JP7382627B2 - 電子部品の製造装置及び製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品の製造装置及び製造方法等に関する。

本発明者は、例えば積層セラミックコンデンサー、インダクター、サーミスター等の電子部品本体の端面に導電性ペースト層をディップ塗布して、電子部品本体に外部電極を形成する装置及び製造方法を提案している（特許文献１）。ディップ塗布されたままの導電性ペースト層の膜厚は均一化されない。そこで、導電性ペーストがディップ塗布された電子部品本体を、定盤面に形成された導電性ペースト膜層から引き上げた後に、電子部品本体の端部に形成された導電性ペーストのたれ下がり部を、導電性ペースト膜層が除去された定盤面に接触させることも提案されている（特許文献２）。この工程は、電子部品本体側の余分な導電性ペーストを定盤により拭い取ることから、ブロット（blot）工程と称される。本発明者は、ブロット工程の際に、電子部品本体を定盤面と平行に移動させる改良されたブロット工程を提案している（特許文献３）。それにより、電子部品本体の端部にほぼ均一の導電性ペースト層が形成されることが期待される。

特開２００２－２３７４０３号公報 特開昭６３－４５８１３号公報 特開２０１６－１００４５９号公報

従来のブロット工程は、塗布工程に用いられる定盤を兼用していた。つまり、ブロット工程は、塗布工程が終了した定盤上から導電性ペーストを掻き取った後に、その定盤を用いて実施されていた。こうすると、塗布工程が終了後、ブロット工程が開始されるまでロスタイムが発生し、スループットが低下する。また、電子部品本体側の余分な導電性ペーストを定盤に転写させるブロット工程の実施によっても、電子部品本体の端部に形成される導電性ペースト層の形状が必ずしも均一にはならない場合がある。

本発明は、スループットを高め、電子部品本体の端部に形成される導電性ペースト層の形状を均一にすることができる電子部品の製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。

（１）本発明の一態様は、
各々の端部にペースト材が塗布された複数の電子部品本体を水平面内で整列させて支持する治具と、
前記複数の電子部品本体と同数以上の複数の貫通孔を有するペースト除去部材と、
前記治具と前記ペースト除去部材とを相対的に垂直移動させる垂直駆動部と、
前記治具と前記ペースト除去部材とを相対的に水平移動させる水平駆動部と、
を有し、
前記垂直駆動部による垂直移動と前記水平駆動部による水平移動とにより、前記複数の貫通孔のエッジで、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記ペースト材のうち、余分なペースト材を除去する電子部品の製造装置に関する。

本発明の一態様によれば、治具とペースト除去部材との相対的な垂直移動及び水平移動により、ペースト除去部材に設けられた貫通孔のエッジが、電子部品本体の端部に塗布されたペースト材のうち、余分なペースト材を確実に除去する。こうして、塗布工程に用いられる定盤を用いずに、ブロット工程を実施できる。また、垂直移動の位置精度に依存させて、電子部品本体と貫通孔のエッジとの垂直方向での相対的位置が定まり、電子部品本体の端部に形成される導電性ペースト層の形状が均一化される。しかも、除去されたペースト材は貫通孔を介して落下するので、余分なペースト材を容易に回収して再利用することも可能となる。

（２）本発明の一態様（１）では、前記複数の貫通孔の各々は、平面視で、前記複数の電子部品本体の各々が通過できる開口面積を有することができる。こうすると、例えば、端部にペースト材が塗布された電子部品本体を定盤より引き離す時に貫通孔を通過させ、その貫通孔のエッジで余分なペースト材を除去するブロット工程を実施することができる。このように、塗布工程直後にブロット工程を実施することでスループットが向上する。また、電子部品に塗布されたペースト材の一部または全部を貫通孔に配置した状態で相対的な水平移動を実施することで、貫通孔の全周エッジの一部または全部を利用して余分なペースト材を除去できる。ただし、貫通孔は、電子部品本体が通過できない開口面積であっても、電子部品に塗布されたペースト材の一部を貫通孔に配置した状態で相対的な水平移動を実施することで、貫通孔のエッジによりブロット工程を実施することができる。

