JP4335422B2 - パターン修正装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明はパターン修正装置に関し、特に、フラットディスプレイの製造工程時に発生する欠陥を修正するパターン修正装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
LCD(液晶ディスプレイ)やPDP(プラズマディスプレイ)に代表されるフラットディスプレイの製造工程において、ショート欠陥やオープン欠陥が生じることがある。
【0003】
ショート欠陥は、図15(a)に示すように、隣接する電極パターン同士がエッチング不良により短絡してしまうものであり、オープン欠陥は図16(a)に示すように、電極パターンの一部が過度のエッチングなどにより欠如するものである。
【0004】
このような欠陥の生じたものをすべて廃棄するとコスト高になるため、欠陥を修正して使用に耐えられるものは製品として出荷される。ショート欠陥に対しては、図15(b)に示すように、短絡部分にレーザ光を照射し、繋がった部分の電極材料がレーザ照射による熱エネルギで昇華または飛散させて除去される。
【0005】
オープン欠陥に対しては、図16(b)に示すように、欠陥部分に導電性ペーストなどを塗布した後、焼成する処理が施される。このような欠陥の修正は、たとえば特開2000−42746号公報や特開平08−292442号公報に記載されているパターン修正装置によって行われる。
【0006】
また、PDPにおいては、リブ(隔壁)間に蛍光体部が形成されているが、その製造工程において赤(R),緑(G),青(B)の蛍光体が混色する混色欠陥を生じることがある。このような混色欠陥に対する修正装置については、特開平11−191374号公報において記載されている。
【0007】
さらに、液晶ディスプレイに用いられるカラーフィルタは、図17(a)に示すように、ガラス基板上にブラックマトリクスが形成され、各ブラックマトリクスの間にカラーフィルタ部が形成される。ところが、製造時にカラーフィルタ部には異物欠陥の生じる場合がある。このような欠陥に対しては、特開平9−61296号公報に記載されている方法が用いられ、図17(b)に示すようにカラーフィルタの異物欠陥をレーザ光により除去してカラーフィルタが色抜けとなった部分に、図17(c)に示すように同色のインクを塗布することにより修正が行なわれる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
図15(a)に示したLCDのショート欠陥を修正する場合、元々の電極膜厚が数1000Å程度というように極めて薄く、電極と電極とが繋がった欠陥部分の膜厚も薄く、レーザ光で除去したときの飛散物もごくわずかであるため、修正品位も良好であり、これまでほとんど問題にならなかった。
【0009】
しかし、PDPの場合、電極膜厚が10数μm程度とLCDの電極に比べて厚いため、図15(b)に示すようにレーザ光で欠陥部を除去したときの飛散物が多く、この飛散物が図15(c)に示すように電極の周辺に付着し、欠陥修正部分の光透過率の低下が問題となっている。
【0010】
また、図16(a)に示したオープン欠陥の場合、電極の欠如している部分に修正用ペーストを塗布し、焼成しても電極材料の種類によっては修正箇所の抵抗値が正常箇所の抵抗値に比べて高くなってしまうおそれがある。
【0011】
さらに、蛍光体欠陥部を特定する際に、蛍光体の色情報が得られず、色欠陥位置近傍画像のわずかな段差や形状変化などの情報から欠陥位置を特定しなければならない。
【0012】
さらに、図17(a)に示したカラーフィルタの欠陥を修正する場合は、カラーフィルタそのものが修正はされても、カラーフィルタ上のオーバコート層がカットされた状態となってしまっている。
【0013】
それゆえに、この発明の主たる目的は、カラーフィルタ欠陥を完全に修正し得るパターン修正装置を提供することである。
