JP2002057053A - 表面実装型インダクタの製造方法 - Google Patents
表面実装型インダクタの製造方法Info
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- JP2002057053A JP2002057053A JP2000243063A JP2000243063A JP2002057053A JP 2002057053 A JP2002057053 A JP 2002057053A JP 2000243063 A JP2000243063 A JP 2000243063A JP 2000243063 A JP2000243063 A JP 2000243063A JP 2002057053 A JP2002057053 A JP 2002057053A
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Abstract
られ、かつ、製造コストが安価な表面実装型インダクタ
の製造方法を提供する。 【解決方法】 巻線5が巻回されたコア2を、コア2の
天面を下側にして保持プレート21にセットする。一
方、平板22の上に、一定の厚さを有するUV硬化型の
液状コーティング材18を形成する。次に、コア2を、
上鍔部7a,7bが平板22に当接するまで液状コーテ
ィング材18に浸漬し、コア2の天面側に液状コーティ
ング材18を付与する。その後、ガラス板23に上鍔部
7a,7bの外周端面を押しつけ、ガラス板23を通し
てUV光25を照射させて、液状コーティング材18を
硬化させる。
Description
クタ、例えば、携帯電話等の小型電子機器等に組み込ま
れて使用される表面実装型インダクタの製造方法に関す
る。
型インダクタとして、巻線部2cとこの巻線部2cの両
端部に設けられた二つの鍔状脚部2a,2bとからな
る、いわゆる横置きタイプのコア2を備えた表面実装型
インダクタ10が知られている。鍔状脚部2a,2b
は、それぞれ下鍔部3a,3bと上鍔部7a,7bを有
している。巻線部2cには巻線5が巻回されている。巻
線5の両終端部5a,5bは、コア2の脚部2a,2b
の下鍔部3a,3bに設けられた端子電極4a,4bに
熱圧着され、電気的に接続されている。
られ、巻線部2cに巻回された巻線5の上部がコーティ
ング材6にて被覆されている。このコーティング材6
は、脚部2a,2bの上鍔部7a,7bの間に、粘度の
高い液状コーティング材をディスペンサにより付与し、
硬化させることによって形成されていた。しかしなが
ら、この場合、液状コーティング材の粘度により、コー
ティング材6の外形寸法にばらつきが生じることがあっ
た。さらに、液状コーティング材の表面張力により、コ
ーティング材6の上面を平面状に形成するのが困難であ
るという問題があった。
12に示す表面実装型インダクタ11が考えられてい
る。このインダクタ11は、コーティング材6の上面が
平面状に形成されている。このコーティング材6は、図
13に示すように、巻線5が巻回されたコア2を、コア
2の天面を下側にして、液状コーティング材32が入っ
た金型31の凹部31a内に浸漬した状態で、液状コー
ティング材32を硬化させたのち、金型31から取り出
すことにより形成されていた。
使用してコーティング材6を形成したインダクタ11で
は、インダクタのサイズ毎に金型31の製作が必要であ
り、インダクタ11の製造コストが高価であった。ま
た、金型31は、コア2を入れるためのクリアランスを
考慮して、コア2の外形寸法よりも大きな寸法を有する
凹部31aを使用する必要がある。このため、コーティ
ング材6はクリアランスに相当する寸法d11及びd1
2(図12参照)だけ二つの脚部2a,2bの側面及び
上面から突出するので、インダクタ11の外形寸法が大
きくなるという問題があった。
による外形寸法の増加が抑えられ、かつ、製造コストが
安価な表面実装型インダクタの製造方法を提供すること
にある。
成するため、本発明に係る表面実装型インダクタの製造
方法は、コアの巻線部に巻線を巻回した表面実装型イン
ダクタの製造方法であって、(a)平板上に一定の厚み
の液状コーティング材を形成する工程と、(b)前記液
状コーティング材に前記コアを浸漬した後引き上げ、前
記コアの天面側に液状コーティング材を付与する工程
と、(c)前記液状コーティング材が付着した前記コア
の鍔部の天面側外周端面を、押当て板に当接させて前記
液状コーティング材の表面を平坦化する工程と、(d)
前記押当て板に前記コアの鍔部の天面側外周端面を当接