（３）本発明の一態様（１）または（２）では、前記ペースト除去部材は、前記複数の貫通孔が形成され、前記ペースト材と接触する面が平らな板とすることができる。こうすると、相対的な垂直移動及び水平移動により、板の平らな面が従来の定盤と同様に機能してブロット工程を実施することに加え、板の平らな面よりも垂れ下がる余分なペースト材を貫通孔のエッジで強制的に除去できる。

（４）本発明の一態様（１）または（２）では、前記ペースト除去部材は、前記複数の貫通孔の各々を区画形成する複数の環状線材とすることができる。こうすると、相対的な垂直移動及び水平移動により、環状線材が従来の定盤と同様に機能してブロット工程を実施することに加え、環状線材よりも垂れ下がる余分なペースト材を貫通孔のエッジで強制的に除去できる。

（５）本発明の一態様（１）～（４）では、前記ペースト除去部材に付着されたペースト材を取り除いて前記ペースト除去部材をクリーニングするクリーニング部材をさらに有することができる。こうすると、クリーニング後にペースト除去部材を再利用することができる。

（６）本発明の一態様（５）では、前記クリーニング部材はエアーブロー装置とすることができる。エアーブロー装置は、ペースト除去部材に付着されたペースト材をエアージェットで取り除いて、ペースト除去部材をクリーニングするができる。エアーブロー装置はペースト材と非接触であり、しかも、回収されるペースト材に異物が混入されないとしいう利点がある。クリーニングで除去されたペースト材は、回収して再利用することができる。

（７）本発明の一態様（５）または（６）では、前記ペースト材によるディップ層が形成される定盤をさらに有することができる。前記複数の電子部品本体が前記ディップ層に浸漬されることで、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に前記ペースト材が塗布される。この定盤は、塗布工程にのみ用いることができる。

（８）本発明の一態様（７）では、前記ペースト除去部材は、前記定盤の上方に配置され、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部から除去される前記余分なペースト材を、を前記定盤上に落下させることができる。塗布工程に用いられる定盤は、定盤上にペースト材を塗布と、定盤上からペースト材を回収する機構を有する。この回収機構を利用して、ブロット工程で除去されたペースト材を定盤上から回収することができる。

（９）本発明の一態様（７）または（８）では、前記クリーニング部材は、前記ペースト除去部材から取り除かれた前記ペースト材を前記定盤上に落下させることができる。塗布工程に用いられる定盤上からペースト材を回収する回収機構を利用して、クリーニング部材により除去されたペースト材を定盤上から回収することができる。

（１０）本発明の一態様（９）では、前記定盤は、前記ディップ層が形成される第１領域と、前記クリーニング部材により前記ペースト材が落下される第２領域と、を有することができる。こうすると、ペースト材の回収機構を兼用しながら、定盤の第１領域で塗布工程を、定盤の第２領域でブロット工程を、それぞれ独立して実施することができる。

（１１）本発明の他の態様は、
各々の端部にペースト材が塗布された複数の電子部品本体を水平面内で整列させて支持する治具と、前記複数の電子部品本体と同数以上の複数の貫通孔を有するペースト除去部材と、を準備する工程と、
前記治具と前記ペースト除去部材とを相対的に垂直移動させる工程と、
前記治具と前記ペースト除去部材とを相対的に水平移動させる工程と、
を有し、
前記相対的な垂直移動と前記相対的な水平移動とにより、前記複数の貫通孔のエッジで、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記ペースト材のうち、余分なペースト材を除去する電子部品の製造方法に関する。

本発明の他の態様（１１）は、本発明の一態様（１）に係る電子部品の製造装置等で実施される電子部品の製造方法が定義される。

（１２）本発明の他の態様（１１）では、前記相対的な水平移動は、前記相対的な垂直移動と同時、前記相対的な垂直移動の開始後、または前記相対的な垂直移動の停止後に開始されてもよい。つまり、ペースト材は、相対的に垂直及び水平移動させながらペースト除去部材と接触させても良いし、ペースト除去部材と接触させた後に相対的な水平移動だけを実施しても良い。ペースト材を相対的に垂直及び水平移動させながらペースト除去部材と接触させるには、例えば相対的にらせん運動させればよい。

