CN110706924A - 电子部件的制造方法和装置 - Google Patents

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Abstract

提供一种电子部件的制造方法和装置，该电子部件的制造方法具有吸印工序，该吸印工序使涂敷在由夹具保持的电子部件主体(1)各自的端部上的导电性膏(4)与平台(100)的表面(101)接触。在该吸印工序中同时实施距离变更工序和位置变更工序，其中，在距离变更工序中使电子部件主体(1)各自的端面(2A)与平台(100)的表面(101)之间的距离变更，在位置变更工序中使电子部件主体(1)的端面(2A)投影于平台(100)的表面(101)的二维位置按照使二维位置与平台(100)的表面(101)平行地移动的方向逐渐变化(例如圆轨道)的方式进行变更。

Description

电子部件的制造方法和装置
技术领域
本发明涉及电子部件的制造方法和装置等。
背景技术
本发明人提出了如下装置和方法：在例如层叠陶瓷电容器、电感器、热敏电阻等电子部件主体的端面浸渍涂覆导电性膏层，从而在电子部件主体形成外部电极(日本特开2002-237403号公报)。被浸渍涂覆状态下的导电性膏层的膜厚并不均匀。因此，还提出了在将浸渍涂敷有导电性膏的电子部件主体从形成于平台表面的导电性膏膜层提起后，使形成于电子部件主体的端部的导电性膏的下垂部与去除了导电性膏膜层的平台表面接触(日本特开昭63-45813号公报)。在该工序中，电子部件主体侧的多余的导电性膏被平台擦去，因此被称为吸印(blot)工序。
发明内容
根据对形成于电子部件主体的端部的导电性膏层的形状不均匀的原因进行深入研究的结果，本发明的目的在于提供进一步改良了吸印工序的电子部件的制造方法和装置。
(1)本发明的一个方式涉及电子部件的制造方法，该电子部件的制造方法具有吸印工序，在该吸印工序中，使涂敷在由夹具保持的电子部件主体的包含端面的端部上的导电性膏与平台的表面接触，而使多余的导电性膏转印于所述平台，在所述吸印工序中，同时实施距离变更工序和位置变更工序，其中，在所述距离变更工序中，使所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离变更，在所述位置变更工序中，使所述电子部件主体的所述端面投影于所述平台的所述表面的二维位置按照使所述二维位置在与所述平台的所述表面平行的面内的移动方向逐渐变化的方式进行变更。
根据本发明的一个方式，通过实施位置变更工序，电子部件主体相对于平台在与平台平行的面内的相对移动方向逐渐变化。这里，电子部件主体的多余的导电性膏会被平台或转印于平台的导电性膏拉伸，但由于该导电性膏的拉伸方向逐渐变化，因此容易刮断。而且，多余的导电性膏像相对移动方向不逐渐变化的直线移动时那样停留在移动方向下游，而不会产生像使导电性膏层的膜厚局部变厚那样的不良情况。另外，针对端面为四边形的电子部件主体，多余的导电性膏容易集中于角部，容易确保角部的导电性膏的膜厚。此外，通过实施距离变更工序，能够调整在吸印工序中与平台接触的导电性膏的量。由此，根据想要在电子部件主体上确保的导电性膏的膜厚，而在距离变更工序中选择缩短或延长距离，从而能够调整膜厚。针对该吸印工序，在包含距离变更工序和位置变更工序的吸印工序中刮断了多余的导电性膏，在吸印工序后，导电膏不会拉丝。
另外，也可以对由夹具保持的多个电子部件主体同时实施吸印工序。另外，也可以在平台的表面预先涂覆导电性膏，而使平台的表面成为导电性膏的湿润层来实施吸印工序。这样，在吸印工序中，电子部件主体的多余的导电性膏与形成于平台的表面的湿润层接触。在该情况下，与主要由金属形成的平台自身的干燥表面相比，电子部件主体的多余的导电性膏更容易转印于由相同的导电性膏层构成的湿润层。
(2)在本发明的一个方式(1)中，在所述位置变更工序中，使所述二维位置的移动轨迹描绘循环，在所述吸印工序中，能够使所述电子部件主体相对于所述平台的所述表面呈螺旋状相对移动。由此，能够使所需的平台的面积为最小限度，并且能够高效地实施位置变更工序。
(3)在本发明一个方式(1)或(2)中，在所述距离变更工序中，能够延长所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离。这样，在吸印工序中，电子部件主体向远离平台的方向相对移动。因此，使转印于平台的导电性膏的量减少，从而能够确保电子部件主体的导电性膏的膜厚较厚。
