TWI720537B - 電子零件的製造方法及裝置 - Google Patents

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Abstract

電子零件的製造裝置，係具有保持電子零件本體(1)的保持構件(20、23)、平台(100)、使保持構件與平台相對移動的移動手段(50)、控制移動手段的控制手段(90)。控制手段係同時實施縮短或延長電子零件本體(1)個別端面(2A)與平台(100)的表面(101)之間的距離以進行變更的距離變更移動，與將電子零件本體(1)之端面(2A)投影至平台(100)之表面(101)的二維位置，以二維位置往平行於平台(100)的表面(101)的方向逐次變化(例如圓軌道)之方式進行變更的位置變更移動。

Description

電子零件的製造方法及裝置
本發明係關於電子零件的製造裝置等。
本案發明者係提案例如於層積陶瓷電容器、電感器、熱敏電阻等之電子零件本體的端面，浸漬塗布導電性膠層，將外部電極形成於電子零件本體的裝置及方法(日本特開2002-237403號公報)。浸漬塗布之狀態的導電性膠層的膜厚並未被均勻化。因此，也提案從形成於平台面的導電性膠膜層拉起浸漬塗布了導電性膠的電子零件本體之後，使形成於電子零件本體的端部的導電性膠的下垂部，接觸去除了導電性膠膜層的平台面(日本特開昭63-45813號公報)。該工程係由於藉由平台擦乾淨電子零件本體側之多餘的導電性膠，被稱為抹除(blot)工程。
藉由改良抹除工程，可期待謀求形成於電子零件本體的端部之導電性膠層的均勻性的提升。但是，發現藉由與抹除工程的併用，不一定需要使用抹除工程，也可均勻化形成於電子零件本體的端部之導電性膠層的形狀。
本發明的目的，係提供改善抹除工程以外的工程，可使形成於電子零件本體的端部之導電性膠層的厚度及形狀均勻之電子零件的製造裝置。
(1)本發明的一樣態，係關於一種電子零件的製造裝置，具有：保持構件，係保持電子零件本體；平台；移動手段，係往垂直於前述平台的表面的方向，與平行於前述平台的前述表面的方向，使前述治具與前述平台相對地移動；及控制手段，係控制前述移動手段，執行使被前述保持構件保持之前述電子零件本體的端面接觸前述平台的前述表面，之後，從前述平台側拉開前述電子零件本體的動作；前述控制手段，係藉由前述移動手段，同時實施縮短或延長前述電子零件本體的前述端面與前述平台的前述表面之間的距離以進行變更的距離變更移動，與將前述電子零件本體之前述端面投影至前述平台之前述表面的二維位置，以在平行於前述平台的前述表面之面內的前述二維位置的移動方向逐次變化之方式進行變更的位置變更移動。
在本發明的一樣態(1)中，在縮短或延長電子零件本體的端面與平台的表面之間的距離以進行變更的距離變更移動時，同時實施以在平行於平台的表面之面內的電子零件本體之二維位置的移動方向逐次變化之方式進行變更的 位置變更移動。藉此，可獲得僅先前的距離變更移動無法獲得之電子零件本體的相對動作。藉此，矯正對於保持構件之電子零件本體的安裝姿勢，或實現形成於平台的表面的導電性膠所致之與浸漬層的圓滑分離。如此，形成於電子零件本體的端部之導電性膠層的厚度及形狀會均勻化。
(2)在本發明的一樣態(1)中，前述控制手段，係在前述距離變更移動時，縮短前述電子零件本體的前述端面與前述平台的前述表面之間的距離，且至少在使被前述保持構件保持之前述電子零件本體的前述端面接觸前述平台的前述表面之後的超速傳動時，同時實施前述距離變更移動與前述位置變更移動，可矯正被前述保持構件保持之前述電子零件本體的姿勢。如此，在塗布工程前，且使電子零件本體的端面接觸平台的表面的印前工程中，可對電子零件本體賦予在平行於平台的表面之面內的二維位置的移動方向逐次變化之外力。如此，矯正對於保持構件之電子零件本體的安裝姿勢。
(3)在本發明的一樣態(2)中，前述保持構件，可設為包含具有彈性的治具本體，與貫通形成於前述治具本體，嵌入前述電子零件本體的孔的治具。此時，電子零件本體從治具本體突出的突出量(超出量)被均勻化，矯正電子零件本體的姿勢。又，即使電子零件本體對於孔的中心線傾斜，也可利用促進電子零件本體的嵌入來消除傾斜，矯正電子零件本體的姿勢。
