JP2009291735A - 液状材料塗布方法と、液状材料塗布機構およびそれを用いた欠陥修正装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液状材料を短時間で安定に塗布することが可能な液状材料塗布機構を提供する。
【解決手段】このペースト塗布機構４では、先端部に貫通孔２１ａを有する補助部材２１を塗布針２０に対して相対移動可能に設け、塗布針２０および補助部材２１の先端部に修正ペースト溜まり４５を形成し、補助部材２１を修正ペースト溜まり４５とともに塗布針２０の基端側に相対移動させ、補助部材２１の貫通孔２１ａに塗布針２０の先端部を挿通させて修正ペースト溜まり４５の下側に塗布針２０の先端を露出させ、塗布針２０の先端をオープン欠陥７２に接触させて修正ペーストを塗布する。したがって、補助部材２１と塗布針２０の摩擦によって塗布針２０の先端が磨耗することがない。
【選択図】図６

Description

この発明は液状材料塗布方法と、液状材料塗布機構およびそれを用いた欠陥修正装置に関し、特に、塗布針を用いて基板上の微細領域に液状材料を塗布する液状材料塗布方法と、液状材料塗布機構およびそれを用いた欠陥修正装置に関する。

近年、ＰＤＰ（Plasma Display Panel）の大型化、高精細化に伴い、ＰＤＰを無欠陥で製造することは困難になり、欠陥の発生確率も増加してきている。また、ＰＤＰの高精細化に伴って電極の細線化も進んでいる。このような状況下において、歩留まり向上のためにＰＤＰの欠陥を修正する欠陥修正装置が生産ラインに不可欠となってきている。

図１０は、ＰＤＰに発生した欠陥を示す図である。図１０において、ＰＤＰの製造工程では、基板の表面に複数の電極７０が所定のピッチで形成される。このとき、隣接する２つの電極７０間がショートしたショート欠陥７１や、電極７０が断線したオープン欠陥７２が発生する。欠陥修正装置には、レーザ光を照射してショート欠陥７１を除去するカット用レーザや、塗布針を用いて導電性の修正ペーストをオープン欠陥７２に塗布するペースト塗布機構が設けられている。

このペースト塗布機構では、塗布針の先端部に対して板状の補助部材の先端部が斜めに配置されており、塗布針の先端を補助部材の先端部の表面に接触させた状態で補助部材および塗布針の先端部に修正ペースト溜まりを形成した後、補助部材を修正ペースト溜まりとともに塗布針の上側に相対移動させて塗布針の先端を修正ペースト溜まりの下側に突出させ、塗布針の先端をオープン欠陥７２に接触させて修正ペーストを塗布する。これにより、高粘度の修正ペーストを短時間で塗布することが可能となっている（たとえば、特許文献１参照）。
特開２０００−３２１９９６号公報

しかし、従来のペースト塗布機構では、塗布針の先端を補助部材の先端部の表面に接触させた状態で補助部材と塗布針を相対移動させていたので、塗布回数が多くなると塗布針先端の平坦面が磨耗するという問題があった（図９（ａ）〜（ｃ）参照）。

塗布針先端の直径が５０μｍ以上あれば、磨耗による塗布径への影響は少なく、塗布針の寿命にもあまり影響を及ぼすことは無かった。しかし、最近の電極７０の細線化に伴い、塗布針先端の直径が３０μｍ以下になってきている。このように、塗布針先端が細くなると、塗布針先端と補助部材の接触により、塗布針の先端部が曲がって塗布位置がずれたり、塗布針先端の磨耗により塗布径が変化してしまう。

それゆえに、この発明の主たる目的は、液状材料を短時間で安定に塗布することが可能な液状材料塗布方法と、液状材料塗布機構およびそれを用いた欠陥修正装置を提供することである。

