WO2024038690A1

WO2024038690A1 - 電子部品の移載方法及び装置

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Publication number: WO2024038690A1
Application number: PCT/JP2023/024605
Authority: WO
Inventors: 健太今井; 佳宏青柳; 大生笹崎; 秀明藤邨; 英児佐藤; 仁志坂本
Original assignee: 株式会社クリエイティブコーティングス
Priority date: 2022-08-19
Filing date: 2023-07-03
Publication date: 2024-02-22

Abstract

一端と他端とを有する電子部品（１）を、第１保持部材（２０Ａ）から第２保持部材（２０Ｂ）に移載する電子部品の移載方法は、前記電子部品の他端が粘着された前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の距離を短縮して、前記電子部品の前記他端を前記第２保持部材に粘着させる第１工程（Ｄ１）と、前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の粘着力差を利用して、前記第２保持部材に粘着されている前記電子部品を前記第１保持部材から引き剥がす第２工程（Ｄ２及びＤ３、またはＤ２及びＤ４）と、を有する。前記第２工程は、前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の距離を拡張する距離拡張移動（Ｄ３）と、少なくとも前記距離拡張移動の開始時および／または開始前に、前記第１保持部材及び前記第２保持部材の一方を他方に対して平行移動させる位置変更移動（Ｄ２又はＤ４）とを含む。

Description

電子部品の移載方法及び装置

　本発明は、第１保持部材に保持された電子部品を第２保持部材に移し換えるための移載方法及び装置等に関する。

　例えば積層コンデンサ等の電子部品に例えば外部電極を形成する電子部品の製造方法では、粘着プレートに電子部品の一端部を保持し、他端部に導電性ペーストを塗布している（特許文献１の図８）。

特開２０１２－２４４１０４号公報

　特許文献１の図１に示すように電子部品の両端部に外部電極を形成するためには、一端部が粘着プレートにて粘着されている電子部品の他端部に導電性ペーストを塗布・乾燥させて第１外部電極を形成した後に、第１外部電極を粘着プレートに粘着した状態で電子部品の他端部に第２外部電極を形成する必要がある。

　しかし、第１外部電極の形成後であって第２外部電極を形成する前に、粘着プレートに粘着されていた一端部を粘着プレートから剥離させ、電子部品の第１外部電極を粘着プレートに粘着し直す作業が煩雑であった。

　本発明は、電子部品を第１保持部材から直接かつ円滑に第２保持部材に移載することができる電子部品の移載方法及び装置を提供することを目的とする。

　（１）本発明の一態様は、一端と他端とを有する電子部品を、第１保持部材から第２保持部材に移載する電子部品の移載方法であって、
　前記電子部品の前記他端が粘着された前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の距離を短縮して、前記電子部品の前記一端を前記第２保持部材に粘着させる第１工程と、
　前記第１保持部材の第１粘着面と、前記第１粘着面よりも単位面積当たりの粘着力が大きい前記第２保持部材の第２粘着面との間の粘着力差を利用して、前記第２保持部材の前記第２粘着面に粘着されている前記電子部品を前記第１保持部材から引き剥がす第２工程と、
を有し、
　前記第２工程は、前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の距離を拡張する距離拡張移動と、少なくとも前記距離拡張移動の開始時および／または開始前に、前記第１保持部材及び前記第２保持部材の一方を他方に対して平行移動させる位置変更移動とを含む電子部品の移載方法に関する。

　本発明の一態様によれば、第２工程中の位置変更移動により、電子部品は第１保持部材の垂線に対して傾く。それにより、電子部品の他端を第１保持部材の第１粘着面から局所的に剥離させることができる。こうして、第１保持部材の第１粘着面による電子部品の粘着力を弱めることができる。この際、電子部品の一端も第２保持部材の第２粘着面から局所的に剥離される可能性がある。しかし、第１保持部材の第１粘着面よりも第２保持部材の第２粘着面は単位面積当たりの粘着力が大きいので、電子部品は第１粘着面よりも強く第２粘着面に粘着していることになる。一方、上述の位置変更移動と同時又はそれ以降の距離拡張移動により、電子部品は第１保持部材の第１粘着面から完全に剥がされ、電子部品は第２保持部材のみによって保持される。

