JP4498606B2 - 小滴を噴射するための装置と方法及び粘性媒質を給送するための供給手段 - Google Patents

小滴を噴射するための装置と方法及び粘性媒質を給送するための供給手段 Download PDF

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Description

【0001】
(発明の技術分野)
本発明は、基板、好ましくは電子回路板の上に粘性媒質の小滴を噴射するための装置であって、少容量の前記媒質を噴射する前にこの小容量の媒質を入れるための放出室と、放出室と連絡している放出ノズルと、放出室から放出ノズルを通して前記媒質を噴射するための噴射手段と、前記媒質を放出室に給送するための供給手段とを含む装置に関する。
【0002】
本発明はまた、基板、好ましくは回路板の上に粘性媒質の小滴を噴射するための対応する方法にも関する。
【0003】
(発明の背景)
上に述べた種類の装置は既に周知であり、主として、電気回路板の上に実装しようとする構成部分を配置する前にこの電気回路板の上にはんだペーストや表面取付け用接着剤などの小滴を噴射するために使用することを目的とするが、別の粘性媒質をあらゆる適当な種類の基板の上に塗布するためにも使用することができる。
【0004】
例えば、WO91/12106は、はんだペーストや接着剤などの材料の小滴を電子回路板の上に急速に送出する方法であって、前記材料は過度の圧力を使用して入口を通って容器からポンプ室に送られ、それから磁気ひずみエレメントを使用してポンプ室の容積を急速に縮小することによってポンプ室に連結されたノズルを通じて噴射されるという方法を開示している。
【0005】
リザーバから室に材料を供給するこの種の技法に伴う欠点は、とりわけ圧力源と室の間の長い距離および材料の圧縮性のために材料の送りを制御することが難しいことである。
【0006】
(発明の概要)
本発明の目的は、粘性媒質の放出室への供給を簡単に信頼性が高くてより正確に制御することを可能にする解決策を提供することである。
【0007】
この目的およびその他の目的は、添付の特許請求の範囲に定義されている本発明によって達成される。
【0008】
したがって、本発明の第1の態様によれば、冒頭に述べた種類の装置であって、前記供給手段が管状通路を画定する手段と、前記媒質を前記管状通路へ導くための入口および前記媒質を前記管状通路から前記室に向けて移動させるための出口と、回転することによって前記管状通路を通して前記室に向かう方向に前記媒質を押し進めるための前記通路の中に設けられた回転可能フィードスクリューと、前記回転可能フィードスクリューを回転させるための駆動手段とを含むことを特徴とする装置が提供される。
【0009】
本発明の第2の態様によれば、冒頭に述べた種類の方法であって、回転可能フィードスクリューを使用して前記媒質を粘性媒質供給容器から放出室へ供給するステップと、前記媒質を放出室から小滴の形で噴射するステップとを含むことを特徴とする方法が提供される。
【0010】
この適用に使用されるような放出手段は、前記粘性媒質の小滴の噴射を設けるための放出室の急速な縮小に相互作用する手段を指していることに留意されたい。小滴の噴射は、前記媒質の放出室への送りを提供するフィードスクリューの回転運動からは完全に分離して達成される。
【0011】
この適用の目的のために、「粘性媒質」という用語は、はんだペースト、融剤、接着剤、導電性接着剤、または基板の上に構成部分を固定するために使用する他のどの種類の媒質としても、または抵抗ペーストとしても解釈すべきであること、および「基板」という用語は、印刷回路板(PCB)、ボールグリッド配列(BGA)用の基板、チップスケールパッケージ(CSP)、カドフラットパッケージ(QFP)、およびフリップチップなどと解釈すべきであることに、さらに留意されたい。また、「噴射」という用語は、流体ジェットを利用して噴射ノズルから基板の上に粘性媒質の小滴を形成して発射する非接触送出過程として解釈すべきであり、送出先端から離れて基板に接触して付着し、送出先端が引き離されると基板の上に残る粘性媒質の作用である「流体湿潤化」などの接触送出過程とは対照的であることに留意されたい。
【0012】
