CN111512402B - 电子部件的制造装置 - Google Patents

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Abstract

电子部件的制造装置具有：保持部件(20、23)，其对电子部件主体(1)进行保持；平台(100)；移动构件(50)，其使保持部件和平台相对移动；以及控制构件(90)，其对移动构件进行控制。控制构件(90)同时实施距离变更移动和位置变更移动，该距离变更移动缩短或延长电子部件主体(1)各自的端面(2A)与平台(100)的表面(101)之间距离而进行变更，该位置变更移动使电子部件主体(1)的端面(2A)投影于平台(100)的表面(101)的二维位置按照使二维位置与平台(100)的表面(101)平行地移动的方向逐渐变化的方式(例如圆轨道)进行变更。

Description

电子部件的制造装置
技术领域
本发明涉及电子部件的制造装置等。
背景技术
本发明人提出了如下装置和方法：在例如层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻等电子部件主体的端面浸渍涂敷导电性膏层，从而在电子部件主体形成外部电极(专利文献1)。被浸渍涂敷状态下的导电性膏层的膜厚并不均匀。因此，还提出了在将浸渍涂敷有导电性膏的电子部件主体从形成于平台表面的导电性膏膜层提起后，使形成于电子部件主体的端部的导电性膏的下垂部与去除了导电性膏膜层的平台表面接触(专利文献2)。在该工序中，电子部件主体侧的多余的导电性膏被平台擦去，因此被称为吸印(blot)工序。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-237403号公报
专利文献2：日本特开昭63-45813号公报
发明内容
发明要解决的课题
通过改良吸印工序，能够期待实现形成于电子部件主体的端部的导电性膏层的均匀性的提高。但是，判明了，通过与吸印工序并用或者不必使用吸印工序，也能够实现形成于电子部件主体的端部的导电性膏层的均匀化。
本发明的目的在于，提供能够通过改善吸印工序以外的工序，而使形成于电子部件主体的端部的导电性膏层的厚度和形状均匀的电子部件的制造装置。
用于解决课题的手段
(1)本发明的一个方式涉及电子部件的制造装置，其具有：保持部件，其对电子部件主体进行保持；平台；移动构件，其使所述保持部件和所述平台沿与所述平台的表面垂直的方向和与所述平台的所述表面平行的方向相对移动；以及控制构件，其对所述移动构件进行控制，而执行如下动作：使被所述保持部件保持的所述电子部件主体的端面与所述平台的所述表面接触，然后将所述电子部件主体从所述平台这一侧拉离，所述控制构件通过所述移动构件同时实施距离变更移动和位置变更移动，其中，所述距离变更移动缩短或延长所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离而进行变更，所述位置变更移动使所述电子部件主体的所述端面投影于所述平台的所述表面的二维位置按照使所述二维位置在与所述平台的所述表面平行的面内的移动方向逐渐变化的方式进行变更。
在本发明的一个方式(1)中，在缩短或延长电子部件主体的端面与平台的表面之间的距离而进行变更的距离变更移动时，同时实施以使与平台的表面平行的面内的电子部件主体的二维位置的移动方向逐渐变化的方式进行变更的位置变更移动。由此，能够得到仅通过现有的距离变更移动所不能得到的电子部件主体的相对引动。由此，校正电子部件主体相对于保持部件的安装姿态，或者实现从形成于平台的表面的导电性膏圆滑地与浸渍层切离。这样，能够使形成于电子部件主体的端部的导电性膏层的厚度和形状均匀。
(2)在本发明的一个方式(1)中，所述控制构件在所述距离变更移动时，缩短所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间距离，并且至少在使所述保持部件所保持的所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面接触后的过载时，同时实施所述距离变更移动和所述位置变更移动，校正所述保持部件所保持的所述电子部件主体的姿态。这样，在涂敷工序前，在使电子部件主体的端面与平台的表面接触的预成型中，能够使外力施加于电子部件主体，该外力使在与平台的表面平行的面内的电子部件主体的二维位置的移动方向逐渐变化。这样，校正电子部件主体相对于保持部件的安装姿态。
