JP2934029B2 - 外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 - Google Patents
外部電極用導電性ペ―ストの付着方法Info
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- JP2934029B2 JP2934029B2 JP3023536A JP2353691A JP2934029B2 JP 2934029 B2 JP2934029 B2 JP 2934029B2 JP 3023536 A JP3023536 A JP 3023536A JP 2353691 A JP2353691 A JP 2353691A JP 2934029 B2 JP2934029 B2 JP 2934029B2
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- conductive paste
- chip component
- external electrode
- tank
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、外部電極を有する電子
部品を製造する際に有用な外部電極用導電性ペ−ストの
付着方法に関するものである。
部品を製造する際に有用な外部電極用導電性ペ−ストの
付着方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】外部電極を有する電子部品、例えば積層
セラミックコンデンサは、内部電極となる導電性ペ−ス
ト膜が印刷された未焼成シ−トを複数枚積層し、該積層
シ−トを角柱形に切断して未焼成のチップ部品を得た
後、該チップ部品の端部に外部電極となる導電性ペ−ス
トを付着し、ペ−スト付着後のチップ部品を適当な温度
で焼成して未焼成セラミックの焼成と各ペ−ストの焼付
けを行なうことで製造されている。コンデンサによって
は未焼成のチップ部品を焼成した後に、外部電極用導電
性ペ−ストを付着してその焼付けを行なうようにしたも
のもある。
セラミックコンデンサは、内部電極となる導電性ペ−ス
ト膜が印刷された未焼成シ−トを複数枚積層し、該積層
シ−トを角柱形に切断して未焼成のチップ部品を得た
後、該チップ部品の端部に外部電極となる導電性ペ−ス
トを付着し、ペ−スト付着後のチップ部品を適当な温度
で焼成して未焼成セラミックの焼成と各ペ−ストの焼付
けを行なうことで製造されている。コンデンサによって
は未焼成のチップ部品を焼成した後に、外部電極用導電
性ペ−ストを付着してその焼付けを行なうようにしたも
のもある。
【0003】上記の製造における導電性ペ−ストの付着
工程は、図9乃至図11に示すように導電性ペ−ストP
が収容された槽Sに向かってチップ部品Cを垂直に降下
させ、その端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−ストP
に浸漬させた後、該チップ部品Cを引上げることで行な
われている。浸漬後のチップ部品Cの端部には、図12
に示すようにその端面から周面にかけて導電性ペ−スト
Pが付着される。
工程は、図9乃至図11に示すように導電性ペ−ストP
が収容された槽Sに向かってチップ部品Cを垂直に降下
させ、その端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−ストP
に浸漬させた後、該チップ部品Cを引上げることで行な
われている。浸漬後のチップ部品Cの端部には、図12
に示すようにその端面から周面にかけて導電性ペ−スト
Pが付着される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、浸漬に
よる従来の導電性ペ−ストの付着方法では、降下途中、
とりわけチップ部品Cの端面Caが導電性ペ−ストPの
表面に触れた際に気泡Eが発生し易く、また導電性ペ−
ストPの粘性も影響して浸漬が終了するまで気泡Eが端
面Caから離れず、付着ペ−ストP中に気泡Eが残留す
る問題点がある。この残留気泡は、焼付け後の外部電極
にポ−ラスな部分を形成したり、外部電極と内部電極の
導通性を妨げる原因となる。
よる従来の導電性ペ−ストの付着方法では、降下途中、
とりわけチップ部品Cの端面Caが導電性ペ−ストPの
表面に触れた際に気泡Eが発生し易く、また導電性ペ−
ストPの粘性も影響して浸漬が終了するまで気泡Eが端
面Caから離れず、付着ペ−ストP中に気泡Eが残留す
る問題点がある。この残留気泡は、焼付け後の外部電極
にポ−ラスな部分を形成したり、外部電極と内部電極の
導通性を妨げる原因となる。
【0005】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、付着ペ−スト中に気泡が
形成されることがない導電性ペ−ストの付着方法を提供
することにある。
で、その目的とするところは、付着ペ−スト中に気泡が
形成されることがない導電性ペ−ストの付着方法を提供
することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では、チップ部品の端部を槽内の導電性ペ−スト
に浸漬した後に引き上げるようにした外部電極用導電性
ペ−ストの付着方法において、浸漬状態でチップ部品を
槽に対して相対的に横移動させている。
本発明では、チップ部品の端部を槽内の導電性ペ−スト
に浸漬した後に引き上げるようにした外部電極用導電性
ペ−ストの付着方法において、浸漬状態でチップ部品を
槽に対して相対的に横移動させている。
【0007】
