KR20150068888A - 중고점도 액체재료를 도포하는 저토출 액체 분사밸브 - Google Patents

Abstract

회로기판의 방습도포에서 액체 온도 20℃에서 점도가 100~1000cP인 무용제형 방습 절연재료 또는 수성 방습 절연재료를 액체의 비산이나 발포 없이 선택적으로 저토출로 스프레이 도포가 가능한 액체 분사밸브를 제공한다.
중고점도 액체재료를 압축공기의 유로를 규제하기 위한 5개 이상의 나선이 출구 개구부를 향해 15도에서 25도의 경사각을 갖는 연장부와 출구 개구부를 향해 안쪽으로 15도에서 25도 각도의 내벽을 갖는 에어캡을 결합하고, 또 액체의 토출을 제어하는 바늘의 선단 각도가 5°~ 20°를 가진 분당 30cc 이하의 저토출 액체 분사밸브로 도포하도록 되어있다.

Description

중고점도 액체재료를 도포하는 저토출 액체 분사밸브{Spray valve for low flow late to coat a medium- and high-levels viscosity liquid material}

본 발명은 100cP 이상의 중고점도 액체재료에 관한 것으로, 극미세하게 무화(霧化)시켜 시야가 선명한 얇은 도포패턴을 형성하기 위해 15도에서 25도 각도로 나선이 형성된 연장부와, 에어캡과 선단 각도가 5°~20°인 바늘이 달린 저토출 액체 분사밸브에 관한 것이다.

중고점도 액체재료는 예컨대 무용제형 방습절연재료와 수성형 방습절연재료 등의 VOC(volatile organic compounds)형 방습절연재료이다. 습기와 먼지를 싫어하는 회로기판에는 방습절연재료의 피복은 필수다. 또한 최근의 회로기판은 땜납 표면에 발생하는 녹방지에도 방습절연재료의 피복이 효과적이기 때문에 많은 회로기판을 방습절연재료로 피복한다.

피복에 사용되는 방습절연재료로는 합성 수지에 방향족계 용제나 케톤(ketone)계 용제를 절반 이상 함유한 용제계 방습절연재료가 사용된다. 이러한 것은 종래 기술인 침지법이나 붓칠법 및 스프레이법에 따르는 것이 일반적이지만, 본 발명자가 개발한 특허문헌 1의 「에어리스 스프레이에 의한 필름 코팅 방법」이나, 특허문헌 2의 「편평한 패턴·노즐에서 방출된 삼각형 또는 절구 모양의 액막을 사용하여 프린트 기판에 방습절연제를 실시하는 방법」을 이용하여 도포하고 싶은 곳에 선택 도포가 가능한 필름 코팅 방법이 이미 널리 채용되고 있다.

그러나 최근 VOC(volatile organic compounds) 규제에 의해 용제 사용을 줄이는 추세에 따라 탈(脫)용제계인 상기 VOC형 방습절연재료의 사용이 시장에서 요구되어 무(無)용제계 재료인 고점도 방습절연재료의 사용이나 수성형 방습절연재료도 개발되어 판매되고 있지만 생각만큼 사용되지 않고 있다.

그 원인으로는 무용제계 방습절연재료가 점도가 200cP 이상이라는 중고 점도이기 때문에, 상기한 종래 기술과 필름 코팅법으로는 충분히 시야가 좋은 도포폭을 갖는 편평한 패턴이 형성되지 않기 때문에 막을 형성할 수 없다는 문제나 다른 공법을 사용해도 기포가 생기는 문제, 100미크론 이상의 필요 이상의 코팅막 두께를 형성해 버리는 문제가 있다.

