JPH06104596A - 部品装着方法及び同装置 - Google Patents

部品装着方法及び同装置

Info

Publication number
JPH06104596A
JPH06104596A JP5111270A JP11127093A JPH06104596A JP H06104596 A JPH06104596 A JP H06104596A JP 5111270 A JP5111270 A JP 5111270A JP 11127093 A JP11127093 A JP 11127093A JP H06104596 A JPH06104596 A JP H06104596A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
suction nozzle
suction
component
head unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5111270A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2554437B2 (ja
Inventor
Hitoshi Onodera
仁 小野寺
Hiroshi Sakurai
博 桜井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=26450700&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH06104596(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP5111270A priority Critical patent/JP2554437B2/ja
Priority to DE69329502T priority patent/DE69329502T2/de
Priority to EP96101597A priority patent/EP0715493B1/en
Priority to EP93111932A priority patent/EP0582171B1/en
Priority to DE69306493T priority patent/DE69306493T2/de
Priority to US08/103,353 priority patent/US5570993A/en
Publication of JPH06104596A publication Critical patent/JPH06104596A/ja
Publication of JP2554437B2 publication Critical patent/JP2554437B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041—Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品装着用ヘッドユニットに対する吸着ノズ
ルの取り付けに間違いがあった場合にこれを明確に判別
し、トラブルを未然に防止することができるようにす
る。 【構成】 チップ部品の種類に応じて選択した吸着ノズ
ルをヘッドユニット５に取り付けて、チップ部品の吸
着、装着を行なう方法において、レーザーユニット３１
によりヘッドユニット５に取り付けられた吸着ノズルの
ノズル径を検出し、それに基づいて種制御部４０で正規
のノズルかどうかの判定をおこなう。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣ等の電子部品のよ
うな小片状のチップ部品をプリント基板上の所定位置に
装着するための部品装着方法および同装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、吸着ノズルを有する部品装着用の
ヘッドユニットにより、テープフィーダー等の部品供給
部からチップ部品を吸着して、位置決めされているプリ
ント基板上に移送し、プリント基板の所定位置に装着す
るようにした部品装着装置は一般に知られている。この
装置においては、通常、上記ヘッドユニットがＸ軸方向
およびＹ軸方向に移動可能とされるとともに、吸着ノズ
ルがＺ軸方向に移動可能かつ回転可能とされて、各方向
の移動および回転のための駆動機構が設けられ、これら
の駆動手段および吸着ノズルに対する負圧供給手段が制
御部によって制御されることにより、チップ部品の吸，
装着動作が自動的に行なわれるようになっている。ま
た、チップ部品吸着後に、ヘッドユニットに具備された
光学的検知手段によりチップ部品の投影像が検知され、
これに基づいてチップ部品が正常に吸着されているかど
うかの判定、およびチップ部品吸着位置のずれの検出等
が行われるようになっている。
【０００３】また、この種の装置においては、上記のよ
うなチップ部品の吸，装着等の本作業を行なう前の準備
作業として、ノズル径等が異なる複数種類の吸着ノズル
の中から装着すべきチップ部品の種類に応じた吸着ノズ
ルが選択されて、この吸着ノズルがヘッドユニットに取
り付けられ、チップ部品の種類が変更された場合にそれ
に応じて吸着ノズルが交換される。このヘッドユニット
に対する吸着ノズルの取り付け、交換は手作業で行なわ
れ、あるいは、ノズル交換用ステーションとヘッドユニ
ットとの間で自動的に行なわれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような装置におい
て、ヘッドユニットに吸着ノズルが取り付けられるとき
に誤作業や組付け誤差があった場合、従来はこれを直接
的に調べる状態がなかったため、種々のトラブルを生じ
るおそれがあった。
【０００５】例えば、ヘッドユニットに対する吸着ノズ
ルの取付位置や取付角度の誤差や吸着ノズルの曲り等に
よる吸着ノズル組付け誤差があった場合、それに応じた
調整が行われないと、上記本作業における部品吸着後の
部品吸着状態の判定等の処理が正しく行われなくなるこ
とがある。
【０００６】また、上記ヘッドユニットに対する吸着ノ
ズルの取り付け、交換が行なわれるときに、吸，装着さ
れるべきチップ部品に対応する正規の吸着ノズルとは違
った吸着ノズルが誤って取り付けられる場合がある。こ
のような誤りは、手作業による場合は勿論、自動的にノ
ズル交換が行なわれる場合でもノズル指定の入力ミス等
で生じる可能性がある。このように間違いが見過ごされ
た場合、吸，装着作業時に吸着不良の続出等のトラブル
を招く。
【０００７】本発明は上記の事情に鑑み、ヘッドユニッ
トに対する吸着ノズルの取り付け時に誤作業あるいは組
付け誤差等があった場合にこれを明確に判別することが
でき、トラブルを未然に防止することができる部品装着
方法および同装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明は、複数種類の吸着ノズルの中から装着
されるべきチップ部品の種類に応じて選択した吸着ノズ
ルをヘッドユニットに取り付ける準備作業を行なった後
に、このヘッドユニットによりチップ部品を吸着してこ
れを所定位置に装着する本作業を行う部品装着方法にお
いて、上記準備作業におけるヘッドユニットへの吸着ノ
ズルの取付後に、ヘッドユニットに取り付けられた吸着
ノズルの形状もしくは位置を表す要素を検出するノズル
要素検出処理を行い、このノズル要素検出処理に基づい
て、吸着ノズルについての判定もしくは設定の処理を行
うことを特徴とするものである。
【０００９】第２の発明は、第１の発明において、ノズ
ル要素検出処理として、上記ヘッドユニットに取り付け
られた吸着ノズルの外形特徴量の検出を行い、この外形
特徴量の検出に基づく処理として、上記外形特徴量の検
出値を正規の吸着ノズルに応じた設定値と比較すること
により正規の吸着ノズルが取り付けられているかどうか
を判定することを特徴とするものである。
【００１０】第３の発明は、第１の発明において、ノズ
ル要素検出処理として、吸着ノズルを昇降させて吸着ノ
ズル先端がヘッドユニットに具備されている光学的検知
手段に対応する位置としたときのノズル高さである基準
ノズル高さを検出し、この基準ノズル高さの検出に基づ
く設定処理として、上記基準ノズル高さを記憶し、その
後の本作業中には、チップ部品を吸着した吸着ノズルを
上記基準ノズル高さに基づいて求めた高さとした状態
で、上記光学的検知手段によりチップ部品の投影を検知
し、それに基づいてチップ部品吸着状態の判定を行うこ
とを特徴とするものである。
【００１１】第４の発明は、第３の発明において、チッ
プ部品吸着状態の判定の処理として、チップ部品を吸着
したノズルを一定回転範囲だけ回転させつつ投影幅を測
定して、投影幅最小値と投影幅最大値と投影幅最小時の
回転角とを検出し、上記投影幅最小値が部品短片長さよ
りも所定量小さく設定された下限側基準値より小さい場
合、上記投影幅最小値が部品長片長さよりも所定量大き
く設定された上限側基準値より大きい場合、投影幅最小
