JPS6138655A - チツプキヤリヤ上への接着剤付与方法および装置 - Google Patents
チツプキヤリヤ上への接着剤付与方法および装置Info
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- JPS6138655A JPS6138655A JP15920385A JP15920385A JPS6138655A JP S6138655 A JPS6138655 A JP S6138655A JP 15920385 A JP15920385 A JP 15920385A JP 15920385 A JP15920385 A JP 15920385A JP S6138655 A JPS6138655 A JP S6138655A
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- adhesive
- chip carrier
- storage container
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/046—Surface mounting
- H05K13/0469—Surface mounting by applying a glue or viscous material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、接着剤をその貯蔵容器から配量装置によって
チップキャリヤ上へ付与する方法、およびこの方法を実
施するための装置に関する。
チップキャリヤ上へ付与する方法、およびこの方法を実
施するための装置に関する。
牛導体製造技術においては大規模集積回路のボンデイン
グのための種々の方法が知られている。
グのための種々の方法が知られている。
その方法の１つとして、チップキャリヤ、たとえばプラ
スチックまたはセラミックから成るいわゆるンステムキ
ャリャ（チップキャリヤ）上へ、または金属製コンタク
トフレーム（リードフレーム）上へチップを貼着する方
法がある。接着剤はその粘着性のほかに導電性も有する
。その接着剤は一方ではチップとチップキャリヤとの機
械的固着のために使われ、他方ではチップとチップキャ
リヤとの電気的ボンディングのために使われる。品質上
の理由から、および技術的・電気的要求のために、接着
剤の膜厚は均等な厚さでかつ気泡を含まないように形成
されなければならない。
スチックまたはセラミックから成るいわゆるンステムキ
ャリャ（チップキャリヤ）上へ、または金属製コンタク
トフレーム（リードフレーム）上へチップを貼着する方
法がある。接着剤はその粘着性のほかに導電性も有する
。その接着剤は一方ではチップとチップキャリヤとの機
械的固着のために使われ、他方ではチップとチップキャ
リヤとの電気的ボンディングのために使われる。品質上
の理由から、および技術的・電気的要求のために、接着
剤の膜厚は均等な厚さでかつ気泡を含まないように形成
されなければならない。
し発明が解決しようとする問題点〕
現在、接着剤はスクリーン印刷に似た方法で所定の粘性
を持ってチップキャリヤ上にもたらされる。その場合に
は、回転対称形貯蔵容器内でスクイージが回転運動をさ
せられる。その際に、そのスクイージの前に存在する接
着剤が穴の上になすりつけられ、その穴を通して押出さ
れる。チップキャリヤ上にその穴を載置することにより
、接着剤がそのチップキャリヤに付与される。しかしな
がらこの方法では、大量生産に要求される接着剤の品質
上の均等性が保証されない。
を持ってチップキャリヤ上にもたらされる。その場合に
は、回転対称形貯蔵容器内でスクイージが回転運動をさ
せられる。その際に、そのスクイージの前に存在する接
着剤が穴の上になすりつけられ、その穴を通して押出さ
れる。チップキャリヤ上にその穴を載置することにより
、接着剤がそのチップキャリヤに付与される。しかしな
がらこの方法では、大量生産に要求される接着剤の品質
上の均等性が保証されない。
そこで本発明は、チップキャリヤ上への接着剤付与が改
善されるような、冒頭で述べた種類の方法およびこの方
法を実施するための装置を提供する゛ことを目的とする
。
善されるような、冒頭で述べた種類の方法およびこの方
法を実施するための装置を提供する゛ことを目的とする
。
かかる目的を達成するために、本発明は、テップキャリ
ヤ上に接着剤を付与するための方法（１関しては、接着
剤出口を設けられて接着剤貯蔵容器に結合されたグイ状
の型部品がチップキャリヤ上に載置され、その後貯蔵容
器内には接着剤を所望の量だけ押出す圧縮空気パルスが
印加されることを特徴とする。
ヤ上に接着剤を付与するための方法（１関しては、接着
剤出口を設けられて接着剤貯蔵容器に結合されたグイ状
の型部品がチップキャリヤ上に載置され、その後貯蔵容
器内には接着剤を所望の量だけ押出す圧縮空気パルスが