【0021】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基板上に積層されたカラーフィルタおよびオーバコート層の欠陥部を修正するパターン修正装置であって、基板を水平方向に移動させるテーブルと、レーザ光を照射して欠陥部を除去するレーザ光源と、レーザ光源によって欠陥部が除去された部分にカラーフィルタと同色のインクを塗布した後にオーバコート材料を塗布する塗布手段と、塗布手段を上下方向に移動させる駆動機構と、塗布手段によって塗布されたインクおよびオーバコート材料を硬化させるための硬化手段とを備えたものである。塗布手段は、インクまたはオーバコート材料を塗布するためにそれぞれの先端部が互いに接触して、その部分でインクまたはオーバコート材料を保持する2本の針を含む。このパターン修正装置は、さらに、2本の針に付着したインクおよびオーバコート材料を洗浄するための洗浄液が溜められる洗浄容器と、洗浄容器内で洗浄液を攪拌するための攪拌機構と、洗浄液によって洗浄された2本の針に付着した洗浄液とインクおよびオーバコート材料の残物を拭き取るための拭き取り手段と、洗浄液によって洗浄された2本の針に付着した洗浄液を吹き飛ばし、2本の針を乾燥させるための乾燥機構とを備え、2本の針のそれぞれの先端部を広げた状態で洗浄することを特徴とする。
【0022】
また、硬化手段は紫外線硬化または熱硬化手段を含む。
【0023】
【発明の実施の形態】
図1はこの発明の一実施形態のパターン修正装置の外観斜視図である。
【0024】
図1において、レーザ光源1とペースト塗布機構2とCCDカメラ3はZ軸テーブル4に固定されていて、Z軸テーブル4はZ軸方向(上下方向)に移動可能に構成されている。Z軸テーブル4はX軸テーブル5上にX軸方向(横方向)に移動可能に設けられている。Y軸テーブル6上には、被修正対象基板7が載置されており、Y軸テーブル6はY軸方向(縦方向)に移動自在に設けられている。
【0025】
レーザ光源1は、被修正対象基板7上のショート欠陥の電極の繋がり部分にレーザ光を照射し、その熱エネルギで電極材料を昇華または飛散させて除去する。レーザ光源1に関しては、より具体的には特開2000−42764号公報に記載された機構を用いることができる。ペースト塗布機構2は被修正対象基板7のオープン欠陥と呼ばれる電極の欠如部分に導電性ペーストを塗布する。CCDカメラ3は欠陥部分を撮像し、撮像した画像を図示しないテレビモニタに表示する。
【0026】
レーザ光源1,ペースト塗布機構2およびCCDカメラ3はZ軸テーブル4に取付けられているので、被修正対象基板7の上に任意の高さに位置させることができかつZ軸テーブル4はX軸テーブル5上に載置されているため、被修正対象基板7に対してX軸方向に任意の位置に移動できる。さらに、被修正対象基板7は、Y軸テーブル6上に載置されているので、Y軸方向に任意の位置に移動させることができる。したがって、レーザ光源1とペースト塗布機構2とCCDカメラ3は被修正対象基板7上のいずれの位置にも移動させることができる。
【0027】
その他に、各機構を制御するための制御用コンピュータ15と、装置全体を制御するためのホストコンピュータ16とが設けられている。
【0028】
図2はこの発明の一実施形態の動作を説明するためのフローチャートであり、図3は図1に示したパターン修正装置でショート欠陥を修正する方法を説明するための図であり、図4は図1に示したパターン修正装置でオープン欠陥を修正する方法を説明するための図である。
【0029】
図1〜図4を参照して、この発明の一実施形態の動作について説明する。図1に示すX軸テーブル5とY軸テーブル6をX方向,Y方向へ移動させかつZ軸テーブル4をZ軸方向に移動させ、CCDカメラ3によって被修正対象基板7上を撮像する。撮像した画像は図示しないTVモニタに表示され、オペレータはその表示を見てショート欠陥やオープン欠陥があるか否かを目視によって判断する。ただし、この判断は、目視によることなく、画像処理によって判断してもよい。
【0030】
前述の図15(a)に示すショート欠陥の存在を判別したときには、レーザ光源1からレーザ光をショート欠陥部分に照射し、図15(b)に示すように、電極の不要な部分を昇華あるいは飛散させて除去する。このとき、除去された電極が飛散物となって図15(c)に示すように基板にこびりつく。
【0031】
そこで、レーザ光源1の出力を70%程度まで低下させる。このようなレーザ光源1の出力低下は、オペレータが制御用コンピュータ10に指令を与えてレーザ光源に供給する電力を減少させたり、その他の方法で行なわれる。そして、図3(a)に示すように、オペレータは不要な電極を除去した後の飛散物の状態を目視し、制御用コンピュータ15によってレーザ光源1からスキャンする範囲を設定する。スキャンする範囲が設定されると、レーザ光源1は出力を70%程度まで弱くしたレーザ光をスキャンピッチで順次スキャンする。