(4)在本發明的一樣態(2)中， 前述保持構件，前述保持構件，係可包含基材與形成於前述基材的接著層；前述接著層，係與前述電子零件本體的前述端面相反側的端面接著。此時，促使電子零件本體的端面整體與接著層接著，矯正對於接著層傾斜地安裝之電子零件本體的姿勢。
(5)在本發明的一樣態(1)中，前述平台的前述表面，係導電性膠的浸漬層；前述控制手段，係可在包含前述電子零件本體之前述端面的端部被浸漬於前述浸漬層之後，同時實施前述距離變更移動及前述位置變更移動，且在前述距離變更移動時，延長前述電子零件本體的前述端面與前述平台的前述表面之間的距離。如此一來，電子零件本體的端部浸漬於浸漬層之後，從平台側拉開電子零件本體時，利用使在平行於平台的表面之面內的電子零件本體之二維位置的移動方向逐次變化，可實施實質上的抹除工程。藉此，於塗布工程中，可使形成於電子零件本體的端部之導電性膠層均勻化。又，因為在塗布工程中實施抹除工程，也可省略塗布工程後的抹除工程。
(6)在本發明的一樣態(1)中，前述保持構件，係可保持包含前述電子零件本體的複數電子零件本體。
(7)在本發明的一樣態(1)~(6)中，在前述位置變更工程中，前述二維位置的移動軌跡描繪環形；前述距離變更移動及前述位置變更移動，係可使前述電子零件本體對於 前述平台的前述表面相對地螺旋狀移動。藉此，可一邊將必要之平台的面積設為最小限度，一邊更有效率地實施位置變更工程。
1:電子零件本體
1A:電子零件
1a:電子零件本體
1b:電子零件本體
2:端部
2A:端面
2B:側面
2C:角部
4:導電性膠層
4A:電極(抹除工程完成後的導電性膠層)
4B:導電性膠(轉印至平台的導電性膠)
10:製造裝置
20:載板(治具)
21:治具本體
22:孔
30:治具固定盤
40:基盤
50:移動機構
60:X軸驅動部
62:X軸導件
70:Y軸驅動部
72:Y軸導件
80:Z軸驅動部
82:軸
90:控制部
91:記憶部
92:操作輸入部
100:平台
101:表面
110:塗刷單元
112:塗刷器
114:刮刀
120:導電性膠
121:浸漬層
圖1係揭示藉由本發明的一實施形態之電子零件的製造方法及裝置所製造之電子零件的一例的圖。
圖2係圖1的電子零件的剖面圖。
圖3係揭示本發明的一實施形態之電子零件的製造裝置的圖。
圖4係圖3的製造裝置的區塊圖。
圖5(A)(B)係揭示以圖3及圖4所示的製造裝置所實施之抹除工程的圖。
圖6(A)~圖6(D)係說明本發明的第1實施形態即圖5(A)的抹除工程之動作的圖。
圖7(A)~圖7(D)係說明本發明的第1實施形態即圖5(B)的抹除工程之動作的圖。
圖8(A)~圖8(D)係說明不伴隨距離變更工程的比較例的抹除工程之動作的圖。
圖9係實施圖5(A)或圖5(B)的抹除工程所製造之電子零件本體的剖面圖。
圖10係揭示以圖3及圖4所示的製造裝置所實施之本發明的第3實施形態的塗布工程的圖。
圖11係揭示比較例的塗布工程的圖。
圖12係揭示圖5(B)所示之本發明的第3實施形態的抹除工程之各下降位置中導電性膠的狀況的圖。
圖13係揭示評估本實施形態與兩個比較例之各抹除工程的資料的圖。
圖14(A)(B)係揭示以圖3及圖4所示的製造裝置所實施之本發明的實施形態的第1印前工程的圖。
圖15(A)(B)係揭示以圖3及圖4所示的製造裝置所實施之本發明的實施形態的第2印前工程的圖。
圖16(A)~圖16(D)係揭示以圖3及圖4所示的製造裝置所實施之本發明的實施形態即塗布工程的圖。
於以下的揭示中，提供用以實施所提示之主體的不同特徵的多種不同實施形態及實施例。當然，該等單單為範例，並不是意圖限定者。進而，在本揭示中，於各種範例中有反復參照號碼及/或文字的狀況。如此反復是為了簡潔明瞭，其本身在各種實施形態及/或說明的構造之間並不一定有關係。進而，記述為第1要素「連接」或「連結」於第2要素時，此種記述係包含第1要素與第2要素相互直接連接或連結的實施形態，並且也包含第1要素與第2要素具有存在於其間的1以上其他要素，相互間接連接或連結的實施形態。又，記述為第1要素對於第2要素「移動」時，此種記述係包含第1要素及第2要素的至少一方對於另一方移動之相對移動的實施形態。
