JP2798832B2 - 部品装着装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板認識手段により位
置が認識されたプリント基板の所定位置にチップ部品を
装着する部品装着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種部品装着装置が、特開昭６３−７
４５３０号公報に開示されている。

【０００３】これによれば、プリント基板の位置決め用
のマークをカメラで撮像後画像処理されて座標の原点調
整を行ない、部品の装着時に装着すべき位置を補正して
装着している。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし前記従来技術で
は、実際に部品装着をした場合に、正しい位置に部品が
装着されているかどうかはわからないという欠点があっ
た。

【０００５】そこで本発明は、部品装着が正確に行なわ
れているかどうかを知ることができるようにすることを
目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このため本発明は、基板
認識手段により位置が認識されたプリント基板の所定位
置にチップ部品を装着する部品装着装置において、前記
基板認識手段を用いてテスト基板に装着されたチップ部
品の位置ずれを認識するものである。また本発明は、基
板認識手段により位置が認識されたプリント基板の所定
位置にチップ部品を装着する部品装着装置において、前
記基板認識手段を用いてテスト基板に装着されたチップ
部品の位置ずれを認識すると共に、該基板認識手段の認
識結果を表示する表示手段を設けたものである。

【０００７】

【作用】基板認識手段は、テスト基板に装着されたチッ
プ部品の位置ずれを認識する。また、基板認識手段の認
識結果を表示手段が表示する。

【０００８】

【実施例】以下本発明の実施例を図に基づき説明する。

【０００９】図１，図２及び図３に於いて、（１）はＸ
軸モータ（２）及びＹ軸モ−タ（３）の回動によりＸＹ
方向に移動するＸＹテーブルであり、チップ状電子部品
（以下チップ部品または部品という。）（４）が装着さ
れる検査用のテスト基板（５）が載置される。

【００１０】該テスト基板（５）には、チップ部品
（４）の電極が半田付けされる回路パターンが配設され
ておらず、半田付け用のクリーム半田も塗布されていな
いが、部品（４）が装着される位置にはすでに上流の図
示しない接着剤塗布装置により、該部品（４）を仮固定
させるための赤色の接着剤が塗布されている。

【００１１】また該基板（５）の部品装着面の色は、
赤，緑あるいは黒等の濃い色である。

【００１２】通常、チップ部品（４）は該部品（４）の
電極が半田付けされる回路パターンが配設されている図
示しないプリント基板に装着され、該基板には半田付け
用のクリーム半田と前述の仮固定用の接着剤が予め塗布
されている。

【００１３】（６）は供給台であり、チップ部品（４）
を供給する部品供給装置（７）が多数台配設されてい
る。（８）は供給台駆動モータであり、ボールネジ
（９）を回動させることにより、該ボールネジ（９）に
嵌合し供給台（６）に固定された図示しないナットを介
して、供給台（６）がリニアガイド（１０）に案内され
て移動する。

【００１４】（１１）は間欠回動するターンテーブルで
あり、該テーブル（１１）の外縁部には吸着ノズル（１
２）を４本有する装着ヘッド（１３）が間欠ピッチに合
わせて等間隔に配設されている。

【００１５】吸着ノズル（１２）が供給装置（７）より
部品（４）を吸着し取出す装着ヘッド（１３）の停止位
置が吸着ステーションであり、該吸着ステーションにて
ターンテーブル（１１）の一番外側に位置する吸着ノズ
ル（１２）が部品（４）を吸着する。

【００１６】装着ヘッド（１３）が次の次に停止する位
置が認識ステーションであり、該ステーションにて部品
認識カメラ（１４）により吸着ノズル（１２）が吸着す
る部品（４）の位置ずれが認識される。

【００１７】認識ステーションの次の装着ヘッド（１
３）の停止する位置が角度補正ステーションであり、認
識カメラ（１４）による認識結果に基づき吸着ノズル
（１２）がノズル回動ローラ（１５）によりθ方向に回
動され部品（４）の回転角度の位置ずれが補正される。

