JPH10118547A - 接着剤の塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を回路基板に仮固定するために、回
路基板上に所定量の接着剤を滴下する接着剤の塗布装置
において、接着剤吐出口の温度や接着剤残量に影響され
ずに、常に安定した塗布量にて塗布を行う。 【解決手段】 接着剤３を入れ、底部に接着剤の吐出口
11を有する容器10と、容器10内に、容器の内壁との間に
間隔をもって挿入され、吐出口11方向に移動することで
容器内部の接着剤に圧力を加えて吐出口11から接着剤を
吐出させるプランジャー12と、プランジャー12に同軸状
に配置されるとともに先端がプランジャー12の長さ方向
の任意の位置に固定され、プランジャー12と一体的に移
動して接着剤に加える圧力を調整する補助プランジャー
13とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板上に接着剤で仮固定する際に使用する接着剤塗布装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品を回路基板にはんだ付け
する際は、基板上の電子部品実装位置に接着剤を塗布
し、その上に電子部品を接着、仮固定した後、溶融はん
だ浴に浸漬して電子部品の電極部を回路基板の導体部に
はんだ付けするものである。

【０００３】上記工程の中で、接着剤を回路基板に塗布
する、従来の接着剤塗布装置は、図４，図５に示したよ
うに構成されている。図４，図５において、１は先端に
吐出口２を有するシリンジ、３はシリンジ１内に入れた
接着剤、４は電子部品を装着する回路基板である。シリ
ンジ１内の接着剤３を吐出するには、電気的に制御され
る図示しない開閉バルブを操作してシリンジ１内へ圧搾
空気を供給し、その圧力で接着剤３を吐出口２から押し
出す。

【０００４】５は回路基板４の部品実装面に対して平行
なＸ−Ｙ平面において、Ｘ方向、Ｙ方向にそれぞれ移動
する位置決め手段を有するＸＹロボットで、シリンジ１
を搭載したヘッド６をＸ方向に移動させるＸ方向移動部
７と、Ｘ方向移動部７をＹ方向に移動させるＹ方向移動
部８a，８bを備えている。ヘッド６は、回路基板４に対
して垂直なＺ方向に移動することができる。

【０００５】このような構成において、前工程から移送
されてきた回路基板４をＸＹロボット５の所定の位置に
固定し、Ｘ方向移動部７とＹ方向移動部８a，８bとによ
ってヘッド６を移動させ、吐出口２を回路基板４の塗布
位置に合わせる。

【０００６】次いで、開閉バルブを開き、圧搾空気をシ
リンジ１内に送り込んで、吐出口２から接着剤を押し出
す。そして、ヘッド６を降下させ、押し出した接着剤を
回路基板４の電子部品実装位置に付着させる。この際、
回路基板４に塗布する接着剤の量は、圧搾空気の圧力、
開閉バルブの開放時間、吐出口２の先端部の温度などの
条件によって調整される。

【０００７】接着剤を塗布した後、ヘッド６をＺ方向に
上昇させ、次いでＸＹロボット５を操作して回路基板４
の次の塗布位置へ移動させ、同様の塗布動作を行う。す
べての箇所の接着剤の塗布を終了した後、回路基板４を
次の電子部品実装工程へ移送し、電子部品を実装する。
回路基板４をさらに接着剤硬化工程に移し、加熱硬化し
て仮固定を完了する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の接着剤塗布装置では、図５に示すシリンジ１内の接
着剤の残量が変化するに応じて水頭圧に変化が生じ、そ
れにより塗布量が変化するという問題があった。

【０００９】これに対し、最近では、塗布した接着剤を
視覚認識し、その認識結果を元に塗布設定条件を自動変
更し、塗布量を一定にするようなシステムも提案されて
いるが、認識する時間が塗布装置の生産稼働時間を減少
させ、また、塗布装置としても余分な視覚認識システム
を搭載する必要があるので高価になるという問題があっ
た。

