JP2552573B2 - 部品装着装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、多面取り基板に不良基板部に対応した基板
部不良マークが有ることを検出手段が検出した場合に、
当該基板部にはチップ部品を装着せずにその他の基板部
へチップ部品を装着する部品装着装置に関する。

（ロ）従来の技術 この種、多面取り基板の基板部に対応した不良マーク
を検出し当該基板の部品の装着を行なわない部品装着装
置が、特開昭59−225598号公報に開示されている。

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかし、前記従来技術では基板部毎に不良マークの有
無の検出を行なうため全ての基板部について検出動作が
終了するまでに時間が掛るという欠点がある。

そこで本発明は、不良マーク有無の検出動作に掛る時
間を短縮することを目的とする。

（ニ）課題を解決するための手段 このため本発明は、多面取り基板に不良基板部に対応
した基板部不良マークが有ることを検出手段が検出した
場合に、当該基板部にはチップ部品を装着せずにその他
の基板部へチップ部品を装着する部品装着装置に於い
て、前記基板の何れかの基板部が不良である場合には基
板不良マークを表示するようにすると共に、基板不良マ
ークが無いことを前記検出手段が検出した場合には各基
板部不良マークの有無の検出動作を行なわないよう前記
検出手段を制御する制御手段を設けたものである。

（ホ）作 用 検出手段が基板不良マークが無いことを検出した場合
には、制御手段は各基板部不良マークの有無の検出動作
を行なわないよう検出手段を制御する。

（ヘ）実施例 以下本発明の一実施例を図に基づき説明する。

第２図に於いて、（１）はＸ軸モータ（２）及びＹ軸
モータ（３）の回動によりXY方向に移動するXYテーブル
であり、チップ部品（４）が装着されるプリント基板
（５）が載置される。

（６）は供給台であり、チップ部品（４）を供給する
部品供給装置（７）が多数台配設されている。（８）は
供給駆動モータであり、ボールネジ（９）を回動させる
ことにより、該ボールネジ（９）に嵌合し供給台（６）
に固定された図示しないナットを介して、供給台（６）
がリニアガイド（10）に案内されて移動する。

（11）は間欠回転するターンテーブルであり、該テー
ブル（11）の外縁部には吸着ノズル（12）を４本有する
装着ヘッド（13）が等間隔に配設されている。各装着ヘ
ッド（13）はターンテーブル（11）の間欠回転毎に同一
位置に停止して行く。

吸着ノズル（12）が供給装置（７）より部品（４）吸
着し取出す装着ヘッド（13）の停止位置が吸着ステーシ
ョンであり、吸着ステーションにてターンテーブル（1
1）の一番外側に位置する吸着ノズル（12）が部品
（４）を吸着する。装着ヘッド（13）は吸着ステーショ
ンよりも前の停止位置であるノズル交換ステーションに
てヘッド回動ローラ（14）により回動され、次に使用さ
れるべきノズル（12）がターンテーブル（11）の外側に
位置させられる。

装着ヘッド（13）が吸着ステーションの次の次に停止
する位置が認識ステーションであり、該ステーションに
て部品認識カメラ（16）により吸着ノズル（12）が吸着
する部品（４）の位置ずれが認識される。

認識ステーションの次の装着ヘッド（13）の停止する
位置が角度補正ステーションであり、カメラ（16）の認
識結果に基づき吸着ノズル（12）がノズル回動ローラ
（17）により回動され部品（４）の回転角度の位置ずれ
が補正される。

角度補正ステーションの次の停止位置が、装着ステー
ションであり、前記基板（５）に該ステーションの吸着
ノズル（12）の吸着する部品（４）が装着される。（2
0）はXYテーブル（１）に載置されるプリント基板
（５）を認識する基板認識カメラである。

第３図に於いて、（22）はCPUであり、部品装着に係
る種々の動作をRAM（23）に記憶されたNCデータ及びマ
ーク位置データ等に基づき、ROM（24）に記憶されたプ
ログラムに従って制御する。

CPU（22）にはインターフェース（25）を介してＸ軸
モータ（２）を駆動するＸ軸モータ駆動回路（27）、Ｙ
軸モータ（３）を駆動するＹ軸モータ駆動回路（28）、
供給台駆動モータ（８）を駆動する供給台駆動回路（2
9）、ターンテーブル（11）を回動させるサーボモータ
（31）を駆動する回転盤モータ駆動回路（32）、部品認
識カメラ（16）の認識回路（33）及び基板認識カメラ
（20）の認識回路（34）が接続されている。