させた状態で、前記コアに付着した前記液状コーティン
グ材を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とする。
型コーティング材を使用し、かつ、押当て板としてガラ
ス平板を使用し、押当て板にコアの鍔部の天面側外周端
面を当接させた状態で、コアに付着したコーティング材
に光を照射してコーティング材を光硬化させることが好
ましい。
の天面側外周端面を当接させた状態で、コアに付着した
液状コーティング材を硬化させるため、上面が平面状の
コーティング材が容易に得られるとともに、コーティン
グ材による外形寸法の増加も抑えられる。
ることにより、液状コーティング材を硬化させた後の、
液状コーティング材と押当て板との離型性がよくなる。
インダクタの製造方法の実施の形態について添付の図面
を参照して説明する。
ンダクタ1は、概略、コア2と、巻線5と、コーティン
グ材18とで構成されている。コア2は、巻線部2cと
この巻線部2cの両端部に設けられた二つの鍔状脚部2
a,2bとからなる、いわゆる横置きタイプのものであ
る。コア2の材料としては、アルミナや非磁性体のセラ
ミック材料やフェライト等の磁性体材料が用いられる。
鍔状脚部2a,2bは、それぞれ下鍔部3a,3bと上
鍔部7a,7bを有している。下鍔部3a,3bには、
Ag,Cu,Ag−Pd等からなる下地電極に、Ni,
Cu,Sn、はんだ等からなるめっき電極を施した端子
電極4a,4bがそれぞれ設けられている。
ている。巻線5の両終端部5a,5bは、コア2に設け
られた端子電極4a,4bに、例えば熱圧着等の手段に
よって固定され、電気的に接続されている。巻線5とし
ては、例えば、ウレタン樹脂にて被覆された、例えばφ
0.02〜φ0.2mmの銅線等が用いられ、両終端部
5a,5bにおいて、ウレタン樹脂は熱圧着等の際にか
かる熱によって飛散し、銅線が露出することになる。
ング材18が設けられ、巻線部2cに巻回された巻線5
の上部がコーティング材18にて被覆されている。コー
ティング材18の上面は平面である。コーティング材1
8の上面を平面にする理由は、インダクタ1を回路基板
に自動実装機を使用して実装する際に、自動実装機の吸
引ノズルによる吸着を確実に行えるようにすると共に、
吸引ノズルによる吸着時に巻線5が損傷するのを防止す
るためである。
ング材18の形成方法を図3〜図8を参照して詳細に説
明する。図3に示すように、巻線5が巻回された複数の
コア2を、コア2の天面を下側にして保持プレート21
にセットする。保持プレート21の表面は接着性を有
し、コア2は脚部2a,2bの下鍔部3a,3bの先端
面にて、保持プレート21に接着し、保持されている。
この保持プレート21は弾力を有している。
樹脂からなる液状コーティング材18を流した後、スキ
ージ24を矢印Kの方向に移動させて、一定の厚み(例
えば、0.1〜0.3mm)を有した平坦な液状コーテ
ィング材18を形成する。本実施形態では、液状コーテ
ィング材18として、紫外線(UV)硬化型のものを使
用した。UV硬化型の液状コーティング材は、硬化時間
が短く、量産に適しているからである。
を、上鍔部7a,7bが平板22に当接するまで、液状
コーティング材18に浸漬し、各コア2の天面側に液状
コーティング材18を付与する。このとき、巻線5付き
コア2の高さ寸法がばらついていても、弾力を有してい
る保持プレート21が高さ寸法のばらつきを吸収するの
で、液状コーティング材18の付着量のばらつきを抑え
た状態で複数のコア2を同時に処理することができる。
なお、量産性等の観点から、浸漬時間は約5秒以内と
し、液状コーティング材18の粘度は10〜40pa・
sとするのが望ましい。
上げ、コア2の天面側に液状コーティング材18を塗布
する。このとき、液状コーティング材18は、コア2の
上鍔部7a,7bの表面には薄膜状に塗布され、巻線5
が巻回されている巻線部2cには凸状に膨らんだ状態で
塗布される。
UV光25を透過するガラス板23に上鍔部7a,7b
の外周端面を押しつける。液状コーティング材18は、
ガラス板23によって、凸状に膨らんだ表面が平面状に
矯正される。この後、ガラス板23を通してUV光25
を照射させて、液状コーティング材18を光硬化させ
る。
は、図8に示すように、コア2からガラス板23を外
す。なお、ガラス板23上にPETフィルムを乗せた
り、あるいは、ガラス板23上に離型コーティングを施
して、液状コーティング材18を硬化した後のガラス板
23の離型性をよくしてもよい。
は、ガラス板23をコア2の上鍔部7a,7bの外周端
面に当接させた状態で光硬化させるので、図1及び図2
