JP2022098614A - 電子部品の製造装置および電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送する複数の電子部品素体の搬送間隔を容易に変更できるようにする。【解決手段】電子部品の製造装置１は、電子部品素体１１を保持するための保持部材２０と、搬送部材３０に対して電子部品素体１１が対向した状態で電子部品素体１１を保持している保持部材２０を押圧するための押圧部材４１と、押圧部材４１との間で電子部品素体１１と搬送部材３０とを挟み込むための受け部材４２とを備える。受け部材４２には、押圧部材４１によって保持部材２０が押圧されたときに、搬送部材３０と当接するストッパ４２ａが設けられている。押圧部材４１によって保持部材２０が押圧されることにより、搬送部材３０はストッパ４２ａと当接し、かつ、電子部品素体１１は搬送部材３０を貫通して受け部材４２と当接するように構成されている。【選択図】図５

Description

本発明は、電子部品の製造装置および製造方法に関し、特に、電子部品を製造するための電子部品素体を搬送部材によって保持して搬送する装置および方法に関する。

チップ状の電子部品素体を、長尺状の搬送部材で保持した状態で連続的に搬送する方法が知られている。搬送部材で保持された状態で搬送される電子部品素体は、例えば、次工程において、露出した表面に、外部電極を形成するための導電性ペーストが塗工される。

特許文献１には、長尺状の搬送部材に、Ｘ形のスリットを複数設け、スリットに電子部品素体を挿入することによって、複数の電子部品素体を保持して搬送する方法が開示されている。

特許文献２には、保持孔が複数形成されたキャリアテープの保持孔に電子部品素体を挿入することによって、複数の電子部品素体を保持して搬送する方法が開示されている。

特許文献３には、表面に等間隔で複数の凹部が設けられた一対のローラの間に、一対の搬送テープと電子部品素体を送り込み、一対のローラの対向する凹部内に、一対の搬送テープと電子部品素体とが入り込むことによって、電子部品素体を一対の搬送テープで挟み込んで搬送する方法が開示されている。

特開平８－３１６０１３号公報 特開平２００２－１２４４４１号公報 特開平９－２３０９１号公報

しかしながら、特許文献１～３の方法はいずれも、長尺状の搬送部材において、複数の電子部品素体を保持する位置が予め決められているので、搬送する電子部品素体の間隔を変更する際、保持孔等の位置を変更する必要があり、大幅な設計変更が必要になる。

本発明は、上記課題を解決するものであり、搬送する複数の電子部品素体の搬送間隔を容易に変更することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の電子部品の製造装置は、電子部品を製造するための電子部品素体を搬送部材によって保持して搬送する電子部品の製造装置であって、
前記電子部品素体を保持するための保持部材と、
前記搬送部材に対して前記電子部品素体が対向した状態で前記電子部品素体を保持している前記保持部材を押圧するための押圧部材と、
前記押圧部材との間で前記電子部品素体と前記搬送部材とを挟み込むための受け部材と、
を備え、
前記受け部材には、前記押圧部材によって前記保持部材が押圧されたときに、前記搬送部材と当接するストッパが設けられており、
前記押圧部材によって前記保持部材が押圧されることにより、前記搬送部材は前記ストッパと当接し、かつ、前記電子部品素体は前記搬送部材を貫通して前記受け部材と当接するように構成されていることを特徴とする。

また、本発明の別の態様における電子部品の製造装置は、電子部品を製造するための電子部品素体を搬送部材によって保持して搬送する電子部品の製造装置であって、
前記電子部品素体を保持するための保持ローラと、
前記保持ローラとの間で前記電子部品素体と長尺状の前記搬送部材とを挟み込むための受けローラと、
を備え、
前記電子部品素体を保持している前記保持ローラと前記受けローラとによって前記搬送部材を挟み込むことによって、前記搬送部材に対して前記電子部品素体の一部を貫通させることを特徴とする。

本発明の電子部品の製造方法は、電子部品を製造するための電子部品素体を搬送部材によって保持して搬送する電子部品の製造方法であって、
前記電子部品素体を保持する工程と、
前記搬送部材に対して、保持された前記電子部品素体を相対的に近接させて押し付けることにより、前記搬送部材に対して前記電子部品素体の一部を貫通させる工程と、
前記搬送部材を移動させることによって、一部が前記搬送部材を貫通した状態で保持されている前記電子部品素体を搬送する工程と、
を備えることを特徴とする。

本発明によれば、搬送部材に対して電子部品素体の一部を貫通させ、一部が貫通した電子部品素体を搬送部材によって保持して搬送するので、任意の位置で電子部品素体を貫通させることができ、電子部品素体の搬送間隔を容易に変更することができる。

本発明の電子部品の製造方法によって製造される電子部品の一例である積層セラミックコンデンサの外観形状を模式的に示す斜視図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサをＩＩ－ＩＩ線に沿って切断したときの模式的断面図である。 図１に示す積層セラミックコンデンサをＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断したときの模式的に断面図である。 第１の実施形態における電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。 第１の実施形態における電子部品の製造装置の構成の一部を模式的に示す側面図である。 複数の電子部品素体を保持した状態の保持部材の一例を示す平面図である。 回転ローラの外観形状を模式的に示す図である。 複数の電子部品素体を保持した搬送部材と支持ローラとの位置関係を示す図である。 搬送部材によって保持された電子部品素体の端面に導電性ペーストを塗布するための塗布装置の概略構成を示す図である。 第２の実施形態における電子部品の製造装置の構成の一部を模式的に示す側面図である。 複数の電子部品素体を保持した保持ローラと、受けローラとによって、搬送部材を挟み込んだ状態を示す側面断面図である。 第３の実施形態における電子部品の製造装置の構成の一部を模式的に示す側面図である。