1.電子零件
圖1係揭示藉由本發明的實施形態的製造方法所製造的電子零件1A，圖2係揭示形成於電子零件本體1之電極4A(抹除工程完成後的導電性膠層，以下稱為電極4A)的剖面。在此，適用本發明之電子零件1A的大小並未特別限制，但是，理想為遵照縮小化而被超小型化的電子零件1A。作為超小型的電子零件1A，將圖1所示之例如矩形(正方形或長方形)剖面之一邊的最大長度設為L1，將與矩形剖面正交之方向的長度設為L2時，L1=500μm以下且L2=1000μm以下。理想為L1=300μm以下且L2=600μm以下，更理想為L1=200μm以下且L2=400μm以下，再更理想為L1=125μm以下且L2=250μm以下。再者，在此所謂矩形係兩邊相交的角嚴格來說為90°之外，也包含角彎曲或倒角的大略矩形。再者，本發明當然也可適用於矩形剖面以外的電子零件1A。
於圖2中，電子零件1A係於電子零件本體1的端部，形成由導電性膠層所成的電極4A。電子零件本體1的端部2係包含端面2A、側面2B、連結端面2A及側面2B的角部2C。形成於端面2A的電極4A的實質均勻之厚度T1，與形成於側面2B的電極4A的實質均勻之厚度T2，係可實質上設為T1=T2。此外，形成於角部2C之電極4A的厚度T3可設為T3≧T1或T3≧T2。又，自形成於側面2B之電極4A的端面2A起的電極長度設為L3。藉由本發明的實施形態的製造 方法所製造之複數電子零件1A，係被要求具有電極4A的尺寸(T1~T3及L3)的均勻性。
2.電子零件的製造裝置
圖3係揭示本實施形態的實施所用之製造裝置10，圖4係揭示控制系區塊圖。該製造裝置10係具有電子零件本體1的保持構件即載板(治具)20、移動機構50、平台100。在圖3中將正交三軸方向設為X、Y、Z。
垂下保持複數電子零件本體1的載板(治具)20係可往垂直於平台100的表面101的方向移動地彈性保持複數電子零件本體1。載板20係例如能以可往Z方向彈性變形的黏著膠帶構成。載板20係可自由裝卸地被治具固定盤30支持。於治具固定盤30的上方固定基盤40，於下方配置平台100。
於平台100，設置具備塗刷器112及刮刀114的塗刷單元110。塗刷單元110移動於平台100上。塗刷單元110係利用移動刮刀114，可於平台100的表面101形成導電性膠120所致之高度H的浸漬層。塗刷單元110係利用移動塗刷器112，可從平台100的表面101刮取導電性膠120的浸漬層。
於基盤40設置移動治具固定盤30的移動機構50。在此，移動機構50可包含X軸驅動部60、Y軸驅動部70及Z軸驅動部80。再者，移動機構50係只要是可使治具固定盤30及平台100往X、Y、Z軸方向相對移動者即可。亦即，移動機構50作為移動平台100者亦可。或者，設置移動治具 固定盤30的移動機構50，與移動平台100的移動機構50亦可。或者，包含於移動機構50的X軸驅動部60、Y軸驅動部70及Z軸驅動部80的一部分使治具固定盤30移動，其他部分使平台100移動亦可。
X軸驅動部60係能以沿著X軸導件62可對於基盤40移動於X軸方向的X工作台構成。Y軸驅動部70係能以沿著Y軸導件72可對於X軸驅動部60移動於Y軸方向的Y工作台構成。Z軸驅動部80係例如固定於Y軸驅動部70，可將軸82往Z軸方向移動。治具固定盤30係固定於軸82。再者，在圖3中，省略X、Y、Z軸的驅動源即例如馬達及其驅動力傳達機構的圖示。
如此，治具固定盤30、載板20及複數電子零件本體1係可藉由移動機構50，對於平台100相對性移動於Z軸方向，並且沿著平行於平台100的表面的X-Y平面移動。
