JP3725310B2 - ペースト塗布修正装置 - Google Patents
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はペースト塗布集積装置に関し、特に、ＰＤＰ基板，液晶基板，プリント基板などのパターンが断線しているような欠陥を修正するペースト塗布修正装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などのフラットディスプレイは、高精細化が進んできている。これに伴い、これらを構成する基板の電極パターン幅もますます細くなり、電極が切れている、いわゆるオープン欠陥が発生する確率が高くなってきている。このようなオープン欠陥を修正する方法として、ペーストを塗布針に付着させこれを欠陥部に転写する技術が、特開平８−２９２４４２号公報などによって提案されている。
【０００３】
この方法では、オープン欠陥にペーストを塗布し、修正するものであり、その手順は次のようになっている。まず、ＸＹテーブルを移動して、テーブル上に載置した基板の欠陥部をモニタ上に表示する。次に、ペーストを塗布する欠陥の１点をカーソルで指示し、塗布動作を指令する。欠陥画像を撮像しているＣＣＤカメラの光学系軸中心と、ペースト塗布針の位置とはオフセットしているため、カーソルで指示された位置にペースト塗布針が合致するように、ＸＹテーブルを駆動する。ペーストを基板上に塗布した後、再度テーブルを駆動し、元の位置に戻すことにより、モニタ上で塗布した箇所の状態を確認できる。必要に応じて塗布する位置を変え、以後同じ動作を繰返すことによって、欠陥が修正される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述の方法においては、オープン欠陥の長さが短い場合は、１回あるいは数回で塗布完了となるが、長い場合には多数回の塗布およびテーブル移動を繰返す必要があるため、時間を要する。また、指令位置のばらつきもあるため、均一な塗布ができなくなる不具合が発生する。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、長いオープン欠陥を修正する場合に、簡単な指令により連続的に塗布修正が行なえるようなペースト塗布修正装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るペースト塗布修正装置は、導電性ペーストを塗布することによって基板上に形成された電極パターンの断線欠陥を修正するペースト塗布修正装置であって、その上に基板が載置されて水平方向に移動可能なテーブルと、断線欠陥に導電性ペーストを塗布する針と、その一部に針を通過させるための切欠部が形成された回転円板と、回転円板上に配置され、導電性ペーストが蓄えられたペースト容器と、回転円板を回転させて針の下方にペースト容器または切欠部を選択的に位置させるモータと、針の下方にペースト容器が位置された場合は針を上下方向に移動させて針の先端部に導電性ペーストを付着させ、針の下方に切欠部が位置された場合は針を上下方向に移動させて針の先端部に付着した導電性ペーストを断線欠陥に付着させる駆動機構と、電極パターンの画像を撮像する光学系と、光学系によって撮像された画像を表示するモニタと、モニタに表示された電極パターンの輪郭線に基づいてその電極パターンが断線されているか否かを判定する第１の判定手段と、第１の判定手段によって断線されていると判定された電極パターンの２つのブロックの各々の中心線を求め、一方のブロックの輪郭線とその中心線との交点の位置を算出するとともに、他方のブロックの輪郭線とその中心線との交点の位置を算出する第１の算出手段と、２つのブロックの中心線がなす角度に基づいて電極パターンが曲がっているか否かを判定する第２の判定手段と、第２の判定手段によって電極パターンが曲がっていると判定された場合は２つのブロックの中心線の交点の位置を算出する第２の算出手段と、第１および第２の算出手段の算出結果と予め登録された塗布径と塗布ピッチに基づいて塗布位置を求め、針によって導電性ペーストを断線欠陥の始点と終点との間に連続的に塗布するようにテーブル、モータおよび駆動機構を制御する制御手段とを備えて構成される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の一実施形態のペースト塗布修正装置全体の外観図である。図１において、装置は大きく分類するとＣＣＤカメラ１１やレーザおよびその光学系からなるレーザ光学系１と、ペーストあるいはインクを塗布する針からなるペースト塗布機構２と、欠陥を認識するための画像処理機構３と、装置を制御する制御用コンピュータ４と外部あるいは制御用コンピュータとの通信を行なうホストコンピュータ５とを含む。さらに、その他に基板を搭載するＸＹテーブル６と、ＸＹテーブル６上で基板を保持するチャック台７と、レーザ光学系１を上下に駆動するＺ軸テーブル８と、ペーストを乾燥させるＩＲ光源９とモニタ１０などが設けられる。
【００１０】
