JP2002057053A - 表面実装型インダクタの製造方法 - Google Patents
表面実装型インダクタの製造方法Info
- Publication number
- JP2002057053A JP2002057053A JP2000243063A JP2000243063A JP2002057053A JP 2002057053 A JP2002057053 A JP 2002057053A JP 2000243063 A JP2000243063 A JP 2000243063A JP 2000243063 A JP2000243063 A JP 2000243063A JP 2002057053 A JP2002057053 A JP 2002057053A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coating material
- core
- liquid coating
- inductor
- pressing plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コーティング材による外形寸法の増加が抑え
られ、かつ、製造コストが安価な表面実装型インダクタ
の製造方法を提供する。 【解決方法】 巻線５が巻回されたコア２を、コア２の
天面を下側にして保持プレート２１にセットする。一
方、平板２２の上に、一定の厚さを有するＵＶ硬化型の
液状コーティング材１８を形成する。次に、コア２を、
上鍔部７ａ，７ｂが平板２２に当接するまで液状コーテ
ィング材１８に浸漬し、コア２の天面側に液状コーティ
ング材１８を付与する。その後、ガラス板２３に上鍔部
７ａ，７ｂの外周端面を押しつけ、ガラス板２３を通し
てＵＶ光２５を照射させて、液状コーティング材１８を
硬化させる。
られ、かつ、製造コストが安価な表面実装型インダクタ
の製造方法を提供する。 【解決方法】 巻線５が巻回されたコア２を、コア２の
天面を下側にして保持プレート２１にセットする。一
方、平板２２の上に、一定の厚さを有するＵＶ硬化型の
液状コーティング材１８を形成する。次に、コア２を、
上鍔部７ａ，７ｂが平板２２に当接するまで液状コーテ
ィング材１８に浸漬し、コア２の天面側に液状コーティ
ング材１８を付与する。その後、ガラス板２３に上鍔部
７ａ，７ｂの外周端面を押しつけ、ガラス板２３を通し
てＵＶ光２５を照射させて、液状コーティング材１８を
硬化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型インダ
クタ、例えば、携帯電話等の小型電子機器等に組み込ま
れて使用される表面実装型インダクタの製造方法に関す
る。
クタ、例えば、携帯電話等の小型電子機器等に組み込ま
れて使用される表面実装型インダクタの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図１１に示すように、この種の表面実装
型インダクタとして、巻線部２ｃとこの巻線部２ｃの両
端部に設けられた二つの鍔状脚部２ａ，２ｂとからな
る、いわゆる横置きタイプのコア２を備えた表面実装型
インダクタ１０が知られている。鍔状脚部２ａ，２ｂ
は、それぞれ下鍔部３ａ，３ｂと上鍔部７ａ，７ｂを有
している。巻線部２ｃには巻線５が巻回されている。巻
線５の両終端部５ａ，５ｂは、コア２の脚部２ａ，２ｂ
の下鍔部３ａ，３ｂに設けられた端子電極４ａ，４ｂに
熱圧着され、電気的に接続されている。
型インダクタとして、巻線部２ｃとこの巻線部２ｃの両
端部に設けられた二つの鍔状脚部２ａ，２ｂとからな
る、いわゆる横置きタイプのコア２を備えた表面実装型
インダクタ１０が知られている。鍔状脚部２ａ，２ｂ
は、それぞれ下鍔部３ａ，３ｂと上鍔部７ａ，７ｂを有
している。巻線部２ｃには巻線５が巻回されている。巻
線５の両終端部５ａ，５ｂは、コア２の脚部２ａ，２ｂ
の下鍔部３ａ，３ｂに設けられた端子電極４ａ，４ｂに
熱圧着され、電気的に接続されている。
【０００３】コア２の上部にはコーティング材６が設け
られ、巻線部２ｃに巻回された巻線５の上部がコーティ
ング材６にて被覆されている。このコーティング材６
は、脚部２ａ，２ｂの上鍔部７ａ，７ｂの間に、粘度の
高い液状コーティング材をディスペンサにより付与し、
硬化させることによって形成されていた。しかしなが
ら、この場合、液状コーティング材の粘度により、コー
ティング材６の外形寸法にばらつきが生じることがあっ