したがって本発明は、粘性媒質を放出室へ給送するための回転可能フィードスクリューを使用するという考えに基づく。このようなフィードスクリューの使用は、有利に正確で急速かつ簡単なやり方で粘性材質を放出室へ給送することを制御できるようにする。理解されるように、回転可能フィードスクリューの回転運動は、放出室近くの回転可能フィードスクリューの出口端部において粘性媒質の挙動に直接影響するが、従来の技術による圧力装置の制御は、圧力波が媒質を通って圧力装置から室へ移動するために取る時間によって与えられるある一定の遅延が過ぎた後にのみ、放出室において効果を生じさせる。回転可能フィードスクリューの使用はそれでも、フィードスクリューの回転方向を逆転することによって粘性媒質を放出室から一部分引き出すことを可能にする。本発明によれば、粘性媒質の圧縮性が負の効果を有することができる容積は著しく縮小し、こうして前記圧縮性によって生じる負の効果を制限する。
【0013】
これに関連して、回転可能スクリューはそれ自体、上記のようにいわゆる「流体湿潤化」を使用する電子回路板の上にはんだペーストを送出することを達成するために、例えばWO97/19327に開示されているようにオーガースクリューとして、また米国特許第5564606号においてフィードスクリューとして周知であり、粘性媒質がまだノズルとつながっている間に媒質は電子回路板と接触している。このような「流体湿潤化」は上に定義するように、はんだペーストを電子回路板の上に噴射するために、または急速に送出するためにも設計されていない。
【0014】
本発明の好ましい実施形態によれば、管状通路を画定する前記手段の少なくとも内側部分は、弾性または弾力性のある性質を示す。例えばはんだペーストを移動させるために回転可能フィードスクリューを使用する場合の1つの困難性は、はんだペーストの中に分散するはんだ材料の球または粒子が回転可能フィードスクリューのねじ山の周囲管状通路に対する作用によって拭き取られるという負の効果を起す可能性があることである。しかし、回転可能フィードスクリューを囲んで一般に回転可能フィードスクリューのねじ山と滑り接触を起させる壁が弾力的に作られている場合には、意外にもこのような負の効果を減らすか、または除去さえもできることがわかった。ある実施形態によれば、これは前記回転可能フィードスクリューの少なくとも一部分を囲むエラストマーの管状スリーブを設けることによって成し遂げられる。もう1つの代替実施形態によれば、前記回転可能フィードスクリューの少なくとも一部分を囲むエラストマーのOリングの配列を設けて、前記管状通路を形成する。理解されるように、この好ましい実施形態とこれらの代替実施形態は、本発明をはんだペーストを付着させるために使用するときに特に好ましい。さらにまた、この特に好ましい実施形態による前記特色を有する回転可能フィードスクリューを設けることは、送出装置における送出個所から適当な基板の上に続けて送出するために粘性媒質を送出個所に給送するための、一般形式の送出装置においても有利に使用することができる。前記周囲壁を弾力性にすることにも、製造許容誤差を大きくすることが可能になるという有利な効果がある。
【0015】
一般に、前記媒質は、前記媒体の源泉を提供するための回転可能フィードスクリューへの入口と連絡する粘性媒質供給容器から適用される。好ましい実施形態によれば、供給容器から供給される媒質に圧力が加えられ、この圧力は、前記管状通路内が実質的に絶対にボイドのない状態になるように十分に大きく、前記回転可能フィードスクリューによって与えられる送り作用を超過して前記通路を通じて前記媒質が過剰に押し進められないために十分に小さい。
【0016】
添付の図面を参照して下に説明するように、ある実施形態によれば、前記管状通路と前記回転可能フィードスクリューは、前記放出手段の運動方向に対して同軸に配置され、もう1つの実施形態によれば、前記管状通路と前記回転可能フィードスクリューは、前記放出手段の運動方向に対してある角度をなして前記媒質を供給するために配置されている。前者の実施形態の利点は、一般的によりコンパクトに統合されたかさばりの少ない配置が達成されること、およびこれによって十分な密封が容易になることであり、後者の利点は、一般的により個別のシステムが達成され、これによって取外しや掃除が容易になることである。また前者の代替実施形態では、回転可能フィードスクリューの端部分が前記放出室を形成するプランジャを画定することが好ましい。
【0017】
