JP3304141B2 - 高粘性材料の塗布方法及びその塗布装置 - Google Patents
高粘性材料の塗布方法及びその塗布装置Info
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- JP3304141B2 JP3304141B2 JP29863592A JP29863592A JP3304141B2 JP 3304141 B2 JP3304141 B2 JP 3304141B2 JP 29863592 A JP29863592 A JP 29863592A JP 29863592 A JP29863592 A JP 29863592A JP 3304141 B2 JP3304141 B2 JP 3304141B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、極微量の接着剤，ペー
スト剤等の高粘性材料を塗布するのに好適な高粘性材料
の塗布方法及びその塗布装置に関する。
スト剤等の高粘性材料を塗布するのに好適な高粘性材料
の塗布方法及びその塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、極微量の高粘性材料を塗布す
る方式としては、ピン転写方式やデイスペンサを用いる
方式などが知られている。
る方式としては、ピン転写方式やデイスペンサを用いる
方式などが知られている。
【０００３】ピン転写方式は、転写ピンをその先端を上
に向けて転写ピン全体を高粘性材料中に浸漬させ、転写
ピンを持ち上げてその先端面に残留する高粘性材料を下
方向から被塗布面に塗布する方式である。
に向けて転写ピン全体を高粘性材料中に浸漬させ、転写
ピンを持ち上げてその先端面に残留する高粘性材料を下
方向から被塗布面に塗布する方式である。
【０００４】デイスペンサを用いる方式は、注射器に送
り込む空気の量をコントロールすることにより、塗布量
をコントロールする方式である。
り込む空気の量をコントロールすることにより、塗布量
をコントロールする方式である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、例え
ば、リードフレームを用いてコイル装置を量産する場合
には、従来のピン転写方式では、下方向から塗布しなけ
ればならないため、効率の良い塗布作業が行えず、ま
た、ディスペンサを用いる方式では、同時に塗布する箇
所の数だけコントローラを必要とし、塗布装置が大型化
するという欠点を有する。
ば、リードフレームを用いてコイル装置を量産する場合
には、従来のピン転写方式では、下方向から塗布しなけ
ればならないため、効率の良い塗布作業が行えず、ま
た、ディスペンサを用いる方式では、同時に塗布する箇
所の数だけコントローラを必要とし、塗布装置が大型化
するという欠点を有する。
【０００６】そこで、本発明は、上記事情に鑑みてなさ
れたものであり、所定量の高粘性材料を効率良く塗布し
得る高粘性材料の塗布方法及びその塗布装置を提供する
ことを目的とする。
れたものであり、所定量の高粘性材料を効率良く塗布し
得る高粘性材料の塗布方法及びその塗布装置を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１記載の塗布方法は、案内孔から露出させた転
写ピンの先端部分を高粘性材料中に浸漬させた後、その
転写ピンを案内孔の端面から所定距離引き込むことによ
り高粘性材料を案内孔に充填せしめ、さらに、案内孔の
端面から露出する高粘性材料をスクレーパによって拭い
去ることにより前記転写ピンの先端面に所定量の高粘性
材料を残留せしめ、その転写ピンを再び露出させて先端
面に残留する所定量の高粘性材料を被塗布面に塗布する
ことを特徴とするものである。
に請求項１記載の塗布方法は、案内孔から露出させた転
写ピンの先端部分を高粘性材料中に浸漬させた後、その
転写ピンを案内孔の端面から所定距離引き込むことによ
り高粘性材料を案内孔に充填せしめ、さらに、案内孔の
端面から露出する高粘性材料をスクレーパによって拭い
去ることにより前記転写ピンの先端面に所定量の高粘性
材料を残留せしめ、その転写ピンを再び露出させて先端
面に残留する所定量の高粘性材料を被塗布面に塗布する
ことを特徴とするものである。
【０００８】また、請求項２記載の塗布装置は、高粘性
材料を被塗布面に塗布する塗布装置において、案内孔を
