JP2002040674A - パターン修正装置 - Google Patents
パターン修正装置Info
- Publication number
- JP2002040674A JP2002040674A JP2000230794A JP2000230794A JP2002040674A JP 2002040674 A JP2002040674 A JP 2002040674A JP 2000230794 A JP2000230794 A JP 2000230794A JP 2000230794 A JP2000230794 A JP 2000230794A JP 2002040674 A JP2002040674 A JP 2002040674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- defective portion
- cleaning
- correction
- needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
Landscapes
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ショート欠陥部の電極を除去したときの飛散
物による光透過率の低下を防止し得るパターン修正方法
を提供する。 【解決手段】 Ｙ軸テーブル６上の被修正対象基板７の
パターン同士が繋がっている欠陥部にレーザ光源１から
レーザ光を照射して不要な部分を切断した後、レーザ光
源１の出力を小さくして欠陥部周辺を照射し、不要な部
分の飛散物を除去する。
物による光透過率の低下を防止し得るパターン修正方法
を提供する。 【解決手段】 Ｙ軸テーブル６上の被修正対象基板７の
パターン同士が繋がっている欠陥部にレーザ光源１から
レーザ光を照射して不要な部分を切断した後、レーザ光
源１の出力を小さくして欠陥部周辺を照射し、不要な部
分の飛散物を除去する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はパターン修正装置
に関し、特に、フラットディスプレイの製造工程時に発
生する欠陥を修正するパターン修正装置に関する。
に関し、特に、フラットディスプレイの製造工程時に発
生する欠陥を修正するパターン修正装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）やＰＤＰ
（プラズマディスプレイ）に代表されるフラットディス
プレイの製造工程において、ショート欠陥やオープン欠
陥が生じることがある。
（プラズマディスプレイ）に代表されるフラットディス
プレイの製造工程において、ショート欠陥やオープン欠
陥が生じることがある。
【０００３】ショート欠陥は、図１５（ａ）に示すよう
に、隣接する電極パターン同士がエッチング不良により
短絡してしまうものであり、オープン欠陥は図１６
（ａ）に示すように、電極パターンの一部が過度のエッ
チングなどにより欠如するものである。
に、隣接する電極パターン同士がエッチング不良により
短絡してしまうものであり、オープン欠陥は図１６
（ａ）に示すように、電極パターンの一部が過度のエッ
チングなどにより欠如するものである。
【０００４】このような欠陥の生じたものをすべて廃棄
するとコスト高になるため、欠陥を修正して使用に耐え
られるものは製品として出荷される。ショート欠陥に対
しては、図１５（ｂ）に示すように、短絡部分にレーザ
光を照射し、繋がった部分の電極材料がレーザ照射によ
る熱エネルギで昇華または飛散させて除去される。
するとコスト高になるため、欠陥を修正して使用に耐え
られるものは製品として出荷される。ショート欠陥に対
しては、図１５（ｂ）に示すように、短絡部分にレーザ
光を照射し、繋がった部分の電極材料がレーザ照射によ
る熱エネルギで昇華または飛散させて除去される。
【０００５】オープン欠陥に対しては、図１６（ｂ）に
示すように、欠陥部分に導電性ペーストなどを塗布した
後、焼成する処理が施される。このような欠陥の修正
は、たとえば特開２０００−４２７４６号公報や特開平
０８−２９２４４２号公報に記載されているパターン修
正装置によって行われる。
示すように、欠陥部分に導電性ペーストなどを塗布した
後、焼成する処理が施される。このような欠陥の修正
は、たとえば特開２０００−４２７４６号公報や特開平
０８−２９２４４２号公報に記載されているパターン修
正装置によって行われる。
【０００６】また、ＰＤＰにおいては、リブ（隔壁）間
に蛍光体部が形成されているが、その製造工程において
赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の蛍光体が混色する混色
欠陥を生じることがある。このような混色欠陥に対する
修正装置については、特開平１１−１９１３７４号公報
において記載されている。
に蛍光体部が形成されているが、その製造工程において
赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の蛍光体が混色する混色
欠陥を生じることがある。このような混色欠陥に対する
修正装置については、特開平１１−１９１３７４号公報
において記載されている。
【０００７】さらに、液晶ディスプレイに用いられるカ
ラーフィルタは、図１７（ａ）に示すように、ガラス基
板上にブラックマトリクスが形成され、各ブラックマト
リクスの間にカラーフィルタ部が形成される。ところ
が、製造時にカラーフィルタ部には異物欠陥の生じる場
合がある。このような欠陥に対しては、特開平９−６１
２９６号公報に記載されている方法が用いられ、図１７
（ｂ）に示すようにカラーフィルタの異物欠陥をレーザ
光により除去してカラーフィルタが色抜けとなった部分
に、図１７（ｃ）に示すように同色のインクを塗布する
ことにより修正が行なわれる。
ラーフィルタは、図１７（ａ）に示すように、ガラス基
板上にブラックマトリクスが形成され、各ブラックマト
リクスの間にカラーフィルタ部が形成される。ところ
が、製造時にカラーフィルタ部には異物欠陥の生じる場
合がある。このような欠陥に対しては、特開平９−６１
２９６号公報に記載されている方法が用いられ、図１７
（ｂ）に示すようにカラーフィルタの異物欠陥をレーザ
光により除去してカラーフィルタが色抜けとなった部分
に、図１７（ｃ）に示すように同色のインクを塗布する
ことにより修正が行なわれる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】図１５（ａ）に示した
ＬＣＤのショート欠陥を修正する場合、元々の電極膜厚
が数１０００Å程度というように極めて薄く、電極と電
極とが繋がった欠陥部分の膜厚も薄く、レーザ光で除去
したときの飛散物もごくわずかであるため、修正品位も
良好であり、これまでほとんど問題にならなかった。
ＬＣＤのショート欠陥を修正する場合、元々の電極膜厚
が数１０００Å程度というように極めて薄く、電極と電
極とが繋がった欠陥部分の膜厚も薄く、レーザ光で除去
したときの飛散物もごくわずかであるため、修正品位も
良好であり、これまでほとんど問題にならなかった。
【０００９】しかし、ＰＤＰの場合、電極膜厚が１０数
μｍ程度とＬＣＤの電極に比べて厚いため、図１５
（ｂ）に示すようにレーザ光で欠陥部を除去したときの
飛散物が多く、この飛散物が図１５（ｃ）に示すように
電極の周辺に付着し、欠陥修正部分の光透過率の低下が
問題となっている。
μｍ程度とＬＣＤの電極に比べて厚いため、図１５
（ｂ）に示すようにレーザ光で欠陥部を除去したときの
飛散物が多く、この飛散物が図１５（ｃ）に示すように