　（２）本発明の一態様（１）では、前記第２工程は、前記距離拡張移動の開始前に実施される前記位置変更移動と、その後に実施される前記距離拡張移動と、を含むことができる。距離拡張移動の開始前に位置変更移動を実施することで、距離拡張移動時には電子部品の他端が第１保持部材の第１粘着面から局所的に剥離されていることで、電子部品を第１保持部材から離脱させ易くしておくことができる。なお、距離拡張移動の開始前に実施される位置変更移動は、例えば直線移動である一工程の移動を複数回実施しても良い。これは、電子部品を第１保持部材から確実に離脱させるために有効である。

　（３）本発明の一態様（１）では、前記第２工程は、前記距離拡張移動と前記位置変更移動とを、同時に実施することができる。こうすると、領域の異なる局所的な剥離が繰り返されると同時に電子部品が第１保持部材から引き離されるので、電子部品を第１保持部材から確実に離脱させることができる。

　（４）本発明の一態様（３）では、前記位置変更移動は、前記電子部品の前記第１保持部材の前記第１粘着面に投影される二次元位置を、前記第１粘着面の面内での前記二次元位置の移動方向が逐次変化するように変更することができる。こうすると、電子部品の二次元位置の投影面内での移動方向が逐次変化することで、第１保持部材の垂線に対して傾く電子部品の中心軸の傾きが逐次変化する。それにより、第１保持部材の第１粘着面から電子部品の他端が剥離される局所位置も逐次変化する。従って、領域の異なる局所的な剥離が繰り返されて、電子部品を第１保持部材から離脱させ易くすることができる。

　（５）本発明の一態様（１）では、前記電子部品は、前記一端には第１外部電極が形成され、前記他端には第２外部電極が未形成とすることができる。この場合、移載前に、第１保持部材に保持された電子部品の一端に第１外部電極が予め形成されている。その後、第１保持部材から第２保持部材に移載された電子部品の他端に、第２外部電極を塗布することが可能となる。

　（６）本発明の他の態様は、
　第１粘着面を含み、一端と他端とを有する電子部品の前記一端を前記第１粘着面に粘着させて前記電子部品を保持可能な第１保持部材と、
　前記第１粘着面よりも単位面積当たりの粘着力が大きい第２粘着面を含み、前記他端を前記第２粘着面に粘着させて前記電子部品を保持可能な第２保持部材と、
　前記第１保持部材と前記第２保持部材とを相対的に移動させる移動機構と、
を有し、
　前記移動機構は、
　前記電子部品の前記他端が粘着された前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の距離を短縮する距離短縮移動により、前記電子部品の前記他端を前記第２保持部材の前記第２粘着面に粘着させ、
　その後、前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の距離を拡張する距離拡張移動により、前記第２保持部材に粘着されている前記電子部品を前記第１保持部材の前記第１粘着面から引き剥がし、
　少なくとも前記距離拡張移動の開始時および／または開始前に、前記第１保持部材及び前記第２保持部材の一方を他方に対して平行移動させる位置変更移動により、前記電子部品の前記他端を前記第１粘着面から局所的に剥離させる電子部品の移載装置に関する。本発明の他の態様（６）によれば、本発明の一態様（１）に係る方法を好適に実施することができる。

　（７）本発明の他の態様（６）でも、本発明の一態様（２）～（５）を適用することができる。

本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法及び装置によって製造される電子部品の一例を示す図である。図１の電子部品の概略断面図である。本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置を示す図である。図３の製造装置のブロック図である。移載方法の第１工程を示す図である。実施形態１における移載方法の第２工程を示す図である。電子部品が移し換えられた状態を示す図である。第２工程での位置変更移動により電子部品が第２保持部材から局所的に剥がされた状態を示す図である。実施形態２における移載方法の第２工程を示す図である。実施形態２における第２工程での位置変更移動を示す図である。