に示すように、天面側にフラットな上面を有するコーテ
ィング材18を有している。しかも、上鍔部7a,7b
の表面に形成されている薄膜状のコーティング材18の
厚み寸法d1,d2は、図12に示した従来のインダク
タ11のコーティング材6の寸法d11,d12と比較
して極めて薄く、上鍔部7a,7bの表面に形成されて
いるコーティング材18の厚みは実質的に無視すること
ができる。具体的には、薄膜状のコーティング材18の
厚み寸法d1,d2は、3〜5μm程度である。従っ
て、コーティング材18によるインダクタ1の外形寸法
の増加を抑えることができる。
グ材18の上面とコア2の巻線部2cを略平行にするこ
とができる。また、特別な金型等を使用しないので、製
造コストを安価にできる。
の製造方法は前記実施形態に限定するものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々に変更することができる。例え
ば、液状コーティング材に熱硬化型のものを用いてもよ
い。
せる際に、UV光25の光量を調節して、コア2の天面
に塗布されているコーティング材18を硬化させ、コア
2の側面に塗布されている薄膜状(厚さ寸法d1)のコ
ーティング材18を半硬化状態にさせる。次に、後工程
で、イソプロピルアルコールやアセトン等を用いてこの
半硬化状態のコーティング材18を除去し、図9及び図
10に示すような表面実装型インダクタ1aを得てもよ
い。これにより、コーティング材18による外形寸法の
増加をさらに抑えた表面実装型インダクタ1aを得るこ
とができる。
によれば、押当て板にコアの鍔部の天面側外周端面を当
接させた状態で、コアに付着した液状コーティング材を
硬化させるので、上面が平面状のコーティング材が容易
に得られるとともに、コーティング材による外形寸法の
増加も抑えることができる。
態を示す斜視図。
図。
を示す説明図。
示す斜視図。
面図。
図。
断面図。
ティング材形成工程を説明するための斜視図。
Claims (3)
- 【請求項1】 コアの巻線部に巻線を巻回した表面実装
型インダクタの製造方法において、 平板上に一定の厚みの液状コーティング材を形成する工
程と、 前記液状コーティング材に前記コアを浸漬した後引き上
げ、前記コアの天面側に液状コーティング材を付与する
工程と、 前記液状コーティング材が付着した前記コアの鍔部の天
面側外周端面を、押当て板に当接させて前記液状コーテ
ィング材の表面を平坦化する工程と、 前記押当て板に前記コアの鍔部の天面側外周端面を当接
させた状態で、前記コアに付着した前記液状コーティン
グ材を硬化させる工程と、 を備えたことを特徴とする表面実装型インダクタの製造
方法。 - 【請求項2】 前記液状コーティング材が光硬化型コー
ティング材で、かつ、前記押当て板がガラス平板であ
り、前記押当て板に前記コアの鍔部の天面側外周端面を
当接させた状態で、前記コアに付着した前記液状コーテ
ィング材に光を照射して前記液状コーティング材を光硬
化させることを特徴とする請求項1記載の表面実装型イ
ンダクタの製造方法。 - 【請求項3】 前記押当て板の表面に離型材が配設され
ていることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の表
面実装型インダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2000243063A JP2002057053A (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 表面実装型インダクタの製造方法 |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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JP2000243063A Pending JP2002057053A (ja) | 2000-08-10 | 2000-08-10 | 表面実装型インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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-
2000
- 2000-08-10 JP JP2000243063A patent/JP2002057053A/ja active Pending
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