印加されることを特徴とする。
さらに本発明は、かかる方法を実施するための装置に関
しては、接着剤出口を設けられて往復動装置によってテ
ップキャリヤ上に載置可能であるグイ状の型部品が接着
剤貯蔵容器に結合され、この貯蔵容器内には圧力制御装
置を介して圧縮空気を印刀り可能であることを特徴とす
る。
しては、接着剤出口を設けられて往復動装置によってテ
ップキャリヤ上に載置可能であるグイ状の型部品が接着
剤貯蔵容器に結合され、この貯蔵容器内には圧力制御装
置を介して圧縮空気を印刀り可能であることを特徴とす
る。
本発明の実施態様は特許請求の範囲第２項および第４項
に記載されている。
に記載されている。
本発明は、接着剤をチップキャリヤ上に載置された型部
品を通して圧縮空気パルスによってチップキャリヤとの
接触状態にてそのテンプキャリヤ上にもたらし、その場
合チップキャリヤ上には接着剤が均等に散布されるとい
うことに基づいている。このようなプロセスを経た後、
接着剤押出器はテップキャリヤから持ち上げられる゛。
品を通して圧縮空気パルスによってチップキャリヤとの
接触状態にてそのテンプキャリヤ上にもたらし、その場
合チップキャリヤ上には接着剤が均等に散布されるとい
うことに基づいている。このようなプロセスを経た後、
接着剤押出器はテップキャリヤから持ち上げられる゛。
それにより接着剤はちぎられ、そして型部品の接着剤出
口の寸法および接着剤の粘性に依存した均等な接着剤残
留物がチップキャリヤ上Ｃコ残される。接着剤付与時間
中における接着剤出口の口径および接着剤の粘性はほぼ
一定であるので、再現可能な均等な接着剤塗布が必要な
品質にて、部品の形状に依存せずに、保証される。
口の寸法および接着剤の粘性に依存した均等な接着剤残
留物がチップキャリヤ上Ｃコ残される。接着剤付与時間
中における接着剤出口の口径および接着剤の粘性はほぼ
一定であるので、再現可能な均等な接着剤塗布が必要な
品質にて、部品の形状に依存せずに、保証される。
次に本発明の実施例を図面に基づいて詳細（＝説明する
。
。
第１図ないし第３図は本発明による接着剤付与方法につ
いて説明するための概略図であり、接着。
いて説明するための概略図であり、接着。
剤塗布過程が三工程で示されている。この第１図ないし
第３図に示されているよう（二、密閉貯蔵容が結合され
ている。型部品２はチップキャリヤ６の接着剤を散布さ
れるべき面に対向する一面に接着剤出口５を有している
。
第３図に示されているよう（二、密閉貯蔵容が結合され
ている。型部品２はチップキャリヤ６の接着剤を散布さ
れるべき面に対向する一面に接着剤出口５を有している
。
第１図に示した出発位置においては、配置装置４Ｔなわ
ち型部品２はチップキャリヤ６の上方に置かれている。
ち型部品２はチップキャリヤ６の上方に置かれている。
次に第２因に示すように、接着剤の配置のために、型部
品２は昇降連動によってチップキャリヤ６上に載置され
る。この実施例においては貯蔵容器１は配量装置４に固
く結合されており、それゆえこの貯蔵容器ｌも同様にそ
の昇降運動を行なう。矢印９により概略的に示されてい
る短い圧縮空気パルスが流入口８を通して接着剤３に作
用し、しかもその作用時間および作用圧力が精密に設定
されること（二よって、接着剤が出口５を通してチップ
キャリヤ６に接触させられる。
品２は昇降連動によってチップキャリヤ６上に載置され
る。この実施例においては貯蔵容器１は配量装置４に固
く結合されており、それゆえこの貯蔵容器ｌも同様にそ
の昇降運動を行なう。矢印９により概略的に示されてい
る短い圧縮空気パルスが流入口８を通して接着剤３に作
用し、しかもその作用時間および作用圧力が精密に設定
されること（二よって、接着剤が出口５を通してチップ
キャリヤ６に接触させられる。
接着剤の配量は多くの変更が可能である。このことは、
圧縮空気パルスの作用時間および作用圧力を制御したり
また接着剤の粘性および出口５の口径を変化させたりす
ることによって可能となる。
圧縮空気パルスの作用時間および作用圧力を制御したり
また接着剤の粘性および出口５の口径を変化させたりす
ることによって可能となる。
いずれの場合にも、チップキャリヤ６への均等散布が保
証される。
証される。
最後に＄３図に示すように、装置は第１図とは反対方向
への昇降運動によってチップキャリヤ６から持ち上げら
れる。その際に接着剤はちぎられ、そしてチップキャリ
ヤ６上に均等な残留物７として残される。
への昇降運動によってチップキャリヤ６から持ち上げら
れる。その際に接着剤はちぎられ、そしてチップキャリ
ヤ６上に均等な残留物７として残される。
第４図は本発明による方法を実施するための付与装置の
概略図を示す。この第４図（＝おいては、第１図ないし
第３図にて説明した装置はＩにて示されており、従って
その装置Ｉについては詳細にはもはや説明しない。装置
■は往復動装置１８の上部１４に固く結合されている。