　以下の発明において、提示された主題の異なる特徴を実施するための多くの異なる実施形態や実施例を提供する。もちろんこれらは単なる例であり、限定的であることを意図するものではない。さらに、本発明では、様々な例において参照番号および／または文字を反復している場合がある。このように反復するのは、簡潔明瞭にするためであり、それ自体が様々な実施形態および／または説明されている構成との間に関係があることを必要とするものではない。さらに、第１の要素が第２の要素に「接続されている」または「連結されている」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素と第２の要素とが互いに直接的に接続または連結されている実施形態を含むとともに、第１の要素と第２の要素とが、その間に介在する１以上の他の要素を有して互いに間接的に接続または連結されている実施形態も含む。また、第１の要素が第２の要素に対して「移動する」と記述するとき、そのような記述は、第１の要素及び第２の要素の少なくとも一方が他方に対して移動する相対的な移動の実施形態を含む。

　１．電子部品
　図１は本発明の実施形態に係る製造方法により製造される電子部品１を示し、図２は電子部品１に形成されたペースト材例えば第１、第２外部電極４Ａ、４Ｂの断面を模式的に示している。ここで、本発明が適用される電子部品１の大きさに特に制約はないが、ダウンサイジングに従い超小型化された電子部品１に好適である。超小型の電子部品１としては、図１に示す例えば矩形（正方形または長方形）断面の一辺の最大長さをＬ１とし、矩形断面と直交する方向の長さをＬ２としたとき、Ｌ１＝５００μｍ以下でかつＬ２＝１０００μｍ以下である。好ましくはＬ１＝３００μｍ以下でかつＬ２＝６００μｍ以下、さらに好ましくはＬ１＝２００μｍ以下でかつＬ２＝４００μｍ以下、さらに好ましくはＬ１＝１２５μｍ以下でかつＬ２＝２５０μｍ以下である。なお、ここでいう矩形とは、二辺が交わるコーナーが厳密に９０°であるものの他、コーナーが湾曲又は面取りされた略矩形も含むものとする。なお、本発明は矩形断面以外の電子部品１にも適用できることは言うまでもない。

　図２において、電子部品１の両端部２、２に、導電性ペースト層から成る第１、第２外部電極４Ａ、４Ｂが形成される。電子部品１の各端部２は、端面２Ａと、側面２Ｂと、端面２Ａ及び側面２Ｂを結ぶ角部２Ｃとを含む。本実施形態では、両端部２の一方に先ず第１外部電極４Ａが塗布・乾燥して形成された後に、両端部２の他方に第２外部電極４Ｂが塗布されるものとする。

　２．電子部品の製造装置
　図３は本実施形態の実施に用いられる製造装置１０を示し、図４は制御系ブロック図を示している。この製造装置１０は、電子部品１の保持部材であるキャリアプレート（治具）２０と、移動機構５０と、定盤１００とを有する。図３では直交三軸方向をＸ，Ｙ，Ｚとする。定盤１００は、第１、第２外部電極４Ａ、４Ｂの塗布工程等に用いることができる。２つのキャリアプレート２０Ａ、２０Ｂ（図５参照）間で電子部品１を移し換えるために、定盤１００を用いても良いが、定盤１００に代えて図５に示す移載台２００を用いてもよい。この場合には、移動機構５０は、図示しない機構により移載台２００の上方に移動可能である。

　複数の電子部品１を垂下して保持するキャリアプレート２０は、少なくとも一つ例えば複数の電子部品１を保持する粘着面を有する。キャリアプレート２０は、治具固定盤３０に着脱自在に支持される。治具固定盤３０の上方には基盤４０が固定され、下方には定盤１００または移載台２００が配置される。

　定盤１００には、スキージ１１２及びブレード１１４を備えたスキージユニット１１０が設けられる。スキージユニット１１０は定盤１００上を移動する。スキージユニット１１０は、ブレード１１４を移動させることで、定盤１００の表面１０１に導電性ペースト１２０による高さＨのディップ層を形成することができる。スキージユニット１１０は、スキージ１１２を移動させることで、定盤１００の表面１０１から導電性ペースト１２０のディップ層を掻き取ることができる。