図２は図１に示したペースト塗布機構２の具体的な機構図である。図２において、ペースト塗布機構２は塗布針１２と、針を垂直方向に駆動させるための位置決めアクチュエータ１３とを含む。塗布針１２はスライド機構１４を介してアクチュエータ１３の駆動軸の先端に設けられている。さらに、ペースト塗布機構２には、水平に設けられた回転円板１５と、回転円板１５上に円周方向に順次配置された複数のペースト容器１６〜１９と、針洗浄部２０およびエアーパージ部２１とを含む。回転円板１５はインデックス用モータ２２により回転軸２３を介して回転される。また、回転円板１５にはペースト塗布時に針を通過させるための切欠部２４が形成されている。
【００１１】
次に、この発明の一実施形態の動作について説明する。
図３は図１に示したＣＣＤカメラ１１により撮像され、モニタ２１に表示された基板上のパターンを示している。ここで、欠陥部２５は電極パターン２６の一部が切れた、いわゆるオープン欠陥である。
【００１２】
まず、欠陥部２５の両端部、すなわち始点２７と終点２８をモニタ１０上でカーソルを用いて指示する。ホストコンピュータ５には予め塗布針１２の大きさ、この塗布針１２および指定粘度のペーストを用いたときの塗布径２９（たとえば、塗布径φ５０μｍのときには塗布径φ６０μｍ）、塗布ピッチ３０が入力されている。これをもとにしてホストコンピュータ５０内で塗布回数と塗布位置が計算されて記憶される。計算結果はモニタ１０画面上にも表示され、オペレータが確認することができる。
【００１３】
ホストコンピュータ５から制御コンピュータ４に対して、前述の塗布位置が塗布回数だけ順次送られることにより塗布が自動的に行なわれる。この塗布動作を以下に説明する。まず、ＸＹテーブル６およびＺ軸テーブル８が駆動され、塗布針１２を基板の欠陥部上方の所定の位置に移動させる。続いて、回転円板１５を回転させ、塗布すべきペーストが蓄えられたペースト容器１６を塗布針１２の下方に位置させる。位置決めアクチュエータ１３によって塗布針１２を下降させ、塗布針１２の先端部にペーストを付着させた後、回転円板１５の切欠部２４より塗布針１２を下降させて欠陥部にペーストを塗布する。上述の位置情報に従って、同様に塗布を繰返し、オープン欠陥部２５を接続する。この間、ＸＹテーブル６はペースト塗布のための微動を行なうのみであり、塗布した状態を確認するためのオフセット移動は行なわない。オフセット移動は、一連の塗布を終了した時点でのみ行なうため、短時間の塗布が可能となる。なお、ＸＹテーブル６を移動させる代わりに塗布針１２を移動させるようにしてもよい。
【００１４】
これまでの説明は、モニタ画面上の画像を見て、オペレータがマニュアルで始点，終点を入力するようにしたが、画像処理装置３を用いて、自動的にこれらの位置を入力するようにしてもよい。
【００１５】
次に、図４を参照しながら画像処理の流れを示す。なお、電極パターンは連続した直線形状の組合せを前提としている。まず、ＣＣＤカメラ１１から取込んだ画像を２値化し、電極パターン３１〜３３と非パターン部３４を分離する。次に、電極パターン３１〜３３の輪郭線３５がモニタ３０の画面上でどのように繋がっているかにより、オープン欠陥の有無を判断する。たとえば、電極パターン３１と３３はモニタ１０画面の４辺のうち、２辺を含んだ輪郭線を有した１つのブロックを形成しているため、この場合欠陥は存在しないと判断する。これに対して、モニタ１０画面の１辺のみを含んだ輪郭線を持つブロック３２ａ，３２ｂがある場合は、両ブロック間がオープン欠陥であると判断する。
【００１６】
次に、各ブロックの中心線Ａ，Ｂを求め、この中心線とブロック３２ａ，３２ｂの輪郭線と交わる点を算出し、これらを始点３６および終点３７とする。中心線ＡとＢのなす角度αはある値より小さい場合は、ブロック３２ａと３２ｂは直線上の電極パターンが切れていると判断するが、図４に示すように大きい場合には、途中で折れ曲がっていると判断し、中心線の交点３８を算出した上で、塗布個数と塗布位置を計算する。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、導電性ペーストを断線欠陥の始点と終点との間で針によって塗布するように針またはテーブルを移動させることにより、長いオープン欠陥を自動的にかつ短時間で塗布して修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態の装置の全体を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示したペースト塗布機構を示す外観図である。
【図３】ＣＣＤカメラによって撮像され、モニタに表示された基板上のパターンを示す図である。
【図４】オープン欠陥の修正方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１ レーザ光源
２ ペースト塗布機構
３ 画像処理機構
４ 制御用コンピュータ
５ ホストコンピュータ
６ ＸＹテーブル
７ チャック台
８ Ｚ軸テーブル
９ ＩＲ光源
１０ モニタ
１１ ＣＣＤカメラ
１２ 塗布針
１３ 位置決めアクチュエータ
