JPH04263414A - 外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 - Google Patents
外部電極用導電性ペ―ストの付着方法Info
- Publication number
- JPH04263414A JPH04263414A JP3023536A JP2353691A JPH04263414A JP H04263414 A JPH04263414 A JP H04263414A JP 3023536 A JP3023536 A JP 3023536A JP 2353691 A JP2353691 A JP 2353691A JP H04263414 A JPH04263414 A JP H04263414A
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部電極を有する電子
部品を製造する際に有用な外部電極用導電性ペ−ストの
付着方法に関するものである。
部品を製造する際に有用な外部電極用導電性ペ−ストの
付着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】外部電極を有する電子部品、例えば積層
セラミックコンデンサは、内部電極となる導電性ペ−ス
ト膜が印刷された未焼成シ−トを複数枚積層し、該積層
シ−トを角柱形に切断して未焼成のチップ部品を得た後
、該チップ部品の端部に外部電極となる導電性ペ−スト
を付着し、ペ−スト付着後のチップ部品を適当な温度で
焼成して未焼成セラミックの焼成と各ペ−ストの焼付け
を行なうことで製造されている。コンデンサによっては
未焼成のチップ部品を焼成した後に、外部電極用導電性
ペ−ストを付着してその焼付けを行なうようにしたもの
もある。
セラミックコンデンサは、内部電極となる導電性ペ−ス
ト膜が印刷された未焼成シ−トを複数枚積層し、該積層
シ−トを角柱形に切断して未焼成のチップ部品を得た後
、該チップ部品の端部に外部電極となる導電性ペ−スト
を付着し、ペ−スト付着後のチップ部品を適当な温度で
焼成して未焼成セラミックの焼成と各ペ−ストの焼付け
を行なうことで製造されている。コンデンサによっては
未焼成のチップ部品を焼成した後に、外部電極用導電性
ペ−ストを付着してその焼付けを行なうようにしたもの
もある。
【０００３】上記の製造における導電性ペ−ストの付着
工程は、図９乃至図１１に示すように導電性ペ−ストＰ
が収容された槽Ｓに向かってチップ部品Ｃを垂直に降下
させ、その端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−ストＰ
に浸漬させた後、該チップ部品Ｃを引上げることで行な
われている。浸漬後のチップ部品Ｃの端部には、図１２
に示すようにその端面から周面にかけて導電性ペ−スト
Ｐが付着される。
工程は、図９乃至図１１に示すように導電性ペ−ストＰ
が収容された槽Ｓに向かってチップ部品Ｃを垂直に降下
させ、その端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−ストＰ
に浸漬させた後、該チップ部品Ｃを引上げることで行な
われている。浸漬後のチップ部品Ｃの端部には、図１２
に示すようにその端面から周面にかけて導電性ペ−スト
Ｐが付着される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、浸漬に
よる従来の導電性ペ−ストの付着方法では、降下途中、
とりわけチップ部品Ｃの端面Ｃａが導電性ペ−ストＰの
表面に触れた際に気泡Ｅが発生し易く、また導電性ペ−
ストＰの粘性も影響して浸漬が終了するまで気泡Ｅが端
面Ｃａから離れず、付着ペ−ストＰ中に気泡Ｅが残留す
る問題点がある。この残留気泡は、焼付け後の外部電極
にポ−ラスな部分を形成したり、外部電極と内部電極の
導通性を妨げる原因となる。
よる従来の導電性ペ−ストの付着方法では、降下途中、
とりわけチップ部品Ｃの端面Ｃａが導電性ペ−ストＰの
表面に触れた際に気泡Ｅが発生し易く、また導電性ペ−
ストＰの粘性も影響して浸漬が終了するまで気泡Ｅが端
面Ｃａから離れず、付着ペ−ストＰ中に気泡Ｅが残留す
る問題点がある。この残留気泡は、焼付け後の外部電極
にポ−ラスな部分を形成したり、外部電極と内部電極の
導通性を妨げる原因となる。
【０００５】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、付着ペ−スト中に気泡が
形成されることがない導電性ペ−ストの付着方法を提供
することにある。
で、その目的とするところは、付着ペ−スト中に気泡が
形成されることがない導電性ペ−ストの付着方法を提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では、チップ部品の端部を槽内の導電性ペ−スト
に浸漬した後に引き上げるようにした外部電極用導電性
ペ−ストの付着方法において、浸漬状態でチップ部品を
槽に対して相対的に横移動させている。
本発明では、チップ部品の端部を槽内の導電性ペ−スト
に浸漬した後に引き上げるようにした外部電極用導電性
ペ−ストの付着方法において、浸漬状態でチップ部品を
槽に対して相対的に横移動させている。
【０００７】
【作用】本発明の導電性ペ−ストの付着方法では、チッ
プ部品の端部を導電性ペ−ストに浸漬した状態で、該チ
ップ部品を槽に対して相対的に横移動させているので、
降下途中でチップ部品の端面に気泡が発生した場合でも
、上記の移動過程で該気泡を端面から排除することがで
きる。
プ部品の端部を導電性ペ−ストに浸漬した状態で、該チ
ップ部品を槽に対して相対的に横移動させているので、
降下途中でチップ部品の端面に気泡が発生した場合でも
、上記の移動過程で該気泡を端面から排除することがで