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴を具体的に説明する。なお、以下では、本発明の電子部品の製造方法によって製造される電子部品の一例として、電子部品素体の表面に外部電極が形成された２端子型の積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明するが、電子部品が２端子型の積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、圧電部品、サーミスタ、インダクタなどであってもよい。

＜第１の実施形態＞
（電子部品の構造）
図１は、本発明の電子部品の製造方法によって製造される電子部品の一例である積層セラミックコンデンサ１０の外観形状を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０をＩＩ－ＩＩ線に沿って切断したときの模式的断面図である。図３は、図１に示す積層セラミックコンデンサ１０をＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断したときの模式的に断面図である。

図１～図３に示すように、積層セラミックコンデンサ１０は、全体として直方体状の形状を有する電子部品であり、直方体状の形状を有する電子部品素体１１と、一対の外部電極１４ａ、１４ｂとを有している。一対の外部電極１４ａ、１４ｂは、図１に示すように、対向するように配置されている。

ここでは、後述する誘電体層１２と内部電極１３ａ、１３ｂとが積層されている方向を積層セラミックコンデンサ１０の積層方向Ｔと定義し、一対の外部電極１４ａ、１４ｂが対向する方向を長さ方向Ｌと定義し、長さ方向Ｌおよび積層方向Ｔのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Ｗと定義する。長さ方向Ｌ、積層方向Ｔ、および、幅方向Ｗのうちの任意の２つの方向は、互いに直交する方向である。なお、積層方向Ｔを厚さ方向と呼ぶこともある。

電子部品素体１１は、長さ方向Ｌに相対する第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂと、積層方向Ｔに相対する第１の主面１６ａおよび第２の主面１６ｂと、幅方向Ｗに相対する第１の側面１７ａおよび第２の側面１７ｂとを有する。

電子部品素体１１は、角部および稜線部が丸みを帯びていることが好ましい。ここで、角部は、電子部品素体１１の３面が交わる部分であり、稜線部は、電子部品素体１１の２面が交わる部分である。なお、直方体状の形状には、角部および稜線部の少なくとも一方が丸みを帯びている形状も含まれる。

図２および図３に示すように、電子部品素体１１は、積層された複数の誘電体層１２と複数の内部電極１３ａ、１３ｂとを含む。内部電極１３ａ、１３ｂには、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとが含まれている。より詳細には、電子部品素体１１は、第１の内部電極１３ａと第２の内部電極１３ｂとが積層方向Ｔにおいて、誘電体層１２を介して交互に複数積層された構造を有する。

第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、およびＡｕ等の金属、またはＡｇとＰｄの合金等を含有している。第１の内部電極１３ａおよび第２の内部電極１３ｂは、共材として、誘電体層１２に含まれる誘電体セラミックと同じセラミック材料を含むことが好ましい。

第１の内部電極１３ａは、電子部品素体１１の第１の端面１５ａに引き出されている。また、第２の内部電極１３ｂは、電子部品素体１１の第２の端面１５ｂに引き出されている。

第１の外部電極１４ａは、電子部品素体１１の第１の端面１５ａの全体に形成されているとともに、第１の端面１５ａから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および、第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。第１の外部電極１４ａは、第１の端面１５ａに露出した第１の内部電極１３ａと電気的に接続されている。

第２の外部電極１４ｂは、電子部品素体１１の第２の端面１５ｂの全体に形成されているとともに、第２の端面１５ｂから、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および、第２の側面１７ｂに回り込むように形成されている。第２の外部電極１４ｂは、第２の端面１５ｂに露出した第２の内部電極１３ｂと電気的に接続されている。

第１の外部電極１４ａは、第１の下地電極層１４１ａと、第１の中間電極層１４２ａと、第１のめっき層１４３ａとを備える。第２の外部電極１４ｂは、第２の下地電極層１４１ｂと、第２の中間電極層１４２ｂと、第２のめっき層１４３ｂとを備える。

第１の下地電極層１４１ａは、電子部品素体１１の第１の端面１５ａにのみ設けられている。また、第２の下地電極層１４１ｂは、電子部品素体１１の第２の端面１５ｂにのみ設けられている。第１の下地電極層１４１ａおよび第２の下地電極層１４１ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、またはＡｕ等の金属を含有している。第１の下地電極層１４１ａおよび第２の下地電極層１４１ｂは、共材として、誘電体層１２に含まれる誘電体セラミックと同じセラミック材料を含むことが好ましい。

第１の中間電極層１４２ａは、第１の下地電極層１４１ａを覆い、かつ、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および、第２の側面１７ｂに回り込むように設けられている。第２の中間電極層１４２ｂは、第２の下地電極層１４１ｂを覆い、かつ、第１の主面１６ａ、第２の主面１６ｂ、第１の側面１７ａ、および、第２の側面１７ｂに回り込むように設けられている。第１の中間電極層１４２ａおよび第２の中間電極層１４２ｂは、例えば、導電性粒子と熱硬化性樹脂とを含む樹脂電極層としてもよいし、第１の下地電極層１４１ａおよび第２の下地電極層１４１ｂと同等の材料からなる層としてもよい。

第１のめっき層１４３ａは、第１の中間電極層１４２ａを覆うように設けられている。また、第２のめっき層１４３ｂは、第２の中間電極層１４２ｂを覆うように設けられている。第１のめっき層１４３ａおよび第２のめっき層１４３ｂは、１層であってもよいし、複数層であってもよい。一例として、第１のめっき層１４３ａおよび第２のめっき層１４３ｂはそれぞれ、Ｎｉめっき層と、Ｎｉめっき層の上に形成されたＳｎめっき層とからなる。