１４ スライド機構
１５ 回転円板
１６〜１９ ペースト容器
２０ 針洗浄部
２１ エアーパージ部
【発明の属する技術分野】
この発明はペースト塗布集積装置に関し、特に、ＰＤＰ基板，液晶基板，プリント基板などのパターンが断線しているような欠陥を修正するペースト塗布修正装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などのフラットディスプレイは、高精細化が進んできている。これに伴い、これらを構成する基板の電極パターン幅もますます細くなり、電極が切れている、いわゆるオープン欠陥が発生する確率が高くなってきている。このようなオープン欠陥を修正する方法として、ペーストを塗布針に付着させこれを欠陥部に転写する技術が、特開平８−２９２４４２号公報などによって提案されている。
【０００３】
この方法では、オープン欠陥にペーストを塗布し、修正するものであり、その手順は次のようになっている。まず、ＸＹテーブルを移動して、テーブル上に載置した基板の欠陥部をモニタ上に表示する。次に、ペーストを塗布する欠陥の１点をカーソルで指示し、塗布動作を指令する。欠陥画像を撮像しているＣＣＤカメラの光学系軸中心と、ペースト塗布針の位置とはオフセットしているため、カーソルで指示された位置にペースト塗布針が合致するように、ＸＹテーブルを駆動する。ペーストを基板上に塗布した後、再度テーブルを駆動し、元の位置に戻すことにより、モニタ上で塗布した箇所の状態を確認できる。必要に応じて塗布する位置を変え、以後同じ動作を繰返すことによって、欠陥が修正される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述の方法においては、オープン欠陥の長さが短い場合は、１回あるいは数回で塗布完了となるが、長い場合には多数回の塗布およびテーブル移動を繰返す必要があるため、時間を要する。また、指令位置のばらつきもあるため、均一な塗布ができなくなる不具合が発生する。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、長いオープン欠陥を修正する場合に、簡単な指令により連続的に塗布修正が行なえるようなペースト塗布修正装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るペースト塗布修正装置は、導電性ペーストを塗布することによって基板上に形成された電極パターンの断線欠陥を修正するペースト塗布修正装置であって、その上に基板が載置されて水平方向に移動可能なテーブルと、断線欠陥に導電性ペーストを塗布する針と、その一部に針を通過させるための切欠部が形成された回転円板と、回転円板上に配置され、導電性ペーストが蓄えられたペースト容器と、回転円板を回転させて針の下方にペースト容器または切欠部を選択的に位置させるモータと、針の下方にペースト容器が位置された場合は針を上下方向に移動させて針の先端部に導電性ペーストを付着させ、針の下方に切欠部が位置された場合は針を上下方向に移動させて針の先端部に付着した導電性ペーストを断線欠陥に付着させる駆動機構と、電極パターンの画像を撮像する光学系と、光学系によって撮像された画像を表示するモニタと、モニタに表示された電極パターンの輪郭線に基づいてその電極パターンが断線されているか否かを判定する第１の判定手段と、第１の判定手段によって断線されていると判定された電極パターンの２つのブロックの各々の中心線を求め、一方のブロックの輪郭線とその中心線との交点の位置を算出するとともに、他方のブロックの輪郭線とその中心線との交点の位置を算出する第１の算出手段と、２つのブロックの中心線がなす角度に基づいて電極パターンが曲がっているか否かを判定する第２の判定手段と、第２の判定手段によって電極パターンが曲がっていると判定された場合は２つのブロックの中心線の交点の位置を算出する第２の算出手段と、第１および第２の算出手段の算出結果と予め登録された塗布径と塗布ピッチに基づいて塗布位置を求め、針によって導電性ペーストを断線欠陥の始点と終点との間に連続的に塗布するようにテーブル、モータおよび駆動機構を制御する制御手段とを備えて構成される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１はこの発明の一実施形態のペースト塗布修正装置全体の外観図である。図１において、装置は大きく分類するとＣＣＤカメラ１１やレーザおよびその光学系からなるレーザ光学系１と、ペーストあるいはインクを塗布する針からなるペースト塗布機構２と、欠陥を認識するための画像処理機構３と、装置を制御する制御用コンピュータ４と外部あるいは制御用コンピュータとの通信を行なうホストコンピュータ５とを含む。さらに、その他に基板を搭載するＸＹテーブル６と、ＸＹテーブル６上で基板を保持するチャック台７と、レーザ光学系１を上下に駆動するＺ軸テーブル８と、ペーストを乾燥させるＩＲ光源９とモニタ１０などが設けられる。
【００１０】