또한 수성 방습절연재료는 재료의 토출 후에 토출시 생긴 거품이 좀처럼 소멸하지 않고 게다가 회로기판 안에 있는 오목한 부분에는 액체웅덩이가 생겨 좀처럼 마르지 않는 미건조 문제나 액체 입자의 비산(飛散)이 발생하여 도포금지 구역으로 비산되는 문제 등 균일한 막을 얻을 수 없는 결점으로 만족스러운 코팅막을 얻을 수 없기 때문에, 좀처럼 수성 방습절연재료도 광범위하게 채용되지 않는다.

이러한 수성 방습절연재료의 발포(發泡)나 웅덩이나 건조 시간이 너무 오래 걸리는 미건조 등을 막으려면, 고형분 비율이 높은 재료를 얇고 균일하게 표면 코팅해야 한다. 이 경우 도포 공법은 액체의 토출을 최대한 적게 하고, 압축 공기로 액체를 무화시켜 미립자를 만들어 표면에 퇴적시키는 2류체 스프레이 공법이 된다. 단, 이 경우 어떤 형식을 취하더라도 비산이 많아, 회로기판 전면(全面)에 코팅하려는 경우에는 이걸로 괜찮지만, 커넥터 등 코팅해서는 안 되는 부분이 있는 경우에는 회로기판에 마스킹(masking)을 해야해서 과도한 노력과 비용이 증가한다.

[특허문헌 1]

일본특허 제 1929888 호

[특허문헌 2]

일본특허 제 2690149 호

본 발명자가 예의 검토한 결과, 선단 각도가 5°~ 20°인 테이퍼(taper) 바늘과 직경 0.5mm이하의 소경(小徑) 분사노즐을 가지며, 상기 소경 분사노즐의 선단 개구부분의 바로 앞에 압축 공기의 유로(流路)를 규제하기 위해 노즐 축 방향으로 15도에서 25도의 각도로 나선이 형성된 연장부와 에어캡이 설치된 에어 스프레이식 저토출 액체재료 분사 밸브를 발명작성하고, 상기 VOC형 방습절연재료가 토출될 때 안개형 공기의 흐름이 형성되도록 한 상기 저토출 액체재료 분사 밸브를 이용하여 도포함으로써, 앞으로의 VOC 삭감 대책에 필요한 무용제형 방습절연재료나 수성 방습절연재료를 도막(塗膜) 면에 도막(塗膜) 결함이 되는 발포나 웅덩이가 생기지 않는 시야가 선명한 도포 스프레이 폭의 형성이 가능하고, 마스킹이 필요한 회로기판에도 선택적으로 코팅할 수 있다는 사실을 찾아냈다.

또한 상기 저토출 액체 분사밸브로 상기 수성 방습절연재료를 도포함으로써 도막의 건조시간도 용제계 방습절연재료의 도포 시와 거의 동등하게 하는 게 가능한 것을 발견하고 본 제안에 이르렀다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 감안한 것으로, 회로기판의 방습을 필요로 하는 부위 또는 표면에 상기 VOC형 방습절연재료를 도포얼룩 없이 액체 비산 없이 또한 마스킹을 하지 않고 선택적으로 코팅할 수 있어 도포 부착 효율을 저하시키지 않고 용제계 방습절연재료를 도포하면 동일한 시간에 건조되어 균일하게 박막(薄膜)을 형성할 수 있는 방습절연 회로기판을 제조하기 위한 저토출 액체 분사밸브를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여 본 발명의 저토출 액체 분사밸브는 상기 VOC형 방습절연재료로 점도가 200~1000cP인 무용제형 방습절연재료나 점도가 100~700cP로 고형분 함유량이 25~60%인 수성 방습절연재료 등을 상기 저토출 액체 분사밸브로 회로기판에 도포하는 것을 특징으로 한다.

상기 VOC형 방습절연재료는 상기 저토출 액체 분사밸브로 도포한다. 상기 저토출 액체 분사밸브는 상기 나선 연장부와 분사노즐부의 공기분무 현상을 일으키기 위한 좁은 간격부분을 설치한 상기 저토출 액체 분사밸브로 한 것을 특징으로 한다.