本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置及び製造方法によって製造される電子部品の一例を示す図である。 図１の電子部品の断面図である。 本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置を示す図である。 図３の製造装置のブロック図である。 ペースト除去部材の概略斜視図である。 図５中のＡ部を拡大した貫通孔の開口面積と、電子部品本体との関係を示す平面図である。 塗布工程における塗布前の図３の製造装置の状態を示す部分拡大図である。 塗布工程における塗布中の図３の製造装置の状態を示す部分拡大図である。 塗布工程における塗布後の図３の製造装置の状態を示す部分拡大図である。 ブロット工程を示す図である。 図１０の部分拡大図である。 ペースト除去部材のクリーニング装置を示す図である。 ペースト除去部材を相対的に水平移動させる変形例を示す図である。 塗布領域、ブロット領域及び／又はクリーニング領域を有する製造装置の平面図である。 ブロット工程における垂直及び水平同時駆動を示す図である。 環状線材で貫通孔を区画するペースト除去部材の変形例を示す図である。 比較例のブロット工程を示す図である。

１．電子部品
図１は本発明の実施形態に係る製造方法により製造される電子部品１Ａを示し、図２は電子部品本体１に形成された導電層４Ａの断面を示している。ここで、本発明が適用される電子部品１Ａの大きさに特に制約はないが、ダウンサイジングに従い超小型化された電子部品１Ａに好適である。超小型の電子部品１Ａとしては、図１に示す例えば矩形（正方形または長方形）断面の一辺の最大長さをＬ１とし、矩形断面と直交する方向の長さをＬ２としたとき、Ｌ１＝５００μｍ以下でかつＬ２＝１０００μｍ以下である。好ましくはＬ１＝３００μｍ以下でかつＬ２＝６００μｍ以下、さらに好ましくはＬ１＝２００μｍ以下でかつＬ２＝４００μｍ以下、さらに好ましくはＬ１＝１２５μｍ以下でかつＬ２＝２５０μｍ以下である。なお、ここでいう矩形とは、二辺が交わるコーナーが厳密に９０°であるものの他、コーナーが湾曲又は面取りされた略矩形も含むものとする。なお、本発明は矩形断面以外の電子部品１Ａにも適用できることは言うまでもない。

図２において、電子部品１Ａは、電子部品本体１の端部に、導電性ペースト層から成る電極４Ａが形成される。電子部品本体１の端部２は、端面２Ａと、側面２Ｂと、端面２Ａ及び側面２Ｂを結ぶ角部２Ｃとを含む。端面２Ａに形成された電極４Ａの実質的に均一な厚さＴ１と、側面２Ｂに形成された電極４Ａの実質的に均一な厚さＴ２とは、実質的にＴ１＝Ｔ２とすることができる。加えて、角部２Ｃに形成された電極４Ａの厚さＴ３は、Ｔ３≧Ｔ１またはＴ３≧Ｔ２とすることができる。また、側面２Ｂに形成される電極４Ａの端面２Ａからの電極長さをＬ３とする。本発明の実施形態に係る製造方法により製造される複数の電子部品１Ａは、電極４Ａの寸法（Ｔ１～Ｔ３及びＬ３）の均一性を有することが要求される。なお、以下の説明では、電子部品本体１の端部に形成されている導電性ペースト層について、ブロット工程の終了前では符号４を付し、ブロット工程の終了後は符号４Ａを付している。

２．電子部品の製造装置
図３は本実施形態の実施に用いられる製造装置１０を示し、図４は制御系ブロック図を示している。この製造装置１０は、キャリアプレート（治具）２０と、移動機構５０と、定盤１００と、ペースト除去部材２００と、を有する。図３では直交三軸方向をＸ，Ｙ，Ｚとする。なお図３は、ブロット工程終了後の電子部品本体１に導電性ペースト４Ａが形成された状態と、あるいは塗布工程後ブロット工程前の電子部品本体１に導電性ペースト４が形成された状態と、のいずれか一方の状態を示している。