時の回転角が上記一定回転範囲の途中に存在しない場合
のいずれかの場合に、吸着状態が不良であると判定する
ことを特徴とするものである。
【００１２】第５の発明は、第１の発明において、ノズ
ル要素検出処理として、吸着ノズルを回転させつつ、ヘ
ッドユニットに具備されている光学的検知手段による吸
着ノズルの投影の検知に基づいて吸着ノズルの回転中心
を検出し、このノズル要素検出処理に基づく処理とし
て、上記吸着ノズルの回転中心を記憶する設定処理を行
い、その後の本作業中には、チップ部品を吸着した吸着
ノズルを回転させつつ上記光学的検知手段により検出し
たチップ部品の投影と上記吸着ノズルの回転中心とに基
づいてチップ部品吸着位置のずれを求めることを特徴と
するものである。
【００１３】第６の発明は、部品供給側と装着側とにわ
たって移動可能とされ、かつ外形特徴量が異なる複数種
類の吸着ノズルの中から装着すべきチップ部品の種類に
応じて選択された吸着ノズルが取り付けられているヘッ
ドユニットを備え、このヘッドユニットにより部品供給
側からチップ部品を吸着してこれを装着側の所定位置に
装着する部品装着装置において、上記ヘッドユニットに
取り付けられた吸着ノズルの外形特徴量を光学的に検出
する光学的検知手段と、吸着ノズルの種類に応じた外形
特徴量を予め記憶した記憶手段と、この記憶手段から正
規の吸着ノズルに応じて読み出した設定値と上記光学的
検知手段の検出値とを比較して、正規の吸着ノズルが取
り付けられているかどうかを判定する比較判定手段とを
備えたことを特徴とするものである。
【００１４】第７の発明は、部品供給側と装着側とにわ
たって移動可能とされ、かつ吸着ノズルが取り付けられ
ているヘッドユニットを備え、このヘッドユニットによ
り部品供給側からチップ部品を吸着してこれを装着側の
所定位置に装着する部品装着装置において、ヘッドユニ
ットに具備された平行光線の照射部および受光部により
物品の投影を検知する光学的検知手段と、上記吸着ノズ
ルを昇降させる昇降駆動手段と、吸着ノズルを昇降させ
て吸着ノズル先端がヘッドユニットに具備されている光
学的検知手段に対応する位置としたときのノズル高さで
ある基準ノズル高さを検出する基準ノズル高さ検出手段
と、この基準ノズル高さを記憶する記憶手段と、上記吸
着ノズルによるチップ部品の吸着後に上記光学的検知手
段によるチップ部品の投影像の検知に基づいてチップ部
品吸着状態を判定する判定手段と、この判定の際に吸着
ノズルを上記記憶手段から読み出した基準ノズル高さに
基づいて求めた高さとするように上記昇降駆動手段を制
御する制御手段とを備えたことを特徴とするものであ
る。
【００１５】第８の発明は、部品供給側と装着側とにわ
たって移動可能とされ、かつ吸着ノズルが取り付けられ
ているヘッドユニットを備え、このヘッドユニットによ
り部品供給側からチップ部品を吸着してこれを装着側の
所定位置に装着する部品装着装置において、ヘッドユニ
ットに具備された平行光線の照射部および受光部により
物品の投影を検知する光学的検知手段と、上記吸着ノズ
ルを回転させる回転駆動手段と、上記吸着ノズルを回転
させつつ上記光学的検知手段により吸着ノズルの投影を
検知したときのデータに基づいて吸着ノズルの回転中心
を検出する回転中心検出手段と、この吸着ノズルの回転
中心を記憶する記憶手段と、上記吸着ノズルによるチッ
プ部品の吸着後に吸着ノズルを回転させつつ上記光学的
検知手段によるチップ部品の投影の検知を行わせ、その
検知データと上記記憶手段から読み出した回転中心とに
基づいて、チップ部品吸着位置のずれに対応する装着位
置補正量を求める補正手段とを備えたものである。
【００１６】
【作用】上記第１の発明によると、本作業の前の準備段
階でヘッドユニットに対する吸着ノズルが取り付けられ
たときに誤作業があった場合や組付け誤差等があった場
合に、上記ノズル要素検出処理およびそれに基づく判別
等の処理に基づき、誤作業による不適正な状態の解消も
しくは組付け誤差等に応じた調整が行われる。
【００１７】すなわち、上記第２の発明によると、誤作
業によってヘッドユニットに正規でない吸着ノズルが取
り付けられた場合にこれが判別される。
【００１８】また、上記第３の発明によると、組付け誤
差等で吸着ノズルの高さ位置にばらつきがあっても、上
記基準ノズル高さ位置が検出されてこれが記憶されるこ
とにより、本作業において上記光学的検知手段によるチ
ップ部品の投影の際に吸着ノズルの高さ位置が適正に調
整される。
【００１９】上記第４の発明によると、チップ部品吸着
状態の不良が正しく判定される。
【００２０】また、第５の発明によると、組付け誤差等
で吸着ノズルの中心と吸着ノズルを回転させたときの回
転中心とがずれている場合でも、上記回転中心が検出さ
れ、それに基づいて部品装着位置の補正が精度良く行わ
れる。
【００２１】第６の発明の装置によると、第２の発明の
方法の実施が適切に行われる。
【００２２】第７の発明の装置によると、第３の発明の
方法の実施が適切に行われる。
【００２３】第８の発明の装置によると、第５の発明の
方法の実施が適切に行われる。
【００２４】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１および図２は本発明の一実施例による部品装着装置
の全体構造を示している。これらの図において、基台１
上には、プリント基板搬送用のコンベア２が配置され、
プリント基板３が上記コンベア２上を搬送され、装着作
業用ステーションの一定位置で停止されるようになって
いる。
【００２５】上記コンベア２の側方には、部品供給部４
が配置されている。この部品供給部４は多数列の供給テ
ープ４ａを備え、各供給テープ４ａは、それぞれ、Ｉ
Ｃ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品
２０を等間隔に収納、保持し、リールに巻回されてい
る。供給テープ４ａの繰り出し端４ｂにはラチェット式
の送り機構が組込まれ、後記ヘッドユニット５により上
記繰り出し端４ｂからチップ部品２０がピックアップさ
れるにつれて、供給テープ４ａが間欠的に繰り出され、
上記ピックアップ作業を繰返し行なうことが可能となっ
ている。
【００２６】また、上記基台１の上方には、部品装着用
のヘッドユニット５が装備され、このヘッドユニット５
はＸ軸方向（コンベア２の方向）およびＹ軸方向（水平
面上でＸ軸と直交する方向）に移動することができるよ
うになっている。
【００２７】すなわち、上記基台１上には、コンベア２
を横切ってＹ軸方向に延びる２本の固定レール７が所定
間隔をおいて互いに平行に配置されるとともに、Ｙ軸方
向の送り機構として、一方の固定レール７の近傍に、Ｙ
軸サーボモータ９により回転駆動されるボールねじ軸８
が配置されている。そして、ヘッドユニット５を支持す
るための支持部材１１が上記両固定レール７に移動自在
に支持され、かつ、この支持部材１１の端部のナット部
分１２が上記ボールねじ軸８に螺合し、ボールねじ軸８
の回転によって上記支持部材１１がＹ軸方向に移動する
ようになっている。上記Ｙ軸サーボモータ９にはエンコ
ーダからなるＹ軸用位置検出手段１０が設けられてい
る。
【００２８】上記支持部材１１には、Ｘ軸方向に延びる
ガイドレール１３が設けられるとともに、Ｘ軸方向の送
り機構として、上記ガイドレール１３の近傍に配置され
たボールねじ軸１４と、このボールねじ軸１４を回転駆
動するＸ軸サーボモータ１５とが装備されている。そし
て、上記ガイドレール１３にヘッドユニット５が移動自
在に支持され、かつ、このヘッドユニット５に設けられ
たナット部分１７が上記ボールねじ軸１４に螺合し（図
３参照）、ボールねじ軸１４の回転によってヘッドユニ
ット５がＸ軸方向に移動するようになっている。上記Ｘ
軸サーボモータ１５にはＸ軸用位置検出手段１６が設け
られている。
【００２９】上記ヘッドユニット５には、チップ部品２
０を吸着する吸着ノズル２１が昇降および回転可能に設
けられている。当実施例では、図３に詳しく示すよう
に、ヘッドユニット５が、上記ガイドレール１３に移動
自在に支持される取付部材２２と、この取付部材２２に
昇降可能に取り付けられたヘッド２３と、このヘッド２
３に対して昇降可能で、かつＲ軸（ノズル中心軸）回り
の回転が可能とされた吸着ノズル２１とを有している。
そして、上記取付部材２２に、ナット部分１７が設けら
れるとともにヘッド昇降用サーボモータ２４が装備さ
れ、また上記ヘッド２３に、吸着ノズル昇降用サーボモ
ータ２６および吸着ノズル回転用のＲ軸サーボモータ２
８が装備されている。上記ヘッド昇降用サーボモータ２
４および吸着ノズル昇降用サーボモータ２６により吸着
ノズル２１の昇降駆動手段が構成され、Ｒ軸サーボモー
タ２８により回転駆動手段が構成されている。
【００３０】上記各サーボモータ２４，２６，２８には
それぞれ位置検出手段２５，２７，２９が設けられてい
る。さらに、吸着ノズル２１と部品供給部４との干渉位
置を検出する干渉位置検出手段３０（図５参照）がヘッ
ドユニット５に取付けられている。
【００３１】上記ヘッドユニット５の下端部には、光学
