JP4978910B2 - 電子部品装着方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板に電子部品を装着する電子部品装着機および電子部品装着方法に関し、特に、多面取り基板に装着する電子部品装着機および電子部品装着方法に関するものである。

従来から、リールテープ若しくはトレイに収納された電子部品を取り出して、回路基板に装着する電子部品装着機がよく知られている。電子部品が装着される回路基板には１枚の回路基板上に複数のボード（ここで、ボードとは、多面取り基板中における１つの基板を指すものとする）が設けられた多面取り基板と呼ばれるものがあり、近年、多くの用途に用いられている。

特許文献１（特開２００６−９３３４９号公報）に表される回路基板は、多面取り基板の一例を表すものである。
特開２００６−９３３４９号公報

電子部品装着機で多面取り基板に実装を行う時、基板上のボードに不良がある場合は当該ボードに装着を行わず、良好なボードのみに装着を行う。この場合、装着を行わないボードを設定する方法として、装着を行わないボードのボード番号を入力ボックスに入力し設定する方法あるいは多面取り基板のボード配列とは無関係に配置された設定ボタンにより設定を行う方法がある。しかし、これらの方法では、ボード番号とボードとの対応位置関係を正確に把握していなければ誤設定が起きる場合があり、また、ボード数が多くなると、ボード番号とボードとの対応位置関係を特定すること自体にも時間を要するようになっていた。

本発明は、このような問題を考慮してなされたものであり、従って、その目的は装着を行うもしくは行わないボードの設定を簡単に行うことが可能な電子部品装着機および電子部品装着方法を提供することである。

上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、電子部品を搭載した部品供給装置から前記電子部品を取り出して、複数のボードが設けられた多面取り基板に前記電子部品を装着する電子部品装着方法において、前記多面取り基板のいずれのボードに装着を行うもしくは行わないかを設定する設定方法が前記多面取り基板の生産プログラムから各ボード毎の基準座標を算出する工程と、前記各ボード毎の基準座標のＸ座標を昇順に並び替え、前記ボードのエリアボタンの列番号を割り当てる工程と、前記各ボード毎の基準座標のＹ座標を降順に並び替え、ボードのエリアボタンの行番号を割り当てる工程と、前記各ボード毎の行列番号を基にエリアボタンの位置を割り当てる工程とを有し、
前記多面取り基板のボードの配列と同じ配列の表示を使用することを特徴とする電子部品装着方法である。
このようにすれば、ボード番号とボードの対応位置関係を視覚的に把握することができ、誤設定を防止し得る。また、ボード数が多くなっても、ボード番号を短時間で特定することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を具体化した実施例を図面に基づいて説明する。まず、図１に基づいて本発明に関する対回路基板作業システムのひとつである電子部品装着機の概観、構成について説明する。
図１は電子部品装着機の概観を示しており、Ｘ駆動軸１、Ｙ駆動軸２、装着ヘッド３、撮像カメラ４、回路基板搬送コンベア６、回路基板バックアッププレート５、ライティング７、表示部８を含んでいる。
撮像カメラ４は、装着ヘッド３上に設けられており、Ｘ駆動軸１およびＹ駆動軸２によりＸＹ平面方向に移動する。また、装着ヘッド３にはＸＹ平面に対し垂直なＺ方向に移動可能なＺ軸（図示せず）およびＺ方向と平行な軸を回転軸方向として回転するＱ軸（図示せず）に電子部品吸着具（図示せず）が備えられている。表示部８は、電子部品装着機の状態表示、エラー表示、多面取り基板のいずれに装着を行わないかの設定等に使用され、いわゆるタッチパネルとなっている。また、フィーダ若しくはトレイによる電子部品の供給が装置の前方、後方の両側より可能となっている。