た。さらに、液状コーティング材の表面張力により、コ
ーティング材６の上面を平面状に形成するのが困難であ
るという問題があった。
られ、巻線部２ｃに巻回された巻線５の上部がコーティ
ング材６にて被覆されている。このコーティング材６
は、脚部２ａ，２ｂの上鍔部７ａ，７ｂの間に、粘度の
高い液状コーティング材をディスペンサにより付与し、
硬化させることによって形成されていた。しかしなが
ら、この場合、液状コーティング材の粘度により、コー
ティング材６の外形寸法にばらつきが生じることがあっ
た。さらに、液状コーティング材の表面張力により、コ
ーティング材６の上面を平面状に形成するのが困難であ
るという問題があった。
【０００４】そこで、これらの問題を解決するため、図
１２に示す表面実装型インダクタ１１が考えられてい
る。このインダクタ１１は、コーティング材６の上面が
平面状に形成されている。このコーティング材６は、図
１３に示すように、巻線５が巻回されたコア２を、コア
２の天面を下側にして、液状コーティング材３２が入っ
た金型３１の凹部３１ａ内に浸漬した状態で、液状コー
ティング材３２を硬化させたのち、金型３１から取り出
すことにより形成されていた。
１２に示す表面実装型インダクタ１１が考えられてい
る。このインダクタ１１は、コーティング材６の上面が
平面状に形成されている。このコーティング材６は、図
１３に示すように、巻線５が巻回されたコア２を、コア
２の天面を下側にして、液状コーティング材３２が入っ
た金型３１の凹部３１ａ内に浸漬した状態で、液状コー
ティング材３２を硬化させたのち、金型３１から取り出
すことにより形成されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、金型３１を
使用してコーティング材６を形成したインダクタ１１で
は、インダクタのサイズ毎に金型３１の製作が必要であ
り、インダクタ１１の製造コストが高価であった。ま
た、金型３１は、コア２を入れるためのクリアランスを
考慮して、コア２の外形寸法よりも大きな寸法を有する
凹部３１ａを使用する必要がある。このため、コーティ
ング材６はクリアランスに相当する寸法ｄ１１及びｄ１
２（図１２参照）だけ二つの脚部２ａ，２ｂの側面及び
上面から突出するので、インダクタ１１の外形寸法が大
きくなるという問題があった。
使用してコーティング材６を形成したインダクタ１１で
は、インダクタのサイズ毎に金型３１の製作が必要であ
り、インダクタ１１の製造コストが高価であった。ま
た、金型３１は、コア２を入れるためのクリアランスを
考慮して、コア２の外形寸法よりも大きな寸法を有する
凹部３１ａを使用する必要がある。このため、コーティ
ング材６はクリアランスに相当する寸法ｄ１１及びｄ１
２（図１２参照）だけ二つの脚部２ａ，２ｂの側面及び
上面から突出するので、インダクタ１１の外形寸法が大
きくなるという問題があった。
【０００６】そこで、本発明の目的は、コーティング材
による外形寸法の増加が抑えられ、かつ、製造コストが
安価な表面実装型インダクタの製造方法を提供すること
にある。
による外形寸法の増加が抑えられ、かつ、製造コストが
安価な表面実装型インダクタの製造方法を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】以上の目的を達
成するため、本発明に係る表面実装型インダクタの製造
方法は、コアの巻線部に巻線を巻回した表面実装型イン
ダクタの製造方法であって、（ａ）平板上に一定の厚み
の液状コーティング材を形成する工程と、（ｂ）前記液
状コーティング材に前記コアを浸漬した後引き上げ、前
記コアの天面側に液状コーティング材を付与する工程
と、（ｃ）前記液状コーティング材が付着した前記コア
の鍔部の天面側外周端面を、押当て板に当接させて前記
液状コーティング材の表面を平坦化する工程と、（ｄ）
前記押当て板に前記コアの鍔部の天面側外周端面を当接
させた状態で、前記コアに付着した前記液状コーティン
グ材を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とする。
成するため、本発明に係る表面実装型インダクタの製造
方法は、コアの巻線部に巻線を巻回した表面実装型イン
ダクタの製造方法であって、（ａ）平板上に一定の厚み
の液状コーティング材を形成する工程と、（ｂ）前記液
状コーティング材に前記コアを浸漬した後引き上げ、前
記コアの天面側に液状コーティング材を付与する工程