概略図を示す。この第４図（＝おいては、第１図ないし
第３図にて説明した装置はＩにて示されており、従って
その装置Ｉについては詳細にはもはや説明しない。装置
■は往復動装置１８の上部１４に固く結合されている。
この往復動装置１８はさらに下部１９およびガイド２０
のほかに、ピストン２３およびシリンダｌＯから成る空
気圧装置２４と位置検出器＋３とを有している。
のほかに、ピストン２３およびシリンダｌＯから成る空
気圧装置２４と位置検出器＋３とを有している。
シリンダＩＯと一装置Ｉの貯蔵容器ｌとには導管１２を
介して圧縮空気を与えることができる。空気圧装置２４
への圧縮空気供給管路には、機械パルス発生器１７によ
って制御される２つの逆方向接続された電磁弁ＩＩが設
けられている。装置■の前段には、時限素子１６によっ
て制御される弁１５から構成された圧力制御装置２２が
設けられている。
介して圧縮空気を与えることができる。空気圧装置２４
への圧縮空気供給管路には、機械パルス発生器１７によ
って制御される２つの逆方向接続された電磁弁ＩＩが設
けられている。装置■の前段には、時限素子１６によっ
て制御される弁１５から構成された圧力制御装置２２が
設けられている。
チップキャリヤ６はガイド２５内を紙面料垂直に動かさ
れる。
れる。
次に、′この男４図に示された本発明に′よる装置の動
作について説明する〇 機械パルス発生器１７（二よって制御されて、チップキ
ャリヤ６はその位置が配量装置４の下に搬送される。こ
の時点で装置Ｉは、第１図に示された状態を取らされる
。装置Ｉは、シリンダ１０に圧縮空気が印加されるよう
に電磁弁１１の一方が搬送パルスに同期して制御され、
ピストン２３の運動により上菖曹４がガイド２０に案内
されて昇降運動を行わさせられることによって、第１図
に示された状態にもたらされかつ保持される。
作について説明する〇 機械パルス発生器１７（二よって制御されて、チップキ
ャリヤ６はその位置が配量装置４の下に搬送される。こ
の時点で装置Ｉは、第１図に示された状態を取らされる
。装置Ｉは、シリンダ１０に圧縮空気が印加されるよう
に電磁弁１１の一方が搬送パルスに同期して制御され、
ピストン２３の運動により上菖曹４がガイド２０に案内
されて昇降運動を行わさせられることによって、第１図
に示された状態にもたらされかつ保持される。
チップキャリヤ６がその位置にもたらされた後、シリン
ダ１０は排気され、それにより上部１４は装置Ｉと共に
ばね２１の作用によって降下せしめられる。上部＋４丁
なわち装置Ｉが＠２図に示された位置に到達すると直ち
に、検出器１３が時限素子１６を制御する。その後、弁
Ｉ５が時限素子１６たとえばＲＣ回路に設定された時間
開かれ、そして貯蔵容器ｌの中空室には圧縮空気が与え
られる。装置Ｉの復帰運動は再び当−電磁弁ＩＩの制御
によって行われる。その後チップキャリヤ６は次の位置
にさらに移動せしめられる。
ダ１０は排気され、それにより上部１４は装置Ｉと共に
ばね２１の作用によって降下せしめられる。上部＋４丁
なわち装置Ｉが＠２図に示された位置に到達すると直ち
に、検出器１３が時限素子１６を制御する。その後、弁
Ｉ５が時限素子１６たとえばＲＣ回路に設定された時間
開かれ、そして貯蔵容器ｌの中空室には圧縮空気が与え
られる。装置Ｉの復帰運動は再び当−電磁弁ＩＩの制御
によって行われる。その後チップキャリヤ６は次の位置
にさらに移動せしめられる。
Ｌ発鳴の効果〕
以上に説明したように本発明によれば、接着剤は°テッ
プキャリヤ上に装置された型部品を通して圧縮空気パル
スによってチップキャリヤとの接触状態にてそのチップ
キャリヤ上にもたらされるので、チップキャリヤ上には
接着剤が均等に付与される。
プキャリヤ上に装置された型部品を通して圧縮空気パル
スによってチップキャリヤとの接触状態にてそのチップ
キャリヤ上にもたらされるので、チップキャリヤ上には
接着剤が均等に付与される。
第１図ないし第３図は本発明による接着剤付与方法につ
いて説明するための３つの工程を示す概略図、第４図は
本発明による接着剤付与方法を実施するための装置の概
略図である。 ｌ・・・貯蔵容器、 ２・・−型部品、 ３・・・
接着剤、 ５・・接着剤出口、 ６・・・チップキ
ャリヤ、 １３・・・位置検出器、 １８・・・
往復動装置、 ２２・・・圧力制御装置。
いて説明するための３つの工程を示す概略図、第４図は
本発明による接着剤付与方法を実施するための装置の概
略図である。 ｌ・・・貯蔵容器、 ２・・−型部品、 ３・・・
接着剤、 ５・・接着剤出口、 ６・・・チップキ
ャリヤ、 １３・・・位置検出器、 １８・・・
往復動装置、 ２２・・・圧力制御装置。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）接着剤をその貯蔵容器から配量装置によつてチップ
キャリヤ上へ付与するための方法において、接着剤出口
