JP2001118755A - チップ状部品用ホルダおよびチップ状部品の取扱方法 - Google Patents

チップ状部品用ホルダおよびチップ状部品の取扱方法

Info

Publication number
JP2001118755A
JP2001118755A JP29363799A JP29363799A JP2001118755A JP 2001118755 A JP2001118755 A JP 2001118755A JP 29363799 A JP29363799 A JP 29363799A JP 29363799 A JP29363799 A JP 29363799A JP 2001118755 A JP2001118755 A JP 2001118755A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
shaped component
holder
shaped
component holder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP29363799A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3772954B2 (ja
Inventor
Tetsuo Sakai
哲生 酒井
Jiro Todoroki
二郎 轟
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP29363799A priority Critical patent/JP3772954B2/ja
Priority to SG200005494A priority patent/SG92743A1/en
Priority to US09/685,692 priority patent/US6503356B1/en
Publication of JP2001118755A publication Critical patent/JP2001118755A/ja
Priority to US10/288,503 priority patent/US20030062115A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3772954B2 publication Critical patent/JP3772954B2/ja
Priority to US12/005,282 priority patent/US20080110015A1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333—Trays for chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53265—Means to assemble electrical device with work-holder for assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 粘着面が与える粘着性によって保持されてい
る電子部品本体を第１のホルダから第２のホルダへ確実
に移し替えられるようにする。 【解決手段】 第１のホルダ２１に貫通孔２９を設け、
この貫通孔２９を通してプッシャー部材３３による押圧
作用を、第１のホルダ２１の粘着面２２に粘着されてい
る電子部品本体２３に及ぼしながら、第１のホルダ２１
を電子部品本体２３から離すとともに、電子部品本体２
３を第２のホルダ３１の粘着面３２に粘着させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状部品用
ホルダおよびチップ状部品の取扱方法に関するもので、
特に、チップ状部品としてのチップ状の電子部品本体の
外表面上に電極を形成する際に有利に適用される、チッ
プ状部品用ホルダおよびチップ状部品の取扱方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば積層セラミックコンデンサのよ
うな電子部品は、チップ状の電子部品本体を備え、この
電子部品本体の両端部には、端子となる電極がそれぞれ
形成されている。これら電極を形成するため、導電性ペ
ーストを電子部品本体の各端部に付与する工程が実施さ
れる。このような導電性ペーストの付与を能率的に行な
えるようにするため、多数個の電子部品本体を１個のホ
ルダによって整列した状態で保持した状態とし、多数個
の電子部品本体に対して同時に導電性ペーストを付与す
るようにしていることが多い。
【０００３】上述したホルダには、種々の形態のものが
あるが、電極を形成すべき面の一辺の長さがたとえば
１．０ｍｍ以下といった小型の電子部品本体であって
も、複数個の電子部品本体を適正に保持し得るホルダと
して、特許第２６８２２５０号公報に記載されたものが
ある。以下に、図７を参照して、この従来のホルダおよ
びそれを用いて実施される導電性ペーストの付与方法に
ついて説明する。
【０００４】まず、図７（１）には、チップ状部品用ホ
ルダ１が、チップ状部品としての複数個のチップ状の電
子部品本体２を保持している状態が示されている。
【０００５】ホルダ１は、全体として板状であり、その
一方主面側には、複数個の電子部品本体２に粘着してこ
れら電子部品本体２を保持する粘着面３が与えられてい
る。より具体的には、ホルダ１は、たとえば金属のよう
な剛体からなる板状の基材４と、これに貼着される、た
とえばゴムのような弾性体からなる保持材５とを備えて
いる。上述した粘着面３は、保持材５の表面に形成され
るが、このような粘着面３は、保持材５自身が有する粘
着性によって与えられても、別の粘着剤をコートするこ
とによって与えられてもよい。
【０００６】電子部品本体２は、その外表面上であって
相対向する第１および第２の端部６および７上にそれぞ
れ電極が形成されることが予定されていて、各電子部品
本体２は、その第１の端部６がホルダ１の粘着面３に粘
着された状態でホルダ１によって保持されている。
【０００７】また、図７（１）には、導電性ペースト８
が、定盤９上に所定の厚みを有する膜を形成するように
付与されている状態が示されている。
【０００８】図７（１）に示した状態から、ホルダ１が
定盤９に近づけられ、それによって、各電子部品本体２
の第２の端部７が導電性ペースト８中にディップされ
る。
【０００９】次いで、電子部品本体２が導電性ペースト
８から引き上げられるように、ホルダ１が定盤９から離
される。これによって、図７（２）に示すように、電子
部品本体２の各々の第２の端部７に導電性ペースト８が
付与された状態が得られ、この導電性ペースト８は、次
いで乾燥される。
【００１０】次に、図７（３）に示す工程が実施され
る。図７（３）には、上述したホルダ１と実質的に同様
の構成を有する第２のホルダ１０が示されている。第２
のホルダ１０は、上述の第１のホルダ１と同様、その一
方主面側に粘着面１１を形成するものであるが、この粘
着面１１は、第１のホルダ１の粘着面３が与える粘着力
より強い粘着力を与えるように設定されている。
【００１１】図７（３）に示すように、第１のホルダ１
と第２のホルダ１０とが互いに近づけられることによっ
て、各電子部品本体２の導電性ペースト８が付与された
第２の端部７が、第２のホルダ１０の粘着面１１に粘着
される。
【００１２】次に、図７（４）に示すように、第１のホ