【0032】
その結果、図3(c)に示すように、基板に堆積している飛散物を除去することができる。この場合、レーザ光の出力は定格出力に対して70%程度まで弱められているため、正常な電極部に悪影響を与えることはない。
【0033】
一方、図4(a)に示すように、オープン欠陥であることを判別したときには、レーザ光源1の出力を上述の説明と同様にして定格出力の70%程度まで弱くしてオープン欠陥を生じている電極表面をスキャンし、酸化膜を除去する。その後、図4(c)に示すように、図1に示したペースト塗布機構2を用いて電極の欠如している部分に導電性ペーストを塗布する。その後、レーザ光源1を定格出力にしてレーザ光を塗布した導電性ペースト上に照射して焼成する。
【0034】
図5は図1に示したパターン修正装置によって蛍光体混色欠陥を除去する方法を説明するための図である。混色欠陥は、図5に示す基板21上のPDPのリブ22間の蛍光体部に形成されるR,G,Bの蛍光体が混色することによってできる。この混色欠陥23をCCDカメラ3によって撮像可能とするために、図1に示したZ軸テーブル4には紫外線照明光源8が設けられる。この紫外線照明光源8はたとえば波長254nmを含む紫外線を発光する。この紫外線照明光源8を用いることにより、図5に示す混色欠陥23や形状崩れなどをモニタ画面で観察することが可能になる。これにより、観察の特定が簡単になり、欠陥を特定するための時間を短縮でき、誤った修正を防止できる。また、モニタ画面によって欠陥情報を見ることができるため、修正作業者が熟練者である必要もなくなる。
【0035】
図6はカラーフィルタの欠陥を修正するパターン修正装置の外観図である。この図6に示したパターン修正装置は、図1に示したパターン修正装置のペースト塗布機構2に代えてインク塗布機構9が設けられるとともに、さらにハロゲンランプ照明光源10が設けられる。インク塗布機構9はカラーフィルタの欠陥部にインクまたはオーバコート材料を塗布するものであり、塗布されたインクは紫外線照明光源8からの紫外線またはハロゲンランプ照明光源10からの熱によって硬化される。
【0036】
図7は図6に示したパターン修正装置によるカラーフィルタの欠陥を修正する方法を説明するための図である。
【0037】
図7(a)に示すように、カラーフィルタの基板31上には複数のブラックマトリクス32が平行に形成されており、各ブラックマトリクス32,32の間にフィルタ33が形成され、そこに異物が混入したりすると異物欠陥34が生じる。
【0038】
CCDカメラ3によって異物欠陥34が撮像されてモニタに表示され、オペレータがその異物欠陥34を認識すると、レーザ光源1を異物欠陥34の上に位置させ、図7(b)に示すように、レーザ光源1からのレーザ光を照射して異物欠陥34を削除する。その後、異物を削除した位置上にインク塗布機構9を移動させて図7(c)に示すようにインクを塗布し、その後図7(d)に示すようにインク塗布機構9によってオーバコート材料を塗布する。その後、オーバコート材料上を紫外線照明光源8で紫外線を照射するかあるいはハロゲンランプ照明光源10からの熱により熱硬化させる。
【0039】
ところで、図1に示したペースト塗布機構2や図6に示したインク塗布機構9は、塗布針にペーストやインクを付着させて欠陥部に塗布する機構を有している。ペーストやインクを塗布した後、塗布針に付着している余分なペーストやインクを除去するために洗浄する必要があるが、塗布針は複雑な形状をしているため、手による洗浄作業を必要としている。しかし、手作業による洗浄では、力の入れすぎなどにより、塗布針がわずかながら曲がってしまうことがあり、塗布針が曲がってしまうと塗布位置もずれてしまい、思った塗布位置に塗布ができなくなってしまうため、塗布針洗浄のたびに、塗布針位置の確認と作業が必要となる。また、手作業による洗浄のため、洗浄のたびに塗布針を洗浄位置(手の届く位置)まで移動しなければならず、最近の基板の大型化に伴い、移動に時間がかかり修正タクトが長くなるという問題がある。
【0040】
図8に塗布針洗浄位置への移動についての概念を示す。図8に示すように、洗浄時は現在修正を行なっていた位置から、洗浄(手でのふき取り)を行なう位置まで一度移動しなければならない。そのため、基板が大型化すると移動時間が長くなってしまう。