本発明のもう1つの好ましい実施形態によれば、前記媒質は、前記放出室の1つの壁を画定するプランジャの内部に設けられたチャネルを通じて、前記管状通路から前記放出室へ送られる。前記放出室に面するプランジャの端部における前記チャネルの少なくとも一部分が、前記プランジャに対して同軸に配置されていることは好ましい。放出室の容積を急速に縮小すると、この中に含まれる媒質は放出ノズルを通じて放出されるとともに、回転可能フィードスクリューに向かって後方に押し進められる。これらの反対する作用は、とりわけ後向き方向の流体抵抗によって変わる。媒質が前記プランジャに対して横方向に前記放出室に向けられる場合には、この流体抵抗はプランジャとノズルとの間の距離が変わると変化し、したがってこの距離の設計許容誤差の対して高い要求を課す。放出室につながるチャネルがプランジャ内部に設けられているこの実施形態によれば、後向き方向における流体抵抗はプランジャとノズルとの間の距離に依存し、したがって放出動作の制御を容易にする。
【0018】
本発明の回転可能フィードスクリューが多くの異なる方法で形成することができることは理解される。しかし、好ましい結果は二条スクリューを使用することによって達成された。
【0019】
さらにまた、本発明の第1の実施形態によるフィードスクリューは、前記放出手段から分離した構造的要素を構成する。本発明の第2の実施形態によれば、フィードスクリューは粘性媒質の放出のためにも使用され、すなわち例えば可動放出エレメントとして、または前記放出のために対向支持物を提供する剛性エレメントとして、放出手段に含まれる。しかしながら、フィードスクリューが粘性媒質の放出に関連しても、フィードスクリューの回転運動は関連していないことに留意しなければならない。
【0020】
添付の図面を参照して下に説明するように、媒質は、磁気ひずみ、圧電、電歪、または形状記憶合金アクチュエータの急速作動によって前記ノズルから噴射されることが好ましい。
【0021】
本発明の上述およびその他の態様、利点、および特色は、添付の図面を参照して本発明を例示する下記の実施態様からもっと完全に理解されよう。
【0022】
(好ましい実施形態の詳細な説明)
本発明によるはんだペースト噴射装置の第1の実施形態を、図1a、1b、1cを参照して以下に説明する。はんだペースト噴射装置は圧電アクチュエータ20を含み、圧電アクチュエータ20は、アクチュエータ支持物21、アクチュエータ支持物21に堅く連結されている圧電スタック22を形成する1組の圧電ディスク、やはりアクチュエータ支持物21に堅く連結されており、圧電スタック22を取り囲むアクチュエータハウジング23、アクチュエータ支持物21とは反対側にあるアクチュエータハウジング23の端部に堅く連結されたアクチュエータチェックナット24、アクチュエータ支持物21とは反対側にある圧電スタック22の端部に堅く連結されて、アクチュエータチェックナット24中の穴を通って延びて滑動可能かつ軸方向に移動可能であるプランジャ25、およびアクチュエータ用の予荷重を提供するためにアクチュエータチェックナット24に対してプランジャ25を弾力的にバランスさせるように設けられたカップスプリング26を含む。圧電スタック22に駆動電圧を印加するために概略的に図示された放出制御装置27が設けられており、これによって圧電スタックの断続的な延伸を、したがって、はんだパターン印刷データにしたがってアクチュエータハウジング23とチェックナット24に対してプランジャの往復動を起させる。
【0023】
圧電アクチュエータ20ははんだ放出ハウジング30に堅く連結されており、はんだ放出ハウジング30は、はんだ放出ハウジング30を通って延びて温度制御式スリーブ32を備えた貫通穴31、ブッシング33、シーリング34、およびノズル支持ワッシャ38によって確保されて、はんだペーストの細かい小滴を噴射しようとする電子回路板(図示せず)に対して機能的に向けられるべき放出ノズル36を有する。プランジャ25は、穴31を通って滑動可能かつ軸方向に移動可能であるピストン部分を含み、プランジャ25の前記ピストン部分の一端部表面は前記ノズル板35の近くに配置されている。プランジャ25の端部表面、シーリング34、およびノズル板35の形状によって放出室37が画定されている。ノズル板35に向かうプランジャ25の軸方向移動は圧電スタック22の断続的延伸によって引き起され、これは室37の急速な縮小を、したがって室37の中にあるはんだペーストの、急速な圧縮と、放出ノズル36を介した噴射を引き起す。
【0024】