きる。
【０００８】
【実施例】以下に、積層セラミックコンデンサを例とし
た本発明の一実施例を図１乃至図６を参照して説明する
。尚、従来例と構成を同じくする部分には同一符号を用
いてある。
た本発明の一実施例を図１乃至図６を参照して説明する
。尚、従来例と構成を同じくする部分には同一符号を用
いてある。
【０００９】同図において、Ｃは付着の対象となるチッ
プ部品で、未焼成または焼成後のチップ部品がこれに該
当する。未焼成のチップ部品は従来例と同様に内部電極
となる導電性ペ−スト膜が印刷された未焼成シ−トを複
数枚積層し、該積層シ−トを角柱形に切断して得られ、
一方、焼成後のチップ部品は未焼成のものを適当な温度
で焼成することにより得られる。また、内部電極となる
導電性ペ−ストは金属粉とバインダ−とを所定の重量割
合で混合したものが使用されている。
プ部品で、未焼成または焼成後のチップ部品がこれに該
当する。未焼成のチップ部品は従来例と同様に内部電極
となる導電性ペ−スト膜が印刷された未焼成シ−トを複
数枚積層し、該積層シ−トを角柱形に切断して得られ、
一方、焼成後のチップ部品は未焼成のものを適当な温度
で焼成することにより得られる。また、内部電極となる
導電性ペ−ストは金属粉とバインダ−とを所定の重量割
合で混合したものが使用されている。
【００１０】Ｓは容器状の槽で、外部電極となる導電性
ペ−ストＰを収容している。外部電極となる導電性ペ−
ストは、内部電極のものと同様に金属粉とバインダ−と
を所定の重量割合で混合したものが使用されている。
ペ−ストＰを収容している。外部電極となる導電性ペ−
ストは、内部電極のものと同様に金属粉とバインダ−と
を所定の重量割合で混合したものが使用されている。
【００１１】以下に、導電性ペ−ストＰの付着方法につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１２】まず、図１及び図２に示すように一端面Ｃ
ａを下向きにしてチップ部品Ｃを槽Ｓに向かって垂直に
降下させ、その端部を所定の付着寸法よりも浅く導電性
ペ−ストＰに浸漬させる。次に、図３に示すようにチッ
プ部品Ｃを槽Ｓに対して水平に横移動させる。ここでの
移動距離はチップ部品Ｃの幅程度でよい。次に、図４に
示すようにチップ部品Ｃをさらに垂直に降下させ、その
端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−ストＰに浸漬させ
る。次に、図５に示すようにチップ部品Ｃを引上げる。 浸漬終了後のチップ部品Ｃの端部には、図６に示すよう
にその端面から周面にかけて導電性ペ−ストＰが付着さ
れる。これと同様にしてチップ部品Ｃの他端部にも導電
性ペ−ストＰの付着を行なう。
ａを下向きにしてチップ部品Ｃを槽Ｓに向かって垂直に
降下させ、その端部を所定の付着寸法よりも浅く導電性
ペ−ストＰに浸漬させる。次に、図３に示すようにチッ
プ部品Ｃを槽Ｓに対して水平に横移動させる。ここでの
移動距離はチップ部品Ｃの幅程度でよい。次に、図４に
示すようにチップ部品Ｃをさらに垂直に降下させ、その
端部を所定の付着寸法まで導電性ペ−ストＰに浸漬させ
る。次に、図５に示すようにチップ部品Ｃを引上げる。 浸漬終了後のチップ部品Ｃの端部には、図６に示すよう
にその端面から周面にかけて導電性ペ−ストＰが付着さ
れる。これと同様にしてチップ部品Ｃの他端部にも導電
性ペ−ストＰの付着を行なう。
【００１３】図面上ではチップ部品Ｃを１個しか示して
いないが、実際には保持板等に多数のチップ部品Ｃを同
一高さで並べ、これを昇降及び横移動させることで同工
程が行なわれる。
いないが、実際には保持板等に多数のチップ部品Ｃを同
一高さで並べ、これを昇降及び横移動させることで同工
程が行なわれる。
【００１４】即ち、上記の付着方法では、チップ部品Ｃ
の端部を導電性ペ−ストＰに浸漬した状態で、該チップ
部品Ｃを槽Ｓに対して水平に横移動させるようにしてい
るので、降下途中で図２に示すようにチップ部品Ｃの端
面Ｃａに気泡Ｅが発生した場合でも、図３に示す移動過
程で該気泡Ｅを端面Ｃａから排除することができ、付着
されたペ−スト中に気泡が形成されることがない。
の端部を導電性ペ−ストＰに浸漬した状態で、該チップ
部品Ｃを槽Ｓに対して水平に横移動させるようにしてい
るので、降下途中で図２に示すようにチップ部品Ｃの端
面Ｃａに気泡Ｅが発生した場合でも、図３に示す移動過
程で該気泡Ｅを端面Ｃａから排除することができ、付着
されたペ−スト中に気泡が形成されることがない。
【００１５】図７及び図８は本発明の他の実施例を示す
ものである。本実施例が上記実施例と異なるところは、
チップ部品Ｃの端部を所定の付着寸法よりも浅く導電性
ペ−ストＰに浸漬させた状態で、槽Ｓをチップ部品Ｃに
対して水平に横移動させた点にある。
ものである。本実施例が上記実施例と異なるところは、
チップ部品Ｃの端部を所定の付着寸法よりも浅く導電性
ペ−ストＰに浸漬させた状態で、槽Ｓをチップ部品Ｃに
対して水平に横移動させた点にある。
【００１６】上記の付着方法でも、チップ部品Ｃの端面
Ｃａに発生した気泡Ｅを図８に示す移動過程で端面Ｃａ
から排除することができ、付着されたペ−スト中に気泡
が形成されることがない。
Ｃａに発生した気泡Ｅを図８に示す移動過程で端面Ｃａ
から排除することができ、付着されたペ−スト中に気泡
が形成されることがない。
【００１７】尚、実施例ではチップ部品と槽の何れか一
方を横移動させるものを示したが、両者を同時に逆方向
に移動させたり、または異なる速度で同方向に移動させ
るようにしてもよい。また、移動方向は必ずしも水平で
ある必要はなく、斜め上や斜め下といった水平以外の方
向であっても気泡を十分に排除することができる。
方を横移動させるものを示したが、両者を同時に逆方向
