JPH04291712A - 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法 - Google Patents

電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法

Info

Publication number
JPH04291712A
JPH04291712A JP3055256A JP5525691A JPH04291712A JP H04291712 A JPH04291712 A JP H04291712A JP 3055256 A JP3055256 A JP 3055256A JP 5525691 A JP5525691 A JP 5525691A JP H04291712 A JPH04291712 A JP H04291712A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
component chip
holder
chip
adhesive surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3055256A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2682250B2 (ja
Inventor
Kenji Minowa
蓑輪　憲二
Norio Sakai
範夫 酒井
Tetsuro Saito
斉藤　哲朗
Toshimi Yoshimura
吉村　利美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP3055256A priority Critical patent/JP2682250B2/ja
Priority to GB9206002A priority patent/GB2254272B/en
Publication of JPH04291712A publication Critical patent/JPH04291712A/ja
Priority to US08/240,087 priority patent/US5383997A/en
Priority to US08/339,480 priority patent/US5571594A/en
Priority to US08/424,575 priority patent/US5622585A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2682250B2 publication Critical patent/JP2682250B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H01G13/006—Apparatus or processes for applying terminals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/918—Delaminating processes adapted for specified product, e.g. delaminating medical specimen slide
    • Y10S156/93—Semiconductive product delaminating, e.g. delaminating emiconductive wafer from underlayer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/934—Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
    • Y10S156/941—Means for delaminating semiconductive product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S269/00—Work holders
    • Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/141—Associated with semiconductor wafer handling includes means for gripping wafer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/909—Resilient layer, e.g. printer's blanket
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y10T428/24322—Composite web or sheet
    • Y10T428/24331—Composite web or sheet including nonapertured component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/2457—Parallel ribs and/or grooves
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品チップの取
扱方法、および、その方法を実施する際に有利に用いら
れる電子部品チップ用ホルダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１０には、この発明が適用され得る電
子部品チップ１の一例が斜視図で示されている。電子部
品チップ１は、たとえば、積層セラミックコンデンサの
ようなコンデンサチップであっても、抵抗器チップであ
っても、インダクタチップであってもよい。
【０００３】電子部品チップ１は、互いに対向する第１
および第２の端面２および３を有する。第１の端面２を
含む第１の端部には、外部電極４が形成され、他方、第
２の端面３を含む第２の端部には、外部電極５が形成さ
れる。なお、この明細書において、「電子部品チップ」