複数の電子部品本体１を垂下して保持するキャリアプレート（治具）２０は、複数の電子部品本体１を保持する。キャリアプレート２０は、治具固定盤３０に着脱自在に支持される。治具固定盤３０の上方には基盤４０が固定され、キャリアプレート２０の下方には定盤１００が配置される。さらに、本実施形態では、キャリアプレート２０と定盤１００との間に、固定または可動のペースト除去部材２００とが配置される。

定盤１００には、スキージ１１２及びブレード１１４を備えたスキージユニット１１０が設けられる。スキージユニット１１０は定盤１００上を移動する。スキージユニット１１０は、ブレード１１４を移動させることで、定盤１００の表面１０１に導電性ペースト１２０による高さＨのディップ層１２１を形成することができる。スキージユニット１１０は、スキージ１１２を移動させることで、定盤１００の表面１０１から導電性ペースト１２０のディップ層１２１を掻き取って回収することができる。

基盤４０には、治具固定盤３０を移動させる移動機構５０が設けられる。ここで、移動機構５０は、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を含むことができる。なお、移動機構５０は、治具固定盤３０及びペースト除去部材２００を、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向に相対的に移動させるものであればよい。つまり、移動機構５０は、ペースト除去部材２００を移動するものであっても良い。あるいは、治具固定盤３０を三軸方向に移動させる移動機構と、ペースト除去部材２００を三軸方向に移動させる移動機構とを有していても良い。あるいは、移動機構５０に含まれるＸ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０の一部が治具固定盤３０を移動させ、他部がペースト除去部材２００を移動させても良い。

Ｘ軸駆動部６０は、Ｘ軸ガイド６２に沿って基盤４０に対してＸ軸方向に移動可能なＸテーブルで構成することができる。Ｙ軸駆動部７０は、Ｙ軸ガイド７２に沿ってＸ軸駆動部６０に対してＹ軸方向に移動可能なＹテーブルで構成することができる。Ｚ軸駆動部８０は、例えばＹ軸駆動部７０に固定され、Ｚ軸８２をＺ軸方向に移動可能である。治具固定盤３０は、Ｚ軸８２に固定される。なお、図３では、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸の駆動源である例えばモーター及びその駆動力伝達機構の図示は省略されている。

なお本実施形態では、治具固定盤３０、キャリアプレート２０及び複数の電子部品本体１は、移動機構５０により、定盤１００に対して相対的に、Ｚ軸方向に移動されると共に、定盤１００の表面に平行なＸ－Ｙ平面に沿って移動可能とするものに兼用される。

図４に示すように、製造装置１０は、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を制御する制御部９０を有する。制御部９０はキーボード等の操作入力部９２に接続される。制御部９０は記憶部９１を含み、記憶部９１には、操作入力部９２を介して入力された操作情報や、予め登録されたプログラム等が記憶される。制御部９０は、記憶部９１に記憶されたデータやプログラムに従って、Ｘ軸駆動部６０、Ｙ軸駆動部７０及びＺ軸駆動部８０を制御する。

３．ペースト除去部材
ペースト除去部材２００は、図５に示すように、少なくとも上面が平坦な板２１０と、板２１０に貫通形成された複数の貫通孔２１２と、を有する。複数の貫通孔２１２の数は、キャリアプレート２０に保持される複数の電子部品本体１と同数以上である。複数の貫通孔２１２は、キャリアプレート２０に保持される複数の電子部品本体１と、一対一の関係になるように板２１０上に配列形成される。

複数の貫通孔２１２の各一つは、図５のＡ部を拡大した図６に示すように、平面視で、端部２に導電性ペースト層４を有する電子部品本体１が通過できる開口面積を有する。ただし、貫通孔２１２の開口面積の大きさは、これに限定されない。また、本実施形態では、平面視で、電子部品本体１及び貫通孔２１２と共に矩形である。ただし、電子部品本体１及び貫通孔２１２の平面視での形状はこれに限らない。例えば矩形または円形の電子部品本体１に対して、貫通孔２１２は、円形、楕円形、三角形を含む多角形等であっても良い。

