JPH0828565B2 - 電子部品のプリント基板への搭載方法 - Google Patents
電子部品のプリント基板への搭載方法Info
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- JPH0828565B2 JPH0828565B2 JP2234421A JP23442190A JPH0828565B2 JP H0828565 B2 JPH0828565 B2 JP H0828565B2 JP 2234421 A JP2234421 A JP 2234421A JP 23442190 A JP23442190 A JP 23442190A JP H0828565 B2 JPH0828565 B2 JP H0828565B2
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- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
本発明は電子部品をプリント基板に搭載するための方
法に関する。
法に関する。
小型電子部品をプリント基板に搭載するには電子部品
を接着剤によりプリント基板上の所定位置に仮付けし、
ついで溶融半田による半田付けを行なって電子部品と配
線導体間の固定と電気接続を行なうことが広く行なわれ
ている。この工程を自動的に実施するために各種の方法
が行なわれるが、基本的には多数の電子部品を自動装着
装置により水平に置いたプリント基板上へ仮付けし、つ
いでプリント基板を裏返して電子部品の側を下向きに
し、プリント基板全体を溶融半田に接触させる工程から
なる。 従って仮付けを行なう接着剤は、プリント基板を反転
しても電子部品の脱落を起こさない程度の充分な粘着力
を要する。このための要件としては各種の因子がある
が、主なものは接着剤の粘着性、接着剤の分量の再現性
及び調節可能性、接着剤の切れ（ディスペンサーからの
糸引のないこと）、などである。他の要件は、電子部品
の向きが不適切なときに容易に再配向出来ることであ
る。 従来一般に使用される方法には、エポキシ等の熱硬化
性接着剤を例えば空気圧式のデイスペンサー装置のノズ
ルから静かに押出してノズル先端に保持させ、これをプ
リント基板の所定位置に押し付けて接着剤を基板上に転
写し、電子部品を仮付けし、硬化する方法がある（特開
昭55-110097号公報、特開昭61-268375号公報）。又、塗
布ピンを備え、熱硬化性接着剤を収容した容器より塗布
ピンの先端に付着させ、移動して基板上に転写し、電子
部品を仮付けし、硬化する方法がある（実開昭57-12783
号）。 他の方法にはエポキシアクリレート、ウレタンアクリ
レート等の光硬化性接着剤をプリント基板の所定箇所に
塗布し、ついで電子部品を接着剤の上に搭載して仮付け
し、紫外線等の光を照射して接着剤を硬化させる（ある
いはある程度光硬化してから電子部品を接着剤の上に搭
載）方法がある（特公昭63-61795号公報、特公昭58-111
14号公報、特開昭54-104573号公報、特開昭54-98969号
公報）。
を接着剤によりプリント基板上の所定位置に仮付けし、
ついで溶融半田による半田付けを行なって電子部品と配
線導体間の固定と電気接続を行なうことが広く行なわれ
ている。この工程を自動的に実施するために各種の方法
が行なわれるが、基本的には多数の電子部品を自動装着
装置により水平に置いたプリント基板上へ仮付けし、つ
いでプリント基板を裏返して電子部品の側を下向きに
し、プリント基板全体を溶融半田に接触させる工程から
なる。 従って仮付けを行なう接着剤は、プリント基板を反転
しても電子部品の脱落を起こさない程度の充分な粘着力
を要する。このための要件としては各種の因子がある
が、主なものは接着剤の粘着性、接着剤の分量の再現性
及び調節可能性、接着剤の切れ（ディスペンサーからの
糸引のないこと）、などである。他の要件は、電子部品
の向きが不適切なときに容易に再配向出来ることであ
る。 従来一般に使用される方法には、エポキシ等の熱硬化
性接着剤を例えば空気圧式のデイスペンサー装置のノズ
ルから静かに押出してノズル先端に保持させ、これをプ
リント基板の所定位置に押し付けて接着剤を基板上に転
写し、電子部品を仮付けし、硬化する方法がある（特開
昭55-110097号公報、特開昭61-268375号公報）。又、塗
布ピンを備え、熱硬化性接着剤を収容した容器より塗布
ピンの先端に付着させ、移動して基板上に転写し、電子
部品を仮付けし、硬化する方法がある（実開昭57-12783
号）。 他の方法にはエポキシアクリレート、ウレタンアクリ
レート等の光硬化性接着剤をプリント基板の所定箇所に
塗布し、ついで電子部品を接着剤の上に搭載して仮付け
