CN101213627A - 用于形成电子元件的外部电极的方法和装置 - Google Patents

Abstract

[问题]为了获得一种用于形成外部电极的方法，其中将电极膏多次涂敷在电子元件第一端面上的操作时间减小了。[解决问题的手段]在平面板(1)上设置了具有可垂直滑动的滚涂刀片的膏槽(4)；在平面板(1)的纵向方向上平面板(1)的面积是保持平板的面积的若干倍。通过上平面板(1)移动对应于一个保持平板长度的长度且同时在滚涂刀片和平面板之间保持预定间隙，便将膏膜涂敷在平面板(1)上。然后，通过将保持平板H所保持的电子元件C的第一端面浸渍在该膏膜中，使得电极膏涂敷在该电子元件的第一端面上。通过重复展开步骤和涂敷步骤将电极膏多次涂敷在电子元件的第一端面上。

Description

用于形成电子元件的外部电极的方法和装置

技术领域

本发明涉及用于形成各个芯片类电子元件的外部电极的方法，尤其涉及用于形成各种电子元件的外部电极的方法，其中，将电极膏涂敷在由保持平板所保持着的大量电子元件的第一端面上，使得电子元件的第一端面向外凸出。

背景技术

在已知的适用于在芯片类电子元件的两端表面上形成外部电极的方法中，大量的电子元件是由保持平板保持着的，使得电子元件的第一端面向外凸出，并且将电极膏涂敷在电子元件的第一端面上。在电极膏干燥了之后，改变保存平板所保持的位置，使得电子元件的突出端面发生颠倒，并且同样将电极膏涂敷在电子元件的第二端面上。在电极膏干燥了之后，再从保持平板上取下电子元件，该电子元件已具有形成在两个端面上的外部电极。

专利文件1提出了一种电极涂敷装置，该装置包括：收集刀片，用于将浸渍槽底面上的电极膏一起刮到浸渍槽的一侧；和滚涂刀片，用于调整膏膜的厚度，同时使一起被刮到浸渍槽一侧的电极膏朝着另外一侧拉平。收集刀片和滚涂刀片可以以整合一体的方式相对于浸渍槽水平地往复移动。

专利文件2提出了一种使用平面板和箱式膏槽来涂敷外部电极的装置。该膏槽包括：一边具有滚涂刀片的侧壁，该滚涂刀片可垂直滑动以便于调整离平面板的间隙；和另一边侧壁，其下端部分与平面板紧密接触。此外，该膏槽在其内部存储着电极膏。通过使该膏槽沿着平面板滑动且在滚涂刀片和平面板之间保持着预定间隙，便可以使具有预定厚度的膏膜在平面板上展开。将保持平板所保持着的电子元件的第一端面浸渍在平面板上所展开的膏膜中，使得电极膏粘到电子元件的第一端面。通过使膏槽沿上述展开膏体的相反方向滑动且同时滚涂刀片与平面板相接触，便从平面板上去除即收集剩余在平面板上电极膏。

当仅一次将电极膏涂敷在电子元件的端面上时，电子元件角落处的膜厚数值往往较小。于是，有时会多次涂敷电极膏。根据专利文件1和2所讨论的技术，每一次展开和涂敷膏膜，都需要收集(去除)所剩余的膏。因此，当多次涂敷电极膏(这里是两次)时，正如图1所示，就会增加操作时间T，并影响工作效率。

浸渍槽或者平面板都可以延长，使其长度对应于多个保持平板在纵向方向上的长度，从而使得在该延长的平面板上展开的电极膏被多次涂敷到电子元件上。在这种方法中，剩余膏的收集仅仅只在多次涂敷电极膏之后才收集一次，并因此可以减小操作时间。然而，在这种方法中，展开电极膏之后，在第一次电极涂敷和最后一次电极涂敷之间存在着时间差，并且在这一时间周期内因溶剂从展成薄膜的电极膏中挥发掉而使电极膏的性能(例如，粘度)发生变化。特别是，当展开电极膏形成薄膜时，就会增加电极膏的表面面积，并且因此也加速溶剂的挥发。于是，采用这种方法，就会在涂敷在电子元件上的电极膏中产生诸如针孔等涂敷缺陷。