（５）を設けられて貯蔵容器（１）に結合されたダイ状
の型部品（２）がチップキャリヤ（６）上に載置され、
その後貯蔵容器（１）内には接着剤を所望の量だけ押出
す圧縮空気パルスが印加されることを特徴とするチップ
キャリヤ上への接着剤付与方法。 ２）チップキャリヤ（６）は機械パルスによつて制御さ
れて型部品（２）の下にもたらされ、型部品（２）は機
械パルスに同期して必要な昇降連動を行わさせられるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。 ３）接着剤をその貯蔵容器から配量装置によつてチップ
キャリヤ上へ付与するための装置において、接着剤出口
（５）を設けられて往復動装置（１８）によつてチップ
キャリヤ（６）上に載置可能であるダイ状の型部品（２
）が密閉貯蔵容器（１）に結合されており、この貯蔵容
器内には圧力制御装置（２２）を介して圧縮空気を印加
可能であることを特徴とするチップキャリヤ上への接着
剤付与装置。 ４）前記往復動装置（１８）には、出力側を前記圧力制
御装置（２２）に接続されている位置検出器（１３）が
設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第３項
記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3427275.5 | 1984-07-24 | ||
| DE3427275 | 1984-07-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6138655A true JPS6138655A (ja) | 1986-02-24 |
Family
ID=6241446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15920385A Pending JPS6138655A (ja) | 1984-07-24 | 1985-07-18 | チツプキヤリヤ上への接着剤付与方法および装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0171466A1 (ja) |
| JP (1) | JPS6138655A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641206U (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-31 | 横河電子機器株式会社 | サーキュレータ |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0828565B2 (ja) * | 1990-09-06 | 1996-03-21 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品のプリント基板への搭載方法 |
| GB2270271B (en) * | 1992-08-18 | 1996-05-15 | Paul Holt | Air circuit |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL7905518A (nl) * | 1978-07-19 | 1980-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Werkwijze voor het monteren van elektronische delen. |
| DE2935081C2 (de) * | 1979-08-30 | 1985-12-19 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Vorrichtung zur Bestückung von Leiterplatten. |
-
1984
- 1984-12-18 EP EP84115746A patent/EP0171466A1/de not_active Withdrawn
-
1985
- 1985-07-18 JP JP15920385A patent/JPS6138655A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0641206U (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-31 | 横河電子機器株式会社 | サーキュレータ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0171466A1 (de) | 1986-02-19 |
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