如圖4所示，製造裝置10係具有控制X軸驅動部60、Y軸驅動部70及Z軸驅動部80的控制部90。控制部90係連接於鍵盤等的操作輸入部92。控制部90係包含記憶部91，於記憶部91記憶透過操作輸入部92所輸入的操作資訊，及預先登記的程式等。控制部90係遵照記憶於記憶部91的資料及程式，來控制X軸驅動部60、Y軸驅動部70及Z軸驅動部80。控制部90可藉由X軸驅動部60及Y軸驅動部70，使治具固定盤30在與平台100平行的面內的移動軌跡例如以圓軌道移動(位置變更移動)。又，控制部90係與X軸驅動部60及Y軸驅動部70所致之圓軌道的移動同時可藉由Z軸驅 動部80使治具固定盤30上升或下降(距離變更移動)。
3.電子零件的製造方法
在本實施形態的製造裝置10中，實施塗布工程與之後的抹除工程。塗布工程係使被載板20保持之複數電子零件本體1個別的端面2A的端部2，接觸形成於平台100的表面101之導電性膠的浸漬層，於複數電子零件本體1個別的端部2，塗布導電性膠的工程。抹除工程係使塗布於被載板20保持之複數電子零件本體1個別端部2的導電性膠，接觸平台100的表面101，且將多餘的導電性膠轉印至平台100的工程。
3.1.改良之第1抹除工程
於圖5(A)模式揭示第1抹除工程。圖5(A)係揭示平台100與被載板20保持之複數電子零件本體1(在圖5中僅揭示1個)的抹除工程中相對移動之一例。在該抹除工程中，以延長電子零件本體1個別端面2A與平台100的表面101之間的距離之方式進行變更的距離變更工程，與將電子零件本體1之端面2A投影至平台100之表面101的二維位置，以在平行於平台100之表面101的面內之二維位置的移動方向逐次變化之方式進行變更的位置變更工程，可藉由控制部90控制移動機構50，使載板20與平台100相對移動來實施。
在圖5(A)中，揭示距離變更工程及位置變更工程的一例即螺旋運動。亦即，控制部90係同時控制X軸驅動部 60、Y軸驅動部70及Z軸驅動部80，使電子零件本體1一邊像圓或橢圓等般以環狀軌道迴旋一邊以離開平台100之方式上升。於圖5(A)揭示電子零件本體1的上升途中的各位置A~D。再者，在圖5(A)中，在後述圖5(B)及圖12也同樣地針對形成於電子零件本體1的端部的導電性膠層，在抹除工程的結束前附加符號4，在抹除工程的結束後則附加符號4A(電極)。又，對於轉印至平台100的導電性膠附加符號4B。
圖6(A)~圖6(D)係揭示圖5(A)所示之各位置A~D的抹除動作。於圖6(A)中，形成於電子零件本體1的端部的導電性膠層4中，與平台100接觸之多餘的導電性膠4B，係如圖6(B)及圖6(C)所示，一邊被往電子零件本體1的水平移動方向的下游側拉引，一邊轉印至平台100。此時，藉由位置變更工程的實施，在平行於平台100之面內的電子零件本體1對於平台100相對移動方向會逐次變化。然後，電子零件本體1的導電性膠層4，係被平台100或轉印至平台100的導電性膠4B拉引，但該拉引方向會逐次變化，所以，容易磨耗光。而且，多餘的導電性膠係像相對移動方向不逐次變化的直線移動時停留於移動方向下游，不會發生電極4A的膜厚局部性變厚的不妥。又，端面2A是四角形的電子零件本體1的狀況中，多餘的導電性膠容易集中於角部2C，容易確保角部2C之導電性膠的膜厚。
在第1抹除工程的距離變更工程中，於抹除工程中電子零件本體1會往離開平台100的方向相對移動。因此，轉 印至平台100的導電性膠的量變少，可確保較厚之電子零件本體1的導電性膠的膜厚。
3.2.改良之第2抹除工程
於圖5(B)模式揭示第2抹除工程。圖5(B)與圖5(A)的不同之處，僅將距離變更方向設為下降方向之處。亦即，控制部90係同時控制X軸驅動部60、Y軸驅動部70及Z軸驅動部80，使電子零件本體1一邊螺旋狀迴旋一邊以接近平台100之方式下降。於圖5(B)揭示電子零件本體1的下降途中的各位置A~D。
圖7(A)~圖7(D)係揭示圖5(B)所示之各位置A~D的抹除動作。在此第2抹除工程中，也與第1抹除工程同樣地實施位置變更工程。在第2抹除工程的距離變更工程中，於抹除工程中電子零件本體1會往接近平台100的方向相對移動。因此，轉印至平台100的導電性膠的量變多，可確保較薄之電子零件本體1的導電性膠的膜厚。