(3)在本发明的一个方式(2)中，所述保持部件是夹具，其具有：夹具主体，其具有弹性；以及孔，其贯通形成于所述夹具主体，嵌入有所述电子部件主体。
在该情况下，使电子部件主体从夹具主体突出的突出量(出头量)均匀化，校正电子部件主体的姿态。另外，即使电子部件主体相对于孔的中心线倾斜，通过促进电子部件主体的嵌入而消除倾斜，校正电子部件主体的姿态。
(4)在本发明的一个方式(2)中，所述保持部件包含：基材；以及粘接层，其形成于所述基材，所述粘接层与所述电子部件主体的所述端面的相反侧的端面粘接。在该情况下，加工为，电子部件主体的端面整体与粘接层粘接，校正相对于粘接层倾斜安装的电子部件主体的姿态。
(5)在本发明的一个方式(1)中，所述平台的所述表面是导电性膏的浸渍层，所述控制构件在使所述电子部件主体的包含所述端面的端部浸渍于所述浸渍层之后，同时实施所述距离变更移动和所述位置变更移动，并且在所述距离变更移动时，延长所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离。这样，在电子部件主体的端部浸渍于浸渍层之后，能够实施在将电子部件主体从平台侧拉离时，使在与平台的表面平行的面内的电子部件主体的二维位置的移动方向逐渐变化的实质上的吸印工序。由此，在涂敷工序中，能够使形成于电子部件主体的端部的导电性膏层均匀化。另外，在涂敷工序中实施吸印工序，因此能够省略涂敷工序后的吸印工序。
(6)在本发明的一个方式(1)～(5)中，所述保持部件对包含所述电子部件主体在内的多个电子部件主体进行保持。
(7)在本发明的一个方式(1)～(6)中，在所述位置变更移动中，使所述二维位置的移动轨迹描绘循环，所述距离变更移动和所述位置变更移动使所述电子部件主体相对于所述平台的所述表面呈螺旋状相对移动。由此，能够使需要的平台的面积为最小限度，并且高效地实施位置变更工序。
附图说明
图1是示出通过本发明的一个实施方式中的电子部件的制造方法和装置而制造的电子部件的一例的图。
图2是图1的电子部件的剖视图。
图3是示出本发明的一个实施方式的电子部件的制造装置的图。
图4是图3的制造装置的框图。
图5的(A)、(B)是示出通过图3和图4所示的制造装置而实施的改良后的吸印工序的图。
图6的(A)～图6的(D)是对图5的(A)的吸印工序的动作进行说明的图。
图7的(A)～图7的(D)是对图5的(B)的吸印工序的动作进行说明的图。
图8的(A)～图8的(D)是对不伴有位置变更移动的比较例的吸印工序的动作进行说明的图。
图9是实施图5的(A)或图5的(B)的吸印工序而制造的电子部件主体的剖视图。
图10是示出由图3和图4所示的制造装置实施的涂敷工序的图。
图11是示出比较例的涂敷工序的图。
图12是示出图5的(B)所示的本发明的吸印工序的各下降位置的导电性膏的状况的图。
图13是示出对改良后的吸印工序和两个比较例进行评价的数据的图。
图14的(A)、(B)是示出通过图3和图4所示的制造装置而实施的作为本发明的实施方式的第一预成型工序的图。
图15的(A)、(B)是示出通过图3和图4所示的制造装置而实施的作为本发明的实施方式的第二预成型工序的图。
图16的(A)～图16的(D)是示出通过图3和图4所示的制造装置而实施的作为本发明实施方式的涂敷工序的图。
具体实施方式
在以下的说明中，提供了用于实施所提出的主题的不同特征的多个不同的实施方式和实施例。当然，这些仅仅是例子，并不意味着进行限定。此外，在本说明中，在各种例子中，存在参照标号和/或文字重复的情况。像这样重复是为了简洁清楚，其本身并不需要与各种实施方式和/或所说明的结构之间存在关系。此外，当记述为第一要素与第二要素“连接”或“连结”时，像这样的记述包含第一要素与第二要素相互直接连接或连结的实施方式，并且也包含在第一要素与第二要素之间夹着一个以上的其它要素，而使该第一要素与该第二要素相互间接连接或连结的实施方式。另外，当记述为第一要素相对于第二要素“移动”时，像这样的记述包含第一要素和第二要素中的至少一个相对于另外一个进行移动的相对移动的实施方式。
1.电子部件