(4)在本发明的一个方式(1)或(2)中，在所述距离变更工序中，能够缩短所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离。这样，在吸印工序中，电子部件主体向接近平台的方向相对移动。因此，转印于平台的导电性膏的量增多，从而能够确保电子部件主体的导电性膏的膜厚较薄。另外，在所述距离变更工序中，也可以在缩短所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离后，延长所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离。
(5)本发明的其他的方式涉及电子部件的制造方法，该电子部件的制造方法具有吸印工序，在该吸印工序中，使涂敷在由夹具保持的多个电子部件主体各自的包含端面的端部上的导电性膏与平台的表面接触，在所述吸印工序中，通过使所述夹具与所述平台相对移动而实施高度变更工序和位置变更工序，其中，在所述高度变更工序中，缩短所述多个电子部件主体各自的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离，在所述位置变更工序中，在由所述高度变更工序设定的不同的高度处，使所述多个电子部件主体各自的所述端面投影于所述平台的所述表面上的二维位置变更。
根据本发明的其他的方式(5)，通过高度变更工序，使多个电子部件主体相对接近平台，通过位置变更工序，使多个电子部件主体沿与平台平行的方向相对移动。这里，由夹具保持的多个电子部件主体的端面的位置有时会产生偏差。在该情况下，如果没有高度变更工序，则使夹具相对于平台的表面的高度位置恒定而实施吸印工序。这样，在从平台的表面至端面的距离较短的电子部件主体与从平台的表面至端面的距离较长的电子部件主体混在一起的状态下实施吸印工序。这阻碍了涂敷于多个电子部件主体的端部的导电性膏层的形状的均匀性。根据本发明的其他的方式，通过在由高度变更工序设定的不同的高度处实施位置变更工序，无论多个电子部件主体的端面的位置的偏差如何，形成于多个电子部件主体的端面的导电性膏层都按照所需厚度被均匀化。由此，使形成于多个电子部件主体的端部的导电性膏层的形状均匀化。
(6)在本发明的其他的方式(5)中，在所述吸印工序中，能够包含同时实施所述高度变更工序和所述位置变更工序的工序。这样，在多个电子部件主体相对接近平台的同时，多个电子部件主体以包含与平台平行的方向的成分的方式进行相对移动。由此，即使由夹具保持的多个电子部件主体的端面的位置的偏差量不同，导电性膏层的厚度也被均匀化。
(7)在本发明的其他的方式(6)中，通过同时实施的所述高度变更工序和所述位置变更工序，能够使所述多个电子部件主体相对于所述平台的所述表面一边呈螺旋状相对移动，一边进行接近。由此，能够使所需的平台的面积为最小限度，并且能够高效地实施位置变更工序。另外，在吸印工序中，在与平台平行的面内，平台与电子部件主体的相对移动方向逐渐变化。由此，平台或转印于平台的导电性膏拉伸电子部件主体的导电性膏，从而能够将电子部件主体侧的多余的导电性膏转印于平台侧。
(8)本发明的另一个其他的方式涉及电子部件的制造方法，该电子部件的制造方法具有涂覆工序，在该涂覆工序中，使由夹具保持的多个电子部件主体各自的包含端面的端部与形成于第一平台的表面的导电性膏的浸渍层接触，将所述导电性膏涂覆于所述多个电子部件主体各自的所述端部，所述涂敷工序包含如下工序：使所述夹具与所述第一平台相对移动，而使所述多个电子部件主体各自的所述端面与所述第一平台的所述表面接触，其中，所述夹具将所述多个电子部件主体弹性地保持为能够沿与所述第一平台的所述表面垂直的方向移动。
根据本发明的另一个其他的方式(8)，使弹性地对多个电子部件主体进行保持的夹具与第一平台相对移动，而使多个电子部件主体各自的端面与第一平台的所述表面接触。这里，即使由夹具保持的多个电子部件主体的端面的位置产生偏差，首先与第一平台的表面接触的电子部件主体也会通过弹性地对该电子部件主体进行保持的夹具，而沿与第一平台的所述表面垂直的方向退避移动。由此，使所有的电子部件主体的端面与第一平台的表面接触。其结果为，在所有电子部件主体中，导电性膏相对于从端面竖起的侧面的涂敷长度相等。由此，使形成于电子部件主体的端部的导电性膏层的形状均匀化。
(9)在本发明的另一个其他的方式(8)中，在使用了第一平台的涂敷工序之后，能够使用第二平台实施本发明的其他的方式(5)的吸印工序。由此，使形成于电子部件主体的端面的导电性膏层的厚度也均匀化。
(10)在本发明的另一个其他的方式(9)中，能够将去除了形成于所述表面的所述浸渍层的所述第一平台兼用作所述第二平台。由此，能够使实施该制造方法的装置小型化。