【００１８】角度補正ステーションの次の停止位置が、
装着ステーションであり、前記基板（５）に該ステーシ
ョンの吸着ノズル（１２）の吸着する部品（４）が装着
される。

【００１９】（１８）は基台であり、前記ＸＹテーブル
（１）は該基台（１８）に対してＸＹ移動するのである
が、（１９）は基板認識カメラであり、該基台（１８）
に固定された支持板（２０）に固定され、前記ＸＹテー
ブル（１）に載置されたプリント基板（５）を撮像す
る。

【００２０】（２１）はカメラ（１９）が撮像する場所
を照明するリング照明であり、該カメラ（１９）の外周
に設けられている。

【００２１】図示しない通常のプリント基板には位置決
めマークが表示されており、該マークを認識カメラ（１
９）が撮像し該基板のＸＹテーブル（１）上でのＸＹθ
方向の位置認識が行なわれる。位置決めマークは通常対
角線上で対向する２隅に設けられている。（２３）はテ
スト基板（５）を搬送しＸＹテーブル（１）上に供給す
る供給コンベアである。

【００２２】次に、図４に従って本実施例の制御回路に
ついて説明する。

【００２３】図４において、（２５）はＣＰＵであり、
ＲＡＭ（２６）に格納された各種データ及び操作部（２
７）等からの信号に基づき、ＲＯＭ（２８）に格納され
たプログラムに従って、部品装着装置のテスト基板
（５）及びプリント基板へのチップ部品（４）の装着動
作に係る種々の動作を制御する。

【００２４】例えば、Ｘ軸モータ（２）及びＹ軸モータ
（３）等が、ＣＰＵ（２５）の制御により駆動回路（２
９）に駆動される。（３１）はクロスラインやデータの
数値等の文字等のグラフィック図形を記憶するグラフィ
ックＲＡＭであり、インターフェース（３２）を介して
ＣＰＵ（２５）に接続されている。（３３）は基板認識
カメラ（１９）の撮像した画像のアナログ信号をデジタ
ル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路であり、変換されたデ
ジタル信号は、ビデオＲＡＭ（３４）に入力され撮像さ
れた画像が記憶されることになる。該ＲＡＭ（３４）に
記憶された画像に基づき、認識処理回路（３５）にて基
板（５）に装着されたチップ部品（４）の位置認識等の
認識処理が行なわれる。また、通常の基板については、
位置決めマークの位置の認識処理が行なわれる。

【００２５】該認識処理回路（３５）はインターフェー
ス（３２）を介してＣＰＵ（２５）に接続されており、
認識処理されたデータがＣＰＵ（２５）に転送される。

【００２６】前記グラフィックＲＡＭ（３１）、基板認
識カメラ（１９）及びビデオＲＡＭ（３４）には同時
に、インターフェース（３２）より水平／垂直同期信号
ライン（３７）を介して水平／垂直同期信号が供給され
ている。グラフィックＲＡＭ（３１）よりＣＰＵ（２
５）により作画され記憶された画像信号は水平／垂直同
期信号に同期して表示ロジック（３８）に出力され、ま
たビデオＲＡＭ（３４）に記憶された画像信号が水平／
垂直同期信号に同期して該ロジック（３８）に出力さ
れ、両画像は該ロジック（３８）内のＯＲ回路で合成さ
れ出力される。デジタル信号である該合成出力はＤ／Ａ
変換回路（３９）によりアナログ信号に変換され、モニ
タ（４１）にはビデオＲＡＭ（３４）に記憶されていた
画像にグラフィックＲＡＭ（３１）内に記憶されている
グラフィック図形が重ね合わされた画像が表示される。