はんだペーストは、送り装置を経て概略的に図示された供給容器40から室37へ供給され、前記送り装置は、モータ支持物46を介してはんだ放出ハウジング30に堅く連結された電気モータを具備し、前記モータ41は筒形穴44の中に部分的に設けられたモータ軸42を有し、筒形穴44は入口54と出口53を有し、モータ支持物46とはんだ放出ハウジング30を通じて延伸し、出口53において貫通穴31と連絡している。モータ軸42の一端部分は、はんだ放出ハウジング30の中に画定された筒状穴44の中に設けられてこれと同軸の回転可能フィードスクリュー43を形成している。回転可能フィードスクリュー43の主要部分は、筒形穴44のなかにこれと同軸に配置された弾力性のあるエラストマーOリング45によって囲まれ、回転可能フィードスクリュー43のねじ山はOリング45の最も内側の表面と滑り接触している。
【0025】
供給容器40に入ったはんだペーストに圧力を加えるために、概略的に図示された加圧ポンプ49が配置され、これによって、筒形穴44と連絡して回転可能フィードスクリュー43と電気モータ41との間におけるモータ支持物46の中に配置された入口ポート47に、前記はんだペーストを概略的に図示された導管を通じて容器40から給送する。概略的に図示された供給制御装置48が電子制御信号を電気モータ41に送り、これによってモータ軸42を、したがって回転可能フィードスクリュー43を望みの角度だけ、または望みの回転速度で回転させる。次に、回転可能フィードスクリュー43のねじ山とOリング45の内側表面との間に捕らえられたはんだペーストは、入口ポート47から貫通穴31へ入口54を通じて、モータ軸42の回転運動にしたがって移動する。加圧ポンプ49によって得られる圧力は、前記筒形穴内が実質的に絶対にボイドのない状態になるように十分に大きく、前記回転可能フィードスクリュー43によって与えられる送り作用を超過して前記筒形穴を通じて前記媒質が過剰に押し進められないために十分に小さい。それから、はんだペーストは筒形穴44の出口53から室37へプランジャ25のピストン部分に設けられたチャネル39を通って給送され、前記チャネルは、前記プランジャに直角に延びて筒形穴44と連絡する第1の部分と、前記第1の部分から放出室37に面するプランジャ25の端部表面へプランジャ25内でこれと同軸に延びる第2の部分とを有する。
【0026】
したがって動作中は、はんだペーストは供給容器40から放出室37へ筒形穴44とチャネル39を通じて、回転可能フィードスクリュー43の作用によって塗布される。それからはんだペーストは放出室37から放出ノズル36を通じて電子回路板(図示せず)に向かって、プランジャ25の急速作動によって噴射される。
【0027】
図1cに示す代替実施形態では、図1bに示す実施形態におけるようなOリング45の配列を使用する代わりに、エラストマースリーブ45aを設けて回転可能フィードスクリュー43を囲む。
【0028】
本発明によるはんだペースト噴射装置の第2の実施形態を、図2a、2b、2cを参照して下に説明する。図2a、2bにおけるはんだペースト噴射装置は圧電アクチュエータ120を含み、圧電アクチュエータ120は、ベース部分121aとこのベース部分に実質的に直角に延びる円筒状部分121bとを有するアクチュエータ支持物121、アクチュエータ支持物121のベース部分121aと反対側の円筒状部分121bの端部表面に堅く連結されたプランジャ125、アクチュエータ支持物121のベース部分121aに堅く連結されて、その円筒状部分121bと同軸でこれを取り囲む中空圧電スタック122を形成する1組の圧電ディスク、やはりアクチュエータ支持物121に堅く連結されて圧電スタック122を取り囲むアクチュエータハウジング123、アクチュエータハウジング123に堅く連結されたアクチュエータチェックナット124、圧電スタック122に堅く連結されてアクチュエータチェックナット124の中の穴を通じて滑動式に延びるノズル支持物組立品129、アクチュエータ用の予荷重を提供するためにアクチュエータチェックナット124に対してノズル支持物組立品129を弾力的にバランスさせるように設けられたカップスプリング126、およびはんだペーストの細かい小滴を噴射しようとする電子回路板(図示せず)に対して機能的に向けられるべき放出ノズル136を有する。概略的に図示された放出制御装置127が圧電スタック122を断続的に放電するために設けられており、これによって圧電スタックの断続的な延伸を、したがって、はんだパターン印刷データにしたがってアクチュエータ支持物121、ハウジング123、チェックナット124、およびプランジャ125に対してノズル支持物組立品129とノズル板135の往復動を起させる。
【0029】