し、紫外線等の光を照射して接着剤を硬化させる（ある
いはある程度光硬化してから電子部品を接着剤の上に搭
載）方法がある（特公昭63-61795号公報、特公昭58-111
14号公報、特開昭54-104573号公報、特開昭54-98969号
公報）。
熱硬化性接着剤の問題は熱硬化性接着剤の粘度が経時
的に変動するのでディスペンサー押出圧力を頻繁に調整
して分与量を一定に維持しなければならないことであ
る。なお他の問題としては電子部品をプリント基板上に
仮付けしている状態の接着剤が硬化しているため電子部
品の方向の修正が可能でないことなどの問題がある。又
接着剤が熱硬化性の場合には、プリント基板装着時の部
品保持力を上げる目的で粘性を上げるとディスペンサー
による分与時に糸引等の問題が発生する。 このような接着剤をノズル先端等に保持させ基板上に
転写する接触式の分与装置の欠点を防止出来る分与方法
が研究されているが、その一つの提案としては特開昭63
-228699号に提案されているように、従来からプリンタ
ーに使用されているインクジェット法を転用する方法並
びに注射器状塗布ヘッドから所定量の液滴を吹きつける
方法がある。しかし前者のインクジェット法は接着剤を
圧電素子の振幅作用で微細粒子にして噴射するものであ
るから、微小液滴（10-8cc程度）しか得られないので、
所定量（約10-4cc程度）をプリント基板に付着するには
長時間を要するので現在のところ実用化は不可能と思わ
れる。 一方、後者の方法では、注射器状の塗布ヘッドに接着
剤を液状状態で収容し、空気圧等を短時間印加すること
によりピストンを押し、ノズルから接着剤を液滴化して
噴出させて吹きつけるが、空気圧等の正確な制御が困難
であるので、一定量の液滴を安定に分与することは困難
と思われる。 また、これらの何れの方法によるにしても、従来使用
されている通常の接着剤ではその粘性のためにインクジ
ェット状に微細粒子化したり、所定量の大きさに液滴化
して吹きつけることは困難と思われる。 従って、本発明の目的は、制御可能な一定分与量の接
着剤液滴を確保すること、電子部品をプリント基板上に
充分な接着力で保持させること、必要な時に電子部品の
方向規制を行なうこと、及び効率的な搭載方法を提供す
ることにある。
的に変動するのでディスペンサー押出圧力を頻繁に調整
して分与量を一定に維持しなければならないことであ
る。なお他の問題としては電子部品をプリント基板上に
仮付けしている状態の接着剤が硬化しているため電子部
品の方向の修正が可能でないことなどの問題がある。又
接着剤が熱硬化性の場合には、プリント基板装着時の部
品保持力を上げる目的で粘性を上げるとディスペンサー
による分与時に糸引等の問題が発生する。 このような接着剤をノズル先端等に保持させ基板上に
転写する接触式の分与装置の欠点を防止出来る分与方法
が研究されているが、その一つの提案としては特開昭63
-228699号に提案されているように、従来からプリンタ
ーに使用されているインクジェット法を転用する方法並
びに注射器状塗布ヘッドから所定量の液滴を吹きつける
方法がある。しかし前者のインクジェット法は接着剤を
圧電素子の振幅作用で微細粒子にして噴射するものであ
るから、微小液滴（10-8cc程度）しか得られないので、
所定量（約10-4cc程度）をプリント基板に付着するには
長時間を要するので現在のところ実用化は不可能と思わ
れる。 一方、後者の方法では、注射器状の塗布ヘッドに接着
剤を液状状態で収容し、空気圧等を短時間印加すること
によりピストンを押し、ノズルから接着剤を液滴化して
噴出させて吹きつけるが、空気圧等の正確な制御が困難
であるので、一定量の液滴を安定に分与することは困難
と思われる。 また、これらの何れの方法によるにしても、従来使用
されている通常の接着剤ではその粘性のためにインクジ
ェット状に微細粒子化したり、所定量の大きさに液滴化
して吹きつけることは困難と思われる。 従って、本発明の目的は、制御可能な一定分与量の接
着剤液滴を確保すること、電子部品をプリント基板上に
充分な接着力で保持させること、必要な時に電子部品の
方向規制を行なうこと、及び効率的な搭載方法を提供す
ることにある。
本発明は、熱可塑性アクリルシリコーン系エマルジョ
ン接着剤の所定分量の液滴を射出ノズルからプリント基
板上の所定箇所に射出し、部品保持に充分な粘着力を出
すために水分を乾燥除去し、電子部品を前記接着剤上に
搭載し、ついで電子部品を半田付けする工程からなるこ
とを特徴とする電子部品のプリント基板への搭載方法を
提供し、上記の問題点を解決する。 好ましくは接着剤は、接着剤貯蔵槽から加圧下に導管
を経て、該導管の出口に連通し且つ射出ノズルの入口に
連通している弁室へ導かれ、ついで前記弁室内にあって
前記ノズルの入口端に衝合し閉鎖している可動弁体の制