(11)本发明的另一个其他的方式涉及电子部件的制造装置，其具有：夹具，其对电子部件主体进行保持；平台；移动构件，其使所述夹具和所述平台沿与所述平台的表面垂直的方向和与所述平台的所述表面平行的方向相对移动；以及控制构件，其对所述移动构件进行控制，而执行如下的吸印动作：使涂覆在由所述夹具保持的所述电子部件主体的各包含端面的端部上的导电性膏与所述平台的所述表面接触，而使多余的导电性膏转印于所述平台，所述控制构件通过所述移动构件同时实施距离变更移动和位置变更移动，其中，所述距离变更移动使所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离变更，所述位置变更移动使所述电子部件主体的所述端面投影于所述平台的所述表面的二维位置按照使所述二维位置在与所述平台的所述表面平行的面内的移动方向逐渐变化的方式进行变更。
在本发明的另一个其他的方式(11)中，能够适当地实施本发明的一个方式(1)的电子部件的制造方法。
(12)本发明的另一个其他的方式涉及电子部件的制造装置，其具有：夹具，其对多个电子部件主体进行保持；平台；移动构件，其使所述夹具和所述平台沿与所述平台的表面垂直的方向和与所述平台的所述表面平行的方向相对移动；以及控制构件，其对所述移动构件进行控制，而执行如下的吸印动作：使涂覆在由所述夹具保持的所述多个电子部件主体各自的包含端面的端部上的导电性膏与所述平台的所述表面接触，所述控制构件通过对所述夹具和所述平台的相对移动进行控制来执行高度变更动作和位置变更动作，其中，所述高度变更动作缩短所述多个电子部件主体各自的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离，所述位置变更动作使所述多个电子部件主体各自的所述端面投影于所述平台的所述表面的二维位置变更。
在本发明的另一个其他的方式(12)中，能够适当地实施本发明的其他的方式(5)的电子部件的制造方法。
(13)本发明的另一个其他的方式涉及电子部件的制造装置，其具有：夹具，其对多个电子部件主体进行保持；平台；移动构件，其使所述夹具和所述平台沿与所述平台的表面垂直的方向和与所述平台的所述表面平行的方向相对移动；以及控制构件，其对所述移动构件进行控制，而执行如下的涂敷动作：使由所述夹具保持的所述多个电子部件主体各自的包含端面的端部与形成于所述平台的所述表面的导电性膏的浸渍层接触，而将所述导电性膏涂敷于所述多个电子部件主体各自的所述端部，所述夹具将所述多个电子部件主体弹性地保持为能够沿与所述平台的所述表面垂直的方向移动，所述控制构件使所述夹具和所述平台相对移动，使所述多个电子部件主体各自的所述端面与所述平台的所述表面接触。
在本发明的另一个其他的方式(13)中，能够适当地实施本发明的另一个其他的方式(8)的电子部件的制造方法。
(14)在本发明的另一个其他的方式(13)中，所述控制构件能够在所述涂敷动作之后，通过对所述夹具和所述平台的相对移动进行控制来执行高度变更动作和位置变更动作，从而执行使涂敷在由所述夹具保持的所述多个电子部件主体各自的所述端部上的所述导电性膏与所述平台的所述表面接触的吸印动作，其中，所述高度变更动作缩短所述多个电子部件主体各自的所述端面与去除了所述浸渍层的所述平台的所述表面之间的距离，所述位置变更动作使所述多个电子部件主体各自的所述端面投影于所述平台的所述表面的二维位置变更。
在本发明的另一个其他的方式(14)中，能够适当地实施本发明的另一个其他的方式(9)和(10)的电子部件的制造方法。
附图说明
图1是示出通过本发明的一个实施方式中的电子部件的制造方法和装置而制造的电子部件的一例的图。
图2是图1的电子部件的剖视图。
图3是示出本发明的一个实施方式的电子部件的制造装置的图。
图4是图3的制造装置的框图。
图5的(A)、(B)是示出通过图3和图4所示的制造装置而实施的吸印工序的图。
图6的(A)～图6的(D)是对作为本发明的第一实施方式的图5的(A)的吸印工序的动作进行说明的图。
图7的(A)～图7的(D)是对作为本发明的第一实施方式的图5的(B)的吸印工序的动作进行说明的图。
图8的(A)～图8的(D)是对不伴有距离变更工序的比较例的吸印工序的动作进行说明的图。
图9是实施图5的(A)或图5的(B)的吸印工序而制造的电子部件主体的剖视图。
图10是示出由图3和图4所示的制造装置实施的本发明的第三实施方式的涂覆工序的图。
图11是示出比较例的涂覆工序的图。
图12是示出图5的(B)所示的本发明的第三实施方式的吸印工序的各下降位置的导电性膏的状况的图。