電極の周辺に付着し、欠陥修正部分の光透過率の低下が
問題となっている。
【００１０】また、図１６（ａ）に示したオープン欠陥
の場合、電極の欠如している部分に修正用ペーストを塗
布し、焼成しても電極材料の種類によっては修正箇所の
抵抗値が正常箇所の抵抗値に比べて高くなってしまうお
それがある。
の場合、電極の欠如している部分に修正用ペーストを塗
布し、焼成しても電極材料の種類によっては修正箇所の
抵抗値が正常箇所の抵抗値に比べて高くなってしまうお
それがある。
【００１１】さらに、蛍光体欠陥部を特定する際に、蛍
光体の色情報が得られず、色欠陥位置近傍画像のわずか
な段差や形状変化などの情報から欠陥位置を特定しなけ
ればならない。
光体の色情報が得られず、色欠陥位置近傍画像のわずか
な段差や形状変化などの情報から欠陥位置を特定しなけ
ればならない。
【００１２】さらに、図１７（ａ）に示したカラーフィ
ルタの欠陥を修正する場合は、カラーフィルタそのもの
が修正はされても、カラーフィルタ上のオーバコート層
がカットされた状態となってしまっている。
ルタの欠陥を修正する場合は、カラーフィルタそのもの
が修正はされても、カラーフィルタ上のオーバコート層
がカットされた状態となってしまっている。
【００１３】それゆえに、この発明の主たる目的は、上
述の種々の課題を解消し得るパターン修正装置を提供す
ることである。
述の種々の課題を解消し得るパターン修正装置を提供す
ることである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】この発明は、パターンの
形成された基板を水平方向に移動させるテーブルと、基
板のパターンが欠如している欠陥部に修正部材を塗布す
る塗布手段と、塗布手段を上下方向に移動可能な駆動機
構と、塗布された修正部材を乾燥あるいはパターン同士
が繋がっている欠陥部を削除するためのレーザ光を照射
するレーザ照射機構とを備えたパターン修正装置におい
て、パターン同士が繋がっている欠陥部分にレーザ光を
照射して不要な部分を切断後、レーザ照射光源の出力を
小さくし、欠陥部周辺を照射して不要な部分の飛散物を
除去する。
形成された基板を水平方向に移動させるテーブルと、基
板のパターンが欠如している欠陥部に修正部材を塗布す
る塗布手段と、塗布手段を上下方向に移動可能な駆動機
構と、塗布された修正部材を乾燥あるいはパターン同士
が繋がっている欠陥部を削除するためのレーザ光を照射
するレーザ照射機構とを備えたパターン修正装置におい
て、パターン同士が繋がっている欠陥部分にレーザ光を
照射して不要な部分を切断後、レーザ照射光源の出力を
小さくし、欠陥部周辺を照射して不要な部分の飛散物を
除去する。
【００１５】また、パターンが欠如している欠陥部に修
正部材を塗布する前に、当該欠陥部周辺に出力を小さく
したレーザ光を照射してパターン表面の酸化物を除去す
る。
正部材を塗布する前に、当該欠陥部周辺に出力を小さく
したレーザ光を照射してパターン表面の酸化物を除去す
る。
【００１６】他の発明は、パターンの形成された基板を
水平方向に移動させるテーブルと、基板のパターンが欠
如している欠陥部に修正部材を塗布する塗布手段と、塗
布手段を上下方向に移動可能な駆動機構と、塗布された
修正部材を乾燥あるいはパターン同士が繋がっている欠
陥部を削除するためのレーザ光を照射するレーザ照射機
構とを備えたパターン修正装置において、基板のパター
ンには、異なる蛍光体が塗布されていて、該異なる蛍光
体同士が混色する蛍光体欠陥を生じていて、さらに蛍光
体を可視化するための紫外線光源を含み、蛍光体を発色
させて蛍光体欠陥を観察する。
水平方向に移動させるテーブルと、基板のパターンが欠
如している欠陥部に修正部材を塗布する塗布手段と、塗
布手段を上下方向に移動可能な駆動機構と、塗布された
修正部材を乾燥あるいはパターン同士が繋がっている欠
陥部を削除するためのレーザ光を照射するレーザ照射機
構とを備えたパターン修正装置において、基板のパター
ンには、異なる蛍光体が塗布されていて、該異なる蛍光
体同士が混色する蛍光体欠陥を生じていて、さらに蛍光
体を可視化するための紫外線光源を含み、蛍光体を発色
させて蛍光体欠陥を観察する。
【００１７】さらに、蛍光体欠陥を特定するための画像
処理手段を含む。他の発明は、パターンの形成された基
板を水平方向に移動させるテーブルと、基板のパターン
が欠如している欠陥部に修正部材を塗布する塗布手段
と、塗布手段を上下方向に移動可能な駆動機構と、塗布
された修正部材を乾燥あるいはパターン同士が繋がって
いる欠陥部を削除するためのレーザ光を照射するレーザ
照射機構とを備えたパターン修正装置において、塗布手
段は修正部材を欠陥部に塗布するためにそれぞれの先端
部が接触して、その部分で修正部材を保持する２本の針
を含み、２本の針のそれぞれの先端部を広げた状態で洗
浄する。
処理手段を含む。他の発明は、パターンの形成された基
板を水平方向に移動させるテーブルと、基板のパターン
が欠如している欠陥部に修正部材を塗布する塗布手段
と、塗布手段を上下方向に移動可能な駆動機構と、塗布
された修正部材を乾燥あるいはパターン同士が繋がって
いる欠陥部を削除するためのレーザ光を照射するレーザ
照射機構とを備えたパターン修正装置において、塗布手
段は修正部材を欠陥部に塗布するためにそれぞれの先端
部が接触して、その部分で修正部材を保持する２本の針
を含み、２本の針のそれぞれの先端部を広げた状態で洗
浄する。
【００１８】また、針に付着した修正部材を洗浄するた
めの洗浄液が溜められる洗浄容器と、洗浄容器内で洗浄
液を攪拌するための攪拌機構を含む。
めの洗浄液が溜められる洗浄容器と、洗浄容器内で洗浄
液を攪拌するための攪拌機構を含む。
【００１９】さらに、洗浄された針に付着した洗浄液と
修正部材の残物を拭き取るための拭き取り手段を含む。
修正部材の残物を拭き取るための拭き取り手段を含む。
【００２０】さらに、洗浄後の針に付着した洗浄液を吹
き飛ばし、該針を乾燥させるための乾燥機構を含む。
き飛ばし、該針を乾燥させるための乾燥機構を含む。
【００２１】さらに、他の発明は、パターンの形成され
たカラーフイルタを水平方向に移動させるテーブルと、
カラーフイルタのパターンが欠如している欠陥部に修正
部材を塗布する塗布手段と、塗布手段を上下方向に移動
可能な駆動機構と、塗布された修正部材を硬化させるた
めの硬化手段とを備えたパターン修正装置において、塗
布手段は修正部材を塗布するとともに、その上にコーテ
ィング材を塗布可能にされている。
たカラーフイルタを水平方向に移動させるテーブルと、
カラーフイルタのパターンが欠如している欠陥部に修正
部材を塗布する塗布手段と、塗布手段を上下方向に移動
可能な駆動機構と、塗布された修正部材を硬化させるた
めの硬化手段とを備えたパターン修正装置において、塗
布手段は修正部材を塗布するとともに、その上にコーテ
ィング材を塗布可能にされている。
【００２２】また、硬化手段は紫外線硬化または熱硬化
手段を含む。
手段を含む。
【００２３】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態のパ
ターン修正装置の外観斜視図である。
ターン修正装置の外観斜視図である。
【００２４】図１において、レーザ光源１とペースト塗
布機構２とＣＣＤカメラ３はＺ軸テーブル４に固定され
ていて、Ｚ軸テーブル４はＺ軸方向（上下方向）に移動
可能に構成されている。Ｚ軸テーブル４はＸ軸テーブル
５上にＸ軸方向（横方向）に移動可能に設けられてい
る。Ｙ軸テーブル６上には、被修正対象基板７が載置さ
れており、Ｙ軸テーブル６はＹ軸方向（縦方向）に移動
自在に設けられている。