　基盤４０には、治具固定盤３０を移動させる移動機構５０が設けられる。ここで、移動機構５０は、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を含むことができる。なお、移動機構５０は、治具固定盤３０及び定盤１００を、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向に相対的に移動させるものであればよい。つまり、移動機構５０は、定盤１００（移載台２００）を移動するものであっても良い。あるいは、治具固定盤３０を移動させる移動機構５０と、定盤１００（移載台２００）を移動させる移動機構５０とを設けても良い。あるいは、移動機構５０に含まれるＸ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０の一部が治具固定盤３０を移動させ、他部が定盤１００（移載台２００）を移動させても良い。

　Ｘ軸駆動部６０は、Ｘ軸ガイド６２に沿って基盤４０に対してＸ軸方向に移動可能なＸテーブルで構成することができる。Ｙ軸駆動部７０は、Ｙ軸ガイド７２に沿ってＸ軸駆動部６０に対してＹ軸方向に移動可能なＹテーブルで構成することができる。Ｚ軸駆動部８０は、例えばＹ軸駆動部７０に固定され、Ｚ軸８２をＺ軸方向に移動可能である。治具固定盤３０は、Ｚ軸８２に固定される。なお、図３では、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸の駆動源である例えばモーター及びその駆動力伝達機構の図示は省略されている。

　こうして、治具固定盤３０、キャリアプレート２０及び複数の電子部品１は、移動機構５０により、定盤１００（移載台２００）に対して相対的に、Ｚ軸方向に移動されると共に、定盤１００の表面に平行なＸ－Ｙ平面に沿って移動可能である。

　図４に示すように、製造装置１０は、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を制御する制御部９０を有する。制御部９０はキーボード等の操作入力部９２に接続される。制御部９０は記憶部９１を含み、記憶部９１には、操作入力部９２を介して入力された操作情報や、予め登録されたプログラム等が記憶される。制御部９０は、記憶部９１に記憶されたデータやプログラムに従って、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を制御する。制御部９０は、Ｚ軸駆動部８０により、治具固定盤３０と定盤１００（移載台２００）との距離を短縮することができる（距離短縮移動）。また、制御部９０は、Ｘ軸駆動部６０及び／又はＹ軸駆動部７０により、治具固定盤３０を定盤１００（移載台２００）と平行な面内での移動軌跡を例えば直線又は円軌道等で移動させることができる（位置変更移動）。さらに、制御部９０は、Ｘ軸駆動部６０及びＹ軸駆動部７０による直線又は円軌道の移動と同時に、あるいは直線移動の後に、Ｚ軸駆動部８０により治具固定盤３０と定盤１００（移載台２００）との距離を拡張させることができる（距離拡張移動）。

　３．電子部品の製造方法
　本実施形態の製造装置１０では、電子部品１の両端部２に対するプリプレス工程と、塗布工程と、その後のブロット工程とが実施される。プリプレス工程とは、塗布工程前に、キャリアプレート２０に保持された複数の電子部品１の各々の端面２Ａを定盤１００に接触させる工程である。塗布工程とは、キャリアプレート２０に保持された複数の電子部品１の各々の端面２Ａを含む端部２を、定盤１００の表面１０１に形成された導電性ペーストのディップ層に接触させて、複数の電子部品１の各々の端部２に導電性ペーストを塗布する工程である。ブロット工程とは、キャリアプレート２０に保持された複数の電子部品１の各々の端部２に塗布された導電性ペーストを、定盤１００の表面１０１に接触させ、余分な導電性ペーストを定盤１００に転写する工程である。その後、導電性ペーストが乾燥されて、第１、第２外部電極４Ａ、４Ｂとされる。

　ここで、図５では、一端に第１外部電極４Ａが形成された電子部品１が、第１キャリアプレート２０Ａに保持されている。つまり、第１キャリアプレート２０Ａに保持された電子部品１は、上述のプリプレス工程、塗布工程、ブロット工程及び乾燥工程を経ることで、第１外部電極４Ａが形成される。電子部品１の他端に第２外部電極４Ｂを形成するためには、電子部品１を第１キャリアプレート２０Ａから第２キャリアプレート２０Ｂに移し換える必要がある。