御された時間長の開放に応じて前記射出ノズルから射出
される。 アクリルシリコーン系エマルジョン接着剤は、低粘度
であるから、射出ノズルを使用して正確な所定分量の接
着剤をプリント配線基板の所定箇所に分与することが出
来る。又分与後に水分を除去することで粘着力を発揮す
るから反転したプリント基板に接着した電子部品に対す
る充分な保持力が得られるのみならず、仮付け状態で必
要なときに電子部品の方向を変えることが出来、あるい
は半田の表面張力により部品方向の自己規制ができる。
又アクリルシリコーン系エマルジョン接着剤は水性であ
るから従来のエポキシ接着剤あるいは光硬化性接着剤と
は違って糸引がないので、ノズルの汚れ及びプリント基
板の汚れを防止することが出来る。 以下に、本発明を図面を参照して詳しく説明する。 第１図ないし第４図を参照して本発明によりプリント
基板上への非接触での分与方式により接着剤をプリント
基板に分与し、ついで電子部品をプリント基板に搭載す
る方法を説明する。 先ず、第１図のように後で詳しく説明する分与装置
（ディスペンサー）１を使用して所定量の接着剤６を一
滴ずつプリント基板７の表面の所定位置に分与する。分
与装置１は一定圧力に加圧された接着剤供給槽２、そこ
から延びる導管３、導管に接続された電磁弁４、及び接
着剤を放出する射出ノズル５より構成される。電磁弁４
は開閉時間の調整可能な開閉弁（後で詳述）であり、供
給された加圧接着剤を開閉弁の設定された開放時間に比
例した量の接着剤の液滴６が射出ノズル５から放出さ
れ、プリント基板７上の所定位置に飛行する。液滴の量
は接着剤の粘度、圧力、射出ノズル５の流れ抵抗（抵抗
は射出ノズルの断面積に反比例し、長さに比例する）に
依存する。接着剤液滴６の量は10-4cc程度の量に及び、
１個の液滴で電子部品を支持するに必要な量を充分確保
出来る。 次に第２図に示したようにプリント基板７をマイクロ
波乾燥機（例えば電子レンジ）８に通して接着剤液滴６
の水分を除去乾燥させる。乾燥により接着剤は電子部品
の保持に必要な粘着力を生じる。 第３図の工程に移り、所定の電子部品９を所定位置に
割り付けて搭載し、水分を除去乾燥させた接着剤液滴６
に押し付けることにより、電子部品の搭載又は仮付けを
終る。 第４図の工程に於て、プリント基板７を上下反転さ
せ、電子部品９の搭載されている側を溶融半田10に接触
させると、電子部品９の外部端子９′とプリント基板７
上のプリント配線７′の間の必要な結線と固定が行なわ
れる。 熱可塑性接着剤であるアクリルシリコーン系エマルジ
ョン接着剤を使用して上記の搭載方法を実施することに
よって、従来の問題点の多くは克服出来る。アクリルシ
リコーン系エマルジョン接着剤は、糸引がなく、分与時
には充分な流動性を有し、圧力下に簡単に液滴化し得
る。液滴の水分を蒸発させると半田時の熱の作用下にも
充分な粘着力を発揮するが、なお電子部品の配向を変え
るに充分な柔らかさを有する。 次に第１図の接着剤分与工程で使用する接着剤分与装
置１を第５図及び第６図を参照して説明する。 第５図を参照するに、接着剤11の供給槽２は電磁弁４
の開放により接着剤の液滴が射出ノズル５から射出され
るように所定の一定圧力に保持され、好ましくは射出ノ
ズル５を通る接着剤の粘性を一定にするために他の部分
も含めて一定温度に保持されている。供給槽２を加圧す
ることにより槽内の容積変化による圧変動があっても無
視し得るため分与量に影響が出ないように設定されてい
る。 次に接着剤11は導管３から電磁弁４に導かれる。電磁
弁４に於て開放時間を制御することにより計量された一
定量の接着剤は射出ノズル５から放出される。好ましく
は、不使用時の射出ノズル５の先端は、乾燥を防ぐため
に常時水で湿す。又、射出ノズル先端には液切れを良く
するために好ましくは弗素樹脂等の撥水性の被覆を施
す。 第６図に電磁弁５の詳細を示す。接着剤は導管３から
ハウジング25の内部通路17を経て弁室19に入る。射出ノ
ズル５の上端は出口弁座26と形成しており、弁体20が常
時圧縮ばね21により下方へ偏位されているため常時は出
口弁座26を閉鎖している。弁体20が電磁コイル24により
引き上げられると、弁体20は接着剤の射出ノズル５への
流れを可能にし、加圧下にある接着剤を液滴化して射出
ノズル５から放出させる。弁体20は軟磁性材料から構成
され、その上方には同様に磁気コア22がねじ込まれナッ
ト23により固定されている。電磁コイル24はリード27に
より給電される。図示しない調整器により給電時間が任
意の所定値に設定される。 本発明者は、上記構成の装置を使用して種々の実験を
行なった。それによると電磁弁の開放時間を変えること
により電子部品の搭載に必要な量の接着剤をかなり広範
囲に調整出来ること、供給槽を充分に大きい容量に設定