布機構２とＣＣＤカメラ３はＺ軸テーブル４に固定され
ていて、Ｚ軸テーブル４はＺ軸方向（上下方向）に移動
可能に構成されている。Ｚ軸テーブル４はＸ軸テーブル
５上にＸ軸方向（横方向）に移動可能に設けられてい
る。Ｙ軸テーブル６上には、被修正対象基板７が載置さ
れており、Ｙ軸テーブル６はＹ軸方向（縦方向）に移動
自在に設けられている。
【００２５】レーザ光源１は、被修正対象基板７上のシ
ョート欠陥の電極の繋がり部分にレーザ光を照射し、そ
の熱エネルギで電極材料を昇華または飛散させて除去す
る。レーザ光源１に関しては、より具体的には特開２０
００−４２７６４号公報に記載された機構を用いること
ができる。ペースト塗布機構２は被修正対象基板７のオ
ープン欠陥と呼ばれる電極の欠如部分に導電性ペースト
を塗布する。ＣＣＤカメラ３は欠陥部分を撮像し、撮像
した画像を図示しないテレビモニタに表示する。
ョート欠陥の電極の繋がり部分にレーザ光を照射し、そ
の熱エネルギで電極材料を昇華または飛散させて除去す
る。レーザ光源１に関しては、より具体的には特開２０
００−４２７６４号公報に記載された機構を用いること
ができる。ペースト塗布機構２は被修正対象基板７のオ
ープン欠陥と呼ばれる電極の欠如部分に導電性ペースト
を塗布する。ＣＣＤカメラ３は欠陥部分を撮像し、撮像
した画像を図示しないテレビモニタに表示する。
【００２６】レーザ光源１，ペースト塗布機構２および
ＣＣＤカメラ３はＺ軸テーブル４に取付けられているの
で、被修正対象基板７の上に任意の高さに位置させるこ
とができかつＺ軸テーブル４はＸ軸テーブル５上に載置
されているため、被修正対象基板７に対してＸ軸方向に
任意の位置に移動できる。さらに、被修正対象基板７
は、Ｙ軸テーブル６上に載置されているので、Ｙ軸方向
に任意の位置に移動させることができる。したがって、
レーザ光源１とペースト塗布機構２とＣＣＤカメラ３は
被修正対象基板７上のいずれの位置にも移動させること
ができる。
ＣＣＤカメラ３はＺ軸テーブル４に取付けられているの
で、被修正対象基板７の上に任意の高さに位置させるこ
とができかつＺ軸テーブル４はＸ軸テーブル５上に載置
されているため、被修正対象基板７に対してＸ軸方向に
任意の位置に移動できる。さらに、被修正対象基板７
は、Ｙ軸テーブル６上に載置されているので、Ｙ軸方向
に任意の位置に移動させることができる。したがって、
レーザ光源１とペースト塗布機構２とＣＣＤカメラ３は
被修正対象基板７上のいずれの位置にも移動させること
ができる。
【００２７】その他に、各機構を制御するための制御用
コンピュータ１５と、装置全体を制御するためのホスト
コンピュータ１６とが設けられている。
コンピュータ１５と、装置全体を制御するためのホスト
コンピュータ１６とが設けられている。
【００２８】図２はこの発明の一実施形態の動作を説明
するためのフローチャートであり、図３は図１に示した
パターン修正装置でショート欠陥を修正する方法を説明
するための図であり、図４は図１に示したパターン修正
装置でオープン欠陥を修正する方法を説明するための図
である。
するためのフローチャートであり、図３は図１に示した
パターン修正装置でショート欠陥を修正する方法を説明
するための図であり、図４は図１に示したパターン修正
装置でオープン欠陥を修正する方法を説明するための図
である。
【００２９】図１〜図４を参照して、この発明の一実施
形態の動作について説明する。図１に示すＸ軸テーブル
５とＹ軸テーブル６をＸ方向，Ｙ方向へ移動させかつＺ
軸テーブル４をＺ軸方向に移動させ、ＣＣＤカメラ３に
よって被修正対象基板７上を撮像する。撮像した画像は
図示しないＴＶモニタに表示され、オペレータはその表
示を見てショート欠陥やオープン欠陥があるか否かを目
視によって判断する。ただし、この判断は、目視による
ことなく、画像処理によって判断してもよい。
形態の動作について説明する。図１に示すＸ軸テーブル
５とＹ軸テーブル６をＸ方向，Ｙ方向へ移動させかつＺ
軸テーブル４をＺ軸方向に移動させ、ＣＣＤカメラ３に
よって被修正対象基板７上を撮像する。撮像した画像は
図示しないＴＶモニタに表示され、オペレータはその表
示を見てショート欠陥やオープン欠陥があるか否かを目
視によって判断する。ただし、この判断は、目視による
ことなく、画像処理によって判断してもよい。
【００３０】前述の図１５（ａ）に示すショート欠陥の
存在を判別したときには、レーザ光源１からレーザ光を
ショート欠陥部分に照射し、図１５（ｂ）に示すよう
に、電極の不要な部分を昇華あるいは飛散させて除去す
る。このとき、除去された電極が飛散物となって図１５
（ｃ）に示すように基板にこびりつく。
存在を判別したときには、レーザ光源１からレーザ光を
ショート欠陥部分に照射し、図１５（ｂ）に示すよう
に、電極の不要な部分を昇華あるいは飛散させて除去す
る。このとき、除去された電極が飛散物となって図１５
（ｃ）に示すように基板にこびりつく。
【００３１】そこで、レーザ光源１の出力を７０％程度
まで低下させる。このようなレーザ光源１の出力低下
は、オペレータが制御用コンピュータ１０に指令を与え
てレーザ光源に供給する電力を減少させたり、その他の
方法で行なわれる。そして、図３（ａ）に示すように、
オペレータは不要な電極を除去した後の飛散物の状態を
目視し、制御用コンピュータ１５によってレーザ光源１
からスキャンする範囲を設定する。スキャンする範囲が
設定されると、レーザ光源１は出力を７０％程度まで弱
くしたレーザ光をスキャンピッチで順次スキャンする。
まで低下させる。このようなレーザ光源１の出力低下
は、オペレータが制御用コンピュータ１０に指令を与え
てレーザ光源に供給する電力を減少させたり、その他の
方法で行なわれる。そして、図３（ａ）に示すように、
オペレータは不要な電極を除去した後の飛散物の状態を
目視し、制御用コンピュータ１５によってレーザ光源１
からスキャンする範囲を設定する。スキャンする範囲が
設定されると、レーザ光源１は出力を７０％程度まで弱
くしたレーザ光をスキャンピッチで順次スキャンする。
【００３２】その結果、図３（ｃ）に示すように、基板
に堆積している飛散物を除去することができる。この場
合、レーザ光の出力は定格出力に対して７０％程度まで
弱められているため、正常な電極部に悪影響を与えるこ
とはない。
に堆積している飛散物を除去することができる。この場
合、レーザ光の出力は定格出力に対して７０％程度まで
弱められているため、正常な電極部に悪影響を与えるこ
とはない。
【００３３】一方、図４（ａ）に示すように、オープン
欠陥であることを判別したときには、レーザ光源１の出
力を上述の説明と同様にして定格出力の７０％程度まで
弱くしてオープン欠陥を生じている電極表面をスキャン
し、酸化膜を除去する。その後、図４（ｃ）に示すよう
に、図１に示したペースト塗布機構２を用いて電極の欠
如している部分に導電性ペーストを塗布する。その後、
レーザ光源１を定格出力にしてレーザ光を塗布した導電
性ペースト上に照射して焼成する。
欠陥であることを判別したときには、レーザ光源１の出
力を上述の説明と同様にして定格出力の７０％程度まで
弱くしてオープン欠陥を生じている電極表面をスキャン
し、酸化膜を除去する。その後、図４（ｃ）に示すよう
に、図１に示したペースト塗布機構２を用いて電極の欠
如している部分に導電性ペーストを塗布する。その後、
レーザ光源１を定格出力にしてレーザ光を塗布した導電
性ペースト上に照射して焼成する。
【００３４】図５は図１に示したパターン修正装置によ
って蛍光体混色欠陥を除去する方法を説明するための図
である。混色欠陥は、図５に示す基板２１上のＰＤＰの