上述した構造を有する積層セラミックコンデンサ１０は、第１の内部電極１３ａと接続される第１の下地電極層１４１ａが電子部品素体１１の第１の端面１５ａにのみ設けられ、第２の内部電極１３ｂと接続される第２の下地電極層１４１ｂが第２の端面１５ｂにのみ設けられているので、下地電極層が電子部品素体１１の主面１６ａ，１６ｂや側面１７ａ，１７ｂにまで回り込んだ構造の積層セラミックコンデンサと比べて、同じ容量でサイズを小さくすることができる。なお、第１の下地電極層１４１ａおよび第２の下地電極層１４１ｂが設けられていることにより、第１の中間電極層１４２ａおよび第２の中間電極層１４２ｂは、可能な限り薄い層とすることができる。

（電子部品の製造方法および電子部品の製造装置の構造）
図４は、第１の実施形態における電子部品の製造方法を説明するためのフローチャートである。図４を参照しながら、電子部品の一例である積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について説明する。

工程Ｓ１では、電子部品素体１１を用意する。電子部品素体１１は、公知の方法により製造可能であるが、その製造方法について、以下で簡単に説明する。

はじめに、セラミックグリーンシートと、セラミックグリーンシートの表面に内部電極用導電性ペーストが印刷された素材シートを複数枚準備し、セラミックグリーンシートを所定枚数積層した後、素材シートを所定枚数積層し、さらにその上にセラミックグリーンシートを所定枚数積層して圧着することにより、マザーブロックを形成する。続いて、マザーブロックを切断して個片化することにより、積層チップを複数作製する。

続いて、積層チップをバレル研磨して、角部および稜線部に丸みをつけた後、焼成する。これにより、積層チップに含まれる誘電体材料および導電性材料が焼成されて、複数の誘電体層１２および複数の内部電極１３ａ，１３ｂを含む電子部品素体１１が形成される。焼成温度は、誘電体材料および導電性材料に応じて適宜設定され、例えば、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。なお、本発明の電子部品の製造装置１によって搬送される電子部品素体１１の種類や構造に特に制約はない。

工程Ｓ１に続く工程Ｓ２では、複数の直方体状の電子部品素体１１を保持する。本実施形態では、保持部材によって、複数の電子部品素体１１を保持する。

図５は、第１の実施形態における電子部品の製造装置１の構成の一部を模式的に示す側面図である。電子部品の製造装置１は、保持部材２０と、押圧部材４１と、受け部材４２とを備える。

保持部材２０は、電子部品素体１１を保持するための部材であり、例えば、表面が粘着性を有する保持プレートである。保持部材２０は、例えば、電子部品素体１１の第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂのうちの一方の端面を保持する。

図６は、複数の電子部品素体１１を保持した状態の保持部材２０の一例を示す平面図である。本実施形態において、保持部材２０は、図６に示すように、マトリックス状に配置された複数の電子部品素体１１を保持する。図６では、保持部材２０によって９個の電子部品素体１１が保持された状態を示しているが、保持部材２０によって保持する電子部品素体１１の数が９個に限定されることはない。図６に示す例では、保持部材２０によって電子部品素体１１の第２の端面１５ｂが保持され、第１の端面１５ａが露出している。

押圧部材４１は、後述する搬送部材３０に対して電子部品素体１１が対向した状態で、電子部品素体１１を保持している保持部材２０を押圧するための部材である。

受け部材４２は、押圧部材４１との間で電子部品素体１１と搬送部材３０とを挟み込むための部材である。

工程Ｓ２に続く工程Ｓ３では、搬送部材３０に対して、保持された電子部品素体１１を相対的に近接させて押し付けることにより、搬送部材３０に対して電子部品素体１１の一部を貫通させる。

長尺状の搬送部材３０は、例えば、紙である。本実施形態では、図５に示すように、搬送部材３０の鉛直上方に、複数の電子部品素体１１を保持した保持部材２０が位置するように配置される。保持部材２０によって保持された複数の電子部品素体１１は、搬送部材３０と対向している。

本実施形態では、押圧部材４１と受け部材４２とによって、保持部材２０と搬送部材３０とを挟み込むことによって、搬送部材３０に対して電子部品素体１１の一部を貫通させる。具体的には、搬送部材３０に対して電子部品素体１１が対向した状態で電子部品素体１１を保持している保持部材２０の鉛直上方から、押圧部材４１によって保持部材２０を押し下げる。押圧部材４１によって押し下げられる保持部材２０の鉛直下方には、搬送部材３０を介して、受け部材４２が配置されている。そのような構成により、押圧部材４１と受け部材４２とによって、保持部材２０によって保持されている複数の電子部品素体１１と搬送部材３０とを挟み込む。

ここで、受け部材４２には、押圧部材４１によって保持部材２０が押圧されたときに、搬送部材３０と当接するストッパ４２ａが設けられている。押圧部材４１によって保持部材２０が押圧されることにより、搬送部材３０はストッパ４２ａと当接し、かつ、電子部品素体１１は搬送部材３０を貫通して受け部材４２と当接する。

ストッパ４２ａの高さは、電子部品素体１１の長さ方向Ｌの寸法の半分である。したがって、電子部品素体１１が搬送部材３０を貫通して受け部材４２と当接したときに、搬送部材３０は、電子部品素体１１の長さ方向Ｌの中央の位置にとどまる。すなわち、搬送部材３０を貫通した電子部品素体１１は、長さ方向Ｌの中央の位置で搬送部材３０により保持される。ただし、電子部品素体１１の長さ方向Ｌの中央には、電子部品素体１１の長さ方向Ｌの略中央も含まれる。