ルダ１と第２のホルダ１０とが互いに離される。このと
き、前述したように、第２のホルダ１０の粘着面１１が
与える粘着力は、第１のホルダ１の粘着面３が与える粘
着力より強く設定されているので、各電子部品本体２
は、第２のホルダ１０に保持された状態となる。
【００１３】次に、第２のホルダ１０によって保持され
た状態で、各電子部品本体２の第１の端部６にも導電性
ペースト８を付与するため、前述した図７（１）および
（２）にそれぞれ示した各工程と実質的に同様の各工程
が実施される。図７（５）には、このようにして第１お
よび第２の端部６および７の双方に導電性ペースト８が
それぞれ付与された電子部品本体２が第２のホルダ１０
によって保持されている状態が示されている。
【００１４】次に、図７（５）に示すように、各電子部
品本体２が第２のホルダ１０から離される。この工程の
ために、たとえば掻き取り刃１２が用いられ、この掻き
取り刃１２を粘着面１１に沿って移動させることによ
り、電子部品本体２を粘着面１１から剥がし取ることが
行なわれる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようなホルダ１または１０による電子部品本体２の保
持は、粘着面３または１１が及ぼす粘着力のみに頼って
いるため、以下のような問題に遭遇することがある。
【００１６】まず、粘着面３または１１が与える粘着力
は、経時的に、あるいは汚れ等によって全体あるいは一
部において劣化することがある。そのため、ホルダ１ま
たは１０によって保持された、あるいは保持されようと
する電子部品本体２が、落下したり、傾いたり、位置ず
れを生じたりすることがある。
【００１７】また、粘着面３または１１による粘着力が
劣化したり、粘着力にばらつきが生じたりすると、図７
（３）および（４）に示したように、電子部品本体２を
第１のホルダ１から第２のホルダ１０へ移し替えようと
するとき、移し替えミスが生じることがある。
【００１８】また、このような移し替えは、第１のホル
ダ１から第２のホルダ１０へというように、比較的弱い
粘着力を有する粘着面３から比較的強い粘着力を有する
粘着面１１への移し替えに限定される。
【００１９】また、図７（５）に示すように、電子部品
本体２を掻き取り刃１２によって粘着面１１から剥がし
取る際、電子部品本体２が比較的強く粘着面１１に粘着
している場合には、電子部品本体２に傷がついたり、割
れや欠けが発生したりすることがある。また、掻き取り
刃１２によって、粘着面１１を傷つけたり、汚したりす
ることもある。
【００２０】なお、上述のような問題は、電子部品本体
を取り扱う場合に限らず、他のチップ状部品を取り扱う
場合にも同様に遭遇する。
【００２１】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、チップ状部品用ホルダ、およびこ
れを用いて実施されるチップ状部品の取扱方法を提供し
ようとすることである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】この発明は、まず、全体
として板状であり、その一方主面側には、複数個のチッ
プ状部品の各々の所定の外表面に粘着してチップ状部品
を保持する粘着面が与えられている、チップ状部品用ホ
ルダに向けられるものであって、上述した技術的課題を
解決するため、このようなホルダには、粘着面に粘着さ
れているチップ状部品の所定の外表面に対して外力を作
用させることを可能にするように、その少なくとも一部
がチップ状部品の所定の外表面の一部によって閉じられ
る開口端を有する貫通孔が設けられていることを特徴と
している。
【００２３】上述した外力は、貫通孔を通してチップ状
電子部品の所定の外表面に対して及ぼされる正圧または
負圧であっても、貫通孔を通してチップ状電子部品の所
定の外表面に対して押圧作用を及ぼすプッシャー部材で
あってもよい。
【００２４】このような外力は、粘着面の粘着によるチ
ップ状部品の保持力をコントロールするように作用し、
たとえば、この保持力を弱めたり、さらにはチップ状部
品をホルダから離したりしたい場合には、上述したよう
な正圧またはプッシャー部材による押圧作用が付与さ
れ、逆に、保持力を強めたい場合には、負圧が付与され
る。
【００２５】この発明は、また、上述したようなチップ
状部品用ホルダを用いて実施されるチップ状部品の取扱
方法にも向けられる。
【００２６】この発明に係るチップ状部品の取扱方法
は、チップ状部品用ホルダおよび複数個のチップ状部品
を用意する工程と、ホルダの粘着面に、貫通孔と位置合
わせされた状態で、各チップ状部品の所定の外表面を粘
着させて、チップ状部品をホルダによって保持する工程
とを備えることを特徴としている。
【００２７】このようなチップ状部品の取扱方法におい
て、チップ状部品をホルダから離す工程をさらに実施し
ようとする場合には、貫通孔を通して、チップ状部品の
所定の外表面に対してチップ状部品をホルダから離す方
向の外力を作用させることが行なわれる。
【００２８】上述したチップ状部品をホルダから離す工
程において、より具体的には、外力として、プッシャー
部材による押圧作用を、貫通孔を通してチップ状部品の
所定の外表面に対して及ぼすようにされたり、正圧を、
貫通孔を通してチップ状部品の所定の外表面に対して及
ぼすようにされたりすることができる。
【００２９】また、チップ状部品をホルダによって保持
する工程において、必要に応じて、外力として、負圧
を、貫通孔を通してチップ状部品の所定の外表面に対し
て及ぼすようにされてもよい。
【００３０】この発明に係る取扱方法が、チップ状の電
子部品本体の外表面上に電極を形成する際の電子部品の
取扱方法に適用されるとき、電子部品本体がホルダによ
って保持された状態で、電子部品本体の粘着面に粘着さ
れた所定の外表面に対向する外表面上に電極となるべき
導電性ペーストを付与することが行なわれる。
【００３１】この発明に係る取扱方法が２個のホルダ間
での移し替えに適用される場合、前述したチップ状部品
用ホルダを第１のチップ状部品用ホルダとしたとき、こ
の第１のホルダとは別に、全体として板状であり、その
一方主面側には、複数個のチップ状部品の各々の所定の
外表面に粘着してチップ状部品を保持する粘着面が与え
られている、第２のチップ状部品用ホルダが用意され
る。そして、第２のホルダの粘着面を、第１のホルダに
よって保持されているチップ状部品に粘着させる工程
と、第１のホルダの貫通孔を通して、チップ状部品の所
定の外表面に対してチップ状部品を第１のホルダから離
す方向の外力を作用させながら、チップ状部品を第１の
ホルダから第２のホルダへ移し替える工程と、第２のホ
ルダの粘着面に各チップ状部品を粘着させて、チップ状
部品を第２のホルダによって保持する工程とがさらに実
施される。
【００３２】第２のチップ状部品用ホルダにも同様の貫
通孔が設けられている場合には、上記移し替える工程に
おいて、上述のように、第１のホルダの貫通孔を通して
チップ状部品に外力を作用させるのではなく、第２のホ
ルダの貫通孔を通して負圧を付与することによって、チ
ップ状部品を吸引しながら、チップ状部品を第１のホル
ダから第２のホルダへ移し替えるようにしてもよく、あ
るいは、第１のホルダの貫通孔を通してチップ状部品に
外力を作用させるとともに、第２のホルダの貫通孔を通
して負圧を付与することによって、チップ状部品を吸引
しながら、チップ状部品を第１のホルダから第２のホル
ダへ移し替えるようにしてもよい。