というときは、外部電極４および５が既に形成された完
成品としての電子部品チップの他、外部電極４および／
または５が未だ形成さていない半製品としての電子部品
チップも含んでいる。
【０００４】上述のような電子部品チップ１に外部電極
４および５を形成しようとするとき、図１１に示すよう
な電子部品チップ用ホルダ６が用いられていた。なお、
このようなホルダ６は、米国特許第４，３９５，１８４
号、同第４，３８１，３２１号等にも開示されている。
【０００５】ホルダ６は、全体として板状をなしており
、外部電極形成工程を能率的に進めることができるよう
にするため、電子部品チップ１を保持するための貫通孔
をもって形成された保持部７が多数分布された構造を有
している。
【０００６】ホルダ６の断面が、図１２に示されている
。ホルダ６は、芯体８が弾性体９で覆われた構造を有し
ていて、上述した保持部７は、弾性体９を貫通するよう
に設けられた貫通孔によって与えられている。したがっ
て、電子部品チップ１は、保持部７に挿入されたとき、
弾性体９の弾性によって保持される。
【０００７】電子部品チップ１に外部電極４および５を
形成するため、次のような操作が行なわれる。
【０００８】まず、ホルダ６の保持部７の各々に、電子
部品チップ１が挿入され、図１２に示すように、複数個
の電子部品チップ１がホルダ６によって保持された状態
とされる。電子部品チップ１を保持部７に挿入するとき
、図示しない配向装置およびプッシャ等が用いられ得る
。
【０００９】他方、定盤１０上に電極ペースト１１が所
定の厚みをもって付与される。
【００１０】次に、矢印１２で示すように、ホルダ６を
定盤１０に近づけ、電子部品チップ１を電極ペースト１
１中にディッピングする。これに応じて、電子部品チッ
プ１のたとえば第１の端面２を含む第１の端部に外部電
極４が形成される。
【００１１】次いで、上述の外部電極４を形成する電極
ペースト１１が乾燥される。
【００１２】次いで、電子部品チップ１は、保持部７の
貫通孔を通ってホルダ６の対向面にプッシャによって押
し出され、第２の端面３を含む第２の端部が露出された
状態で、電子部品チップ１が保持される。
【００１３】次いで、図１２に示した工程と実質的に同
様の工程が繰返され、もう一方の外部電極５が形成され
る。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】このようなホルダ６は
、小型の電子部品チップを多数取扱うために用いられる
ものであるが、近年の電子部品チップの小型化の進行は
、ときとして、このようなホルダ６の使用さえ困難にし
ている。すなわち、ホルダ６の保持部７の内径は、電子
部品チップの寸法が小さくされるに従って小さくされな
ければならず、ホルダ６の製作自身が困難になる。また
、ホルダ６の保持部７への電子部品チップの挿入および
移し替えにおいて使用するプッシャの作用部の径は、保
持部７より小さくしなければならず、そのため、プッシ
ャの作用部の強度が不足し、これを適正に使用すること
が困難になる。また、電子部品チップが保持部７に挿入
される深さも短くなり、そのために電子部品チップをホ
ルダ６によって保持することが困難になる。
【００１５】なお、上述の説明は、電子部品チップに外
部電極を形成する工程に関連していたが、同様の問題が
、電子部品チップに外部電極形成以外の処理を施す場合
においても遭遇し得る。
【００１６】それゆえに、この発明の目的は、電子部品
チップが小型化された場合であっても、それを適正に保
持することができる電子部品チップ用ホルダを提供しよ
うとすることである。
【００１７】この発明の他の目的は、上述の電子部品チ
ップ用ホルダを用いて電子部品チップを取扱う方法を提
供しようとすることである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる電子部
品チップ用ホルダは、互いに対向する第１および第２の
端面を有する電子部品チップを保持するためのものであ
って、次のような構成を採用することによって、上述し
た技術的課題を解決している。
【００１９】すなわち、この発明にかかる電子部品チッ
プ用ホルダは、前記電子部品チップの前記第１の端面に
粘着して前記電子部品チップを保持する粘着面を備える
ことを特徴としている。
【００２０】この発明にかかる電子部品チップの取扱方
法は、互いに対向する第１および第２の端面を有する電
子部品チップの、前記第１の端面を含む第１の端部およ
び前記第２の端面を含む第２の端部にそれぞれ所定の処
理を施すために適用されるものであって、前述のような
技術的課題を解決するため、次のようなステップを備え
ることを特徴としている。
【００２１】すなわち、（１）　　前記電子部品チップ
の所定の面に粘着して前記電子部品チップを保持する、
第１の粘着面を備える第１の電子部品チップ用ホルダ、
および第１の粘着面が与える粘着力より強い粘着力を与
える第２の粘着面を備える第２の電子部品チップ用ホル
ダを準備するステップと、（２）　　前記第１の電子部
品チップ用ホルダの第１の粘着面に前記電子部品チップ
の第１の端面を粘着させて、前記電子部品チップを前記
第１の電子部品チップ用ホルダで保持するステップと、
（３）　　前記第１の電子部品チップ用ホルダに保持さ
れた状態で前記電子部品チップの前記第２の端部に所定
の処理を施すステップと、（４）　　前記電子部品チッ
プを保持した前記第１の電子部品チップ用ホルダと前記
第２の電子部品チップ用ホルダとを互いに近づけ、前記
電子部品チップの前記第２の端面に前記第２の粘着面を
粘着させるステップと、（５）　　前記第１の電子部品
チップ用ホルダと前記第２の電子部品チップ用ホルダと
を互いに離し、前記電子部品チップを前記第２の電子部
品チップ用ホルダで保持するステップと、（６）　　前
記第２の電子部品チップ用ホルダに保持された状態で前
記電子部品チップの前記第１の端部に所定の処理を施す
ステップと、を備えていることを特徴とする。
【００２２】なお、この明細書において、電子部品チッ
プの「端面」および「端部」というときは、図１０に示