プランジャ125の端部表面とノズル板135の形状によって放出室137が画定されている。プランジャ125に向かうノズル板135の軸方向移動は圧電スタック122の断続的縮小によって引き起され、これは前記室137容積の急速な縮小を、したがって室137の中にあるはんだペーストの放出ノズル136を通る急速な圧縮と噴射を引き起す。
【0030】
図2a、2bにおけるはんだペースト噴射装置は、アクチュエータ支持物121のベース部分121aに堅く連結された電気モータ141を具備し、前記電気モータ141は部分的に中空のモータ軸142を有し、前記軸の一部分は、アクチュエータ支持物121の円筒状部分121bの内壁表面によって形成された筒形穴144を通って延び、入口154と出口153とを有する。モータ軸142の一端部分は、アクチュエータ支持物121の円筒状部分121bによって形成された筒形穴144の部分に設けられて、これと同軸である。回転可能フィードスクリュー143は、筒形穴144の中にこれと同軸に配置された弾力性のあるエラストマーOリング145によって囲まれ、回転可能フィードスクリュー143のねじ山はOリング145の最も内側の表面と滑り接触している。
【0031】
はんだペーストは、供給容器140から給送管150を通じてモータ軸142の中空内部151へ、次いで給送ポート152を通じて放出室137へ供給される。給送ポート152は軸142の中に設けられ、中空内部151から、回転可能フィードスクリュー143の給送入口に近い、すなわち入口154に近い位置において軸の外部へ延びている。それから回転可能フィードスクリュー143の回転ははんだペーストをスクリューの出口端部へ運び、ここではんだペーストはプランジャ125を通るチャネル139を通過して室137へ押し進められる。
【0032】
供給容器140に入ったはんだペーストに圧力を加えるために、概略的に図示された加圧ポンプ149が配置され、これによって、前記はんだペーストを容器140から回転可能フィードスクリュー143へ強制的に移動させる。概略的に図示された供給制御装置148が電子制御信号を電気モータ141に送り、これによってモータ軸142を、したがって回転可能フィードスクリュー143を望みの角度だけ、または望みの回転速度で回転させる。これによって、回転可能フィードスクリュー143のねじ山とOリング145の内側表面との間に捕らえられたはんだペーストは、前記回転可能フィードスクリュー143の入口端部における給送ポート152から室137へ、モータ軸142の回転運動にしたがって移動する。
【0033】
したがって動作中は、はんだペーストは供給容器140から放出室137へモータ軸142と、アクチュエータ支持物121の円筒状部分121bによって形成された筒形穴144を通じて、回転可能フィードスクリュー43の作用によって塗布される。それからはんだペーストは、放出室137から放出ノズル136を通じて電子回路板(図示せず)に向かって、圧電スタック122の、およびしたがってノズル支持物組立品129の急速作動によって噴射される。
【0034】
図2aに示す実施形態の中央部分の代替実施形態を図示する図2cを参照すると、図2aにおけるプランジャ125などの個別のプランジャエレメントを使用する代わりに、プランジャエレメントは回転可能フィードスクリュー143の一端部分143aによって形成されており、すなわち回転可能フィードスクリューとプランジャは単一構造エレメントの形で提供される。
【0035】
図2cでは、フィードスクリュー143を取り囲むOリング145の配列(例えば、図1cに示す種類のエラストマースリーブ)は、アクチュエータ支持物121の連続円筒状部分121bに固定されてこれを形成するOリング支持物121cによって適所に保たれている。Oリング支持物121cはまた、カップスプリング126aと端部板129aを通じてアクチュエータ用の予荷重を提供する。
【0036】
ノズル板135は、端部板129aに取り付けられたノズル支持物129bによって支持されている。アクチュエータの長さの差を補正するため、予荷重を調節するため、およびフィードスクリュー143の端部からノズル板135までの距離を調節するためにシム126c、126dが設けられている。
【0037】
ノズルは、フィードスクリュー143の突出部分を取り囲むブッシング126eを通じてもう1つのカップスプリング126bによって、ノズル支持物129bに対して押圧される。このブッシング126eはまた、放出室137からの漏えいを防止するためにも設けられる。漏えい防止のためにOリングシール134aも設けられる。