的検知手段を構成するレーザーユニット３１が取付けら
れている。このレーザーユニット３１は、後述するノズ
ル径を検出するための手段とチップ部品２０の投影幅を
検出する手段とを兼ねるものであり、吸着ノズル２１を
挾んで相対向するレーザー発生部（平行光線の照射部）
３１ａとディテクタ（受光部）３１ｂとを有し（後記図
７参照）、ディテクタ３１ｂはＣＣＤからなっている。
【００３２】また、基台１上におけるヘッドユニット５
の可動範囲内の適当な位置には、ノズル交換用ステーシ
ョン３４が設けられている。このノズル交換用ステーシ
ョン３４は、図４に示すように、ノズルクランププレー
ト３５と、このプレート３５に配設されて、ノズル径等
の外形特徴量が相違する複数種の吸着ノズル２１を着脱
可能に保持するノズル保持部３６と、ノズルの有無を判
別するノズル判別センサ３７と、昇降用シリンダ３８等
を備えている。そして、ノズル交換時には、ヘッドユニ
ット５がこのノズル交換用ステーション３４に対応する
位置まで移動して、両者の間で吸着ノズル２１の交換を
行なうことができるようになっている。
【００３３】図５は制御系統の一実施例を示し、この図
において、Ｙ軸、Ｘ軸、ヘッドユニットにおけるヘッド
昇降用、ノズル昇降用、Ｒ軸の各サーボモータ９，１
５，２４，２６，２８とそれぞれに設けられた位置検出
手段１０，１６，２５，２７，２９は主制御器４０の軸
制御器（ドライバ）４１に電気的に接続されている。上
記レーザーユニット３１はレーザーユニット演算部３２
に電気的に接続され、このレーザーユニット演算部３２
は、主制御器４０の入出力手段４２を経て主演算部４３
に接続されている。さらに、干渉位置検出手段３０が入
出力手段３２に接続されている。また、上記主制御器４
０には、ノズル特徴量記憶手段４４が設けられている。
このノズル特徴量記憶手段４４は、吸着ノズル２１の種
類に応じた外形特徴量を記憶し、具体的には吸着ノズル
２１の種類に対応するノズル径のテーブルを記憶してい
る。
【００３４】上記主演算部４３は、ヘッドユニット５に
より部品供給部４からチップ部品を吸着してこれを所定
位置のプリント基板３に装着する本作業時に、チップ部
品の吸，装着作業等に必要な種々の演算処理を行うとと
もに、吸着ノズル２１をヘッドユニット５に取り付ける
準備作業の段階では、ヘッドユニットに取り付けられた
吸着ノズルの形状もしくは位置を表す要素を検出するノ
ズル要素検出処理と、このノズル要素検出処理に基づい
て、吸着ノズルについての判定もしくは設定の処理とを
行う。当実施例では、準備作業における上記ノズル要素
検出処理として、ヘッドユニット５に取り付けられた吸
着ノズル２１の外形特徴量（具体的にはノズル径）を上
記レーザーユニット３１によって検出し、その検出値と
上記ノズル特徴量記憶手段４４から読み出した正規の吸
着ノズル２１（吸，装着されるチップ部品２０の種類に
応じて選択されるべき吸着ノズル）のノズル径とを比較
することにより、正規の吸着ノズル２１が取り付けられ
ているかどうかを判定するようにしている。こうして主
演算部４３により、比較判定手段が構成されている。
【００３５】図６は、部品吸，装着にあたっての準備段
階において、吸着ノズル２１の交換とそのノズル交換の
正常、異常の判定を行なう処理をフローチャートで示し
ている。このフローチャートの処理を、図７（ａ）
（ｂ）の動作説明図を参照しつつ説明する。
【００３６】この処理においては、先ずステップＳ１で
ヘッドユニット５が上記ノズル交換用ステーション３４
へ移動し、ステップＳ２でノズル交換が行なわれる。続
いて、吸着ノズル２１がノズル径認識可能位置まで移動
される（ステップＳ３）。つまり、図７（ａ）のように
吸着ノズル２１の先端近傍箇所がレーザーユニット３１
に対応する状態にまで移動される。
【００３７】この状態で、レーザーユニット３１による
ノズル径の検出が行なわれる（ステップＳ４）。つま
り、図７（ｂ）のようにレーザー発生部３１ａからレー
ザービーム（矢印）が照射され、これを受光するディテ
クタ３１ｂによって吸着ノズル２１の投影幅が検出され
る。この投影幅が吸着ノズルのノズル径である。
【００３８】次にステップＳ５で、上記ノズル径の検出
値が、正規の吸着ノズルに応じてノズル特徴量記憶手段
４４から読み出される設定値と比較判定され、これに基
づき、ノズル径が設定値であればノズル交換が正常とさ
れ（ステップＳ６）、ノズル径が設定値でなければノズ
ル交換が異常とされる（ステップＳ７）。なお、ノズル
交換が異常の場合は、ランプ等による異常の表示、その
後の吸，装着作業の停止等を行なえばよい。
【００３９】このフローチャートに示す処理により、ノ
ズル交換時に誤って不適正なノズルがヘッドユニット５
に取り付けられた場合に、その交換異常がこれが明らか
になる。
【００４０】図８は、上記のような準備段階の処理の後
の、チップ部品の吸着から装着までの一連の処理を、フ
ローチャートで示しており、この一連の処理の中には、
吸着時のチップ部品２０の位置および方向のばらつきに
よる誤差を補正するための処理を含んでいる。このフロ
ーチャートの処理を、図９乃至図１１も参照しつつ説明
する。
【００４１】この処理においては、先ずステップＳ１１
で、吸着ノズル２１に対して図外の負圧発生手段により
吸着用負圧が与えられるとともに、ステップＳ１２で、
所定のサーボモータが駆動されることによりＸ，Ｙ，θ
軸の移動が開始される。続いてステップＳ１３で、吸着
ノズル２１の中心座標（Ｘ，Ｙ，θ）が吸着用の目的位
置範囲内に達したか否かが調べられる。そして、目的位
置範囲内に達したときに、ヘッド２３が下降し（ステッ
プＳ１４）、かつ吸着ノズル２１も下降し（ステップＳ
１５）、所定下降位置で部品供給部４の供給テープ４ａ
からチップ部品２０が吸着され（ステップＳ１６）、そ
れから、吸着ノズル２１が上昇し（ステップＳ１７）、
かつヘッド２３も上昇する（ステップＳ１８）。
【００４２】ステップＳ１９では吸着ノズル２１が部品
供給部４との干渉域から脱出する位置まで上昇したか否
かが調べられ、脱出しない間はステップＳ１７〜Ｓ１９
が繰り返される。干渉域から脱出すると、ヘッドユニッ
ト５が装着位置へ移動されるとともに（ステップＳ２
０）、吸着ノズル２１がチップ部品認識高さまで上昇さ
れ（ステップＳ２１）、つまり、図９のように、チップ
部品２０がレーザーユニット３１に対応する高さ位置ま
で吸着ノズル２１が上昇される。そして、この状態にお
いて、チップ部品吸着状態を調べるとともに、装着位置
補正量を求める処理（ステップＳ２２〜Ｓ２８）が行な
われる。なお、後述の最小投影幅の検出等を確実にする
ため、ステップＳ２２に先立って吸着ノズル２１を検出
時回転方向と逆方向に一定量だけ予備回転させることが
好ましい。
【００４３】ステップＳ２２では、その時点のチップ部
品の投影幅ＷS とその中心位置ＣSと回転角θS とが検
出される。続いてステップＳ２３で、吸着ノズル２１が
所定方向に回転されつつ、部品投影幅の検出が行なわれ
る。そして、ステップＳ２４で一定回転角θe だけ回転
されたことが判定されると、ステップＳ２５で投影幅最
小値Ｗmin と、その投影幅最小時の中心位置Ｃm および
回転角θm が読み込まれる。そして、検出データに基づ
いて部品吸着が正常か否かが判定され（ステップＳ２
６）、正常でなければチップ部品が廃却され（ステップ
Ｓ２７）、正常であれば、検出データに基づいてＸ，
Ｙ，θの各方向の装着位置補正量ＸC ，ＹC，θC が算
出される（ステップＳ２８）。
【００４４】上記ステップＳ２６では、チップ部品が図
１０（ａ）のように正常に吸着されているか、あるいは
図１０（ｂ）（ｃ）のように起立した異常状態で吸着さ
れているかが判定され、具体的には次の各式が成立する
かどうかが調べられ、いずれか１つでも成立すれば、異
常と判定される。なお、式中のαは安全率である。
【００４５】
【数１】Ｗmin ＜部品短辺長さ×（１ーα） Ｗmin ＞部品短辺長さ×（１＋α） θm ＝θS θm ＝θe また、上記ステップＳ２８での補正量ＸC ，ＹC ，θC
の算出は次のように行なわれる。
【００４６】すなわち、図１１をみれば明らかなよう
に、チップ部品２０が長辺をＸ軸方向とした状態で装着
されるものとすると、部品装着位置補正量ＸC ，ＹC ，
θC のうちでＹ，θ方向の補正量はＹC ，θC は、
【００４７】
【数２】ＹC ＝Ｃm −ＣN θC ＝θm となる。ＣN は吸着ノズル２１の中心位置(吸着点)であ
って、既知の値である。
【００４８】また、図１１において、Ｏは吸着ノズル中
心点、ｂ，Ｂは初期状態および投影幅最小状態でのチッ
プ部品中心点であり、また△ａＯｂ≡△ＡＯＢである。
【００４９】ＬAB：線分ＡＢの長さ Ｌab：線分ａｂの長さ ＬAO：線分ＡＯの長さ ＬaO：線分ａＯの長さ Ｙab：線分ａｂのＹ軸上への投影長さ ＹaO：線分ａＯのＹ軸上への投影長さ とすると、
【００５０】
【数３】ＣN −ＣS ＝ＹaO＋Ｙab
【００５１】
【数４】ＹaO＝ＬaO・sin(θm＋θS)
【００５２】