次に、電子部品装着動作について簡単に説明する。回路基板搬送コンベア６により機内に搬入される回路基板（図示せず）は所定の作業位置に位置決めクランプされる。回路基板バックアッププレート５には、回路基板を裏面から支持する支持部材が載置されており、回路基板クランプ時に支持部材が回路基板裏面を支持する。装着ヘッド３が、Ｘ駆動軸１およびＹ駆動軸２により電子部品供給装置上（図示せず）に移動し、電子部品吸着具が電子部品を吸着保持する。撮像カメラ４が回路基板に設けられた基準マーク位置を検出すべく装着ヘッド３が移動する。吸着された電子部品が、回路基板上の電子部品装着点に移送される途中にライティング７上を通過し、電子部品吸着具中心と電子部品中心の相対位置ずれが画像処理により求められ、撮像カメラ４により検出される基準マークの位置を基準として回路基板の所定の位置に電子部品を装着する。所定の電子部品が回路基板にすべて装着された後、回路基板はアンクランプされ、後の工程システムに回路基板を排出すべく回路基板搬送コンベア６が動作する。

図２は多面取り基板２１を示し、多面取り基板２１の複数のボード２２の各々に電子部品２３が装着される。ここで、ボード２２−１（ボード番号１）およびボード２２−３（ボード番号３）に部品を装着しない場合、従来の電子部品装着機では、図７に示すように多面取り基板のボード配列とは無関係に配置されたボード２２のエリアボタン３１をタッチすることにより装着しないボード２２の設定を行っていたが、本発明では図３のように各ボード２２が多面取り基板２１におけるボード２２の配列と同じ配列で表示部８に表示され、装着しないボード２２のエリアボタン３１をタッチすることにより、電子部品２３を装着しないボード２２−１（ボード番号１）およびボード２２−３（ボード番号３）を設定することができる。
なお、本実施例においては、装着しないボード２２のエリアボタン３１をタッチすることにより、装着しないボード２２の方を設定することとしたが、装着するボード２２のエリアボタン３１をタッチすることにより、装着するボード２２の方を設定するようにしても良い。
また、エリアボタン３１の大きさは、多面取り基板２１に対するボード２２の大きさの縮尺と必ずしも相似である必要はなく、適宜、変更可能である。

図２および図６を用いて、ボード２２のエリアボタン３１が多面取り基板２１のボード２２配列と同じ配列で表示部８に表示する方法を示す。

まず、多面取り基板２１の生産プログラムから各ボード２２毎の基準座標を算出する（Ｓ１）。ここで、基準座標は同一ボード２２に装着される電子部品２３のうち、Ｘ座標が最小、Ｙ座標が最大となる電子部品２３のＸＹ装着座標を基に、ボード２２毎にそれぞれ算出される。
したがって、図２において、ボード２２−１は電子部品２３−１の（Ｘ１，Ｙ１）、ボード２２−２は電子部品２３−２の（Ｘ２，Ｙ２）、ボード２２−３は電子部品２３−３の（Ｘ３，Ｙ３）、ボード２２−４は電子部品２３−４の（Ｘ４，Ｙ４）が、それぞれ基準座標となる。

次に、各ボード２２毎の基準座標のＸ座標を昇順に並び替え、ボード２２のエリアボタン３１の列番号を割り当てる（Ｓ２）。図２において、（Ｘ１＝Ｘ３、Ｘ２＝Ｘ４、Ｘ１＜Ｘ２）の関係が成り立つから、ボード２２−１は列１、ボード２２−２は列２、ボード２２−３は列１、ボード２２−４は列２となる。

次に、各ボード２２毎の基準座標のＹ座標を降順に並び替え、ボード２２のエリアボタン３１の行番号を割り当てる（Ｓ３）。図２において、（Ｙ１＝Ｙ２、Ｙ３＝Ｙ４、Ｙ１＞Ｙ３）の関係が成り立つから、ボード２２−１は行１、ボード２２−２は行１、ボード２２−３は行２、ボード２２−４は行２となる。

次に、各ボード２２毎の行列番号を基にエリアボタン３１の位置を割り当てる（Ｓ４）。前記算出結果から、ボード２２−１（ボード番号１）のエリアボタン３１の位置は行１列１、ボード２２−２（ボード番号２）の位置は行１列２、ボード２２−３（ボード番号３）の位置は行２列１、ボード２２−４（ボード番号４）の位置は行２列２となり、図３に表されるようにボード２２のエリアボタン３１が多面取り基板２１のボード２２配列と同じ配列で表示部８に表示される。