본 명세서에 있어서, 상기 저토출은 분당 0.1cc~20cc 정도의 토출을 가리킨다.

도포 두께는 회로기판에서 방습이 필요한 부위 또는 표면에 상기 VOC형 방습절연재료를 도포 두께가 최소 5미크론 이상, 바람직하게는 5~50미크론이 되도록 상기 저토출 액체 분사밸브로 도포하는 것이 바람직하다.

액체 점도가 100~1000cP인 액체 또는 용융체인 경우 액체 압력이 0.001Mpa에서 0.2Mpa의 범위 내에서 분무 유체의 압축압력이 0.2Mpa에서 0.45Mpa의 범위 내에서 액체가 70미크론 이하인 미립자가 되고, 지정한 피도포물 표면에 액체의 시야가 선명한 도포 패턴 폭을 가지고 균일한 막을 형성시키는데 충분히 적합했다.

본 발명은 도포 대상물에 요철 부분이 혼재하고, 도포해서는 안 되는 커넥터 등의 부품이 있는 회로기판 등에 상기 VOC형 방습절연재료를 최소 5미크론 이상, 바람직하게는 5~50미크론의 얇은 막을 코팅하고 싶은 부분에만 선택적으로 코팅 막을 형성시킬 수 있다.

또한, 상기 분사노즐 구경은 직경 0.1~0.5mm이고, 상기 분사노즐을 덮는 압축 공기의 유로를 규제하기 위한 상기 나선 연장부는 5개 이상의 나선에 의해 압축공기를 무화하는 것이 바람직하다.

상기 나선 연장부는 출구 개구부를 향해 노즐 축 방향으로 15도에서 25도 각도를 갖는 5개 이상의 나선을 가지며, 상기 저토출 액체 분사밸브는 출구 개구부를 향해 노즐 축 방향으로 15도에서 25도 각도로 내벽면이 좁아지는 에어캡을 갖는 것으로, 액체 입자의 미립화와 액체 입자의 비산을 억제하고, 또한 노즐 선단에 부착하여 상기 VOC형 방습절연재료의 고체화로 인한 노즐 막힘 방지에도 적합하다.

상기 나선 연장부에서 나오는 공기가 상기 각도로 선회하면서 에어캡 바로 앞에 위치하는 노즐 출구에서 액체와 혼합하여 분출시키는 것이 더욱 바람직하다.

종래 기술인 선택 도공이 가능한 에어리스 스프레이 노즐에 의한 필름 코팅에서는 수성 방습절연재료를 코팅한 경우, 수성의 특징인 표면 장력에 의해 거품이 생기기 쉽고, 필름 모양 패턴 형성도 어렵기 때문에 액체의 비산도 발생하고 더욱이 용제계 방습절연제를 도포하는 경우보다 건조가 느리기 때문에 액체 처짐이나 액체웅덩이도 생겨서, 코팅층이 균일하지 않으며 선택적으로 코팅하는 것은 불가능하다.

상기의 종래 노즐에 의한 필름 코팅에 대해 본 발명의 저토출 액체 분사밸브에서의 도포에 의한 액체 재료의 코팅은 액체를 선회운동시키면서 직경 10~70미크론의 균일한 미립자를 형성시켜, 도막에 요구되는 필요한 액체량만을 6mm~12mm 폭의 도포 패턴을 형성시키는 상기 저토출 액체 분사밸브를 도포면에서 10mm~50mm 높이에서 연속적으로 코팅하는 것이다 .

본 발명의 저토출 액체 분사밸브는 회로기판의 필요한 부위 또는 표면에 상기 VOC형 방습절연재료를 도포얼룩 없이 액체 비산 없이 또 마스킹을 하지 않고 선택적으로 코팅할 수 있고, 도포 부착 효율을 저하시키지 않고, 용제계 방습절연재료를 도포하는 것과 동일한 건조시간에, 방습절연제를 균일하게 박막형성 실시할 수 있는 효과를 가져온다.