上述した方法により、搬送部材３０に対して電子部品素体１１の一部を貫通させる。上述したように、電子部品素体１１の一部が搬送部材３０を貫通とは、電子部品素体１１の全体が搬送部材３０を貫通するのではなく、一部、より正確には、電子部品素体１１の半分が貫通することを意味する。

本実施形態では、上述したように、保持部材２０が複数の電子部品素体１１をマトリックス状に保持しているため、搬送部材３０は、マトリックス状に整然と配置された複数の電子部品素体１１を保持した状態で搬送することができる。

なお、受け部材４２のストッパ４２ａと搬送部材３０とが接触し続けるのを防ぐために、搬送部材３０に対して、保持部材２０によって保持されている複数の電子部品素体１１の一部を貫通させる処理が終了すると、受け部材４２を一時的に鉛直下方に退避させるようにしてもよい。その場合、搬送部材３０に対して、次の保持部材２０によって保持されている複数の電子部品素体１１の一部を貫通させる処理を行うときは、受け部材４２を元の位置まで上昇させる。

長尺状の搬送部材３０は、図５の矢印Ｙ１の方向に搬送されるが、押圧部材４１と受け部材４２とによって、電子部品素体１１と搬送部材３０とを挟み込む処理を行うときには、搬送部材３０の移動を一時的に停止した状態で行う。押圧部材４１と受け部材４２とによって、保持部材２０に保持されている複数の電子部品素体１１と搬送部材３０との挟み込みは、次々に行われるため、搬送部材３０は、電子部品素体１１の一部を貫通させる処理が行われる位置までは、移動と一時停止とが交互に繰り返し行われる間欠移動が行われる。

工程Ｓ３に続く工程Ｓ４では、搬送部材３０を移動させることによって、一部が搬送部材３０を貫通した状態で保持されている複数の電子部品素体１１を搬送する。複数の電子部品素体１１を保持した状態の搬送部材３０は、次工程での処理のために、一時停止することなく連続的に移動する連続移動が行われる。

本実施形態における電子部品の製造装置１は、搬送部材３０の移動方法を間欠移動から連続移動への切り替えを行うため、搬送部材３０の長さを調整可能な調整機構５０をさらに備える。

調整機構５０は、搬送部材３０を長さ調整エリア５５に向かわせるために向きを変更するための回転ローラ５１と、長さ調整エリア５５において搬送部材３０と当接しつつ移動することにより、長さ調整エリア５５における搬送部材３０の長さを調整するための移動ローラ５２とを備えている。移動ローラ５２が移動することによって、長さ調整エリア５５における搬送部材３０の長さを調整することができ、それにより、間欠移動されてきた搬送部材３０をスムーズに連続移動させることが可能となる。なお、図５に示す構成例では、回転ローラ５１が２つ設けられているが、回転ローラ５１の数が２つに限定されることはない。

回転ローラ５１および移動ローラ５２には、複数の電子部品素体１１との干渉を防ぐための溝部が設けられている。溝部の深さは、少なくとも電子部品素体１１の長さ方向Ｌの寸法の半分より長い。

図７は、回転ローラ５１の外観形状を模式的に示す図である。回転ローラ５１には、他の位置と比べて外周面が径方向内側に凹んだ溝部５１ａが設けられている。溝部５１ａの数は、搬送部材３０によって保持される電子部品素体１１の列数に応じた数とし、隣り合う溝部５１ａの間隔は、列方向に隣り合う電子部品素体１１の間隔に応じた寸法とする。例えば、搬送部材３０によって電子部品素体１１が３列で保持される場合、回転ローラ５１に設けられる溝部５１ａの数は３つとする。なお、列方向とは、長尺状の搬送部材３０の長さ方向と直交する幅方向のことである。

図を用いた説明は省略するが、移動ローラ５２にも、他の位置と比べて外周面が径方向内側に凹んだ溝部が設けられている。また、長尺状の搬送部材３０を支えるための支持ローラを設けるようにしてもよい。その場合、支持ローラも、回転ローラ５１および移動ローラ５２と同様に、複数の電子部品素体１１との干渉を防ぐための溝部を設けた構成とする。

図８は、複数の電子部品素体１１を保持した搬送部材３０と支持ローラ６０との位置関係を示す図である。支持ローラ６０には、複数の電子部品素体１１との干渉を防ぐための溝部６０ａが設けられている。

搬送部材３０を貫通して保持されている複数の電子部品素体１１は、搬送部材３０に対して、長さ方向Ｌの半分が飛び出た状態で保持されている。支持ローラ６０は、電子部品素体１１が支持ローラ６０の溝部６０ａの位置を通過するように配置されている。そのような構成により、支持ローラ６０の外周面が搬送部材３０と当接した状態でも、搬送部材３０によって保持されている複数の電子部品素体１１は、溝部６０ａの位置を通過するため、支持ローラ６０と干渉することを防ぐことができる。搬送部材３０が回転ローラ５１および移動ローラ５２の外周面と当接する場合も同様である。

工程Ｓ４に続く工程Ｓ５では、電子部品素体１１の下地電極形成面に導電性ペーストを塗工する。本実施形態において、電子部品素体１１の下地電極形成面は、電子部品素体１１の第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂである。

導電性ペーストは、第１の外部電極１４ａの第１の下地電極層１４１ａおよび第２の外部電極１４ｂの第２の下地電極層１４１ｂを形成するための導電性ペーストであり、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ－Ｐｄ合金、またはＡｕ等の金属粉末と、アクリル樹脂系バインダ等のバインダと、溶剤と、ガラスと、金属粉末の分散を向上させるための分散剤とを含む。