图13是示出对本实施方式和两个比较例的各吸印工序进行评价的数据的图。
具体实施方式
在以下的说明中，提供了用于实施所提出的主题的不同特征的多个不同的实施方式和实施例。当然，这些仅仅是例子，并不意味着进行限定。此外，在本说明中，在各种例子中，存在参照标号和/或文字重复的情况。像这样重复是为了简洁清楚，其本身并不需要与各种实施方式和/或所说明的结构之间存在关系。此外，当记述为第一要素与第二要素“连接”或“连结”时，像这样的记述包含第一要素与第二要素相互直接连接或连结的实施方式，并且也包含在第一要素与第二要素之间夹着一个以上的其它要素，而使该第一要素与该第二要素相互间接连接或连结的实施方式。另外，当记述为第一要素相对于第二要素“移动”时，像这样的记述包含第一要素和第二要素中的至少一个相对于另外一个进行移动的相对移动的实施方式。
1.电子部件
图1示出了通过本发明的实施方式的制造方法而制造的电子部件1A，图2示出了形成于电子部件主体1的导电层4A的截面。这里，对应用本发明的电子部件1A的大小没有特别的限制，但适合于随着缩小规模而被超小型化的电子部件1A。作为超小型的电子部件1A，在将图1所示的例如矩形(正方形或长方形)截面的一边的最大长度设为L1、将与矩形截面垂直的方向的长度设为L2时，L1＝500μm以下且L2＝1000μm以下。优选为，L1＝300μm以下且L2＝600μm以下，更优选为，L1＝200μm以下且L2＝400μm以下，进一步优选为，L1＝125μm以下且L2＝250μm以下。另外，这里所谓的矩形，除了两边相交的角严格地为90°的矩形之外，还包含角被弯曲或倒角的大致矩形。另外，本发明当然也能够应用于除矩形截面以外的电子部件1A。
在图2中，电子部件1A在电子部件主体1的端部形成有由导电性膏层构成的电极4A。电子部件主体1的端部2包含端面2A、侧面2B以及连结端面2A和侧面2B的角部2C。能够使形成于端面2A的电极4A的实质上均匀的厚度T1和形成于侧面2B的电极4A的实质上均匀的厚度T2实质上为T1＝T2。此外，能够使形成于角部2C的电极4A的厚度T3为T3≥T1或T3≥T2。另外，将形成于侧面2B的电极4A从端面2A开始的电极长度设为L3。针对通过本发明的实施方式的制造方法而制造的多个电子部件1A，要求电极4A的尺寸(T1～T3以及L3)具有均匀性。
2.电子部件的制造装置
图3示出了在本实施方式的实施中使用的制造装置10，图4示出了控制系统框图。该制造装置10具有承板(夹具)20、移动机构50、以及平台100。在图3中将正交三轴方向设为X、Y、Z。
使多个电子部件主体1下垂而进行保持的承板(夹具)20将多个电子部件主体1弹性地保持为能够沿与平台100的表面101垂直的方向移动。承板20例如能够由能够在Z方向上弹性变形的粘合带构成。承板20以装卸自如的方式被支承于夹具固定板30。在夹具固定板30的上方固定有基板40，在下方配置有平台100。
在平台100上设置有具有刮板112和刀具114的刮板单元110。刮板单元110在平台100上移动。刮板单元110通过使刀具114移动，能够在平台100的表面101上由导电性膏120形成高度为H的浸渍层。刮板单元110通过使刮板112移动，能够从平台100的表面101刮掉导电性膏120的浸渍层。
在基板40上设有使夹具固定板30移动的移动机构50。这里，移动机构50能够包含X轴驱动部60、Y轴驱动部70以及Z轴驱动部80。另外，移动机构50只要使夹具固定板30和平台100在X、Y、Z轴方向上相对移动即可。即，移动机构50也可以使平台100移动。或者，也可以设置使夹具固定板30移动的移动机构50和使平台100移动的移动机构50。或者，也可以为，移动机构50所包含的X轴驱动部60、Y轴驱动部70以及Z轴驱动部80的一部分使夹具固定板30移动，另一部分使平台100移动。
X轴驱动部60能够由能够沿X轴引导件62相对于基板40在X轴方向上移动的X工作台构成。Y轴驱动部70能够由能够沿Y轴引导件72相对于X轴驱动部60在Y轴方向上移动的Y工作台构成。Z轴驱动部80例如固定于Y轴驱动部70，能够使Z轴82在Z轴方向上移动。夹具固定板30固定于Z轴82。另外，在图3中，省略了作为X、Y、Z轴的驱动源的例如马达和该马达的驱动力传递机构的图示。
这样，夹具固定板30、承板20以及多个电子部件主体1能够通过移动机构50相对于平台100在Z轴方向上相对移动，并且能够沿与平台100的表面平行的X-Y平面移动。