依據以上所說明之第1、第2抹除工程，藉由距離變更工程的實施，可調整抹除工程中接觸於平台100的導電性膠的量。因此，因應欲確保於電子零件本體1之導電性膠的膜厚，選擇以距離變更工程縮短(第1抹除工程)或延長(第2抹除工程)距離，可進行膜厚調整。該抹除工程係於包含距離及位置變更工程的抹除工程中磨耗光多餘的導電性膠，抹除工程後導電膠不會發生抽絲。因此，不會發生抽絲的痕跡，所以，電子零件本體1的電極4A的表面會成 為平面。
再者，第1、第2抹除工程之位置變更工程，係只要是於平行於平台100的平面內電子零件本體1與平台100的相對移動方向逐次變化者，除了圓軌道、橢圓軌道等的環狀軌跡之外，於平行於平台100的平面內位置變更工程的起點與終點不一定一致亦可。
又，組合圖5(A)(B)的抹除工程來實施亦可。首先，實施圖7(A)、圖7(B)及圖7(C)的各工程。獲得圖7(D)的狀態之前停止距離縮短工程。接著，實施圖6(B)、圖6(C)及圖6(D)的各工程，完成抹除工程。此時，在圖7(A)、圖7(B)及圖7(C)的工程的迴旋方向，與在圖6(B)、圖6(C)及圖6(D)的工程的迴旋方向，作為相同方向或反方向皆可。組合圖5(A)(B)的抹除工程來實施的話，可讓電子零件本體1的電極4A的膜厚不同於藉由圖5(A)或圖5(B)的抹除工程所得的膜厚。因此，膜厚調整的自由度提升。
圖8係揭示不實施距離變更工程，將電子零件本體1與平台100之垂直方向的位置設為一定的狀態下，僅實施位置變更工程，將多餘的導電性膠4C轉印至平台100的比較例的抹除工程。在圖8的抹除工程中，無法進行圖6及圖7的動作。但是，圖8的抹除工程係例如塗布於電子零件本體1的導電性膠4發生角上的突起的狀況中，適合抹平該突起，將導電性膠4的表面整形成平面。
圖9係實施第1、第2抹除工程所得之電子零件本體1的剖面圖。如圖9所示，形成於電子零件本體1的電極4A係接 續於端面2A之4個側面2B的膜厚被均勻化，於角部2C也確保必要之電極4A的膜厚。
3.3.第3抹除工程
該第3抹除工程係使用第2抹除工程，對於複數電子零件本體1同時實施抹除工程者。
3.3.1.塗布工程
於圖10揭示塗布工程。在塗布工程中，如圖10所示，於平台100的表面101上預先形成導電性膠120(圖3)所致之浸漬層121。之後，控制部90控制移動機構50，使載板20與平台100相對地往Z方向移動，使複數電子零件本體1個別的端面2A接觸平台100的表面101。在此，圖10的右側之電子零件本體1a的長度比左側之電子零件本體1b的長度還多出h。電子零件本體1的長度的偏差h係例如數十μm。即使在該狀況中，也可利用圖10的右側之電子零件本體1a的端面2A接觸平台100的表面101之後也持續Z方向的移動，圖10的右側的電子零件本體1a在維持與平台100的表面101的接觸之狀態下，藉由載板20的彈性變形而往上方退避。然後，圖10的左側之電子零件本體1b的端面2A接觸平台100的表面101為止持續Z方向的相對移動。此時，圖10的左側的電子零件本體1b在維持與平台100的表面101的接觸之狀態下，使載板20與平台100往Z方向相對移動藉由載板20的彈性變形往上方退避的過衝量亦可。如圖10所示，利 用使複數電子零件本體1a、1b個別的端面2A接觸平台100的表面101，形成於複數電子零件本體1a、1b個別的端部2的塗布長度，與浸漬層121的高度H一致。藉此，形成於複數電子零件本體1個別的端部2之電極4A的長度L3(圖2)變成相等，電極4A的形狀被均勻化。
圖11係揭示比較例的塗布工程。圖11所示的載板21係與圖10的載板20不同，沒有可往Z方向彈性移動地保持電子零件本體1的功能。此時，利用圖11的右側之電子零件本體1a接觸平台100的表面101，停止Z方向的相對移動。因此，圖11的左側的電子零件本體1b係不與平台100的表面101接觸，形成於端部2之電極4A的塗布長度成為H1(<H)。因此，在複數電子零件本體1之間形成於端部2之電極4A的塗布長度變成各式各樣。依據圖10的塗布工程，可防止圖11所示之電極4A的塗布長度的不均。
3.3.2.抹除工程