した電子部品チップ１の長手方向の両端部に位置する端
面２および３ならびにこれら端面２および３を含む端部
には限らず、幅方向または厚み方向の両端部に位置する
「端面」および「端部」も含むものとする。
【００２３】
【発明の作用および効果】この発明にかかる電子部品チ
ップ用ホルダは、粘着面が与える粘着力によって電子部
品チップを保持する。したがって、電子部品チップ用ホ
ルダは、粘着面を設けるだけでよいので、その構造が極
めて簡単になる。
【００２４】また、この電子部品チップ用ホルダは、電
子部品チップを、その大きさに関係なく、保持すること
ができる。また、電子部品チップを粘着面に粘着させる
だけで電子部品チップ用ホルダが電子部品チップを保持
した状態とすることができるので、電子部品チップを保
持させるための操作が極めて簡単である。
【００２５】また、電子部品チップは、電子部品チップ
用ホルダによって、第１の端面が粘着されることによっ
て保持される。したがって、電子部品チップの第２の端
面は、開放端とされるので、この第２の端面を含む端部
に外部電極を形成するなどの所定の処理を施す工程を支
障なく適用することができる。
【００２６】また、この発明による電子部品チップ用ホ
ルダは、電子部品チップを保持するために、たとえば貫
通孔のような特定的な構造を必要とせず、粘着面全体を
もって電子部品チップを保持するための場所として利用
することができる。したがって、異なる寸法の電子部品
チップに対しても、１種類の電子部品チップ用ホルダで
対応することができる。また、たとえば複数個の電子部
品チップを保持する場合、保持状態における電子部品チ
ップの分布状態を任意に選ぶことができる。
【００２７】次に、この発明にかかる電子部品チップの
取扱方法では、上述したような電子部品チップ用ホルダ
が用いられる。したがって、この電子部品チップ用ホル
ダによって奏された作用効果は、そのまま、この発明に
かかる取扱方法においても保有される。
【００２８】また、この発明にかかる取扱方法では、第
１および第２の電子部品チップ用ホルダが用いられる。 第１の電子部品チップ用ホルダは、第１の粘着面を備え
、他方、第２の電子部品チップ用ホルダは、第２の粘着
面を備える。ここで、第２の粘着面は、第１の粘着面よ
り、強い粘着力を与えるように設定される。したがって
、電子部品チップの各端部に所定の処理を順次施すあた
っては、電子部品チップは、まず、第１の電子部品チッ
プ用ホルダに保持された状態とされる。この状態で、一
方の端部に対して所定の処理が施された後、他方の端部
に対して所定の処理を施すため、電子部品チップは、第
２の電子部品チップ用ホルダに保持された状態とされる
。このような第１の電子部品チップ用ホルダから第２の
電子部品チップ用ホルダへの電子部品チップの移し替え
は、上述した粘着力の差に基づいて、能率的に進めるこ
とができる。すなわち、第１の電子部品チップ用ホルダ
に保持されている電子部品チップに対して、第２の電子
部品チップ用ホルダに備える第２の粘着面を粘着させた
後、第２の電子部品チップ用ホルダを第１の電子部品チ
ップ用ホルダから離せば、電子部品チップは、第２の電
子部品チップ用ホルダに保持された状態とすることがで
きる。したがって、たとえば複数個の電子部品チップを
取扱っている場合、これら電子部品チップは、第１の電
子部品チップ用ホルダ上での配列状態をそのまま維持し
ながら、一挙に、第２の電子部品チップ用ホルダに移し
替えることができる。
【００２９】
【実施例】図１は、、この発明の一実施例による電子部
品チップ用ホルダ２１を示す斜視図である。ホルダ２１
は、たとえば金属または樹脂のような材料からなる板状
の本体２２を備える。本体２２上には、粘着膜２３が形
成され、それによって、この粘着膜２３の表面に粘着面
２４が与えられる。
【００３０】この実施例では、上述した粘着膜２３は、
たとえばゴムのような弾性を有するものから構成される
。この場合、ゴムのような弾性体自身が有する粘着性に
よって粘着面２４を与えるようにしても、ゴムのような
弾性体上に、別の粘着剤をコートすることによって、粘
着面２４を与えるようにしてもよい。
【００３１】また、粘着膜２３は、別の場所で成形され
たものを本体２２上に貼付けることによって形成されて
も、本体２２上で成形されることによって形成されても
よい。
【００３２】また、上述のように、粘着膜２３が弾性体
で構成されているときには、後で説明するように、電子
部品チップを粘着するため、これを粘着面２４に向かっ
て押圧したとき、粘着膜２３はそれ自身が有する弾性に
抗して変形し、複数個の電子部品チップ間の寸法誤差を
有利に吸収しながら、各電子部品チップに対して粘着面
２４を確実に接触させることができる。したがって、粘
着面２４による電子部品チップの粘着の信頼性が高めら
れる。しかしながら、このような利点を望まないのであ
れば、粘着面は、剛体の表面上に、たとえば接着剤をコ
ートしたり、両面粘着テープを貼付けることなどによっ
て形成されてもよい。
【００３３】以下に、図２ないし図７を順次参照して、
図１０に示した電子部品チップ１にたとえば外部電極４
および５を形成する方法について説明する。この方法に
おいて、図１に示したような構造の電子部品チップ用ホ
ルダ２１は、２種類用意される。すなわち、たとえば図
２に示す第１の電子部品チップ用ホルダ２１ａおよびた
とえば図６に示す第２の電子部品チップ用ホルダ２１ｂ
が用意される。これら第１および第２のホルダ２１ａお
よび２１ｂは、それぞれ、本体２２ａおよび２２ｂなら
びにゴムのような弾性体からなる粘着膜２３ａおよび２
３ｂを備える。また、これら粘着膜２３ａおよび２３ｂ
の各表面上には、第１のホルダ２１ａについては、第１
の粘着面２４ａが与えられ、第２のホルダ２１ｂについ
ては、第２の粘着面２４ｂが与えられる。ここで、第２
の粘着面２４ｂは、第１の粘着面２４ａが与える粘着力
より強い粘着力を与えるように設定される。
【００３４】図２に示すように、第１のホルダ２１ａの
上に配向装置２５が重ねられ、この配向装置２５上に複
数個の電子部品チップ１を置き、これらに振動を加える