【作用】本発明の導電性ペ−ストの付着方法では、チッ
プ部品の端部を導電性ペ−ストに浸漬した状態で、該チ
ップ部品を槽に対して相対的に横移動させているので、
降下途中でチップ部品の端面に気泡が発生した場合で
も、上記の移動過程で該気泡を端面から排除することが
できる。
プ部品の端部を導電性ペ−ストに浸漬した状態で、該チ
ップ部品を槽に対して相対的に横移動させているので、
降下途中でチップ部品の端面に気泡が発生した場合で
も、上記の移動過程で該気泡を端面から排除することが
できる。
【0008】
【実施例】以下に、積層セラミックコンデンサを例とし
た本発明の一実施例を図1乃至図6を参照して説明す
る。尚、従来例と構成を同じくする部分には同一符号を
用いてある。
た本発明の一実施例を図1乃至図6を参照して説明す
る。尚、従来例と構成を同じくする部分には同一符号を
用いてある。
【0009】同図において、Cは付着の対象となるチッ
プ部品で、未焼成または焼成後のチップ部品がこれに該
当する。未焼成のチップ部品は従来例と同様に内部電極
となる導電性ペ−スト膜が印刷された未焼成シ−トを複
数枚積層し、該積層シ−トを角柱形に切断して得られ、
一方、焼成後のチップ部品は未焼成のものを適当な温度
で焼成することにより得られる。また、内部電極となる
導電性ペ−ストは金属粉とバインダ−とを所定の重量割
合で混合したものが使用されている。
プ部品で、未焼成または焼成後のチップ部品がこれに該
当する。未焼成のチップ部品は従来例と同様に内部電極
となる導電性ペ−スト膜が印刷された未焼成シ−トを複
数枚積層し、該積層シ−トを角柱形に切断して得られ、
一方、焼成後のチップ部品は未焼成のものを適当な温度
で焼成することにより得られる。また、内部電極となる
導電性ペ−ストは金属粉とバインダ−とを所定の重量割
合で混合したものが使用されている。
【0010】Sは容器状の槽で、外部電極となる導電性
ペ−ストPを収容している。外部電極となる導電性ペ−
ストは、内部電極のものと同様に金属粉とバインダ−と
を所定の重量割合で混合したものが使用されている。
ペ−ストPを収容している。外部電極となる導電性ペ−
ストは、内部電極のものと同様に金属粉とバインダ−と
を所定の重量割合で混合したものが使用されている。
【0011】以下に、導電性ペ−ストPの付着方法につ
いて説明する。
いて説明する。
【0012】まず、図1及び図2に示すように一端面C
aを下向きにしてチップ部品Cを槽Sに向かって垂直に
降下させ、その端部を所定の付着寸法よりも浅く導電性
ペ−ストPに浸漬させる。次に、図3に示すようにチッ
プ部品Cを槽Sに対して水平に横移動させる。ここでの
移動距離はチップ部品Cの幅程度でよい。次に、図4に
示すようにチップ部品Cをさらに垂直に降下させ、その
端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−ストPに浸漬させ
る。次に、図5に示すようにチップ部品Cを引上げる。
浸漬終了後のチップ部品Cの端部には、図6に示すよう
にその端面から周面にかけて導電性ペ−ストPが付着さ
れる。これと同様にしてチップ部品Cの他端部にも導電
性ペ−ストPの付着を行なう。
aを下向きにしてチップ部品Cを槽Sに向かって垂直に
降下させ、その端部を所定の付着寸法よりも浅く導電性
ペ−ストPに浸漬させる。次に、図3に示すようにチッ
プ部品Cを槽Sに対して水平に横移動させる。ここでの
移動距離はチップ部品Cの幅程度でよい。次に、図4に
示すようにチップ部品Cをさらに垂直に降下させ、その
端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−ストPに浸漬させ
る。次に、図5に示すようにチップ部品Cを引上げる。
浸漬終了後のチップ部品Cの端部には、図6に示すよう
にその端面から周面にかけて導電性ペ−ストPが付着さ
れる。これと同様にしてチップ部品Cの他端部にも導電
性ペ−ストPの付着を行なう。
【0013】図面上ではチップ部品Cを1個しか示して
いないが、実際には保持板等に多数のチップ部品Cを同
一高さで並べ、これを昇降及び横移動させることで同工
程が行なわれる。
いないが、実際には保持板等に多数のチップ部品Cを同
一高さで並べ、これを昇降及び横移動させることで同工
程が行なわれる。
【0014】即ち、上記の付着方法では、チップ部品C
の端部を導電性ペ−ストPに浸漬した状態で、該チップ
部品Cを槽Sに対して水平に横移動させるようにしてい
るので、降下途中で図2に示すようにチップ部品Cの端
面Caに気泡Eが発生した場合でも、図3に示す移動過
程で該気泡Eを端面Caから排除することができ、付着
されたペ−スト中に気泡が形成されることがない。
の端部を導電性ペ−ストPに浸漬した状態で、該チップ
部品Cを槽Sに対して水平に横移動させるようにしてい
るので、降下途中で図2に示すようにチップ部品Cの端
面Caに気泡Eが発生した場合でも、図3に示す移動過
程で該気泡Eを端面Caから排除することができ、付着
されたペ−スト中に気泡が形成されることがない。
【0015】図7及び図8は本発明の他の実施例を示す
ものである。本実施例が上記実施例と異なるところは、
チップ部品Cの端部を所定の付着寸法よりも浅く導電性
ペ−ストPに浸漬させた状態で、槽Sをチップ部品Cに
対して水平に横移動させた点にある。
ものである。本実施例が上記実施例と異なるところは、
チップ部品Cの端部を所定の付着寸法よりも浅く導電性
ペ−ストPに浸漬させた状態で、槽Sをチップ部品Cに
対して水平に横移動させた点にある。
【0016】上記の付着方法でも、チップ部品Cの端面