４．電子部品の製造方法
本実施形態の製造装置１０では、塗布工程と、その後のブロット工程とが実施される。以下、図１の製造装置１０を用いた塗布工程とロット工程とについて説明する。

４．１．塗布工程
塗布工程とは、キャリアプレート２０に保持された複数の電子部品本体１の各々の端面２Ａを含む端部２を、定盤１００の表面１０１に形成された導電性ペーストのディップ層１２１に接触させて、複数の電子部品本体１の各々の端部２に導電性ペーストを塗布する工程である。

図７～図９は、塗布工程を示している。塗布工程前では、図７に示すように、複数の電子部品本体１を支持したキャリアプレート２０は、ペースト除去部材２００及び定盤１００の上方に位置している。キャリアプレート２０は、図７に示す位置から定盤１００に向けて相対的に垂直移動する。

相対的な垂直移動により、キャリアプレート２０に支持された複数の電子部品本体１は、対応する貫通孔２１２を通過する。図８は、貫通孔２１２を追加した電子部品本体１の端部２が、定盤１００上に形成されているペースト材のディップ層１２１と接触している塗布状態を示している。

その後、相対的な垂直移動により、図９に示すように、キャリアプレート２０に支持された複数の電子部品本体１は、端部２に塗布された導電性ペースト層４と共に、対応する貫通孔２１２を再通過する。この再通過過程では、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト層４は、ディップ層１２１と繋がることで糸引き状態となるペースト材を含む余分なペースト材４Ｂを含んでいる。塗布工程の後に実施されるブロット工程は、導電性ペースト層４から余分なペースト材４Ｂが除去された導電性ペースト層４Ａを形成するために実施される。

４．２．ブロット工程
図１０はブロット工程を示し、図１１は図１０の部分拡大図である。ブロット工程は、電子部品本体１が貫通孔２１２を再通過するための相対的に上昇移動を停止させた後に、キャリアプレート２０とペースト除去部材２００とを相対的に水平移動させることで実施される。図１０及び図１１は、貫通孔２１２を再通過した電子部品本体１を相対的に左に水平移動させた状態を示している。このとき、導電性ペースト層４の底面は板２１０の上面２１１で均される。その均しの際に貫通孔２１２内に移動された余分なペースト材４Ｂや、２１０の上面２１１よりも下方に垂れ下がっていた余分なペースト材４Ｂは、いずれも、貫通孔２１２のエッジ２１２Ａで掻き取られる。掻き取られた余分なペースト材４Ｂは、貫通孔２１２を介して定盤１００上のディップ層１２１に落下する。よって、余分なペースト材４Ｂと使用済みのディップ層１２１は、スキージ１１２により回収することができる。

以上のブロット工程の実施により、電子部品本体１の端部２に塗布された導電性ペースト層４は、板２１０の上面２１１で均されると共に、余分なペースト材４Ｂが貫通孔２１２のエッジ２１２Ａで掻き取られることで、底面が整形された導電性ペースト層４Ａとなる。特許文献２及び特許文献３のように、定盤によって均され、余分なペースト材が定盤に転写されるブロット工程と比較して、本実施形態では、貫通孔２１２のエッジ２１２Ａで掻き取られた余分なペースト材４Ｂを、貫通孔２１２を介して落下させるという追加の作用を有する。その追加の作用により、ブロット工程後の導電性ペースト層４の形状をより均一にすることができる。

４．３．ペースト除去部材のクリーニング工程
本実施形態では、ペースト除去部材２００に付着されたペースト材を取り除いて、ペースト除去部材２００をクリーニングするクリーニング工程をさらに有することができる。図１２は、クリーニング部材６００によるクリーニング工程を示している。クリーニング部材３００は例えばエアージェット３１０を噴出させるエアーブロー装置とすることができる。エアーブロー装置３００は、ペースト除去部材２００の板２１０及び貫通孔２１２に付着されたペースト材をエアージェット３１０で取り除くことができる。こうすると、ブラン洗浄などと比較してエアーブロー装置３００がペースト材と非接触となり、しかも、回収されるペースト材に異物が混入されないという利点がある。このクリーニング工程を定盤１００上で実施すれば、クリーニングで除去されたペースト材も再利用することができる。