と、（ｃ）前記液状コーティング材が付着した前記コア
の鍔部の天面側外周端面を、押当て板に当接させて前記
液状コーティング材の表面を平坦化する工程と、（ｄ）
前記押当て板に前記コアの鍔部の天面側外周端面を当接
させた状態で、前記コアに付着した前記液状コーティン
グ材を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】さらに、液状コーティング材として光硬化
型コーティング材を使用し、かつ、押当て板としてガラ
ス平板を使用し、押当て板にコアの鍔部の天面側外周端
面を当接させた状態で、コアに付着したコーティング材
に光を照射してコーティング材を光硬化させることが好
ましい。
型コーティング材を使用し、かつ、押当て板としてガラ
ス平板を使用し、押当て板にコアの鍔部の天面側外周端
面を当接させた状態で、コアに付着したコーティング材
に光を照射してコーティング材を光硬化させることが好
ましい。
【０００９】以上の方法により、押当て板にコアの鍔部
の天面側外周端面を当接させた状態で、コアに付着した
液状コーティング材を硬化させるため、上面が平面状の
コーティング材が容易に得られるとともに、コーティン
グ材による外形寸法の増加も抑えられる。
の天面側外周端面を当接させた状態で、コアに付着した
液状コーティング材を硬化させるため、上面が平面状の
コーティング材が容易に得られるとともに、コーティン
グ材による外形寸法の増加も抑えられる。
【００１０】さらに、押当て板の表面に離型材を配設す
ることにより、液状コーティング材を硬化させた後の、
液状コーティング材と押当て板との離型性がよくなる。
ることにより、液状コーティング材を硬化させた後の、
液状コーティング材と押当て板との離型性がよくなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る表面実装型
インダクタの製造方法の実施の形態について添付の図面
を参照して説明する。
インダクタの製造方法の実施の形態について添付の図面
を参照して説明する。
【００１２】図１及び図２に示すように、表面実装型イ
ンダクタ１は、概略、コア２と、巻線５と、コーティン
グ材１８とで構成されている。コア２は、巻線部２ｃと
この巻線部２ｃの両端部に設けられた二つの鍔状脚部２
ａ，２ｂとからなる、いわゆる横置きタイプのものであ
る。コア２の材料としては、アルミナや非磁性体のセラ
ミック材料やフェライト等の磁性体材料が用いられる。
鍔状脚部２ａ，２ｂは、それぞれ下鍔部３ａ，３ｂと上
鍔部７ａ，７ｂを有している。下鍔部３ａ，３ｂには、
Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなる下地電極に、Ｎｉ，
Ｃｕ，Ｓｎ、はんだ等からなるめっき電極を施した端子
電極４ａ，４ｂがそれぞれ設けられている。
ンダクタ１は、概略、コア２と、巻線５と、コーティン
グ材１８とで構成されている。コア２は、巻線部２ｃと
この巻線部２ｃの両端部に設けられた二つの鍔状脚部２
ａ，２ｂとからなる、いわゆる横置きタイプのものであ
る。コア２の材料としては、アルミナや非磁性体のセラ
ミック材料やフェライト等の磁性体材料が用いられる。
鍔状脚部２ａ，２ｂは、それぞれ下鍔部３ａ，３ｂと上
鍔部７ａ，７ｂを有している。下鍔部３ａ，３ｂには、
Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄ等からなる下地電極に、Ｎｉ，
Ｃｕ，Ｓｎ、はんだ等からなるめっき電極を施した端子
電極４ａ，４ｂがそれぞれ設けられている。
【００１３】巻線５は、コア２の巻線部２ｃに巻回され
ている。巻線５の両終端部５ａ，５ｂは、コア２に設け
られた端子電極４ａ，４ｂに、例えば熱圧着等の手段に
よって固定され、電気的に接続されている。巻線５とし
ては、例えば、ウレタン樹脂にて被覆された、例えばφ
０．０２〜φ０．２ｍｍの銅線等が用いられ、両終端部
５ａ，５ｂにおいて、ウレタン樹脂は熱圧着等の際にか
かる熱によって飛散し、銅線が露出することになる。
ている。巻線５の両終端部５ａ，５ｂは、コア２に設け
られた端子電極４ａ，４ｂに、例えば熱圧着等の手段に
よって固定され、電気的に接続されている。巻線５とし
ては、例えば、ウレタン樹脂にて被覆された、例えばφ
０．０２〜φ０．２ｍｍの銅線等が用いられ、両終端部
５ａ，５ｂにおいて、ウレタン樹脂は熱圧着等の際にか
かる熱によって飛散し、銅線が露出することになる。
【００１４】コア２の天面側には樹脂からなるコーティ