ことにより、電子部品チップ１は、配向装置２５に設け
られた配向部２６において所定の方向に向けられる。配
向部２６の入口には、テーパが付けられることが好まし
い。
【００３５】次に、図３に示すように、平坦なプレス板
２７が用いられ、これによって、矢印２８で示すように
、電子部品チップ１の各々が第１のホルダ２１ａに向か
って押圧される。これによって、第１のホルダ２１ａの
第１の粘着面２４ａに、各電子部品チップ１の第１の端
面２が粘着される。したがって、各電子部品チップ１は
、第１のホルダ２１ａに保持された状態となる。
【００３６】なお、この実施例のように、粘着面２４ａ
をゴムのような弾性体からなる粘着膜２３ａの表面に形
成すれば、図３に示したステップを実施するとき、複数
個の電子部品チップ１間で長さ方向の寸法誤差が存在し
ていても、このような寸法誤差を有利に吸収することが
できる。したがって、特定の電子部品チップ１に損傷を
与えたり、特定の電子部品チップ１が粘着面２４ａに粘
着されないような事態を招くことはない。
【００３７】次に、図４に示すように、定盤２９に、電
極ペースト３０が所定の厚みをもって形成される。他方
、ホルダ２１ａは、それによって保持された電子部品チ
ップ１を下方に向けた状態とされる。この状態で、矢印
３１で示すように、ホルダ２１ａが定盤２９に近づけら
れ、それに応じて、電子部品チップ１の第２の端面３を
含む第２の端部が、電極ペースト３０中にディッピング
される。
【００３８】次いで、電子部品チップ１が電極ペースト
３０から引上げられる。これによって、図５に示すよう
に、電子部品チップ１の各々の第２の端部には、外部電
極５が形成される。電極ペースト３０によって形成され
た外部電極５は、乾燥される。
【００３９】次に、図６に示すように、電子部品チップ
１を保持した第１のホルダ２１ａが、矢印３２で示すよ
うに、第２のホルダ２１ｂに近づけられ、各電子部品チ
ップ１の第２の端面３に第２の粘着面２４ｂが粘着され
る。このステップにおいて、第１のホルダ２１ａを介し
て、各電子部品チップ１は、図３に示したステップと同
様、第２のホルダ２１ｂに向かって押圧される。
【００４０】前述したように、第２のホルダ２１ｂの第
２の粘着面２４ｂが与える粘着力は、第１のホルダ２１
ａの第１の粘着面２４ａが与える粘着力より強く選ばれ
ている。したがって、図６に示したステップの後、第１
のホルダ２１ａと第２のホルダ２１ｂとを互いに離した
とき、図７に示すように、各電子部品チップ１は、第２
のホルダ２１ｂに保持された状態となる。
【００４１】次に、第２のホルダ２１ｂに保持された状
態で、各電子部品チップ１の第１の端面２を含む第１の
端部に外部電極４を形成するため、前述した図４および
図５にそれぞれ示した各ステップと実質的に同様の各ス
テップが実施される。
【００４２】このようにして、第１および第２の端部に
外部電極４および５がそれぞれ形成された、図１０に示
すような電子部品チップ１が得られる。
【００４３】なお、上述した実施例において外部電極４
および５を形成するため、電極ペースト３０に浸漬付与
する方法を採用したが、たとえば、めっき等の方法を採
用してもよい。
【００４４】また、上述した実施例では、電子部品チッ
プ１が、外部電極４および５を形成するために取扱われ
たが、このような外部電極４および５の形成以外の処理
を施す場合であっても、この発明による電子部品チップ
用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法を適用するこ
とができる。
【００４５】また、上述した実施例では、図３に示すよ
うに、配向装置２５とは別のプレス板２７が用いられた
が、図８に示すように、プレス板２７が一体化されたよ
うな形状を有する配向装置３３を用いて、前述した図２
および図３に示した各ステップを実施してもよい。配向
装置３３は、有底の配向部３４を備える。なお、図８に
おいて、図３に示した要素に相当する要素には同様の参
照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４６】図９には、電子部品チップ用ホルダの他の
例が示されている。図９に示した電子部品チップ用ホル
ダ３５は、本体３６上に形成される粘着膜３７が与える
粘着面３８の形状に特徴がある。すなわち、粘着面３８
には、複数個の凹部３９が形成される。この凹部３９は
、電子部品チップの正確な位置決めとより確実な固定を
可能にするもので、その寸法は、電子部品チップの寸法
と揃えることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例による電子部品チップ用ホ
ルダ２１を示す斜視図である。
【図２】この発明の電子部品チップの取扱方法の一実施
例としての外部電極形成方法に含まれる第１のステップ
を示す図解的断面図である。
【図３】同じく外部電極形成方法に含まれる第２のステ
ップを示す図解的断面図である。
【図４】同じく外部電極形成方法に含まれる第３のステ
ップを示す図解的断面図である。
【図５】同じく外部電極形成方法に含まれる第４のステ
ップを示す図解的断面図である。
【図６】同じく外部電極形成方法に含まれる第５のステ
ップを示す図解的断面図である。
【図７】同じく外部電極形成方法に含まれる第６のステ
ップを示す図解的断面図である。
【図８】この発明の電子部品チップの取扱方法の他の実
施例において用いられる配向装置３３を示す断面図であ
り、図３に示したステップに対応するステップを示して
いる。
【図９】この発明の電子部品チップ用ホルダの他の実施
例を示す断面図である。
【図１０】この発明が適用される電子部品チップ１を示
す斜視図である。
【図１１】従来の電子部品チップ用ホルダ６を示す斜視
図である。
【図１２】従来の電子部品チップの外部電極形成方法を
説明するための図解的断面図である。
【符号の説明】
１　　電子部品チップ ２　　第１の端面 ３　　第２の端面 ４，５　　外部電極 ２１，２１ａ，２１ｂ，３５　　電子部品チップ用ホル
ダ２４，２４ａ，２４ｂ，３８　　粘着面２５，３３　
　配向装置 ２７　　プレス板 ３０　　電極ペースト