【００１０】本発明は、上記従来の問題点を解決するた
めになされたもので、シリンジ内に圧搾空気を送り込ん
で吐出口から接着剤を押し出す塗布方法に比べ、吐出口
の温度や接着剤残量に影響されずに、常に安定した塗布
量にて塗布を行うことができ、かつ、高速な塗布動作が
可能な接着剤塗布装置を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の接着剤の塗布装置は、(1) 接着剤を入れ、
底部に接着剤の吐出口を有する容器と、その容器内に、
容器の内壁との間に間隔をもって挿入され、吐出口方向
に移動することで容器内部の接着剤に圧力を加えて吐出
口から接着剤を吐出させるプランジャーと、プランジャ
ーに同軸状に配置され、プランジャーが接着剤に加える
圧力を調整する補助プランジャーとを備えた構成とす
る。

【００１２】上記構成によれば、プランジャーに同軸状
に配置された補助プランジャーにより、例えば、プラン
ジャーの径に対する容積の径の比を変え、接着剤に対す
るプランジャーの加圧効率を変えることにより、吐出量
を微小量から大量まで調整することができる。また、吐
出口の温度や接着剤残量に影響されずに、常に安定した
塗布量を供給することができるので、同一タクトで塗布
作業を行うことができる。

【００１３】また、上記(1)の構成において、プランジ
ャーに同軸状に配置された補助プランジャーは、先端が
プランジャーの長さ方向の任意の位置に固定され、プラ
ンジャーと一体的に移動する構成とする。

【００１４】この構成によれば、補助プランジャーの先
端位置をプランジャーの長さ方向の任意の位置に固定す
ることにより、接着剤に加える圧力が変わり、従って、
塗布対象物の形状や大きさに応じて、接着剤の吐出量を
微小量から大量まで任意に調節することができる。ま
た、吐出口の温度や接着剤残量に影響されずに、常に安
定した塗布量を供給できることは(1)の場合と同様であ
り、さらに、高速塗布時にも追従することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。図１は、本発明の一実施の形態にお
ける接着剤の塗布装置の構成を示したものであり、10は
接着剤を入れる容器で、底部に接着剤の吐出口11を有す
る。12は容器10の一端から挿入されたプランジャーであ
り、その外周と容器内壁との間には間隔を有し、最も深
く挿入されたときは先端が吐出口11を塞ぐようになる。
13はプランジャー12の外周に接して同軸状に配置され、
その先端がプランジャー12の長さ方向の任意の位置にセ
ットされるように、プランジャー12に固定された補助プ
ランジャーである。

【００１６】プランジャー12に対する補助プランジャー
13の位置の調整は、例えば、プランジャー12の外周と補
助プランジャー13の内周に互いに噛合するねじが切って
あり、プランジャー12を図示しないモータで回転させる
ことにより補助プランジャー13を移動させる。また、プ
ランジャー12を容器10に対して上下動させるためには、
例えばソレノイドや空気圧等を使用することができる。
補助プランジャー13は、プランジャー12とともに上下動
する。

【００１７】容器10、プランジャー12およびその駆動手
段、補助プランジャー13等は図４のヘッド６に組み込ま
れており、従来のＸＹロボット５がそのまま使用でき
る。ただし、従来のシリンジ１内の接着剤を圧搾空気で
押し出す方式ではないので、そのための圧搾空気供給手
段は備えていない。

【００１８】次に、本実施の形態における動作を図２を
参照して説明する。なお、図２は微小塗布時を示してお
り、プランジャー12の先端と補助プランジャー13の先端
との距離は補助プランジャー13の径以上離れている。

【００１９】図２(a)は初期状態を示しており、プラン
ジャー12の先端は容器10の吐出口11を塞いだ状態となっ
ている。次に、図２(b)のように、プランジャー12が補
助プランジャー13とともに上昇し、次いで下降するとき
のプランジャー12および補助プランジャー13が接着剤３
に与える圧力により、図２(c)に示したように、接着剤
３が一定量吐出口11から押し出される。次に、容器10を
降下させ、図２(d)のように、吐出口11から垂下した接
着剤３を回路基板４の塗布位置に接触させる。そこで、
図２(e)に示したように、接着剤３は回路基板４の塗布
位置に転写され、容器10を上昇させて、初期位置に戻
す。