リブ２２間の蛍光体部に形成されるＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体
が混色することによってできる。この混色欠陥２３をＣ
ＣＤカメラ３によって撮像可能とするために、図１に示
したＺ軸テーブル４には紫外線照明光源８が設けられ
る。この紫外線照明光源８はたとえば波長２５４ｎｍを
含む紫外線を発光する。この紫外線照明光源８を用いる
ことにより、図５に示す混色欠陥２３や形状崩れなどを
モニタ画面で観察することが可能になる。これにより、
観察の特定が簡単になり、欠陥を特定するための時間を
短縮でき、誤った修正を防止できる。また、モニタ画面
によって欠陥情報を見ることができるため、修正作業者
が熟練者である必要もなくなる。
って蛍光体混色欠陥を除去する方法を説明するための図
である。混色欠陥は、図５に示す基板２１上のＰＤＰの
リブ２２間の蛍光体部に形成されるＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体
が混色することによってできる。この混色欠陥２３をＣ
ＣＤカメラ３によって撮像可能とするために、図１に示
したＺ軸テーブル４には紫外線照明光源８が設けられ
る。この紫外線照明光源８はたとえば波長２５４ｎｍを
含む紫外線を発光する。この紫外線照明光源８を用いる
ことにより、図５に示す混色欠陥２３や形状崩れなどを
モニタ画面で観察することが可能になる。これにより、
観察の特定が簡単になり、欠陥を特定するための時間を
短縮でき、誤った修正を防止できる。また、モニタ画面
によって欠陥情報を見ることができるため、修正作業者
が熟練者である必要もなくなる。
【００３５】図６はカラーフィルタの欠陥を修正するパ
ターン修正装置の外観図である。この図６に示したパタ
ーン修正装置は、図１に示したパターン修正装置のペー
スト塗布機構２に代えてインク塗布機構９が設けられる
とともに、さらにハロゲンランプ照明光源１０が設けら
れる。インク塗布機構９はカラーフィルタの欠陥部にイ
ンクまたはオーバコート材料を塗布するものであり、塗
布されたインクは紫外線照明光源８からの紫外線または
ハロゲンランプ照明光源１０からの熱によって硬化され
る。
ターン修正装置の外観図である。この図６に示したパタ
ーン修正装置は、図１に示したパターン修正装置のペー
スト塗布機構２に代えてインク塗布機構９が設けられる
とともに、さらにハロゲンランプ照明光源１０が設けら
れる。インク塗布機構９はカラーフィルタの欠陥部にイ
ンクまたはオーバコート材料を塗布するものであり、塗
布されたインクは紫外線照明光源８からの紫外線または
ハロゲンランプ照明光源１０からの熱によって硬化され
る。
【００３６】図７は図６に示したパターン修正装置によ
るカラーフィルタの欠陥を修正する方法を説明するため
の図である。
るカラーフィルタの欠陥を修正する方法を説明するため
の図である。
【００３７】図７（ａ）に示すように、カラーフィルタ
の基板３１上には複数のブラックマトリクス３２が平行
に形成されており、各ブラックマトリクス３２，３２の
間にフィルタ３３が形成され、そこに異物が混入したり
すると異物欠陥３４が生じる。
の基板３１上には複数のブラックマトリクス３２が平行
に形成されており、各ブラックマトリクス３２，３２の
間にフィルタ３３が形成され、そこに異物が混入したり
すると異物欠陥３４が生じる。
【００３８】ＣＣＤカメラ３によって異物欠陥３４が撮
像されてモニタに表示され、オペレータがその異物欠陥
３４を認識すると、レーザ光源１を異物欠陥３４の上に
位置させ、図７（ｂ）に示すように、レーザ光源１から
のレーザ光を照射して異物欠陥３４を削除する。その
後、異物を削除した位置上にインク塗布機構９を移動さ
せて図７（ｃ）に示すようにインクを塗布し、その後図
７（ｄ）に示すようにインク塗布機構９によってオーバ
コート材料を塗布する。その後、オーバコート材料上を
紫外線照明光源８で紫外線を照射するかあるいはハロゲ
ンランプ照明光源１０からの熱により熱硬化させる。
像されてモニタに表示され、オペレータがその異物欠陥
３４を認識すると、レーザ光源１を異物欠陥３４の上に
位置させ、図７（ｂ）に示すように、レーザ光源１から
のレーザ光を照射して異物欠陥３４を削除する。その
後、異物を削除した位置上にインク塗布機構９を移動さ
せて図７（ｃ）に示すようにインクを塗布し、その後図
７（ｄ）に示すようにインク塗布機構９によってオーバ
コート材料を塗布する。その後、オーバコート材料上を
紫外線照明光源８で紫外線を照射するかあるいはハロゲ
ンランプ照明光源１０からの熱により熱硬化させる。
【００３９】ところで、図１に示したペースト塗布機構
２や図６に示したインク塗布機構９は、塗布針にペース
トやインクを付着させて欠陥部に塗布する機構を有して
いる。ペーストやインクを塗布した後、塗布針に付着し
ている余分なペーストやインクを除去するために洗浄す
る必要があるが、塗布針は複雑な形状をしているため、
手による洗浄作業を必要としている。しかし、手作業に
よる洗浄では、力の入れすぎなどにより、塗布針がわず
かながら曲がってしまうことがあり、塗布針が曲がって
しまうと塗布位置もずれてしまい、思った塗布位置に塗
布ができなくなってしまうため、塗布針洗浄のたびに、
塗布針位置の確認と作業が必要となる。また、手作業に
よる洗浄のため、洗浄のたびに塗布針を洗浄位置（手の
届く位置）まで移動しなければならず、最近の基板の大
型化に伴い、移動に時間がかかり修正タクトが長くなる
という問題がある。
２や図６に示したインク塗布機構９は、塗布針にペース
トやインクを付着させて欠陥部に塗布する機構を有して
いる。ペーストやインクを塗布した後、塗布針に付着し
ている余分なペーストやインクを除去するために洗浄す
る必要があるが、塗布針は複雑な形状をしているため、
手による洗浄作業を必要としている。しかし、手作業に
よる洗浄では、力の入れすぎなどにより、塗布針がわず
かながら曲がってしまうことがあり、塗布針が曲がって
しまうと塗布位置もずれてしまい、思った塗布位置に塗
布ができなくなってしまうため、塗布針洗浄のたびに、
塗布針位置の確認と作業が必要となる。また、手作業に
よる洗浄のため、洗浄のたびに塗布針を洗浄位置（手の
届く位置）まで移動しなければならず、最近の基板の大
型化に伴い、移動に時間がかかり修正タクトが長くなる
という問題がある。
【００４０】図８に塗布針洗浄位置への移動についての
概念を示す。図８に示すように、洗浄時は現在修正を行
なっていた位置から、洗浄（手でのふき取り）を行なう
位置まで一度移動しなければならない。そのため、基板
が大型化すると移動時間が長くなってしまう。
概念を示す。図８に示すように、洗浄時は現在修正を行
なっていた位置から、洗浄（手でのふき取り）を行なう
位置まで一度移動しなければならない。そのため、基板
が大型化すると移動時間が長くなってしまう。
【００４１】そこで、図９に示すように、インクの塗
布，洗浄機構を設けたパターン修正装置が用いられる。
図１０は図９に示した塗布，洗浄機構の外観斜視図であ
る。
布，洗浄機構を設けたパターン修正装置が用いられる。
図１０は図９に示した塗布，洗浄機構の外観斜視図であ
る。
【００４２】図１０に示したパターン修正装置は、図１
に示したペースト塗布機構２に代えて塗布，洗浄機構１
１を設けたものである。なお、図１に示した紫外線照明
光源８は省略している。
に示したペースト塗布機構２に代えて塗布，洗浄機構１
１を設けたものである。なお、図１に示した紫外線照明
光源８は省略している。
【００４３】塗布，洗浄機構１１は図１０に示すよう
に、塗布針によるペーストの塗布機能と塗布針の洗浄機