図２は図１に示したペースト塗布機構２の具体的な機構図である。図２において、ペースト塗布機構２は塗布針１２と、針を垂直方向に駆動させるための位置決めアクチュエータ１３とを含む。塗布針１２はスライド機構１４を介してアクチュエータ１３の駆動軸の先端に設けられている。さらに、ペースト塗布機構２には、水平に設けられた回転円板１５と、回転円板１５上に円周方向に順次配置された複数のペースト容器１６〜１９と、針洗浄部２０およびエアーパージ部２１とを含む。回転円板１５はインデックス用モータ２２により回転軸２３を介して回転される。また、回転円板１５にはペースト塗布時に針を通過させるための切欠部２４が形成されている。
【００１１】
次に、この発明の一実施形態の動作について説明する。
図３は図１に示したＣＣＤカメラ１１により撮像され、モニタ２１に表示された基板上のパターンを示している。ここで、欠陥部２５は電極パターン２６の一部が切れた、いわゆるオープン欠陥である。
【００１２】
まず、欠陥部２５の両端部、すなわち始点２７と終点２８をモニタ１０上でカーソルを用いて指示する。ホストコンピュータ５には予め塗布針１２の大きさ、この塗布針１２および指定粘度のペーストを用いたときの塗布径２９（たとえば、塗布径φ５０μｍのときには塗布径φ６０μｍ）、塗布ピッチ３０が入力されている。これをもとにしてホストコンピュータ５０内で塗布回数と塗布位置が計算されて記憶される。計算結果はモニタ１０画面上にも表示され、オペレータが確認することができる。
【００１３】
ホストコンピュータ５から制御コンピュータ４に対して、前述の塗布位置が塗布回数だけ順次送られることにより塗布が自動的に行なわれる。この塗布動作を以下に説明する。まず、ＸＹテーブル６およびＺ軸テーブル８が駆動され、塗布針１２を基板の欠陥部上方の所定の位置に移動させる。続いて、回転円板１５を回転させ、塗布すべきペーストが蓄えられたペースト容器１６を塗布針１２の下方に位置させる。位置決めアクチュエータ１３によって塗布針１２を下降させ、塗布針１２の先端部にペーストを付着させた後、回転円板１５の切欠部２４より塗布針１２を下降させて欠陥部にペーストを塗布する。上述の位置情報に従って、同様に塗布を繰返し、オープン欠陥部２５を接続する。この間、ＸＹテーブル６はペースト塗布のための微動を行なうのみであり、塗布した状態を確認するためのオフセット移動は行なわない。オフセット移動は、一連の塗布を終了した時点でのみ行なうため、短時間の塗布が可能となる。なお、ＸＹテーブル６を移動させる代わりに塗布針１２を移動させるようにしてもよい。
【００１４】
これまでの説明は、モニタ画面上の画像を見て、オペレータがマニュアルで始点，終点を入力するようにしたが、画像処理装置３を用いて、自動的にこれらの位置を入力するようにしてもよい。
【００１５】
次に、図４を参照しながら画像処理の流れを示す。なお、電極パターンは連続した直線形状の組合せを前提としている。まず、ＣＣＤカメラ１１から取込んだ画像を２値化し、電極パターン３１〜３３と非パターン部３４を分離する。次に、電極パターン３１〜３３の輪郭線３５がモニタ３０の画面上でどのように繋がっているかにより、オープン欠陥の有無を判断する。たとえば、電極パターン３１と３３はモニタ１０画面の４辺のうち、２辺を含んだ輪郭線を有した１つのブロックを形成しているため、この場合欠陥は存在しないと判断する。これに対して、モニタ１０画面の１辺のみを含んだ輪郭線を持つブロック３２ａ，３２ｂがある場合は、両ブロック間がオープン欠陥であると判断する。
【００１６】
次に、各ブロックの中心線Ａ，Ｂを求め、この中心線とブロック３２ａ，３２ｂの輪郭線と交わる点を算出し、これらを始点３６および終点３７とする。中心線ＡとＢのなす角度αはある値より小さい場合は、ブロック３２ａと３２ｂは直線上の電極パターンが切れていると判断するが、図４に示すように大きい場合には、途中で折れ曲がっていると判断し、中心線の交点３８を算出した上で、塗布個数と塗布位置を計算する。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、導電性ペーストを断線欠陥の始点と終点との間で針によって塗布するように針またはテーブルを移動させることにより、長いオープン欠陥を自動的にかつ短時間で塗布して修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態の装置の全体を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示したペースト塗布機構を示す外観図である。
【図３】ＣＣＤカメラによって撮像され、モニタに表示された基板上のパターンを示す図である。
【図４】オープン欠陥の修正方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１ レーザ光源
２ ペースト塗布機構
３ 画像処理機構
４ 制御用コンピュータ
５ ホストコンピュータ
６ ＸＹテーブル
７ チャック台
８ Ｚ軸テーブル
９ ＩＲ光源
１０ モニタ
１１ ＣＣＤカメラ
１２ 塗布針
１３ 位置決めアクチュエータ
１４ スライド機構