しておくことにより常に一定の分与量を確保できること
など、先に述べた各種の作用を得ることが出来ることを
確認した。ある開放時間範囲では接着剤は連続した紐状
にならず、プリント基板に向けて飛行する間に表面張力
により球状に近い形の液滴となってプリント基板上に付
着することが分かった。
ン接着剤の所定分量の液滴を射出ノズルからプリント基
板上の所定箇所に射出し、部品保持に充分な粘着力を出
すために水分を乾燥除去し、電子部品を前記接着剤上に
搭載し、ついで電子部品を半田付けする工程からなるこ
とを特徴とする電子部品のプリント基板への搭載方法を
提供し、上記の問題点を解決する。 好ましくは接着剤は、接着剤貯蔵槽から加圧下に導管
を経て、該導管の出口に連通し且つ射出ノズルの入口に
連通している弁室へ導かれ、ついで前記弁室内にあって
前記ノズルの入口端に衝合し閉鎖している可動弁体の制
御された時間長の開放に応じて前記射出ノズルから射出
される。 アクリルシリコーン系エマルジョン接着剤は、低粘度
であるから、射出ノズルを使用して正確な所定分量の接
着剤をプリント配線基板の所定箇所に分与することが出
来る。又分与後に水分を除去することで粘着力を発揮す
るから反転したプリント基板に接着した電子部品に対す
る充分な保持力が得られるのみならず、仮付け状態で必
要なときに電子部品の方向を変えることが出来、あるい
は半田の表面張力により部品方向の自己規制ができる。
又アクリルシリコーン系エマルジョン接着剤は水性であ
るから従来のエポキシ接着剤あるいは光硬化性接着剤と
は違って糸引がないので、ノズルの汚れ及びプリント基
板の汚れを防止することが出来る。 以下に、本発明を図面を参照して詳しく説明する。 第１図ないし第４図を参照して本発明によりプリント
基板上への非接触での分与方式により接着剤をプリント
基板に分与し、ついで電子部品をプリント基板に搭載す
る方法を説明する。 先ず、第１図のように後で詳しく説明する分与装置
（ディスペンサー）１を使用して所定量の接着剤６を一
滴ずつプリント基板７の表面の所定位置に分与する。分
与装置１は一定圧力に加圧された接着剤供給槽２、そこ
から延びる導管３、導管に接続された電磁弁４、及び接
着剤を放出する射出ノズル５より構成される。電磁弁４
は開閉時間の調整可能な開閉弁（後で詳述）であり、供
給された加圧接着剤を開閉弁の設定された開放時間に比
例した量の接着剤の液滴６が射出ノズル５から放出さ
れ、プリント基板７上の所定位置に飛行する。液滴の量
は接着剤の粘度、圧力、射出ノズル５の流れ抵抗（抵抗
は射出ノズルの断面積に反比例し、長さに比例する）に
依存する。接着剤液滴６の量は10-4cc程度の量に及び、
１個の液滴で電子部品を支持するに必要な量を充分確保
出来る。 次に第２図に示したようにプリント基板７をマイクロ
波乾燥機（例えば電子レンジ）８に通して接着剤液滴６
の水分を除去乾燥させる。乾燥により接着剤は電子部品
の保持に必要な粘着力を生じる。 第３図の工程に移り、所定の電子部品９を所定位置に
割り付けて搭載し、水分を除去乾燥させた接着剤液滴６
に押し付けることにより、電子部品の搭載又は仮付けを
終る。 第４図の工程に於て、プリント基板７を上下反転さ
せ、電子部品９の搭載されている側を溶融半田10に接触
させると、電子部品９の外部端子９′とプリント基板７
上のプリント配線７′の間の必要な結線と固定が行なわ
れる。 熱可塑性接着剤であるアクリルシリコーン系エマルジ
ョン接着剤を使用して上記の搭載方法を実施することに
よって、従来の問題点の多くは克服出来る。アクリルシ
リコーン系エマルジョン接着剤は、糸引がなく、分与時
には充分な流動性を有し、圧力下に簡単に液滴化し得
る。液滴の水分を蒸発させると半田時の熱の作用下にも
充分な粘着力を発揮するが、なお電子部品の配向を変え
るに充分な柔らかさを有する。 次に第１図の接着剤分与工程で使用する接着剤分与装
置１を第５図及び第６図を参照して説明する。 第５図を参照するに、接着剤11の供給槽２は電磁弁４
の開放により接着剤の液滴が射出ノズル５から射出され
るように所定の一定圧力に保持され、好ましくは射出ノ
ズル５を通る接着剤の粘性を一定にするために他の部分
も含めて一定温度に保持されている。供給槽２を加圧す
ることにより槽内の容積変化による圧変動があっても無
視し得るため分与量に影響が出ないように設定されてい
る。 次に接着剤11は導管３から電磁弁４に導かれる。電磁
弁４に於て開放時間を制御することにより計量された一
定量の接着剤は射出ノズル５から放出される。好ましく
は、不使用時の射出ノズル５の先端は、乾燥を防ぐため
に常時水で湿す。又、射出ノズル先端には液切れを良く
するために好ましくは弗素樹脂等の撥水性の被覆を施
す。 第６図に電磁弁５の詳細を示す。接着剤は導管３から