如图4所示，制造装置10具有对X轴驱动部60、Y轴驱动部70以及Z轴驱动部80进行控制的控制部90。控制部90与键盘等操作输入部92连接。控制部90包含存储部91，在存储部91中存储有经由操作输入部92输入的操作信息、预先登记的程序等。控制部90根据存储在存储部91中的数据和程序，对X轴驱动部60、Y轴驱动部70以及Z轴驱动部80进行控制。控制部90通过X轴驱动部60和Y轴驱动部70，能够使夹具固定板30在与平台100平行的面内例如按照圆轨道进行移动。另外，控制部90能够在通过X轴驱动部60和Y轴驱动部70进行圆轨道的移动的同时，通过Z轴驱动部80使夹具固定板30上升或下降。
3.电子部件的制造方法
在本实施方式的制造装置10中，实施涂覆工序和该涂覆工序之后的吸印工序。涂敷工序是如下工序：使由承板20保持的多个电子部件主体1各自的包含端面2A的端部2与形成于平台100的表面101的导电性膏的浸渍层接触，而将导电性膏涂敷于多个电子部件主体1各自的端部2。吸印工序是如下工序：使涂敷于由承板20保持的多个电子部件主体1各自的端部2的导电性膏与平台100的表面101接触，而将多余的导电性膏转印于平台100。
3.1.第一实施方式
图5的(A)示意性地示出第一本实施方式的吸印工序。图5的(A)示出在吸印工序中使平台100和由承板20保持的多个电子部件主体1(在图5中仅示出一个)相对移动的一例。在该吸印工序中，控制部90对移动机构50进行控制，而使承板20和平台100相对移动，从而实施距离变更工序和位置变更工序，其中，在距离变更工序中，以延长电子部件主体1各自的端面2A与平台100的表面101之间的距离的方式进行变更，在位置变更工序中，使电子部件主体1的端面2A投影于平台100的表面101的二维位置按照使二维位置在与平台100的表面101平行的面内的移动方向逐渐变化的方式进行变更。
在图5的(A)中示出了作为距离变更工序和位置变更工序的一例的螺旋运动。即，控制部90同时对X轴驱动部60、Y轴驱动部70以及Z轴驱动部80进行控制，而使电子部件主体1一边像圆或者椭圆等那样按照循环轨道进行回旋，一边以离开平台100的方式上升。图5的(A)示出了电子部件主体1的上升途中的各位置A～D。另外，在图5的(A)中，针对形成于电子部件主体1的端部的导电性膏层，在吸印工序结束前标注标号4，在吸印工序结束后标注标号4A，在后述的图5的(B)和图12中也同样。另外，对转印于平台100的导电性膏标注标号4B。
图6的(A)～图6的(D)示出了图5的(A)所示的各位置A～D的吸印动作。在图6的(A)中，形成于电子部件主体1的端部的导电性膏层4中的与平台100接触的多余的导电性膏4B一边如图6的(B)和图6的(C)所示那样被向电子部件主体1的水平移动方向的下游侧拉伸，一边被转印于平台100。此时，通过实施位置变更工序，而使与平台100平行的面内的电子部件主体1相对于平台100的相对移动方向逐渐变化。然后，电子部件主体1的导电性膏层4被平台100或转印于平台100的导电性膏4B拉伸，但该拉伸方向逐渐变化，因此容易刮断。而且，多余的导电性膏像相对移动方向不逐渐变化的直线移动时那样停留于移动方向下游，不会产生像使导电性膏层4A的膜厚局部变厚那样的不良情况。另外，针对端面2A为四边形的电子部件主体1，多余的导电性膏容易集中于角部2C，容易确保角部2C的导电性膏的膜厚。
在第一实施方式的距离变更工序中，电子部件主体1在吸印工序中向远离平台100的方向相对移动。因此，转印于平台100的导电性膏的量减少，从而能够确保电子部件主体1的导电性膏的膜厚较厚。
3.2.第二实施方式
图5的(B)示意性地示出第二本实施方式的吸印工序。图5的(B)与图5的(A)的不同点仅在于将距离变更方向作为下降方向。即，控制部90同时对X轴驱动部60、Y轴驱动部70以及Z轴驱动部80进行控制，一边使电子部件主体1呈螺旋状回旋，一边以接近平台100的方式下降。图5的(B)示出了电子部件主体1的下降途中的各位置A～D。
图7的(A)～图7的(D)示出了图5的(B)所示的各位置A～D的吸印动作。在该第二实施方式中，与第一实施方式同样地实施位置变更工序。在第二实施方式的距离变更工序中，电子部件主体1在吸印工序中向接近平台100的方向相对移动。因此，转印于平台100的导电性膏的量增多，从而能够确保电子部件主体1的导电性膏的膜厚较薄。
根据以上说明的第一、第二实施方式，通过实施距离变更工序，能够在吸印工序中调整与平台100接触的导电性膏的量。由此，可以根据想要在电子部件主体1上确保的导电性膏的膜厚，在距离变更工序中对缩短距离(第一实施方式)或延长距离(第二实施方式)进行选择，从而能够调整膜厚。该吸印工序在包含距离变更工序和位置变更工序在内的吸印工序中，刮断了多余的导电性膏，在吸印工序后，导电膏不会拉丝。由此，不产生拉丝的痕迹，因此电子部件主体1的导电性膏层4A的表面是平坦的。