【数５】Ｙab＝Ｌab・cos(θm＋θS) である。そして、ＬaO＝ＬAO＝ＸC 、Ｌab＝ＬAB＝ＣN
−Ｃm であるので、上記各式から、次式のようにＸC が
導かれる。
【００５３】
【数６】 ＸC ＝{(ＣN −ＣS )−(ＣN −Ｃm )・cos(θm＋θS)}／sin(θm＋θS) ステップＳ２８の演算を終えると、ステップＳ２９で、
ヘッドユニット５が補正後の部品装着位置へ移動され、
ステップＳ３０で、チップ部品２０の中心座標Ｇ（Ｘ，
Ｙ，θ）がプリント基板３上の装着位置範囲内に達した
か否かが調べられる。そして、装着位置範囲内になれ
ば、ヘッド２３が下降し（ステップＳ３１）、かつ吸着
ノズル２１も下降し（ステップＳ３２）、吸着ノズル２
１の高さが目的位置範囲内になると（ステップＳ３
３）、負圧がカットされる（ステップＳ３４）ことによ
り、チップ部品２０がプリント基板３に装着される。そ
の後、吸着ノズル２１が上昇し、（ステップＳ３５）、
かつヘッド２３も上昇する（ステップＳ３６）。
【００５４】このような図８のフローチャートに示す方
法によると、ヘッドユニット５に設けられた吸着ノズル
２１によるチップ部品２０の吸着およびプリント基板３
上への装着が行なわれるとともに、部品吸着時にチップ
部品２０の方向、位置のばらつきによって誤差が生じる
ことに対し、ステップＳ２１〜Ｓ２８の処理で誤差に応
じた補正量が求められて、装着位置が補正されることに
より、精度良くチップ部品２０が装着される。そしてこ
の処理は吸着後の装着位置への移動の間に行なわれ、吸
着から装着までの一連の作業が能率良く行なわれる。
【００５５】さらに、吸着ノズル２１とこれを保持する
ヘッド２３がともにサーボモータ２４，２６により駆動
されて昇降し、吸着時の下降（ステップＳ１４，Ｓ１
５）、上昇（ステップＳ１７，Ｓ１８）、装着時の下降
（ステップＳ３１，Ｓ３２）、上昇（ステップＳ３４，
Ｓ３５）の各動作の速度が高められ、作業能率が一層高
められる。
【００５６】なお、図８のフローチャート中のステップ
Ｓ２６では、短辺の長さと厚さが異なる一般的形状のチ
ップ部品２０を対象として、前述のような手法で部品吸
着が正常かどうかの判定を行なっており、吸着ノズル回
転途中において投影幅の最小値Ｗmin が短辺の長さとほ
ぼ同じになれば、正常と判断される。
【００５７】ところが、各種チップ部品２０の中には、
図１２のように部品短辺の長さｌと厚さｔとが略等しい
特殊形状のチップ部品２１もあり、この部品２１が用い
られる場合、投影幅の最小値Ｗmin を調べても、短辺の
長さｌが投影幅の最小値Ｗmin となる正常時と、部品が
起立して厚さｔが投影幅の最小値Ｗmin となる異常時と
を区別することができない。
【００５８】そこでこのような場合の対策としては、図
８に示した方法のうちの一部を図１３のように変更すれ
ばよい。つまり、ステップＳ１１〜Ｓ２４（図１３では
図示省略）およびステップＳ２５の処理の次に、部品Ｘ
方向長さＬhiが算出され(ステップＳ２５０)、この長さ
Ｌhiを用いて部品の吸着が正常かどうかの判定（ステッ
プＳ２６）が行なわれ、それから、図１３では図示省略
したステップＳ２７もしくはステップＳ２８〜Ｓ３６の
処理が行なわれる。
【００５９】ステップＳ２５０での部品Ｘ方向長さＬhi
の算出は、次のように行なわれる。
【００６０】すなわち、 Ｌhi（＝ＬHI）：部品Ｘ方向長さ（図１１中の線分ｈｉ
の長さ＝線分ＨＩの長さ） Ｌij（＝ＬIJ）：図１１中の線分ｉｊの長さ（＝線分Ｉ
Ｊの長さ） とすると、図１１中にも示すように、
【００６１】
【数７】 ＷS＝Ｌhi・sin(θm＋θS)＋Ｌij・cos(θm＋θS) である。ここでＬij＝ＬIJ＝Ｗmin であることにより、
部品Ｘ方向長さＬhiは次式のようになる。
【００６２】
【数８】 Ｌhi＝｛ＷS−Ｗmin・cos(θm＋θS)｝／sin(θm＋θS) そして、正常であれば、この部品Ｘ方向長さＬhiが部品
の長辺の長さとなるので、ステップＳ２６の判定におい
ては、前述のような条件のほかに、
【００６３】
【数９】Ｌhi＜部品長辺長さ×（１−β） Ｌhi＞部品長辺長さ×（１＋β） のいずれかである場合には、異常と判定される。βは安
全率である。
【００６４】また、上記実施例では、ヘッドユニット５
の下端部に取り付けたレーザーユニット３１を、ノズル
径の検出と装着位置補正のためのチップ部品投影幅の検
出とに兼用することにより、構造簡略化を図っている
が、チップ部品投影幅検出用の光学的検知手段とは別個
に、ノズル径の検出のための光学的検知手段を設けても
よい。この場合、ノズル径検出のための光学的検知手段
を、ノズル交換用ステーション３４の近辺に固定的に装
備しておき、この位置にヘッドユニット５を移動させて
検出を行なうようにすることもできる。
【００６５】図１４は別の実施例による部品装着装置の
制御系統のうちの主制御器４０を示しており、この図で
は省略したが、この主制御器４０に接続される各種サー
ボモータ、位置検出手段、レーザーユニット演算部等は
前記の図５に示したものと同様である。
【００６６】上記主制御器４０は、軸制御器４１、入出
力手段４２および主演算部４３を備えるとともに、記憶
手段４５を備えている。
【００６７】上記主演算部４３は、部品装着装置の本作
業時用の制御としてチップ部品２０の吸，装着作業等に
必要な種々の演算処理を行う。さらに主演算部４３は、
準備作業の段階で、ノズル要素検出処理およびそれに基
づく処理として、吸着ノズル２１を昇降させて吸着ノズ
ル先端がレーザーユニット３１に対応する位置となった
ときのノズル高さである基準ノズル高さを検出してこれ
を記憶手段４５に記憶させるこれにより、基準ノズル高
さ検出手段５１を構成する。そして、本作業時における
チップ部品吸着後にレーザーユニット３１によるチップ
部品の投影像の検知に基づいて判定手段５３によりチッ
プ部品吸着状態を判定する際に、上記基準ノズル高さに
基づいて吸着ノズルの高さ位置を設定することにより、
高さ設定手段５２を構成している。
【００６８】また主演算部４３は、準備作業の段階で吸
着ノズル２１を回転させつつ上記レーザーユニット３１
により吸着ノズル２１の投影を検知したときのデータに
基づいて吸着ノズル２１の回転中心を検出してこれを記
憶手段４５に記憶させることにより、回転中心検出手段
５４を構成するとともに、本作業時におけるチップ部品
吸着後に吸着ノズル２１を回転させつつ上記レーザーユ
ニット３１によりチップ部品２０の投影幅を検知したデ
ータと上記回転中心とに基づいて、チップ部品吸着位置
のずれを求めて、それに対応する装着位置補正量を演算
することにより、補正手段５５を構成している。
【００６９】この実施例の装置では、準備段階でヘッド
ユニット５に対して吸着ノズル２１が取り付けられた後
に、図１５に示す処理により上記基準ノズル高さ検出手
段５１としての機能が果され、また、図１８に示す処理
により上記回転中心検出手段５４としての機能が果され
る。そして、本作業時の制御は前述の図８のフローチャ
ートのように行われるが、このフローチャートにおける
ステップＳ２１〜Ｓ２８の処理において、上記基準ノズ
ル高さ検出手段５１により検出された基準ノズル高さお
よび上記回転中心検出手段５４により検出された回転中
心が用いられる。
【００７０】これらの処理を図１６、図１７および図１
９〜図２１を参照しつつ次に説明する。
【００７１】図１５のフローチャートに示す基準ノズル
高さ検出手段５１の処理においては、ヘッドユニット５
へ吸着ノズル２１が取り付けられた後、吸着ノズル２１
が図１６（ａ）に示すような下降位置にある状態から、
ヘッドユニット５に対して吸着ノズル２１をＺ軸方向に
昇降させるノズル昇降用サーボモータ２６等の昇降駆動
手段が作動されることにより、吸着ノズル２１が上昇す
る（ステップＳ４１）。そして、レーザーユニット３１
により吸着ノズル２１の投影が検知されて、この吸着ノ
ズル２１の投影が消滅したか否かが判定される（ステッ
プＳ４２）。吸着ノズル２１の先端がレーザー光（図１
６中に破線で示す）の照射位置より下方にある間はその
投影が検知されることによりステップＳ４２の判定がＮ
Ｏとなり、この場合はステップＳ４１に戻ることにより
吸着ノズル２１の上昇が続けられる。
【００７２】吸着ノズル２１が図１６（ｂ）に示す位
置、つまり吸着ノズル２１の先端がレーザーユニット３
１のレーザー照射位置を過ぎる位置まで上昇したとき
は、レーザー光が吸着ノズル２１で遮られなくなってス
テップＳ４２の判定がＮＯとなり、このときにはステッ
プＳ４３に移って、そのときのＺ軸座標Ｚo が基準ノズ
ル高さとして記憶手段４５に記憶される。
【００７３】この基準ノズル高さＺo は、図８のフロー
チャートに示す本作業の処理の中で、チップ部品２０の
投影の検知に基づいて部品吸着状態の判定等を行うため
に吸着ノズル２１を認識高さまで上昇させる処理（ステ
ップＳ２１）において、認識高さの設定のために用いら
れる。すなわち、チップ部品２０の上端吸着面から部品
認識に適した部位までの高さをＨとすると（図１７参