ング材１８が設けられ、巻線部２ｃに巻回された巻線５
の上部がコーティング材１８にて被覆されている。コー
ティング材１８の上面は平面である。コーティング材１
８の上面を平面にする理由は、インダクタ１を回路基板
に自動実装機を使用して実装する際に、自動実装機の吸
引ノズルによる吸着を確実に行えるようにすると共に、
吸引ノズルによる吸着時に巻線５が損傷するのを防止す
るためである。
ング材１８が設けられ、巻線部２ｃに巻回された巻線５
の上部がコーティング材１８にて被覆されている。コー
ティング材１８の上面は平面である。コーティング材１
８の上面を平面にする理由は、インダクタ１を回路基板
に自動実装機を使用して実装する際に、自動実装機の吸
引ノズルによる吸着を確実に行えるようにすると共に、
吸引ノズルによる吸着時に巻線５が損傷するのを防止す
るためである。
【００１５】次に、表面実装型インダクタ１のコーティ
ング材１８の形成方法を図３〜図８を参照して詳細に説
明する。図３に示すように、巻線５が巻回された複数の
コア２を、コア２の天面を下側にして保持プレート２１
にセットする。保持プレート２１の表面は接着性を有
し、コア２は脚部２ａ，２ｂの下鍔部３ａ，３ｂの先端
面にて、保持プレート２１に接着し、保持されている。
この保持プレート２１は弾力を有している。
ング材１８の形成方法を図３〜図８を参照して詳細に説
明する。図３に示すように、巻線５が巻回された複数の
コア２を、コア２の天面を下側にして保持プレート２１
にセットする。保持プレート２１の表面は接着性を有
し、コア２は脚部２ａ，２ｂの下鍔部３ａ，３ｂの先端
面にて、保持プレート２１に接着し、保持されている。
この保持プレート２１は弾力を有している。
【００１６】一方、図４に示すように、平板２２の上に
樹脂からなる液状コーティング材１８を流した後、スキ
ージ２４を矢印Ｋの方向に移動させて、一定の厚み（例
えば、０．１〜０．３ｍｍ）を有した平坦な液状コーテ
ィング材１８を形成する。本実施形態では、液状コーテ
ィング材１８として、紫外線（ＵＶ）硬化型のものを使
用した。ＵＶ硬化型の液状コーティング材は、硬化時間
が短く、量産に適しているからである。
樹脂からなる液状コーティング材１８を流した後、スキ
ージ２４を矢印Ｋの方向に移動させて、一定の厚み（例
えば、０．１〜０．３ｍｍ）を有した平坦な液状コーテ
ィング材１８を形成する。本実施形態では、液状コーテ
ィング材１８として、紫外線（ＵＶ）硬化型のものを使
用した。ＵＶ硬化型の液状コーティング材は、硬化時間
が短く、量産に適しているからである。
【００１７】次に、図５に示すように、複数のコア２
を、上鍔部７ａ，７ｂが平板２２に当接するまで、液状
コーティング材１８に浸漬し、各コア２の天面側に液状
コーティング材１８を付与する。このとき、巻線５付き
コア２の高さ寸法がばらついていても、弾力を有してい
る保持プレート２１が高さ寸法のばらつきを吸収するの
で、液状コーティング材１８の付着量のばらつきを抑え
た状態で複数のコア２を同時に処理することができる。
なお、量産性等の観点から、浸漬時間は約５秒以内と
し、液状コーティング材１８の粘度は１０〜４０ｐａ・
ｓとするのが望ましい。
を、上鍔部７ａ，７ｂが平板２２に当接するまで、液状
コーティング材１８に浸漬し、各コア２の天面側に液状
コーティング材１８を付与する。このとき、巻線５付き
コア２の高さ寸法がばらついていても、弾力を有してい
る保持プレート２１が高さ寸法のばらつきを吸収するの
で、液状コーティング材１８の付着量のばらつきを抑え
た状態で複数のコア２を同時に処理することができる。
なお、量産性等の観点から、浸漬時間は約５秒以内と
し、液状コーティング材１８の粘度は１０〜４０ｐａ・
ｓとするのが望ましい。
【００１８】その後、図６に示すように、コア２を引き
上げ、コア２の天面側に液状コーティング材１８を塗布
する。このとき、液状コーティング材１８は、コア２の
上鍔部７ａ，７ｂの表面には薄膜状に塗布され、巻線５
が巻回されている巻線部２ｃには凸状に膨らんだ状態で
塗布される。
上げ、コア２の天面側に液状コーティング材１８を塗布
する。このとき、液状コーティング材１８は、コア２の
上鍔部７ａ，７ｂの表面には薄膜状に塗布され、巻線５
が巻回されている巻線部２ｃには凸状に膨らんだ状態で
塗布される。
【００１９】次に、図７に示すように、石英ガラス等の
ＵＶ光２５を透過するガラス板２３に上鍔部７ａ，７ｂ
の外周端面を押しつける。液状コーティング材１８は、