１５ 回転円板
１６〜１９ ペースト容器
２０ 針洗浄部
２１ エアーパージ部
Claims (1)
- 導電性ペーストを塗布することによって基板上に形成された電極パターンの断線欠陥を修正するペースト塗布修正装置であって、
その上に前記基板が載置されて水平方向に移動可能なテーブルと、
前記断線欠陥に前記導電性ペーストを塗布する針と、
その一部に前記針を通過させるための切欠部が形成された回転円板と、
前記回転円板上に配置され、前記導電性ペーストが蓄えられたペースト容器と、
前記回転円板を回転させて前記針の下方に前記ペースト容器または前記切欠部を選択的に位置させるモータと、
前記針の下方に前記ペースト容器が位置された場合は前記針を上下方向に移動させて前記針の先端部に前記導電性ペーストを付着させ、前記針の下方に前記切欠部が位置された場合は前記針を上下方向に移動させて前記針の先端部に付着した前記導電性ペーストを前記断線欠陥に付着させる駆動機構と、
前記電極パターンの画像を撮像する光学系と、
前記光学系によって撮像された画像を表示するモニタと、
前記モニタに表示された電極パターンの輪郭線に基づいて該電極パターンが断線されているか否かを判定する第１の判定手段と、
前記第１の判定手段によって断線されていると判定された電極パターンの２つのブロックの各々の中心線を求め、一方のブロックの輪郭線とその中心線との交点の位置を算出するとともに、他方のブロックの輪郭線とその中心線との交点の位置を算出する第１の算出手段と、
前記２つのブロックの中心線がなす角度に基づいて前記電極パターンが曲がっているか否かを判定する第２の判定手段と、
前記第２の判定手段によって前記電極パターンが曲がっていると判定された場合は前記２つのブロックの中心線の交点の位置を算出する第２の算出手段と、
前記第１および第２の算出手段の算出結果と予め登録された塗布径と塗布ピッチに基づいて塗布位置を求め、前記針によって導電性ペーストを前記断線欠陥の始点と終点との間に連続的に塗布するように前記テーブル、前記モータおよび前記駆動機構を制御する制御手段を備えた、ペースト塗布修正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26628697A JP3725310B2 (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | ペースト塗布修正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26628697A JP3725310B2 (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | ペースト塗布修正装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11108848A JPH11108848A (ja) | 1999-04-23 |
| JP3725310B2 true JP3725310B2 (ja) | 2005-12-07 |
Family
ID=17428849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26628697A Expired - Fee Related JP3725310B2 (ja) | 1997-09-30 | 1997-09-30 | ペースト塗布修正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3725310B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4940679B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2012-05-30 | ソニー株式会社 | 欠陥修正手法の表示方法及び欠陥修正装置 |
| JP4993495B2 (ja) * | 2007-05-15 | 2012-08-08 | Ｎｔｎ株式会社 | パターン修正方法およびパターン修正装置 |
| JP5051643B2 (ja) * | 2007-10-02 | 2012-10-17 | Ｎｔｎ株式会社 | 欠陥修正方法 |
| DE102014202170A1 (de) * | 2014-02-06 | 2015-08-20 | Ekra Automatisierungssysteme Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Bedrucken von Substraten |
-
1997
- 1997-09-30 JP JP26628697A patent/JP3725310B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11108848A (ja) | 1999-04-23 |
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