【００２０】上記説明では、接着剤の微小塗布時を示し
たが、大量塗布時の場合は、図３に示したように、補助
プランジャー13の先端をプランジャー12の先端と一致さ
せた状態で固定し、接着剤３に与える押し出し圧力を増
すことによって塗布量を多くする。同様に、プランジャ
ー12に対する補助プランジャー13の位置を任意に設定、
固定することにより、吐出口11から吐出する接着剤の量
を任意に調整することができる。

【００２１】なお、使用する接着剤の粘度が100,000 cp
s 前後で、吐出口11内径を0.1〜0.5mm，プランジャー12
の上下動速度を500mm／sec.以上にすることで、吐出口1
1から接着剤を噴射させることもできる。

【００２２】上記実施の形態においては、補助プランジ
ャーをプランジャーの任意の位置に固定した例を示した
が、例えば、補助プランジャーをプランジャーから離し
て同軸状に配置し、容器の径よりも実質的に小さい径に
して、プランジャーの接着剤に対する加圧効率を変え
て、接着剤の塗布量を調節するように構成することもで
きる。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着剤の
塗布装置によれば、接着剤を入れ、底部に接着剤の吐出
口を有する容器と、その容器内に、容器の内壁との間に
間隔をもって挿入され、吐出口方向に移動することで容
器内部の接着剤に圧力を加えて吐出口から接着剤を吐出
させるプランジャーと、プランジャーに同軸状に配置さ
れた補助プランジャーとから構成され、あるいはその補
助プランジャーの先端がプランジャーの長さ方向の任意
の位置に固定され、プランジャーと一体的に移動するよ
うにしたことにより、プランジャーの接着剤に対する加
圧力を変え、接着剤の塗布量を微小量から大量まで任意
に調整することができ、従来の塗布装置のように、吐出
口温度や接着剤の残量に影響をされず、安定した塗布量
を再現することができる。さらには高速な塗布動作が可
能になるなどの効果を奏するものである。なお、当然、
視覚認識システムなどの高価な補助装置の必要がなくな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における接着剤の塗布装
置の要部の構成を示す断面図である。

【図２】同実施の形態における動作説明図である。

【図３】同実施の形態における接着剤の塗布量の調整を
説明する図である。

【図４】接着剤の塗布装置の全体構成を示す斜視図であ
る。

【図５】従来例の要部の構成を示す断面図である。

【符号の説明】 ３…接着剤、 ４…回路基板、 ５…ＸＹロボット、
６…ヘッド、 10…接着剤を入れる容器、 11…吐出
口、 12…プランジャー、 13…補助プランジャー。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着剤を入れ、底部に接着剤の吐出口を
   有する容器と、前記容器内に、容器の内壁との間に間隔
   をもって挿入され、前記吐出口方向に移動することで容
   器内部の接着剤に圧力を加えて前記吐出口から接着剤を
   吐出させるプランジャーと、前記プランジャーに同軸状
   に配置され、前記プランジャーが接着剤に加える圧力を
   調整する補助プランジャーとを備えていることを特徴と
   する接着剤の塗布装置。
2. 【請求項２】 接着剤を入れ、底部に接着剤の吐出口を
   有する容器と、前記容器内に、容器の内壁との間に間隔
   をもって挿入され、前記吐出口方向に移動することで容
   器内部の接着剤に圧力を加えて前記吐出口から接着剤を
   吐出させるプランジャーと、前記プランジャーに同軸状
   に配置されるとともに先端が前記プランジャーの長さ方
   向の任意の位置に固定され、前記プランジャーと一体的
   に移動して接着剤に加える圧力を調整する補助プランジ
   ャーとを備えていることを特徴とする接着剤の塗布装
   置。