【００２７】グラフィックＲＡＭ（３１）内にはモニタ
（４１）の１画面を表示させる画像データが記憶される
のであり、異なるグラフィック図形を表示したい場合は
ＣＰＵ（２５）は該ＲＡＭ（３１）を書き直すことにな
る。グラフィック図形を回動させて表示したい場合も書
き直すことになる。グラフィック図形を回動させるに
は、もとのグラフィック図形上のある点の位置（Ｘ，
Ｙ）がＸ＝１ｃｏｓθ，Ｙ＝１ｓｉｎθで表示されると
すると、Δθ回動した位置（ＸＲ，ＹＲ）はＸＲ＝１ｃ
ｏｓ（θ＋Δθ），ＹＲ＝１ｓｉｎ（θ＋Δθ）と計算
できることにより、もとのグラフィック図形データに基
づき新しいグラフィック図形データが算出され、グラフ
ィックＲＡＭ（３１）のデータを変更することにより実
行することができる。

【００２８】（４３）は操作用の画面や各種データを表
示するモニタであり、表示回路（４４）を介してインタ
ーフェース（３２）に接続されている。

【００２９】次に、操作部（２７）について説明する。

【００３０】図４において、（４７）は数字をキーイン
するテンキーであり、（４８）はカーソル（５２）（図
７参照）をモニタ（４３）の画面内にて夫々の矢印方向
に移動させるカーソルキーである。

【００３１】（５３）はモードの設定等をするＳＥＴキ
ーである。

【００３２】（５５）は部品装着装置を教示モードにす
るための教示キー、（５６）は同装置を自動運転モード
にするための自動キー、（５７）は同装置を手動運転モ
ードにするための手動キーである。（５８）は始動キ
ー、（５９）は作動キーであり、（６０）は停止キーで
ある。

【００３３】前記ＲＡＭ（２６）には図５に示されるよ
うな部品（４）の装着順序を示すステップ番号、基板
（５）上のＸ方向，Ｙ方向，θ角度の装着位置を示す装
着位置データ及び部品の種類を示す部品ＩＤより成るＮ
Ｃデータが基板種毎に格納されていると共に、図６の如
く部品ＩＤ毎にパーツデータとしてＸ方向の部品サイズ
を示すＸサイズ、Ｙ方向の部品サイズを示すＹサイズの
データ及び認識された部品サイズの許容範囲を示すＸサ
イズ許容値、Ｙサイズ許容値が格納されている。パーツ
データの表示単位はミクロンである。

【００３４】またＲＡＭ（２６）には基板（５）の外形
サイズが、記憶されている。

【００３５】以上のような構成により以下動作について
説明する。

【００３６】先ず、自動キー（５６）の押圧により自動
運転モードに部品装着装置が設定された後始動キー（５
８）が押圧されると、接着剤が塗布されているテスト基
板（５）が供給コンベア（２３）により搬送され、ＸＹ
テーブル（１）上の所定の位置に位置決めされて固定さ
れる。

【００３７】次に、作業者が予め設定した図５の基板種
のＮＣデータに基づき部品（４）がテスト基板（５）に
装着される。

【００３８】即ち、先ずＣＰＵ（２５）はＲＡＭ（２
６）に記憶された図５のＮＣデータのステップ番号「０
０１」を読出す。

【００３９】次に、ステップ番号「００１」の部品ＩＤ
「Ｂ１」を吸着すべきノズル（１２）を有する装着ヘッ
ド（１３）が吸着ステーションに停止すると、供給台駆
動モータ（８）の駆動によるボールネジ（９）の回動に
より供給台（６）が移動して部品ＩＤ「Ｂ１」を供給す
る部品供給装置（７）が吸着ステーションに停止する装
着ヘッド（１３）の吸着ノズル（１２）の下方に移動す
る。

【００４０】次に、該供給装置（７）が供給するチップ
部品（４）を吸着ノズル（１２）は吸着して取出す。

【００４１】次に、部品（４）を吸着した装着ヘッド
（１３）が認識ステーションに達すると、部品認識カメ
ラ（１４）によりノズル（１２）が吸着している部品
（４）の位置が認識される。

【００４２】次に、ヘッド（１３）は角度補正ステーシ
ョンに移動し、認識ステーションでの認識結果に基づき
ノズル回動ローラ（１５）の回動によりノズル（１２）
を回動させ部品（４）の角度補正を行なう。