【0038】
こうして、はんだペーストは給送ポート152を通じて送出され、回転可能フィードスクリュー143の回転運動によって運ばれる。フィードスクリュー143のねじ山の出口端には、スクリューの中に放射状の1つの穴があり、これはスクリューの突出部分内の軸方向チャネル139に通じている。このチャネルを通じて、はんだペーストが放出室137へ送出される。
【0039】
図2cに示す実施形態のこれらおよびその他の詳細を図2a、2bを参照して説明したので、図2cの実施形態の設計と動作のさらなる説明は省略するが、これらは当業者には容易に理解される。
【0040】
本発明をその例示的な実施形態を使用して上に説明したが、当業者には理解されるように、これらの変更、改訂、組合せを、添付の特許請求の範囲で定義されている本発明の範囲内で行うことができる。例えば、図1a〜1cでは可動放出エレメントを形成するのがプランジャであって、図2a〜2cではノズル組立品が可動放出エレメントを形成しても、図示されてはいないが反対の実施形態も容易に実現されて本発明の範囲に含められる。
【図面の簡単な説明】
【図1a】 本発明による装置の第1の実施形態の断面図である。
【図1b】 図1aに示す断面の中央部分の拡大図である。
【図1c】 図1aに示す断面における中央部分の代替実施形態の拡大図である。
【図2a】 本発明による装置の第2の実施形態の断面図である。
【図2b】 図2aに示す断面の中央部分の拡大図である。
【図2c】 図2aに示す断面における中央部分の代替実施形態の拡大図である。

Claims (27)

  1. 基板、好ましくは電子回路板の上に粘性媒質の小滴を噴射するための装置であって、
    少容量の前記媒質を噴射する前にこの小容量の媒質を入れるための放出室(37;137)と、放出室と連絡している放出ノズル(36;136)と、放出室から放出ノズルを通して前記媒質を噴射するための放出手段(22,25;122,135)と、
    前記媒質を放出室に給送するための供給手段と
    を含み、前記供給手段は、
    管状通路(44;144)を画定する手段(30,45;121b,145)と、
    前記媒質を前記管状通路へ導くための入口(54;154)、および前記媒質を前記管状通路から前記室に向けて移動させるための出口(53;153)と、
    回転することによって前記管状通路を通して前記室に向かう方向に前記媒質を押し進めるための前記通路の中に設けられた回転可能フィードスクリュー(43;143)と、
    前記回転可能フィードスクリューを回転させるための駆動手段(41;141)とを含む装置。
  2. 管状通路を画定する前記手段(30,45;121b,145)の少なくとも内側部分が弾性性質を示す請求項1に記載の装置。
  3. 管状通路を画定する前記手段が、前記回転可能フィードスクリューの少なくとも一部分を囲むエラストマー管状スリーブ(45a)を含む請求項1または請求項2に記載の装置。
  4. 管状通路を前記画定する手段が、前記回転可能フィードスクリューの少なくとも一部分を囲むエラストマーOリング(45;145)の配列を含む請求項1または請求項2に記載の装置。
  5. 前記回転可能フィードスクリュー(43;143)のねじ山が、管状通路を画定する前記手段の内壁と滑動式に接触している請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の装置。
  6. 前記媒質のための源泉を設けるために前記入口(54;154)と連絡している粘性媒質供給容器(40;140)を含む請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載の装置。
  7. 前記粘性媒質供給容器(40;140)の中に入れた媒質に圧力を与えて、前記媒質を前記粘性媒質供給容器から前記管状通路の中へ押し進めるための手段(49;149)を含み、前記圧力は、前記管状通路内が実質的にボイドのない状態になるように十分に大きく、前記回転可能フィードスクリューによって与えられる送り作用を超過して前記通路を通じて前記媒質が過剰に押し進められないために十分に小さい請求項6に記載の装置。
  8. 前記放出室の壁を画定するプランジャ(25;125;143a)を含み、前記プランジャの内部にチャネル(39;139)が設けられ、前記媒質が前記管状通路から前記チャネルを通じて前記放出室に送られる請求項1から請求項7までのいずれか一項に記載の装置。