能を有している。アクチュエータ１１１は駆動軸１１２
を上下させるものであり、駆動軸１１２の先端部には塗
布針１２を保持する針保持部１１３が設けられている。
に、塗布針によるペーストの塗布機能と塗布針の洗浄機
能を有している。アクチュエータ１１１は駆動軸１１２
を上下させるものであり、駆動軸１１２の先端部には塗
布針１２を保持する針保持部１１３が設けられている。
【００４４】ペーストタンクテーブル１１５は水平面内
にて回転し、このペーストタンクテーブル１１５上には
ペーストを収納するペーストタンク１１６と、塗布針１
２を洗浄する洗浄部１１７と、洗浄した塗布針にエアー
を噴射して乾燥させるエアー噴射乾燥部１１８と、塗布
針１１２に付着した不要なペーストなどをふき取るため
のふき取り部１１９が設けられている。
にて回転し、このペーストタンクテーブル１１５上には
ペーストを収納するペーストタンク１１６と、塗布針１
２を洗浄する洗浄部１１７と、洗浄した塗布針にエアー
を噴射して乾燥させるエアー噴射乾燥部１１８と、塗布
針１１２に付着した不要なペーストなどをふき取るため
のふき取り部１１９が設けられている。
【００４５】図１１は図１０に示した塗布針を示す図で
あり、（ａ）は塗布針１２１と１２２とが接触している
状態を示し、（ｂ）は塗布針１２１と１２２とが開いて
いる状態を示す。
あり、（ａ）は塗布針１２１と１２２とが接触している
状態を示し、（ｂ）は塗布針１２１と１２２とが開いて
いる状態を示す。
【００４６】図１１において、塗布針１２は針保持部１
１３から垂直に下方向に延びる塗布針１２１と、その一
方の先端部が塗布針１２１の先端部に接触する塗布針１
２２とを含む。塗布針１２２の他方端部は針ステー１２
３の下端に保持されている。針ステー１２３の中央部は
回転軸１２４を中心にして針保持部１１３に対して回動
可能に設けられている。針ステー１２３は針ステー１２
５が上昇したときに、塗布針１２２を時計方向に回動可
能に支持している。
１３から垂直に下方向に延びる塗布針１２１と、その一
方の先端部が塗布針１２１の先端部に接触する塗布針１
２２とを含む。塗布針１２２の他方端部は針ステー１２
３の下端に保持されている。針ステー１２３の中央部は
回転軸１２４を中心にして針保持部１１３に対して回動
可能に設けられている。針ステー１２３は針ステー１２
５が上昇したときに、塗布針１２２を時計方向に回動可
能に支持している。
【００４７】塗布針１２が図１１（ｂ）に示すように洗
浄のために降下したとき、針ステー１２５が上昇すると
ともに針ステー１２３が回転軸１２４を中心にして時計
方向に回動することにより、塗布針１２２が塗布針１２
１から離れて開かれ、塗布針１２１と１２２との間隔が
一定に保たれて洗浄しやすくされる。
浄のために降下したとき、針ステー１２５が上昇すると
ともに針ステー１２３が回転軸１２４を中心にして時計
方向に回動することにより、塗布針１２２が塗布針１２
１から離れて開かれ、塗布針１２１と１２２との間隔が
一定に保たれて洗浄しやすくされる。
【００４８】図１２は塗布針の洗浄工程から乾燥工程を
示す図である。図１２（ａ）は図１０に示した洗浄部に
よる塗布針１２１，１２２の洗浄工程を示す。洗浄部１
１７には、容器１３１が設けられており、その中に洗浄
液１３２が満たされている。容器１３１内で洗浄液１３
２を撹拌するための撹拌ペラー１３３が洗浄用モータ１
３４で回転駆動される。図１１（ｂ）に示したように、
塗布針１２１と１２２が開かれた状態で、容器１３１上
に形成された孔１３５から容器１３１内に挿入され、撹
拌ペラー１３３で撹拌されている洗浄液１３２によって
塗布針１２１，１２２に付着したペーストが洗浄され
る。
示す図である。図１２（ａ）は図１０に示した洗浄部に
よる塗布針１２１，１２２の洗浄工程を示す。洗浄部１
１７には、容器１３１が設けられており、その中に洗浄
液１３２が満たされている。容器１３１内で洗浄液１３
２を撹拌するための撹拌ペラー１３３が洗浄用モータ１
３４で回転駆動される。図１１（ｂ）に示したように、
塗布針１２１と１２２が開かれた状態で、容器１３１上
に形成された孔１３５から容器１３１内に挿入され、撹
拌ペラー１３３で撹拌されている洗浄液１３２によって
塗布針１２１，１２２に付着したペーストが洗浄され
る。
【００４９】図１２（ｂ）は図１０に示したふき取り部
１１９を示す図であり、容器１４１内にはスポンジ１４
２が収められていて、洗浄部１１７で洗浄された塗布針
１２１と１２２に付着しているペーストの残りがスポン
ジ１４２によってふき取られる。
１１９を示す図であり、容器１４１内にはスポンジ１４
２が収められていて、洗浄部１１７で洗浄された塗布針
１２１と１２２に付着しているペーストの残りがスポン
ジ１４２によってふき取られる。
【００５０】図１２（ｃ）は図１０に示したエアー噴射
乾燥部１１８を示し、容器１５１内には図示しないコン
プレッサからエアー１５２が噴射される。この容器１５
１内に塗布針１２１，１２２を挿入し、エアー１５２を
吹きつけることによって塗布針１２１，１２２が乾燥さ
れる。
乾燥部１１８を示し、容器１５１内には図示しないコン
プレッサからエアー１５２が噴射される。この容器１５
１内に塗布針１２１，１２２を挿入し、エアー１５２を
吹きつけることによって塗布針１２１，１２２が乾燥さ
れる。
【００５１】これらの洗浄部１１７，エアー噴射乾燥部
１１８およびふき取り部１１９を用いての塗布針１２
１，１２２の洗浄ステップは図１３に示す手順によって
行なわれ、塗布針１２１，１２２にペーストが付着し、
洗浄しづらいものについては洗浄液１３２による洗浄と
スポンジ１４２によるふき取りが繰返し行なわれる。最
後に、再度洗浄液で洗浄が行なわれ、エアー噴射乾燥部
１１８で洗浄針１２１，１２２に付着した洗浄液が乾燥
される。この時点でも、洗浄液１３２により乾燥状態の
悪い場合は、数回エアー噴射乾燥が繰返し行なわれる。
１１８およびふき取り部１１９を用いての塗布針１２
１，１２２の洗浄ステップは図１３に示す手順によって
行なわれ、塗布針１２１，１２２にペーストが付着し、
洗浄しづらいものについては洗浄液１３２による洗浄と
スポンジ１４２によるふき取りが繰返し行なわれる。最
後に、再度洗浄液で洗浄が行なわれ、エアー噴射乾燥部
１１８で洗浄針１２１，１２２に付着した洗浄液が乾燥
される。この時点でも、洗浄液１３２により乾燥状態の
悪い場合は、数回エアー噴射乾燥が繰返し行なわれる。
【００５２】図１４はこの発明のさらに他の実施形態の
パターン修正装置の外観図である。この図１４に示した
実施形態は、前述の図９に示した塗布，洗浄機構１１に
代えて、ペースト塗布機構２を設け、Ｙ軸テーブル６の
両側に４台の洗浄機構１３を設けたものである。洗浄機
構１３は図１０に示した洗浄部１１７とエアー噴射乾燥
部１１８とふき取り部１１９とから構成されている。こ
の例では、Ｙ軸テーブル６の両側に洗浄機構１３を設け
たことによって、洗浄の都度最も近傍の洗浄機構まで塗
布機構２を移動させて洗浄を行う。洗浄に若干時間がか
かってしまうことがあるが、塗布機構２の周りに洗浄機
構を搭載することができない場合に有効となる。
パターン修正装置の外観図である。この図１４に示した
実施形態は、前述の図９に示した塗布，洗浄機構１１に
代えて、ペースト塗布機構２を設け、Ｙ軸テーブル６の
両側に４台の洗浄機構１３を設けたものである。洗浄機
構１３は図１０に示した洗浄部１１７とエアー噴射乾燥
部１１８とふき取り部１１９とから構成されている。こ
の例では、Ｙ軸テーブル６の両側に洗浄機構１３を設け
たことによって、洗浄の都度最も近傍の洗浄機構まで塗
布機構２を移動させて洗浄を行う。洗浄に若干時間がか