導電性ペーストに含まれる溶剤の含有量は、導電性ペーストの全体に対して、３０体積％以上９０体積％以下であることが好ましい。導電性ペーストに溶剤を含ませることで、分子同士の隙間を増加させることにより、分子が引き合う力を低減させることができる。溶剤の含有量を多くすることにより、導電性ペーストの粘度を低下させることができる。この結果、導電性ペーストが糸状に伸びることを抑制することができる。

導電性ペーストの粘度は、１０Ｐａ・ｓ以上９０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。また、導電性ペーストの粘度は、２０Ｐａ・ｓ以上９０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。導電性ペーストの粘度が１０Ｐａ・ｓよりも小さい場合には、導電性ペーストが一定の形状を保つことが難しくなり、精度良く導電性ペーストを塗布することが困難となる。また、導電性ペーストの粘度が９０Ｐａ・ｓよりも大きい場合には、電子部品素体１１に導電性ペーストが付着されなくなる可能性がある。

電子部品素体１１の下地電極形成面に導電性ペーストを塗工する方法に特に制約はない。一例として、図９に示すような塗布装置１００を用いて、電子部品素体１１の下地電極形成面に導電性ペーストを塗工する。塗布装置１００は、電子部品の製造装置１の一部を構成する。図９に示す塗布装置１００の構成を以下で説明する。

図９に示すように、塗布装置１００は、互いに間隔をあけて位置する第１の塗布機構１０１ａと第２の塗布機構１０１ｂとを備えている。第１の塗布機構１０１ａは、電子部品素体１１の第１の端面１５ａに導電性ペースト１２０を塗布するためのものであり、第２の塗布機構１０１ｂは、電子部品素体１１の第２の端面１５ｂに導電性ペースト１２０を塗布するためのものである。以下では、第１の塗布機構１０１ａの構成について説明するが、第２の塗布機構１０１ｂの構成も同様である。

第１の塗布機構１０１ａは、第１の導電性ペースト槽１０２ａと、第１の供給ローラ１０３ａと、第１の塗布ローラ１０４ａと、第１のスクレーパ１０５ａとを含む。第２の塗布機構１０１ｂは、第２の導電性ペースト槽１０２ｂと、第２の供給ローラ１０３ｂと、第２の塗布ローラ１０４ｂと、第２のスクレーパ１０５ｂとを含む。

第１の導電性ペースト槽１０２ａは、導電性ペースト１２０を貯留する。この導電性ペースト１２０は、第１の外部電極１４ａの第１の下地電極層１４１ａを形成するための導電性ペーストである。

第１の供給ローラ１０３ａの外周面には、回転方向に沿って、所定の間隔で複数の第１の凹部１３１ａが設けられている。第１の供給ローラ１０３ａは、その一部が第１の導電性ペースト槽１０２ａに浸漬することによって、外周面に導電性ペースト１２０が付着する。

第１のスクレーパ１０５ａは、第１の供給ローラ１０３ａの外周面のうち、第１の凹部１３１ａ以外の場所に付着した余分な導電性ペースト１２０を掻き出して除去する。したがって、第１のスクレーパ１０５ａによって余分な導電性ペースト１２０が除去されると、第１の供給ローラ１０３ａの外周面のうち、第１の凹部１３１ａ内にのみ、導電性ペースト１２０が付着した状態となる。

第１の供給ローラ１０３ａの外周面と第１の塗布ローラ１０４ａの外周面とは、転がり接触する。具体的には、図９に示すように、第１の供給ローラ１０３ａと、第１の塗布ローラ１０４ａとを、互いに反対向きに回転させることによって、外周面同士を当接させる。これにより、第１の供給ローラ１０３ａの第１の凹部１３１ａ内の導電性ペースト１２０が第１の塗布ローラ１０４ａの外周面に転写される。なお、図９では、視認性向上の観点から、第１の塗布ローラ１０４ａの外周面に転写された導電性ペースト１２０を黒塗りで示している。

ここで、第１の塗布ローラ１０４ａは、円柱状の胴部と、胴部の外周を覆う弾性体部とを含む。胴部は、アルミニウムで構成されているが、胴部の材料がアルミニウムに限定されることはなく、鉄など、他の金属であってもよい。弾性体部は、シリコーンゴムで構成されているが、弾性体部の材料がシリコーンゴムに限定されることはなく、適度な変形抵抗を有する他の弾性体、たとえばＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）などの複合材料などでもよい。

第１の塗布ローラ１０４ａの外周面に供給された導電性ペースト１２０は、電子部品素体１１の第１の端面１５ａと当接することによって、第１の端面１５ａに塗布される。

上述したように、第２の塗布機構１０１ｂは、第１の塗布機構１０１ａと同様の構成を有するため、ここでは詳しい説明を省略する。第２の塗布ローラ１０４ｂの外周面に供給された導電性ペースト１２０は、電子部品素体１１の第２の端面１５ｂと当接することによって、第２の端面１５ｂに塗布される。

この塗布装置１００によれば、電子部品素体１１の第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂに同時に、導電性ペースト１２０を塗布することができる。具体的には、図９に示すように、第１の塗布ローラ１０４ａおよび第２の塗布ローラ１０４ｂの間を通過するように、搬送部材３０によって保持された複数の電子部品素体１１を矢印１０７に示す搬送方向に沿って順次搬送する。電子部品素体１１は、第１の端面１５ａが第１の塗布ローラ１０４ａと対向する方向に露出し、第２の端面１５ｂが第２の塗布ローラ１０４ｂと対向する方向に露出した状態で、搬送部材３０によって保持されている。