본 발명의 상기 저토출 액체 분사밸브를 이용함으로써 소정의 코팅이 된 피도포물에 액체 막을 형성할 수 있다.

도 1은 본 발명의 상기 저토출 액체 분사밸브와 도포 자동공급 제어장치의 일부 단면의 모식도이다.
도 2는 본 발명의 상기 저토출 액체 분사밸브로 스프레이하는 하나의 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 상기 저토출 액체 분사밸브를 탑재한 자동도포장치에서 회로기판 표면에 수성 방습절연재료를 토출 도포하는 상태를 나타내는 모식도이다.
도 4는 본 발명의 상기 저토출 액체 분사밸브가 탑재된 자동도포장치에서 회로기판 위의 부품에 수성 방습절연재료를 토출 도포하는 상태를 나타내는 모식도이다.
도 5는 본 발명의 상기 저토출 액체 분사밸브에 사용되는 나선 연장부와 에어캡을 분리한 선단부의 형태를 정면에서 본 사시도 및 부분단면도이다.
도 6은 본 발명의 상기 저토출 액체 분사밸브를 동작로봇에 탑재하고 피도포물인 OHP 시트면을 상기 저토출 액체 분사밸브와 수직으로 설치하여 본 발명의 저토출 액체 분사밸브의 토출 선단부와 상기 OHP 시트면 사이를 20mm 띄어, 수성 방습절연재료로 1개의 선을 칠하는 스프레이 도포동작중인 상태를 나타내는 사진이다.
도 7은 본 발명의 상기 저토출 액체 분사밸브의 토출 선단부와 피도포물인 상기 OHP 시트면에서 20mm 띄어, 수성 방습절연재료를 피치(pitch) 9mm로 연속동작으로 1번 칠한 도포 막 상태를 나타내는 사진이다.

이하 본 발명의 저토출 액체 분사밸브를 정속 동작 가능한 직행좌표형 동작로봇에 탑재하여 이용한 실시예를 설명하는데, 이러한 실시예는 예시로 나타나는 것으로 본 발명의 저토출 액체 분사밸브를 이용한 사상에서 벗어나지 않는 한 다양한 변형이 가능한 것은 굳이 말할 필요도 없다.

본 발명의 저토출 액체 분사밸브를 동작로봇에 탑재하여 도포되는 피도포물의 형상에는 특별한 제한은 없으나, 특히 칩 부품과 LSI 실장된 요철부를 가진 기판 표면에 대해 상기 VOC형 방습절연재료를 극미세하게 분무하여 얇은 막을 형성할 때 분무액이 좁은 도포 패턴 폭을 형성하여 나눠 칠할 수 있다.

본 발명의 저토출 액체 분사밸브는 특히 요철 형상을 갖는 피도포물 표면에 도포할 때 유용하다.

코팅에 사용하는 액체는 점도가 100~1000cP이고, 무기질의 필러를 함유하지 않은 VOC형 방습절연재료나 수성 에멀션을 함유한 수성 접착재료라면 본 발명의 저토출 액체 분사밸브에서 사용 가능하다.