图1示出了通过本发明的实施方式的制造方法而制造的电子部件1A，图2示出了形成于电子部件主体1的导电层4A的截面。这里，对应用本发明的电子部件1A 的大小没有特别的限制，但适合于随着缩小规模而被超小型化的电子部件1A。作为超小型的电子部件1A，在将图1所示的例如矩形(正方形或长方形)截面的一边的最大长度设为L1、将与矩形截面垂直的方向的长度设为L2时，L1＝500μm以下且 L2＝1000μm以下。优选为，L1＝300μm以下且L2＝600μm以下，更优选为，L1＝200μm 以下且L2＝400μm以下，进一步优选为，L1＝125μm以下且L2＝250μm以下。另外，这里所谓的矩形，除了两边相交的角严格地为90°的矩形之外，还包含角被弯曲或倒角的大致矩形。另外，本发明当然也能够应用于除矩形截面以外的电子部件1A。
在图2中，电子部件1A在电子部件主体1的端部形成有由导电性膏层构成的电极4A。电子部件主体1的端部2包含端面2A、侧面2B以及连结端面2A和侧面2B 的角部2C。能够使形成于端面2A的电极4A的实质上均匀的厚度T1和形成于侧面 2B的电极4A的实质上均匀的厚度T2实质上为T1＝T2。此外，能够使形成于角部2C 的电极4A的厚度T3为T3≥T1或T3≥T2。另外，将形成于侧面2B的电极4A从端面2A开始的电极长度设为L3。针对通过本发明的实施方式的制造方法而制造的多个电子部件1A，要求电极4A的尺寸(T1～T3以及L3)具有均匀性。
2.电子部件的制造装置
图3示出了在本实施方式的实施中使用的制造装置10，图4示出了控制系统框图。该制造装置10具有作为电子部件主体1的保持部件的承板(夹具)20、移动机构50、以及平台100。在图3中将正交三轴方向设为X、Y、Z。
使多个电子部件主体1下垂而进行保持的承板(夹具)20将多个电子部件主体1 弹性地保持为能够沿与平台100的表面101垂直的方向移动。承板20例如能够由能够在Z方向上弹性变形的粘合带构成。承板20以装卸自如的方式被支承于夹具固定板30。在夹具固定板30的上方固定有基板40，在下方配置有平台100。
在平台100上设置有具有刮板112和刀具114的刮板单元110。刮板单元110在平台100上移动。刮板单元110通过使刀具114移动，能够在平台100的表面101上由导电性膏120形成高度为H的浸渍层。刮板单元110通过使刮板112移动，能够从平台100的表面101刮掉导电性膏120的浸渍层。
在基板40上设有使夹具固定板30移动的移动机构50。这里，移动机构50能够包含X轴驱动部60、Y轴驱动部70以及Z轴驱动部80。另外，移动机构50只要使夹具固定板30和平台100在X、Y、Z轴方向上相对移动即可。即，移动机构50也可以使平台100移动。或者，也可以设置使夹具固定板30移动的移动机构50和使平台100移动的移动机构50。或者，也可以为，移动机构50所包含的X轴驱动部60、 Y轴驱动部70以及Z轴驱动部80的一部分使夹具固定板30移动，另一部分使平台 100移动。
X轴驱动部60能够由能够沿X轴引导件62相对于基板40在X轴方向上移动的 X工作台构成。Y轴驱动部70能够由能够沿Y轴引导件72相对于X轴驱动部60在 Y轴方向上移动的Y工作台构成。Z轴驱动部80例如固定于Y轴驱动部70，能够使 Z轴82在Z轴方向上移动。夹具固定板30固定于Z轴82。另外，在图3中，省略了作为X、Y、Z轴的驱动源的例如马达和该马达的驱动力传递机构的图示。
这样，夹具固定板30、承板20以及多个电子部件主体1能够通过移动机构50 相对于平台100在Z轴方向上相对移动，并且能够沿与平台100的表面平行的X-Y 平面移动。
如图4所示，制造装置10具有对X轴驱动部60、Y轴驱动部70以及Z轴驱动部80进行控制的控制部90。控制部90与键盘等操作输入部92连接。控制部90包含存储部91，在存储部91中存储有经由操作输入部92输入的操作信息、预先登记的程序等。控制部90根据存储在存储部91中的数据和程序，对X轴驱动部60、Y 轴驱动部70以及Z轴驱动部80进行控制。控制部90通过X轴驱动部60和Y轴驱动部70，能够以使夹具固定板30在与平台100平行的面内的移动轨迹例如为圆轨道的方式进行移动(位置变更移动)。另外，控制部90能够在通过X轴驱动部60和Y 轴驱动部70进行圆轨道的移动的同时，通过Z轴驱动部80使夹具固定板30上升或下降(距离变更移动)。
3.电子部件的制造方法