ハウジング25の内部通路17を経て弁室19に入る。射出ノ
ズル５の上端は出口弁座26と形成しており、弁体20が常
時圧縮ばね21により下方へ偏位されているため常時は出
口弁座26を閉鎖している。弁体20が電磁コイル24により
引き上げられると、弁体20は接着剤の射出ノズル５への
流れを可能にし、加圧下にある接着剤を液滴化して射出
ノズル５から放出させる。弁体20は軟磁性材料から構成
され、その上方には同様に磁気コア22がねじ込まれナッ
ト23により固定されている。電磁コイル24はリード27に
より給電される。図示しない調整器により給電時間が任
意の所定値に設定される。 本発明者は、上記構成の装置を使用して種々の実験を
行なった。それによると電磁弁の開放時間を変えること
により電子部品の搭載に必要な量の接着剤をかなり広範
囲に調整出来ること、供給槽を充分に大きい容量に設定
しておくことにより常に一定の分与量を確保できること
など、先に述べた各種の作用を得ることが出来ることを
確認した。ある開放時間範囲では接着剤は連続した紐状
にならず、プリント基板に向けて飛行する間に表面張力
により球状に近い形の液滴となってプリント基板上に付
着することが分かった。
実験に使用したアクリルシリコーン系エマルジョン接
着剤の分子構造はメチルアクリレート、ブチルアクリレ
ート、及びスチレンの共重合体を主成分としたものであ
り、懸濁液としては水を使用した。不揮発分約45％であ
った。粘度は約20cpであった。液滴は上に述べた分与装
置を使用して所定量の液滴としてプリント基板上に分与
出来た。その際きれいな球状を成して飛行し、半球状に
プリント基板上に付着した。糸引は無く、プリント基板
を汚すおそれは無かった。電子部品を保持するのに必要
な所定の粘着力を生じるのに必要な乾燥時間は電子レン
ジを使用した場合約２分程度であった。得られた乾燥済
の接着剤は250℃でも充分な接着力を有し、半田条件下
での部品保持力は充分であった。一方接着状態で電子部
品の方向を変えることが出来る熱可塑性を有した。 なお、実験には、射出ノズルとして内径0.21mm、長さ
5.5mmの円筒管の先端に、内径0.2mm、外径0.8mm、長さ
0.8mmの弗素樹脂片を取り付けたものを使用した。接着
剤供給槽の圧力は0.5kg/cm2であった。
着剤の分子構造はメチルアクリレート、ブチルアクリレ
ート、及びスチレンの共重合体を主成分としたものであ
り、懸濁液としては水を使用した。不揮発分約45％であ
った。粘度は約20cpであった。液滴は上に述べた分与装
置を使用して所定量の液滴としてプリント基板上に分与
出来た。その際きれいな球状を成して飛行し、半球状に
プリント基板上に付着した。糸引は無く、プリント基板
を汚すおそれは無かった。電子部品を保持するのに必要
な所定の粘着力を生じるのに必要な乾燥時間は電子レン
ジを使用した場合約２分程度であった。得られた乾燥済
の接着剤は250℃でも充分な接着力を有し、半田条件下
での部品保持力は充分であった。一方接着状態で電子部
品の方向を変えることが出来る熱可塑性を有した。 なお、実験には、射出ノズルとして内径0.21mm、長さ
5.5mmの円筒管の先端に、内径0.2mm、外径0.8mm、長さ
0.8mmの弗素樹脂片を取り付けたものを使用した。接着
剤供給槽の圧力は0.5kg/cm2であった。
本発明の作用効果をまとめると次の通りである。 （１）本発明によると、低粘度の熱可塑性アクリルシリ
コーン系エマルジョン接着剤を使用したので、正確な所
定分量の液滴を射出ノズルからプリント基板上の所定箇
所に分与させることが出来る。さらに、ノズル先端をプ
リント基板上に接触させる必要がなく、ノズルを昇降さ
せなくてもプリント基板上の所定箇所への移動が可能で
迅速で静粛な動作が得られる。 （２）この接着剤は接着剤の水分を除去することにより
半田付け温度でも電子部品を保持するに充分な粘着力を
生じる。 （３）接着剤は熱可塑性であるから仮付け状態で必要な
ときに電子部品の方向を変えることが出来、あるいは半
田の表面張力により部品方向の自己規制ができる。 （４）この接着剤は水性であるから従来のエポキシ接着
剤あるいは光硬化性接着剤とは違って糸引がないので、
ノズルの汚れ及びプリント基板の汚れを防止することが
出来る。 （５）総合的に極めて能率的であり、作業時間の大幅な
短縮が可能となる。
コーン系エマルジョン接着剤を使用したので、正確な所
定分量の液滴を射出ノズルからプリント基板上の所定箇
所に分与させることが出来る。さらに、ノズル先端をプ
リント基板上に接触させる必要がなく、ノズルを昇降さ
せなくてもプリント基板上の所定箇所への移動が可能で
迅速で静粛な動作が得られる。 （２）この接着剤は接着剤の水分を除去することにより
半田付け温度でも電子部品を保持するに充分な粘着力を