この発明に係る液状材料塗布方法は、塗布針を用いて基板上の微細領域に液状材料を塗布する液状材料塗布方法において、塗布針の先端部を挿通させるための孔を有する補助部材を塗布針の近傍で塗布針の長さ方向に相対移動可能に設け、塗布針の先端部と補助部材との間に液状材料を供給して液状材料溜まりを形成する第１のステップと、補助部材を液状材料溜まりとともに塗布針の基端側に相対移動させ、補助部材の孔に塗布針の先端部を挿通させて液状材料溜まりから塗布針の先端を露出させる第２のステップと、塗布針の先端を微細領域に接触させて液状材料を微細領域に塗布する第３のステップとを行なうことを特徴とする。

好ましくは、第１〜第３のステップの終了後に、補助部材を液状材料溜まりとともに塗布針の先端側に相対移動させて液状材料溜まりを塗布針の先端に接触させる第４のステップを行ない、第４のステップの終了後に再度、第２および第３のステップを行なう。

また好ましくは、第３のステップでは、塗布針を基板に対して垂直に保持しながら塗布針の先端を微細領域に接触させて液状材料を塗布する。

また、この発明に係る液状材料塗布機構は、塗布針を用いて基板上の微細領域に液状材料を塗布する液状材料塗布機構において、その先端部に塗布針の先端部を挿通させるための孔を有する補助部材と、補助部材の基端部が固定されたスライド部と該スライド部を塗布針の長さ方向に相対移動可能に保持するレール部とを有するリニアガイドと、塗布針の先端部と補助部材の先端部との間に液状材料を供給して液状材料溜まりを形成する液状材料供給手段と、補助部材を液状材料溜まりとともに塗布針の基端側に相対移動させ、補助部材の孔に塗布針の先端部を挿通させて液状材料溜まりから塗布針の先端を露出させる第１の駆動手段と、塗布針の先端を微細領域に接触させて液状材料を微細領域に塗布する第２の駆動手段とを備えたことを特徴とする。

好ましくは、第１の駆動手段は、第２の駆動手段によって塗布針の先端の液状材料が微細領域に塗布された後に、補助部材を液状材料溜まりとともに塗布針の先端側に相対移動させて液状材料溜まりを塗布針の先端に接触させる。

また好ましくは、第２の駆動手段は、塗布針を基板に対して垂直に保持しながら塗布針の先端を微細領域に接触させて液状材料を塗布する。

また好ましくは、リニアガイドのスライド部には、塗布針の長さ方向と直交する方向の回転軸が設けられ、補助部材の基端部は回転軸を介してスライド部に結合され、補助部材は回転軸を中心として揺動可能に設けられる。この液状材料塗布機構は、さらに、液状材料を塗布する場合は、補助部材の先端部を塗布針の先端部に近接させて塗布針の先端を補助部材の孔に対向させ、補助部材および塗布針の先端部を洗浄する場合は、補助部材の先端部を塗布針の先端部から離間させる第３の駆動手段を備える。第１の駆動手段は、補助部材および塗布針の先端部を洗浄する場合は、補助部材を塗布針の基端側に相対移動させ、補助部材の先端と塗布針の先端との高さを略同じにする。

また、この発明に係る欠陥修正装置では、微細領域は基板の欠陥部であり、液状材料は欠陥部を修正するための修正液である。この欠陥修正装置は、上記液状材料塗布機構と、欠陥部を観察するための観察光学機構と、欠陥部に塗布した修正液を硬化させるための硬化機構と、塗布針および補助部材を洗浄する洗浄機構と、液状材料塗布機構、観察光学機構および硬化機構を、基板および洗浄機構に対して垂直および平行な方向に相対移動させる駆動機構とを備えたことを特徴とする。

好ましくは、洗浄機構は、補助部材および塗布針の先端部を洗浄液で洗浄する洗浄部と、補助部材および塗布針の先端部をスポンジで拭き取る拭き取り部と、補助部材および塗布針の先端部にエアを噴射して乾燥させるエア噴射乾燥部とを含む。