５．変形例
なお、上記のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。

５．１．ブロット工程での相対的な水平移動
ブロット工程において、キャリアプレート２０とペースト除去部材２００との相対的な水平移動は、水平面上での直線移動に限らない。この相対的な水平移動は、直線往復移動の他、水平面上で逐次移動方向が変化する移動、例えば円運動や楕円運動であっても良い。円運動や楕円運動等は、Ｘ軸駆動部６０及びＹ軸駆動部７０を同時に駆動することで実現できる。

５．２．塗布工程との関係
上述した実施形態は、定盤１００上にペースト除去部材２００を固定して実施できる点で優れている。しかも、ペースト除去部材２００を固定したまま、電子部品本体１を定盤１００から引き離すという塗布工程の終了直後に、ブロット工程が実施できるので、スループットは著しく向上する。

ただし、図１３に示すように、ペースト除去部材２００が、定盤１００の上方から退避した位置と、定盤１００の上方にてブロット工程を実施する位置とに、移動するものであっても良い。この場合、塗布工程が終了したキャリアプレート２０は、ペースト除去部材２００の水平高さ位置よりも高い位置に一旦退避する。その後、キャリアプレート２０と定盤１００との間にペースト除去部材２００が移動して、ブロット工程が開始される。こうしても、余分なペースト材４Ｂは定盤１００上またはディップ層１２１上に落下させることができる。

５．３．キャリアプレート２０の相対的な水平移動
図１４は、キャリアプレート２０が相対的な水平移動する他の実施形態を示している。図１４において、一つのキャリアプレート２０は、平面視で、例えば定盤１００上で第１領域Ａ１と第２領域Ａ２とに相対的に移動する。第１領域Ａ１では塗布工程が実施され、第２領域Ａ２ではブロット工程が実施される。

図１４において、２つのキャリアプレート２０Ａ，２０Ｂを設けても良い。この場合、第１領域Ａ１の隣に第３領域Ａ３を増設し、第２領域Ａ２の隣に第４領域Ａ４を増設することができる。第３領域Ａ３は、キャリアプレート２０Ａに対する電子部品本体１の着脱工程が実施される。第４領域Ａ４は、キャリアプレート２０Ｂに対する電子部品本体１の着脱工程が実施される。

キャリアプレート２０Ａは、第３領域Ａ３で電子部品本体１が装着され、第１領域Ａ１で塗布工程が実施され、第２領域Ａ２でブロット工程が実施され、その後第３領域Ａ３に復帰する。キャリアプレート２０Ｂは、第４領域Ａ４で電子部品本体１が装着され、第１領域Ａ１で塗布工程が実施され、第２領域Ａ２でブロット工程が実施され、その後第４領域Ａ４に復帰する。キャリアプレート２０Ａ，２０Ｂは、移動位置が互いに干渉しないようにして移動される。第２領域Ａ２では、ブロット工程に使用されたペースト除去部材２００にクリーニング工程を実施しても良い。この場合、クリーニングにより除去されたペースト材を定盤１００上に落下させることができる。

５．４．ブロット工程における垂直及び水平同時駆動
図１５は、ペースト除去部材２００の上方の待機位置からキャリアプレート２０を相対的に下降させてブロット工程を実施する過程を示している。このとき、キャリアプレート２０は、ペースト除去部材２００に対して相対的に、垂直（下降）移動及び水平移動が同時に実施することができる。図１５では、キャリアプレート２０をらせん運動で下降させている。垂直（下降）移動及び水平移動が同時に実施するものであれば、水平移動は垂直移動と同時に開始されなくても良く、例えば垂直移動の開始後に開始されても良い。

