固着方法、フレキシブルプリント基板固着装置、フレキシブルプリント基板の電子部品実装装置、フレキシブルプリント基板の電子部品実装方法 |
| JP4631665B2 (ja) * | 2005-11-18 | 2011-02-16 | パナソニック株式会社 | フレキシブルプリント基板固着方法、フレキシブルプリント基板固着装置、フレキシブルプリント基板の電子部品実装装置、フレキシブルプリント基板の電子部品実装方法 |
| JP2009196205A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Dainippon Printing Co Ltd | 印刷機のアライメント機構及び印刷機のアライメント方法 |
| CN106304656A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-04 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种辅助贴钢片的治具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100980301B1 (ko) | 가요성 인쇄 회로 기판용 이송부재와 가요성 인쇄 회로기판에 전자부품을 실장 하는 방법 | |
| US6426564B1 (en) | Recessed tape and method for forming a BGA assembly | |
| JPH09214121A (ja) | ハンダによるコラム・グリッド・アレー相互接続を有する回路ボード上に実装されたマイクロエレクトロニクス集積回路及びコラム・グリッド・アレー作成方法 | |
| JP2000058709A (ja) | 突起電極構造および突起電極形成方法 | |
| JP4472582B2 (ja) | 可撓性回路基板の実装処理方法 | |
| JP3142934U (ja) | 回路基板のリフロー冶具 | |
| JP2001118755A (ja) | チップ状部品用ホルダおよびチップ状部品の取扱方法 | |
| JP2002185126A (ja) | フレキシブル回路基板用パレット及びそのパレットからフレキシブル回路基板を剥離する剥離治具並びに剥離方法 | |
| JP2004327944A (ja) | 配線基板の実装方法 | |
| JPH1079400A (ja) | 半導体装置の実装方法及び半導体装置の構造 | |
| JPS63204695A (ja) | 可撓性プリント基板への部品実装用粘着基板 | |
| JPS63283136A (ja) | 回路基板の実装方法 | |
| JP4015050B2 (ja) | 電子回路ユニットの製造方法 | |
| JPS6135696B2 (ja) | ||
| JPH10145032A (ja) | 電子部品実装用印刷回路板 | |
| JPH1174631A (ja) | 電子回路基板 | |
| JP2704292B2 (ja) | 電子部品塔載用基板の製造方法 | |
| JP3726498B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH05347474A (ja) | 電子部品の仮止め用ピース | |
| KR200377014Y1 (ko) | 에스엠디 캐리어 테이프용 조인트 테이프 | |
| JP2004363438A (ja) | 回路基板保持治具 | |
| JP2009012231A (ja) | 粘着搬送治具対応メタルマスク及びそれを用いた基板のはんだ印刷方法 | |
| JPS63284890A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS6011680Y2 (ja) | チップ状電子部品連 | |
| JP2001007508A (ja) | 部品取り外し方法および部品取り付け方法 |