生じる。 （３）接着剤は熱可塑性であるから仮付け状態で必要な
ときに電子部品の方向を変えることが出来、あるいは半
田の表面張力により部品方向の自己規制ができる。 （４）この接着剤は水性であるから従来のエポキシ接着
剤あるいは光硬化性接着剤とは違って糸引がないので、
ノズルの汚れ及びプリント基板の汚れを防止することが
出来る。 （５）総合的に極めて能率的であり、作業時間の大幅な
短縮が可能となる。
第１図は本発明の電子部品搭載方法における接着剤分与
工程を示す図、第２図は乾燥工程を示す図、第３図は電
子部品の搭載を示す図、第４図は半田工程を示す図、第
５図は本発明に使用する接着剤分与装置の全体図、及び
第６図は電磁弁の詳細を示す縦断面図である。
工程を示す図、第２図は乾燥工程を示す図、第３図は電
子部品の搭載を示す図、第４図は半田工程を示す図、第
５図は本発明に使用する接着剤分与装置の全体図、及び
第６図は電磁弁の詳細を示す縦断面図である。
Claims (1)
- 【請求項１】プリント基板の電子部品を取り付けるべき
所定箇所に接着剤を施し、電子部品を前記接着剤の施さ
れた箇所に仮付けし、ついで電子部品の外部端子とプリ
ント基板の所定の導電体との間に半田を施すことからな
る、電子部品のプリント基板への搭載方法において、 貯蔵槽から加圧下に供給される水性アクリルシリコーン
系エマルジョン接着剤を、計量弁の開閉により、射出ノ
ズルから電子部品の仮付けに必要な所定分量の一滴の液
滴として前記射出ノズルから一定距離離間したプリント
基板上の所定箇所に射出し、該プリント基板上に付着し
た接着剤が電子部品を保持するに充分な程度まで水分を
乾燥除去し、電子部品を前記接着剤上に押しつけて搭載
・仮付けし、ついで電子部品の端子とプリント基板の導
電パターンの所定箇所とを半田接続することを特徴とす
る電子部品のプリント基板への搭載方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2234421A JPH0828565B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 電子部品のプリント基板への搭載方法 |
| US07/729,523 US5102030A (en) | 1990-09-06 | 1991-07-12 | Method for mounting electronic parts on printed circuit board |
| DE69104678T DE69104678T2 (de) | 1990-09-06 | 1991-07-15 | Verfahren zur Montage von elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte. |
| EP91111796A EP0473911B1 (en) | 1990-09-06 | 1991-07-15 | Method for mounting electronic parts on a printed circuit board |
| KR1019910012460A KR950000400B1 (ko) | 1990-09-06 | 1991-07-20 | 전자부품의 프린트 기판에의 탑재방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2234421A JPH0828565B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 電子部品のプリント基板への搭載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04116890A JPH04116890A (ja) | 1992-04-17 |
| JPH0828565B2 true JPH0828565B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=16970758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2234421A Expired - Fee Related JPH0828565B2 (ja) | 1990-09-06 | 1990-09-06 | 電子部品のプリント基板への搭載方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5102030A (ja) |
| EP (1) | EP0473911B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0828565B2 (ja) |