備えると共にその案内孔から出没可能に転写ピンを保持
する案内板と、前記転写ピンの前記案内孔への所定距離
の引き込みにより前記案内孔に充填された高粘性材料の
前記案内孔の端面から露出する部分を拭い去るスクレー
パとを有することを特徴とするものである。
材料を被塗布面に塗布する塗布装置において、案内孔を
備えると共にその案内孔から出没可能に転写ピンを保持
する案内板と、前記転写ピンの前記案内孔への所定距離
の引き込みにより前記案内孔に充填された高粘性材料の
前記案内孔の端面から露出する部分を拭い去るスクレー
パとを有することを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】上記構成の塗布方法及び塗布装置の作用を説明
する。
する。
【００１０】請求項１記載の塗布方法によれば、案内孔
の端面からの転写ピンの所定距離の引き込みと、スクレ
ーパによる露出部分の除去とにより、転写ピンの先端面
に残留する高粘性材料の量を容易に且つ確実に制御する
ことができる。また、転写ピンの先端面を下方に向けた
状態のままで、転写ピンの先端面に所定量の高粘性材料
を残留させることができるので、被塗布面に対し上方又
は横方向からの塗布が容易となり、効率の良い塗布が可
能となる。
の端面からの転写ピンの所定距離の引き込みと、スクレ
ーパによる露出部分の除去とにより、転写ピンの先端面
に残留する高粘性材料の量を容易に且つ確実に制御する
ことができる。また、転写ピンの先端面を下方に向けた
状態のままで、転写ピンの先端面に所定量の高粘性材料
を残留させることができるので、被塗布面に対し上方又
は横方向からの塗布が容易となり、効率の良い塗布が可
能となる。
【００１１】請求項２記載の塗布装置によれば、案内板
から転写ピンを露出させ、転写ピンの先端部分を高粘性
材料中に浸漬させた後、その転写ピンを案内板から所定
距離引き込むことにより高粘性材料を案内孔に充填せし
め、さらに、案内孔の端面から露出する高粘性材料をス
クレーパによって拭い去ると、転写ピンの先端面に所定
量の高粘性材料を残留する。転写ピンを再び露出させて
転写ピンの先端面に残留する所定量の高粘性材料を被塗
布面に塗布することにより、転写ピンの先端面に残留す
る高粘性材料の量が一定となる。転写ピンの先端面を下
方に向けた状態のままで、転写ピンの先端面に所定量の
高粘性材料を残留させることができるので、被塗布面に
対し上方又は横方向からの塗布が容易となる。
から転写ピンを露出させ、転写ピンの先端部分を高粘性
材料中に浸漬させた後、その転写ピンを案内板から所定
距離引き込むことにより高粘性材料を案内孔に充填せし
め、さらに、案内孔の端面から露出する高粘性材料をス
クレーパによって拭い去ると、転写ピンの先端面に所定
量の高粘性材料を残留する。転写ピンを再び露出させて
転写ピンの先端面に残留する所定量の高粘性材料を被塗
布面に塗布することにより、転写ピンの先端面に残留す
る高粘性材料の量が一定となる。転写ピンの先端面を下
方に向けた状態のままで、転写ピンの先端面に所定量の
高粘性材料を残留させることができるので、被塗布面に
対し上方又は横方向からの塗布が容易となる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳述
する。
する。
【００１３】図１乃至図６は本発明の塗布方法及び塗布
装置の一実施例を示す断面図である。
装置の一実施例を示す断面図である。
【００１４】本実施例の塗布装置は、図１乃至図６に示
す接着剤塗布用の第１の塗布装置１と、クリーム半田塗
布用の第２の塗布装置（図示省略）と、ＵＶ（ultravio
let）樹脂塗布用の第３の塗布装置（図示省略）とから
なる。
す接着剤塗布用の第１の塗布装置１と、クリーム半田塗
布用の第２の塗布装置（図示省略）と、ＵＶ（ultravio
let）樹脂塗布用の第３の塗布装置（図示省略）とから
なる。
【００１５】前記第１の塗布装置１は、高粘性材料とし
ての接着剤２ａを入れた容器３と、この容器３に対して
所定の位置に固定配置され、複数の案内孔４ａを備える
案内板４と、複数の転写ピン５を案内板４の案内孔４ａ
に出没可能に保持する保持板６と、案内孔４ａの端面４
ｂから露出する接着剤２ａを拭い去るスクレーパ７と、
保持板６を上下，左右，前後方向に移動させて接着剤２
ａを被塗装面に塗布する図示しない移動機構とを有して
構成されている。