  9. 前記放出室に面するプランジャの端部における前記チャネルの少なくとも一部分が、前記プランジャに対して同軸に配置されている請求項8に記載の装置。
  10. 前記回転可能フィードスクリューの一端部分(143a)が前記プランジャを形成する請求項8または請求項9に記載の装置。
  11. 前記放出手段が前記プランジャ(25;125;143a)を含む請求項8または請求項9に記載の装置。
  12. 前記放出手段と前記フィードスクリューが個別の構造エレメントを構成する請求項1から請求項11までのいずれか一項に記載の装置。
  13. 前記放出手段が前記プランジャ(25;125;143a)を含む請求項10に記載の装置。
  14. 前記放出手段が前記ノズル(36;136)を含み、前記ノズルは往復動のために配置されている請求項1から請求項13までのいずれか一項に記載の装置。
  15. 前記管状通路(144)と前記回転可能フィードスクリュー(143)が、前記放出手段の放出移動の方向に対して同軸に配置されている請求項1から請求項14までのいずれか一項に記載の装置。
  16. 前記管状通路(44)と前記回転可能フィードスクリュー(43)が、前記放出手段の放出移動の方向に対してある角度で媒質を供給するように配置されている請求項1から請求項14までのいずれか一項に記載の装置。
  17. 前記回転可能フィードスクリューが多条ねじ式、好ましくは二条ねじ式である請求項1から請求項16までのいずれか一項に記載の装置。
  18. 前記粘性媒質がはんだペーストである請求項1から請求項17までのいずれか一項に記載の装置。
  19. 前記粘性媒質が表面取付け接着剤または電導性接着剤などの接着剤である請求項1から請求項17までのいずれか一項に記載の装置。
  20. 粘性媒質を粘性媒質送出装置における送出位置に給送するための供給手段であって、前記送出装置は前記粘性媒質を噴射するための装置であり、
    管状通路を画定する手段(30,45;121b,145)であって、少なくとも前記手段(30,45;121b,145)の内側部分が弾性性質を示す手段と、
    前記媒質を前記管状通路と、前記媒質を前記管状通路から前記送出位置に移すための出口(53;153)とに導くための入口(54;154)と、
    回転することによって前記管状通路を通して前記送出位置に向かう方向に前記媒質を押し進めるための前記通路の中に設けられた回転可能フィードスクリュー(43;143)と、
    前記回転可能フィードスクリューを回転させるための駆動手段(41;141)とを含む供給手段。
  21. 管状通路を画定する前記手段が、前記回転可能フィードスクリューの少なくとも一部分を囲むエラストマー管状スリーブ(45a)を含む請求項20に記載の供給手段。
  22. 管状通路を画定する前記手段が、前記回転可能フィードスクリューの少なくとも一部分を囲むエラストマーOリング(45;145)の配列を含む請求項20に記載の供給手段。
  23. 前記回転可能フィードスクリュー(43;143)のねじ山が、管状通路を画定する前記手段の内壁と滑動式に接触している請求項20から請求項22までのいずれか一項に記載の供給手段
  24. 基板、好ましくは電子回路板の上に粘性媒質の小滴を噴射するための方法であって、
    回転可能フィードスクリューを使用して、前記媒質を粘性媒質供給容器から放出室へ供給するステップと、
    前記媒質を放出室から小滴の形で噴射するステップとを含む方法。
  25. 前記媒体が管状通路を通じて供給され、フィードスクリューが前記管状通路の中に配置されており、
    前記供給容器から供給される媒質に圧力を加えるステップであって、前記圧力は、前記管状通路内が実質的にボイドのない状態になるように十分に大きく、前記回転可能フィードスクリューによって与えられる送り作用を超過して前記通路を通じて前記媒質が過剰に押し進められないために十分に小さいステップ
    を含む請求項24に記載の方法。
  26. 前記放出室の1つの壁を画定するプランジャの内部に設けられたチャネルを通じて、前記媒質を前記管状通路から前記放出室へ送るステップを含む請求項24または請求項25に記載の方法。
  27. 粘性媒質の小滴を噴射するための噴射装置の放出室に粘性媒質を供給するための回転可能フィードスクリューの使用。
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