　そのために、図５では、治具固定盤３０から取り外された第１キャリアプレート２０Ａが、移載台２００上に保持されている。第１キャリアプレート２０Ａは、例えば真空吸着やクランプ等により、移載台２００上に固定される。次に、第１キャリアプレート２０Ａが配置された移載台２００の上方に、図３の治具固定盤３０、第２キャリアプレート２０Ｂが移動される。ただし、図５では治具固定盤３０は省略され、第１キャリアプレート２０Ａ上では一つの電子部品１のみを示す。

　図５において、第１キャリアプレート２０Ａは、第１基材２１Ａと第１粘着シート（広義には第１粘着面）２２Ａとを含む。一端に第１外部電極４Ａが形成された電子部品１は、その他端が粘着シート２２Ａに粘着されて直立して保持される。第２キャリアプレート２０Ｂも同様に、第１基材２１Ｂと第２粘着シート２２Ｂ（広義には第２粘着面）とを含む。粘着シート２２Ａ、２２Ｂが対向するようにして、第１、第２キャリアプレート２０Ａ、２０Ｂが配置される。

　３．１．電子部品の移載方法（実施形態１）
　３．１．１．第１工程
　図５に示すように、電子部品１の他端が粘着された第１キャリアプレート２０Ａと第２キャリアプレート２０Ｂとの間の距離を短縮する。本実施形態では、図３に示すＺ軸駆動部８０により、第２キャリアプレート２０Ｂを図５のＤ１方向に下降させている。こうして、図６に示すように、電子部品１の他端は第１キャリアプレート２０Ａの粘着シート２２Ａに粘着されたままで、電子部品１の一端の第１外部電極４Ａを第２キャリアプレート２０Ｂの粘着シート２２Ｂに粘着させることができる。

　３．１．２．第２工程
　図６及び図７に示すように、第１、第２粘着シート２２Ａ、２２Ｂの粘着力差を利用して、第２キャリアプレート２０Ｂに粘着されている電子部品１を第１キャリアプレート２０Ａから引き剥がす。このために、図６では、図３に示すＸ軸駆動部６０により第２キャリアプレート２０Ｂを図６のＤ２方向にスライド移動（以下、Ｄ２移動ともいう）させた後に、図３に示すＺ軸駆動部８０により第２キャリアプレート２０Ｂを図６のＤ３方向に上昇させている（以下、Ｄ３移動ともいう）。ここで、Ｄ２移動は、第１キャリアプレート２０Ａと第２キャリアプレート２０Ｂの一方を他方に対して平行移動させる位置変更移動である。Ｄ３移動は、第１キャリアプレート２０Ａと第２キャリアプレート２０Ｂとの間の距離を拡張する距離拡張移動である。Ｄ３移動の前に実施されるＤ２移動（スライド移動）は、異なる方向に複数回実施しても良い。なお、Ｄ３移動はＤ２移動と同時に実施しても良い。

　ここで、図６に示すＤ２移動により、図８に示すように、電子部品１の中心軸Ｐは第１キャリアプレート２０Ａの垂線に対して傾く。それにより図８に示すように、電子部品１の端面２Ａを第１キャリアプレート２０Ａの粘着シート２２Ａから局所的に剥離させることができる。こうして、粘着シート２２Ａによる電子部品１の粘着力を弱めることができ、電子部品１を粘着シート２２Ａからより剥がし易くなる。この際、電子部品１の第１外部電極４Ａも第２キャリアプレート２０Ｂの粘着シート２２Ｂから局所的に剥離される可能性はある。しかし、粘着シート２２Ｂは粘着シート２２Ａよりも単位面積当たりの粘着力が大きいので、図８の状態においても、電子部品１は粘着シート２２Ａよりも強く粘着シート２２Ｂに粘着していることになる。