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　互いに対向する第１および第２の端面
    を有する電子部品チップを保持するための電子部品チッ
    プ用ホルダにおいて、前記電子部品チップの前記第１の
    端面に粘着して前記電子部品チップを保持する粘着面を
    備えることを特徴とする、電子部品チップ用ホルダ。
  2. 【請求項２】　　互いに対向する第１および第２の端面
    を有する電子部品チップを取扱う方法において、前記電
    子部品チップの所定の面に粘着して前記電子部品チップ
    を保持する、第１の粘着面を備える第１の電子部品チッ
    プ用ホルダ、および前記第１の粘着面が与える粘着力よ
    り強い粘着力を与える第２の粘着面を備える第２の電子
    部品チップ用ホルダを準備するステップと、前記第１の
    電子部品チップ用ホルダの第１の粘着面に前記電子部品
    チップの第１の端面を粘着させて、前記電子部品チップ
    を前記第１の電子部品チップ用ホルダで保持するステッ
    プと、前記第１の電子部品チップ用ホルダに保持された
    状態で前記電子部品チップの前記第２端面を含む第２の
    端部に所定の処理を施すステップと、前記電子部品チッ
    プを保持した前記第１の電子部品チップ用ホルダと前記
    第２の電子部品チップ用ホルダとを互いに近づけ、前記
    電子部品チップの前記第２の端面に前記第２の粘着面を
    粘着させるステップと、前記第１の電子部品チップ用ホ
    ルダと前記第２の電子部品チップ用ホルダとを互いに離
    し、前記電子部品チップを前記第２の電子部品チップ用
    ホルダで保持するステップと、前記第２の電子部品チッ
    プ用ホルダに保持された状態で前記電子部品チップの前
    記第１端面を含む第１の端部に所定の処理を施すステッ
    プと、を備えることを特徴とする、電子部品チップの取
    扱方法。
JP3055256A 1991-03-20 1991-03-20 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法 Expired - Lifetime JP2682250B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3055256A JP2682250B2 (ja) 1991-03-20 1991-03-20 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法
GB9206002A GB2254272B (en) 1991-03-20 1992-03-19 Electronic component chip holders and method of handling electronic component chips
US08/240,087 US5383997A (en) 1991-03-20 1994-05-09 Method of handling electronic component chips
US08/339,480 US5571594A (en) 1991-03-20 1994-11-14 Electronic component chip holder including two adhesive surfaces having different adhesiveness
US08/424,575 US5622585A (en) 1991-03-20 1995-04-17 Method of handling electronic component chips

