JP2020043330A - 電子部品の製造方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
治具に保持された電子部品本体の端面を含む端部に塗布された導電性ペーストを、定盤の表面に接触させて、余分な導電性ペーストを前記定盤に転写させるブロット工程を有し、
前記ブロット工程は、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を変更する距離変更工程と、前記電子部品本体の前記端面が前記定盤の前記表面に投影される二次元位置を、前記定盤の前記表面と平行な面内での前記二次元位置の移動方向が逐次変化するように変更する位置変更工程と、を同時に実施する電子部品の製造方法に関する。
治具に保持された複数の電子部品本体の各々の端面を含む端部に塗布された導電性ペーストを、定盤の表面に接触させるブロット工程を有し、
前記ブロット工程では、前記複数の電子部品本体の各々の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を短縮する高さ変更工程と、前記高さ変更工程によって設定された異なる高さにおいて前記複数の電子部品本体の各々の前記端面が前記定盤の前記表面に投影される二次元位置を変更する位置変更工程とが、前記治具と前記定盤とを相対的に移動させることにより実施される電子部品の製造方法に関する。
治具に保持された複数の電子部品本体の各々の端面を含む端部を、第1定盤の表面に形成された導電性ペーストのディップ層に接触させて、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に前記導電性ペーストを塗布する塗布工程を有し、
前記塗布工程は、前記第1定盤の前記表面に垂直な方向に移動可能に前記複数の電子部品本体を弾性的に保持した前記治具と、前記第1定盤とを相対的に移動させて、前記複数の電子部品本体の各々の前記端面を前記第1定盤の前記表面に接触させる工程を含む電子部品の製造方法に関する。
電子部品本体を保持する治具と、
定盤と、
前記定盤の表面と垂直な方向と、前記定盤の前記表面に平行な方向とに、前記治具と前記定盤とを相対的に移動させる移動手段と、
前記移動手段を制御して、前記治具に保持された前記電子部品本体の各端面を含む端部に塗布された導電性ペーストを前記定盤の前記表面に接触させて、余分な導電性ペーストを前記定盤に転写させるブロット動作を実行させる制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を変更する距離変更移動と、前記電子部品本体の前記端面が前記定盤の前記表面に投影される二次元位置を、前記定盤の前記表面と平行な面内での前記二次元位置の移動方向が逐次変化するように変更する位置変更移動とを、前記移動手段により同時に実施させる電子部品の製造装置に関する。
複数の電子部品本体を保持する治具と、
定盤と、
前記定盤の表面と垂直な方向と、前記定盤の前記表面に平行な方向とに、前記治具と前記定盤とを相対的に移動させる移動手段と、
前記移動手段を制御して、前記治具に保持された前記複数の電子部品本体の各々の端面を含む端部に塗布された導電性ペーストを、前記定盤の前記表面に接触させるブロット動作を実行させる制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、前記複数の電子部品本体の各々の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を短縮する高さ変更動作と、前記複数の電子部品本体の各々の前記端面が前記定盤の前記表面に投影される二次元位置を変更する位置変更動作とを、前記治具と前記定盤とを相対的に移動制御することにより実行する電子部品の製造装置に関する。
複数の電子部品本体を保持する治具と、
定盤と、
前記定盤の表面と垂直な方向と、前記定盤の前記表面に平行な方向とに、前記治具と前記定盤とを相対的に移動させる移動手段と、
前記移動手段を制御して、前記治具に保持された前記複数の電子部品本体の各々の端面を含む端部を、前記定盤の前記表面に形成された導電性ペーストのディップ層に接触させて、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に前記導電性ペーストを塗布する塗布動作を実行させる制御手段と、
を有し、
前記治具は、前記定盤の前記表面に垂直な方向に移動可能に前記複数の電子部品本体を弾性的に保持し、
前記制御手段は、前記治具と前記定盤とを相対的に移動させて、前記複数の電子部品本体の各々の前記端面を前記定盤の前記表面に接触させる電子部品の製造装置に関する。