另外，第一、第二实施方式中的位置变更工序只要在与平台100平行的平面内使电子部件主体1与平台100的相对移动方向逐渐变化即可，除了圆轨道、椭圆轨道等循环轨迹之外，在与平台100平行的平面内，位置变更工序的起点与终点也可以不必一致。
另外，也可以将第一、第二实施方式的图5的(A)、(B)的吸印工序进行组合而实施。首先，实施第二实施方式的图7的(A)、图7的(B)以及图7的(C)的各工序。在得到图7的(D)的状态之前停止距离缩短工序。接着，实施第一实施方式的图6的(B)、图6的(C)以及图6的(D)的各工序，完成吸印工序。此时，图7的(A)、图7的(B)以及图7的(C)的工序的回旋方向与图6的(B)、图6的(C)以及图6的(D)的工序的回旋方向可以是同一方向，也可以是相反方向。如果将图5的(A)、(B)的吸印工序进行组合而实施，则能够使电子部件主体1的导电性膏层4A的膜厚与通过图5的(A)或者图5的(B)的吸印工序而得到的膜厚不同。由此，膜厚调整的自由度扩大。
图8示出了不实施距离变更工序而在使电子部件主体1与平台100的垂直方向的位置恒定的状态下仅实施位置变更工序从而将多余的导电性膏4C转印于平台100的比较例的吸印工序。在图8的吸印工序中，无法进行图6和图7的动作。但是，例如在涂敷于电子部件主体1的导电性膏4上产生角上的突起的情况下，图8的吸印工序适合于将该突起整平而将导电性膏4的表面整形为平坦。
图9示出了实施第一、第二实施方式的吸印工序而得到的电子部件主体1的剖视图。如图9所示，在形成于电子部件主体1的导电性膏层4A中，与端面2A相连的四个侧面2B的膜厚均匀，并且在角部2C也确保了需要的导电性膏层4A的膜厚。
3.3.第三实施方式
该第三实施方式使用第二实施方式的吸印工序，对多个电子部件主体1同时实施吸印工序。
3.3.1.涂覆工序
图10示出了本实施方式的涂覆工序。在涂覆工序中，如图10所示，在平台100的表面101上由导电性膏120(图3)预先形成有浸渍层121。然后，控制部90对移动机构50进行控制，使承板20和平台100沿Z方向相对移动，使多个电子部件主体1各自的端面2A与平台100的表面101接触。这里，图10的右侧的电子部件主体1a的长度比左侧的电子部件主体1b的长度长h。电子部件主体1的长度的偏差h例如为数十μm。即使在这种情况下，通过使图10的右侧的电子部件主体1a的端面2A在与平台100的表面101接触之后继续进行Z方向的移动，而使图10的右侧的电子部件主体1a在维持与平台100的表面101的接触的状态下，通过承板20的弹性变形而向上方退避。然后，继续进行Z方向的相对移动，直至图10左侧的电子部件主体1b的端面2A与平台100的表面101接触。此时，也可以为，在图10的左侧的电子部件主体1b维持与平台100的表面101的接触的状态下，使承板20和平台100在Z方向上相对移动由于承板20的弹性变形所导致的向上方退避的超行程的量。像图10那样，通过使多个电子部件主体1a、1b各自的端面2A与平台100的表面101接触，而使形成于多个电子部件主体1a、1b各自的端部2的涂敷长度与浸渍层121的高度H一致。由此，形成于多个电子部件主体1各自的端部2的电极4A的长度L3(图2)相等，从而使电极4A的形状均匀化。
图11示出了比较例的涂覆工序。图11所示的承板21与图10的承板20不同，没有将电子部件主体1弹性地保持为能够在Z方向上移动的功能。在该情况下，通过使图11的右侧的电子部件主体1a与平台100的表面101接触，而使Z方向的相对移动停止。因此，图11的左侧的电子部件主体1b不与平台100的表面101接触，形成于端部2的电极4A的涂敷长度为H1(＜H)。由此，在多个电子部件主体1之间，形成于端部2的电极4A的涂敷长度不同。根据本发明的实施方式，能够防止像图11所示那样的电极4A的涂敷长度的偏差。
3.3.2.吸印工序
在该第三实施方式中，采用图5的(B)所示的第二实施方式的吸印工序。图12示出了长度不同的两个电子部件主体1a、1b的下降途中的图5的(B)所示的各位置A～D的状态。另外，在图12中也是，与图10相同，右侧的电子部件主体1a比左侧的电子部件主体1b长。
