JP5846645B2 - 実装基板への水性防湿絶縁材料の塗布製造方法と塗布装置 - Google Patents
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Description
(実施例1―1〜実施例3−4)
室温:21℃〜23℃、湿度36%〜50%
<使用した絶縁剤>
水性防湿絶縁剤材料(日東シンコー(株)製)
粘度:20センチポイズにて固形分36重量%と26センチポイズにて固形分45重量%、及び54センチポイズにて固形分48重量%の3種類の粘度の違う材料を試した。
比重:1
エマルジョン粒子サイズ:0.2〜6ミクロン
<使用したFS式マイクロスプレーガン>
Shimada Appli合同会社製「FS式マイクロスプレーガン」式の低吐出量用液体材料噴射バルブ:星形形状ノズル付
<吐出ヘッドと被塗物間の仕様>
図3に示されるように、実装回路基板の代わりにフラット基板面上に塗膜状態確認、膜厚測定のためにOHPシート84を乗せ前記OHPシート84の面対し、
X方向ストローク:160mm
X方向相対速度:80mm/秒
塗布ヘッド角度:90°(垂直)
塗布ヘッドと被塗物間距離:20mm、30mm、40mm、50mm
<低吐出量用液体材料噴射バルブのスプレイ条件仕様>
霧化エアー圧力0.35Mpa
マイクロアジャスト量2mmのストローク開度
スプレイ動作中の霧化エアON時間15ms液吐出開始より先に動作させ、ストローク終了時手前で液吐出OFFを15ms早く終了させる動作。
以上の条件で連続スプレイ塗布を行った。基板面上に乗せたOHPシート84には、常温状態のままと予め加温して、シート表面温度を50℃〜55℃として測定した。結果を表1に示す。
<塗布中の加温ヒーター使用時の条件仕様>
遠赤外線ヒーターの代わりに、接触式のホットプレートを用意してホットプレート面にOHP透明シートを置き50℃〜55℃に保持しながらの塗布も実施した。
(実施例4―1〜実施例6−4)
室温:21℃〜23℃、湿度36%〜50%
<使用した絶縁剤>
水性防湿絶縁剤材料(日東シンコー(株)製)
粘度:20センチポイズにて固形分36wt%と26センチポイズにて固形分45wt%、及び54センチポイズにて固形分48wt%の3種類の粘度の違う材料を試した。
エマルジョン粒子サイズ:0.2〜6μm
<使用したFS式マイクロスプレーガン>
Shimada Appli合同会社製「FS式マイクロスプレーガン」式低吐出量用液体材料噴射バルブ:星形エアーキャップ付
<吐出ヘッドと被塗物間の仕様>
図3に示されるように、基板面上に塗膜状態確認、膜厚測定のためにOHPシート84を乗せ前記OHPシート84面対し、
X方向ストローク:160mm
X方向相対速度:80mm/秒
塗布ヘッド角度:90°(垂直)
塗布ヘッドと被塗物間距離:20mm、30mm、40mm、50mm
<低吐出量用液体材料噴射バルブのスプレイ条件仕様>
霧化エアー圧力0.35Mpa
マイクロアジャスト量2mmのストローク開度
<断続塗布のステッチコントロールの仕様>
霧化エアーON時間45ms、霧化開始と液吐出間時間10ms、液吐出ON時間20ms、液停止から霧化停止時間15ms、霧化停止時間20ms
基板面上のOHP透明シートに塗布された塗布膜厚、飛散状況を測定した結果を表2に示す。
<塗布中の加温ヒーター使用時の条件仕様>
遠赤外線ヒーターの代わりに、接触式のホットプレートを用意してホットプレート面にOHP透明シート84を置き50℃〜55℃に保持しながらの塗布も実施した。
12 シリンダー部
14 アジャスト部
16 ニードルリテーナー
18 液体材料流入部
20 霧化エアー流入部
22 フルィドボディ部
24 星形形状エアーキャップ
26 ニードルカバー
28 液体吐出ニードル
30 液体吐出ノズル
32 ピストン
34 アジャストスクリュー
36 アジャストリング
50 塗布自動供給制御装置
52 操作パネル
54 パルス塗布制御装置
56 材料タンク
58 材料供給ポンプ
60 配管部材
62 吐出霧化パターン
64 塗布パターン幅
66 実装回路基板
68 塗り重ね塗布膜
70 フレーム部材
72 遠赤外線ヒーター
80 星形穴
82 内壁溝
84 OHPシート
86 塗り重ね代
Claims (3)
- 低吐出量用液体材料噴射バルブに有するフルイドボディ部と連通して取り付けられている、星形形状の星形穴を先端部に有したエアーキャップの内壁面が、圧縮空気の流路を規制するための5つ以上の内壁溝を設けていて、且つ前記5つ以上の内壁溝が、前記内壁溝と液体吐出ノズルの中心軸との間にて、15°〜25°の傾斜角度を有し、
さらに前記5つ以上の内壁溝は、前記星形形状の星形穴を先端部に有したエアーキャップの星形穴の中心と、前記星形穴の切り込み部の頂点とを結んだ基準線に対して5°〜15°の傾斜角度を有して、前記星形穴の切り込み部と連通され、
且つ前記低吐出量用液体材料噴射バルブに有する液体吐出ニードルの先端角度が5°〜20°を有した前記低吐出量用液体材料噴射バルブで、液温20℃における粘度が20〜300センチポイズである水性防湿絶縁材料を、実装回路基板に塗布してなることを特徴とする防湿絶縁実装回路基板の塗布製造方法。 - 前記低吐出量用液体材料噴射バルブが、前記実装回路基板と5〜50mm離れた高さで、前記実装回路基板に対して平行に移動させるように前記低吐出量用液体材料噴射バルブを動かす動作用ロボットをさらに備え、前記実装回路基板に前記水性防湿絶縁材料を塗布してなることを特徴とする請求項1記載の防湿絶縁実装回路基板の塗布製造方法。
- 前記実装回路基板へ前記水性防湿絶縁材を塗布するための塗布装置であり、前記水性防湿絶縁材料を吹き付けるための吹き付け手段が、
前記低吐出量用液体材料噴射バルブに、
水性防湿絶縁材料を入れた材料タンクと、前記水性防湿絶縁材料を断続吐出するためのパルス塗布制御装置及び、前記水性防湿絶縁材料を供給する材料供給ポンプを有する塗布自動供給制御装置とを加え、
前記低吐出量用液体材料噴射バルブへ、水性防湿絶縁材料及び圧縮霧化エアーと動作圧縮エアーを供給するための配管部材とを備えていることを特徴とする請求項1又は2記載の塗布製造方法に用いる塗布装置。
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JP2012249093A JP5846645B2 (ja) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | 実装基板への水性防湿絶縁材料の塗布製造方法と塗布装置 |
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JP2012249093A JP5846645B2 (ja) | 2012-11-13 | 2012-11-13 | 実装基板への水性防湿絶縁材料の塗布製造方法と塗布装置 |
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JP2014099445A JP2014099445A (ja) | 2014-05-29 |
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