図1は本発明の実施形態に係る製造方法により製造される電子部品1Aを示し、図2は電子部品本体1に形成された導電層4Aの断面を示している。ここで、本発明が適用される電子部品1Aの大きさに特に制約はないが、ダウンサイジングに従い超小型化された電子部品1Aに好適である。超小型の電子部品1Aとしては、図1に示す例えば矩形(正方形または長方形)断面の一辺の最大長さをL1とし、矩形断面と直交する方向の長さをL2としたとき、L1=500μm以下でかつL2=1000μm以下である。好ましくはL1=300μm以下でかつL2=600μm以下、さらに好ましくはL1=200μm以下でかつL2=400μm以下、さらに好ましくはL1=125μm以下でかつL2=250μm以下である。なお、ここでいう矩形とは、二辺が交わるコーナーが厳密に90°であるものの他、コーナーが湾曲又は面取りされた略矩形も含むものとする。なお、本発明は矩形断面以外の電子部品1Aにも適用できることは言うまでもない。
図3は本実施形態の実施に用いられる製造装置10を示し、図4は制御系ブロック図を示している。この製造装置10は、キャリアプレート(治具)20と、移動機構50と、定盤100とを有する。図3では直交三軸方向をX,Y,Zとする。
本実施形態の製造装置10では、塗布工程と、その後のブロット工程とが実施される。塗布工程とは、キャリアプレート20に保持された複数の電子部品本体1の各々の端面2Aを含む端部2を、定盤100の表面101に形成された導電性ペーストのディップ層に接触させて、複数の電子部品本体1の各々の端部2に導電性ペーストを塗布する工程である。ブロット工程とは、キャリアプレート20に保持された複数の電子部品本体1の各々端部2に塗布された導電性ペーストを、定盤100の表面101に接触させ、余分な導電性ペーストを定盤100に転写する工程である。
図5(A)に第1本実施形態のブロット工程を模式的に示す。図5(A)は、定盤100と、キャリアプレート20に保持された複数の電子部品本体1(図5では一つのみ示す)との、ブロット工程における相対的移動の一例を示す。このブロット工程では、電子部品本体1の各々の端面2Aと定盤100の表面101との間の距離を延長するように変更する距離変更工程と、電子部品本体1の端面2Aが定盤100の表面101に投影される二次元位置を、定盤100の表面101と平行な面内での二次元位置の移動方向が逐次変化するように変更する位置変更工程とが、制御部90が移動機構50を制御して、キャリアプレート20と定盤100とを相対的に移動させることにより実施される。
図5(B)に第2本実施形態のブロット工程を模式的に示す。図5(B)が図5(A)と異なる点は、距離変更方向を下降方向とした点だけである。つまり、制御部90は、X軸駆動部60、Y軸駆動部70及びZ軸駆動部80を同時に制御して、電子部品本体1を螺旋状に旋回させながら定盤100に接近するように下降させている。図5(B)に、電子部品本体1の下降途中の各位置A〜Dを示す。
この第3実施形態は、第2実施形態のブロット工程を用いて、複数の電子部品本体1に対して同時にブロット工程を実施するものである。
図10に本実施形態の塗布工程を示す。塗布工程では、図10に示すように定盤100の表面101上に導電性ペースト120(図3)によるディップ層121が予め形成される。その後、制御部90が移動機構50を制御して、キャリアプレート20と定盤100とを相対的にZ方向に移動させて、複数の電子部品本体1の各々の端面2Aを定盤100の表面101に接触させる。ここで、図10の右側の電子部品本体1aの長さが左側の電子部品本体1bの長さよりhだけ長い。電子部品本体1の長さのばらつきhは、例えば数十μmである。この場合でも、図10の右側の電子部品本体1aの端面2Aが定盤100の表面101に接触した後もZ方向の移動が継続されることで、図10の右側の電子部品本体1aは定盤100の表面101との接触が維持されたまま、キャリアプレート20の弾性変形により上方に退避される。そして、図10の左側の電子部品本体1bの端面2Aが定盤100の表面101に接触するまでZ方向の相対移動が継続される。このとき、図10の左側の電子部品本体1bが、定盤100の表面101との接触が維持されたまま、キャリアプレート20の弾性変形により上方に退避されるオーバーストローク分だけ、キャリアプレート20と定盤100とをZ方向に相対移動させても良い。図10のように複数の電子部品本体1a,1bの各々の端面2Aを定盤100の表面101に接触させることで、複数の電子部品本体1a,1bの各々の端部2に形成される塗布長さは、ディップ層121の高さHと一致する。それにより、複数の電子部品本体1の各々の端部2に形成される電極4Aの長さL3(図2)が等しくなり、電極4Aの形状が均一化される。
この第3実施形態では、図5(B)に示す第2実施形態のブロット工程が採用される。図12は、長さが異なる2つの電子部品本体1a,1bの下降途中の図5(B)に示す各位置A〜Dにおける状態を示している。なお、図12においても、図10と同様に、右側の電子部品本体1aは左側の電子部品本体1bよりも長い。