在接續於圖10之塗布工程的抹除工程中，採用圖5(B)所示之第2實施形態的抹除工程。圖12係揭示長度不同的兩個電子零件本體1a、1b的下降圖中的圖5(B)所示之各位置A~D的狀態。再者，於圖12中，也與圖10相同，右側的電子零件本體1a比左側的電子零件本體1b長。
在圖5(B)的位置A中，如圖12所示，電子零件本體1a、1b的導電性膠層4並未到達平台100的表面101。在實施高度變更工程的圖5(B)的位置B中，如圖12所示，電子 零件本體1a的導電性膠層4到達平台100的表面101，之後，隨著電子零件本體1a的螺旋狀的下降，導電性膠層4與平台100的表面101一邊改變位置一邊接觸。藉此，多餘的導電性膠被平台100抹除，殘存於電子零件本體1a的導電性膠層4係在與轉印至平台100的導電性膠之間一邊發生抽絲一邊被整形。在圖5(B)的位置C中，如圖12所示，在電子零件本體1a中形成抽絲結束，完成抹除工程的電極4A。
另一方面，在實施高度變更工程的圖5(B)的位置C中，如圖12所示，電子零件本體1b的導電性膠層4到達平台100的表面101，之後，隨著電子零件本體1b的螺旋狀的下降，導電性膠層4與平台100的表面101一邊改變位置一邊接觸。藉此，多餘的導電性膠被平台100抹除，殘存於電子零件本體1b的導電性膠層4係在與轉印至平台100的導電性膠之間一邊發生抽絲一邊被整形。在圖5(B)的位置D中，如圖12所示，在電子零件本體1b中也形成抽絲結束，完成抹除工程的電極4A。
如上所述，藉由抹除工程的實施，無關於複數電子零件本體1a、1b之端面2A的位置偏離，形成於複數電子零件本體1a、1b的端面之電極4A的厚度被均勻化。藉此，形成於複數電子零件本體1a、1b的端部2之電極4A的形狀會均勻化。又，在該抹除工程中，同時實施高度變更工程與位置變更工程。如此一來，複數電子零件本體1a、1b相對地與平台100接近，並且複數電子零件本體1a、1b係包含相 對地平行於平台100的方向成分來移動。進而，利用使複數電子零件本體1a、1b對於平台100的表面101一邊相對地螺旋狀移動一邊接近，可一邊將作為必須之平台100的面積設為最小限度一邊有效率地實施位置變更工程。
在此，僅實施圖10所示之塗布工程，與圖5(B)及圖12所示之抹除工程的一方亦可。藉由圖10所示之塗布工程，形成於複數電子零件本體1a、1b個別的端部2的塗布長度L3(圖2)係與浸漬層121的高度H一致。又，藉由圖5(B)及圖12所示之抹除工程的實施，形成於複數電子零件本體1a、1b的端面之電極4A的厚度T1(圖2)被均勻化。因為藉此，形成於複數電子零件本體1個別的端部2之電極4A的形狀分別獨立被均勻化。
圖13係針對長度不同的電子零件本體1a、1b，揭示實施比較例1、2及改良的抹除工程所得之代表性評估資料。比較例1係使用日本特開昭63-45813號公報所揭示的抹除工程。比較例2係使用使電子零件本體1對於平台100直線移動的抹除工程。在比較例1、2的抹除工程中，起因於電子零件本體1a、1b的長度之電極4A的TOP膜厚(圖2的膜厚T1)的差為較大的7~8μm。相對於此，在改良的抹除工程中電極4A的TOP膜厚的差縮小至2μm為止。藉此，可知圖5及圖12所示的抹除工程所致之電極4A的厚度T1(圖2)均勻化的效果。
又，圖5(B)及圖12所示之抹除工程，係不一定使用圖10的塗布工程中所用之載板20亦可，因為在抹除工程中不 需要載板20的彈性變形。進而，在圖10所示的塗布工程，與圖5(B)及圖12所示的抹除工程中，不一定需要使用相同平台100。在圖10所示的塗布工程中使用第1平台，在圖5(B)及圖12所示的抹除工程中使用第2平台亦可。
3.4.第1實施形態(改良之印前工程)
以下，針對使用圖3及圖4的製造裝置10，實施塗布工程前的印前工程的實施形態進行說明。再者，在以下所說明之印前工程後且實施塗布工程之後，實施上述之抹除工程(比較例1、比較例2或改良之抹除工程)。
3.4.1.第1印前工程