专利文件1：日本待审查专利申请公告No.5-243109

专利文件2：日本待审查专利申请公告No.7-161592

发明内容

根据本发明较佳实施例的目的是提供一种用于形成各个电子元件的外部电极的方法和装置，并能在将电极膏多次涂敷在电子元件的端面上时减小操作时间以及能防止外部电极的涂敷缺陷。

解决问题的手段

上述目的可以通过根据本发明用于形成电子元件外部电极的方法以及用于形成电子元件外部电极的装置来实现。

根据本发明的较佳实施例，在一种用于形成各个电子元件的外部电极的方法中，将电极膏涂敷在由保持平板所保持的大量电子元件的第一端面上，使得电子元件的第一端面向外凸出，该方法包括如下步骤：制备步骤，用于制备平面板，在平面板的纵向方向上该平面板的面积是保持平板的面积的好几倍那么大，并且滚涂刀片可垂直滑动以便调节离开平面板的间隙；展开步骤，通过使滚涂刀片在平面板纵向方向上相对于平面板移动一段与一个保持平板的长度大致相对应的长度，同时在滚涂刀片与平面板之间保持预定的间隙，便在该平面板上展开了具有预定厚度的膏膜；以及涂敷步骤，通过将电子元件的第一端面浸入平面板上所展开的、其大小大致等于一个保持平板的大小的膏膜中，便将电极膏涂敷在由保持平板所保持着的电子元件的第一端面上。通过重复展开步骤和涂敷步骤，将电极膏多次涂敷在电子元件的第一端面上。

根据本发明的另一较佳实施例，在一种用于形成电子元件的外部电极的装置中，将电极膏涂敷在保持平板所保持着的大量电子元件的第一端面上使得这些第一端面向外凸出，该装置包括：平面板，在平面板的纵向方向上该平面板的面积是保持平板的面积的好几倍那么大；滚涂刀片，该滚涂刀片可垂直滑动以便调节离开平面板的间隙；展开部件，用于通过使滚涂刀片在平面板纵向方向上相对于平面板移动一段与一个保持平板的长度大致相对应的长度，同时在滚涂刀片与平面板之间保持预定的间隙，便在该平面板上展开了具有预定厚度的膏膜；涂敷部件，用于通过将电子元件的第一端面浸入平面板上所展开的、其大小大致等于一个保持平板的大小的膏膜中，便将电极膏涂敷在由保持平板所保持着的电子元件的第一端面上；以及控制部件，用于控制展开部件和涂敷部件，使得重复展开操作和浸渍操作直到将电极膏多次涂敷在电子元件的第一端面上，在每一次展开操作和浸渍操作中都展开其大小大致等于一个保持平板的大小的膏膜并且将保持平板所保持的电子元件第一端面浸渍在该膏膜中。

根据本发明的较佳实施例，制备了平面板，在平面板的纵向方向上该平面板的面积是保持平板的面积的好几倍那么大；并且在平面板上方设置了滚涂刀片，滚涂刀片可垂直滑动以便于调节离开平面板的间隙。通过使滚涂刀片在平面板纵向方向上相对于平面板移动一段与一个保持平板的长度大致相对应的长度，同时在滚涂刀片与平面板之间保持预定的间隙，便在该平面板上展开了上述膏膜。通过将电子元件的第一端面浸入其大小大致等于一个保持平板的大小的膏膜中，便将电极膏涂敷在由保持平板所保持着的电子元件的第一端面上。这里，大致一个保持平板的大小并不一定对应于一个保持平板的精确大小，并且在其附近可以有一些边缘。

接着，再次重复上述展开操作和涂敷操作，在展开操作中通过使滚涂刀片在平面板纵向方向上相对于平面板移动一段与一个保持平板的长度大致相对应的长度便在该平面板上展开了上述膏膜，以及在涂敷操作中通过将电子元件的第一端面浸入上述膏膜中便将电极膏涂敷在由保持平板所保持着的电子元件的第一端面上。