この発明に係る液状材料塗布方法および液状材料塗布機構では、塗布針の先端部を挿通させるための孔を有する補助部材を塗布針の近傍で塗布針の長さ方向に相対移動可能に設け、塗布針の先端部と補助部材との間に液状材料を供給して液状材料溜まりを形成し、補助部材を液状材料溜まりとともに塗布針の基端側に相対移動させ、補助部材の孔に塗布針の先端部を挿通させて液状材料溜まりから塗布針の先端を露出させ、塗布針の先端を微細領域に接触させて液状材料を微細領域に塗布する。したがって、補助部材と塗布針を接触させずに液状材料溜まりを移動させるので、補助部材との摩擦によって塗布針の先端が磨耗したり、曲がることがない。よって、液状材料を短時間で安定に塗布することができる。

図１は、この発明の一実施の形態による欠陥修正装置の全体構成を示す図である。図１において、この欠陥修正装置は、大きく分類すると、観察光学系１、ＣＣＤカメラ２、カット用レーザ３、ペースト塗布機構４、および焼成用レーザ５から構成される欠陥修正ヘッド部と、この欠陥修正ヘッド部を基板６に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に移動させるＺ軸テーブル７と、Ｚ軸テーブル７を搭載してＸ軸方向に移動させるためのＸ軸テーブル８と、基板６を搭載してＹ軸方向に移動させるためのＹ軸テーブル９と、Ｙ軸テーブル９に搭載され、ペースト塗布機構４の塗布針などを洗浄する洗浄機構１０と、装置全体の動作を制御する制御用コンピュータ１４と、制御用コンピュータ１４に作業者からの指令を入力するための操作パネル１５から構成される。

観察光学系１は、基板６の表面状態や、ペースト塗布機構４によって塗布された修正ペーストを観察するために使用される。観察光学系１によって観察される画像は、ＣＣＤカメラ２によって電気信号に変換され、制御用コンピュータ１４のモニタ画面に表示される。カット用レーザ３は、基板６の表面の電極７０のショート欠陥７１にレーザ光を照射してショート欠陥を除去する。ペースト塗布機構４は、基板６の表面の電極７０のオープン欠陥７２に修正ペーストを塗布する。焼成用レーザ５は、ペースト塗布機構４によって塗布された修正ペーストにレーザ光を照射して焼成させる。焼成用レーザ５としては、炭酸ガスレーザまたは半導体レーザが使用される。洗浄機構１０は、塗布針などを洗浄液で洗浄する洗浄部１１と、塗布針などに付着した洗浄液などを拭き取る拭き取り部１２と、塗布針などにエアを噴射して乾燥させるエア噴射乾燥部１３とを含む。

図２は、ペースト塗布機構４の構成を示す斜視図である。図２において、ペースト塗布機構４は、修正ペーストを塗布するための塗布針２０と、塗布時に修正ペースト溜まりを塗布針２０の上部に引き上げるための板状の補助部材２１と、塗布針２０と補助部材２１を含む塗布針部を垂直方向に駆動させるための塗布針駆動シリンダ２２とを備える。塗布針部は、保持部材２４を介して塗布針駆動シリンダ２２の駆動軸２３の先端部に設けられる。

また、ペースト塗布機構４は、水平に設けられた回転テーブル２５を備える。回転テーブル２５上には円周方向に複数のペーストタンク２６が順次配置され、各ペーストタンク２６には、修正ペーストが適宜注入されている。また、回転テーブル２５には、ペースト塗布時に塗布針部を通過させるための切欠部３０が形成されている。回転テーブル２５の中心には回転軸３１が立設され、回転軸３１の上端部はモータ３２に結合されている。モータ３２は、制御用コンピュータ１４によって制御され、回転テーブル２５を回転させて複数のペーストタンク２６および切欠部３０のうちのいずれかを塗布針２０の下方に位置させる。

図３（ａ）〜（ｃ）はペースト塗布機構４の塗布針部を詳細に示す図であり、特に、同図（ａ）は塗布針部の左側面図であり、同図（ｂ）は塗布針部の正面図であり、同図（ｃ）は同図（ｂ）のＡ矢視図である。また、図４（ａ）は塗布針２０の先端部の拡大図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）のＩＶＢ−ＩＶＢ線断面図である。