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3055256A JP2682250B2 (ja) 1991-03-20 1991-03-20 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04291712A true JPH04291712A (ja) 1992-10-15
JP2682250B2 JP2682250B2 (ja) 1997-11-26

Family

ID=12993517

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3055256A Expired - Lifetime JP2682250B2 (ja) 1991-03-20 1991-03-20 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法

Country Status (3)

Country Link
US (3) US5383997A (ja)
JP (1) JP2682250B2 (ja)
GB (1) GB2254272B (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6841030B2 (en) 2001-08-31 2005-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component handling apparatus and electronic component handling method
JP2005347508A (ja) * 2004-06-03 2005-12-15 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の移し替え方法および移し替え装置
JP2007165397A (ja) * 2005-12-09 2007-06-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具及び小型電子部品保持装置
JP2008091659A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置
JP2008091658A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 小型部品用部材整列具、小型部品用部材整列装置、小型部品用部材配列方法及び電極形成方法
JP2008244046A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 弾性部材、保持治具、一組の保持治具及び小型部品保持装置
US7874068B2 (en) 2008-12-12 2011-01-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Production method for electronic chip component
JP2013161971A (ja) * 2012-02-06 2013-08-19 Ngk Insulators Ltd セラミックス素子の製造方法
JP2013182982A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Shin Etsu Polymer Co Ltd 小型電子部品の取扱装置及び取扱方法
JP2014103195A (ja) * 2012-11-19 2014-06-05 Murata Mfg Co Ltd 振込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法
WO2020013237A1 (ja) * 2018-07-10 2020-01-16 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造装置
WO2021200562A1 (ja) * 2020-04-02 2021-10-07 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造方法
JP2022097763A (ja) * 2020-04-02 2022-06-30 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造方法