【００４３】次に、ヘッド（１３）が装着ステーション
に達すると、ＸＹテーブル（１）がＸ軸モータ（２）及
びＹ軸モータ（３）の回動により、認識ステーションで
の認識結果の位置補正が加えられた分ＸＹ方向に移動
し、テスト基板（５）のＮＣデータで示される（Ｘ１，
Ｙ１）の装着座標位置に「θ１」のθ角度の装着位置に
てチップ部品（４）の装着が行なわれる。該部品（４）
はすでに塗布されている接着剤で仮固定される。

【００４４】次に、ステップ番号「００２」の部品
（４）は、ステップ番号「００２」の部品（４）を取出
した装着ヘッド（１３）の次に、吸着ステーションに回
動してくる装着ヘッド（１３）により取出され以下ステ
ップ番号「００１」の場合と同様にしてテスト基板
（５）への部品（４）の装着が行なわれる。以下同様に
して、全てのステップ番号について部品（４）の装着が
行なわれる。

【００４５】次に、全ての部品（４）の装着が終了した
ところで、停止キー（６０）の押圧後、教示キー（５
５）を押圧して部品装着装置を教示モードとすると、モ
ニタ（４３）には図７に示されるような画面が表示され
る。

【００４６】次に作業者は、カーソルキー（４８）を操
作してモニタ（４３）内にてカーソル（５２）を移動さ
せ、図７に示される「３」の「装着済部品認識運転」を
選択しＳＥＴキー（５３）を押す。次に図８の画面によ
り「１」の「ＰＣＢ−００１」にカーソル（５２）が移
動され作動キー（５９）を押すと図５のＮＣデータが設
定され、以下に説明する装着済の部品（４）の認識運転
が行なわれる。

【００４７】先ず、図５のＮＣデータのステップ番号
「００１」の装着位置の座標（Ｘ１，Ｙ１）が基板認識
カメラ（１９）の下方に位置するようＸ軸モータ（２）
及びＹ軸モータ（３）が回動されＸＹテーブル（１）が
移動する。

【００４８】次に、基板認識カメラ（１９）は該位置に
てリング照明（２１）に照明されたテスト基板（５）の
表面を撮像し、該撮像画像の信号はＡ／Ｄ変換回路（３
３）によりアナログ信号よりデジタル信号に変換されビ
デオＲＡＭ（３４）内に一旦記憶される。該撮像画像
が、図９のようであるとする。

【００４９】ステップ番号「００１」の部品ＩＤ「Ｂ
１」のチップ部品（４）は両側に電極を有しているもの
であり、図９において（６２）はリング照明（２１）の
照明光を反射する電極リードの部分を示す電極リード部
である。撮像画像内のテスト基板（５）の他の部分は、
装着剤も含めて濃い色であり、電極部（６２）のみが明
るい画像となっている。

【００５０】認識処理回路（３５）はＲＡＭ（３４）内
に記憶された画像に基づき例えば図１０に示されるよう
な破線で囲まれた３つの部分にて夫々図１１乃至図１３
に示される合わせパターンを用いて該合わせパターンに
一致する位置を捜すという、所謂パターンマッチング法
にて、部品（４）の３つのコーナー（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）
の位置が認識される。これらの点の位置より、コーナー
（Ａ）（Ｂ）間及びコーナー（Ｂ）（Ｃ）間の距離が求
められ、このサイズが部品ＩＤ「Ｂ１」のＸサイズ許容
値及びＹサイズ許容値の範囲内であることが確認される
と、部品（４）の中心位置及びθ方向の回動角度位置が
算出されることにより認識される。そしてこれらの位置
とＮＣデータの位置との差がずれ量として算出される。