【００３３】このような移し替えにおいて用いられる第
２のホルダは、第１のホルダと実質的に同様の構成を有
していることが好ましい。
【００３４】また、このような移し替え工程を備えるチ
ップ状部品の取扱方法は、チップ状の電子部品本体の外
表面上であって相対向する第１および第２の端部上にそ
れぞれ電極を形成するための電子部品本体の取扱方法に
有利に適用することができる。この場合、電子部品本体
を第１のホルダによって保持する工程において、電子部
品本体の第１の端部が第１のホルダの粘着面に粘着され
ていて、このように電子部品本体が第１のホルダによっ
て保持された状態で、電子部品本体の第２の端面上に電
極となるべき導電性ペーストを付与する工程が実施さ
れ、また、電子部品本体を第２のホルダによって保持す
る工程において、電子部品本体の導電性ペーストが付与
された第２の端部が第２のホルダの粘着面に粘着されて
いて、このように電子部品本体が第２のホルダによって
保持された状態で、電子部品本体の第１の端部上に電極
となるべき導電性ペーストを付与する工程が実施され
る。
【００３５】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よるチップ状部品用ホルダ２１を示している。ホルダ２
１は、全体として板状であり、その一方主面側には、粘
着面２２が与えられている。なお、ホルダ２１の形状
は、全体として大略板状であればよく、その概念は少な
くとも平面状の粘着面を有していればよいものである。
また、ホルダ２１を用いるにあたって、粘着面２２はい
ずれの方向に向けられてもよいが、図１では、粘着面２
２を下方へ向けた状態で、ホルダ２１が斜め下方から見
た斜視図をもって示されている。また、図２には、ホル
ダ２１の一部が断面図で示され、図３には、ホルダ２１
の一部が平面図で示されている。さらに、この実施形態
によれば、ホルダ２１が独立した部材として示されてい
るが、ホルダ２１は、たとえば製造設備や取扱装置等に
組み込まれている取扱機構や搬送機構として用いられた
り兼用されたりするものであってもよい。
【００３６】粘着面２２は、図２に示すように、チップ
状部品としての複数個の電子部品本体２３の各々の所定
の外表面、すなわち第１の端部２４の外表面に粘着し
て、これら電子部品本体２３を保持するためのものであ
る。電子部品本体２３の外表面上であって相対向する第
１および第２の端部２４および２５上には、それぞれ、
導電性ペーストによる電極が形成されることが予定され
ている。なお、図２等において、導電性ペーストの図示
は省略されている。
【００３７】ホルダ２１は、より具体的には、たとえば
金属のような剛体からなる板状の基材２６と、これに貼
着される、たとえばゴムのような弾性体からなる保持材
２７とを備えている。前述した粘着面２２は、保持材２
７の表面に形成されるもので、保持材２７を構成する弾
性体自身が有する粘着性によって与えられても、別の粘
着剤をコートすることによって与えられてもよい。
【００３８】この発明の特徴的構成として、ホルダ２１
には、粘着面２２に粘着されている電子部品本体２３の
所定の外表面、すなわち第１の端部２４の外表面に対し
て外力を作用させることを可能にするように、その少な
くとも一部が電子部品本体２３の所定の外表面の一部に
よって閉じられる開口端２８を有する貫通孔２９が設け
られている。貫通孔２９は、図３によく示されているよ
うに、たとえば円形の断面を有していて、破線でその輪
郭を示した電子部品本体２３の各重心位置に１個ずつ設
けられている。
【００３９】図２に示すように、貫通孔２９と位置合わ
せされながら、複数個の電子部品本体２３がホルダ２１
によって保持された状態を得るため、ホルダ２１は、粘
着面２２を上方へ向けた状態とされ、その上に振込配向
装置（図示せず。）が重ねられる。この振込配向装置
は、その上に複数個の電子部品本体２３を置いた状態
で、電子部品本体２３を所定の方向に向けながら、粘着
面２２上の所定の位置に案内するためのものである。こ
のように、粘着面２２上の所定の位置に所定の方向を向
けて案内された複数個の電子部品本体２３は、粘着面２
２に向かって押圧される。これによって、複数個の電子
部品本体２３が粘着面２２に確実に粘着された状態が得
られる。
【００４０】なお、前述したように、粘着面２２が弾性
体からなる保持材２７の表面に形成されていると、複数
個の電子部品本体２３の間で寸法誤差が存在していて
も、このような寸法誤差を有利に吸収することができ、
特定の電子部品本体２３に損傷を与えたり、特定の電子
部品本体２３が粘着面２２に粘着されないような事態を
招くことを防止できる。
【００４１】このようにして、図２に示すような電子部
品本体２３の保持状態が得られるわけであるが、この保
持力をより強くしたい場合には、貫通孔２９を通して、
図２に矢印で示すような負圧３０を与え、このような負
圧３０が電子部品本体２３の外表面すなわち第１の端部
２４に対して及ぼされるようにすればよい。
【００４２】図２に示すように電子部品本体２３をホル
ダ２１によって保持した状態で、前述した図７（１）お
よび（２）に示すような導電性ペースト８へのディッピ
ング工程を実施すれば、電子部品本体２３の第２の端部
２５上に導電性ペーストを付与することができる。この
付与された導電性ペーストは、ホルダ２１によって電子
部品本体２３を保持した状態で乾燥される。
【００４３】電子部品本体２３の第１の端部２４上にも
導電性ペーストを付与するためには、図４に示すような
移し替え工程が実施される。そのため、上述したホルダ
２１を第１のホルダとしたとき、この第１のホルダ２１
とは別に、第２のチップ状部品用ホルダ３１が用意され
る。第２のホルダ３１は、第１のホルダ２１と実質的に
同様の構成を有していて、その一方主面側には、粘着面
３２が与えられている。
【００４４】図４（１）に示すように、複数個の電子部
品本体２３を保持した第１のホルダ２１が、第２のホル
ダ３１に近づけられ、各電子部品本体２３の導電性ペー
スト（図示を省略）が付与された第２の端部２５に第２
のホルダ３１の粘着面３２が粘着される。このとき、各
電子部品本体２３は、粘着面３２に向かって所定以上の
圧力で押圧され、確実な粘着状態が得られるようにされ
る。
【００４５】また、第１のホルダ２１の貫通孔を通して
電子部品本体２３の第１の端部２４の外表面に対して押
圧作用を及ぼすためのプッシャー部材３３が用意され
る。このプッシャー部材３３は、第１のホルダ２１の貫
通孔２９内に挿入され、それによって、電子部品本体２
３を第１のホルダ２１から離す方向の外力を、電子部品
本体２３の外表面に対して作用させる。
【００４６】次いで、図４（２）に示すように、プッシ
ャー部材３３による押圧作用を維持しながら、第１のホ
ルダ２１と第２のホルダ３１とが互いに離される。これ
によって、電子部品本体２３は、第１のホルダ２１から
第２のホルダ３１へ移し替えられる。
【００４７】そして、第２のホルダ３１によって保持さ
れた状態で、各電子部品本体２３の第１の端部２４に、
図７（１）および（２）に示した工程と実質的に同様の
工程を経て、第１の端部２４にも導電性ペースト（図示
を省略）が付与され、乾燥される。
【００４８】その後、第２のホルダ３１から電子部品本
体２３が離される。
【００４９】図４に示すように、第２のホルダ３１に
も、貫通孔３４が設けられていることが好ましい。この
貫通孔３４は、第１のホルダ２１に設けられた貫通孔２