図３（ａ）〜（ｃ）において、塗布針２０は先端部を下にして基板６に対して垂直に設けられており、塗布針２０の基端部は保持部材２４を介して塗布針駆動シリンダ２２の駆動軸２３の下端に固定されている。塗布針２０の先端部には、図４（ａ）（ｂ）に示すように、先端に向かって細くなるテーパ部２０ａが形成されており、その先端には所定の直径（たとえば３０μｍ）の平坦面２０ｂが形成されている。

図３（ａ）〜（ｃ）に戻って、保持部材２４の左側面には、リニアガイド３３のレール部３３ａが垂直方向に向けて固定されている。リニアガイド３３のスライド部３３ｂは、レール部３３ａの上端と下端の間で、レール部３３ａに沿って上下動可能に支持されている。スライド部３３ｂには、支持部材３４が固定されている。

支持部材３４の正面側の下部には突起部３５が設けられ、突起部３５の左側側面には垂直方向の溝３５ａが形成されている。溝３５ａには、四角柱状のホルダ３６の中央部が挿入されている。ホルダ３６の中央部には回転軸３７が貫通しており、ホルダ３６は回転軸３７を中心として揺動可能に保持されている。回転軸３７は、水平方向（前後方向）に向けられて突起部３５に固定されている。

ホルダ３６の下端部には、板状の補助部材２１の基端部が固定されている。補助部材２１は、たとえば、帯状の金属薄板を複数回折り曲げたものである。補助部材２１の先端部には、塗布針２０の先端部を挿通させるための楕円形の貫通孔２１ａが開口されている。貫通孔２１ａの長径は、補助部材２１の長さ方向に向けられている。補助部材２１の先端部は塗布針２０に対して斜めに配置され、待機時には貫通孔２１ａは塗布針２０の先端の下に配置される。

また、支持部材３４の正面側の上部にはストッパピン３８が前後方向に突設されている。ストッパピン３８の下側にはピン状のストッパ３９が左右方向に設けられており、ストッパ３９の左端部はストッパフレーム４０に固定されている。ストッパフレーム４０の上端部は、たとえば塗布針駆動シリンダ２２の筐体に固定されている。塗布針駆動シリンダ２２の駆動軸２３を伸長させて塗布針２０を下降させると、ストッパピン３８がストッパ３９に当たって補助部材２１が停止し、補助部材２１が塗布針２０に対して上方に相対移動して、塗布針２０の先端部が補助部材２１の貫通孔２１ａに挿入される。

ストッパフレーム４０の下端にはアクチュエータ４１が設けられ、アクチュエータ４１の可動部に押し付けピン４２が固定されている。アクチュエータ４１は、たとえば、電磁ソレノイドまたはエアシリンダで構成される。アクチュエータ４１を制御して押し付けピン４２を突出させると、押し付けピン４２によってホルダ３６の上端部が右側に押圧され、ホルダ３６が回転軸３７を中心として時計針の回転方向に傾き、補助部材２１の先端部が塗布針２０の先端部から離間される。アクチュエータ４１を制御して押し付けピン４２を左側に戻すと、ホルダ３６の自重などによってホルダ３６が元の姿勢に戻り、図３（ｂ）に示すように、補助部材２１の先端部が塗布針２０の先端部に近接する。

次に、図１〜図４で示した欠陥修正装置のペースト塗布動作について説明する。図５（ａ）に示すように、基板６の表面には、複数の電極７０が所定のピッチで形成されており、ある電極７０にオープン欠陥７２が発生しているものとする。まず観察光学系１およびＣＣＤカメラ２を用いて基板６の表面を観察し、テーブル７〜９を駆動させて塗布針２０をオープン欠陥７２の一方端部の上方に配置する。

次いで回転テーブル２５を回転させて塗布針２０の下方に所望のペーストタンク２６を配置し、塗布針駆動シリンダ２２によって塗布針２０を上下動させ、図６（ａ）に示すように、塗布針２０および補助部材２１の先端部に修正ペーストを付着させる。このとき、塗布針２０の先端は修正ペースト溜まり４５の中央部に位置している。