照）、この高さＨと上記基準ノズル高さＺo とから、ス
テップＳ２１における認識高さが［Ｚo −Ｈ］とされ
（ただしＺ軸座標は下方向が正）、この高さまで吸着ノ
ズル２１が上昇する。
【００７４】こうすることにより、ステップＳ２２〜ス
テップＳ２８の処理が正確に行われる。すなわち、認識
高さの設定には、吸着ノズル２１の種類等に応じて予め
設定した値を用いることも可能であるが、これだけでは
組付け誤差等によりノズル高さにばらつきが生じた場合
に、チップ部品のレーザー照射位置が適正位置からずれ
る可能性がある。これに対し、当実施例では、準備段階
で検出された基準ノズル高さＺo に基づいて上記認識高
さが設定されることにより、組付け誤差などで上記基準
ノズル高さＺo にばらつきがあっても、上記認識高さが
正確に調整され、投影幅検出とそれに基づく判定（ステ
ップＳ２６）、補正（ステップＳ２８）等の処理が正確
に行われることとなる。
【００７５】また、図１８のフローチャートに示す回転
中心検出手段５４の処理においては、チップ部品２０の
先端部付近がレーザーユニット３１のレーザー照射位置
に対応する高さ位置になるまで、昇降手段が作動される
ことにより吸着ノズル２１のＺ軸方向（昇降）の移動が
行われる（ステップＳ５１，Ｓ５２）。そして、上記高
さ位置になると、回転駆動手段としてのＲ軸サーボモー
タ２８が作動されることにより、吸着ノズルが０°から
３６０°まで回転されるとともに、その間に、レーザー
ユニット３１による吸着ノズル２１の投影の検知に基づ
き、吸着ノズル２１の中心値が測定され、これがレジス
タに一時的に記憶される（ステップＳ５３）。
【００７６】この場合に、例えば吸着ノズル２１がＲ軸
に対して傾いて取り付けられたり吸着ノズル２１が曲が
っていたりすると、図１９のように吸着ノズル２１の中
心Ｏ’と回転中心Ｏとが一致せず、この状態で吸着ノズ
ル２１を回転させると図２０のようにノズル中心Ｏ’は
移動し、回転角に応じたノズル中心位置の変化は図２１
に示すような波形となる。
【００７７】そこで、ステップＳ５４で、吸着ノズル２
１が１回転する間に検出されたノズル中心位置Ｎｃの各
値が比較された上で、その最小値Ｎcminおよび最大値Ｎ
cmaxが抽出され、続いてステップＳ５５で、回転中心Ｎ
coが
【００７８】
【数１０】Ｎco＝（Ｎcmin＋Ｎcmax）／２ と演算される。
【００７９】この回転中心Ｎcoは、図８のフローチャー
トに示す本作業の処理の中で、チップ部品２０の投影の
検知に基づいて部品装着位置補正量ＸC ，ＹC ，θC を
求める補正手段としての処理（ステップＳ２８）におい
て用いられる。具体的には、上記補正量ＸC ，ＹC ，θ
C が前述の数２〜数６の各演算式により求められるが、
当実施例では演算式に含まれるＣN が上記回転中心Ｎco
とされ、つまりＣN ＝Ｎcoと置き換えられた上で数２〜
数６の各演算式による補正量ＸC ，ＹC ，θCの演算が
行われる。
【００８０】こうすることにより、部品装着位置の補正
の精度が高められる。すなわち、組付け誤差による吸着
ノズル２１の傾きや曲がりによってノズル回転中心Ｏと
ノズル中心Ｏ’とにずれがある場合でも、準備段階での
回転中心検出手段５４としての処理により、吸着ノズル
２１の回転中心Ｎcoが正しく求められ、これに基づき、
上記のステップＳ２８での補正手段としての処理によ
り、ノズル回転中心Ｏからのチップ部品吸着位置のずれ
とそれに応じた装着位置補正量が正確に検出されること
となる。
【００８１】なお、図１４に示す例では、準備段階で基
準ノズル高さ検出手段５１による基準ノズル高さの検出
および回転中心検出手段５４によるノズル回転中心の検
出がそれぞれ行われるようになっているが、要求に応じ
ていずれか一方を行うようにしてもよい。また、第１の
実施例に示すようなノズル径の検出に基づいて正規の吸
着ノズル２１が取り付けられているかどうかの判定と、
上記の基準ノズル高さの検出やノズル回転中心の検出を
準備段階で併せて行うようにしてもよい。
【００８２】
【発明の効果】請求項１に記載の発明の部品装着方法に
よると、準備作業におけるヘッドユニットへの吸着ノズ
ルの取付後に、ヘッドユニットに取り付けられた吸着ノ
ズルの形状もしくは位置を表す要素を検出するノズル要
素検出処理を行い、このノズル要素検出処理に基づい
て、吸着ノズルについての判定もしくは設定処理を行う
ようにしているため、ヘッドユニットに対する吸着ノズ
ルの取付時に誤作業あるいは組付け誤差等が合った場合
でも、それについての判別もしくは調整を適切に行うこ
とができ、上記誤作業等に起因した各種のトラブルを未
然に防止することができる。
【００８３】請求項２に記載の発明の部品装着方法およ
びこの方法の実施に用いる請求項６に記載の発明の装置
によると、準備段階でヘッドユニットに取り付けられた
吸着ノズルの外形特徴量を検出し、それに基づいて正規
のノズルかどうかの判定を行なっているため、誤って正
規のノズルとは違った吸着ノズルがヘッドユニットに取
り付けられた場合にこれを判別し、間違った吸着ノズル
の使用による吸着不良等のトラブルを未然に防止するこ
とができる。
【００８４】また、請求項３に記載の発明の部品装着方
法およびこの方法の実施に用いる請求項７に記載の発明
の装置によると、吸着ノズル取付後に、吸着ノズルの先
端が光学的検知手段に対応する位置となる基準ノズル高
さを検出してこれを記憶し、本作業中において光学的検
知手段によるチップ部品の投影の検知の際に上記基準ノ
ズル高さ位置に基づいて求めた高さに吸着ノズルを調整
するようにしているため、組付け誤差等で吸着ノズルの
高さ位置にばらつきがあっても、上記光学的検知手段に
よるチップ部品の投影の検知とそれに基づくチップ部品
吸着状態の判定を正確に行うことができる。
【００８５】この方法において、チップ部品吸着状態の
判定の処理として、チップ部品を吸着したノズルを一定
回転範囲だけ回転させつつ投影幅を測定して、投影幅最
小値と投影幅最大値と投影幅最小時の回転角とを検出
し、上記投影幅最小値が下限側基準値より小さい場合、
上記投影幅最大値が上限側基準値より大きい場合、投影
幅最小時の回転角が上記一定回転範囲の途中に存在しな
い場合のいずれかの場合に、吸着状態が不良であると判
定する（請求項４）と、吸着状態の良、不良の判定を正
確に行うことができる。
【００８６】また、請求項５に記載の発明の部品装着方
法およびこの方法の実施に用いる請求項８に記載の発明
の装置によると、吸着ノズル取付後に、吸着ノズルの回
転中心を検出してこれを記憶し、その後の本作業中に、
吸着ノズルを回転させつつ光学的検知手段により検知し
たチップ部品の投影と上記回転中心とに基づいてチップ
部品の吸着位置のずれを求めるようにしているため、部
品装着位置の補正を精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による部品装着装置の平面図
である。
【図２】同装置の正面図である。
【図３】装着用のヘッドユニットの拡大側面図である。
【図４】ノズル交換用ステーションの拡大正面図であ
る。
【図５】制御系統を示すブロック図である。
【図６】吸着のズルの交換とその交換の正常、異常の判
定を行なう処理を示すフローチャートである。
【図７】（ａ）はノズル径検出時のノズル位置を示す説
明図である。（ｂ）は吸着のズルに対するレーザービー
ム照射状態を示す説明図である。
【図８】部品吸，装着具体的手順を示すフローチャート
である。
【図９】チップ部品投影幅検出時の状態を示す説明図で
ある。
【図１０】（ａ）は吸着が正常な状態を示し、（ｂ）
（ｃ）は吸着異常状態を示す説明図である。
【図１１】装着位置補正量等の求め方を説明するための
図である。
【図１２】特殊形状のチップ部品の概略斜視図である。
【図１３】特殊形状のチップ部品の場合における吸着状
態判定に関する処理を抜粋したフローチャートである。
【図１４】本発明の別の実施例による装置の制御系統の
中の主制御器の構成を示すブロック図である。
【図１５】基準ノズル高さ検出手段としての処理を示す
フローチャートである。
【図１６】（ａ）（ｂ）は図１５のフローチャート中の
動作の説明図である。
【図１７】認識高さの演算に関する説明図である。
【図１８】回転中心検出手段としての処理を示すフロー
チャートである。
【図１９】回転中心とノズル中心とのずれを示す説明図
である。
【図２０】ノズル中心の軌跡および回転中心を示す説明
図である。
【図２１】回転角に応じたノズル中心の変位を示す説明
図である。
【符号の説明】
３ プリント基板 ４ 部品供給部 ５ ヘッドユニット ２０ チップ部品 ２１ 吸着ノズル ９，１５，２４，２６，２８ サーボモータ １０，１６，２５，２７，２９ 位置検出手段 ３１ レーザーユニット（光学的検知手段） ３４ ノズル交換用ステーション ４０， 主制御器 ４３ 主演算部 ４４ ノズル特徴量記憶手段 ４５ 記憶手段 ５１ 基準ノズル高さ検出手段 ５２ 高さ設定手段 ５３ 判定手段 ５４ 回転中心検出手段 ５５ 補正手段