かってしまうことがあるが、塗布機構２の周りに洗浄機
構を搭載することができない場合に有効となる。
【００５３】今回開示された実施の形態はすべての点で
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
例示であって制限的なものではないと考えられるべきで
ある。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求
の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味お
よび範囲内でのすべての変更が含まれることが意図され
る。
【００５４】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、パタ
ーン同士が繋がっている欠陥部分にレーザ光を照射して
不要な部分を切断後、レーザ出射光源の出力を小さくし
て欠陥部周辺を照射して不要な部分の飛散物を除去する
ことが可能となり、修正品位を向上させることができ
る。
ーン同士が繋がっている欠陥部分にレーザ光を照射して
不要な部分を切断後、レーザ出射光源の出力を小さくし
て欠陥部周辺を照射して不要な部分の飛散物を除去する
ことが可能となり、修正品位を向上させることができ
る。
【００５５】また、パターンが欠如している欠陥部に修
正部材を塗布する前に、欠陥部周辺にレーザ光を照射し
てパターン表面の酸化物を除去することにより、修正箇
所の抵抗値を正常な電極部と同等にすることが可能とな
る。
正部材を塗布する前に、欠陥部周辺にレーザ光を照射し
てパターン表面の酸化物を除去することにより、修正箇
所の抵抗値を正常な電極部と同等にすることが可能とな
る。
【００５６】さらに、蛍光体欠陥部の色情報を得るため
に、紫外線光源を欠陥部の蛍光体に発光させ、蛍光体の
混色や形状崩れ情報が観察可能となる。
に、紫外線光源を欠陥部の蛍光体に発光させ、蛍光体の
混色や形状崩れ情報が観察可能となる。
【００５７】また、２本の針の先端部を接触させて修正
部材を保持し、２本の針のそれぞれの先端部を広げた状
態で洗浄することにより、十分な洗浄が可能となる。
部材を保持し、２本の針のそれぞれの先端部を広げた状
態で洗浄することにより、十分な洗浄が可能となる。
【００５８】さらに、塗布針を洗浄機構によって洗浄可
能とすることにより、洗浄部の塗布針位置の再設定を不
要にすることができ、さらに洗浄された針に付着した洗
浄液と修正部材の残物をふき取り手段によってふき取
り、洗浄後の針に付着した洗浄液を吹き飛ばし、洗浄針
を乾燥させるための乾燥機構を設けたことによって、常
に洗浄された針によって修正部材を欠陥場所に付着させ
ることができる。
能とすることにより、洗浄部の塗布針位置の再設定を不
要にすることができ、さらに洗浄された針に付着した洗
浄液と修正部材の残物をふき取り手段によってふき取
り、洗浄後の針に付着した洗浄液を吹き飛ばし、洗浄針
を乾燥させるための乾燥機構を設けたことによって、常
に洗浄された針によって修正部材を欠陥場所に付着させ
ることができる。
【００５９】さらに、カラーフィルタのパターンが欠如
している欠陥部に修正部材を塗布した後、コーティング
剤を塗布することにより、カラーフィルタ欠陥の完全な
修正が可能となる。
している欠陥部に修正部材を塗布した後、コーティング
剤を塗布することにより、カラーフィルタ欠陥の完全な
修正が可能となる。
【図１】 この発明の一実施形態のパターン修正装置の
外観斜視図である。
外観斜視図である。
【図２】 この発明の一実施形態の動作を説明するため
のフローチャートである。
のフローチャートである。
【図３】 図１に示したパターン修正装置でショート欠
陥を修正する方法を説明するための図である。
陥を修正する方法を説明するための図である。
【図４】 図１に示したパターン修正装置でオープン欠
陥を修正する方法を説明するための図である。
陥を修正する方法を説明するための図である。
【図５】 図１に示したパターン修正装置により蛍光体
混色欠陥を除去する方法を説明するための図である。
混色欠陥を除去する方法を説明するための図である。
【図６】 カラーフィルタの欠陥を修正するパターン修
正装置の外観斜視図である。
正装置の外観斜視図である。
【図７】 図６に示したパターン修正装置によるカラー
フィルタの欠陥を修正する方法を説明するための図であ
る。
フィルタの欠陥を修正する方法を説明するための図であ
る。
【図８】 塗布針の洗浄作業を説明するための図であ
る。
る。
【図９】 インクの塗布，洗浄機構を設けたパターン修
正装置の外観斜視図である。
正装置の外観斜視図である。
【図１０】 図９に示した塗布，洗浄機構の外観斜視図
である。
である。
【図１１】 塗布針を示す図である。
【図１２】 塗布針洗浄工程から乾燥工程を示す図であ
る。
る。
【図１３】 塗布針の洗浄から乾燥までの処理を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図１４】 洗浄機構を複数設けた例を示すパターン修
正装置の外観斜視図である。
正装置の外観斜視図である。
【図１５】 従来のショート欠陥を除去する方法を説明
するための図である。
するための図である。
【図１６】 従来のオープン欠陥を修正する方法を説明
するための図である。
するための図である。
【図１７】 従来のカラーフィルタの異物欠陥を除去す
る方法を説明するための図である。
る方法を説明するための図である。
１ レーザ光源、２ ペースト塗布機構、３ ＣＣＤカ
メラ、４ Ｚ軸テーブル、５ Ｘ軸テーブル、６ Ｙ軸
テーブル、７ 被修正対象基板、８ 紫外線照明光源、
９ インク塗布機構、１０ ハロゲンランプ照明光源、
１１ 塗布，洗浄機構、１２ 塗布針、１３ 洗浄機
構、１５ 制御用コンピュータ、１６ ホストコンピュ
ータ、１１６ ペーストタンク、１１７ 洗浄部、１１
８ エアー噴射乾燥部、１１９ ふき取り部。
メラ、４ Ｚ軸テーブル、５ Ｘ軸テーブル、６ Ｙ軸
テーブル、７ 被修正対象基板、８ 紫外線照明光源、
９ インク塗布機構、１０ ハロゲンランプ照明光源、
１１ 塗布，洗浄機構、１２ 塗布針、１３ 洗浄機
構、１５ 制御用コンピュータ、１６ ホストコンピュ
ータ、１１６ ペーストタンク、１１７ 洗浄部、１１
８ エアー噴射乾燥部、１１９ ふき取り部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｊ 9/50 Ｈ０１Ｊ 9/50 Ａ ５Ｃ０１２ 11/02 11/02 Ｂ ５Ｃ０４０ // Ｇ０２Ｆ 1/1343 Ｇ０２Ｆ 1/1343 Ｆターム(参考） 2H048 BA11 BA43 BA64 BB02 BB07 BB42 2H092 MA35 MA46 NA29 PA06 2H096 AA28 AA30 HA11 HA12 HA23 HA30 LA30 3B116 AA02 AB02 AB42 BB02 BC01 3B201 AA46 AB51 BB02 BB92 BC01 CC12 5C012 AA05 AA09 5C040 GC19 JA23 JA26 JA31 LA17 MA10 MA23
Claims (10)
- 【請求項１】 パターンの形成された基板を水平方向に
移動させるテーブルと、 前記基板のパターンが欠如している欠陥部に修正部材を
塗布する塗布手段と、 前記塗布手段を上下方向に移動可能な駆動機構と、 前記塗布された修正部材を乾燥あるいはパターン同士が
繋がっている欠陥部を削除するためのレーザ光を照射す
るレーザ照射機構とを備えたパターン修正装置におい