図４を用いて、本発明の第２実施例を示す。第２実施例では基板のヌキ部４４が付加されているが、前記第１実施例と同様に、まず、多面取り基板２１の生産プログラムから各ボード４２毎の基準座標を算出する（Ｓ１）。図４において、ボード４２−１は電子部品４３−１の（Ｘ１，Ｙ１）、ボード４２−２は電子部品４３−２の（Ｘ２，Ｙ２）、ボード４２−３は電子部品４３−３の（Ｘ３，Ｙ３）、ボード４２−４は電子部品４３−４の（Ｘ４，Ｙ４）が、それぞれ基準座標となる。

次に、各ボード４２毎の基準座標のＸ座標を昇順に並び替え、ボード４２のエリアボタン３１の列番号を割り当てる（Ｓ２）。図４において、（Ｘ１＜Ｘ３＜Ｘ２＜Ｘ４）の関係が成り立つから、ボード４２−１は列１、ボード４２−３は列２、ボード４２−２は列３、ボード４２−４は列４となる。

次に、各ボード４２毎の基準座標のＹ座標を降順に並び替え、ボード４２のエリアボタン３１の行番号を割り当てる（Ｓ３）。図４において、（Ｙ１＝Ｙ２、Ｙ３＝Ｙ４、Ｙ１＞Ｙ３）の関係が成り立つから、ボード４２−１は行１、ボード４２−２は行１、ボード４２−３は行２、ボード４２−４は行２となる。

次に、各ボード４２毎の行列番号を基にエリアボタン３１の位置を割り当てる（Ｓ４）。前記算出結果から、ボード４２−１（ボード番号１）のエリアボタン３１の位置は行１列１、ボード４２−２（ボード番号２）の位置は行１列４、ボード４２−３（ボード番号３）の位置は行２列２、ボード４２−４（ボード番号４）の位置は行２列４となり、図５に表されるようにボード４２のエリアボタン３１が多面取り基板２１のボード４２配列と同じ配列で表示部８に表示される。
なお、ボード数が多くなり、一画面に多面取り基板２１を表示すると、エリアボタン３１が小さくなる場合には表示画面をスクロールさせる態様とし、エリアボタン３１の大きさを確保しつつ、操作性を低下させないようにしている。

以上のように、本発明を備えた電子部品装着機や電子部品装着方法によれば、装着を行うもしくは行わないボードの設定を簡単に行うことが可能となる。

本発明が適用される電子部品装着機の概観図である。 多面取り基板を表す図である。 本発明が適用される表示部の図である。 第２実施例の多面取り基板を表す図である。 第２実施例の表示部の図である。 本発明のフローを表す図である。 従来技術における表示部の図である。

符号の説明

１…Ｘ駆動軸、２…Ｙ駆動軸、３…装着ヘッド、４…撮像カメラ、５…回路基板バックアッププレート、６…回路基板搬送コンベア、７…ライティング、８…表示部、２１…多面取り基板、２２…ボード、２３…電子部品、３１…エリアボタン、４２…ボード、４３…電子部品

Claims (1)

1. 電子部品を搭載した部品供給装置から前記電子部品を取り出して、複数のボードが設けられた多面取り基板に前記電子部品を装着する電子部品装着方法において、
   前記多面取り基板のいずれのボードに装着を行うもしくは行わないかを設定する設定方法が前記多面取り基板の生産プログラムから各ボード毎の基準座標を算出する工程と、前記各ボード毎の基準座標のＸ座標を昇順に並び替え、前記ボードのエリアボタンの列番号を割り当てる工程と、前記各ボード毎の基準座標のＹ座標を降順に並び替え、ボードのエリアボタンの行番号を割り当てる工程と、前記各ボード毎の行列番号を基にエリアボタンの位置を割り当てる工程とを有し、
   前記多面取り基板のボードの配列と同じ配列の表示を使用することを特徴とする電子部品装着方法。

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