電子部品素体１１は、第１の塗布ローラ１０４ａと第２の塗布ローラ１０４ｂの間を通過する際、第１の塗布ローラ１０４ａの外周面と第２の塗布ローラ１０４ｂの外周面とに挟み込まれる。すなわち、電子部品素体１１の第１の端面１５ａは、第１の塗布ローラ１０４ａの外周面と当接して押圧され、第２の端面１５ｂは、第２の塗布ローラ１０４ｂの外周面と当接して押圧される。このとき、電子部品素体１１の第１の端面１５ａが第１の塗布ローラ１０４ａの外周面上に供給された導電性ペースト１２０と当接し、第２の端面１５ｂが第２の塗布ローラ１０４ｂの外周面上に供給された導電性ペースト１２０と当接するように、タイミングを制御する。

このようにして、電子部品素体１１の下地電極形成面である第１の端面１５ａと第２の端面１５ｂとに導電性ペースト１２０が塗布される。導電性ペースト１２０は、第１の端面１５ａに露出している全ての第１の内部電極１３ａを覆うように、また、第２の端面１５ｂに露出している全ての第２の内部電極１３ｂを覆うように塗布されることが好ましい。搬送部材３０に保持された複数の電子部品素体１１が第１の塗布ローラ１０４ａと第２の塗布ローラ１０４ｂの間を通過することにより、複数の電子部品素体１１の第１の端面１５ａと第２の端面１５ｂとに導電性ペースト１２０が順次塗布される。

工程Ｓ５に続く工程Ｓ６では、電子部品素体１１に塗布された導電性ペースト１２０を焼成する。これにより、電子部品素体１１の第１の端面１５ａに第１の下地電極層１４１ａが形成され、第２の端面１５ｂに第２の下地電極層１４１ｂが形成される。

この後、第１の中間電極層１４２ａおよび第２の中間電極層１４２ｂを形成するとともに、第１のめっき層１４３ａおよび第２のめっき層１４３ｂを形成する。
以上の工程を得て、積層セラミックコンデンサ１０が得られる。

本実施形態における電子部品の製造装置１によれば、搬送部材３０に対して電子部品素体１１が対向した状態で電子部品素体１１を保持している保持部材２０を押圧部材４１によって押圧することにより、押圧部材４１と受け部材４２との間で電子部品素体１１と搬送部材３０とを挟み込む。このとき、搬送部材３０は、受け部材４２に設けられているストッパ４２ａと当接し、電子部品素体１１は、搬送部材３０を貫通して受け部材４２と当接する。そのような構成により、搬送する電子部品素体１１のサイズを変更するなどの理由により、複数の電子部品素体１１の搬送間隔を変更する必要がある場合に、容易に搬送間隔を変更することができる。すなわち、搬送部材３０には、予め保持孔などが設けられておらず、任意の位置で複数の電子部品素体１１を貫通させて保持することができるため、複数の電子部品素体１１の搬送間隔を容易に変更することができる。

なお、搬送部材３０によって保持される複数の電子部品素体１１の間隔は、保持部材２０によって保持される複数の電子部品素体１１の間隔と同じである。したがって、所望の間隔となるように、保持部材２０によって複数の電子部品素体１１を保持するようにしておけば、搬送部材３０によって、複数の電子部品素体１１を所望の間隔で保持することができる。

＜第２の実施形態＞
図１０は、第２の実施形態における電子部品の製造装置１Ａの構成の一部を模式的に示す側面図である。第２の実施形態における電子部品の製造装置１Ａは、電子部品素体１１を保持するための保持ローラ７１と、保持ローラ７１との間で電子部品素体１１と長尺状の搬送部材３０とを挟み込むための受けローラ７２とを備える。

第２の実施形態における電子部品の製造方法の工程は、図４に示すフローチャートの工程と同じであるが、工程Ｓ２およびＳ３の処理内容が異なる。以下では、図１０を参照しながら、工程Ｓ２およびＳ３の処理内容について説明する。

工程Ｓ２では、電子部品素体１１を保持する。本実施形態では、保持ローラ７１によって複数の電子部品素体１１を保持する。

本実施形態における電子部品の製造装置１Ａは、複数の電子部品素体１１を保持するための整列部材８０をさらに備える。整列部材８０は、第１の実施形態における保持部材２０と同じものを用いることができ、電子部品素体１１の第１の端面１５ａおよび第２の端面１５ｂのうちの一方の端面を保持する。本実施形態において、整列部材８０は、マトリックス状に配置された複数の電子部品素体１１を保持する。

保持ローラ７１によって複数の電子部品素体１１を保持するため、はじめに、整列部材８０によって、複数の電子部品素体１１を保持する。続いて、図１０に示すように、複数の電子部品素体１１を保持した整列部材８０を保持ローラ７１に近づけ、整列部材８０によって保持されている複数の電子部品素体１１を保持ローラ７１と当接させることにより、複数の電子部品素体１１を保持ローラ７１の表面に移し替える。

ここで、保持ローラ７１には、図７に示す回転ローラ５１と同様に、他の位置と比べて外周面が径方向内側に凹んだ第１の溝部７１ａが設けられており、第１の溝部７１ａにて電子部品素体１１を保持するように構成されている。保持ローラ７１の第１の溝部７１ａの底面は粘着性を有しており、複数の電子部品素体１１は、保持ローラ７１の第１の溝部７１ａの底面と当接することにより、第１の溝部７１ａで保持される。なお、図１０では、保持ローラ７１の外周面を点線で示し、第１の溝部７１ａの底面を実線で示している。

工程Ｓ３では、搬送部材３０に対して、保持された電子部品素体１１を相対的に近接させて押し付けることにより、搬送部材３０に対して電子部品素体１１の一部を貫通させる。

本実施形態では、複数の電子部品素体１１を保持した保持ローラ７１と、受けローラ７２とによって、搬送部材３０を挟み込むことによって、搬送部材３０に対して電子部品素体１１の一部を貫通させる。