この工程の実施により、ペースト除去部材２００と平行な面内での電子部品本体１のペースト除去部材２００に対する相対的移動方向がＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄと逐次変化する。最下点Ｄに達したら、下降移動を停止させて水平移動のみを継続してもよい。この場合、余分なペースト材が貫通孔２１２のエッジ２１２Ａで掻き取られることは上述の通りである。その際に、電子部品本体１の余分なペースト材は、ペースト除去部材２００の上面２１１に引っ張られるが、その引張方向が逐次変化するので、電子部品本体１から擦り切られ易くなっている。しかも、余分なペースト材は、相対的移動方向が変化しない直線移動の時のように移動方向下流に停留して、ペースト材の膜厚を局所的に厚くさせるような不具合は生じない。また、端面２Ａが四角形の電子部品本体１にあっては、余分な導電性ペーストが角部２Ｃに集まり易くなり、角部２Ｃでの導電性ペーストの膜厚を確保し易くなる。

５．５．キャリアプレート２０とペースト除去部材２００との相対的な垂直及び水平同時移動
ペースト除去部材２００は、例えば治具固定盤３０に、垂直及び水平同時移動可能に取り付けても良い。この場合、キャリアプレート２０とペースト除去部材２００とが一体で移動機構５０によりＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動される。キャリアプレート２０とペースト除去部材２００とを同時にＺ方向駆動することにより、図８に示す塗布工程が実施される。なお、塗布工程時には、図８に示すキャリアプレート２０の下面とペースト除去部材２００の上面とは接触していても良い。ブロット工程時には、治具固定盤３０に設けられた駆動機構（図示なし）が、ペースト除去部材２００を垂直及び水平同移動する。それにより、キャリアプレート２０に対してペースト除去部材２００は相対的に垂直及び水平同移動されて、図９～図１１と同様にしてブロット工程を実施することができる。なお、治具固定盤３０の代わりに、移動機構５０によりＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動される移動盤を設け、この移動盤に、キャリアプレート２０とペースト除去部材２００とが、相対的な垂直及び水平同時移動できるように搭載されても良い。

５．６．ペースト除去部材の変形例
ペースト除去部材は、図５に示すような貫通孔２１２が形成された板２１０に限らない。例えば図１６に示すように、複数の環状線材２２２の各々により貫通孔２２４か区画される網状線材２２０をペースト除去部材としてもよい。図１６に示す貫通孔２２４は図５の貫通孔２１２と同一機能を果たす。図１６に示す環状線材２２２は、図５の板２１０の上面２１１と、エッジ２１２Ａとの双方の機能を果たす。

さらに、図５の貫通孔２１２及び図１６の貫通孔２２４とは、電子部品本体１の端部２に形成される導電性ペースト層４が通過しない開口面積であっても良い。貫通孔２１２及び貫通孔２２４のエッジで、余分なペースト材を掻き取る機能に変わりはないからである。

６．比較例
本発明者等は、上述した上述した実施形態に係るペースト除去部材を想到する前に、図１７に示すブレード状のペースト除去部材４００を考えた。ペースト除去部材４００は、例えば板金４１０の一端を角度θで折り曲げた折り曲げ部４１２を有する。折り曲げ部４１２の先端がエッジ４１４となる。キャリアプレート２０とペースト除去部材４００とを相対的に水平移動させることで、エッジ４１４で余分なペースト材を掻き取ることができる。また、本発明者等は、角度θを１０～４５°とすると、掻き取られた余分なペースト材は折り曲げ部４１２に沿って落下案内されると考えた。

しかし、ペースト除去部材４００を一列の電子部品本体１のみに使用するのであれば良いが、複数列の電子部品本体１に対して連続使用するには支障があった。なぜなら、一列目の電子部品本体１から除去されたペースト材がエッジ４１４に残存したまま、二列目の電子部品本体１のブロット工程に使用せざるを得ないからである。

本実施形態では、複数の貫通孔２１２、２２４は、キャリアプレート２０に保持される複数の電子部品本体１と、一対一の関係になるので、比較例のペースト除去部材４００により生じた新たな課題も解決できる。