이하 본 발명의 저토출 액체 분사밸브를 동작로봇에 탑재하여 도포하는 실시예를 도면을 참조하여 설명한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 저토출 액체 분사밸브(10)는 배관(60)을 통해 제어장치(50)에 연결된다. 제어장치(50)는 제어반(52), VOC형 방습절연재료를 담는 탱크(56), 재료를 단속적으로 토출하는 단속 도포제어기(54) 및 재료 공급펌프(58)를 갖춘다. 분사밸브(10)는 압축공기 배관부재(60)에 연결된다. 배관부재(60)는 액체배관을 갖춘 튜브이며, 방습절연재료용 공급호스이자 압축 분무용 공기호스이며, 온오프 압축공기호스를 갖춘 도포액 공급호스겸 공기호스이다. 회로기판(66)에 방습절연재료를 도포할 때, 본 발명의 분사밸브(10)는 예를 들어 레일에서 수평으로 왕복운동하면서 회로기판(66) 표면에 대해 평행으로 움직여, 절연재료의 분무 패턴(62)을 형성한다. 이때의 도포 패턴 폭(64)은 회로기판(66)에 줄무늬 형태로 도포하되 일정한 피치로 덧칠 도포막(68)을 형성할 정도로 한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 저토출 액체 분사밸브(10)의 중앙에 길고 좁은 액체분사 바늘(28)이 설치되어 있고, 액체분사 바늘(28) 상부에는 액체분사 바늘(28)을 상하로 움직일 수 있게 내장한 실린더(12)와, 실린더(12)의 기단에 끼워져 액체분사 바늘(28)을 상하로 움직이는 미세조정기구를 갖는 조정부(34)와, 실린더(12)의 선단에 끼워지고 공급원의 액체재료를 받는 액체유입부(18)와 압축공기원의 압축공기를 받는 분무공기 유입부(20)를 갖는 유체바디(22)와, 유체바디(22) 선단에 연결되고 나선이 형성된 연장부(25)와, 액체분사 노즐(30)과, 에어캡(24) 및 바늘 커버(26)를 가지고 있다.

조정부(34)는 조정링(36)에 의해 액체분사 바늘(28)의 상하 동작량을 조정하는 미세조정기구로서 액체 분사량을 조정한다. 본 발명의 저토출 액체 분사밸브(10)는 분무식 에어스프레이의 원격 동작을 가능하게 하는 자동분사밸브이다.

본 발명의 저토출 액체 분사밸브(10)는 액체분사 바늘(28)을 따라 배출되는 도포액을 분사하는 효과를 내고, 노즐축선에 대해 15도 내지 25도 각도를 가진 5개 이상의 나선이 형성된 연장부(25)와, 출구를 향해 내벽면이 좁아지는 에어캡(24)의 선단부에서 분사되는 압축공기의 무화에 의해 분사 도포액이 무화되어 일정 폭을 갖는 분무패턴(62)을 형성한다.

도 6과 같이 노즐 축 방향으로 15도에서 25도의 경사 각도를 가진 5개 이상의 나선이 형성된 연장부와 동일하게 노즐 축 방향으로 15도에서 25도의 각도의 경사로 좁아지는 내벽 구조를 갖는 에어캡의 조합에 의해, 액체 입자의 분무패턴(62)이 무화 입자의 수렴으로 연결되어 비산 방지 효과를 낸다.

상기 분무패턴(62)은 바늘 커버(26) 선단과 기판(66) 사이의 거리에 따라 폭이 변하는데, 바늘 커버(26) 선단과 기판(66) 사이의 거리가 10mm에서 40mm 범위이면 무화 입자의 비산이 억제되고, 또한 선택 도포 또는 비도포 금지영역의 유무 등의 조건에 따라 그 범위 내로 결정한다.

본 발명의 저토출 액체 분사밸브는 분무효과를 이용한 에어 스프레이 방식을 자동 도포 노즐기구에 이용하고, 분사밸브(10)의 선단부에 나선이 형성된 연장부와 별모양 에어캡(24)을 설치하여 무용제형 방습절연재료나 수성 방습절연재료를 무화한 도포 패턴(62)의 폭은 5mm 내지 12mm가 되고, 기판의 충돌 에너지가 적은 시야가 선명한 스프레이를 도포하는 데 성공했다.

예를 들어, 점도 700cP, 체적비 약 50% 전후의 수성 방습절연재료도 도착(塗着) 효율을 떨어뜨리지 않고 막을 씌울 수 있게 된다.