保持ローラ７１と受けローラ７２は、図１０に示すように、互いに反対向きに回転するように制御される。搬送部材３０は、保持ローラ７１と受けローラ７２との間を通過するように搬送される。

受けローラ７２は、保持ローラ７１と同様に、他の位置と比べて外周面が径方向内側に凹んだ第２の溝部７２ａを有している。第１の溝部７１ａで電子部品素体１１を保持した保持ローラ７１と受けローラ７２との間で搬送部材３０を挟み込んだ際、電子部品素体１１は、搬送部材３０を貫通して、保持ローラ７１の第１の溝部７１ａと受けローラ７２の第２の溝部７２ａとの間で挟み込まれるように構成されている。なお、図１０では、受けローラ７２の外周面を点線で示し、第２の溝部７２ａの底面を実線で示している。

図１１は、複数の電子部品素体１１を保持した保持ローラ７１と、受けローラ７２とによって、搬送部材３０を挟み込んだ状態を示す側面断面図である。図１１に示すように、保持ローラ７１の外表面と受けローラ７２の外表面とによって搬送部材３０が挟み込まれた状態では、保持ローラ７１の第１の溝部７１ａの底面と、受けローラ７２の第２の溝部７２ａの底面との間で複数の電子部品素体１１が挟み込まれている。

保持ローラ７１の第１の溝部７１ａの深さは、電子部品素体１１の長さ方向Ｌにおける寸法の半分である。また、受けローラ７２の第２の溝部７２ａの深さは、電子部品素体１１の長さ方向Ｌにおける寸法の半分である。したがって、保持ローラ７１と受けローラ７２とによって搬送部材３０を挟み込むことにより、電子部品素体１１の長さ方向Ｌの中央に搬送部材３０が位置するように、搬送部材３０に対して電子部品素体１１が貫通する。これにより、搬送部材３０を貫通した電子部品素体１１は、長さ方向Ｌの中央の位置で搬送部材３０により保持される。

第２の実施形態における電子部品の製造装置１Ａでも、第１の実施形態における電子部品の製造装置１と同様、搬送部材３０には、予め保持孔などが設けられておらず、任意の位置で複数の電子部品素体１１を貫通させて保持することができるため、複数の電子部品素体１１の搬送間隔を容易に変更することができる。

＜第３の実施形態＞
図１２は、第３の実施形態における電子部品の製造装置１Ｂの構成の一部を模式的に示す側面図である。第３の実施形態における電子部品の製造装置１Ｂも、第２の実施形態における電子部品の製造装置１Ａと同様に、電子部品素体１１を保持するための保持ローラ７１と、保持ローラ７１との間で電子部品素体１１と長尺状の搬送部材３０とを挟み込むための受けローラ７２Ｂとを備える。

本実施形態における受けローラ７２Ｂは、第２の実施形態における受けローラ７２に設けられている第２の溝部７２ａは設けられておらず、外周面が弾性体で形成されている。すなわち、径方向外側から受けローラ７２Ｂの外周面が押圧されると、径方向内側に凹むように構成されている。

本実施形態でも、第２の実施形態と同様に、複数の電子部品素体１１を保持した保持ローラ７１と、受けローラ７２Ｂとによって、搬送部材３０を挟み込むことによって、搬送部材３０に対して電子部品素体１１の一部を貫通させる。具体的には、保持ローラ７１と受けローラ７２Ｂとの間を通過するように搬送部材３０を搬送させ、保持ローラ７１の外周面と受けローラ７２Ｂの外周面とで搬送部材３０を挟み込む。このとき、保持ローラ７１によって保持されている電子部品素体１１は、搬送部材３０を貫通して受けローラ７２Ｂの外周面を押圧する。これにより、図１２に示すように、受けローラ７２Ｂの外周面のうち、電子部品素体１１によって押圧された部分が径方向内側に凹む。

保持ローラ７１の第１の溝部７１ａの深さは、電子部品素体１１の長さ方向Ｌにおける寸法の半分であることから、保持ローラ７１と受けローラ７２とによって搬送部材３０を挟み込むことにより、搬送部材３０に対して電子部品素体１１が貫通したときに、電子部品素体１１の長さ方向Ｌの中央に搬送部材３０が位置する。すなわち、搬送部材３０は、電子部品素体１１の長さ方向Ｌの中央の位置で電子部品素体１１を保持する。

第３の実施形態における電子部品の製造装置１Ｂでも、第１の実施形態における電子部品の製造装置１および第２の実施形態における電子部品の製造装置１Ａと同様、搬送部材３０には、予め保持孔などが設けられておらず、任意の位置で複数の電子部品素体１１を貫通させて保持することができるため、複数の電子部品素体１１の搬送間隔を容易に変更することができる。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

第１の実施形態における電子部品の製造装置１では、押圧部材４１によって、電子部品素体１１を保持している保持部材２０を搬送部材３０に向かって押圧することによって、搬送部材３０に対して電子部品素体１１の一部を貫通させるようにしているが、保持部材２０によって保持されている電子部品素体１１に対して搬送部材３０を押し付けることによって、搬送部材３０に対して電子部品素体１１の一部を貫通させてもよい。すなわち、搬送部材３０に対して、電子部品素体１１を相対的に近接させて押し付けることにより、搬送部材３０に対して電子部品素体１１の一部を貫通させることができればよい。