在本实施方式的制造装置10中，实施预成型工序、涂敷工序和该涂敷工序之后的吸印工序。预成型工序是在涂敷工序之前使由承板20保持的多个电子部件主体1 各自的电子部件主体1的端面2A与平台100接触的工序，在后面对该预成型工序进行详细叙述。涂敷工序是如下工序：使由承板20保持的多个电子部件主体1各自的包含端面2A的端部2与形成于平台100的表面101的导电性膏的浸渍层接触，而将导电性膏涂敷于多个电子部件主体1各自的端部2。吸印工序是如下工序：使涂敷于由承板20保持的多个电子部件主体1各自的端部2的导电性膏与平台100的表面101 接触，而将多余的导电性膏转印于平台100。
3.1.改良后的第一吸印工程
图5的(A)示意性地示出改良后的吸印工序。图5的(A)示出在吸印工序中使平台100和由承板20保持的多个电子部件主体1(在图5中仅示出一个)相对移动的一例。在该吸印工序中，控制部90对移动机构50进行控制，而使承板20和平台100相对移动，从而实施距离变更工序和位置变更工序，其中，在距离变更工序中，以延长电子部件主体1各自的端面2A与平台100的表面101之间的距离的方式进行变更，在位置变更工序中，使电子部件主体1的端面2A投影于平台100的表面101 的二维位置按照使二维位置在与平台100的表面101平行的面内的移动方向逐渐变化的方式进行变更。
在图5的(A)中示出了作为距离变更工序和位置变更工序的一例的螺旋运动。即，控制部90同时对X轴驱动部60、Y轴驱动部70以及Z轴驱动部80进行控制，而使电子部件主体1一边像圆或者椭圆等那样按照循环轨道进行回旋，一边以离开平台100的方式上升。图5的(A)示出了电子部件主体1的上升途中的各位置A～D。另外，在图5的(A)中，针对形成于电子部件主体1的端部的导电性膏层，在吸印工序结束前标注标号4，在吸印工序结束后标注标号4A，在后述的图5的(B)和图 12中也同样。另外，对转印于平台100的导电性膏标注标号4B。
图6的(A)～图6的(D)示出了图5的(A)所示的各位置A～D的吸印动作。在图6的(A)中，形成于电子部件主体1的端部的导电性膏层4中的与平台100接触的多余的导电性膏4B一边如图6的(B)和图6的(C)所示那样被向电子部件主体1的水平移动方向的下游侧拉伸，一边被转印于平台100。此时，通过实施位置变更工序，而使与平台100平行的面内的电子部件主体1相对于平台100的相对移动方向逐渐变化。然后，电子部件主体1的导电性膏层4被平台100或转印于平台100 的导电性膏4B拉伸，但该拉伸方向逐渐变化，因此容易刮断。而且，多余的导电性膏像相对移动方向不逐渐变化的直线移动时那样停留于移动方向下游，不会产生像使导电性膏层4A的膜厚局部变厚那样的不良情况。另外，针对端面2A为四边形的电子部件主体1，多余的导电性膏容易集中于角部2C，容易确保角部2C的导电性膏的膜厚。
在第一吸印工序的距离变更工序中，电子部件主体1在吸印工序中向远离平台100的方向相对移动。因此，转印于平台100的导电性膏的量减少，能确保电子部件主体1的导电性膏的膜厚较厚。
3.2.改良后的第二吸印工序
图5的(B)示意性地示出改良后的另一个吸印工序。图5的(B)与图5的(A) 的不同点仅在于将距离变更方向作为下降方向。即，控制部90同时对X轴驱动部60、 Y轴驱动部70以及Z轴驱动部80进行控制，一边使电子部件主体1呈螺旋状回旋，一边以接近平台100的方式下降。图5的(B)示出了电子部件主体1的下降途中的各位置A～D。
图7的(A)～图7的(D)示出了图5的(B)所示的各位置A～D的吸印动作。在该第二吸印工序中，与第一吸印工序同样地实施位置变更工序。在第二吸印工序的距离变更工序中，电子部件主体1在吸印工序中向接近平台100的方向相对移动。因此，转印于平台100的导电性膏的量增多，从而能够确保电子部件主体1的导电性膏的膜厚较薄。
根据以上说明的第一、第二吸印工序，通过实施距离变更工序，能够在吸印工序中调整与平台100接触的导电性膏的量。由此，可以根据想要在电子部件主体1上确保的导电性膏的膜厚，在距离变更工序中对缩短距离(第一吸印工序)或延长距离(第二吸印工序)进行选择，从而能够调整膜厚。该吸印工序在包含距离变更工序和位置变更工序在内的吸印工序中，刮断了多余的导电性膏，在吸印工序后，导电膏不会拉丝。由此，不产生拉丝的痕迹，因此电子部件主体1的导电性膏层4A的表面是平坦的。