ガラス板２３によって、凸状に膨らんだ表面が平面状に
矯正される。この後、ガラス板２３を通してＵＶ光２５
を照射させて、液状コーティング材１８を光硬化させ
る。
ＵＶ光２５を透過するガラス板２３に上鍔部７ａ，７ｂ
の外周端面を押しつける。液状コーティング材１８は、
ガラス板２３によって、凸状に膨らんだ表面が平面状に
矯正される。この後、ガラス板２３を通してＵＶ光２５
を照射させて、液状コーティング材１８を光硬化させ
る。
【００２０】液状コーティング材１８を光硬化させた後
は、図８に示すように、コア２からガラス板２３を外
す。なお、ガラス板２３上にＰＥＴフィルムを乗せた
り、あるいは、ガラス板２３上に離型コーティングを施
して、液状コーティング材１８を硬化した後のガラス板
２３の離型性をよくしてもよい。
は、図８に示すように、コア２からガラス板２３を外
す。なお、ガラス板２３上にＰＥＴフィルムを乗せた
り、あるいは、ガラス板２３上に離型コーティングを施
して、液状コーティング材１８を硬化した後のガラス板
２３の離型性をよくしてもよい。
【００２１】こうして得られた表面実装型インダクタ１
は、ガラス板２３をコア２の上鍔部７ａ，７ｂの外周端
面に当接させた状態で光硬化させるので、図１及び図２
に示すように、天面側にフラットな上面を有するコーテ
ィング材１８を有している。しかも、上鍔部７ａ，７ｂ
の表面に形成されている薄膜状のコーティング材１８の
厚み寸法ｄ１，ｄ２は、図１２に示した従来のインダク
タ１１のコーティング材６の寸法ｄ１１，ｄ１２と比較
して極めて薄く、上鍔部７ａ，７ｂの表面に形成されて
いるコーティング材１８の厚みは実質的に無視すること
ができる。具体的には、薄膜状のコーティング材１８の
厚み寸法ｄ１，ｄ２は、３〜５μｍ程度である。従っ
て、コーティング材１８によるインダクタ１の外形寸法
の増加を抑えることができる。
は、ガラス板２３をコア２の上鍔部７ａ，７ｂの外周端
面に当接させた状態で光硬化させるので、図１及び図２
に示すように、天面側にフラットな上面を有するコーテ
ィング材１８を有している。しかも、上鍔部７ａ，７ｂ
の表面に形成されている薄膜状のコーティング材１８の
厚み寸法ｄ１，ｄ２は、図１２に示した従来のインダク
タ１１のコーティング材６の寸法ｄ１１，ｄ１２と比較
して極めて薄く、上鍔部７ａ，７ｂの表面に形成されて
いるコーティング材１８の厚みは実質的に無視すること
ができる。具体的には、薄膜状のコーティング材１８の
厚み寸法ｄ１，ｄ２は、３〜５μｍ程度である。従っ
て、コーティング材１８によるインダクタ１の外形寸法
の増加を抑えることができる。
【００２２】さらに、このインダクタ１は、コーティン
グ材１８の上面とコア２の巻線部２ｃを略平行にするこ
とができる。また、特別な金型等を使用しないので、製
造コストを安価にできる。
グ材１８の上面とコア２の巻線部２ｃを略平行にするこ
とができる。また、特別な金型等を使用しないので、製
造コストを安価にできる。
【００２３】なお、本発明に係る表面実装型インダクタ
の製造方法は前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。例え
ば、液状コーティング材に熱硬化型のものを用いてもよ
い。
の製造方法は前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。例え
ば、液状コーティング材に熱硬化型のものを用いてもよ
い。
【００２４】また、液状コーティング材１８を光硬化さ
せる際に、ＵＶ光２５の光量を調節して、コア２の天面
に塗布されているコーティング材１８を硬化させ、コア
２の側面に塗布されている薄膜状（厚さ寸法ｄ１）のコ
ーティング材１８を半硬化状態にさせる。次に、後工程
で、イソプロピルアルコールやアセトン等を用いてこの
半硬化状態のコーティング材１８を除去し、図９及び図
１０に示すような表面実装型インダクタ１ａを得てもよ
い。これにより、コーティング材１８による外形寸法の
増加をさらに抑えた表面実装型インダクタ１ａを得るこ
とができる。
せる際に、ＵＶ光２５の光量を調節して、コア２の天面
に塗布されているコーティング材１８を硬化させ、コア
２の側面に塗布されている薄膜状（厚さ寸法ｄ１）のコ
ーティング材１８を半硬化状態にさせる。次に、後工程
で、イソプロピルアルコールやアセトン等を用いてこの
半硬化状態のコーティング材１８を除去し、図９及び図
１０に示すような表面実装型インダクタ１ａを得てもよ