在常规方法中，如图1所示，每一次进行涂敷处理，都需要进行收集(去除)处理，并且重复一系列展开、涂敷和收集的处理。然而，根据本发明，涂敷操作可以多次进行，例如，展开、涂敷、展开和涂敷，正如图2所示，而收集处理并不同时进行，因为平面板的长度对应于多个保持平板的长度，并且收集处理仅仅只在最后步骤中进行一次，从而可以将操作时间T减小ΔT。很显然，减小操作时间T的效果随着涂敷次数的增加而进一步增强。此外，从展开处理到涂敷处理的时间周期较短并且基本上恒定，因为每一次进行展开处理，就会进行涂敷处理，并且在该时间周期内电极膏的性能不会发生变化。采用这种方法，就可以防止外部电极的涂敷缺陷。

在本次展开步骤之后和在下一次展开步骤之前，滚涂刀片可以在与展开电极膏相同的方向上沿着平面板相对地移动预定的长度，同时滚涂刀片接触平面板。

当如前述那样使滚涂刀片在与展开方向相同的方向上沿着平面板相对地移动预定的长度且同时滚涂刀片接触平面板时，在前面的膏膜和后面的膏膜之间形成了没有膏膜的区域。

当电极膏展开在平面板上时，需要膏膜具有大于一个保持平板的大小，以便于保留一定的空间从而防止保持平板和滚涂刀片之间相互妨碍，并且因此在所展开的膏膜的两边形成了不需要的区域。当将电极膏多次涂敷在电子元件上时，涂敷的次数会增加这些不需要的膏膜，因此会不利地增加膏的消耗。相比之下，在前面膏膜和后面膏膜之间形成一个不具有膏膜的区域时，就可以减小用于防止上述相互妨碍而在膏膜两边设置的不需要的膏膜，并且可以减小膏的消耗。

在展开步骤中，通过使平面板在其纵向方向上移动而滚涂刀片保持在一定的位置上，也可以将膏膜展开在平面板上。

该滚涂刀片可以水平地移动，而平面板保持在一定的位置上。然而，保持平板需要根据滚涂刀片的移动而水平移动，因此操作机构变得很复杂。相比之下，当平面板水平移动时，滚涂刀片保持在一定的位置处，并且保持平板只能在一定的位置处上升和下降。于是，操作机构可以简化。

上述用于形成电子元件的外部电极的方法还包括如下步骤：在将电极膏多次涂敷在电子元件的第一端面之后，通过使滚涂刀片在与展开方向相反的方向上相对应平面板移动且同时使滚涂刀片与平面板相接触，来去除(收集)展开在平面板上的膏膜。

在这种情况下，滚涂刀片可以充当用于形成膏膜的刀片和用于收集剩余电极膏的刀片，并因此可以简化结构。此外，由于收集步骤仅仅只在多次进行涂敷步骤之后才进行一次，所以不会增加操作时间。

一种膏槽包括一边具有滚涂刀片的侧壁和另一边其底部与平面板相接触的侧壁，并在其内部存储着电极膏，这种膏槽可以作为用于展开电极膏的展开部件使用，并且该膏槽可以在平面板的纵向方向上相对地移动。这对应于在专利文件2所示的箱式膏槽。

此外，可以提供收集刀片，它被设置在平面板纵向方向上离滚涂刀片有一定距离的位置处，并且可以在收集刀片与平面板相接触的接触位置以及收集刀片远离平面板的远离位置之间垂直滑动。这对应于在专利文件1所示的收集刀片。

在这种情况下，在将电极膏多次涂敷在电子元件的第一端面上之后，通过使收集刀片在与展开方向相反的方向上相对于平面板移动，且同时滚涂刀片与平面板分开而收集刀片与平面板相接触，便可以去除在平面板上所展开的膏膜。