另外，第一、第二吸印工序中的位置变更工序只要在与平台100平行的平面内使电子部件主体1与平台100的相对移动方向逐渐变化即可，除了圆轨道、椭圆轨道等循环轨迹之外，在与平台100平行的平面内，位置变更工序的起点与终点也可以不必一致。
另外，也可以将第一、第二吸印工序的图5的(A)、(B)的吸印工序进行组合而实施。首先，实施第二吸印工序的图7的(A)、图7的(B)以及图7的(C)的各工序。在得到图7的(D)的状态之前停止距离缩短工序。接着，实施第一吸印工序的图6的(B)、图6的(C)以及图6的(D)的各工序，完成吸印工序。此时，图7的(A)、图7的(B)以及图7的(C)的工序的回旋方向与图6的(B)、图6 的(C)以及图6的(D)的工序的回旋方向可以是同一方向，也可以是相反方向。
图8示出了不实施距离变更工序而在使电子部件主体1与平台100的垂直方向的位置恒定的状态下仅实施位置变更工序从而将多余的导电性膏4C转印于平台100的比较例的吸印工序。在图8的吸印工序中，无法进行图6和图7的动作。但是，例如在涂敷于电子部件主体1的导电性膏4上产生角上的突起的情况下，图8的吸印工序适合于将该突起整平而将导电性膏4的表面整形为平坦。
图9示出了实施第一、第二吸印工序而得到的电子部件主体1的剖视图。如图9 所示，在形成于电子部件主体1的导电性膏层4A中，与端面2A相连的四个侧面2B 的膜厚均匀，并且在角部2C也确保了需要的导电性膏层4A的膜厚。
3.3.第三吸印工序
该第三吸印工序使用第二吸印工序，对多个电子部件主体1同时实施吸印工序。
3.3.1.涂敷工序
图10示出了涂敷工序。在涂敷工序中，如图10所示，在平台100的表面101 上由导电性膏120(图3)预先形成有浸渍层121。然后，控制部90对移动机构50 进行控制，使承板20和平台100沿Z方向相对移动，使多个电子部件主体1各自的端面2A与平台100的表面101接触。这里，图10的右侧的电子部件主体1a的长度比左侧的电子部件主体1b的长度长h。电子部件主体1的长度的偏差h例如为数十μm。即使在这种情况下，通过使图10的右侧的电子部件主体1a的端面2A在与平台100的表面101接触之后继续进行Z方向的移动，而使图10的右侧的电子部件主体 1a在维持与平台100的表面101的接触的状态下，通过承板20的弹性变形而向上方退避。然后，继续进行Z方向的相对移动，直至图10左侧的电子部件主体1b的端面 2A与平台100的表面101接触。此时，也可以为，在图10的左侧的电子部件主体 1b维持与平台100的表面101的接触的状态下，使承板20和平台100在Z方向上相对移动由于承板20的弹性变形所导致的向上方退避的超行程的量。像图10那样，通过使多个电子部件主体1a、1b各自的端面2A与平台100的表面101接触，而使形成于多个电子部件主体1a、1b各自的端部2的涂敷长度与浸渍层121的高度H一致。由此，形成于多个电子部件主体1各自的端部2的电极4A的长度L3(图2)相等，从而使电极4A的形状均匀化。
图11示出了比较例的涂敷工序。图11所示的承板21与图10的承板20不同，没有将电子部件主体1弹性地保持为能够在Z方向上移动的功能。在该情况下，通过使图11的右侧的电子部件主体1a与平台100的表面101接触，而使Z方向的相对移动停止。因此，图11的左侧的电子部件主体1b不与平台100的表面101接触，形成于端部2的电极4A的涂敷长度为H1(＜H)。由此，在多个电子部件主体1之间，形成于端部2的电极4A的涂敷长度不同。根据该图10的涂敷工序，能够防止像图 11所示那样的电极4A的涂敷长度的偏差。
3.3.2.吸印工序
在图10的涂敷工序之后的吸印工序中，采用图5的(B)所示的第二吸印工序。图12示出了长度不同的两个电子部件主体1a、1b的下降途中的图5的(B)所示的各位置A～D的状态。另外，在图12中也是，与图10相同，右侧的电子部件主体 1a比左侧的电子部件主体1b长。
在图5的(B)的位置A处，如图12所示，电子部件主体1a、1b的导电性膏层 4未到达平台100的表面101。在实施了高度变更工序的图5的(B)的位置B处，如图12所示，电子部件主体1a的导电性膏层4到达平台100的表面101，然后，随着电子部件主体1a呈螺旋状下降，导电性膏层4一边改变位置，一边与平台100的表面101接触。由此，多余的导电性膏被平台100刮除，残留于电子部件主体1a的导电性膏层4与转印于平台100的导电性膏之间产生拉丝的同时而被整形。在图5 的(B)的位置C处，如图12所示，在电子部件主体1a中，结束拉丝而形成完成了吸印工序的导电性膏层4A。