Caに発生した気泡Eを図8に示す移動過程で端面Ca
から排除することができ、付着されたペ−スト中に気泡
が形成されることがない。
Caに発生した気泡Eを図8に示す移動過程で端面Ca
から排除することができ、付着されたペ−スト中に気泡
が形成されることがない。
【0017】尚、実施例ではチップ部品と槽の何れか一
方を横移動させるものを示したが、両者を同時に逆方向
に移動させたり、または異なる速度で同方向に移動させ
るようにしてもよい。また、移動方向は必ずしも水平で
ある必要はなく、斜め上や斜め下といった水平以外の方
向であっても気泡を十分に排除することができる。
方を横移動させるものを示したが、両者を同時に逆方向
に移動させたり、または異なる速度で同方向に移動させ
るようにしてもよい。また、移動方向は必ずしも水平で
ある必要はなく、斜め上や斜め下といった水平以外の方
向であっても気泡を十分に排除することができる。
【0018】また、実施例では本発明を積層セラミック
コンデンサに適用したものを示したが、同様の外部電極
を有するものであれば他の電子部品にも適用できること
は言うまでもなく、チップ部品の形状も角柱形に限らず
円柱形等であってもよい。
コンデンサに適用したものを示したが、同様の外部電極
を有するものであれば他の電子部品にも適用できること
は言うまでもなく、チップ部品の形状も角柱形に限らず
円柱形等であってもよい。
【0019】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、チ
ップ部品の端部を導電性ペ−ストに浸漬した状態で該チ
ップ部品を槽に対して相対的に横移動させるようにした
ので、降下途中でチップ部品の端面に気泡が発生した場
合でも上記の移動過程で該気泡を端面から排除すること
ができ、付着されたペ−スト中に気泡が形成されること
がない。
ップ部品の端部を導電性ペ−ストに浸漬した状態で該チ
ップ部品を槽に対して相対的に横移動させるようにした
ので、降下途中でチップ部品の端面に気泡が発生した場
合でも上記の移動過程で該気泡を端面から排除すること
ができ、付着されたペ−スト中に気泡が形成されること
がない。
【図1】本発明の一実施例を示す付着工程図
【図2】同付着工程図
【図3】同付着工程図
【図4】同付着工程図
【図5】同付着工程図
【図6】付着終了後のチップ部品の要部断面図
【図7】本発明の一実施例を示す付着工程図
【図8】同付着工程図
【図9】従来例を示す付着工程図
【図10】同付着工程図
【図11】同付着工程図
【図12】付着終了後のチップ部品の要部断面図
C…チップ部品、S…槽、P…導電性ペ−スト。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01G 13/00 H01G 4/12
Claims (1)
- 【請求項1】 チップ部品の端部を槽内の導電性ペース
トに浸漬した後に引き上げるようにした外部電極用導電
性ペーストの付着方法において、チップ部品を槽に向かって垂直に降下させてその端部を
所定の付着寸法よりも浅く導電性ペーストに浸漬し、 この浸漬状態でチップ部品を槽に対して相対的に水平に
横移動させ、 横移動後にチップ部品をさらに垂直に降下させてその端
部を所定の付着寸法まで導電性ペーストに浸漬し、 この後にチップ部品を槽から引き上げる、 ことを特徴とする外部電極用導電性ペーストの付着方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3023536A JP2934029B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3023536A JP2934029B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04263414A JPH04263414A (ja) | 1992-09-18 |
JP2934029B2 true JP2934029B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=12113185
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3023536A Expired - Lifetime JP2934029B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2934029B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5797076A (en) * | 1997-05-12 | 1998-08-18 | Lexmark International, Inc. | Abrasive shim compliant doctor blade |
US11052422B2 (en) * | 2018-07-10 | 2021-07-06 | Creative Coatings Co., Ltd. | Electronic component manufacturing method and apparatus |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP3023536A patent/JP2934029B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04263414A (ja) | 1992-09-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990511 |