本发明较佳实施例的效果

根据本发明上述较佳实施例，当将电极膏多次涂敷在电子元件的端面时，形成在其上展开膏膜的平面板，使之具有用于多次展开膏膜的长度，并且在相对于平面板的一个方向上相对地移动滚涂刀片的同时连续地将电极膏涂敷在电子元件的端面上。于是，中间就不再需要收集步骤，并且可以减小操作时间。此外，从展开步骤到涂敷步骤的时间周期可能较短且基本上恒定，因为每一次展开其大小大致等于一个保持平板的大小的膏膜时，就将电极膏涂敷在电子元件的端面上。因此，可以调节电极膏的溶剂的挥发，并因此避免所涂敷电极具有不规则的形状。

附图的简要说明

图1是示出众所周知形成外部电极的步骤的时序图。

图2是示出根据本发明形成外部电极的典型步骤的时序图。

图3是根据本发明第一实例适用于形成外部电极的装置的侧视图。

图4是图3所示适用于形成外部电极的装置的透视图。

图5(a)至5(i)是示出根据本发明适用于形成外部电极方法的典型工艺的视图。

图6是根据本发明第二实例形成外部电极的装置的侧视图。

图7(a)和7(b)是根据本发明第三实例形成外部电极的装置的侧视图。

具体实施方式

现在将参考实例来讨论本发明较佳实施例。

实例1

图3和图4示出了根据本发明第一实例用于形成电子元件的外部电极的装置。

在该装置中，使用保持平板H来保持大量芯片类电子元件C，使得电子元件的第一端面向外凸出。保持平板H可以是日本待审查专利申请公告No.58-90719和60-109204中所描述的已知类型，它具有大量的保持孔且该孔的四周壁由弹性橡胶组成，各个电子元件C由所对应的孔来保持着。另外，保持平板H可以是在日本待审查专利申请公告No.5-74665中所描述的公知类型，在该类型中，电子元件C粘在保持平板H的表面上。

根据本发明用于形成外部电极的装置包括具有平面上表面的平面板1，并且在平面板1纵向方向上该平面板1的面积是保持平板H的面积的若干倍。驱动设备2在平面板1的纵向方向上水平地驱动平面板1。用于收集剩余在平面板1上的膏的收集箱固定在靠近起始端面的平面板1一端。

存储电极膏的箱式膏槽4被设置在平面板1上的一确定位置处。该膏槽4包括一边具有滚涂刀片5的侧壁以及另一边其底部与平面板1相接触的侧壁6，滚涂刀片5可垂直滑动以调节离开平面板1的间隙。滚涂刀片5被设置在膏槽4的一边上，该边对应于展开膏体期间膏槽4的背面一边，并且它的垂直位置可以由刀片调节设备7来调节。滚涂刀片5具有将形成在平面板上的电极膏校平到预定厚度的功能以及刮去剩余在平面板1上的膏体的收集功能。

在膏槽4的背面一边附近设置了用于使保持平板H升降的提升头8，并且将保持平板H粘结在提升头8的水平底部表面上。头提升设备9使提升头8升或降。通过使提升头8下降，便使由保持平板H的底部表面保持着以便向外凸出的电子元件C的第一端面浸渍在在平面板1上所展开的膏膜中。

使用信号线将用于驱动平面板的驱动设备2、刀片调节设备7和头提升设备9连接到控制设备10，并且这些设备2、7和9都由控制设备10根据预定程序来控制。

接着，将参考图5(a)至5(i)来讨论用于形成外部电极且具有上述结构的装置的操作。

图5(a)示出了初始状态，在该初始状态中，膏槽4设置在靠近起始端面的平面板1的一端。在这种情况下，滚涂刀片5与平面板1相接触，并且膏槽4中的膏P没有流出。

图5(b)示出了这样一种状态，在滚涂刀片5和平面板1之间形成预定间隙，并且通过使平面板1在箭头A的方向上移动一段与一个保持平板的长度相对应的长度便将膏膜P1展开在平面板1上。