另一方面，在进一步实施了高度变更工序的图5的(B)的位置C处，如图12 所示，电子部件主体1b的导电性膏层4到达平台100的表面101，然后，随着电子部件主体1b呈螺旋状下降，导电性膏层4一边逐渐改变位置，一边与平台100的表面101接触。由此，多余的导电性膏被平台100刮除，残留于电子部件主体1b的导电性膏层4与转印到平台100上的导电性膏之间产生拉丝的同时而被整形。在图5 的(B)的位置D处，如图12所示，在电子部件主体1b中也是，结束拉丝而形成完成了吸印工序的导电性膏层4A。
如上所述，通过实施吸印工序，无论多个电子部件主体1a、1b的端面2A的位置偏差如何，都会使形成于多个电子部件主体1a、1b的端面的导电性膏层4A的厚度均匀。由此，使形成于多个电子部件主体1a、1b的端部2的导电性膏层4A的形状均匀。另外，在该吸印工序中，同时实施高度变更工序和位置变更工序。这样，在使多个电子部件主体1a、1b相对接近平台100的同时，使多个电子部件主体1a、1b 以包含与平台100平行的方向的成分的方式而进行相对移动。此外，通过使多个电子部件主体1a、1b一边呈螺旋状移动，一边相对接近平台100的表面101，能够使所需的平台100的面积为最小限度，并且能够高效地实施位置变更工序。
这里，也可以仅实施图10所示的涂敷工序以及图5的(B)和图12所示的吸印工序中的一个。通过图10所示的涂敷工序，使形成于多个电子部件主体1a、1b各自的端部2的涂敷长度L3(图2)与浸渍层121的高度H一致。另外，通过实施图5 的(B)和图12所示的吸印工序，使形成于多个电子部件主体1a、1b的端面的导电性膏层4A的厚度T1(图2)均匀。由此，形成于多个电子部件主体1各自的端部2 的电极4A的形状分别独立地被均匀化。
图13示出了针对长度不同的电子部件主体1a、1b实施了比较例1、比较例2和改良后的吸印工序而得到的代表性评价数据。比较例1使用专利文献2所公开的吸印工序。比较例2使用使电子部件主体1相对于平台100直线移动的吸印工序。在比较例1、2的吸印工序中，电子部件主体1a、1b的长度的差引起的导电性膏层4a的TOP 膜厚(图2的膜厚T1)的差较大，为7μm～8μm。与此相对，在改良后的吸印工序中，导电性膏层4a的TOP膜厚的差缩小到2μm。由此能够看出，通过图5和图12 所示的吸印工序而使导电性膏层4A的厚度T1(图2)均匀的效果。
另外，图5的(B)和图12所示的吸印工序也并非一定使用在图10的涂敷工序中所使用的承板20，这是因为在吸印工序中不需要承板20的弹性变形。此外，在图 10所示的涂敷工序以及图5的(B)和图12所示的吸印工序中，并不需要一定使用相同的平台100。也可以为，在图10所示的涂敷工序中使用第一平台，在图5的(B) 和图12所示的吸印工序中使用第二平台。
3.4.第一实施方式(改良后的预成型工序)
以下，使用图3和图4的制造装置10，对实施涂敷工序前的预成型工序的实施方式进行说明。另外，在以下所说明的预成型工序之后，在实施涂敷工序之后，实施上述的吸印工序(比较例1、比较例2或改良后的吸印工序)。
3.4.1.第一预成型工序
在图14的(A)和图14的(B)中示出第一预成型工序。如图14的(A)所示，在对电子部件主体1进行保持的夹具20中，例如在由硅橡胶等弹性体形成的夹具主体21上形成有孔22。电子部件主体1嵌入于孔22而被保持。
使用图3和图4的制造装置10使夹具20与平台100相对移动，而实施该预成型工序，该夹具20通过使电子部件主体1嵌入于夹具主体21的孔22而进行保持。在预成型工序中，电子部件主体1的端面2A与平台100的表面101接触。由此，从夹具20突出的电子部件主体1的突出量(出头量)(即，电子部件主体1的端面2A的突出位置(出头位置))被校正为恒定。如果从夹具20突出的电子部件主体1的突出量在涂敷工序时不同，则涂敷于电子部件主体1的端部2的导电性膏的量和形状不同而产生不均匀，但通过预成型工序来纠正该不均匀。