い。これにより、コーティング材１８による外形寸法の
増加をさらに抑えた表面実装型インダクタ１ａを得るこ
とができる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、押当て板にコアの鍔部の天面側外周端面を当
接させた状態で、コアに付着した液状コーティング材を
硬化させるので、上面が平面状のコーティング材が容易
に得られるとともに、コーティング材による外形寸法の
増加も抑えることができる。
によれば、押当て板にコアの鍔部の天面側外周端面を当
接させた状態で、コアに付着した液状コーティング材を
硬化させるので、上面が平面状のコーティング材が容易
に得られるとともに、コーティング材による外形寸法の
増加も抑えることができる。
【図１】本発明に係る表面実装型インダクタの一実施形
態を示す斜視図。
態を示す斜視図。
【図２】図１に示した表面実装型インダクタの一部断面
図。
図。
【図３】図１に示した表面実装型インダクタの製造工程
を示す説明図。
を示す説明図。
【図４】図３に続く製造工程を示す説明図。
【図５】図４に続く製造工程を示す説明図。
【図６】図５に続く製造工程を示す説明図。
【図７】図６に続く製造工程を示す説明図。
【図８】図７に続く製造工程を示す説明図。
【図９】図１に示した表面実装型インダクタの変形例を
示す斜視図。
示す斜視図。
【図１０】図９に示した表面実装型インダクタの一部断
面図。
面図。
【図１１】従来の表面実装型インダクタを示す一部断面
図。
図。
【図１２】従来の別の表面実装型インダクタを示す一部
断面図。
断面図。
【図１３】図１２に示した表面実装型インダクタのコー
ティング材形成工程を説明するための斜視図。
ティング材形成工程を説明するための斜視図。
１…表面実装型インダクタ ２…コア ２ａ，２ｂ…脚部 ２ｃ…巻線部 ５…巻線 ７ａ，７ｂ…上鍔部 １８…コーティング材 ２２…平板 ２３…ガラス板（押当て板） ２５…ＵＶ光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 畑 芳和 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Ｆターム(参考） 5E062 FF02 5E070 AA01 AB02 AB10 BA03 DA15 EA01
Claims (3)
- 【請求項１】 コアの巻線部に巻線を巻回した表面実装
型インダクタの製造方法において、 平板上に一定の厚みの液状コーティング材を形成する工
程と、 前記液状コーティング材に前記コアを浸漬した後引き上
げ、前記コアの天面側に液状コーティング材を付与する
工程と、 前記液状コーティング材が付着した前記コアの鍔部の天
面側外周端面を、押当て板に当接させて前記液状コーテ
ィング材の表面を平坦化する工程と、 前記押当て板に前記コアの鍔部の天面側外周端面を当接
させた状態で、前記コアに付着した前記液状コーティン
グ材を硬化させる工程と、 を備えたことを特徴とする表面実装型インダクタの製造
方法。 - 【請求項２】 前記液状コーティング材が光硬化型コー
ティング材で、かつ、前記押当て板がガラス平板であ
り、前記押当て板に前記コアの鍔部の天面側外周端面を
当接させた状態で、前記コアに付着した前記液状コーテ
ィング材に光を照射して前記液状コーティング材を光硬
化させることを特徴とする請求項１記載の表面実装型イ
ンダクタの製造方法。 - 【請求項３】 前記押当て板の表面に離型材が配設され
ていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の表
面実装型インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000243063A JP2002057053A (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 表面実装型インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000243063A JP2002057053A (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 表面実装型インダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002057053A true JP2002057053A (ja) | 2002-02-22 |