ところで、プリント基板（５）には、第１図に示され
るように同一の装着パターンにて部品（４）が装着され
る基板部（36）を多数個有する多面取り基板がある。

第１図に於いて、基板（５）は多面取り基板であり、
６個の基板部（36A）（36B）（36C）（36D）（36E）（3
6F）を有している。基板（５）の基板部（36A）乃至（3
6F）の外側部分には各基板部に対応したバッドマークを
マーキングするため枠に囲まれたマーキング部（37A）
（37B）（37C）（37D）（37E）（37F）が並設されてお
り、何れかの基板部が不良である場合、その基板部に対
応するマーキング部にバッドマークがマーキングされ
る。第１図の基板（５）に於いては、基板部（36B）が
不良でありマーキング部（37B）にバッドマークがマー
キングされている。

（38）は基板不良マークをマーキングするための基板
不良マーク表示部であり、バッドマークが何れかのマー
キング部にマーキングされた場合に該表示部に基板不良
マークがマーキングされ、バッドマークが有ること即ち
何れかの基板部が不良であることを表わす。第１図の基
板（５）に於いては、バッドマークが有るので該表示部
（38）に基板不良マークがマーキングされている。

前記RAM（23）に格納される第４図に示されるNCデー
タは第１図の基板（５）への部品装着に用いられる。

該第４図のNCデータについて説明する。

ステップM1乃至M3までのデータ部は装着データ部であ
り、夫々の基板部にて基板部毎の原点からのステップM1
乃至M3までのＸ座標,Y座標の位置に部品の欄の品種の部
品（４）が装着される。そして各基板部の原点の位置
が、ステップM4乃至M9までのＸ座標,Y座標によって表わ
される。コントロールコマンド「Ｐ」は装着データ部の
終了を示す。コントロールコマンド「Ｅ」はNCデータの
終了を示す。

RAM（23）に格納されるマーク位置データで第１図の
基板（５）に対応するものが第５図に示されるが、
「Ｔ」のＸ座標,Y座標が基板不良マーク表示部（38）の
位置を示し、「Ａ」乃至「Ｆ」の夫々のＸ座標,Y座標が
この順にマーキング部（37A）乃至（37F）の夫々の位置
を示す。

以上のような構成により、以下動作について説明す
る。

第１図のようにバッドマークがマーキング部（37B）
にマーキングされ、これに伴ない基板不良マーク表示部
（38）に基板不良マークのマーキングが成されたプリト
基板（５）が図示しない移載手段によりXYテーブル
（１）上に載置されると、CPU（22）はRAM（23）に格納
されたマーク位置データに基づき、先ず「Ｔ」のＸ座標
「XT」及びＹ座標「YT」を読込み、Ｘ軸モータ（２）及
びＹ軸モータ（３）の回動によりプリント基板（５）の
（XT,YT）の位置にある基板不良マーク表示部（38）を
基板認識カメラ（20）の撮像領域の所定の位置に移動さ
せる。

次にカメラ（20）は表示部（38）を撮像し、該撮像画
面が認識回路（34）に認識処理され、基板不良マーク有
りが検出される。

このため、CPU（22）は何れかのマーキング部にバッ
ドマークが有ることが判別できるので、各マーキング部
のバッドマークの有無の検出動作を開始する。

先ず、CPU（22）はRAM（23）の第５図のマーク位置デ
ータの「Ａ」のＸ座標「XA」,Y座標「YA」を読込み、該
データに基づきXYテーブル（１）を移動させ基板部（36
A）に対応したマーキング部（37A）を基板認識カメラ
（20）の撮像領域の所定の位置に移動させる。そして、
カメラ（20）のマーキング部（37A）の撮像による撮像
画面を認識回路（34）が認識処理し、バッドマーク無し
を検出する。

次に、CPU（22）はマーク位置データの「Ｂ」のＸ座
標「XB」,Y座標「YB」を読込み、前述と同様にマーキン
グ部（37B）を基板認識カメラ（20）の撮像領域の所定
の位置に移動させる。そして、カメラ（20）の撮像画面
の認識回路（34）による認識処理により、バッドマーク
有りを検出する。

以下、同様にして各マーキング部のバッドマークの有
無がチェックされるが、マーキング部（37C）乃至（37
F）にはバッドマーク無しが検出される。これらのマー
キング部のチェック結果により基板部（36B）のみが不
良であることをCPU（22）は判別する。

次にCPU（22）は第４図のNCデータに基づき、先ず基
板部（36A）にての部品装着動作を開始する。即ち、ス
テップM1により品種「R1」の部品（４）を供給する供給
装置（７）がモータ（８）の回動によりボールネジ
（９）の回動を介して供給台（６）がリニアガイド（1
0）に案内され移動することにより移動し、吸着ステー
ションの吸着ノズル（12）が部品（４）を吸着する位置
に停止する。

次に、吸着ステーションに停止した装着ヘッド（13）
に取付けられた吸着ノズル（12）が品種「R1」の部品
（４）を吸着する。該部品（４）を吸着したノズル（1
2）を有する装着ヘッド（13）はターンテーブル（11）
の回転盤モータ（31）の回動による間欠回転により認識
ステーションに停止して、認識カメラ（16）及び認識回
路（33）により部品（４）の位置ずれの認識が行なわれ
る。