９の場合と同様、ここに負圧を与えることにより、電子
部品本体２３の保持力を高めることができる。また、貫
通孔３４に正圧を与えることにより、電子部品本体２３
の保持力を弱めることができる。このように保持力を弱
めることにより、電子部品本体２３を第２のホルダ３１
から離すことが容易になり、必要に応じて、図７（５）
に示すような掻き取り刃１２を用いても、電子部品本体
２３を粘着面３２から軽い力で剥がし取ることができ
る。
【００５０】また、第２のホルダ３１から電子部品本体
２３を離す場合、図４に示したプッシャー部材３３を用
い、これを貫通孔３４に挿入して、このプッシャー部材
３３による押圧作用を、貫通孔３４を通して電子部品本
体２３の外表面に対して及ぼすようにしてもよい。
【００５１】また、図４に示した移し替え工程におい
て、プッシャー部材３３を用いるのではなく、第１のホ
ルダ２１の貫通孔２９を通して正圧を付与し、第１のホ
ルダ２１の粘着面２２による電子部品本体２３の粘着力
を弱めるようにしたり、第２のホルダ３１の貫通孔３４
を通して負圧を付与し、第１のホルダ２１から電子部品
本体２３を引き剥がしたり、さらにプッシャー部材３３
や正圧、負圧を併用して移し替えたりしてもよい。
【００５２】図５および図６は、それぞれ、この発明の
他の実施形態を説明するための図３に相当する図であ
る。
【００５３】図５に示した実施形態では、ホルダ２１ａ
には、１個の電子部品本体２３に対応して複数個たとえ
ば４個の貫通孔２９ａが設けられている。
【００５４】図６に示した実施形態では、ホルダ２１ｂ
に設けられる貫通孔２９ｂが長手の形状とされ、１個の
貫通孔２９ｂが複数個たとえば２個の電子部品本体２３
に対応するようにされている。
【００５５】図３、図５および図６を比較すればわかる
ように、貫通孔２９、２９ａおよび２９ｂは、電子部品
本体２３と粘着面２２との接触面積を低減するばかりで
なく、接触面積をコントロールするようにも機能してい
る。すなわち、たとえば貫通孔２９、２９ａおよび２９
ｂというように、貫通孔の断面形状、断面積および数等
を変更することにより、電子部品本体２３と粘着面との
接触面積を変えることができ、その結果、粘着力による
電子部品本体２３の保持力をコントロールすることがで
きる。
【００５６】以上、この発明を図示した実施形態に関連
して説明したが、この発明の範囲内において、その他、
種々の実施形態が可能である。
【００５７】たとえば、電子部品本体２３の第１および
第２の端部２４および２５に電極を形成するため、導電
性ペーストが付与されたが、たとえば、めっき等の方法
が採用されてもよい。
【００５８】また、電子部品本体２３の一方の端部２４
にのみ電極が形成される場合にも、この発明を適用する
ことができる。この場合には、図４に示すような移し変
え工程は不要となる。
【００５９】また、この発明による取扱方法は、電子部
品本体２３の外表面に電極を形成するために適用される
だけでなく、電極形成以外の処理を施す場合、たとえ
ば、電子部品の特性検査を実施する場合、あるいは、電
子部品の外表面上に表示を施す場合等においても適用す
ることができる。また、電子部品以外のチップ状部品を
取り扱う場合にも、この発明を等しく適用することがで
きる。
【００６０】
【発明の効果】以上のように、この発明に係るチップ状
部品用ホルダによれば、チップ状部品が粘着面によって
粘着されて保持される構成を採用しながら、貫通孔が設
けられ、この貫通孔の開口端の少なくとも一部がチップ
状部品の所定の外表面の一部によって閉じられる構成が
採用されているので、粘着面に粘着されているチップ状
部品の所定の外表面に対して貫通孔を通して外力を作用
させることが可能になる。したがって、このような外力
によって、ホルダによるチップ状部品の保持力をコント
ロールすることができる。
【００６１】そのため、上述のようなチップ状部品用ホ
ルダを用いて実施される、この発明に係るチップ状部品
の取扱方法によれば、たとえば、チップ状部品をホルダ
によって保持している状態において、負圧を、貫通孔を
通してチップ状部品の所定の外表面に対して及ぼすよう
にすると、チップ状部品の保持力が高められ、チップ状
部品が不所望にも落下したり、傾いたり、位置ずれした
りすることを有利に防止することができる。また、貫通
孔を通してチップ状部品の所定の外表面に対して正圧を
及ぼしたり、プッシャー部材による押圧作用を及ぼした
りすれば、チップ状部品をホルダから容易に離すことが
できる。
【００６２】したがって、掻き取り刃を用いなくても、
チップ状部品をホルダから剥がし取ることができるとと
もに、たとえ掻き取り刃を用いる場合であっても、軽い
力でチップ状部品の剥がし取りが可能であるので、チッ
プ状部品に損傷を与えたり、粘着面に損傷を与えたりす
ることを有利に防止することができる。
【００６３】また、チップ状部品を第１のホルダから第
２のホルダへ移し替える場合においても、上述したよう
な第１のホルダ側からの正圧またはプッシャー部材によ
る押圧作用あるいは第２のホルダ側からの吸引作用を付
与すれば、円滑かつ確実な移し替えを行なうことができ
る。この場合において、第１のホルダの粘着面の粘着力
と第２のホルダの粘着面の粘着力との間で差を設ける必
要がなく、また、第１のホルダの粘着面の粘着力が第２
のホルダの粘着面の粘着力より強い場合であっても、移
し替えを行なうことができ、これら粘着面における粘着
力の管理を厳密に行なう必要がなく、工程管理が簡略化
される。
【００６４】また、ホルダに設けられる貫通孔を利用
し、たとえば光や圧力によって、チップ状部品の保持状
態の適否を容易に確認することができる。
【００６５】このようなことから、この発明に係るチッ
プ状部品用ホルダおよびチップ状部品の取扱方法は、複
数個のチップ状の電子部品本体の相対向する第１および
第２の端部上にそれぞれ電極を形成するための導電性ペ
ーストの付与において特に有利に適用されることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるチップ状部品用ホ
ルダ２１を斜め下方から示す斜視図である。
【図２】図１に示したホルダ２１の一部を示す断面図で
あり、電子部品本体２３を保持している状態を示す。
【図３】図１に示したホルダ２１の一部を示す平面図で
ある。
【図４】図１に示した第１のホルダ２１とともに第２の
ホルダ３１を用いて実施される電子部品本体２３の移し
替え工程を示す断面図である。
【図５】この発明の他の実施形態によるホルダ２１ａを
示す、図３に相当する図である。
【図６】この発明のさらに他の実施形態によるホルダ２
１ｂを示す、図３に相当する図である。
【図７】この発明にとって興味ある従来のチップ状部品
用ホルダ１および１０を用いて実施される電子部品本体
２への導電性ペースト８の付与工程を説明するための図
解的正面図である。
【符号の説明】
２１，２１ａ，２１ｂ チップ状部品用ホルダ ２２，３２ 粘着面 ２３ 電子部品本体 ２４ 第１の端部 ２５ 第２の端部 ２８ 開口端 ２９，２９ａ，２９ｂ，３４ 貫通孔 ３０ 負圧 ３１ 第２のチップ状部品用ホルダ ３３ プッシャー部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AH01 AJ03 5E082 AA01 AB03 BC38 BC40 FG26 GG10 GG26 GG28 JJ03 JJ23 LL01 LL35 MM11 MM13 MM22 MM23