在图5的(B)的位置A处，如图12所示，电子部件主体1a、1b的导电性膏层4未到达平台100的表面101。在实施了高度变更工序的图5的(B)的位置B处，如图12所示，电子部件主体1a的导电性膏层4到达平台100的表面101，然后，随着电子部件主体1a呈螺旋状下降，导电性膏层4一边改变位置，一边与平台100的表面101接触。由此，多余的导电性膏被平台100刮除，残留于电子部件主体1a的导电性膏层4与转印于平台100的导电性膏之间产生拉丝的同时而被整形。在图5的(B)的位置C处，如图12所示，在电子部件主体1a中，结束拉丝而形成完成了吸印工序的导电性膏层4A。
另一方面，在进一步实施了高度变更工序的图5的(B)的位置C处，如图12所示，电子部件主体1b的导电性膏层4到达平台100的表面101，然后，随着电子部件主体1b呈螺旋状下降，导电性膏层4一边改变位置，一边与平台100的表面101接触。由此，多余的导电性膏被平台100刮除，残留于电子部件主体1b的导电性膏层4与转印到平台100上的导电性膏之间产生拉丝的同时而被整形。在图5的(B)的位置D处，如图12所示，在电子部件主体1b中也是，结束拉丝而形成完成了吸印工序的导电性膏层4A。
如上所述，通过实施本实施方式的吸印工序，无论多个电子部件主体1a、1b的端面2A的位置偏差如何，都会使形成于多个电子部件主体1a、1b的端面的导电性膏层4A的厚度均匀。由此，使形成于多个电子部件主体1a、1b的端部2的导电性膏层4A的形状均匀。另外，在该吸印工序中，同时实施高度变更工序和位置变更工序。这样，在使多个电子部件主体1a、1b相对接近平台100的同时，使多个电子部件主体1a、1b以包含与平台100平行的方向的成分的方式而进行相对移动。此外，通过使多个电子部件主体1a、1b一边呈螺旋状移动，一边相对接近平台100的表面101，能够使所需的平台100的面积为最小限度，并且能够高效地实施位置变更工序。
另外，像上述那样对本实施方式进行了详细说明，但本领域技术人员应该能够容易理解到，可以在实质上不脱离本发明的新颖事项和效果的情况下进行多种变形。因此，所有像这样的变形例都包含在本发明的范围内。
例如，在本发明第三实施方式中，也可以仅实施图10所示的涂覆工序以及图5的(B)和图12所示的吸印工序中的一个。通过图10所示的涂敷工序，使形成于多个电子部件主体1a、1b各自的端部2的涂敷长度L3(图2)与浸渍层121的高度H一致。另外，通过实施图5的(B)和图12所示的吸印工序，使形成于多个电子部件主体1a、1b的端面的导电性膏层4A的厚度T1(图2)均匀。由此，形成于多个电子部件主体1各自的端部2的电极4A的形状分别独立地被均匀化。
图13示出了针对长度不同的电子部件主体1a、1b实施了比较例1、2和本实施方式的吸印工序而得到的代表性评价数据。比较例1使用日本特开昭63-45813号公报所公开的吸印工序。比较例2使用使电子部件主体1相对于平台100直线移动的吸印工序。在比较例1、2的吸印工序中，电子部件主体1a、1b的长度的差引起的导电性膏层4a的TOP膜厚(图2的膜厚T1)的差较大，为7μm～8μm。与此相对，在本实施方式中，导电性膏层4a的TOP膜厚的差缩小到2μm。由此能够看出，通过图5和图12所示的吸印工序而使导电性膏层4A的厚度T1(图2)均匀的效果。
另外，图5的(B)和图12所示的吸印工序也并非一定使用在图10的涂覆工序中所使用的承板20，这是因为在吸印工序中不需要承板20的弹性变形。此外，在图10所示的涂覆工序以及图5的(B)和图12所示的吸印工序中，并不需要一定使用相同的平台100。也可以为，在图10所示的涂覆工序中使用第一平台，在图5的(B)和图12所示的吸印工序中使用第二平台。
本发明的第三实施方式的吸印工序也可以不必同时实施高度变更工序和位置变更工序。总之，只要在电子部件主体1的端面2A与平台100的表面之间的距离不同的位置处分别实施位置变更工序即可。即，也可以为，在电子部件主体1的端面2A的高度不同的多个位置处，使电子部件主体1和平台100在X轴和/或Y轴上相对移动。在同时实施高度变更工序和位置变更工序情况下，也不限于螺旋运动，只要使电子部件主体1和平台100一边在Y轴上相对移动，一边在X轴和/或Y轴上相对移动即可。
另外，也可以为，在图10所示的涂敷工序后，通过照相机对形成于多个电子部件主体1的端部2的导电性膏层4的涂敷状态进行拍摄，将形成于电子部件主体1a、1b各自的端部2的涂敷长度(从端面2A到端部的长度)与既定的范围进行比较，将范围外的电子部件主体1作为不良品而排除。
另外，能够在上述第一～第三实施方式的吸印工序之前，在平台100的表面101上涂敷导电性膏，使平台100表面101成为导电性膏的湿润层。这样，在吸印工序中，电子部件主体1、1a、1b的多余的导电性膏与形成于平台的表面的湿润层接触。在该情况下，与主要由金属形成的平台100自身的干燥表面相比，电子部件主体1、1a、1b的多余的导电性膏更容易转印于由相同导电性膏形成的湿润层。或者，在导电性膏的粘性较低的情况下，能够减少转印于湿润层的导电性膏的量。