この後、部品（４）を吸着した吸着ノズル（12）は角
度補正ステーションにて認識ステーションでの認識結果
に基づき、ノズル回動ローラ（17）により回動され回転
角度の位置ずれが補正される。

次に、ターンテーブル（11）の間欠回転により装着ヘ
ッド（13）が装着ステーションに停止すると、基板部
（36A）に対応したステップM4に示されるＸ座標「０」,
Y座標「０」を原点としたステップM1に示される基板部
（36A）のＸ座標「X1」,Y座標「Y1」の位置に当該品種
「R1」の部品（４）が装着される。

以下、基板部（36A）のステップM2及びステップM3に
ついてもステップM1と同様に、部品（４）の装着動作が
行なわれる。

以上のように基板部（36A）への部品（４）の装着が
終了すると、前述の基板部（36B）は不良であるというC
PU（22）の判別結果により基板部（36B）への部品
（４）の装着は行なわれずスキップされる。

次に、CPU（22）はNCデータのステップM6及び装着デ
ータ部に基づき、基板部（36C）への部品装着を開始さ
せる。先ず、前述のように品種「R1」の部品（４）を吸
着した吸着ノズル（12）は、ステップM6のＸ座標「X5」
及びＹ座標「０」を原点としたステップM1に示される基
板部（36C）のＸ座標「X1」及びＹ座標「Y1」位置に該
部品（４）を装着する。そして、以下同様に基板部（36
C）のステップM2及びM3の部品装着が成される。

次に、基板部（36D）乃至（36F）への部品装着が同様
にして行なわれ、コントロールコマンド「Ｅ」により部
品装着動作が終了する。この後、図示しない移載手段に
より当該基板（５）はXYテーブル（１）上より排出され
る。

次に、第６図のような各マーキング部にバッドマーク
が無く、従って表示部（38）に基板不良マークが無い基
板（５）がXYテーブル（１）に載置されると、第１図の
基板（５）と同様にして、先ず表示部（38）を基板認識
カメラ（20）が撮像し認識回路（33）にて認識処理され
る。

この結果、基板不良マーク無しが検出されるため、CP
U（22）は全てのマーキング部にバッドマークが無いこ
と、即ち当該基板（５）は不良で無いことを判別する。
そして、前述と同様にNCデータに従って部品装着動作が
行なわれるが、この場合は、前述のCPU（22）の判別結
果に基づき全ての基板部に部品装着が行なわれる。

尚、本実施例では基板部の外側に各マーキング部を並
設させた場合に各マーキング部の何れかにバッドマーク
が有るかそれとも全てのマーキング部にバッドマークが
無いかを表示する基板不良マーク表示部を設けた例を示
したが、各基板部内にバッドマークを付けるようにする
場合でも基板不良マーク表示部をプリント基板の所定の
位置に設ければ、基板不良マーク表示部に基板不良マー
クが無く当該基板に不良が無いことがわかる場合、各基
板部のバッドマークの有無をチェックしないようにでき
る。

また、マーキング部及び基板不良マーク表示部は、本
実施例では何れの基板部にも属しない外側の部分に設け
たが、このような外側部分が無い場合等に、何れかの基
板部に属することになってしまってもよい。

さらに、多数個あるマーキング部を１個ずつ撮像した
が、全部あるいは一部を１回で撮像して認識回路の認識
処理を１個ずつ行なうようにしてもよい。

さらにまた、本実施例の基板認識カメラ（20）の代り
に反射型フォトセンサを用いて基板不良マーク及びバッ
ドマークの有無を検出してもよい。

また、XYテーブル（１）上にプリント基板（５）が載
置される前に基板不良マーク及びバッドマークの有無の
チェックを行なってもよい。

（ト）発明の効果 以上のように本発明は、基板不良マークが無い場合に
は、基板部不良マークの有無の検出を行なわないので、
不良マーク有無の検出動作に掛る時間を短縮することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第６図は多面取り基板の平面図、第２図は本
発明を適用せる部品装着置の平面図、第３図は本発明の
制御ブロックを示す図、第４図はNCデータを示す図、第
５図はマーク位置データを示す図である。 （４）……チップ部品、（５）……プリント基板（多面
取り基板）、（20）……基板認識カメラ（検出手段）、
（22）……CPU（制御手段）、（34）……基板認識回路
（検出手段）。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】多面取り基板に不良基板部に対応した基板
   部不良マークが有ることを検出手段が検出した場合に、
   当該基板部にはチップ部品を装着せずにその他の基板部
   へチップ部品を装着する部品装着装置に於いて、前記基
   板の何れかの基板部が不良である場合には基板不良マー
   クを表示するようにすると共に、基板不良マークが無い
   ことを前記検出手段が検出した場合には各基板部不良マ
   ークの有無の検出動作を行なわないよう前記検出手段を
   制御する制御手段を設けたことを特徴とする部品装着装
   置。