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 全体として板状であり、その一方主面側
    には、複数個のチップ状部品の各々の所定の外表面に粘
    着してチップ状部品を保持する粘着面が与えられ、さら
    に、前記粘着面に粘着されているチップ状部品の前記所
    定の外表面に対して外力を作用させることを可能にする
    ように、その少なくとも一部がチップ状部品の前記所定
    の外表面の一部によって閉じられる開口端を有する貫通
    孔が設けられている、チップ状部品用ホルダ。
  2. 【請求項２】 前記外力は、前記貫通孔を通してチップ
    状部品の前記所定の外表面に対して及ぼされる正圧また
    は負圧である、請求項１に記載のチップ状部品用ホル
    ダ。
  3. 【請求項３】 前記外力は、前記貫通孔を通してチップ
    状部品の前記所定の外表面に対して押圧作用を及ぼすプ
    ッシャー部材である、請求項１に記載のチップ状部品用
    ホルダ。
  4. 【請求項４】 全体として板状であり、その一方主面側
    には、複数個のチップ状部品の各々の所定の外表面に粘
    着してチップ状部品を保持する粘着面が与えられ、さら
    に、前記粘着面に粘着されているチップ状部品の前記所
    定の外表面に対して外力を作用させることを可能にする
    ように、その少なくとも一部がチップ状部品の前記所定
    の外表面の一部によって閉じられる開口端を有する貫通
    孔が設けられている、チップ状部品用ホルダを用いて、
    チップ状部品を取り扱う方法であって、 前記チップ状部品用ホルダおよび複数個の前記チップ状
    部品を用意する工程と、 前記チップ状部品用ホルダの前記粘着面に、前記貫通孔
    と位置合わせされた状態で、各前記チップ状部品の前記
    所定の外表面を粘着させて、前記チップ状部品を前記チ
    ップ状部品用ホルダによって保持する工程とを備える、
    チップ状部品の取扱方法。
  5. 【請求項５】 前記貫通孔を通して、前記チップ状部品
    の前記所定の外表面に対して前記チップ状部品を前記チ
    ップ状部品用ホルダから離す方向の外力を作用させなが
    ら、前記チップ状部品を前記チップ状部品用ホルダから
    離す工程をさらに備える、請求項４に記載のチップ状部
    品の取扱方法。
  6. 【請求項６】 前記チップ状部品をチップ状部品用ホル
    ダから離す工程において、前記外力として、プッシャー
    部材による押圧作用を、前記貫通孔を通して前記チップ
    状部品の前記所定の外表面に対して及ぼすようにされ
    る、請求項５に記載のチップ状部品の取扱方法。
  7. 【請求項７】 前記チップ状部品をチップ状部品用ホル
    ダから離す工程において、前記外力として、正圧を、前
    記貫通孔を通して前記チップ状部品の前記所定の外表面
    に対して及ぼすようにされる、請求項５に記載のチップ
    状部品の取扱方法。
  8. 【請求項８】 前記チップ状部品をチップ状部品用ホル
    ダによって保持する工程において、前記外力として、負
    圧を、前記貫通孔を通して前記チップ状部品の前記所定
    の外表面に対して及ぼすようにされる、請求項４ないし
    ７のいずれかに記載のチップ状部品の取扱方法。
  9. 【請求項９】 前記チップ状部品は、その外表面上に電
    極が形成されるべきチップ状の電子部品本体であり、前
    記電子部品本体が前記チップ状部品用ホルダによって保
    持された状態で、前記電子部品本体の前記所定の外表面
    に対向する外表面上に前記電極となるべき導電性ペース
    トを付与する工程をさらに備える、請求項４ないし８の
    いずれかに記載のチップ状部品の取扱方法。
  10. 【請求項１０】 前記チップ状部品用ホルダを第１のチ
    ップ状部品用ホルダとしたとき、この第１のチップ状部
    品用ホルダとは別に、全体として板状であり、その一方
    主面側には、複数個のチップ状部品の各々の所定の外表
    面に粘着してチップ状部品を保持する粘着面が与えられ
    ている、第２のチップ状部品用ホルダを用意する工程
    と、 前記第２のチップ状部品用ホルダの粘着面を、前記第１
    のチップ状部品用ホルダによって保持されている前記チ
    ップ状部品に粘着させる工程と、 前記貫通孔を通して、前記チップ状部品の前記所定の外
    表面に対して前記チップ状部品を前記第１のチップ状部
    品用ホルダから離す方向の外力を作用させながら、前記
    チップ状部品を前記第１のチップ状部品用ホルダから前
    記第２のチップ状部品用ホルダへ移し替える工程と、 前記第２のチップ状部品用ホルダの前記粘着面に各前記
    チップ状部品を粘着させて、前記チップ状部品を前記第
    ２のチップ状部品用ホルダによって保持する工程とをさ
    らに備える、請求項４ないし９のいずれかに記載のチッ
    プ状部品の取扱方法。
  11. 【請求項１１】 前記チップ状部品用ホルダを第１のチ
    ップ状部品用ホルダとしたとき、この第１のチップ状部
    品用ホルダとは別に、全体として板状であり、その一方
    主面側には、複数個のチップ状部品の各々の所定の外表
    面に粘着してチップ状部品を保持する粘着面が与えら
    れ、さらに、前記粘着面に粘着されているチップ状部品
    の前記所定の外表面に対して外力を作用させることを可