次に回転テーブル２５を回転させて塗布針２０の下方に切欠部３０を配置し、図６（ｂ）に示すように、塗布針駆動シリンダ２２の駆動軸２３を伸長させて塗布針２０を下降させる。塗布針２０を下降させると、ストッパピン３８がストッパ３９に当たって補助部材２１が停止し、補助部材２１が相対的に上昇して塗布針２０の先端部が補助部材２１の貫通孔２１ａに挿入される。このとき、補助部材２１の先端部に従って修正ペースト溜まり４５が相対的に上昇し、塗布針２０の先端の平坦面２０ｂが修正ペースト溜まり４５の下側に突出する。

この後、Ｚ軸テーブル７によってペースト塗布機構４を下降させて、塗布針２０の先端の平坦面２０ｂをオープン欠陥７２に接触させると、平坦面２０ｂに付着していた修正ペーストがオープン欠陥７２に転写され、図５（ｂ）に示すように、円形のペースト層４６が形成される。

次いで、Ｚ軸テーブル７によってペースト塗布機構４を上昇させ、塗布針駆動シリンダ２２の駆動軸２３を短縮させて塗布針２０を上昇させると、リニアガイド３３のスライド部３３ｂがレール部３３ａに沿って相対的に下降し、それに伴って補助部材２１が相対的に下降する。図６（ａ）に示すように、ストッパピン３８がストッパ３９から離間し、塗布針２０の先端が補助部材２１の貫通孔２１ａの上に移動する。これにより、塗布針２０の先端が修正ペースト溜まり４５の中央部に移動し、塗布針２０の先端の平坦面２０ｂに修正ペーストが再度付着する。

次に、テーブル８，９を駆動させて塗布針２０を、たとえば平坦面２０ｂの半径分だけオープン欠陥７２の他方端側に相対移動させる。次いで図６（ｂ）に示すように、塗布針駆動シリンダ２２の駆動軸２３を伸長させて塗布針２０を下降させ、塗布針２０の先端の平坦面２０ｂを修正ペースト溜まり４５の下側に突出させる。その後、Ｚ軸テーブル７によってペースト塗布機構４を下降させ、塗布針２０の先端の平坦面２０ｂをオープン欠陥７２に接触させると、平坦面２０ｂに付着していた修正ペーストがオープン欠陥７２に転写され、図５（ｂ）に示すように、前回塗布したペースト層４６から平坦面２０ｂの半径分だけずれた位置にペースト層４６が形成される。

次いで、Ｚ軸テーブル７によってペースト塗布機構４を上昇させ、塗布針駆動シリンダ２２の駆動軸２３を短縮させて塗布針２０を上昇させると、リニアガイド３３のスライド部３３ｂがレール部３３ａに沿って相対的に下降し、それに伴って補助部材２１が相対的に下降する。図６（ａ）に示すように、ストッパピン３８がストッパ３９から離間し、塗布針２０の先端が補助部材２１の貫通孔２１ａの上に移動する。これにより、塗布針２０の先端が修正ペースト溜まり４５の中央部に移動し、塗布針２０の先端の平坦面２０ｂに修正ペーストが再度付着する。このような工程を繰り返すことにより、図５（ｂ）に示すように、オープン欠陥７２を複数のペースト層４６で覆う。

このように、塗布針２０と補助部材２１の間に溜まった修正ペーストを用いて連続的に塗布できるので、修正ペーストを塗布する毎にオープン欠陥７２とペーストタンク２６の間で塗布針２０を往復動させていた従来に比べ、修正時間が短くて済む。なお、連続的に塗布できる回数は、修正ペーストの種類によって変化する。

次に、テーブル７〜９を駆動して、塗布した複数のペースト層４６を焼成用レーザ５の焦点位置に移動させ、レーザ光を照射して複数のペースト層４６を焼成し、オープン欠陥７２の修正を終了する。