　図６に示すＤ２移動後のＤ３移動により、電子部品１は粘着シート２２Ａから完全に剥がされ、図７に示すように電子部品１は第２キャリアプレート２０Ｂのみによって保持される。その後は、電子部品１への第１外部電極４Ａの形成と同様にして、第２キャリアプレート２０Ｂを用いて電子部品１に第２外部電極４Ｂを形成することができる。特に、上述の移載方法により、第１キャリアプレート２０Ａに整列配置された複数の電子部品１の位置関係を維持したまま、複数の電子部品１を同時に第１キャリアプレート２０Ａから第２キャリアプレート２０Ｂに移載することができる。なお、実施形態１において、距離拡張移動を位置変更移動と同時に実施しても良い。この場合、位置変更移動により局所的に剥離される電子部品１を、同時に実施される距離拡張移動により第１キャリアプレート２０Ａから引き離すことができる。

　３．２．電子部品の移載方法（実施形態２）
　実施形態２では、実施形態１の図６に示す第２工程（Ｄ２移動及びＤ３移動）を、図９に示すＤ３移動及びＤ４移動に変更したものである。図９では、第１、第２キャリアプレート２０Ａ、２０Ｂ間の距離拡張移動（Ｄ３）と同時に、図１０に示すＤ４移動が実施される。図１０のＤ４移動とは、電子部品１の第１キャリアプレート２０Ａの粘着シート２２Ａに投影される投影面（図１０の紙面）上の二次元位置１Ａを、投影面内での二次元位置１Ａの移動方向が逐次変化するように変更する移動である。このＤ４移動もまた、第１キャリアプレート２０Ａと第２キャリアプレート２０Ｂの一方を他方に対して平行移動させる位置変更移動である。具体的には、図１０では二次元位置１Ａが例えば円の移動軌跡２１０の一部または全部（ループ）となるように、二次元位置１Ａの移動方向（図１０に示す円２１０に対する接線２１１の向き）が逐次変化している。つまり、図９に示すＤ３移動及びＤ４移動の同時移動は、第２キャリアプレート２０Ｂを、図３のＸ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０により螺旋移動させるものである。それにより、実施形態２の第２工程によっても、図８に示すように電子部品１は第１キャリアプレート２０Ａの粘着シート２２Ａに対して局所的に引き剥がされる。ループ軌跡は、円に限らず楕円などであっても良い。

　しかも、電子部品１の二次元位置１Ａの投影面内（図１０の紙面）での移動方向（図１０に示す円２１０に対する接線２１１の向き）が逐次変化することで、第１キャリアプレート２０Ａの垂線に対して傾く電子部品１の中心軸Ｐの傾きが逐次変化する。それにより、第１キャリアプレート２０Ａの第１粘着シート２２Ａから電子部品１の他端２Ａが剥離される局所位置も逐次変化する。従って、領域の異なる局所的な剥離が繰り返されて、電子部品１を第１キャリアプレート２０Ａから離脱させ易くすることができる。

　実施形態２では、第２工程において、距離拡張移動と位置変更移動とが同時に実施される。こうすると、領域の異なる局所的な剥離が繰り返されると同時に電子部品１が第１キャリアプレート２０Ａから引き離されるので、電子部品１を第１キャリアプレート２０Ａから円滑かつ確実に離脱させることができる。それにより、実施形態１と同様にして、図７に示すように電子部品１を第２キャリアプレート２０Ｂのみによって保持させることができる。

　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。この移載方法は、一端及び他端に外部電極が形成される前の電子部品の移載にも用いることができる。例えば、第１キャリアプレート２０Ａに保持される前の、外部電極が形成されていない複数の電子部品は、複数のガイド孔を有するガイドを通して整列されて、保持部材上に保持される。この保持部材は、第１キャリアプレート２０Ａよりも単位面積当たりの粘着力が小さい粘着面を有する。保持部材から第１キャリアプレート２０Ａに電子部品を移載する場合にも、本移載方法を用いることができる。