Claims (11)
- 治具に保持された電子部品本体の端面を含む端部に塗布された導電性ペーストを、定盤の表面に接触させて、余分な導電性ペーストを前記定盤に転写させるブロット工程を有し、
前記ブロット工程は、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を変更する距離変更工程と、前記電子部品本体の前記端面が前記定盤の前記表面に投影される二次元位置を、前記定盤の前記表面と平行な面内での前記二次元位置の移動方向が逐次変化するように変更する位置変更工程と、を同時に実施することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1において、
前記位置変更工程では、前記二次元位置の移動軌跡がループを描き、
前記ブロット工程は、前記電子部品本体を前記定盤の前記表面に対して相対的に螺旋状に移動させることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1または2において、
前記ブロット工程の前に、前記定盤の前記表面に前記導電性ペーストを塗布して、前記定盤の前記表面をウェット層にしておくことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、
前記距離変更工程は、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を延長することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、
前記距離変更工程は、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を短縮することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1乃至3のいずれか一項において、
前記距離変更工程は、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を短縮した後、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を延長することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項1乃至6のいずれか一項において、
前記ブロット工程は、前記治具に複数の電子部品本体を保持して実施されることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 請求項5において、
前記治具に保持された複数の電子部品本体の各々の端面を含む端部を、前記定盤の表面に形成された導電性ペーストのディップ層に接触させて、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に前記導電性ペーストを塗布する塗布工程をさらに有し、
前記塗布工程は、前記定盤の前記表面に垂直な方向に移動可能に前記複数の電子部品本体を弾性的に保持した前記治具と、前記定盤とを相対的に移動させて、前記複数の電子部品本体の各々の前記端面を前記定盤の前記表面に接触させる工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。 - 電子部品本体を保持する治具と、
定盤と、
前記定盤の表面と垂直な方向と、前記定盤の前記表面に平行な方向とに、前記治具と前記定盤とを相対的に移動させる移動手段と、
前記移動手段を制御して、前記治具に保持された前記電子部品本体の各端面を含む端部に塗布された導電性ペーストを前記定盤の前記表面に接触させて、余分な導電性ペーストを前記定盤に転写させるブロット動作を実行させる制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、前記電子部品本体の前記端面と前記定盤の前記表面との間の距離を変更する距離変更移動と、前記電子部品本体の前記端面が前記定盤の前記表面に投影される二次元位置を、前記定盤の前記表面と平行な面内での前記二次元位置の移動方向が逐次変化するように変更する位置変更移動とを、前記移動手段により同時に実施させることを特徴とする電子部品の製造装置。 - 請求項9において、
前記治具は、複数の電子部品本体を保持することを特徴とする電子部品の製造装置。 - 請求項10において、
前記治具は、前記定盤の前記表面に垂直な方向に移動可能に前記複数の電子部品本体を弾性的に保持することを特徴とする電子部品の製造装置。
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