ての接着剤２ａを入れた容器３と、この容器３に対して
所定の位置に固定配置され、複数の案内孔４ａを備える
案内板４と、複数の転写ピン５を案内板４の案内孔４ａ
に出没可能に保持する保持板６と、案内孔４ａの端面４
ｂから露出する接着剤２ａを拭い去るスクレーパ７と、
保持板６を上下，左右，前後方向に移動させて接着剤２
ａを被塗装面に塗布する図示しない移動機構とを有して
構成されている。
【００１６】なお、転写ピン５及び先端面５ａの形状，
大きさ等は、被塗布面の形状，塗布量に応じて、例えば
角平坦状，球面状，円錐台状，マイナス形状，プラス形
状，凹面状等適宜選択すればよい。図１乃至図６に示す
場合は、転写ピン５はステンレン鋼製の断面１ｍｍ×
０．３ｍｍの角棒からなり、先端面５ａは平坦面として
いる。また、案内孔４ａの大きさは、転写ピン５の断面
に合わせ、かつ、転写ピン５が褶動可能な大きさとすれ
ばよく、また、案内孔４ａの位置は、複数の被塗布面の
位置に対応して設ければよい。図１乃至図６に示す場合
は、案内孔４ａを長手方向に６ｍｍピッチで１０個設
け、それを前後２列設けている。また、塗布工程の温度
変化が大きい場合には、容器３に温度コントロールを設
けると、塗布量の安定化が図れる。
大きさ等は、被塗布面の形状，塗布量に応じて、例えば
角平坦状，球面状，円錐台状，マイナス形状，プラス形
状，凹面状等適宜選択すればよい。図１乃至図６に示す
場合は、転写ピン５はステンレン鋼製の断面１ｍｍ×
０．３ｍｍの角棒からなり、先端面５ａは平坦面として
いる。また、案内孔４ａの大きさは、転写ピン５の断面
に合わせ、かつ、転写ピン５が褶動可能な大きさとすれ
ばよく、また、案内孔４ａの位置は、複数の被塗布面の
位置に対応して設ければよい。図１乃至図６に示す場合
は、案内孔４ａを長手方向に６ｍｍピッチで１０個設
け、それを前後２列設けている。また、塗布工程の温度
変化が大きい場合には、容器３に温度コントロールを設
けると、塗布量の安定化が図れる。
【００１７】前記第２，第３の塗布装置は、転写ピン５
及び先端面５ａの形状，大きさ，案内孔４ａの位置，高
粘性材料の種類等を除き、第１の塗布装置１と同様に構
成されている。
及び先端面５ａの形状，大きさ，案内孔４ａの位置，高
粘性材料の種類等を除き、第１の塗布装置１と同様に構
成されている。
【００１８】次に、上記構成の塗布装置による本発明の
塗布方法の一実施例を図１４のコイル装置１０の製造工
程図をも参照して説明する。
塗布方法の一実施例を図１４のコイル装置１０の製造工
程図をも参照して説明する。
【００１９】まず、以下の如くリードフレーム１２に接
着剤２ａを塗布する（工程Ａ）。
着剤２ａを塗布する（工程Ａ）。
【００２０】接着剤２ａとして例えば粘度１５００乃至
２０００ｃｐｓを有するエポキシ系樹脂（ビスフェノー
ルＡ型）を容器３内に用意する。そして、図１に示すよ
うに、第１の塗布装置１の図示しない移動機構により、
案内板４の各案内孔４ａから転写ピン５を露出させ、転
写ピン５の先端部分を容器３内の接着剤２ａ中に浸漬さ
せる。次に、図２に示すように、移動機構により保持板
６を上方向に持ち上げて、転写ピン５の先端面５ａを接
着剤２ａの液面より上方向に移動させる。続いて、図３
に示すように、その転写ピン５を案内孔４ａの端面４ｂ
から所定距離Ｌ引き込む。そして、図４及び図５に示す
ように、案内孔４ａの端面４ｂから露出する接着剤２ａ
をスクレーパ７で拭い去る。次に、移動機構により保持
板６を上方向に持ち上げて、転写ピン５を案内孔４ａか
ら引き抜くと、図６に示すように、転写ピン５の先端面
５ａに所定量の極微量の接着剤２ａが残留する。次に、
図７に示すように、移動機構により保持板６を移動さ
せ、転写ピン５の先端面５ａに残留する所定量の接着剤
２ａをリードフレーム１２上の所定位置の各被塗布面１
２ａに上方向から塗布する。
２０００ｃｐｓを有するエポキシ系樹脂（ビスフェノー
ルＡ型）を容器３内に用意する。そして、図１に示すよ
うに、第１の塗布装置１の図示しない移動機構により、
案内板４の各案内孔４ａから転写ピン５を露出させ、転
写ピン５の先端部分を容器３内の接着剤２ａ中に浸漬さ
せる。次に、図２に示すように、移動機構により保持板
６を上方向に持ち上げて、転写ピン５の先端面５ａを接
着剤２ａの液面より上方向に移動させる。続いて、図３
に示すように、その転写ピン５を案内孔４ａの端面４ｂ
から所定距離Ｌ引き込む。そして、図４及び図５に示す