    能にするように、その少なくとも一部がチップ状部品の
    前記所定の外表面の一部によって閉じられる開口端を有
    する貫通孔が設けられている、第２のチップ状部品用ホ
    ルダを用意する工程と、 前記第２のチップ状部品用ホルダの粘着面を、前記第１
    のチップ状部品用ホルダによって保持されている前記チ
    ップ状部品に粘着させる工程と、 前記第２のチップ状部品用ホルダの前記貫通孔を通して
    負圧を付与することによって、前記チップ状部品を吸引
    しながら、前記チップ状部品を前記第１のチップ状部品
    用ホルダから前記第２のチップ状部品用ホルダへ移し替
    える工程と、 前記第２のチップ状部品用ホルダの前記粘着面に各前記
    チップ状部品を粘着させて、前記チップ状部品を前記第
    ２のチップ状部品用ホルダによって保持する工程とをさ
    らに備える、請求項４ないし９のいずれかに記載のチッ
    プ状部品の取扱方法。
  12. 【請求項１２】 前記チップ状部品用ホルダを第１のチ
    ップ状部品用ホルダとしたとき、この第１のチップ状部
    品用ホルダとは別に、全体として板状であり、その一方
    主面側には、複数個のチップ状部品の各々の所定の外表
    面に粘着してチップ状部品を保持する粘着面が与えら
    れ、さらに、前記粘着面に粘着されているチップ状部品
    の前記所定の外表面に対して外力を作用させることを可
    能にするように、その少なくとも一部がチップ状部品の
    前記所定の外表面の一部によって閉じられる開口端を有
    する貫通孔が設けられている、第２のチップ状部品用ホ
    ルダを用意する工程と、 前記第２のチップ状部品用ホルダの粘着面を、前記第１
    のチップ状部品用ホルダによって保持されている前記チ
    ップ状部品に粘着させる工程と、 前記第１のチップ状部品用ホルダの前記貫通孔を通し
    て、前記チップ状部品の前記所定の外表面に対して前記
    チップ状部品を前記第１のチップ状部品用ホルダから離
    す方向の外力を作用させるとともに、前記第２のチップ
    状部品用ホルダの前記貫通孔を通して負圧を付与するこ
    とによって、前記チップ状部品を吸引しながら、前記チ
    ップ状部品を前記第１のチップ状部品用ホルダから前記
    第２のチップ状部品用ホルダへ移し替える工程と、 前記第２のチップ状部品用ホルダの前記粘着面に各前記
    チップ状部品を粘着させて、前記チップ状部品を前記第
    ２のチップ状部品用ホルダによって保持する工程とをさ
    らに備える、請求項４ないし９のいずれかに記載のチッ
    プ状部品の取扱方法。
  13. 【請求項１３】 前記第２のチップ状部品用ホルダは、
    前記第１のチップ状部品用ホルダと実質的に同様の構成
    を有する、請求項１０ないし１２のいずれかに記載のチ
    ップ状部品の取扱方法。
  14. 【請求項１４】 前記チップ状部品は、その外表面上で
    あって相対向する第１および第２の端部上にそれぞれ電
    極が形成されるべきチップ状の電子部品本体であり、 前記電子部品本体を前記第１のチップ状部品用ホルダに
    よって保持する工程において、前記電子部品本体の前記
    第１の端部が前記第１のチップ状部品用ホルダの粘着面
    に粘着されていて、 前記電子部品本体が前記第１のチップ状部品用ホルダに
    よって保持された状態で、前記電子部品本体の前記第２
    の端部上に前記電極となるべき導電性ペーストを付与す
    る工程をさらに備え、 前記電子部品本体を前記第２のチップ状部品用ホルダに
    よって保持する工程において、前記電子部品本体の前記
    導電性ペーストが付与された前記第２の端部が前記第２
    のチップ状部品用ホルダの粘着面に粘着されていて、 前記電子部品本体が前記第２のチップ状部品用ホルダに
    よって保持された状態で、前記電子部品本体の前記第１
    の端部上に前記電極となるべき導電性ペーストを付与す
    る工程をさらに備える、請求項１０ないし１３のいずれ
    かに記載のチップ状部品の取扱方法。
JP29363799A 1999-10-15 1999-10-15 チップ状部品の取扱方法 Expired - Lifetime JP3772954B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29363799A JP3772954B2 (ja) 1999-10-15 1999-10-15 チップ状部品の取扱方法
SG200005494A SG92743A1 (en) 1999-10-15 2000-09-26 Chip element holder and method of handling chip elements
US09/685,692 US6503356B1 (en) 1999-10-15 2000-10-11 Chip element holder and method of handling chip elements
US10/288,503 US20030062115A1 (en) 1999-10-15 2002-11-06 Chip element holder and method of handling chip elements
US12/005,282 US20080110015A1 (en) 1999-10-15 2007-12-27 Chip element holder and method of handling chip elements