於圖14(A)及圖14(B)揭示第1印前工程。如圖14(A)所示，保持電子零件本體1的載板20係於例如以矽橡膠等的彈性體形成的治具本體21形成孔22。電子零件本體1被嵌入孔22保持。
印前工程係利用使嵌入於治具本體21的孔22，保持電子零件本體1的載板20，與平台100，使用圖3及圖4的製造裝置10相對地移動來實施。在印前工程中，電子零件本體1的端面2A接觸平台100的表面101。藉此，從載板20突出的電子零件本體1的突出量(超出量)，亦即以電子零件本體1之端面2A的突出位置(超出位置)成為一定之方式進行矯正。從載板20突出之電子零件本體1的突出量不同於塗布工程的話，會發生塗布於電子零件本體1的端部2之導電 性膠的量及形狀不同的不均勻，但藉由印前工程以改善該不均勻。
在此，在印前工程前，包含對於治具本體21的孔22之電子零件本體1的嵌入長度及方向(對於治具本體21的垂直度)的姿勢並不均衡。是因為電子零件本體1的嵌入時，對於電子零件本體1的孔22的姿勢不均，彈性體即治具本體21會變形。
先前，印前工程係使載板20對於平台100直線性下降移動。如此一來，電子零件本體1的端面2A接觸平台100的表面101之後的超速傳動時電子零件本體1會被壓回。藉此，可期待電子零件本體1的突出量(超出量)均勻化。
但是，超速傳動時有被電子零件本體1按壓的治具本體21彈性變形的狀況。此時，解除超速傳動，電子零件本體1從平台100拉開時，有僅治具本體21恢復彈性，電子零件本體1的突出量(超出量)也不會被變更的弊害。
為了防止該弊害，如圖14(B)所示，與圖5(B)同樣地，同時實施距離縮短移動與位置變更移動。但是，與圖5(B)不同，如圖14(B)所示，於電子零件本體1並未形成導電性膠層4。又，距離縮短移動與位置變更移動的同時實施，係只要至少在超速傳動時實施即可，但是，超速傳動前實施亦可。
如此一來，超速傳動時，在平行於平台100的表面101之面內方向逐次變化的外力會作用於電子零件本體1。因此，即使治具本體21彈性變形，也可促進對於治具本體21 的孔22之電子零件本體1的嵌入。藉此，電子零件本體1的突出量(超出量)均勻化，矯正電子零件本體1的姿勢。又，如圖14(A)所示，即使電子零件本體1對於孔22的中心線傾斜，也可利用促進電子零件本體1的嵌入來消除傾斜，矯正電子零件本體1的姿勢。
3.4.2.第2印前工程
於圖15(A)及圖15(B)揭示第2印前工程。如圖15(A)所示，保持電子零件本體1的保持構件23係於基材24的一面包含接著層25。基材24係作為剛體亦可，作為膠帶等的可撓性構件亦可。電子零件本體1的兩個端面2A、2A之一方的端面2A與接著層25接著，於包含另一方的端面2A的端部塗布導電性膠。此時，在印前工程前，如圖15(A)所示，包含對於治具本體21的孔22之電子零件本體1的方向(對於基材24的垂直度)的姿勢並不均衡。如先前的印前工程般，僅使保持構件23對於平台100直線性下降移動，不會矯正該姿勢的不均衡。因為僅傾斜之電子零件本體1的端面2A的角部與平台100接觸之狀態，可能維持電子零件本體1的傾斜姿勢。
為了防止該弊害，如圖15(B)所示，同時實施距離縮短移動與位置變更移動。圖15(B)中也與圖14(B)相同，距離縮短移動與位置變更移動的同時實施，係只要至少在超速傳動時實施即可，但是，超速傳動前實施亦可。
如此一來，超速傳動時，在平行於平台100的表面101 之面內方向逐次變化的外力會作用於電子零件本體1。因此，即使僅傾斜之電子零件本體1的端面2A的角部與平台100接觸，也可藉由逐次變化的外力，促使電子零件本體1的端面2A整體與接著層25接著。如此，矯正電子零件本體1的姿勢。再者，基材24是可撓性構件時，保持構件23的相對移動時於基材24的背面配置剛體，防止基材24的變形。
3.5.第2實施形態(改良之塗布工程)
以下，針對使用圖3及圖4的製造裝置10，實施塗布工程前的印前工程的實施形態進行說明。再者，以下所說明的塗布工程之前，實施改良之印前工程為佳，該印前工程及塗布工程可使用圖3及圖4的製造裝置10來實施。但是，塗布工程後，實施上述之抹除工程(比較例1、比較例2或改良之抹除工程)亦可，省略抹除工程本身亦可。因為藉由改良的塗布工程，形成於電子零件本體1的端部2之導電性膠層的厚度及形狀會均勻化。