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数種類の吸着ノズルの中から装着され
    るべきチップ部品の種類に応じて選択した吸着ノズルを
    ヘッドユニットに取り付ける準備作業を行なった後に、
    このヘッドユニットによりチップ部品を吸着してこれを
    所定位置に装着する本作業を行う部品装着方法におい
    て、上記準備作業におけるヘッドユニットへの吸着ノズ
    ルの取付後に、ヘッドユニットに取り付けられた吸着ノ
    ズルの形状もしくは位置を表す要素を検出するノズル要
    素検出処理を行い、このノズル要素検出処理に基づい
    て、吸着ノズルについての判定もしくは設定の処理を行
    うことを特徴とする部品装着方法。
  2. 【請求項２】 ノズル要素検出処理として、上記ヘッド
    ユニットに取り付けられた吸着ノズルの外形特徴量の検
    出を行い、この外形特徴量の検出に基づく処理として、
    上記外形特徴量の検出値を正規の吸着ノズルに応じた設
    定値と比較することにより正規の吸着ノズルが取り付け
    られているかどうかを判定することを特徴とする請求項
    １記載の部品装着方法。
  3. 【請求項３】 ノズル要素検出処理として、吸着ノズル
    を昇降させて吸着ノズル先端がヘッドユニットに具備さ
    れている光学的検知手段に対応する位置としたときのノ
    ズル高さである基準ノズル高さを検出し、この基準ノズ
    ル高さの検出に基づく設定処理として、上記基準ノズル
    高さを記憶し、その後の本作業中には、チップ部品を吸
    着した吸着ノズルを上記基準ノズル高さに基づいて求め
    た高さとした状態で、上記光学的検知手段によりチップ
    部品の投影を検知し、それに基づいてチップ部品吸着状
    態の判定を行うことを特徴とする請求項１記載の部品装
    着方法。
  4. 【請求項４】 チップ部品吸着状態の判定の処理とし
    て、チップ部品を吸着したノズルを一定回転範囲だけ回
    転させつつ投影幅を測定して、投影幅最小値と投影幅最
    大値と投影幅最小時の回転角とを検出し、上記投影幅最
    小値が部品短片長さよりも所定量小さく設定された下限
    側基準値より小さい場合、上記投影幅最小値が部品長片
    長さよりも所定量大きく設定された上限側基準値より大
    きい場合、投影幅最小時の回転角が上記一定回転範囲の
    途中に存在しない場合のいずれかの場合に、吸着状態が
    不良であると判定することを特徴とする請求項３記載の
    部品装着方法。
  5. 【請求項５】 ノズル要素検出処理として、吸着ノズル
    を回転させつつ、ヘッドユニットに具備されている光学
    的検知手段による吸着ノズルの投影の検知に基づいて吸
    着ノズルの回転中心を検出し、このノズル要素検出処理
    に基づく処理として、上記吸着ノズルの回転中心を記憶
    する設定処理を行い、その後の本作業中には、チップ部
    品を吸着した吸着ノズルを回転させつつ上記光学的検知
    手段により検出したチップ部品の投影と上記吸着ノズル
    の回転中心とに基づいてチップ部品吸着位置のずれを求
    めることを特徴とする請求項１記載の部品装着方法。
  6. 【請求項６】 部品供給側と装着側とにわたって移動可
    能とされ、かつ外形特徴量が異なる複数種類の吸着ノズ
    ルの中から装着すべきチップ部品の種類に応じて選択さ
    れた吸着ノズルが取り付けられているヘッドユニットを
    備え、このヘッドユニットにより部品供給側からチップ
    部品を吸着してこれを装着側の所定位置に装着する部品
    装着装置において、上記ヘッドユニットに取り付けられ
    た吸着ノズルの外形特徴量を光学的に検出する光学的検
    知手段と、吸着ノズルの種類に応じた外形特徴量を予め
    記憶した記憶手段と、この記憶手段から正規の吸着ノズ
    ルに応じて読み出した設定値と上記光学的検知手段の検
    出値とを比較して、正規の吸着ノズルが取り付けられて
    いるかどうかを判定する比較判定手段とを備えたことを
    特徴とする部品装着装置。
  7. 【請求項７】 部品供給側と装着側とにわたって移動可
    能とされ、かつ吸着ノズルが取り付けられているヘッド
    ユニットを備え、このヘッドユニットにより部品供給側
    からチップ部品を吸着してこれを装着側の所定位置に装
    着する部品装着装置において、ヘッドユニットに具備さ
    れた平行光線の照射部および受光部により物品の投影を
    検知する光学的検知手段と、上記吸着ノズルを昇降させ
    る昇降駆動手段と、吸着ノズルを昇降させて吸着ノズル
    先端がヘッドユニットに具備されている光学的検知手段
    に対応する位置としたときのノズル高さである基準ノズ
    ル高さを検出する基準ノズル高さ検出手段と、この基準
    ノズル高さを記憶する記憶手段と、上記吸着ノズルによ
    るチップ部品の吸着後に上記光学的検知手段によるチッ
    プ部品の投影像の検知に基づいてチップ部品吸着状態を
    判定する判定手段と、この判定の際に吸着ノズルを上記
    記憶手段から読み出した基準ノズル高さに基づいて求め
    た高さとするように上記昇降駆動手段を制御する制御手
    段とを備えたことを特徴とする部品装着装置。
  8. 【請求項８】 部品供給側と装着側とにわたって移動可
    能とされ、かつ吸着ノズルが取り付けられているヘッド
    ユニットを備え、このヘッドユニットにより部品供給側
    からチップ部品を吸着してこれを装着側の所定位置に装
    着する部品装着装置において、ヘッドユニットに具備さ
    れた平行光線の照射部および受光部により物品の投影を
    検知する光学的検知手段と、上記吸着ノズルを回転させ
    る回転駆動手段と、上記吸着ノズルを回転させつつ上記
    光学的検知手段により吸着ノズルの投影を検知したとき
    のデータに基づいて吸着ノズルの回転中心を検出する回
    転中心検出手段と、この吸着ノズルの回転中心を記憶す
    る記憶手段と、上記吸着ノズルによるチップ部品の吸着
    後に吸着ノズルを回転させつつ上記光学的検知手段によ
    るチップ部品の投影の検知を行わせ、その検知データと
    上記記憶手段から読み出した回転中心とに基づいて、チ
    ップ部品吸着位置のずれに対応する装着位置補正量を求
    める補正手段とを備えたことを特徴とする部品装着装
    置。
JP5111270A 1992-08-07 1993-05-13 部品装着方法及び同装置 Expired - Lifetime JP2554437B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5111270A JP2554437B2 (ja) 1992-08-07 1993-05-13 部品装着方法及び同装置
DE69306493T DE69306493T2 (de) 1992-08-07 1993-07-26 Verfahren zum Montieren von Chip-Bauteilen und Gerät dafür
EP96101597A EP0715493B1 (en) 1992-08-07 1993-07-26 Method for mounting chip components and apparatus therefor
EP93111932A EP0582171B1 (en) 1992-08-07 1993-07-26 Method for mounting chip components and apparatus therefor
DE69329502T DE69329502T2 (de) 1992-08-07 1993-07-26 Verfahren zum Montieren von Chip-Bauteilen und Gerät dafür
US08/103,353 US5570993A (en) 1992-08-07 1993-08-09 Method for mounting components and apparatus therefor