Family
ID=18733980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000243063A Pending JP2002057053A (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 表面実装型インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002057053A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347588A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型コイル |
| JP2007173576A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Tdk Corp | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
| TWI456609B (ja) * | 2013-05-27 | 2014-10-11 | ||
| CN104240931A (zh) * | 2013-06-13 | 2014-12-24 | 西北台庆科技股份有限公司 | 可提高电感背膜加工产量的方法 |
| JP2016225533A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 株式会社村田製作所 | 巻線型コイルの製造方法 |
| CN108735425A (zh) * | 2017-04-19 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| JP2018186159A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
| JP7363726B2 (ja) | 2020-09-18 | 2023-10-18 | 株式会社村田製作所 | 巻線型インダクタ部品 |
-
2000
- 2000-08-10 JP JP2000243063A patent/JP2002057053A/ja active Pending
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347588A (ja) * | 2004-06-04 | 2005-12-15 | Murata Mfg Co Ltd | 巻線型コイル |
| JP2007173576A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Tdk Corp | コイル部品及びコイル部品の製造方法 |
| TWI456609B (ja) * | 2013-05-27 | 2014-10-11 | ||
| CN104240931A (zh) * | 2013-06-13 | 2014-12-24 | 西北台庆科技股份有限公司 | 可提高电感背膜加工产量的方法 |
| CN104240931B (zh) * | 2013-06-13 | 2016-09-28 | 西北台庆科技股份有限公司 | 可提高电感背膜加工产量的方法 |
| JP2016225533A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | 株式会社村田製作所 | 巻線型コイルの製造方法 |
| CN108735425A (zh) * | 2017-04-19 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| JP2018182182A (ja) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
| CN111370201A (zh) * | 2017-04-19 | 2020-07-03 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| CN108735425B (zh) * | 2017-04-19 | 2020-12-01 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| US11170929B2 (en) | 2017-04-19 | 2021-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