て、 前記パターン同士が繋がっている欠陥部分に前記レーザ
光を照射して不要な部分を切断後、前記レーザ照射光源
の出力を小さくして前記欠陥部周辺を照射して不要な部
分の飛散物を除去することを特徴とする、パターン修正
装置。 - 【請求項２】 前記パターンが欠如している欠陥部に前
記修正部材を塗布する前に、当該欠陥部周辺に前記出力
を小さくしたレーザ光を照射してパターン表面の酸化物
を除去することを特徴とする、請求項１に記載のパター
ン修正装置。 - 【請求項３】 パターンの形成された基板を水平方向に
移動させるテーブルと、 前記基板のパターンが欠如している欠陥部に修正部材を
塗布する塗布手段と、 前記塗布手段を上下方向に移動可能な駆動機構と、 前記塗布された修正部材を乾燥あるいはパターン同士が
繋がっている欠陥部を削除するためのレーザ光を照射す
るレーザ照射機構とを備えたパターン修正装置におい
て、 前記基板のパターンには、異なる蛍光体が塗布されてい
て、該異なる蛍光体同士が混色する蛍光体欠陥を生じて
いて、さらに前記蛍光体を可視化するための紫外線光源
を含み、前記蛍光体を発色させて前記蛍光体欠陥を観察
することを特徴とする、パターン修正装置。 - 【請求項４】 さらに、前記蛍光体欠陥を特定するため
の画像処理手段を含むことを特徴とする、請求項１から
３のいずれかに記載のパターン修正装置。 - 【請求項５】 パターンの形成された基板を水平方向に
移動させるテーブルと、 前記基板のパターンが欠如している欠陥部に修正部材を
塗布する塗布手段と、 前記塗布手段を上下方向に移動可能な駆動機構と、 前記塗布された修正部材を乾燥あるいはパターン同士が
繋がっている欠陥部を削除するためのレーザ光を照射す
るレーザ照射機構とを備えたパターン修正装置におい
て、 前記塗布手段は、前記修正部材を前記欠陥部に塗布する
ためにそれぞれの先端部が接触して、その部分で前記修
正部材を保持する２本の針を含み、 前記２本の針のそれぞれの先端部を広げた状態で洗浄す
ることを特徴とする、パターン修正装置。 - 【請求項６】 さらに、前記針に付着した修正部材を洗
浄するための洗浄液が溜められる洗浄容器と、 前記洗浄容器内で前記洗浄液を攪拌するための攪拌機構
を含むことを特徴とする、請求項５に記載のパターン修
正装置。 - 【請求項７】 さらに、前記洗浄された針に付着した洗
浄液と前記修正部材の残物を拭き取るための拭き取り手
段を含むことを特徴とする、請求項６に記載のパターン
修正装置。 - 【請求項８】 さらに、前記洗浄後の針に付着した洗浄
液を吹き飛ばし、該針を乾燥させるための乾燥機構を含
むことを特徴とする、請求項５または６に記載のパター
ン修正装置。 - 【請求項９】 パターンの形成されたカラーフイルタを
水平方向に移動させるテーブルと、 前記カラーフイルタのパターンが欠如している欠陥部に
修正部材を塗布する塗布手段と、 前記塗布手段を上下方向に移動可能な駆動機構と、 前記塗布された修正部材を硬化させるための硬化手段と
を備えたパターン修正装置において、 前記塗布手段は、前記修正部材を塗布するとともに、そ
の上にコーティング材を塗布可能にされていることを特
徴とする、パターン修正装置。 - 【請求項１０】 前記硬化手段は、紫外線硬化または熱
硬化手段を含むことを特徴とする、請求項９に記載のパ
ターン修正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000230794A JP4335422B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | パターン修正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000230794A JP4335422B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | パターン修正装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008128516A Division JP4937185B2 (ja) | 2008-05-15 | 2008-05-15 | パターン修正方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002040674A true JP2002040674A (ja) | 2002-02-06 |
| JP4335422B2 JP4335422B2 (ja) | 2009-09-30 |
Family
ID=18723707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000230794A Expired - Fee Related JP4335422B2 (ja) | 2000-07-31 | 2000-07-31 | パターン修正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4335422B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004205912A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Dainippon Printing Co Ltd | カラーフィルタ欠陥修正用針およびカラーフィルタ欠陥修正装置 |
| JP2006285130A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Olympus Corp | 欠陥修正装置 |
| JP2007334122A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｔｏ膜の欠損修正方法 |
| JP2008281696A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明導電性膜付きカラーフィルタ基板の欠陥修正方法および透明導電性膜付きカラーフィルタ基板 |
| CN101937819A (zh) * | 2010-09-27 | 2011-01-05 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 一种等离子显示屏电极短路缺陷的修复方法及其修复装置 |
| CN102049366A (zh) * | 2009-11-06 | 2011-05-11 | Ntn株式会社 | 涂布单元以及使用该涂布单元的图案修正装置 |
| JP2011194432A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Olympus Corp | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 |
| JP2014522319A (ja) * | 2011-05-27 | 2014-09-04 | セイジ・エレクトロクロミクス，インコーポレイテッド | 電子エネルギー制御または表示デバイスの欠陥を修理する装置および方法 |
| CN104536175A (zh) * | 2015-01-28 | 2015-04-22 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 用于显示面板的激光修复系统 |
| CN116373177A (zh) * | 2023-04-06 | 2023-07-04 | 苏州艾思兰光电有限公司 | 激光洗模机 |
-
2000