본 발명의 저토출 액체 분사밸브에서 액체분사 노즐(30)로부터 액체가 토출될 때의 액체 유입부(18)의 내부 유압은 토출 유량을 분당 0.1cc~20cc 내보내는데 0.001Mpa에서 0.2Mpa의 범위로 하는 게 좋고, 바늘 커버(17)의 내부로 분출되는 압축 분무공기압력은 0.2Mpa에서 0.45Mpa의 범위 내에서 액체분사량에 의해 결정된다.

도 3에 도시한 바와 같이, 회로기판(66)에 수성 방습절연재료를 도포할 때, 분사밸브(10)와 제어장치(50)를 이용하되, 예를 들어 레일에 수평으로 왕복이동하고 회로기판(66) 표면에 평행하게 설치된 프레임 부재(70)에, 분사밸브(10)의 분사각도를 가변시키는 액튜에이터(82)가 설치된 동작로봇(80)에 분사밸브(10)를 설치한다. 회로기판(66) 표면에 대해 평행하게 분사밸브(10)를 이동시키면서 수성 방습절연재료를 분무 및 도포하여 덧칠 도포막(68)이 형성된다. 또한, 부호 72는 회로기판(66)을 순간적으로 가열하는 원적외선 히터(72)이다.

회로기판(66)을 도포하는 동안 50℃ 정도로 온도를 유지하면, 덧칠 도포막(68)을 상온에서 건조하는 것보다 약 40%의 시간이 단축되어 조기 건조가 가능하다.

이하, 본 발명의 저토출 액체 분사밸브를 동작로봇에 탑재하여 도포한 비한정적인 실시예를 통해 상세히 설명한다.

상기와 같이 구성된 나선이 형성된 연장부(25)와 에어캡(24)을 가진 본 발명의 저토출 액체 분사밸브(10)의 조합으로 액체 스프레이로 인해 생긴 무화 패턴의 1 스트로크 연속 동작의 도포결과를 아래에 설명한다.

(실시예 1-1 ~ 실시예 3-4)

실온: 21℃~23℃, 습도 36%~50%

<사용한 절연제>

수성 방습절연제 재료 (제일공업제약(주) 제)

점도: 700cP에서 고형분 50중량%의 재료를 시험함.

비중: 1

<본 발명의 저토출 액체 분사밸브(10)와 피도포물 간의 사양>

도 3에 도시한 바와 같이, 회로기판 대신 플랫(flat)기판면 위에 도막 상태 확인, 막 두께 측정을 위해 OHP 시트(84)를 얹어 상기 OHP 시트(84)면에 대해,

X방향 스트로크: 160mm

X방향 상대 속도: 80mm/s

본 발명의 저토출 액체 분사밸브의 각도: 90°(수직)

본 발명의 저토출 액체 분사밸브와 피도포물 간 거리: 10mm, 20mm, 40mm

<본 발명의 저토출 액체 분사밸브(10)의 스프레이 조건 사양>

분무공기압력 0.35Mpa

미세조정량 2mm의 스트로크 개방도

스프레이 동작중인 분무공기 ON 시간 15ms 액체분사 개시보다 먼저 동작시키고, 스트로크 종료 직전에 액체분사 OFF를 15ms 빨리 종료시키는 동작.

이상의 조건으로 연속 스프레이 도포를 실시했다. 기판 위에 얹은 OHP 시트(84)에는 상온 상태인 채로 미리 가온하여 시트 표면 온도를 50℃~55℃로 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

<도포중인 가온 히터 사용시의 조건 사양>

원적외선 히터 대신 접촉식 핫 플레이트를 준비하여 핫 플레이트면에 OHP 투명 시트를 놓고 50℃~55℃로 유지하면서 도포를 실시했다.

아래에 실시예 1-1 ~ 실시예 3-4의 측정 결과를 나타낸다.

상기 조건과 같이 구성된 도포 조건에서 액체 스프레이에 의한 무화 패턴의 1 스트로크 동작을 단속 도포 동작으로 바꾼 도포결과를 아래에 설명한다.