次に、塗布針２０および補助部材２１の洗浄方法について説明する。テーブル７〜９を駆動して、塗布針２０を洗浄機構１０の洗浄部１１の上方に移動させ、図７（ａ）に示すように、アクチュエータ４１を制御して押し付けピン４２を突出させ、ホルダ３６の上端部を右側に押圧する。これにより、ホルダ３６が回転軸３７を中心にして時計針の回転方向に傾き、補助部材２１の先端部が塗布針２０の先端部から離間する。

次に、塗布針駆動シリンダ２２を制御して塗布針２０を下降させると、ストッパピン３８がストッパ３９に当たって補助部材２１が停止し、補助部材２１が相対的に上昇して塗布針２０の先端と補助部材２１の先端とが略同じ高さになる。この状態で、Ｚ軸テーブル７を駆動してペースト塗布機構４を下降させ、図８（ａ）に示すように、塗布針２０および補助部材２１の先端部を洗浄部２７内の洗浄液５０に浸漬する。洗浄用モータ５１によって撹拌ペラ５２を回転させると、洗浄液５０が撹拌され、塗布針２０および補助部材２１の先端部が洗浄される。

次いで、Ｚ軸テーブル７を駆動してペースト塗布機構４を上昇させ、テーブル８，９を駆動して塗布針２０の下方に拭き取り部１２を移動させる。次に、Ｚ軸テーブル７を駆動してペースト塗布機構４を下降させ、図８（ｂ）に示すように、塗布針２０および補助部材２１の先端部を拭き取り部２９内のスポンジ５３に挿入し、スポンジ５３によって塗布針２０および補助部材２１の先端部を拭き取る。

次いで、Ｚ軸テーブル７を駆動してペースト塗布機構４を上昇させ、テーブル８，９を駆動して塗布針２０の下方にエア噴射乾燥部１３を移動させる。次に、Ｚ軸テーブル７を駆動してペースト塗布機構４を下降させ、図８（ｃ）に示すように、塗布針２０および補助部材２１の先端部をエア噴射乾燥部２８内に挿入し、エアを噴射して塗布針２０および補助部材２１の先端部を乾燥させる。

図９（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態の比較例を示す図であって、図６（ａ）（ｂ）と対比される図である。図９（ａ）〜（ｃ）において、この比較例が実施の形態と異なる主な点は、補助部材２１の代わりに補助部材５５が設けられている点である。補助部材２１の先端には貫通孔２１ａが開口されていたが、補助部材５５にはそのような貫通孔は開口されていない。補助部材５５は、たとえば、帯状の金属薄板で形成されている。補助部材５５の先端部は塗布針２０に対して斜めに配置されており、待機時には補助部材５５の先端部の表面が塗布針２０の先端に当接されている。

塗布針２０の下方にペーストタンク２６を配置して塗布針駆動シリンダ２２の駆動軸２３を伸縮させると、図９（ｂ）に示すように、塗布針２０および補助部材５５の先端部に修正ペーストが付着する。塗布針２０が上限位置にある場合は、補助部材５５の先端部の表面が塗布針２０の先端に斜めに接触しており、塗布針２０の先端は修正ペースト溜まり４５の中央部に配置されている。

次に、塗布針２０の下方に切欠部３０を配置して塗布針駆動シリンダ２２の駆動軸２３を伸長させると、ストッパピン３８がストッパ３９に当たって補助部材５５とともに修正ペースト溜まり４５が相対的に上昇し、塗布針２０の先端が修正ペースト溜まり４５の下側に突出する。Ｚ軸テーブル７を駆動してペースト塗布機構４を下降させ、塗布針２０の先端をオープン欠陥７２に接触させると、塗布針２０の先端の平坦面２０ｂに付着した修正ペーストがオープン欠陥７２に転写される。

次いで、Ｚ軸テーブル７を駆動してペースト塗布機構４を上昇させ、塗布針駆動シリンダ２２の駆動軸２３を短縮させて塗布針２０を上昇させると、図９（ｂ）の状態に戻り、塗布針２０の先端に修正ペーストが再度付着する。したがって、この比較例では、実施の形態と同様、ペーストタンク２６とオープン欠陥７２の間で塗布針２０を往復動させることなくオープン欠陥７２に修正ペーストを連続的に塗布することができ、修正時間の短縮化を図ることができる。