图5(c)示出了第一次电极涂敷过程，其中使保持平板H从平面板1上所展开的膏膜P1上方往下降，使得从保持平板H的底面突出来的电子元件C的第一端面浸入膏膜P1中。

图5(d)示出了这样一种状态，提升保持平板H，同时通过使平面板1在箭头A的方向上移动一段与一个保持平板的长度相对应的长度便将下一膏膜P2展开在平面板1上。这里，在形成第二膏膜P2之前，与第一膏膜P1的厚度相比为了增加第二膏膜P2的厚度，  通过操作刀片调节设备7来提升滚涂刀片5。然而，第二膏膜P2的厚度可以与第一膏膜P1的厚度相同。

图5(e)示出了第二次电极涂敷过程，其中从保持平板H的底面突出来的电子元件C的第一端面被浸入平面板1上所展开的膏膜P2中。

图5(f)示出了这样一种状态，在该状态中，提升保持平板H，同时通过使平面板1在箭头A的方向上移动一段与一个保持平板的长度相对应的长度便将下一膏膜P3展开在平面板1上。这里，第三膏膜P3的厚度大致与第一膏膜P1的厚度相同。然而，第三膏膜P3的厚度可以大致与第二膏膜P2的厚度相同，或者不同于第一和第二膏膜的厚度。

图5(g)示出了第三次电极涂敷过程，其中从保持平板H的底面突出来的电子元件C的第一端面被浸入平面板1上所展开的膏膜P3中。

图5(h)示出了这样一种状态，其中平面板1开始在与箭头A相反的方向B上移动，同时提升保持平板H以及使滚涂刀片5与平面板1相接触。剩余在平面板1上的膏膜P1至P3被滚涂刀片5刮去。

图5(i)示出了这样一种状态，其中通过将平面板1移动到起始端，展开在平面板1上的所有膏体都被刮去并被收集在收集箱3中。

所收集的膏体在调整溶剂成分之后可重新使用。

在图5(a)至5(i)中，平面板1具有对应于三个保持平板的大小。然而，该大小可以是两个保持平板或者四个或者更多个保持平板的大小。

此外，在展开膏膜之后和在对电子元件进行电极涂敷的过程中，滚涂刀片5都是与平面板1分开的。然而，每一次展开膏膜，滚涂刀片5都可以重新与平面板1相接触。在这种情况下，即使当电极膏P的粘度较低时，也可以防止电极膏P从膏槽4中流出。

实例2

图6示出了适用于形成外部电极的上述装置的另一操作实例。

在该实例中，在已经具有预定厚度和具有对应于保持平板H大小的尺寸的膏膜展开在平面板1上之后，滚涂刀片5重新与平面板1相接触，并且在该结构中，膏槽4沿着平面板1展开电极膏的相同方向相对于平面板移动预定的长度，这样就在前面的膏膜P1和后面的膏膜P2之间形成了没有膏膜的区域S1。

膏槽4和提升头8相互紧靠着设置，并且需要空间S2来防止在膏槽4(或者滚涂刀片5)和提升头8(或者保持平板H)之间相互妨碍。当在膏膜之间不存在没有膏膜的区域S1时，正如实例1(参见图4)所示，就会在电极涂敷所需要的膏膜两边分别形成对应于空间S2的不需要的膏膜。随着涂敷次数的增加，使得这些不需要的膏膜也增加，并因此增加了膏的消耗。相比之下，当在膏膜之间存在没有膏膜的区域时，正如图6所示，就可以在确保在膏槽4和提升头8之间有一定空间的同时减少那些不需要膏膜的区域，并可以减小膏的消耗。

实例3

图7(a)和7(b)示出了根据本发明第三实例适用于形成外部电极的装置。

在该实例中，收集刀片11设置在滚涂刀片5相对于平面板1传输方向的上游且在平面板1的纵向方向上远离滚涂刀片5一定距离的位置处。收集刀片11由驱动设备12驱动，使之移动到收集刀片11与平面板1相接触的接触位置以及远离平面板1的远离位置。用于驱动滚涂刀片5的刀片调节设备7和用于驱动收集刀片11的驱动设备2都以集成方式设置在预定位置上。