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21183992 1992-08-07
JP4-211839 1992-08-07
JP5111270A JP2554437B2 (ja) 1992-08-07 1993-05-13 部品装着方法及び同装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7294262A Division JP2872092B2 (ja) 1992-08-07 1995-11-13 部品装着方法及び同装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06104596A true JPH06104596A (ja) 1994-04-15
JP2554437B2 JP2554437B2 (ja) 1996-11-13

Family

ID=26450700

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5111270A Expired - Lifetime JP2554437B2 (ja) 1992-08-07 1993-05-13 部品装着方法及び同装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5570993A (ja)
EP (2) EP0582171B1 (ja)
JP (1) JP2554437B2 (ja)
DE (2) DE69306493T2 (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183694A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Juki Corp 部品実装装置
JPH09214194A (ja) * 1996-01-29 1997-08-15 Techno Kapura:Kk 電子部品実装装置
JPH11204996A (ja) * 1998-01-08 1999-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置におけるノズル取付状態の検査方法
JPH11204993A (ja) * 1998-01-13 1999-07-30 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び同装置
JPH11220293A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び同装置
JP2000156600A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装機
US6400459B1 (en) 1995-02-24 2002-06-04 Cyberoptics Corp. Methods and apparatus for using optical sensors in component replacement heads
JP2003133796A (ja) * 2001-10-29 2003-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置におけるノズル吸着高さの検出方法
JP2005228992A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP2006186079A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置
JP2008277453A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置
US7966718B2 (en) 2002-11-21 2011-06-28 Fuji Machine Mfg Co., Ltd. Substrate-related-operation performing apparatus and substrate-related-operation performing system
WO2013132879A1 (ja) * 2012-03-07 2013-09-12 株式会社 日立ハイテクインスツルメンツ 演算装置、部品実装装置、及びプログラム
JP2014067860A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Juki Corp 電子部品実装装置
JP2014090000A (ja) * 2012-10-29 2014-05-15 Panasonic Corp 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるノズル認識方法
WO2018127977A1 (ja) * 2017-01-06 2018-07-12 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3842287B2 (ja) * 1994-08-11 2006-11-08 サイバーオプティックス・コーポレーション 高精度半導体部品位置合せシステム
JP3222334B2 (ja) * 1994-10-19 2001-10-29 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機における認識用ノズル高さ調整方法及び同装置
KR0140167B1 (ko) * 1994-12-28 1998-08-17 배순훈 칩마운트 시스템의 카메라 편차각도 보정방법
JP2993398B2 (ja) * 1995-05-31 1999-12-20 ニチデン機械株式会社 ピックアップ装置及びピックアップ方法
US5946409A (en) * 1995-05-31 1999-08-31 Nec Corporation Pick-up apparatus and method for semiconductor devices
US5900940A (en) * 1995-11-28 1999-05-04 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Position detector for chip mounter
DE69735584T2 (de) * 1996-11-29 2006-08-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Methode zur bestückung- und montierung von eien und bestuckungsautomat
US6072583A (en) * 1996-12-06 2000-06-06 General Electro Mechanical Corp. Apparatus and method for detecting mis-oriented fasteners
JP3907786B2 (ja) 1997-06-16 2007-04-18 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法及び装置
US5953812A (en) * 1997-07-03 1999-09-21 Schlumberger Technologies, Inc. Misinsert sensing in pick and place tooling
US6230393B1 (en) 1997-07-07 2001-05-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and device for mounting electronic component
JP4082770B2 (ja) * 1998-02-02 2008-04-30 富士機械製造株式会社 電気部品搬送装置ならびにそれにおける保持具交換方法および装置
US6081338A (en) * 1998-03-26 2000-06-27 Siemens Aktiengesellschaft Method and apparatus for optically checking an electrical component at an equipping head
US6292261B1 (en) 1998-05-22 2001-09-18 Cyberoptics Corporation Rotary sensor system with at least two detectors
US6538750B1 (en) 1998-05-22 2003-03-25 Cyberoptics Corporation Rotary sensor system with a single detector
JP3659003B2 (ja) * 1998-07-03 2005-06-15 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
US6701610B1 (en) * 1998-07-28 2004-03-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. Pick and place machine with varied nozzle lengths
WO2000008588A2 (en) 1998-08-04 2000-02-17 Cyberoptics Corporation Enhanced sensor
US6490048B1 (en) 1998-11-03 2002-12-03 Cyberoptics Corporation Tomographic reconstruction of electronic components from shadow image sensor data
DE19909298B4 (de) * 1999-03-03 2005-01-13 Siemens Ag Verfahren zur Kontrolle von Haltevorrichtungen für Bauelemente in Bestückautomaten
DE19919924A1 (de) * 1999-04-30 2000-11-16 Siemens Ag Verfahren zum Betrieb eines Bestückautomaten, Bestückautomat, auswechselbare Komponente für einen Bestückautomaten und System aus einem Bestückautomaten und einer auswechselbaren Komponente
DE10100618C1 (de) * 2001-01-09 2002-06-13 Siemens Production & Logistics Bauelementeaufnahmeeinrichtung mit einem optischen Sensor
WO2002028161A1 (en) * 2000-09-26 2002-04-04 Matsushita Technology (S) Pte Ltd. Component placement machine and method thereof
WO2002046713A2 (en) * 2000-12-08 2002-06-13 Cyberoptics Corporation Automated system with improved height sensing
US6909515B2 (en) 2001-01-22 2005-06-21 Cyberoptics Corporation Multiple source alignment sensor with improved optics
US6762847B2 (en) 2001-01-22 2004-07-13 Cyberoptics Corporation Laser align sensor with sequencing light sources
JP2002299889A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
DE102005023705A1 (de) * 2005-05-23 2006-11-30 Siemens Ag Sensor und Sensorsystem zur optischen Erfassung von Objekten, Bestückkopf, Verfahren zur Bestimmung der Höhenposition eines Bauelements
WO2007015561A1 (en) * 2005-08-02 2007-02-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounter and mounting method
WO2008115532A1 (en) 2007-03-20 2008-09-25 Cyberoptics Corporation Method for measuring center of rotation of a nozzle of a pick and place machine using a collimated laser beam
US8068664B2 (en) 2007-06-05 2011-11-29 Cyberoptics Corporation Component sensor for pick and place machine using improved shadow imaging
JP5780712B2 (ja) * 2009-05-29 2015-09-16 富士機械製造株式会社 撮像システムおよび電子回路部品装着機
DE102009043347B4 (de) * 2009-09-29 2014-05-15 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zur Erkennung einer Pipettenkonfiguration für Bestückvorgänge
JP5675013B2 (ja) * 2010-06-10 2015-02-25 富士機械製造株式会社 電子回路組立方法および電子回路組立システム
JP6134201B2 (ja) * 2013-05-22 2017-05-24 ヤマハ発動機株式会社 プリント基板用作業装置
JP6280925B2 (ja) * 2013-10-17 2018-02-14 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
TWI797364B (zh) 2018-12-05 2023-04-01 美商凱特伊夫公司 基板固持器總成以及具有基板高度位置控制的噴墨印表機