(실시예 4-1 ~ 실시예 6-4)

실온: 21℃~23℃, 습도 36%~50%

<사용한 절연제>

수성 방습절연재료 (제일공업제약(주) 제)

점도: 300mPa·s에서 고형분 35wt%와 500mPa·s에서 고형분 45wt% 및 700mPa·s에서 고형분 50wt%의 3종류의 점도가 다른 재료를 시험했다.

<본 발명의 저토출 액체 분사밸브(10)와 피도포물 간의 사양>

도 3에 도시한 바와 같이 기판면 위에 도막 상태 확인, 막 두께 측정을 위해 OHP 시트(84)를 얹어 상기 OHP 시트(84)면에 대하여

X 방향 스트로크: 200mm

X 방향 상대속도: 140mm/s

도포 헤드 각도: 90°(수직)

도포 헤드와 피도포물 간 거리: 20mm, 30mm, 40mm, 50mm

<본 발명의 저토출 액체 분사밸브(10)의 스프레이 조건 사양>

분무공기압력 0.35Mpa

미세조정량 2mm의 스트로크 개방도

<단속 도포의 스티치 컨트롤 사양>

분무공기 ON 시간 45ms, 무화 개시와 액체분사 간 시간 10ms, 액체분사 ON 시간 20ms, 액체 정지로부터 무화 정지시간 15ms, 무화 정지 시간 20ms

기판면 위에 OHP 투명 시트에 도포된 도포 두께, 비산 상황을 측정한 결과를 표 2에 나타낸다.

<도포 중 가온 히터 사용시의 조건 사양>

원적외선 히터 대신에 접촉식 핫 플레이트를 준비하고 핫 플레이트면에 OHP 투명 시트(84)를 얹고 50℃~55℃로 유지하면서 도포를 실시했다.

아래에 실시예 4-1 ~ 실시예 6-4의 측정결과를 나타낸다.

마스킹을 사용하지 않고 띠 모양으로 도장하는 것도 가능하기 때문에 방습절연제 도포뿐만 아니라 중고점도 접착제나 수성 도료를 사용한 외벽재 등에서 볼 수 있는 격자모양의 디자인 도장, 여러 가지 색으로 나뉜 캔의 스트라이프형 도장 등에 적용할 수 있어 광범위한 산업분야에서 응용 가능하다.

Claims (3)

1. 액체의 분무를 제어하는 액체분사 바늘(28)을 상하이동가능하게 내장한 실린더(12), 이 실린더(12)의 기단에 끼워진 액체분사 바늘(28)을 상하로 움직이는 조정부(34), 및 실린더(12)의 선단에 끼워지는 액체 유입부(18)와 압축공기를 유입시키는 분무공기 유입부(20)를 갖는 유체바디(22)를 갖춘 저토출 액체 분사밸브에 있어서:
   상기 유체바디(22)의 선단에 분무공기 유입부(20)와 통하고 나선이 형성된 연장부(25)가 설치되고; 출구를 향해 안쪽으로 15도에서 25도의 경사각도로 내벽면이 좁아지는 에어캡(24)과 바늘커버(26)를 상기 연장부(25)의 선단에 부착하며; 에어캡(24) 안쪽에서, 액체 유입부(18)에 통하는 연장부(25)의 중심의 액체경로에 액체분사 노즐(30)이 연결되는 것을 특징으로 하는 저토출 액체 분사밸브.
2. 제1항에 있어서, 상기 나선이 5개 이상이며 에어캡(24)을 향해 15도에서 25도의 경사각도를 갖고, 액체분사 바늘(28)의 선단 각도가 5도에서 20도인 것을 특징으로 하는 저토출 액체 분사밸브.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 액체재료가 액체온도 20℃에서 점도가 100~1000cP인 중고점도 액체인 것을 특징으로 하는 저토출 액체 분사밸브.
   

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