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29363799A JP3772954B2 (ja) 1999-10-15 1999-10-15 チップ状部品の取扱方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001118755A true JP2001118755A (ja) 2001-04-27
JP3772954B2 JP3772954B2 (ja) 2006-05-10

Family

ID=17797299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29363799A Expired - Lifetime JP3772954B2 (ja) 1999-10-15 1999-10-15 チップ状部品の取扱方法

Country Status (3)

Country Link
US (3) US6503356B1 (ja)
JP (1) JP3772954B2 (ja)
SG (1) SG92743A1 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003007575A (ja) * 2001-06-20 2003-01-10 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の電極形成方法
JP2004006460A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Murata Mfg Co Ltd チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法
JP2005347508A (ja) * 2004-06-03 2005-12-15 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の移し替え方法および移し替え装置
JP2009016429A (ja) * 2007-07-02 2009-01-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具、保持装置、被保持物の離脱方法及び被保持物の移設方法
JP2009016428A (ja) * 2007-07-02 2009-01-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具及び被粘着物の離脱方法
JP2013161971A (ja) * 2012-02-06 2013-08-19 Ngk Insulators Ltd セラミックス素子の製造方法
JP2016100558A (ja) * 2014-11-26 2016-05-30 信越ポリマー株式会社 部品搬送用部材
JP2016100559A (ja) * 2014-11-26 2016-05-30 信越ポリマー株式会社 部品搬送用部材

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3772954B2 (ja) * 1999-10-15 2006-05-10 株式会社村田製作所 チップ状部品の取扱方法
US6731353B1 (en) * 2001-08-17 2004-05-04 Alien Technology Corporation Method and apparatus for transferring blocks
US7524390B2 (en) * 2006-03-27 2009-04-28 The Penn State Research Foundation Fixture and method of holding and debonding a workpiece with the fixture
JP4462218B2 (ja) * 2006-03-28 2010-05-12 Ｔｄｋ株式会社 チップ状電子部品の外部電極形成方法および外部電極形成装置
KR100843222B1 (ko) * 2006-12-22 2008-07-02 삼성전자주식회사 반도체 칩 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 이송방법
DE102009051555A1 (de) 2009-10-31 2011-05-05 Mtu Aero Engines Gmbh Vorrichtung zum Fixieren und Lösen eines Bauteils und Verfahren
DE102010010942B4 (de) * 2010-03-11 2014-05-08 MTU Aero Engines AG Spannvorrichtung und Verfahren zum Aufspannen eines Bauteils auf einen Bauteilträger
US20110316930A1 (en) * 2010-06-29 2011-12-29 Corley Richard E Modular micro-fluid ejection device
JP6605946B2 (ja) * 2015-12-24 2019-11-13 株式会社ディスコ チップ収容トレイからチップをピックアップする方法
US10457032B2 (en) * 2017-07-12 2019-10-29 SelfArray, Inc. Methods and systems for separating a plurality of directed self-assembled diamagnetic components
US10518520B2 (en) 2017-09-05 2019-12-31 Christie Digital Systems Usa, Inc. Apparatus and method for tiled display removal
CN112017988B (zh) * 2019-05-31 2024-03-19 成都辰显光电有限公司 转移设备