| CN111370201B (zh) * | 2017-04-19 | 2022-03-11 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
| JP2018186159A (ja) * | 2017-04-25 | 2018-11-22 | 株式会社村田製作所 | インダクタ |
| US11127526B2 (en) | 2017-04-25 | 2021-09-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
| JP7363726B2 (ja) | 2020-09-18 | 2023-10-18 | 株式会社村田製作所 | 巻線型インダクタ部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI272707B (en) | Board for manufacturing a BGA and method of manufacturing semiconductor device using thereof | |
| JPH06325938A (ja) | 巻線型コイル | |
| TW538660B (en) | Method for making an electric circuit device | |
| JP2002057053A (ja) | 表面実装型インダクタの製造方法 | |
| WO2003007373A1 (fr) | Cadre de montage | |
| JPH10321438A (ja) | 表面実装型インダクタ及びその製造方法 | |
| JPH09219318A (ja) | チップ電子部品およびその製造方法 | |
| JP2002074301A (ja) | 非接触型ｉｃカード用アンテナ、非接触型ｉｃカード用アンテナフレーム、及び非接触型ｉｃカード | |
| JP2004311755A (ja) | チップインダクタの製造方法 | |
| JPH09270488A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2003100538A (ja) | コイル部品の製造方法 | |
| JP3939616B2 (ja) | 面実装型インダクタの製造方法 | |
| JPS6258655B2 (ja) | ||
| JP2004311754A (ja) | チップインダクタ | |
| JP3328335B2 (ja) | 磁気シールド型コイル装置の製造方法 | |
| KR100234160B1 (ko) | 반도체 리드 프레임의 제조 방법 | |
| JP2000049019A (ja) | コイル装置 | |
| JP2921179B2 (ja) | フリップチップの実装方法 | |
| JP2009272446A (ja) | コイル部品の製造方法 | |
| JP3304141B2 (ja) | 高粘性材料の塗布方法及びその塗布装置 | |
| JPH04167505A (ja) | チップコイルまたはトランスと基板との接着方法 | |
| JPH0786072A (ja) | 回転ドラム型接着剤塗布装置及びそれを用いたコアの接着方法 | |
| JP2004235442A (ja) | 表面実装電子部品の実装方法および接着剤供給装置 | |
| JPH1064731A (ja) | 汎用表面実装タイプ高周波用空芯コイル | |
| JP2000216183A (ja) | 接着剤層付きの突起状電極付き配線材料の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050527 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050607 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050913 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051013 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20051115 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20051209 |