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2682250B2 (ja) * 1991-03-20 1997-11-26 株式会社村田製作所 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法
JPH06304875A (ja) * 1993-04-20 1994-11-01 Murata Mfg Co Ltd 電子部品用保持具及び電子部品の取り扱い方法
DE4410179C1 (de) * 1994-03-24 1995-11-23 Bosch Gmbh Robert Verfahren zum Aufnehmen eines elektrischen Bauelements
US5916395A (en) * 1994-07-05 1999-06-29 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method for fabricating ceramic electronic parts
US6059116A (en) * 1996-06-21 2000-05-09 Thermalloy, Inc. Heat sink packaging devices
JP3928753B2 (ja) * 1996-08-06 2007-06-13 日立化成工業株式会社 マルチチップ実装法、および接着剤付チップの製造方法
US6136128A (en) 1998-06-23 2000-10-24 Amerasia International Technology, Inc. Method of making an adhesive preform lid for electronic devices
US6428650B1 (en) 1998-06-23 2002-08-06 Amerasia International Technology, Inc. Cover for an optical device and method for making same
US6455354B1 (en) 1998-12-30 2002-09-24 Micron Technology, Inc. Method of fabricating tape attachment chip-on-board assemblies
JP3772954B2 (ja) 1999-10-15 2006-05-10 株式会社村田製作所 チップ状部品の取扱方法
TW429169B (en) * 1999-11-19 2001-04-11 Schmidt Scient Taiwan Ltd Method for forming electrode with dipping end used for long-shaped surface mounted device that needs coated conduction metal on both ends and the apparatus for performing this method
KR100340101B1 (ko) * 2000-01-19 2002-06-10 최경원 도장장치
JP3641217B2 (ja) * 2000-03-31 2005-04-20 Ｔｄｋ株式会社 チップ状電子部品における端部電極形成方法及び装置
EP1156521A3 (en) * 2000-04-24 2007-05-23 Interuniversitair Microelektronica Centrum Vzw Low cost electroless plating process for single chips and wafer parts and products obtained thereof
JP4546626B2 (ja) * 2000-08-29 2010-09-15 株式会社ディスコ 半導体素子のピックアップ方法
GB2407548B (en) * 2002-08-16 2006-05-17 Electro Scient Ind Inc Modular belt carrier for electronic components
TWI223307B (en) * 2003-06-24 2004-11-01 Ind Tech Res Inst Method of forming spacers on a substrate
US20050249945A1 (en) * 2004-05-10 2005-11-10 Wen Kun Yang Manufacturing tool for wafer level package and method of placing dies
CN100521018C (zh) * 2004-11-22 2009-07-29 达方电子股份有限公司 晶片入料装置及晶片入料方法
US7743963B1 (en) 2005-03-01 2010-06-29 Amerasia International Technology, Inc. Solderable lid or cover for an electronic circuit
US20060213806A1 (en) * 2005-03-25 2006-09-28 Saunders William J Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt
US20080035368A1 (en) * 2006-08-09 2008-02-14 Sen-Sung Lin Chip holder board
JP4817394B2 (ja) * 2007-05-16 2011-11-16 信越ポリマー株式会社 保持治具
KR20120080455A (ko) * 2011-01-07 2012-07-17 삼성전자주식회사 전계방출 디스플레이용 스페이서 자동 실장 시스템 및 스페이서 자동 실장방법
KR20120083176A (ko) * 2011-01-17 2012-07-25 삼성전자주식회사 전계방출 디스플레이용 스페이서 자동 실장 시스템 및 스페이서 자동 실장방법
JP6605946B2 (ja) * 2015-12-24 2019-11-13 株式会社ディスコ チップ収容トレイからチップをピックアップする方法
US10457032B2 (en) * 2017-07-12 2019-10-29 SelfArray, Inc. Methods and systems for separating a plurality of directed self-assembled diamagnetic components
JP6988358B2 (ja) * 2017-10-16 2022-01-05 Tdk株式会社 ワーク保持治具、電子部品処理装置および電子部品の製造方法
TWI712104B (zh) * 2020-01-10 2020-12-01 力成科技股份有限公司 晶片固定裝置
DE102020106985B4 (de) 2020-03-13 2023-04-27 Tdk Electronics Ag Verfahren zum Aufbringen einer Metallisierung auf mehrere elektronische Bauteile
WO2024038690A1 (ja) * 2022-08-19 2024-02-22 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の移載方法及び装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5670603A (en) * 1979-11-15 1981-06-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of coating electrode for leadless chip part
JPS62261118A (ja) * 1986-05-07 1987-11-13 関西日本電気株式会社 チツプ部品端面の塗布方法
JPH0244703A (ja) * 1988-08-04 1990-02-14 Toyota Motor Corp 電磁駆動装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3899379A (en) * 1967-10-09 1975-08-12 Western Electric Co Releasable mounting and method of placing an oriented array of devices on the mounting
US3648362A (en) * 1968-07-10 1972-03-14 Kokusai Denshin Denwa Co Ltd Method for producing a memory matrix
DE1805174A1 (de) * 1968-10-25 1970-05-14 Telefunken Patent Verfahren zum Aufbringen von Einzelkoerpern auf einen Grundkoerper
US3655496A (en) * 1969-09-25 1972-04-11 Vitta Corp Tape transfer of sinterable conductive, semiconductive or insulating patterns to electronic component substrates
US4050976A (en) * 1976-01-27 1977-09-27 Bofors America, Inc. Strain gage application
US4395184A (en) * 1980-02-21 1983-07-26 Palomar Systems & Machines, Inc. Means and method for processing miniature electronic components such as capacitors or resistors
US4544446A (en) * 1984-07-24 1985-10-01 J. T. Baker Chemical Co. VLSI chemical reactor
US4584039A (en) * 1984-12-26 1986-04-22 Hughes Aircraft Co. Fine line flexible cable fabrication process
JPS62140720A (ja) * 1985-12-17 1987-06-24 Mitsubishi Electric Corp ワイヤカツト放電加工装置
US4887762A (en) * 1987-03-12 1989-12-19 British Aerospace Public Limted Company Solder coating processes
JPS63195703U (ja) * 1987-06-04 1988-12-16
US4859498A (en) * 1987-11-18 1989-08-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Chip component holding plate
JPH0680605B2 (ja) * 1987-11-28 1994-10-12 株式会社村田製作所 電子部品チップ保持治具および電子部品チップのメタライズ面への金属コーティング方法
US4854039A (en) * 1988-05-04 1989-08-08 The Technology Congress, Ltd. Prototype circuit board and method of testing
JPH0298576A (ja) * 1988-09-27 1990-04-10 Murata Mfg Co Ltd チップ型電子部品の保持治具およびその取り扱い方法
US5017255A (en) * 1989-01-23 1991-05-21 Clyde D. Calhoun Method of transferring an inorganic image
DE3923023A1 (de) * 1989-07-12 1991-01-24 Siemens Ag Uv-haertbarer klebstoff fuer ein halbleiterchipmontageverfahren
US4941255A (en) * 1989-11-15 1990-07-17 Eastman Kodak Company Method for precision multichip assembly
JP2869901B2 (ja) * 1990-11-30 1999-03-10 株式会社村田製作所 セラミック積層電子部品の製造方法
JP2682250B2 (ja) * 1991-03-20 1997-11-26 株式会社村田製作所 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法
JPH0793247B2 (ja) * 1992-02-10 1995-10-09 株式会社村田製作所 小型部品の保持治具およびその保持方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5670603A (en) * 1979-11-15 1981-06-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of coating electrode for leadless chip part
JPS62261118A (ja) * 1986-05-07 1987-11-13 関西日本電気株式会社 チツプ部品端面の塗布方法
JPH0244703A (ja) * 1988-08-04 1990-02-14 Toyota Motor Corp 電磁駆動装置