这里，在预成型工序之前，包含电子部件主体1相对于夹具主体21的孔22的嵌入长度和朝向(相对于夹具主体21的垂直度)在内的姿态产生偏差。在嵌入电子部件主体1时，相对于电子部件主体1的孔22的姿态偏差，是作为弹性体的夹具主体 21的变形所产生的。
以往，在预成型工序中，使夹具20相对于平台100直线下降移动。这样，在电子部件主体1的端面2A与平台100的表面101接触后的过载时，电子部件主体1被压回。由此，期待使电子部件主体1的突出量(出头量)均匀化。
但是，在过载时，被电子部件主体1按压的夹具主体21有时会发生弹性变形。在该情况下，产生如下弊端：在解除过载而使电子部件主体1被从平台100拉离时，夹具主体21只是弹性恢复而已，未使电子部件主体1的突出量(出头量)变更。
为了防止该弊端，如图14的(B)所示，与图5的(B)相同，同时实施距离缩短移动和位置变更移动。但是，与图5的(B)不同的是，如图14的(B)所示，在电子部件主体1未形成有导电性膏层4。另外，可以至少在过载时同时实施距离缩短移动和位置变更移动，也可以在过载前同时实施距离缩短移动和位置变更移动。
这样，在过载时，在与平台100的表面101平行的面内朝向逐渐变化的外力作用于电子部件主体1。因此，即使夹具主体21弹性变形，也会促进电子部件主体1相对于夹具主体21的孔22的嵌入。由此，使电子部件主体1的突出量(出头量)均匀化，校正电子部件主体1的姿态。另外，如图14的(A)所示，即使电子部件主体1 相对于孔22的中心线倾斜，通过促进电子部件主体1的嵌入而消除倾斜，校正电子部件主体1的姿态。
3.4.2.第二预成型工序
在图15的(A)和图15的(B)中示出第二预成型工序。如图15的(A)所示，对电子部件主体1进行保持的保持部件23在基材24的一个面上包含粘接层25。基材24可以是刚体，也可以是带等柔性部件。电子部件主体1的2个端面2A、2A中的一个端面2A与粘接层25粘接，在包含另一个端面2A的端部涂敷有导电性膏。在该情况下，在预成型工序前，如图15的(A)所示，包含电子部件主体1相对于夹具主体21的孔22的朝向(相对于基材24的垂直度)在内的姿态产生偏差。像现有的预成型工序那样，仅是使保持部件23相对于平台100直线下降移动，不会强制改变该姿态的偏差。这是因为，在仅倾斜的电子部件主体1的端面2A的角部与平台100 接触的状态下，能够维持电子部件主体1的倾斜姿态。
为了防止该弊端，如图15的(B)所示，同时实施距离缩短移动和位置变更移动。在图15的(B)中也与图14(B)相同，可以至少在过载时同时实施距离缩短移动和位置变更移动，也可以在过载前同时实施距离缩短移动和位置变更移动。
这样，在过载时，在与平台100的表面101平行的面内朝向逐渐变化的外力作用于电子部件主体1。因此，即使仅倾斜的电子部件主体1的端面2A的角部与平台100 接触，逐渐变化的外力也会使电子部件主体1的端面2A整体与粘接层25粘接。这样，校正电子部件主体1的姿态。另外，在基材24是柔性部件的情况下，在保持部件23相对移动时，在基材24的背面配置有刚体，防止基材24的变形。
3.5.第二实施方式(改良后的涂敷工序)
以下，对使用图3和图4的制造装置10来实施涂敷工序前的预成型工序的实施方式进行说明。另外，优选在以下所说明的涂敷工序之前，实施改良后的预成型工序，能够使用图3和图4的制造装置10来实施该预成型工序和涂敷工序。但是，可以在涂敷工序之后，实施上述的吸印工序(比较例1、比较例2或改良后吸印工序)，也可以省略吸印工序自身。这是因为，通过改良后的涂敷工序，会使形成于电子部件主体1的端部2的导电性膏层的厚度和形状均匀化。
在涂敷工序中，平台100的表面是导电性膏的浸渍层121。在使夹具20所保持的电子部件主体1的端部2浸渍于浸渍层121时，与以往相同，只要使夹具20与平台100在图3的Z方向上相对移动即可。然后，为了将电子部件主体1从平台100 侧拉离，实施图16的(A)～图16的(D)所示的相对移动。
在图16的(A)～图16的(D)中，与图5(A)相同，同时实施距离延长 移动和位置变更移动。图16的(A)示出电子部件主体1被从平台100侧拉离的初始状态。然后，经过图16的(B)和图16的(C)的相对移动，如图16的(D)所示，形成于电子部件主体1的端部的导电性膏层4被从浸渍层121完全拉离。通过图16 的(A)～图16的(D)的相对的移动发挥与图6的(A)～图6的(D)所示的改良后的吸印工序相同的功能。换言之，在涂敷工序中，通过在浸渍于浸渍层121后的拉离工序中实施图16的(A)～图16的(D)所示的移动工序，使拉离工序与图6 的(A)～图6的(D)所示的改良后的吸印工序相同。由此，在改良后的涂敷工序之后，能够省略吸印工序。