に移動させたり、または異なる速度で同方向に移動させ
るようにしてもよい。また、移動方向は必ずしも水平で
ある必要はなく、斜め上や斜め下といった水平以外の方
向であっても気泡を十分に排除することができる。
【００１８】また、実施例では本発明を積層セラミック
コンデンサに適用したものを示したが、同様の外部電極
を有するものであれば他の電子部品にも適用できること
は言うまでもなく、チップ部品の形状も角柱形に限らず
円柱形等であってもよい。
コンデンサに適用したものを示したが、同様の外部電極
を有するものであれば他の電子部品にも適用できること
は言うまでもなく、チップ部品の形状も角柱形に限らず
円柱形等であってもよい。
【００１９】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、チ
ップ部品の端部を導電性ペ−ストに浸漬した状態で該チ
ップ部品を槽に対して相対的に横移動させるようにした
ので、降下途中でチップ部品の端面に気泡が発生した場
合でも上記の移動過程で該気泡を端面から排除すること
ができ、付着されたペ−スト中に気泡が形成されること
がない。
ップ部品の端部を導電性ペ−ストに浸漬した状態で該チ
ップ部品を槽に対して相対的に横移動させるようにした
ので、降下途中でチップ部品の端面に気泡が発生した場
合でも上記の移動過程で該気泡を端面から排除すること
ができ、付着されたペ−スト中に気泡が形成されること
がない。
【図１】本発明の一実施例を示す付着工程図
【図２】同
付着工程図
付着工程図
【図３】同付着工程図
【図４】同付着工程図
【図５】同付着工程図
【図６】付着終了後のチップ部品の要部断面図
【図７】
本発明の一実施例を示す付着工程図
本発明の一実施例を示す付着工程図
【図８】同付着工程
図
図
【図９】従来例を示す付着工程図
【図１０】同付着工程図
【図１１】同付着工程図
【図１２】付着終了後のチップ部品の要部断面図
Ｃ…チップ部品、Ｓ…槽、Ｐ…導電性ペ−スト。
Claims (1)
- 【請求項１】チップ部品の端部を槽内の導電性ペ−スト
に浸漬した後に引き上げるようにした外部電極用導電性
ペ−ストの付着方法において、浸漬状態でチップ部品を
槽に対して相対的に横移動させる、ことを特徴とする外
部電極用導電性ペ−ストの付着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3023536A JP2934029B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3023536A JP2934029B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04263414A true JPH04263414A (ja) | 1992-09-18 |
| JP2934029B2 JP2934029B2 (ja) | 1999-08-16 |
Family
ID=12113185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3023536A Expired - Lifetime JP2934029B2 (ja) | 1991-02-18 | 1991-02-18 | 外部電極用導電性ペ―ストの付着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2934029B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878744A2 (en) * | 1997-05-12 | 1998-11-18 | Lexmark International, Inc. | Abrasive shim compliant doctor blade |
| WO2020013237A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品の製造装置 |
-
1991
- 1991-02-18 JP JP3023536A patent/JP2934029B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0878744A2 (en) * | 1997-05-12 | 1998-11-18 | Lexmark International, Inc. | Abrasive shim compliant doctor blade |
| EP0878744A3 (en) * | 1997-05-12 | 1999-01-13 | Lexmark International, Inc. | Abrasive shim compliant doctor blade |
| WO2020013237A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-01-16 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品の製造装置 |
| JP2020043330A (ja) * | 2018-07-10 | 2020-03-19 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品の製造方法及び装置 |
| JPWO2020013237A1 (ja) * | 2018-07-10 | 2020-08-20 | 株式会社クリエイティブコーティングス | 電子部品の製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2934029B2 (ja) | 1999-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990511 |