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62145899A (ja) * 1985-12-20 1987-06-29 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
JPS63283100A (ja) * 1987-05-14 1988-11-18 Seiko Epson Corp 電子部品自動装着装置
JPS63296394A (ja) * 1987-05-28 1988-12-02 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
JPS63296398A (ja) * 1987-05-28 1988-12-02 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
US4973216A (en) * 1988-07-14 1990-11-27 Rohde & Schwarz Engineering And Sales Gmbh Apparatus for automatic component insertion in P.C. boards
JPH0380600A (ja) * 1989-08-24 1991-04-05 Toshiba Corp 電子部品検査装置
JPH0440000A (ja) * 1990-06-05 1992-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd ノズルの位置検出方法
JPH04107996A (ja) * 1990-08-28 1992-04-09 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
JP3109784U (ja) * 2004-12-27 2005-06-02 有限会社ネオトロピカ 花器

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0144717B1 (de) * 1983-11-05 1988-10-19 Zevatech AG Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
IT1185800B (it) * 1985-06-11 1987-11-18 D B A Spa Dispositivo per effettuare automaticamente il cambio dell utensile di misura in un macchina o in un robot di misura
GB2183820A (en) * 1985-11-09 1987-06-10 Dynapert Precima Ltd Electronic component placement
IT1200222B (it) * 1986-10-07 1989-01-05 C I M A Costr It Macchine Attr Dispositivo di regolazione del caricatore applicabile a macchine utensili automatiche, in particolare a macchine dentatrici automatiche
EP0293175A3 (en) * 1987-05-28 1990-08-22 Sanyo Electric Co., Ltd. Parts mounting apparatus
US5017082A (en) * 1988-03-07 1991-05-21 Tokyo Electron Limited Handling apparatus
JPH0729680Y2 (ja) * 1988-05-30 1995-07-05 株式会社テンリュウテクニックス チップマウンタの部品交換機構
US5005978A (en) * 1989-11-06 1991-04-09 Cyberoptics Corporation Apparatus and method for the noncontact measurement of drill diameter, runout, and tip position
JPH03221392A (ja) * 1990-01-19 1991-09-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 把持装置
US5105528A (en) * 1991-01-22 1992-04-21 Universal Instruments Corporation Method and apparatus for supplying and changing tips of a pick and place vacuum spindle
US5278634A (en) * 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
US5253414A (en) * 1992-01-21 1993-10-19 Emhart Inc. Tool bank for surface mount machine

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62145899A (ja) * 1985-12-20 1987-06-29 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
JPS63283100A (ja) * 1987-05-14 1988-11-18 Seiko Epson Corp 電子部品自動装着装置
JPS63296394A (ja) * 1987-05-28 1988-12-02 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
JPS63296398A (ja) * 1987-05-28 1988-12-02 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
US4973216A (en) * 1988-07-14 1990-11-27 Rohde & Schwarz Engineering And Sales Gmbh Apparatus for automatic component insertion in P.C. boards
JPH0380600A (ja) * 1989-08-24 1991-04-05 Toshiba Corp 電子部品検査装置
JPH0440000A (ja) * 1990-06-05 1992-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd ノズルの位置検出方法
JPH04107996A (ja) * 1990-08-28 1992-04-09 Sanyo Electric Co Ltd 部品装着装置
JP3109784U (ja) * 2004-12-27 2005-06-02 有限会社ネオトロピカ 花器

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07183694A (ja) * 1993-12-24 1995-07-21 Juki Corp 部品実装装置
US6400459B1 (en) 1995-02-24 2002-06-04 Cyberoptics Corp. Methods and apparatus for using optical sensors in component replacement heads
JPH09214194A (ja) * 1996-01-29 1997-08-15 Techno Kapura:Kk 電子部品実装装置
JPH11204996A (ja) * 1998-01-08 1999-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置におけるノズル取付状態の検査方法
JPH11204993A (ja) * 1998-01-13 1999-07-30 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び同装置
JPH11220293A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Yamaha Motor Co Ltd 部品装着方法及び同装置
JP2000156600A (ja) * 1998-11-20 2000-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装機
JP2003133796A (ja) * 2001-10-29 2003-05-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置におけるノズル吸着高さの検出方法
US8578595B2 (en) 2002-11-21 2013-11-12 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Substrate-related-operation performing apparatus and substrate-related-operation performing system
US9055708B2 (en) 2002-11-21 2015-06-09 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Substrate-related-operation performing apparatus and substrate-related-operation performing system
US9913384B2 (en) 2002-11-21 2018-03-06 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Substrate-related-operation apparatus
US7966718B2 (en) 2002-11-21 2011-06-28 Fuji Machine Mfg Co., Ltd. Substrate-related-operation performing apparatus and substrate-related-operation performing system
JP2005228992A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置
JP4598513B2 (ja) * 2004-12-27 2010-12-15 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品の装着装置
JP2006186079A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置
JP2008277453A (ja) * 2007-04-26 2008-11-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置
WO2013132879A1 (ja) * 2012-03-07 2013-09-12 株式会社 日立ハイテクインスツルメンツ 演算装置、部品実装装置、及びプログラム
JP2013187271A (ja) * 2012-03-07 2013-09-19 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 演算装置、部品実装装置、及びプログラム
US9897999B2 (en) 2012-03-07 2018-02-20 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Setting operation control in parts mounting device by reducing a variation of a distance value
JP2014067860A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Juki Corp 電子部品実装装置
JP2014090000A (ja) * 2012-10-29 2014-05-15 Panasonic Corp 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるノズル認識方法
WO2018127977A1 (ja) * 2017-01-06 2018-07-12 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機

Also Published As

Publication number Publication date
EP0715493A2 (en) 1996-06-05
EP0582171B1 (en) 1996-12-11
US5570993A (en) 1996-11-05
DE69329502T2 (de) 2001-02-08
EP0715493B1 (en) 2000-09-27
JP2554437B2 (ja) 1996-11-13
DE69306493T2 (de) 1997-04-03
EP0582171A1 (en) 1994-02-09
EP0715493A3 (en) 1996-09-18
DE69306493D1 (de) 1997-01-23
DE69329502D1 (de) 2000-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH06104596A (ja) 部品装着方法及び同装置
JP3222334B2 (ja) 表面実装機における認識用ノズル高さ調整方法及び同装置
JP3086578B2 (ja) 部品装着装置
US5249356A (en) Method and apparatus for mounting electronic component
JP3090567B2 (ja) 実装機における部品認識方法および同装置
JPH08213800A (ja) 実装機の部品状態検出装置
JPH11154797A (ja) 吸着ノズルの下降ストローク制御方法と電子部品装着装置
JP2872092B2 (ja) 部品装着方法及び同装置
JP4921346B2 (ja) 部品実装装置における吸着位置補正方法
JPH0685500A (ja) 物品認識方法および同装置
JP4079471B2 (ja) 電子部品装着機および電子部品実装方法
JP4715009B2 (ja) ワークの基準マーク認識方法
JPH08181493A (ja) 部品搭載方法および装置
JP2003110293A (ja) 電子部品装着装置
JP3445681B2 (ja) チップマウンタ
JP3499316B2 (ja) 実装機の校正データ検出方法及び実装機
JP2002094297A (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装装置
JP3610096B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JPH07249895A (ja) 電子部品自動装着装置及び電子部品装着方法
JP3223009B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JP3929583B2 (ja) 部品装着方法及び同装置
JP2554437C (ja)
JP3308228B2 (ja) 表面実装機の部品認識装置
JPH11204993A (ja) 部品装着方法及び同装置
JP2000124696A (ja) 実装機における部品認識基準の位置ずれ検出方法及び同検出装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080822

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090822

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090822

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100822

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100822

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120822

Year of fee payment: 16

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130822

Year of fee payment: 17

EXPY Cancellation because of completion of term