| KR (1) | KR950000400B1 (ja) |
| DE (1) | DE69104678T2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5320250A (en) * | 1991-12-02 | 1994-06-14 | Asymptotic Technologies, Inc. | Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material |
| US5447267A (en) * | 1993-02-08 | 1995-09-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of soldering electronic part using a bond for tacking the electronic part |
| US5992729A (en) * | 1996-10-02 | 1999-11-30 | Mcnc | Tacking processes and systems for soldering |
| WO2000023712A1 (en) | 1998-10-16 | 2000-04-27 | Micro Robotics Systems, Inc. | Dispensing apparatus |
| KR100357961B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2002-10-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 아크릴 에멀젼의 합성방법 |
| US7637415B2 (en) | 2005-10-31 | 2009-12-29 | General Electric Company | Methods and apparatus for assembling a printed circuit board |
| WO2007122442A1 (en) * | 2006-04-25 | 2007-11-01 | Cl Inspiration Llc | Dispenser for adhesive materials in liquid form |
| WO2015068297A1 (ja) * | 2013-11-11 | 2015-05-14 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業装置及び吐出ヘッド |
| WO2021059318A1 (ja) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 乾燥装置、および乾燥方法 |
| US20220108930A1 (en) * | 2020-10-07 | 2022-04-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component with metallic cap |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3707944A (en) * | 1970-10-23 | 1973-01-02 | Ibm | Automatic photoresist apply and dry apparatus |
| US3723223A (en) * | 1971-01-11 | 1973-03-27 | Nat Starch Chem Corp | Heat curing adhesive |
| US3717543A (en) * | 1971-01-13 | 1973-02-20 | Rexham Corp | Laminations of polyimide films to like films and/or to metal foils |
| US3963551A (en) * | 1974-03-05 | 1976-06-15 | Stromberg-Carlson Corporation | Method for bonding semiconductor chips |
| JPS55110097A (en) * | 1979-02-19 | 1980-08-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of mounting electronic part |
| US5037700A (en) * | 1981-01-19 | 1991-08-06 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Flexible laminates |