标号说明
1、1a、1b：电子部件主体；1A：电子部件；2：端部；2A：端面；2B：侧面； 2C：角部；4：吸印工序结束前的导电性膏层；4A：电极(吸印工序结束后的导电性膏层)；10：制造装置；20：夹具(保持部件)；21：夹具主体；22：孔；23：保持部件；24：基材；25：粘接层；30：夹具固定平台；40：基板；50：移动机构；60：X 轴驱动部；70：Y轴驱动部；80：Z轴驱动部；90：控制部；91：存储部；92：操作输入部；100：平台；101：表面；120：导电性膏；121：浸渍层；H：浸渍层的高度； L3：涂敷长度；T1：厚度。

Claims (8)

1.一种电子部件的制造装置，其特征在于，
该电子部件的制造装置具有：
保持部件，其对电子部件主体进行保持；
平台；
移动构件，其使所述保持部件和所述平台沿与所述平台的表面垂直的方向和与所述平台的所述表面平行的方向相对移动；以及
控制构件，其对所述移动构件进行控制，而执行如下动作：使被所述保持部件保持的所述电子部件主体的端面与所述平台的所述表面接触，然后将所述电子部件主体从所述平台这一侧拉离，
所述控制构件通过所述移动构件同时实施距离变更移动和位置变更移动，其中，所述距离变更移动缩短或延长所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离而进行变更，所述位置变更移动使所述电子部件主体的所述端面投影于所述平台的所述表面的二维位置按照使所述二维位置在所述平台的所述表面的移动方向逐渐变化的方式进行变更。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述控制构件在所述距离变更移动时，缩短所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间距离，并且至少在使所述保持部件所保持的所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面接触后的过载时，同时实施所述距离变更移动和所述位置变更移动，校正所述保持部件所保持的所述电子部件主体的姿态。
3.根据权利要求2所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述保持部件是夹具，其具有：
夹具主体，其具有弹性；以及
孔，其贯通形成于所述夹具主体，供所述电子部件主体嵌入。
4.根据权利要求2所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述保持部件包含：
基材；以及
粘接层，其形成于所述基材，
所述粘接层与所述电子部件主体的所述端面的相反侧的端面粘接。
5.根据权利要求1所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述平台的所述表面是导电性膏的浸渍层，
所述控制构件在使所述电子部件主体的包含所述端面的端部浸渍于所述浸渍层之后，同时实施所述距离变更移动和所述位置变更移动，并且在所述距离变更移动时，延长所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述保持部件对包含所述电子部件主体在内的多个电子部件主体进行保持。
7.根据权利要求1至5中的任意一项所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
在所述位置变更移动中，使所述二维位置的移动轨迹描绘循环，
所述距离变更移动和所述位置变更移动使所述电子部件主体相对于所述平台的所述表面呈螺旋状相对移动。
8.根据权利要求6所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
在所述位置变更移动中，使所述二维位置的移动轨迹描绘循环，
所述距离变更移动和所述位置变更移动使所述电子部件主体相对于所述平台的所述表面呈螺旋状相对移动。
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