ように、案内孔４ａの端面４ｂから露出する接着剤２ａ
をスクレーパ７で拭い去る。次に、移動機構により保持
板６を上方向に持ち上げて、転写ピン５を案内孔４ａか
ら引き抜くと、図６に示すように、転写ピン５の先端面
５ａに所定量の極微量の接着剤２ａが残留する。次に、
図７に示すように、移動機構により保持板６を移動さ
せ、転写ピン５の先端面５ａに残留する所定量の接着剤
２ａをリードフレーム１２上の所定位置の各被塗布面１
２ａに上方向から塗布する。
【００２１】次に、図８に示すように、コイル装置本体
１１の下面１１ａをリードフレーム１２上の接着剤２ａ
が塗布された面１２ａに載置する（工程Ｂ）。
１１の下面１１ａをリードフレーム１２上の接着剤２ａ
が塗布された面１２ａに載置する（工程Ｂ）。
【００２２】このコイル装置本体１１をリードフレーム
１２に対して加圧しつつ、接着剤２ａを硬化させた後
（工程Ｃ）、図９に示すように、高粘性材料として例え
ば粘度２０００乃至５０００ｃｐｓを有するクリーム半
田２ｂを、ドラムコア１３の端面１３ａに第２の塗布装
置により横方向から塗布する（工程Ｄ）。
１２に対して加圧しつつ、接着剤２ａを硬化させた後
（工程Ｃ）、図９に示すように、高粘性材料として例え
ば粘度２０００乃至５０００ｃｐｓを有するクリーム半
田２ｂを、ドラムコア１３の端面１３ａに第２の塗布装
置により横方向から塗布する（工程Ｄ）。
【００２３】続いて、その塗布されたクリーム半田２ｂ
を高周波ターボ加熱コテにより加熱して乾燥させ、ドラ
ムコア１３の端面１３ａ，コイル１４の端部１４ａ及び
リード端子１２ｂ同士を接合させる（工程Ｅ）。なお、
クリーム半田２ｂを塗布したドラムコア１３の端面１３
ａに対向する端面１３ａに対しても同様にしてクリーム
半田塗布後（工程Ｄ）、乾燥を行う（工程Ｅ）。
を高周波ターボ加熱コテにより加熱して乾燥させ、ドラ
ムコア１３の端面１３ａ，コイル１４の端部１４ａ及び
リード端子１２ｂ同士を接合させる（工程Ｅ）。なお、
クリーム半田２ｂを塗布したドラムコア１３の端面１３
ａに対向する端面１３ａに対しても同様にしてクリーム
半田塗布後（工程Ｄ）、乾燥を行う（工程Ｅ）。
【００２４】次に、図１０に示すように、高粘性材料と
して例えば粘度５００乃至７００ｃｐｓを有するＵＶ樹
脂２ｃを、コイル装置本体１１の端面１１ｂに第３の塗
布装置により横方向から塗布する（工程Ｆ）。
して例えば粘度５００乃至７００ｃｐｓを有するＵＶ樹
脂２ｃを、コイル装置本体１１の端面１１ｂに第３の塗
布装置により横方向から塗布する（工程Ｆ）。
【００２５】続いて、その塗布した部分に対しＵＶ照射
を行って硬化させる（工程Ｇ）。
を行って硬化させる（工程Ｇ）。
【００２６】なお、ＵＶ樹脂２ｃを塗布したコイル装置
本体１１の端面１１ｂに対向する端面１１ｂに対しても
同様にしてＵＶ樹脂塗布後（工程Ｆ）、ＵＶ照射を行う
（工程Ｇ）。
本体１１の端面１１ｂに対向する端面１１ｂに対しても
同様にしてＵＶ樹脂塗布後（工程Ｆ）、ＵＶ照射を行う
（工程Ｇ）。
【００２７】そして、図１１に示すように、前記ステッ
プ工程Ｆで用いたのと同様のＵＶ樹脂２ｃを、コイル装
置本体１１の下面１１ａ中央の露出している部分に第３
の塗布装置により上方向から塗布する（工程Ｈ）。
プ工程Ｆで用いたのと同様のＵＶ樹脂２ｃを、コイル装
置本体１１の下面１１ａ中央の露出している部分に第３
の塗布装置により上方向から塗布する（工程Ｈ）。
【００２８】続いて、その塗布した部分をＵＶ照射によ
り硬化させ（工程Ｉ）、リード端子１２ｂと面一となる
ように削る。
り硬化させ（工程Ｉ）、リード端子１２ｂと面一となる
ように削る。
【００２９】リードフレーム１２の所定位置を切断し、
その切断により形成されたリード端子１２ｂをコイル装
置本体１１側に折曲することにより（工程Ｊ）、図９の
斜視図及び図１０の断面図に示すコイル装置１０が製造
される。なお、コイル装置本体１１は、ドラムコア１３
と、ドラムコア１３に巻回されたコイル１４と、ドラム
コア１３を収容するケース１５とを具備し、例えば約２
ｍｍ3 の大きさのチップ状を有している。
その切断により形成されたリード端子１２ｂをコイル装
置本体１１側に折曲することにより（工程Ｊ）、図９の
斜視図及び図１０の断面図に示すコイル装置１０が製造
される。なお、コイル装置本体１１は、ドラムコア１３
と、ドラムコア１３に巻回されたコイル１４と、ドラム
コア１３を収容するケース１５とを具備し、例えば約２