１、１Ａ、１Ｂ 電子部品の製造装置
１０ 積層セラミックコンデンサ
１１ 電子部品素体
１２ 誘電体層
１３ａ 第１の内部電極
１３ｂ 第２の内部電極
１４ａ 第１の外部電極
１４ｂ 第２の外部電極
１５ａ 電子部品素体の第１の端面
１５ｂ 電子部品素体の第２の端面
２０ 保持部材
３０ 搬送部材
４１ 押圧部材
４２ 受け部材
４２ａ ストッパ
５０ 調整機構
５１ 回転ローラ
５２ 移動ローラ
５５ 長さ調整エリア
６０ 支持ローラ
７１ 保持ローラ
７１ａ 第１の溝部
７２、７２Ｂ 受けローラ
７２ａ 第２の溝部
８０ 整列部材
１００ 塗布装置
１０１ａ 第１の塗布機構
１０１ｂ 第２の塗布機構
１０２ａ 第１の導電性ペースト槽
１０２ｂ 第２の導電性ペースト槽
１０３ａ 第１の供給ローラ
１０３ｂ 第２の供給ローラ
１０４ａ 第１の塗布ローラ
１０４ｂ 第２の塗布ローラ
１０５ａ 第１のスクレーパ
１０５ｂ 第２のスクレーパ
１２０ 導電性ペースト
１３１ａ 第１の凹部
１３１ｂ 第２の凹部
１４１ａ 第１の下地電極層
１４１ｂ 第２の下地電極層
１４２ａ 第１の中間電極層
１４２ｂ 第２の中間電極層
１４３ａ 第１のめっき層
１４３ｂ 第２のめっき層

Claims (9)

1. 電子部品を製造するための電子部品素体を搬送部材によって保持して搬送する電子部品の製造装置であって、
   前記電子部品素体を保持するための保持部材と、
   前記搬送部材に対して前記電子部品素体が対向した状態で前記電子部品素体を保持している前記保持部材を押圧するための押圧部材と、
   前記押圧部材との間で前記電子部品素体と前記搬送部材とを挟み込むための受け部材と、
   を備え、
   前記受け部材には、前記押圧部材によって前記保持部材が押圧されたときに、前記搬送部材と当接するストッパが設けられており、
   前記押圧部材によって前記保持部材が押圧されることにより、前記搬送部材は前記ストッパと当接し、かつ、前記電子部品素体は前記搬送部材を貫通して前記受け部材と当接するように構成されていることを特徴とする電子部品の製造装置。
2. 前記搬送部材は、長尺状の形状を有し、前記電子部品素体の一部を貫通させる処理が行われる位置までは、移動と一時停止が繰り返し行われる間欠移動が行われ、前記電子部品素体の一部を貫通させる処理が行われた後は、連続的に移動する連続移動が行われるように構成されており、
   前記間欠移動から前記連続移動への切り替えを行うため、前記搬送部材の長さを調整可能な調整機構をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造装置。
3. 前記調整機構は、前記搬送部材を長さ調整エリアに向かわせるために向きを変更するための回転ローラと、前記長さ調整エリアにおいて前記搬送部材と当接しつつ移動することにより、前記長さ調整エリアにおける前記搬送部材の長さを調整するための移動ローラとを備えており、
   前記回転ローラおよび前記移動ローラには、複数の前記電子部品素体との干渉を防ぐための溝部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品の製造装置。
4. 前記保持部材は、複数の前記電子部品素体をマトリックス状に保持することを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
5. 電子部品を製造するための電子部品素体を搬送部材によって保持して搬送する電子部品の製造装置であって、
   前記電子部品素体を保持するための保持ローラと、
   前記保持ローラとの間で前記電子部品素体と長尺状の前記搬送部材とを挟み込むための受けローラと、
   を備え、
   前記電子部品素体を保持している前記保持ローラと前記受けローラとによって前記搬送部材を挟み込むことによって、前記搬送部材に対して前記電子部品素体の一部を貫通させることを特徴とする電子部品の製造装置。
6. 前記保持ローラには、径方向内側に凹んだ第１の溝部が設けられ、前記第１の溝部にて前記電子部品素体を保持するように構成されており、
   前記受けローラには、径方向内側に凹んだ第２の溝部が設けられ、
   前記第１の溝部で前記電子部品素体を保持した前記保持ローラと前記受けローラとの間で前記搬送部材を挟み込んだ際、前記電子部品素体は、前記保持ローラの前記第１の溝部と前記受けローラの前記第２の溝部との間で挟み込まれるように構成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造装置。
7. 前記保持ローラには、径方向内側に凹んだ第１の溝部が設けられ、前記第１の溝部にて前記電子部品素体を保持するように構成されており、
   前記受けローラの外周面は弾性体で形成されており、
   前記第１の溝部で前記電子部品素体を保持した前記保持ローラと前記受けローラとの間で前記搬送部材を挟み込んだ際、前記電子部品素体は、前記搬送部材を貫通して前記受けローラの前記外周面を押圧するように構成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の製造装置。
8. 複数の前記電子部品素体を保持するための整列部材をさらに備え、
   前記整列部材によって保持されている複数の前記電子部品素体を前記保持ローラに当接させることによって、複数の前記電子部品素体が前記保持ローラによって保持されるように構成されていることを特徴とする請求項５～７のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
9. 電子部品を製造するための電子部品素体を搬送部材によって保持して搬送する電子部品の製造方法であって、
   前記電子部品素体を保持する工程と、
   前記搬送部材に対して、保持された前記電子部品素体を相対的に近接させて押し付けることにより、前記搬送部材に対して前記電子部品素体の一部を貫通させる工程と、
   前記搬送部材を移動させることによって、一部が前記搬送部材を貫通した状態で保持されている前記電子部品素体を搬送する工程と、
   を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。

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