正如图7(a)所示，通过使平面板1在箭头A的方向上移动，使用滚涂刀片5将膏膜P展开在平面板1上，并且降低和提升由提升头8所保持的保持平板H，从而将电极膏P多次涂敷在电子元件的端面上。接着，正如图7(b)所示，收集刀片11与平面板1相接触，同时将滚涂刀片5与平面板1分开，并且使平面板1在与展开方向A相反的方向B上移动，从而刮去剩余在平面板1上的膏体并将其收集于收集箱3中。向平面板1的起始端刮去的膏体不一定被收集在收集箱3中，并且可以再次用于展开和涂敷。

在该实例中，滚涂刀片5仅仅用于校平，而收集刀片11仅仅用于收集。于是，这些刀片5和11可以由最佳适用于对应功能的材料所构成。

在图2中，展开处理工艺、涂敷处理工艺和收集处理工艺是在时间相互没有重叠的条件下进行的，然而，通过将这些处理工艺在时间上部分重叠，可进一步减小操作时间。例如，涂敷处理工艺包括降低保持平板、浸渍电子元件以及提升保持平板三项操作，并且涂敷处理工艺和展开处理工艺可以通过在保持平板开始提升并且使电子元件与膏膜分开之后立即移动平面板1从而使相互之间在时间上部分重叠。同样，涂敷处理工艺和收集处理工艺可以在时间上部分重叠。

在实例1中，平面板1水平移动，而膏槽4保持在一定的位置上。然而，膏槽4可以沿着平面板1水平移动，而平面板1保持在一定位置上。同样，在实例3中，平面板1水平移动，而滚涂刀片5和收集刀片11保持在一定的位置上。然而，滚涂刀片5和收集刀片11可以沿着平面板1水平移动，而平面板1保持在一定的位置上。

Claims (12)

1.一种用于形成各个电子元件的外部电极的方法，其中将电极膏涂敷在由保持平板所保持的大量电子元件的第一端面上使得所述电子元件的第一端面向外凸出，所述方法包括：

制备步骤，用于制备平面板和滚涂刀片，在所述平面板的纵向方向上所述平面板的面积是所述保持平板的面积的好几倍，并且所述滚涂刀片可垂直滑动以便调节离开所述平面板的间隙；

展开步骤，通过使所述滚涂刀片在所述平面板的纵向方向上相对于所述平面板相对地移动一段与一个保持平板大致对应的长度，同时在所述滚涂刀片与所述平面板之间保持预定的间隙，便在所述平面板上展开具有预定厚度的膏膜；以及

涂敷步骤，通过将所述电子元件的第一端面浸入所述平面板上所展开的、其大小大致等于一个保持平板的大小的膏膜中，便将所述电极膏涂敷在由所述保持平板所保持着的电子元件的第一端面上，其中

通过重复所述展开步骤和涂敷步骤，便将所述电极膏多次涂敷在所述电子元件的第一端面上。

2.根据权利要求1所述的用于形成各个电子元件的外部电极的方法，还包括下列步骤：

在所述展开步骤之后和下一展开步骤之前，使所述滚涂刀片在展开所述电极膏的相同方向上沿着所述平面板相对于所述平面板移动一预定的长度，同时所述滚涂刀片与所述平面板相接触。

3.根据权利要求1或2所述的用于形成各个电子元件的外部电极的方法，其特征在于，在所述展开步骤中，通过使所述平面板在其纵向方向上移动，同时使所述滚涂刀片保留在一定的位置处，便将所述膏膜展开在所述平面板上。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的用于形成各个电子元件的外部电极的方法，还包括下列步骤：

在将所述电极膏多次涂敷在所述电子元件的第一端面上之后，通过使所述滚涂刀片在展开方向的相反方向上相对于所述平面板相对地移动，同时使所述滚涂刀片与所述平面板相接触，来去除展开在所述平面板上的膏膜。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的用于形成各个电子元件的外部电极的方法，还包括下列步骤：