ｍｍ3 の大きさのチップ状を有している。
【００３０】このような上記実施例の塗布方法及び塗布
装置によれば、以下の効果を奏する。
装置によれば、以下の効果を奏する。
【００３１】(1) 転写ピン５の案内孔４ａの端面４ｂか
らの引込み量を一定に保つことにより、転写ピン５の先
端面５ａに残留する高粘性材料（２ａ，２ｂ，２ｃ）の
量が一定になるので、一定量の高粘性材料（２ａ，２
ｂ，２ｃ）を被塗布面に塗布することができる。また、
転写ピン５の引込み量を変えることにより、高粘性材料
（２ａ，２ｂ，２ｃ）の塗布量を任意に調整できる。
らの引込み量を一定に保つことにより、転写ピン５の先
端面５ａに残留する高粘性材料（２ａ，２ｂ，２ｃ）の
量が一定になるので、一定量の高粘性材料（２ａ，２
ｂ，２ｃ）を被塗布面に塗布することができる。また、
転写ピン５の引込み量を変えることにより、高粘性材料
（２ａ，２ｂ，２ｃ）の塗布量を任意に調整できる。
【００３２】(2) 被塗布面に対し上方向又は横方向から
の塗布が容易となるので、作業性が向上する。また、複
数箇所を同時に塗布できるので、作業性がより向上す
る。
の塗布が容易となるので、作業性が向上する。また、複
数箇所を同時に塗布できるので、作業性がより向上す
る。
【００３３】(3) 接着剤塗布（工程Ａ），クリーム半田
塗布（工程Ｄ），ＵＶ樹脂塗布（工程Ｆ，工程）を同様
の方式により塗布しているので、塗布装置の構造の共用
化及び小型化が図れる。
塗布（工程Ｄ），ＵＶ樹脂塗布（工程Ｆ，工程）を同様
の方式により塗布しているので、塗布装置の構造の共用
化及び小型化が図れる。
【００３４】(4) コイル装置１０の底を段差が生じない
ように平坦な面としているので、プリント基板へ実装す
る際に、固定が容易となる。
ように平坦な面としているので、プリント基板へ実装す
る際に、固定が容易となる。
【００３５】なお、本発明は上記実施例に限定されず、
その要旨を変更しない範囲内で種々に変形実施できる。
その要旨を変更しない範囲内で種々に変形実施できる。
【００３６】以上に詳述した請求項１記載の塗布方法の
発明によれば、案内孔の端面からの転写ピンの所定距離
の引き込みと、スクレーパによる露出部分の除去とによ
り、転写ピンの先端面に残留する高粘性材料の量を容易
に且つ確実に制御することができ、また、転写ピンの先
端面を下方に向けた状態のままで、転写ピンの先端面に
所定量の高粘性材料を残留させることができ、被塗布面
に対し上方又は横方向からの塗布が容易となるので、所
定量の高粘性材料を効率良く塗布し得る高粘性材料の塗
布方法を提供することができる。
発明によれば、案内孔の端面からの転写ピンの所定距離
の引き込みと、スクレーパによる露出部分の除去とによ
り、転写ピンの先端面に残留する高粘性材料の量を容易
に且つ確実に制御することができ、また、転写ピンの先
端面を下方に向けた状態のままで、転写ピンの先端面に
所定量の高粘性材料を残留させることができ、被塗布面
に対し上方又は横方向からの塗布が容易となるので、所
定量の高粘性材料を効率良く塗布し得る高粘性材料の塗
布方法を提供することができる。
【００３７】請求項２記載の塗布装置の発明によれば、
請求項１と同様に、転写ピンの先端面に残留する高粘性
材料の量を容易に且つ確実に制御することができ、ま
た、転写ピンの先端面を下方に向けた状態のままで、転
写ピンの先端面に所定量の高粘性材料を残留させること
ができ、被塗布面に対し上方又は横方向からの塗布が容
易となるので、所定量の高粘性材料を効率良く塗布し得
る高粘性材料の塗布装置を提供することができる。
請求項１と同様に、転写ピンの先端面に残留する高粘性
材料の量を容易に且つ確実に制御することができ、ま
た、転写ピンの先端面を下方に向けた状態のままで、転
写ピンの先端面に所定量の高粘性材料を残留させること
ができ、被塗布面に対し上方又は横方向からの塗布が容
易となるので、所定量の高粘性材料を効率良く塗布し得
る高粘性材料の塗布装置を提供することができる。