在塗布工程中，平台100的表面係導電性膠的浸漬層121。對於將被載板20保持的電子零件本體1的端部2浸漬於浸漬層121來說，與先前相同，只要使載板20與平台100往圖3的Z方向相對移動即可。之後，為了從平台100側拉開電子零件本體1，實施圖16(A)~圖16(D)所示的相對移動。
在圖16(A)~圖16(D)中，與圖5(A)同樣地，同時實施 距離延長移動與位置變更移動。圖16(A)係揭示電子零件本體1從平台100側拉開之初始的狀態。之後，經由圖16(B)及圖16(C)的相對移動，如圖16(D)所示，形成於電子零件本體1的端部之導電性膠層4從浸漬層121完全拉開。藉由圖16(A)~圖16(D)中的相對移動，可具有與圖6(A)~圖6(D)所示之改良過的抹除工程相同功能。換句話說，於塗布工程中對浸漬層121的浸漬後的拉開工程中實施圖16(A)~圖16(D)所示的移動工程，藉此拉開工程變成與圖6(A)~圖6(D)所示之改良的抹除工程相同。藉此，在改良的塗布工程之後，可省略抹除工程。
1:電子零件本體
2A:端面
20:載板
21:治具本體
22:孔
100:平台
101:表面

Claims (7)

  1. 一種電子零件的製造裝置，其特徵為具有：保持構件，係保持電子零件本體；平台；移動手段，係往垂直於前述平台的表面的方向，與平行於前述平台的前述表面的方向，使前述保持構件與前述平台相對地移動；及控制手段，係控制前述移動手段，執行使被前述保持構件保持之前述電子零件本體的端面接觸前述平台的前述表面，之後，從前述平台側拉開前述電子零件本體的動作；前述控制手段，係藉由前述移動手段，同時實施縮短或延長前述電子零件本體的前述端面與前述平台的前述表面之間的距離以進行變更的距離變更移動，與將前述電子零件本體之前述端面投影至前述平台之前述表面的二維位置，以在前述平台的前述表面之面內的前述二維位置的移動方向逐次變化之方式進行變更的位置變更移動。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之電子零件的製造裝置，其中，前述控制手段，係在前述距離變更移動時，縮短前述電子零件本體的前述端面與前述平台的前述表面之間的距離，且至少在使被前述保持構件保持之前述電子零件本體 的前述端面接觸前述平台的前述表面之後的超速傳動時，同時實施前述距離變更移動與前述位置變更移動，以矯正被前述保持構件保持之前述電子零件本體的姿勢。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載之電子零件的製造裝置，其中，前述保持構件，係包含具有彈性的治具本體，與貫通形成於前述治具本體，嵌入前述電子零件本體的孔的治具。
  4. 如申請專利範圍第2項所記載之電子零件的製造裝置，其中，前述保持構件，係包含基材與形成於前述基材的接著層；前述接著層，係與前述電子零件本體的前述端面相反側的端面接著。
  5. 如申請專利範圍第1項所記載之電子零件的製造裝置，其中，前述平台的前述表面，係導電性膠的浸漬層；前述控制手段，係在包含前述電子零件本體之前述端面的端部被浸漬於前述浸漬層之後，同時實施前述距離變更移動及前述位置變更移動，且在前述距離變更移動時，延長前述電子零件本體的前述端面與前述平台的前述表面之間的距離。
  6. 如申請專利範圍第1項所記載之電子零件的製造裝置，其中，前述保持構件，係保持包含前述電子零件本體的複數電子零件本體。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項任一項中所記載之電子零件的製造裝置，其中，在前述位置變更移動中，前述二維位置的移動軌跡描繪環形；前述距離變更移動及前述位置變更移動，係使前述電子零件本體對於前述平台的前述表面相對地螺旋狀移動。
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