しかし、この比較例では、塗布針２０の先端を補助部材５５の先端部の表面に接触させた状態で補助部材５５と塗布針２０を相対移動させるので、塗布回数が多くなるに従って塗布針２０の先端部が磨耗し、塗布径が変化してしまう。また、電極７０の細線化に合わせて先端の細い塗布針２０を使用すると、補助部材５５に押されて塗布針２０の先端部が曲がり、塗布位置がずれてしまう。

これに対して本願発明では、補助部材２１の貫通孔２１ａに塗布針２０の先端部を挿入して修正ペースト溜まり４５を移動させるので、塗布針２０の先端部が磨耗して塗布径が変化したり、塗布針２０が曲がって塗布位置がずれることがない。したがって、今後さらに細線化される電極７０の修正にも対応可能となる。

また、この実施の形態では、補助部材２１の先端部と塗布針２０の先端部とを容易に離間させることができ、補助部材２１および塗布針２０の先端部を短時間で容易に確実に洗浄することができる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明の一実施の形態による欠陥修正装置の全体構成を示す図である。 図１に示したペースト塗布機構の構成を示す図である。 図２に示した塗布針部の構成を示す図である。 図３に示した塗布針の先端部を示す図である。 図１に示した欠陥修正装置のペースト塗布動作を説明するための図である。 図３に示した塗布針部のペースト塗布時の動作を示す図である。 図３に示した塗布針部の洗浄時の動作を示す図である。 図２に示したペースト塗布機構の洗浄動作を示す図である。 実施の形態の比較例を示す図である。 ＰＤＰの製造工程で発生する欠陥を示す図である。

符号の説明

１ 観察光学系、２ ＣＣＤカメラ、３ カット用レーザ、４ ペースト塗布機構、５ 焼成用レーザ、６ 基板、７ Ｚ軸テーブル、８ Ｘ軸テーブル、９ Ｙ軸テーブル、１０ 洗浄機構、１１ 洗浄部、１２ 拭き取り部、１３ エア噴射乾燥部、１４ 制御用コンピュータ、１５ 操作パネル、２０ 塗布針、２０ａ テーパ部、２０ｂ 平坦面、２１，５５ 補助部材、２１ａ 貫通孔、２２ 塗布針駆動シリンダ、２３ 駆動軸、２４ 保持部材、２５ 回転テーブル、２６ ペーストタンク、３０ 切欠部、３１，３７ 回転軸、３２ モータ、３３ リニアガイド、３３ａ レール部、３３ｂ スライド部、３４ 支持部材、３５ 突起部、３５ａ 溝、３６ ホルダ、３８ ストッパピン、３９ ストッパ、４０ ストッパフレーム、４１ アクチュエータ、４２ 押し付けピン、４５ 修正ペースト溜まり、４６ ペースト層、５０ 洗浄液、５１ 洗浄用モータ、５２ 撹拌ペラ、５３ スポンジ、７０ 電極、７１ ショート欠陥、７２ オープン欠陥。

Claims (9)