【００５１】この認識結果のずれ量は、インターフェー
ス（３２）及びＣＰＵ（２５）を介して、ＲＡＭ（２
６）の所定領域にステップ番号「００１」と共に記憶さ
れる。

【００５２】そして、この結果Ｘ方向の装着位置「Ｘ
１」に対してのずれ量が「１００ミクロン」でありＹ方
向の装着位置「Ｙ１」に対してのずれ量が「−９０ミク
ロン」でありθ角度方向の装着位置「θ１」に対しての
ずれ量が「０．１度」であったとすると、モニタ（４
１）には認識された部品（４）の画像の中心で交わり、
この点を中心にθ角度方向の装着位置「θ１」にずれ量
「１．２度」が加わった角度画面Ｘ軸より回動させたク
ロスライン及び各ずれ量と部品ＩＤを示す文字を図１４
のように認識した画面と共に表示する。

【００５３】このクロスラインの表示及び文字の表示
は、認識結果に基づき、ＣＰＵ（２５）がグラフィック
ＲＡＭ（３１）内に書込み、このデータが水平／垂直同
期信号ライン（３７）よりの同期信号に同期して表示ロ
ジック（３８）のＯＲ回路にてビデオＲＡＭ（３１）内
のデータと重ね合わされて行なわれる。

【００５４】次に、ステップ番号「００２」について
「００１」の場合と同様にして撮像が行なわれ、その画
像が図１５のようであったとする。図１５の（６３）は
電極リード部であり、部品ＩＤ「Ｂ２」は８ピンのＩＣ
であり図１５においてはそのリード線の部分がリング照
明（２１）の光線反射して電極リード部（６３）の画像
となっているものである。

【００５５】認識処理回路（３５）及びＣＰＵ（２５）
は図１５の画像に基づき、同図の左側上下の電極リード
部（６３）に矢印で示したごとく、全てのリード部（６
３）についてこの矢印の方向より明るさの変化する点を
求めて夫々のエッジの中央の点の位置を求め、上のエッ
ジ列の中央の位置Ｐ１及び下のエッジ列の中央の位置Ｐ
２を求めＰ１とＰ２の中点Ｐ０を装着位置として求め
る。

【００５６】またＰ１とＰ２を結ぶ直線の傾きより、θ
角度の装着位置を求める。そしてこれらの値よりＮＣデ
ータ装着位置とのずれ量を算出する。

【００５７】そしてステップ番号「００１」の場合と同
様にして、ＲＡＭ（２６）内にこれらのずれ量のデータ
をステップ番号「００２」と共に格納すると共に、モニ
タ（４１）に図１６のように認識画像をクロスライン及
びデータと重ねて表示する。

【００５８】このようにして、装着済の部品（４）の認
識が行なわれるが、例えば図９のような画像で認識され
たＸ方向、Ｙ方向のサイズがパーツデータに示される許
容範囲を超えて大きかったり小さかったりした場合、
（例えばＸサイズがＸサイズ許容値＋／−１００ミクロ
ンに対しＸＢ１＋２００ミクロンと２００ミクロン大き
い場合等）サイズ違いであることを示すデータもＲＡＭ
（２６）内に記憶する。

【００５９】このようにして、装着済の部品（４）の認
識が行なわれそのＸ，Ｙ方向の装着位置及びθ角度の装
着位置がＲＡＭ（２６）内に記憶されて行く。

【００６０】部品（４）が装着されてない場合は、パタ
ーンマッチングの際一致する位置がまったくなく、エッ
ジの位置を捜す際も明暗の変化する点が無いことから部
品無しが判断でき、その旨を示すデータがＲＡＭ（２
６）内に記憶される。部品（４）がテスト基板（５）に
当接すべき面以外の面で該基板（５）に当接して装着さ
れている所謂立ち状態の場合は、サイズも確認できず認
識不能となる場合が考えられ、このような認識不能の場
合は認識不能を示すデータをＲＡＭ（２６）内に格納す
る。

【００６１】部品（４）の電極リードの一部が欠けて装
着されている場合には、例えば図１０のようにして認識
すると、１つのコーナーだけが認識できないため、この
ような場合に部品（４）が欠けていると判断して、部品
欠けを示すデータをＲＡＭ（２６）内に記憶してもよ
い。