１…電子部品本体、１Ａ…電子部品、２…端部、２Ａ…端面、２Ｂ…側面、２Ｃ…角部、４…ブロット工程完了前の導電性ペースト層、４Ａ…電極（ブロット工程完了後の導電性ペースト層）、１０…製造装置、２０…治具（キャリアプレート）、３０…治具固定盤、４０…基盤、５０…移動機構、６０，７０…水平駆動部、８０…垂直駆動部、９０…制御部、９１…記憶部、９２…操作入力部、１００…定盤、１０１…表面、１２０…導電性ペースト、１２１…ディップ層、２００…ペースト除去部材、２１０…板、２１１…上面、２１２…貫通孔、２１２Ａ…エッジ、２２０…ペースト除去部材（網状線材）、２２２…環状線材、２２４…貫通孔、３００…クリーニング部材（エアーブロー装置）、３１０…エアージェット、４００…ペースト除去部材（比較例）

Claims (10)

1. 各々の端部にペースト材が塗布された複数の電子部品本体を水平面内で整列させて支持する治具と、
   前記複数の電子部品本体と同数以上の複数の貫通孔が形成され、前記ペースト材と接触する少なくとも上面が平坦な板を有するペースト除去部材と、
   前記治具と前記ペースト除去部材とを相対的に垂直移動させる垂直駆動部と、
   前記治具と前記ペースト除去部材とを相対的に水平移動させる水平駆動部と、
   を有し、
   前記垂直駆動部による垂直移動と前記水平駆動部による水平移動とにより、前記複数の貫通孔のエッジで、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記ペースト材のうち余分なペースト材を除去する電子部品の製造装置。
2. 請求項１において、
   前記複数の貫通孔の各々は、平面視で、前記複数の電子部品本体の各々が通過できる開口面積を有する電子部品の製造装置。
3. 請求項１または２において、
   前記ペースト除去部材に付着されたペースト材を取り除いて前記ペースト除去部材をクリーニングするクリーニング部材をさらに有する電子部品の製造装置。
4. 請求項３において、
   前記クリーニング部材はエアーブロー装置である電子部品の製造装置。
5. 請求項３または４において、
   前記ペースト材によるディップ層が形成される定盤をさらに有し、
   前記複数の電子部品本体が前記ディップ層に浸漬されることで、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に前記ペースト材が塗布される電子部品の製造装置。
6. 請求項５において、
   前記ペースト除去部材は、前記定盤の上方に配置され、
   前記複数の電子部品本体の各々の前記端部から除去される前記余分なペースト材を、前記定盤上に落下させる電子部品の製造装置。
7. 請求項５または６において、
   前記クリーニング部材は、前記ペースト除去部材から取り除かれた前記ペースト材を前記定盤上に落下させる電子部品の製造装置。
8. 請求項７において、
   前記定盤は、前記ディップ層が形成される第１領域と、前記クリーニング部材により前記ペースト材が落下される第２領域と、を有する電子部品の製造装置。
9. 各々の端部にペースト材が塗布された複数の電子部品本体を水平面内で整列させて支持する治具と、前記複数の電子部品本体と同数以上の複数の貫通孔が形成され、前記ペースト材と接触する少なくとも上面が平坦な板を有するペースト除去部材と、を準備する工程と、
   前記治具と前記ペースト除去部材とを相対的に垂直移動させる工程と、
   前記治具と前記ペースト除去部材とを相対的に水平移動させる工程と、
   を有し、
   前記相対的な垂直移動と前記相対的な水平移動とにより、前記複数の貫通孔のエッジで、前記複数の電子部品本体の各々の前記端部に塗布された前記ペースト材のうち、前記板の前記上面で均されて前記複数の貫通孔内に移動された余分なペースト材や、前記板の前記上面よりも下方に垂れ下がる余分なペースト材を掻き取って除去する電子部品の製造方法。
10. 請求項９において、
    前記水平移動は、前記垂直移動と同時、前記垂直移動の開始後、または前記垂直移動の停止後に開始される電子部品の製造方法。

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