【0041】
そこで、図9に示すように、インクの塗布,洗浄機構を設けたパターン修正装置が用いられる。図10は図9に示した塗布,洗浄機構の外観斜視図である。
【0042】
図10に示したパターン修正装置は、図1に示したペースト塗布機構2に代えて塗布,洗浄機構11を設けたものである。なお、図1に示した紫外線照明光源8は省略している。
【0043】
塗布,洗浄機構11は図10に示すように、塗布針によるペーストの塗布機能と塗布針の洗浄機能を有している。アクチュエータ111は駆動軸112を上下させるものであり、駆動軸112の先端部には塗布針12を保持する針保持部113が設けられている。
【0044】
ペーストタンクテーブル115は水平面内にて回転し、このペーストタンクテーブル115上にはペーストを収納するペーストタンク116と、塗布針12を洗浄する洗浄部117と、洗浄した塗布針にエアーを噴射して乾燥させるエアー噴射乾燥部118と、塗布針112に付着した不要なペーストなどをふき取るためのふき取り部119が設けられている。
【0045】
図11は図10に示した塗布針を示す図であり、(a)は塗布針121と122とが接触している状態を示し、(b)は塗布針121と122とが開いている状態を示す。
【0046】
図11において、塗布針12は針保持部113から垂直に下方向に延びる塗布針121と、その一方の先端部が塗布針121の先端部に接触する塗布針122とを含む。塗布針122の他方端部は針ステー123の下端に保持されている。針ステー123の中央部は回転軸124を中心にして針保持部113に対して回動可能に設けられている。針ステー123は針ステー125が上昇したときに、塗布針122を時計方向に回動可能に支持している。
【0047】
塗布針12が図11(b)に示すように洗浄のために降下したとき、針ステー125が上昇するとともに針ステー123が回転軸124を中心にして時計方向に回動することにより、塗布針122が塗布針121から離れて開かれ、塗布針121と122との間隔が一定に保たれて洗浄しやすくされる。
【0048】
図12は塗布針の洗浄工程から乾燥工程を示す図である。図12(a)は図10に示した洗浄部による塗布針121,122の洗浄工程を示す。洗浄部117には、容器131が設けられており、その中に洗浄液132が満たされている。容器131内で洗浄液132を撹拌するための撹拌ペラー133が洗浄用モータ134で回転駆動される。図11(b)に示したように、塗布針121と122が開かれた状態で、容器131上に形成された孔135から容器131内に挿入され、撹拌ペラー133で撹拌されている洗浄液132によって塗布針121,122に付着したペーストが洗浄される。
【0049】
図12(b)は図10に示したふき取り部119を示す図であり、容器141内にはスポンジ142が収められていて、洗浄部117で洗浄された塗布針121と122に付着しているペーストの残りがスポンジ142によってふき取られる。
【0050】
図12(c)は図10に示したエアー噴射乾燥部118を示し、容器151内には図示しないコンプレッサからエアー152が噴射される。この容器151内に塗布針121,122を挿入し、エアー152を吹きつけることによって塗布針121,122が乾燥される。
【0051】
これらの洗浄部117,エアー噴射乾燥部118およびふき取り部119を用いての塗布針121,122の洗浄ステップは図13に示す手順によって行なわれ、塗布針121,122にペーストが付着し、洗浄しづらいものについては洗浄液132による洗浄とスポンジ142によるふき取りが繰返し行なわれる。最後に、再度洗浄液で洗浄が行なわれ、エアー噴射乾燥部118で洗浄針121,122に付着した洗浄液が乾燥される。この時点でも、洗浄液132により乾燥状態の悪い場合は、数回エアー噴射乾燥が繰返し行なわれる。
【0052】
図14はこの発明のさらに他の実施形態のパターン修正装置の外観図である。この図14に示した実施形態は、前述の図9に示した塗布,洗浄機構11に代えて、ペースト塗布機構2を設け、Y軸テーブル6の両側に4台の洗浄機構13を設けたものである。洗浄機構13は図10に示した洗浄部117とエアー噴射乾燥部118とふき取り部119とから構成されている。この例では、Y軸テーブル6の両側に洗浄機構13を設けたことによって、洗浄の都度最も近傍の洗浄機構まで塗布機構2を移動させて洗浄を行う。洗浄に若干時間がかかってしまうことがあるが、塗布機構2の周りに洗浄機構を搭載することができない場合に有効となる。