【００６２】その後、全ての部品（４）について部品認
識が行なわれ、その結果がＲＡＭ（２６）に記憶され装
着済部品認識運転が終了する。

【００６３】この後、モニタ（４３）は図７の状態とな
っており、カーソル（５２）を「４」の「装着済部品認
識結果表示」に移動してＳＥＴキー（５３）を押すと、
図８の画面がモニタ（４３）に表示される。ここで前述
と同様にして「１」の「ＰＣＢ−００１」にカーソル
（５２）を移動させて、作動キー（５９）を押すと、図
１７に示されるように認識結果の夫々のずれ量が表示さ
れる。作業者はこの結果を評価して、部品装着装置の修
正すべき箇所があれば修正する。例えば、全部品に亘っ
て同一方向にずれて装着されている場合は、ＸＹテーブ
ル（１）の移動量を補正する必要が考えられる。また欠
けた部品が多い場合にはノズルの下降量やノズル自体に
問題があること等が考えられる。このようにして修正す
べき箇所を修正した後、クリーム半田及び接着剤が塗布
された通常の回路パターンが配設されたプリント基板
に、前述のようにＮＣデータに従ってチップ部品（４）
の装着が行なわれる。

【００６４】また、本実施例のようにして認識後のクロ
スラインを認識した部品の中央位置につけるようにする
と、図１８に示されるようにモニタ（４１）の画面内に
たくさんの部品（４）の電極が表示されている場合であ
っても、どの部品（４）について認識されたのかが簡単
にわかる。

【００６５】尚、本実施例では装着済部品認識運転は、
部品装着が終了した後に設定したが、部品装着を行なう
前に設定し、部品（４）の装着が行なわれた後すぐにそ
の基板（５）に対する装着済部品の認識運転が行なわれ
るようにしてもよい。このようにした場合は、テスト基
板（５）のサイズはＲＡＭ（２６）内に記憶されたもの
でなくともよい。

【００６６】また本実施例では、ＲＡＭ（２６）に記憶
された外形サイズの基板（５）を用いたので位置決めマ
ーク（２２）は基板（５）に付けないが、位置決めマー
クを検査用のテスト基板にも付けて、すでに部品装着が
行なわれ、その間に他の基板に対して部品装着が行なわ
れてしまってその基板の原点位置がわからない場合に、
位置決めマークの検出を部品認識動作前に行なわれるよ
うにしてもよい。この場合には、ＮＣデータに位置決め
マーク認識後の位置補正を行なった位置に対するずれ量
がＲＡＭ（２６）に格納されモニタ（４１）に表示され
る。

【００６７】また、本実施例では、基板（５）にあらか
じめ濃い色の接着剤を部品装着位置に塗布したが、この
ような濃い色の接着剤をローラあるいはスキージ等で基
板全面に塗布しておいてもよいし、濃い色の基板の上に
略透明な両面テープを基板全面に貼るようにしてもよい
し、両面テープを全面に貼った透明な基板を黒等の濃い
色の背景物の上に置きその上に部品（４）が装着される
ようにしてもよい。

【００６８】さらに、本実施例では、全ての種類の部品
（４）について、基板（５）への装着後に認識を行なっ
たが、認識できないことがあらかじめわかっている部品
（４）の場合は、認識動作をしないようにしてもよい。

【００６９】また、本実施例では認識結果の表示は図１
４に示すようにクロスラインが表示されたり、図１７に
示すように装着位置に対するずれ量をステップ番号毎に
示したが、認識した検査数、ＸＹθ別の平均値、標準偏
差３シグマ、最小最大のずれ量等をも表示するようにし
てもよいし、さらに、部品装着のときにステップ毎に使
用した部品供給装置（７）の番号を使用した吸着ノズ
ル、装着ヘッドの番号及び吸着した部品ＩＤを記憶して
おき、上記のようなデータを部品供給装置毎、装着ヘッ
ド及び吸着ノズル毎にあるいは部品ＩＤ毎に表示するよ
うにしてもよい。

【００７０】さらに、本実施例では、装着された部品
（４）の電極の基板（５）からの高さはカメラ（１９）
の焦点距離に影響が出ないものとしたが、無視できず認
識が不可能なものであっても、ＸＹテーブル（１）の高
さ調整あるいはカメラ（１９）の高さ位置の調整が可能
であれば、部品（４）の種類に合わせ調整すればよい。