　１…電子部品、２…端部、２Ａ…端面、２Ｂ…側面、２Ｃ…角部、４Ａ、４Ｂ…ペースト材、１０…製造装置、２０、２０Ａ、２０Ｂ…保持部材（キャリアプレート）、２１Ａ、２１Ｂ…基材、２２Ａ…第１粘着面、２２Ｂ…第２粘着面、３０…治具固定盤、４０…基盤、５０…移動機構、６０…Ｘ軸駆動部、７０…Ｙ軸駆動部、８０…Ｚ軸駆動部、９０…制御部、９１…記憶部、９２…操作入力部、１００…定盤、２００…移載台、２１０…円の移動軌跡、２１１…円の接戦（逐次変化する移動方向）、Ｐ…電子部品の中心軸

Claims

　一端と他端とを有する電子部品を、第１保持部材から第２保持部材に移載する電子部品の移載方法であって、
　前記電子部品の前記他端が粘着された前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の距離を短縮して、前記電子部品の前記一端を前記第２保持部材に粘着させる第１工程と、
　前記第１保持部材の第１粘着面と、前記第１粘着面よりも単位面積当たりの粘着力が大きい前記第２保持部材の第２粘着面との間の粘着力差を利用して、前記第２保持部材の前記第２粘着面に粘着されている前記電子部品を前記第１保持部材から引き剥がす第２工程と、
を有し、
　前記第２工程は、前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の距離を拡張する距離拡張移動と、少なくとも前記距離拡張移動の開始時および／または開始前に、前記第１保持部材及び前記第２保持部材の一方を他方に対して平行移動させる位置変更移動とを含む電子部品の移載方法。
　請求項１において、
　前記第２工程は、
　前記距離拡張移動の開始前に実施される前記位置変更移動と、
　その後に実施される前記距離拡張移動と、
を含む電子部品の移載方法。
　請求項１において、
　前記第２工程は、前記距離拡張移動と前記位置変更移動とを同時に実施する電子部品の移載方法。
　請求項３において、
　前記位置変更移動は、前記電子部品の前記第１保持部材の前記第１粘着面に投影される二次元位置を、前記第１粘着面の面内での前記二次元位置の移動方向が逐次変化するように変更する電子部品の移載方法。
　請求項１において、
　前記電子部品は、前記一端には第１外部電極が形成され、前記他端には第２外部電極が未形成である電子部品の移載方法。
　第１粘着面を含み、一端と他端とを有する電子部品の前記一端を前記第１粘着面に粘着させて前記電子部品を保持可能な第１保持部材と、
　前記第１粘着面よりも単位面積当たりの粘着力が大きい第２粘着面を含み、前記他端を前記第２粘着面に粘着させて前記電子部品を保持可能な第２保持部材と、
　前記第１保持部材と前記第２保持部材とを相対的に移動させる移動機構と、
を有し、
　前記移動機構は、
　前記電子部品の前記他端が粘着された前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の距離を短縮する距離短縮移動により、前記電子部品の前記他端を前記第２保持部材の前記第２粘着面に粘着させ、
　その後、前記第１保持部材と前記第２保持部材との間の距離を拡張する距離拡張移動により、前記第２保持部材に粘着されている前記電子部品を前記第１保持部材の前記第１粘着面から引き剥がし、
　少なくとも前記距離拡張移動の開始時および／または開始前に、前記第１保持部材及び前記第２保持部材の一方を他方に対して平行移動させる位置変更移動により、前記電子部品の前記他端を前記第１粘着面から局所的に剥離させる電子部品の移載装置。
　請求項６において、
　前記移動機構は、前記距離拡張移動の開始前に前記位置変更移動を実施し、その後に前記距離拡張移動を実施する電子部品の移載装置。
　請求項６において、
　前記移動機構は、前記距離拡張移動と前記位置変更移動とを、同時に実施する電子部品の移載装置。
　請求項８において、
　前記位置変更移動は、前記電子部品の前記第１保持部材の前記第１粘着面に投影される二次元位置を、前記第１粘着面の面内での前記二次元位置の移動方向が逐次変化するように変更する電子部品の移載装置。