制备和使用膏槽，所述膏槽包括一边具有所述滚涂刀片的侧壁和另一边其底端部分与所述平面板紧密接触的侧壁，所述膏槽将所述电极膏存储于其内部，并且所述膏槽可以在所述平面板的纵向方向上相对于所述平面板移动。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的用于形成各个电子元件的外部电极的方法，还包括下列步骤：

在将所述电极膏多次涂敷在所述电子元件的第一端面上之后，通过使收集刀片在展开方向的相反方向上相对于所述平面板相对地移动，同时所述滚涂刀片与所述平面板分开而所述收集刀片与所述平面板相接触，便去除了展开在所述平面板上的膏膜；所述收集刀片可以在所述收集刀片与所述平面板相接触的接触位置以及所述收集刀片远离所述平面板的远离位置之间垂直滑动，并且被设置在所述平面板的纵向方向上离所述滚涂刀片有一定距离的位置处。

7.一种用于形成各个电子元件的外部电极的装置，其中将电极膏涂敷在保持平板所保持的大量电子元件的第一端面上使得所述第一端面向外凸出，所述装置包括：

平面板，在所述平面板的纵向方向上所述平面板的面积是所述保持平板的面积的好几倍；

滚涂刀片，所述滚涂刀片可垂直滑动以便于调节离开所述平面板的间隙；

展开部件，通过使所述滚涂刀片在所述平面板的纵向方向上相对于所述平面板相对地移动一段与一个保持平板大致对应的长度，同时在所述滚涂刀片与所述平面板之间保持预定的间隙，所述展开部件便在所述平面板上展开具有预定厚度的膏膜；

涂敷部件，通过将所述电子元件的第一端面浸入所述平面板上所展开的、其大小大致等于一个保持平板的大小的膏膜中，所述涂敷部件便将所述电极膏涂敷在由所述保持平板所保持着的电子元件的第一端面上；以及

控制部件，用于控制所述展开部件和所述涂敷部件，使得重复展开操作和浸渍操作直到将所述电极膏多次涂敷在所述电子元件的第一端面上，在每一次展开操作和浸渍操作中都展开其大小大致等于一个保持平板的大小的膏膜并且将所述保持平板所保持的电子元件的第一端面浸渍在所述膏膜中。

8.根据权利要求7所述的用于形成各个电子元件的外部电极的装置，其特征在于，在所述平面板上展开具有预定厚度的膏膜之后以及下一次展开膏膜之前，所述控制部件使所述滚涂刀片在展开所述电极膏的相同方向上沿着所述平面板相对于所述平面板移动一预定的长度，同时所述滚涂刀片与所述平面板相接触。

9.根据权利要求7或8所述的用于形成各个电子元件的外部电极的装置，其特征在于，所述展开部件使所述平面板在其纵向方向上移动，同时使所述滚涂刀片保持在一定的位置处。

10.根据权利要求7至9中的任一项所述的用于形成各个电子元件的外部电极的装置，其特征在于，所述控制部件进行控制，使得在将所述电极膏多次涂敷在所述电子元件的第一端面上之后，通过使所述滚涂刀片在展开方向的相反方向上相对于所述平面板相对地移动，同时使所述滚涂刀片与所述平面板相接触，来去除展开在所述平面板上的膏膜。

11.根据权利要求7至10中的任一项所述的用于形成各个电子元件的外部电极的装置，还包括：

膏槽，所述膏槽包括一边具有所述滚涂刀片的侧壁和另一边其底端部分与所述平面板紧密接触的侧壁，并且所述膏槽将所述电极膏存储于其内部，其中

所述膏槽可以在所述平面板的纵向方向上相对于所述平面板移动。

12.根据权利要求7至9中的任一项所述的用于形成各个电子元件的外部电极的装置，还包括：

收集刀片，所述收集刀片定位于在所述平面板的纵向方向上离所述滚涂刀片有一定距离的位置处，并且可以在所述收集刀片与所述平面板相接触的接触位置以及所述收集刀片远离所述平面板的远离位置之间垂直滑动。

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