【００７１】さらにまた、ずれ量のデータをＲＡＭ（２
６）でなくパソコン等の外部のメモリにステップ番号の
認識動作毎に記憶させていってもよい。

【００７２】また、部品の位置ずれ量の許容値が部品Ｉ
Ｄ毎等に設定できるようにして、認識してこの範囲を超
えたものについて図１７のデータの他にステップ番号毎
にマークを付けたり、この許容値を超えたステップ番
号、そのデータ、吸着ノズルの番号及び部品ＩＤ等を一
覧に表示できるようにしてもよい。

【００７３】さらに、通常の回路パターンが設けられて
いるプリント基板にクリーム半田を塗布してない状態で
部品（４）の装着をしたものについて本実施例と同様に
して部品の位置認識をすることが考えられるが、この場
合には、回路パターンも含めた形状のパターンマッチン
グを行なうか、正常に装着されているとすれば回路パタ
ーンの無いはずのコーナー等をパターンマッチングや明
暗の変化点を捜す等の方法により認識処理が実行でき
る。さらにはクリーム半田を光を吸収するようなものと
しクリーム半田とリード部との判別ができれば、プリン
ト基板にクリーム半田を塗布してから部品装着をしてそ
の位置ずれの認識を基板認識カメラ（１９）を用いて行
なうこともできる。

【００７４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、通常の部
品認識手段により部品の位置、角度のずれを確実に認識
することができるので、テスト基板に部品が正確に装着
されたかを知ることができ、認識結果の夫々のずれの量
が表示され、作業者はこの結果を評価して、部品装着装
置自身の修正すべき場所を修正することができ、この部
品装着装置の修正により、その後の部品装着を正確に行
うことができ、また装着された部品の認識は基板認識手
段が行うので、別個にテスト基板用の部品認識手段を設
ける必要がないから、コストをかけなくて済む。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用せる部品装着装置の要部斜視図で
ある。

【図２】同部品装着装置の全体斜視図である。

【図３】同部品装着装置の平面図である。

【図４】本発明の制御ブロック図である。

【図５】ＮＣテーダを示す図である。

【図６】パーツデータを示す図である。

【図７】モニタに表示された画面を示す図である。

【図８】モニタに表示された画面を示す図である。

【図９】基板認識カメラの撮像画像を示す図である。

【図１０】基板認識カメラの撮像画像を示す図である。

【図１１】合わせパターンを示す図である。

【図１２】合わせパターンを示す図である。

【図１３】合わせパターンを示す図である。

【図１４】モニタに表示された画面を示す図である。

【図１５】基板認識カメラの撮像画像を示す図である。

【図１６】モニタに表示された画面を示す図である。

【図１７】モニタに表示された画面を示す図である。

【図１８】モニタに表示された画面を示す図である。

【符号の説明】

（４） チップ状電子部品（チップ部品） （５） テスト基板 （１９） 基板認識カメラ（基板認識手段） （２５） ＣＰＵ（基板認識手段） （３４） ビデオＲＡＭ（基板認識手段） （３５） 認識処理回路（基板認識手段）

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板認識手段により位置が認識されたプ
   リント基板の所定位置にチップ部品を装着する部品装着
   装置において、テスト基板の色の明度をチップ部品のそ
   れと（極端に）異なるようにし、前記基板認識手段によ
   りテスト基板に装着されたチップ部品の位置ずれを認識
   することを特徴とする部品装着装置。
2. 【請求項２】 基板認識手段により位置が認識されたプ
   リント基板の所定位置にチップ部品を装着する部品装着
   装置において、テスト基板の色の明度をチップ部品のそ
   れと（極端に）異なるようにし、前記基板認識手段によ
   りテスト基板に装着されたチップ部品の位置ずれを認識
   すると共に、該基板認識手段の認識結果を表示する表示
   手段を設けたことを特徴とする部品装着装置。