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3706409A (en) * 1970-02-26 1972-12-19 Gen Electric Semiconductor lead attachment system including a semiconductor pellet orientation plate
GB1526933A (en) * 1974-09-13 1978-10-04 Johnson Matthey Co Ltd Vacuum head for handling transfers
US4231154A (en) * 1979-01-10 1980-11-04 International Business Machines Corporation Electronic package assembly method
US4395184A (en) * 1980-02-21 1983-07-26 Palomar Systems & Machines, Inc. Means and method for processing miniature electronic components such as capacitors or resistors
US4403567A (en) * 1980-08-21 1983-09-13 Commonwealth Scientific Corporation Workpiece holder
FR2501907A1 (fr) * 1981-03-13 1982-09-17 Thomson Csf Procede de positionnement, de maintien d'un substrat plan sur une platine porte-substrat et de retrait de ce substrat ainsi que l'appareillage pour la mise en oeuvre du procede
NL8103573A (nl) * 1981-07-29 1983-02-16 Philips Nv Inrichting voor het tegelijkertijd toevoeren van meerdere in banden verpakte electrische en/of electronische onderdelen aan een bepaalde positie.
US4778326A (en) * 1983-05-24 1988-10-18 Vichem Corporation Method and means for handling semiconductor and similar electronic devices
JPS60109204A (ja) * 1983-11-17 1985-06-14 株式会社村田製作所 チップ部品の外部電極形成方法
US4561954A (en) * 1985-01-22 1985-12-31 Avx Corporation Method of applying terminations to ceramic bodies
CA1257027A (en) * 1987-03-10 1989-07-04 Rolf Meier Compensation circuit for use with an integrating amplifier
JPS63195703U (ja) * 1987-06-04 1988-12-16
US4859498A (en) * 1987-11-18 1989-08-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip component holding plate
JPH0680605B2 (ja) * 1987-11-28 1994-10-12 株式会社村田製作所 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法
JPH0680602B2 (ja) * 1987-11-28 1994-10-12 株式会社村田製作所 電子部品チップ保持治具および電子部品チップ取扱い方法
JPH0298576A (ja) * 1988-09-27 1990-04-10 Murata Mfg Co Ltd チップ型電子部品の保持治具およびその取り扱い方法
JPH0298572A (ja) * 1988-09-27 1990-04-10 Murata Mfg Co Ltd チップ型電子部品の保持治具およびその取り扱い方法
JPH0214510A (ja) * 1989-05-01 1990-01-18 Murata Mfg Co Ltd チップ部品の保持プレート
JPH04114886A (ja) * 1990-08-24 1992-04-15 Murata Mfg Co Ltd 電気部品収容パレット
JP2682250B2 (ja) * 1991-03-20 1997-11-26 株式会社村田製作所 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法
US5267394A (en) * 1991-04-26 1993-12-07 Rohm Company, Limited Method of manufacturing long and narrow electronic part
JP2760189B2 (ja) * 1991-11-08 1998-05-28 株式会社村田製作所 チップ部品の電極形成装置
JP3175357B2 (ja) * 1992-11-27 2001-06-11 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法および装置
JPH06304875A (ja) * 1993-04-20 1994-11-01 Murata Mfg Co Ltd 電子部品用保持具及び電子部品の取り扱い方法
JPH0837395A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップ供給装置および供給方法
JP3498877B2 (ja) * 1995-12-05 2004-02-23 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
JPH09293995A (ja) * 1996-02-26 1997-11-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品吸着方法
JPH10156710A (ja) * 1996-11-27 1998-06-16 Shin Etsu Handotai Co Ltd 薄板の研磨方法および研磨装置
US6182956B1 (en) * 1998-07-30 2001-02-06 Mcmillan Timothy A. Vacuum table with mat
US6254155B1 (en) * 1999-01-11 2001-07-03 Strasbaugh, Inc. Apparatus and method for reliably releasing wet, thin wafers
JP3504543B2 (ja) * 1999-03-03 2004-03-08 株式会社日立製作所 半導体素子の分離方法およびその装置並びに半導体素子の搭載方法
US6254715B1 (en) * 1999-03-22 2001-07-03 Tdk Corporation Process for production of electronic component having terminal electrode
JP3772954B2 (ja) * 1999-10-15 2006-05-10 株式会社村田製作所 チップ状部品の取扱方法
JP3641217B2 (ja) * 2000-03-31 2005-04-20 Ｔｄｋ株式会社 チップ状電子部品における端部電極形成方法及び装置
DE10128924A1 (de) * 2001-06-15 2003-01-23 Philips Corp Intellectual Pty Verfahren zum Umsetzen eines im wesentlichen scheibenförmigen Werkstücks sowie Vorrichtung zum Durchführen dieses Verfahrens
US20040154529A1 (en) * 2003-02-07 2004-08-12 Tatsuki Nogiwa Substrate holder, method for producing substrate holder, and method for producing mold
US7077908B2 (en) * 2003-05-30 2006-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Substrate holder

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003007575A (ja) * 2001-06-20 2003-01-10 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の電極形成方法
JP2004006460A (ja) * 2002-05-31 2004-01-08 Murata Mfg Co Ltd チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法
JP2005347508A (ja) * 2004-06-03 2005-12-15 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の移し替え方法および移し替え装置
JP4626190B2 (ja) * 2004-06-03 2011-02-02 株式会社村田製作所 電子部品の移し替え方法および移し替え装置
JP2009016429A (ja) * 2007-07-02 2009-01-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具、保持装置、被保持物の離脱方法及び被保持物の移設方法
JP2009016428A (ja) * 2007-07-02 2009-01-22 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具及び被粘着物の離脱方法
JP2013161971A (ja) * 2012-02-06 2013-08-19 Ngk Insulators Ltd セラミックス素子の製造方法
JP2016100558A (ja) * 2014-11-26 2016-05-30 信越ポリマー株式会社 部品搬送用部材
JP2016100559A (ja) * 2014-11-26 2016-05-30 信越ポリマー株式会社 部品搬送用部材

Also Published As

Publication number Publication date
US6503356B1 (en) 2003-01-07
JP3772954B2 (ja) 2006-05-10
US20030062115A1 (en) 2003-04-03
US20080110015A1 (en) 2008-05-15
SG92743A1 (en) 2002-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001118755A (ja) チップ状部品用ホルダおよびチップ状部品の取扱方法
JPH04291712A (ja) 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法
TWI353203B (ja)
JP2013504182A (ja) プリント回路基板の複数の要素を接続する方法、プリント回路基板ならびにその方法の使用
US6189943B1 (en) Robot hand
JP2004193366A (ja) 電子部品の保持治具及び電子部品の取扱い方法
US6472728B2 (en) Condition sensitive adhesive tape for singulated die transport devices
TWI791205B (zh) 壓模工具、搬運裝置以及元件陣列之製造方法
JP4771645B2 (ja) 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱い方法
JPS62156807A (ja) チツプ部品の電極形成方法
TWI474419B (zh) 吸附裝置
JP3567802B2 (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法
JP3478133B2 (ja) 導電性ボールの移載装置
JP2001135678A (ja) 接着材薄片支持体
JP2004349570A (ja) 基板搬送用粘着パレット
JP2015012214A (ja) 振込治具およびそれを用いた電子部品の製造方法
JP2020508204A (ja) 洗浄方法および洗浄システム
JPH1174631A (ja) 電子回路基板
JP2005129803A (ja) Ｉｃタグ付きシートの製造方法、ｉｃタグの製造方法、及びその製造装置
JP2006080382A (ja) チップ型電子部品における端子電極の形成方法及び形成装置
JP2009272446A (ja) コイル部品の製造方法
JPS6011680Y2 (ja) チップ状電子部品連
JP2002185126A (ja) フレキシブル回路基板用パレット及びそのパレットからフレキシブル回路基板を剥離する剥離治具並びに剥離方法
TWM360848U (en) Device for accessing a recess of a carrier tape
JP2904185B2 (ja) 電子部品のリ−ド成形装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051228

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060207

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 3772954

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090224

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100224

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110224

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110224

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120224

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130224

Year of fee payment: 7

EXPY Cancellation because of completion of term