1. 塗布針を用いて基板上の微細領域に液状材料を塗布する液状材料塗布方法において、
   前記塗布針の先端部を挿通させるための孔を有する補助部材を前記塗布針の近傍で前記塗布針の長さ方向に相対移動可能に設け、
   前記塗布針の先端部と前記補助部材との間に前記液状材料を供給して液状材料溜まりを形成する第１のステップと、
   前記補助部材を前記液状材料溜まりとともに前記塗布針の基端側に相対移動させ、前記補助部材の孔に前記塗布針の先端部を挿通させて前記液状材料溜まりから前記塗布針の先端を露出させる第２のステップと、
   前記塗布針の先端を前記微細領域に接触させて前記液状材料を前記微細領域に塗布する第３のステップとを行なうことを特徴とする、液状材料塗布方法。
2. 前記第１〜第３のステップの終了後に、前記補助部材を前記液状材料溜まりとともに前記塗布針の先端側に相対移動させて前記液状材料溜まりを前記塗布針の先端に接触させる第４のステップを行ない、
   前記第４のステップの終了後に再度、前記第２および第３のステップを行なうことを特徴とする、請求項１に記載の液状材料塗布方法。
3. 前記第３のステップでは、前記塗布針を前記基板に対して垂直に保持しながら前記塗布針の先端を前記微細領域に接触させて前記液状材料を塗布することを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の液状材料塗布方法。
4. 塗布針を用いて基板上の微細領域に液状材料を塗布する液状材料塗布機構において、
   その先端部に前記塗布針の先端部を挿通させるための孔を有する補助部材と、
   前記補助部材の基端部が固定されたスライド部と該スライド部を前記塗布針の長さ方向に相対移動可能に保持するレール部とを有するリニアガイドと、
   前記塗布針の先端部と前記補助部材の先端部との間に前記液状材料を供給して液状材料溜まりを形成する液状材料供給手段と、
   前記補助部材を前記液状材料溜まりとともに前記塗布針の基端側に相対移動させ、前記補助部材の孔に前記塗布針の先端部を挿通させて前記液状材料溜まりから前記塗布針の先端を露出させる第１の駆動手段と、
   前記塗布針の先端を前記微細領域に接触させて前記液状材料を前記微細領域に塗布する第２の駆動手段とを備えたことを特徴とする、液状材料塗布機構。
5. 前記第１の駆動手段は、前記第２の駆動手段によって前記塗布針の先端の前記液状材料が前記微細領域に塗布された後に、前記補助部材を前記液状材料溜まりとともに前記塗布針の先端側に相対移動させて前記液状材料溜まりを前記塗布針の先端に接触させることを特徴とする、請求項４に記載の液状材料塗布機構。
6. 前記第２の駆動手段は、前記塗布針を前記基板に対して垂直に保持しながら前記塗布針の先端を前記微細領域に接触させて前記液状材料を塗布することを特徴とする、請求項４または請求項５に記載の液状材料塗布機構。
7. 前記リニアガイドのスライド部には、前記塗布針の長さ方向と直交する方向の回転軸が設けられ、
   前記補助部材の基端部は前記回転軸を介して前記スライド部に結合され、
   前記補助部材は前記回転軸を中心として揺動可能に設けられ、
   さらに、前記液状材料を塗布する場合は、前記補助部材の先端部を前記塗布針の先端部に近接させて前記塗布針の先端を前記補助部材の孔に対向させ、前記補助部材および前記塗布針の先端部を洗浄する場合は、前記補助部材の先端部を前記塗布針の先端部から離間させる第３の駆動手段を備え、
   前記第１の駆動手段は、前記補助部材および前記塗布針の先端部を洗浄する場合は、前記補助部材を前記塗布針の基端側に相対移動させ、前記補助部材の先端と前記塗布針の先端との高さを略同じにすることを特徴とする、請求項４から請求項６までのいずれかに記載の液状材料塗布機構。
8. 前記微細領域は前記基板の欠陥部であり、
   前記液状材料は前記欠陥部を修正するための修正液であり、
   請求項４から請求項８までのいずれかに記載の液状材料塗布機構と、
   前記欠陥部を観察するための観察光学機構と、
   前記欠陥部に塗布した前記修正液を硬化させるための硬化機構と、
   前記塗布針および前記補助部材を洗浄する洗浄機構と、
   前記液状材料塗布機構、前記観察光学機構および前記硬化機構を、前記基板および前記洗浄機構に対して垂直および平行な方向に相対移動させる駆動機構とを備えたことを特徴とする、欠陥修正装置。
9. 前記洗浄機構は、
   前記補助部材および前記塗布針の先端部を洗浄液で洗浄する洗浄部と、
   前記補助部材および前記塗布針の先端部をスポンジで拭き取る拭き取り部と、
   前記補助部材および前記塗布針の先端部にエアを噴射して乾燥させるエア噴射乾燥部とを含むことを特徴とする、請求項８に記載の液状材料塗布機構。

Images