【図１】本発明の塗布方法及び塗布装置の一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図２】本発明の塗布方法及び塗布装置の一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明の塗布方法及び塗布装置の一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明の塗布方法及び塗布装置の一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】本発明の塗布方法及び塗布装置の一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】本発明の塗布方法及び塗布装置の一実施例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図７】接着剤の塗布工程を示す斜視図である。
【図８】コイル装置本体の載置工程を示す斜視図であ
る。
る。
【図９】クリーム半田の塗布工程を示す平面図である。
【図１０】ＵＶ樹脂の塗布工程を示す平面図である。
【図１１】ＵＶ樹脂の塗布工程を示す斜視図である。
【図１２】コイル装置の斜視図である。
【図１３】図１２に示すコイル装置の断面図である。
【図１４】図１２に示すコイル装置の製造工程図であ
る。
る。
１ 第１の塗布装置（塗布装置） ２ａ 接着剤（高粘性材料） ２ｂ クリーム半田（高粘性材料） ２ｃ ＵＶ樹脂（高粘性材料） ４ 案内板 ４ａ 案内孔 ５ 転写ピン ５ａ 転写ピンの先端面 ６ 保持板 ７ スクレーパ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−223193（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−234194（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−205392（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−91764（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B05C 1/02 101 B05D 1/28 B05D 7/24 301
Claims (2)
- 【請求項１】 案内孔から露出させた転写ピンの先端部
分を高粘性材料中に浸漬させた後、その転写ピンを案内
孔の端面から所定距離引き込むことにより高粘性材料を
案内孔に充填せしめ、さらに、案内孔の端面から露出す
る高粘性材料をスクレーパによって拭い去ることにより
前記転写ピンの先端面に所定量の高粘性材料を残留せし
め、その転写ピンを再び露出させて先端面に残留する所
定量の高粘性材料を被塗布面に塗布することを特徴とす
る高粘性材料の塗布方法。 - 【請求項２】 高粘性材料を被塗布面に塗布する塗布装
置において、案内孔を備えると共にその案内孔から出没
可能に転写ピンを保持する案内板と、前記転写ピンの前
記案内孔への所定距離の引き込みにより前記案内孔に充
填された高粘性材料の前記案内孔の端面から露出する部
分を拭い去るスクレーパとを有することを特徴とする塗
布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29863592A JP3304141B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 高粘性材料の塗布方法及びその塗布装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP29863592A JP3304141B2 (ja) | 1992-11-09 | 1992-11-09 | 高粘性材料の塗布方法及びその塗布装置 |
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| JPH06142576A JPH06142576A (ja) | 1994-05-24 |
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Family
ID=17862294
Family Applications (1)
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1992
- 1992-11-09 JP JP29863592A patent/JP3304141B2/ja not_active Expired - Lifetime
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