Claims (11)

1.一种电子部件的制造方法，其特征在于，
该电子部件的制造方法具有吸印工序，在该吸印工序中，使涂敷在由夹具保持的电子部件主体的包含端面的端部上的导电性膏与平台的表面接触，而使多余的导电性膏转印于所述平台，
在所述吸印工序中，同时实施距离变更工序和位置变更工序，其中，在所述距离变更工序中，使所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离变更，在所述位置变更工序中，使所述电子部件主体的所述端面投影于所述平台的所述表面的二维位置按照使所述二维位置在与所述平台的所述表面平行的面内的移动方向逐渐变化的方式进行变更。
2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述位置变更工序中，使所述二维位置的移动轨迹描绘循环，
在所述吸印工序中，使所述电子部件主体相对于所述平台的所述表面呈螺旋状相对移动。
3.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述吸印工序之前，在所述平台的所述表面涂覆所述导电性膏，预先使所述平台的所述表面成为湿润层。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述距离变更工序中，延长所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离。
5.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述距离变更工序中，缩短所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离。
6.根据权利要求1至3中的任一项所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
在所述距离变更工序中，在缩短了所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离之后，延长所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离。
7.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
将多个电子部件主体保持于所述夹具而实施所述吸印工序。
8.根据权利要求5所述的电子部件的制造方法，其特征在于，
该电子部件的制造方法还具有涂覆工序，在该涂覆工序中，使由所述夹具保持的多个电子部件主体各自的包含端面的端部与形成于所述平台的表面的导电性膏的浸渍层接触，将所述导电性膏涂覆于所述多个电子部件主体各自的所述端部，
所述涂敷工序包含如下工序：使所述夹具与所述平台相对移动，而使所述多个电子部件主体各自的所述端面与所述平台的所述表面接触，其中，所述夹具将所述多个电子部件主体弹性地保持为能够沿与所述平台的所述表面垂直的方向移动。
9.一种电子部件的制造装置，其特征在于，
该电子部件的制造装置具有：
夹具，其对电子部件主体进行保持；
平台；
移动构件，其使所述夹具和所述平台沿与所述平台的表面垂直的方向和与所述平台的所述表面平行的方向相对移动；以及
控制构件，其对所述移动构件进行控制，而执行如下的吸印动作：使涂覆在由所述夹具保持的所述电子部件主体的各包含端面的端部上的导电性膏与所述平台的所述表面接触，而使多余的导电性膏转印于所述平台，
所述控制构件通过所述移动构件同时实施距离变更移动和位置变更移动，其中，所述距离变更移动使所述电子部件主体的所述端面与所述平台的所述表面之间的距离变更，所述位置变更移动使所述电子部件主体的所述端面投影于所述平台的所述表面的二维位置按照使所述二维位置在与所述平台的所述表面平行的面内的移动方向逐渐变化的方式进行变更。
10.根据权利要求9所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述夹具对多个电子部件主体进行保持。
11.根据权利要求10所述的电子部件的制造装置，其特征在于，
所述夹具将所述多个电子部件主体弹性地保持为能够沿与所述平台的所述表面垂直的方向移动。
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