【0053】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0059】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、基板上に積層されたカラーフィルタおよびオーバコート層の欠陥部にレーザ光を照射して欠陥部を除去し、欠陥部が除去された部分にカラーフィルタと同色のインクを塗布した後、オーバコート材料を塗布することにより、欠陥部の完全な修正が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施形態のパターン修正装置の外観斜視図である。
【図2】 この発明の一実施形態の動作を説明するためのフローチャートである。
【図3】 図1に示したパターン修正装置でショート欠陥を修正する方法を説明するための図である。
【図4】 図1に示したパターン修正装置でオープン欠陥を修正する方法を説明するための図である。
【図5】 図1に示したパターン修正装置により蛍光体混色欠陥を除去する方法を説明するための図である。
【図6】 カラーフィルタの欠陥を修正するパターン修正装置の外観斜視図である。
【図7】 図6に示したパターン修正装置によるカラーフィルタの欠陥を修正する方法を説明するための図である。
【図8】 塗布針の洗浄作業を説明するための図である。
【図9】 インクの塗布,洗浄機構を設けたパターン修正装置の外観斜視図である。
【図10】 図9に示した塗布,洗浄機構の外観斜視図である。
【図11】 塗布針を示す図である。
【図12】 塗布針洗浄工程から乾燥工程を示す図である。
【図13】 塗布針の洗浄から乾燥までの処理を示すフローチャートである。
【図14】 洗浄機構を複数設けた例を示すパターン修正装置の外観斜視図である。
【図15】 従来のショート欠陥を除去する方法を説明するための図である。
【図16】 従来のオープン欠陥を修正する方法を説明するための図である。
【図17】 従来のカラーフィルタの異物欠陥を除去する方法を説明するための図である。
【符号の説明】
1 レーザ光源、2 ペースト塗布機構、3 CCDカメラ、4 Z軸テーブル、5 X軸テーブル、6 Y軸テーブル、7 被修正対象基板、8 紫外線照明光源、9 インク塗布機構、10 ハロゲンランプ照明光源、11 塗布,洗浄機構、12 塗布針、13 洗浄機構、15 制御用コンピュータ、16 ホストコンピュータ、116 ペーストタンク、117 洗浄部、118 エアー噴射乾燥部、119 ふき取り部。
Claims (2)
- 基板上に積層されたカラーフィルタおよびオーバコート層の欠陥部を修正するパターン修正装置であって、
前記基板を水平方向に移動させるテーブルと、
レーザ光を照射して前記欠陥部を除去するレーザ光源と、
前記レーザ光源によって前記欠陥部が除去された部分に前記カラーフィルタと同色のインクを塗布した後にオーバコート材料を塗布する塗布手段と、
前記塗布手段を上下方向に移動させる駆動機構と、
前記塗布手段によって塗布された前記インクおよび前記オーバコート材料を硬化させるための硬化手段とを備え、
前記塗布手段は、前記インクまたは前記オーバコート材料を塗布するためにそれぞれの先端部が互いに接触して、その部分で前記インクまたは前記オーバコート材料を保持する2本の針を含み、
さらに、前記2本の針に付着した前記インクおよび前記オーバコート材料を洗浄するための洗浄液が溜められる洗浄容器と、
前記洗浄容器内で前記洗浄液を攪拌するための攪拌機構と、
前記洗浄液によって洗浄された前記2本の針に付着した前記洗浄液と前記インクおよび前記オーバコート材料の残物を拭き取るための拭き取り手段と、
前記洗浄液によって洗浄された前記2本の針に付着した洗浄液を吹き飛ばし、前記2本の針を乾燥させるための乾燥機構とを備え、
前記2本の針のそれぞれの先端部を広げた状態で洗浄することを特徴とする、パターン修正装置。 - 前記硬化手段は、紫外線硬化または熱硬化手段を含むことを特徴とする、請求項1に記載のパターン修正装置。
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