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6841030B2 (en) 2001-08-31 2005-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component handling apparatus and electronic component handling method
CN100419930C (zh) * 2001-08-31 2008-09-17 株式会社村田制作所 电子元件处理装置和电子元件处理方法
JP2005347508A (ja) * 2004-06-03 2005-12-15 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の移し替え方法および移し替え装置
JP4626190B2 (ja) * 2004-06-03 2011-02-02 株式会社村田製作所 電子部品の移し替え方法および移し替え装置
JP4601068B2 (ja) * 2005-12-09 2010-12-22 信越ポリマー株式会社 保持治具セット及び小型電子部品保持装置
JP2007165397A (ja) * 2005-12-09 2007-06-28 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具及び小型電子部品保持装置
JP2008091659A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置
JP2008091658A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Shin Etsu Polymer Co Ltd 小型部品用部材整列具、小型部品用部材整列装置、小型部品用部材配列方法及び電極形成方法
JP4636619B2 (ja) * 2006-10-03 2011-02-23 信越ポリマー株式会社 保持治具、一組の保持治具及び被粘着物保持装置
JP2008244046A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Shin Etsu Polymer Co Ltd 弾性部材、保持治具、一組の保持治具及び小型部品保持装置
US7874068B2 (en) 2008-12-12 2011-01-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. Production method for electronic chip component
JP2013161971A (ja) * 2012-02-06 2013-08-19 Ngk Insulators Ltd セラミックス素子の製造方法
JP2013182982A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Shin Etsu Polymer Co Ltd 小型電子部品の取扱装置及び取扱方法
JP2014103195A (ja) * 2012-11-19 2014-06-05 Murata Mfg Co Ltd 振込み治具およびそれを用いた電子部品の製造方法
WO2020013237A1 (ja) * 2018-07-10 2020-01-16 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造装置
CN111512402B (zh) * 2018-07-10 2023-02-21 新烯科技有限公司 电子部件的制造装置
JP2020043330A (ja) * 2018-07-10 2020-03-19 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造方法及び装置
CN111512402A (zh) * 2018-07-10 2020-08-07 新烯科技有限公司 电子部件的制造装置
JPWO2020013237A1 (ja) * 2018-07-10 2020-08-20 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造装置
US11052422B2 (en) 2018-07-10 2021-07-06 Creative Coatings Co., Ltd. Electronic component manufacturing method and apparatus
US11602766B2 (en) 2018-07-10 2023-03-14 Creative Coatings Co., Ltd. Electronic component manufacturing method and apparatus
CN110706924A (zh) * 2018-07-10 2020-01-17 新烯科技有限公司 电子部件的制造方法和装置
CN110706924B (zh) * 2018-07-10 2022-04-01 新烯科技有限公司 电子部件的制造方法和装置
US11338317B2 (en) 2018-07-10 2022-05-24 Creative Coatings Co., Ltd. Electronic component manufacturing apparatus
JP2021159887A (ja) * 2020-04-02 2021-10-11 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造方法
JP2022097763A (ja) * 2020-04-02 2022-06-30 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造方法
WO2021200562A1 (ja) * 2020-04-02 2021-10-07 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の製造方法
TWI806028B (zh) * 2020-04-02 2023-06-21 日商新烯科技有限公司 電子零件的製造方法及電子零件的製造裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US5383997A (en) 1995-01-24
GB2254272A (en) 1992-10-07
JP2682250B2 (ja) 1997-11-26
GB9206002D0 (en) 1992-04-29
GB2254272B (en) 1994-10-19
US5622585A (en) 1997-04-22
US5571594A (en) 1996-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH04291712A (ja) 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法
US20080110015A1 (en) Chip element holder and method of handling chip elements
JPH01143210A (ja) 電子部品チップ保持治具および電子部品チップ取扱い方法
US6189943B1 (en) Robot hand
JPH07191089A (ja) 電極集合体
JPS6258136B2 (ja)
JP4771645B2 (ja) 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱い方法
JP5406856B2 (ja) 電子モジュールの移送のための方法及びデバイス
DE102013210850B3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls unter Verwendung eines Adhäsionsträgers
JP5228887B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP2891052B2 (ja) 電子部品の製造方法
JPH0344404B2 (ja)
JP3743287B2 (ja) 微小部品の製造方法
JP3235309B2 (ja) チップ部品用ホルダ
JPH0542125B2 (ja)
JPH0542122B2 (ja)
JP2910352B2 (ja) 物品の取りはずし方法および装置
JPH046805A (ja) チップ部品保持具
JP2004349570A (ja) 基板搬送用粘着パレット
JPH0738369B2 (ja) チップ部品の保持プレート
SU875453A1 (ru) Способ изготовлени матрицы на ферритовых сердечниках
JP5382245B2 (ja) 電子部品素子保持治具
CN115189115A (zh) 一种天线的固定结构和固定方法
JPS6320816A (ja) 電子部品の製造方法
JPH0365918B2 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970708

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080808

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090808

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100808

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100808

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808

Year of fee payment: 14

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110808

Year of fee payment: 14