| US4398660A (en) * | 1981-06-04 | 1983-08-16 | Rca Corporation | Method of mounting electronic components |
| GB2147148A (en) * | 1983-09-27 | 1985-05-01 | John Patrick Burke | Electronic circuit assembly |
| EP0171466A1 (de) * | 1984-07-24 | 1986-02-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Übertragen von Klebstoff auf einen Chipträger und Vorrichtung zur Durchfürung des Verfahrens |
| US4695508A (en) * | 1985-09-06 | 1987-09-22 | The Yokohama Rubber Co., Ltd. | Adhesive composition |
| DE3537125A1 (de) * | 1985-10-18 | 1987-04-23 | Philips Patentverwaltung | Verfahren und vorrichtung zum aufbringen kleiner tropfenfoermiger klebstoffmengen auf ein werkstueck |
| US4761881A (en) * | 1986-09-15 | 1988-08-09 | International Business Machines Corporation | Single step solder process |
| JPH0793484B2 (ja) * | 1986-09-19 | 1995-10-09 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線基板 |
| JPH0787277B2 (ja) * | 1987-03-25 | 1995-09-20 | ティーディーケイ株式会社 | 表面実装部品の基板搭載方法 |
| JPS63296391A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線基板への部品取付方法 |
| JPH01190779A (ja) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | Cemedine Co Ltd | アクリル系接着剤組成物 |
-
1990
- 1990-09-06 JP JP2234421A patent/JPH0828565B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-07-12 US US07/729,523 patent/US5102030A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-15 DE DE69104678T patent/DE69104678T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-15 EP EP91111796A patent/EP0473911B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-07-20 KR KR1019910012460A patent/KR950000400B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5102030A (en) | 1992-04-07 |
| EP0473911A2 (en) | 1992-03-11 |
| JPH04116890A (ja) | 1992-04-17 |
| KR950000400B1 (ko) | 1995-01-16 |
| EP0473911A3 (en) | 1993-01-27 |
| EP0473911B1 (en) | 1994-10-19 |
| DE69104678T2 (de) | 1995-05-24 |
| KR930003794A (ko) | 1993-02-24 |
| DE69104678D1 (de) | 1994-11-24 |
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|---|---|---|---|
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