- 2000-07-31 JP JP2000230794A patent/JP4335422B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004205912A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Dainippon Printing Co Ltd | カラーフィルタ欠陥修正用針およびカラーフィルタ欠陥修正装置 |
| JP2006285130A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Olympus Corp | 欠陥修正装置 |
| JP4729328B2 (ja) * | 2005-04-05 | 2011-07-20 | オリンパス株式会社 | 欠陥修正装置 |
| JP2007334122A (ja) * | 2006-06-16 | 2007-12-27 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｔｏ膜の欠損修正方法 |
| JP2008281696A (ja) * | 2007-05-09 | 2008-11-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明導電性膜付きカラーフィルタ基板の欠陥修正方法および透明導電性膜付きカラーフィルタ基板 |
| CN102049366A (zh) * | 2009-11-06 | 2011-05-11 | Ntn株式会社 | 涂布单元以及使用该涂布单元的图案修正装置 |
| JP2011194432A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Olympus Corp | レーザ加工方法、及び、レーザ加工装置 |
| CN101937819A (zh) * | 2010-09-27 | 2011-01-05 | 四川虹欧显示器件有限公司 | 一种等离子显示屏电极短路缺陷的修复方法及其修复装置 |
| JP2014522319A (ja) * | 2011-05-27 | 2014-09-04 | セイジ・エレクトロクロミクス，インコーポレイテッド | 電子エネルギー制御または表示デバイスの欠陥を修理する装置および方法 |
| CN104536175A (zh) * | 2015-01-28 | 2015-04-22 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 用于显示面板的激光修复系统 |
| CN116373177A (zh) * | 2023-04-06 | 2023-07-04 | 苏州艾思兰光电有限公司 | 激光洗模机 |
| CN116373177B (zh) * | 2023-04-06 | 2023-09-29 | 苏州艾思兰光电有限公司 | 激光洗模机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4335422B2 (ja) | 2009-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4410042B2 (ja) | 微細パターン修正装置 | |
| JP2002040674A (ja) | パターン修正装置 | |
| JP4723915B2 (ja) | 液晶パネルのリペア方法及びリペア装置 | |
| JP4937185B2 (ja) | パターン修正方法 | |
| JP3546751B2 (ja) | プラズマディスプレイ装置の製造方法およびプラズマディスプレイ装置 | |
| US8206775B2 (en) | Method for repairing pattern defect on electronic circuit and apparatus therefor | |
| JP2008107467A (ja) | パターン修正方法およびパターン修正装置 | |
| TWI392595B (zh) | Pattern correction device | |
| JP2009291735A (ja) | 液状材料塗布方法と、液状材料塗布機構およびそれを用いた欠陥修正装置 | |
| JP3705688B2 (ja) | プラズマディスプレイパネルの修正装置およびプラズマディスプレイパネルの修正方法 | |
| JP2008288274A (ja) | パターン修正装置 | |
| JPH10282322A (ja) | 基板の部分欠陥修正方法およびその装置並びにカラーフィルターの製造方法および製造装置 | |
| JP4237982B2 (ja) | カラーフィルタの欠陥修正方法 | |
| JP5115315B2 (ja) | 微小欠陥除去装置 | |
| JP2008073638A (ja) | 塗布針洗浄方法、塗布針洗浄装置およびこれを備えたパターン修正装置 | |
| JP3951442B2 (ja) | プラズマディスプレイ装置のリブ欠陥の修正方法 | |
| JPH0954206A (ja) | カラーフィルタの修復装置及びカラーフィルタの修復方法 | |
| JP4732092B2 (ja) | 修正液塗布ユニット | |
| JP3781580B2 (ja) | パターン修正装置 | |
| JP3338285B2 (ja) | 欠陥修正装置 | |
| JP2008003287A (ja) | パターン修正方法およびパターン修正装置 | |
| JP3725310B2 (ja) | ペースト塗布修正装置 | |
| JP4058428B2 (ja) | 修正装置および修正方法、プラズマディスプレイパネルの修正装置およびプラズマディスプレイパネルの修正方法 | |
| JP3758887B2 (ja) | パターン修正装置 | |
| JP2008107625A (ja) | パターン修正装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040924 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080408 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080515 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080826 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081021 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090113 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090310 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090602 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090625 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120703 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120703 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130703 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |