SE518642C2 - Förfarande, anordning för att förse ett substrat med visköst medium, anordning för korrigering av applikationsfel samt användningen av utskjutnings- organ för korrigering av appliceringsfel - Google Patents

Description

lO 518 642 2 metrar av densamma, övervakats och fel identifierats, och de övervakade parametrarna återkopplats så att lämpliga åtgärder kan vidtas. Detta är vanligt inom screentryck- ningstillämpningar enligt den senaste tekniken.

Denna återkoppling kan i det enklaste fallet utgöras av ett varningsmeddelande då en parameter har överstigit ett visst förinställt gränsvärde. Operatören kan därefter bestämma vilka åtgärder som skall tas. Å andra sidan kan ett avancerat system inbegripa artificiell intelligens för att justera appliceringsparametrar såsom, när det gäller screentryckning, rakelns tryck, hastighet och vinkel, mängden pasta på stencilen, rengöringsintervall, etc. Således kan kritiska processparametrar övervakas och justeras så att appliceringsfelen kan reduceras. Emeller- tid tas det specifika kort som innehåller de detekterade felen hand om på det traditionella sätt som beskrivs ovan, dvs. det felaktiga kortet avlägsnas från hela processen.

Då man använder konventionell dispensering, dvs. kontaktdispensering, istället för screentryckning för appliceringen av lodpasta, så är dispenseringshuvuden med integrerade mätmöjligheter för att mäta resultatet av appliceringen av lodpasta kända inom teknikområdet. De uppmätta parametrarna kan återkopplas för processtyrning för reducering av framtida fel. Eftersom de integrerade mätmöjligheterna kan mäta appliceringen av lodpasta för en enstaka punkt eller prick, t.ex. omedelbart efter appliceringen av nämnda punkt, så kan processparametrar ändras för den påföljande dispenseringen av punkter på Därigenom kan små fel detekteras och process- i bästa fall, samma kort. parametrar justeras så att, stora fel som kräver att kortet avlägsnas från processen kan undvikas.

Sammanfattning av uppfinningen Ett ändamål med föreliggande uppfinning är således att tillhandahålla en lösning på de ovannämnda problemen 518 642 3 och för att tillhandahålla en förbättrad produktionsef- fektivitet.

Detta och andra ändamål uppnås i enlighet med före- liggande uppfinning genom att tillhandahålla en anordning och ett förfarande som har de särdrag som definieras i de oberoende kraven. Föredragna utföringsformer definieras i de beroende kraven.

I allmänna ordalag baseras uppfinningen på insikten av de fördelaktiga resultat som kan erhållas genom att använda korrigeringsåtgärder i samband med applicering av visköst medium på ett substrat.

I enlighet med en första aspekt på uppfinningen tillhandahålls ett förfarande för att förse ett substrat med visköst medium, innefattande stegen att applicera nämnda viskösa medium på substratet, att inspektera resultatet av nämnda applicering, att fastställa fel i appliceringen baserat på nämnda inspektion, och att korrigera åtminstone några av nämnda fel.

I enlighet med en andra aspekt på uppfinningen till- handahålls ett system eller en anordning för att förse ett substrat med ett visköst medium, innefattande ett appliceringsorgan för applicering av nämnda viskösa medium på substratet, inspektionsorgan för inspektion av resultaten av nämnda applicering, behandlingsorgan för fastställande av appliceringsfel baserat på nämnda in- spektion och korrigeringsorgan för korrigering av åtmin- stone vissa av nämnda fel.

I enlighet med en tredje aspekt på uppfinningen tillhandahålls en anordning för korrigering av applice- ringsfel i samband med appliceringen av ett visköst medium på ett substrat, varvid anordningen innefattar processorgan som är anordnade att motta information över nämnda fel i appliceringen av nämnda viskösa medium, och korrigeringsorgan för korrigering av åtminstone vissa av nämnda fel baserat på nämnda information.

I enlighet med en fjärde aspekt på föreliggande upp- finning tillhandahålls användning av utskjutningsorgan 518 642 ø o o | vc u . u Q . . . n n n ~ a n n 'o 4 för korrigering av appliceringsfel med avseende på vis- köst medium anordnat pà ett substrat.

För denna ansökan ska det noteras att termen ”vis- köst medium” ska tolkas såsom lodpasta, flussmedel, adhesiv, ledande lim eller vilken annan typ av medium som helst som används för att fästa komponenter pà ett sub- strat, eller resistiv pasta; och att termen ”substrat” ska tolkas såsom ett tryckt kretskort eller PCB (Printed Circuit Board), ett substrat för BGA (Ball Grid Arrays), CSP (Chip Scale Packages), QFP (Quad Flat Packages), och flip-chips eller liknande. Det skall också noteras att termen utskjutning (”jetting”) ska tolkas såsom en kon- taktfri dispenseringsprocess som utnyttjar en vätskestrà- le för att bilda och skjuta droppar av ett visköst medium från ett utskjutningsmunstycke på ett substrat, i jämfö- relse med en process för kontaktdispensering, såsom vätskevätning (”fluid wetting”), vilket utgör handlingen dà visköst medium lämnar en dispenseringsspets, kontakte- rar och vidhäftar substratet och förblir pà substratet när dispenseringsspetsen dras bort.

Företrädesvis används utskjutnings- och/eller av- lägsningsorgan för korrigering av fel som resulterar från appliceringen av ett visköst medium på ett substrat.

Nämnda korrigering utförs efter appliceringen av nämnda viskösa medium, men före lödning av detsamma. Företrädes- vis utförs nämnda korrigering även före monteringen av komponenter, på de platser på substratet där korrigering behövs. Det måste emellertid noteras att korrigering av nämnda fel kan utföras efter montering av komponenter på andra platser på substratet. Detta är till exempel fallet vid montering av komponenter på båda sidor av substratet.

I så fall kan korrigering av fel i enlighet med förelig- gande uppfinning utföras på en sida efter det att kompo- nenter har monterats och fästs på den andra sidan av substratet.

Således får inte korrigeringen av visköst medium som applicerats på ett substrat i enlighet med föreliggande 518 642 a o . n -v uppfinning misstas för den kända korrigeringen av lödda anslutningar, vilken utförs sent i komponentmonterings- cykeln efter monteringen av komponenter och härdande av det viskösa medlet, dvs. omsmältning av lodpasta, som används för att mekaniskt och elektriskt ansluta kompo- nenten till substratet. En fördel med att korrigera fel före montering av komponenterna och härdande av det viskösa mediet är att det är mycket billigare jämfört med att utföra korrigeringen sent i monteringsprocesscykeln.

Detta beror på det faktum att värdefull produktionskapa- citet inte upptas av ett substrat som måste korrigeras.

Vidare är korrigering som utförs före monteringen av komponenter enklare och erfordrar färre korrigeringssteg.

I enlighet med föreliggande uppfinning är inte nämn- da applicering av visköst medium avsett att vara begrän- sat till en specifik metod för applicering av visköst medium, dvs. applicering genom t.ex. screentryckning, konventionell dispensering, utskjutning (”jetting”), etc.

Tvärtom är föreliggande uppfinning avsedd att vara till- lämplig för korrigering av vilket substrat som helst som är försett med ett visköst medium, oavsett hur det viskö- sa mediet ursprungligen applicerades.

Enligt en utföringsform av föreliggande uppfinning inspekteras, efter appliceringen av ett visköst medium pà ett substrat, resultatet av nämnda applicering. Denna inspektion kan utföras efter slutförandet av applicering- en av visköst medium pà hela substratet, eller den kan utföras under nämnda applicering, dvs. intermittent eller kontinuerligt, beroende på vilken appliceringsmetod som används. Dà man applicerar det viskösa mediet genom screentryckning utförs inspektionen företrädesvis då appliceringen har slutförts. Dà man applicerar visköst medium genom kontaktdispensering eller utskjutning så kan inspektionen utföras efter dispensering av visköst medium pà varje specifik plats eller position, eller vid vissa pà förhand bestämda intervall. 518 642 6 Inspektionen inte bara detekterar huruvida en plats eller position har försetts med visköst medium, utan detekterar även om korrekt mängd, dvs. volym, visköst medium har applicerats, om positionen för det applicerade mediet är korrekt, eller inom ett pà förhand bestämt felomràde, och har den rätta formen och höjden på en given position. Termen ”korrekt” har här betydelsen av att den uppmätta parametern ligger inom ett felomràde som är förbestämt.

Enligt alternativa utföringsformer av uppfinningen kan inspektionen inbegripa inspektion av hela substratet, av samtliga platser på substratet där visköst medel ska appliceras, eller av endast specifika platser pà substra- tet. Det senare skulle företrädesvis inbegripa inspektion av specifika platser som är särskilt felbenägna, t.ex. platser där komponenter sà småningom ska placeras vilka är särskilt känsliga för fel hos det applicerade viskösa mediet, såsom komponenter som har anslutningar pà ett väldigt fint avstånd från varandra, eller komponenter som är svära att inspektera efter lödning, sàsom BGA- komponenter.

Enligt en utföringsform av uppfinningen fastställs och lagras, efter detekteringen av ett fel, egenskaperna hos nämnda detekterade fel. Företrädesvis analyseras felegenskaperna vidare och utvärderas för att fastställa huruvida felet behöver korrigeras. Om så är fallet be- stäms även den rätta metoden för att korrigera nämnda fel. Enligt en utföringsform uppskattas och lagras den tid som àtgàr för att utföra nämnda korrigering.

Enligt en utföringsform av uppfinningen utförs ap- pliceringen av visköst medium genom screentryckning.

Efter slutförandet av screentryckningen inspekteras resultatet av screentryckningen och eventuella fel detek- teras, fastställs och analyseras. Resultatet av nämnda inspektion kan àterkopplas till screentryckaren för att göra det möjligt för screentryckaren att korrigera eller a Q - @ ou u - - u .| 518 642 7 justera parametrar. Efter inspektionen och fastställandet av fel följer korrigering av de fastställda felen.

Enligt en annan utföringsform av uppfinningen utförs appliceringen av visköst medium med hjälp av konventio- nell kontaktdispensering eller genom utskjutning. Detta möjliggör en kontinuerlig inspektion on-line av resulta- ten av nämnda applicering. Således kan appliceringen av visköst medium på en enskild plats omedelbart inspekte- ras, t.ex. punkt för punkt, och resultaten kan både àterkopplas för justering av dispenserings- eller ut- skjutningsparametrar, eller kan omedelbart överföras till organ för korrigering av eventuella detekterade fel.

Enligt en alternativ utföringsform utförs inspektionen efter slutförandet av appliceringen av visköst medium på hela substratet. Då och såsom beskrivs ovan skulle in- spektionen kunna inbegripa inspektion av hela substratet, samtliga platser på substratet där visköst medium ska appliceras, eller förbestämda specifika platser på sub- stratet.

Enligt föreliggande uppfinning utförs korrigering av fastställda fel på ett substrat genom att man använder utskjutning för att applicera ytterligare visköst medium.

Utskjutning av ytterligare visköst medium på substratet kommer inte bara att åtgärda bristerna hos den konventio- nella dispenseringen såsom diskuteras ovan, utskjutning är även snabbare, har större noggrannhet, och är flexib- lare i jämförelse med såväl screentryckning som konven- tionell dispensering. Användningen av konventionell dispensering utgör ofta en flaskhals som ökar cykeltiden för den totala komponentmonteringsprocessen jämfört med användningen av utskjutning. Det har också visat sig att det är möjligt att åstadkomma mindre punkter då man utnyttjar utskjutning än då man utnyttjar konventionell dispensering. Vidare är det genom att använda utskjutning möjligt att applicera punkter av visköst medium som har olika höjd, vilket knappt är möjligt då man använder screentryckning. u o ø u u u | o ø Q . n ' o o n 518 642 8 För positioner där det har fastställts att det har applicerats för mycket visköst medium mäste emellertid det överflödiga viskösa mediet avlägsnas. Detta utförs enligt en utföringsform av uppfinningen genom tillhanda- hàllandet av avlägsningsorgan som har möjlighet att avlägsna visköst medium från en specifik plats pà kortet.

Detta avlägsnande utförs företrädesvis genom uppsugning av det viskösa mediet. På grund av egenskaperna hos det viskösa mediet, t.ex. lodpasta, är resterna av visköst medium pà substratet pà en plats där avlägsnande av det viskösa mediet har skett väsentligen obetydliga. Men det kan finnas vissa rester av flussmedel kvar på dessa platser. Detta utgör emellertid inte något problem tack vare det faktum att då rengöring av substratet sker efter lödning av komponenterna, i avsikt att bli av med skad- ligt flussmedel som använts vid montering av komponenter- na, så kommer nämnda rester av flussmedel att avlägsnas under denna rengöring; och i de fall då det inte är nödvändigt att avlägsna flussmedel efter nämnda lödning sà kommer resterna av flussmedel inte att utgöra nàgot problem. Således kommer ytterligare rengöring av substra- tet efter avlägsnande av överflödigt visköst medium inte att vara nödvändig.

Kombinationen av utskjutningsorgan och avlägsnings- organ för korrigering av fel pà ett substrat som är försett med visköst medium möjliggör korrigering av samtliga typer av appliceringsfel. Dessa fel kan till exempel inkludera applicering av för mycket eller otill- räcklig mängd visköst medium eller en otillräcklig mängd på en given plats, applicering av visköst medium pà fel positioner, applicering av visköst medium där resultatet av appliceringen är felpositionerat, applicering av visköst medium som har egenskapsfel av något slag.

Enligt en utföringsform av föreliggande uppfinning utförs korrigeringen av fel i en separat maskin, dvs. substratet förs till korrigeringsmaskinen efter faststäl- landet av att korrigering av resultatet av appliceringen 518 642 ~ c ø - nu 9 av visköst medium behövs. Enligt en alternativ utförings- form innefattar korrigeringsmaskinen även de inspektions- organ som beskrivs ovan. I så fall förs samtliga substrat till korrigeringsmaskinen för inspektion och eventuell korrigering av detekterade fel. Företrädesvis återkopplas resultaten av nämnda inspektion till maskinen för att medge justering av appliceringsparametrar.

Nämnda utföringsform då man har en separat korriger- ingsmaskin är speciellt användbar då den initiala appli- ceringen av visköst medium utförs med hjälp av screentryckning eller kontaktdispensering. I så fall kan de fördelar som är relaterade till screentryckning och kontaktdispensering, såsom inses av fackmannen inom teknikomràdet och som inte beskrivs vidare här, kombine- ras med de ovan beskrivna fördelarna med korrigering av fel med hjälp av utskjutning.

Enligt en alternativ utföringsform av uppfinningen är nämnda korrigeringsorgan, dvs. utskjutningsorgan för korrigering samt avlägsningsorgan, integrerade i maskinen för utförande av den initiala appliceringen av visköst medium på substratet. Således kan inspektionen utföras kontinuerligt och eventuell korrigering av substratet kan ske omgående.

Nämnda utföringsform då man har en integrerad maskin för både den initiala appliceringen av visköst medium och den efterföljande inspektionen och korrigeringen är speciellt användbar då den initiala appliceringen av visköst medium utförs med hjälp av utskjutning. Således kan ett enstaka utskjutningsorgan användas för både den initiala appliceringen och korrigeringen. Detta skulle förenkla konstruktionen av maskinen och minimera maski- nens storlek och även tillhandahålla ett litet s.k. footprint, dvs. det totala golvutrymmet som erfordras för maskinen. Alternativt kan korrigeringen utföras med ett separat utskjutningsorgan som inte används för den initi- ala appliceringen av visköst medium. Detta skulle minska l0 513 642 u o « u n den totala tid som krävs för appliceringen och den even- tuella korrigeringen.

Generellt sätt skulle en separat maskin för korri- geringen, och möjligen även för inspektionen, öka längden på linan men minska den totala cykeltiden för varje substrat i jämförelse med en integrerad maskin såsom beskrivs ovan som inbegriper både den initiala applice- ringen av visköst medium och den påföljande eller samti- diga korrigeringen. Vidare skulle en integrerad maskin där den initiala appliceringen utförs genom screentryck- ning eller kontaktdispensering behöva lösa ett antal konstruktionssvårigheter.

Enligt en specifik utföringsform av föreliggande uppfinning analyseras samtliga fel som förekommer på ett enda substrat efter slutförandet av appliceringen av visköst medium, t.ex. efter screentryckning, gemensamt och den totala mängden korrigering som krävs för hela substratet fastställs därefter. Således kan det faststäl- las huruvida summan av felen är så stor att korrigering av felen på substratet inte är lönt att genomföra. Om den tid som åtgår för felkorrigering av varje detekterat fel som kräver korrigering har fastställts, så utvärderas företrädesvis den totala korrigeringstiden för hela substratet. Om det visar sig att korrigering av felen på substratet inte lönar sig kan substratet avlägsnas från processen och tvättas utan att några korrigeringar ut- förs.

Användningen av utskjutning för korrigering av fel som resulterar från appliceringen av visköst medium på ett substrat möjliggör således inte bara förhindrande av fel, vilket är känt genom återkopplingen av inspektions- resultaten, utan även korrigering av fel. Detta garante- rar att en låg defektnivå kan bibehållas, vilket i sin tur resulterar i att den största felkällan inom elektro- nikproduktion har åtgärdats, vilket reducerar produk- tionskostnaderna betydligt. Detta sker utan mer än en nuuonc 51 8 642 f, s - ll bràkdels tillägg av den tid som erfordras för den totala appliceringen av visköst medium pà ett substrat.

Ovan nämnda och andra aspekter, fördelar och särdrag hos uppfinningen kommer att tydligare inses av följande beskrivning av exemplifierande utföringsformer av uppfin- ningen.

Kortfattad beskrivning av ritningarna Exemplifierande utföringsformer av uppfinningen kom- mer att beskrivas nedan med hänvisning till de bilagda ritningarna, i vilka: Fig. 1 är ett blockschema som illustrerar ett ty- piskt arrangemang enligt känd teknik för hantering av fel som resulterar fràn applicering av visköst medium, Fig. 2-5 är blockscheman som illustrerar arrangemang i enlighet med alternativa utföringsformer av föreliggan- de uppfinning, och Fig. 6-11 är flödesscheman som illustrerar alterna- tiva utföringsformer av förfarandet i enlighet med föreliggande uppfinning.

Detaljerad beskrivning av föredragna utföringsformer I de blockscheman som visas i Fig. 1-5 illustrerar de breda pilarna förflyttningen av ett substrat genom produktionslinan. De streckade rutorna indikerar helt enkelt att det organ eller den anordning som visas inuti rutan kan införlivas i en enskild maskin.

Med hänvisning till Fig. 2-11 illustreras exemplifi- erande utföringsformer av föreliggande uppfinning. Vad gäller de organ som används för att applicera eller anbringa lodpasta, inspektera resultaten av nämnda appli- cering eller anbringande, avlägsna lodpasta, och montera komponenter så kan organ användas som i sig är kända inom teknikomràdet, och vars konstruktionsmässiga särdrag också är kända. Därför har en konstruktionsmässig och funktionell beskrivning av varje separat organ uteläm- Hats . a uouøo» 518 642 ' 12 Med hänvisning till Fig. 1 visas ett typiskt arran- gemang enligt känd teknik för hantering av fel som resul- terar fràn applicering av lodpasta. De heldragna pilarna visar transporten av ett substrat genom arrangemanget.

Substratet förs först till en maskin 2 för applicering av lodpasta. Efter appliceringen av lodpasta förs substratet till ett inspektionsorgan 3 där resultatet av applice- ringen inspekteras. Då appliceringen utförs genom kon- taktdispensering eller utskjutning (”jetting”) så kan inspektionen utföras samtidigt med appliceringen. I så fall är givetvis nämnda appliceringsorgan 2 och nämnda inspektionsorgan 3 införlivade i en enda maskin 1. Ifall inspektionen visar att resultatet av appliceringen av lodpasta är tillfredställande så transporteras substratet till en komponentmonteringsmaskin 5. Om så inte är fallet tas substratet bort ur produktionslinan och antingen kastas eller rengörs i en rengöringsmaskin 4 och återin- förs i produktionslinan före appliceringsmaskinen 2.

Med hänvisning till Fig. 2 och 6 kommer det nu att beskrivas en första utföringsform av föreliggande uppfin- ning för korrigering av fel som resulterar från applice- ring av lodpasta. Ett substrat förs först till en appli- cerings- och inspektionsmaskin 10, som inbegriper både appliceringsorgan 12 och inspektionsorgan 14. Ett konven- tionellt förfarande för applicering används och beskrivs därför inte närmare. Såsom kan ses av flödesschemat i Fig. 6 appliceras lodpasta på substratet vid 102. Däref- ter inleds inspektionen av appliceringsresultatet vid 104 genom att startpunkten för inspektionen indikeras. Appli- ceringen av lodpasta inspekteras för position N vid 106.

Vid 108 fastställs det huruvida ett fel upptäckts för positionen N och, om så är fallet, parametrarna för det upptäckta felet, dvs. storleken på lodpastapunkten, punktens position, punktens form etc., registreras och àterkopplas eventuellt även till nämnda appliceringsorgan vid 109. Vid steg 110 utförs en kontroll av huruvida samtliga positioner som skall inspekteras har inspekte- 518 642 13 rats. Om så inte är fallet stegas positionsparametern N upp och nästa position inspekteras vid 106.

Efter inspektionen av samtliga valda positioner ut- värderas parametrarna vid 112 för att bestämma huruvida korrigering av substratet behövs. Om så inte är fallet överförs substratet vid 113 till en komponentmonterings- maskin 18. Om korrigering emellertid behövs så beräknas den totala mängd korrigering som krävs vid 114. Resulta- tet av denna beräkning definieras såsom ett korrigerings- värde, vilket vid steg 116 jämförs med ett tröskelvärde för att bestämma huruvida korrigering av substratet lönar sig. Det vill säga om det krävs långtgående korrigerings- åtgärder kan det kanske vara mer ekonomiskt att helt enkelt kasta substratet. Detta är förstås beroende av typen av substrat och vilken kostnad som substratet inbegriper. Om korrigering anses löna sig förs substratet därefter vid 118 till en korrigeringsmaskin 16. Korriger- ingsmaskinen 16 inbegriper såväl organ för att avlägsna överflödig mängd lodpasta, som utskjutningsorgan för utskjutning av ytterligare lodpasta på substratet.

Såsom inses av fackmannen inom området kan de ovan- nämnda stegen att registrera, utvärdera, fastställa och sända och motta information utföras med hjälp av konven- tionella processorgan (ej visade).

Med hänvisning nu till Fig. 3 och 7 illustreras en andra exemplifierande utföringsform av föreliggande uppfinning. Uppfinningen enligt denna utföringsform skiljer sig från den första utföringsformen i det att nämnda appliceringsorgan 22 inte är införlivade med nämnda inspektionsorgan 24. Istället kan nämnda inspek- tionsorgan 24 införlivas med korrigeringsorgan 26 i en kombinerad inspektions- och korrigeringsmaskin 20. Såsom visas i flödesschemat i Fig. 7 överförs substratet enligt detta exemplifierande förfarande 200 till nämnda applice- ringsorgan 22 vid steget 202 och förses med lodpasta.

Därefter överförs substratet vid 204 till inspektions- och korrigeringsmaskinen 20. Nämnda inspektionsorgan 24 lO co . , , _ ' . ' 0 I . o n nu 518 642 14 inspekterar vid steg 208 resultatet av appliceringen av lodpasta för position N.

Vid 210 fastställs det huruvida inspektionen för po- sition N avslöjar att ett fel som kräver korrigering har detekterats. Om så är fallet korrigeras felet av nämnda korrigeringsorgan 26 vid steg 211. Vid 212 kontrolleras det huruvida samtliga positioner har inspekterats. Om så är fallet överförs substratet vid 214 till komponentmon- teringsmaskinen 18. För att underlätta beskrivningen har det i Fig. 7 indikerats att korrigeringen för position N utförs direkt efter inspektionen för position N.

Emellertid kan nämnda inspektionsorgan 24 utföra en inspektion snabbare än nämnda korrigeringsorgan 26 kan utföra den motsvarande korrigeringen. I verkligheten utförs inspektionen så fort som möjligt och informationen avseende vilka positioner som erfordrar korrigering, och vilken korrigering som behövs, överförs kontinuerligt till nämnda korrigeringsorgan 26. Således väntar inte nämnda inspektionsorgan 24 vid en specifik position eller plats på att nämnda korrigeringsorgan skall avsluta korrigeringen för den positionen. Detta gäller på samma sätt för utföringsformerna enligt Fig. 5 och 11, vilka följer nedan.

Med hänvisning nu till Fig. 4 och 5 visas två alter- nativa utföringsformer där den initiala appliceringen av lodpasta utförs av utskjutningsorgan 32, 40. I utförings- formen enligt Fig. 4 tillhandahålls två separata utskjut- ningsorgan, en för den initiala appliceringen av lodpasta och en som är inkluderad i korrigeringsorgan 36 för den korrigerande utskjutningen av ytterligare lodpasta. I utföringsformen enligt Fig. 5 används samma utskjutnings- organ såväl för den initiala appliceringen av lodpasta som för den korrigerande utskjutningen av ytterligare lodpasta. Således är nämnda applicerings-, inspektions- och korrigeringsorgan samtliga integrerade i en maskin 40. 518 642 Förfarandet 300 för det arrangemang som illustreras av Fig. 4, 8 och 9 skiljer sig från förfarandena enligt Fig. 6 och 7 i det att appliceringen för varje position kan inspekteras väsentligen omedelbart. Med hänvisning till Fig. 8 och 9 appliceras lodpasta med hjälp av ut- skjutningsorgan 32 för position N vid steg 304. Resulta- tet av appliceringen inspekteras därefter av nämnda inspektionsorgan 34 vid steg 306. Ifall korrigering erfordras, vilket fastställs vid 308, vidarebefordras korrigeringsparametrarna till nämnda korrigeringsorgan 46 vid steg 309. Appliceringen och inspektionen fortsätter därefter vid 304 och 306 till dess att lodpasta har applicerats och inspektionen har utförts för samtliga vilket fastställs vid 310. nämnda applicering och inspektion utför nämnda korriger- positioner, Samtidigt med ingsorgan 36 korrigering av de detekterade felen vid steg 322 baserat pà information som mottagits med steget 320.

Efter det att varje korrigering har fullföljts överförs en signal som indikerar detta till processorgan (ej visat) vid steg 324. Vid steg 310 fastställs det även huruvida samtliga korrigeringar har slutförts innan substratet överförs till komponentplaceringsmaskinen 18 vid steg 312.

Med hänvisning slutligen till Fig. 5, 10 och 11 är tvà alternativa förfaranden 400, 500 i enlighet med alternativa utföringsformer av föreliggande uppfinning illustrerade. Såsom beskrivits ovan används ett enskilt utskjutningsorgan för bàde den initiala appliceringen av lodpasta och den efterföljande, eventuella, korrigerande av ytterligare lodpasta. I Fig. 10 visas ett alternativ där den korrigerande utskjutningen utförs efter slutfö- randet av den initiala appliceringen, medan det i Fig. 11 däremot visas ett alternativ där korrigeringen genom utskjutning utförs så snart ett fel har detekterats.

Såsom uppenbart för fackmannen är vilken kombination av dessa två alternativ som helst också möjlig. 518 642 ø a . , .- an: ~ - . ' ' ' ' ' I a v - n - - u n. 0 . . | 0 n u ; n. 16 De första stegen 402-410 av förfarandet 400 är nära motsvarande de första stegen 102-110 av förfarandet 100, såsom visas i Fig. 6. Emellertid utförs korrigering av de detekterade felen av nämnda korrigeringsorgan efter slutförandet av den initiala appliceringen av lodpasta och inspektionen och registreringen av fel, såväl där ytterligare utskjutning behövs som där borttagande av lodpasta behövs. Enligt Fig. 10 utförs, för att underlät- ta illustreringen, detta genom att positionsparametern N àterställs vid 412 och att samtliga positioner pà sub- stratet löps igenom och korrigeras i ordning vid stegen 414-420. Emellertid kan vilken typ av korrigeringsalgo- ritm som helst användas. Slutligen överförs substratet vid 422 till komponentmonteringsmaskinen 18. 11 motsvarar 8 för samtliga steg 502-512, Det förfarande 500 som visas i Fig. förfarandet 300 i Fig. förutom för steg 509. I förfarandet 500 utförs den erfor- derliga korrigeringen vid steg 509, medan det vid steg 309 i förfarandet 300 överförs parametrar till separata korrigeringsorgan. Emellertid utförs, såsom anges ovan, korrigeringen för en specifik position inte nödvändigtvis omedelbart efter inspektionen av den positionen. Även om uppfinningen har beskrivits ovan med hjälp av exemplifierade utföringsformer av densamma, så kan ändringar, modifieringar och kombinationer av dessa, sàsom inses av fackmännen inom området, göras inom upp- finningens skyddsomfàng, vilket definieras genom de bilagda kraven.

Claims (30)

l0 15 20 25 30 35 518 642 17 PATENTKRAV

1. Förfarande för att förse ett substrat med vis- köst medium, innefattande stegen att applicera nämnda viskösa medium på substratet, inspektera resultaten av nämnda applicering, och fastställa fel hos appliceringen baserat på nämnda inspektion, kännetecknat av steget att korrigera åtminstone någ- ra av nämnda fel.

2. Förfarande enligt krav 1, varvid steget att fastställa fel innefattar steget att utvärdera samtliga fastställda fel och att besluta i vilken utsträckning de fastställda felen skall korrigeras.

3. Förfarande enligt krav 1 eller 2, varvid steget att fastställa fel vidare innefattar steget att utvärdera vart och ett av de fastställda felen och att besluta om lämplig korrigerande åtgärd.

4. Förfarande enligt krav 3, varvid steget att fastställa fel innefattar stegen att uppskatta för vart och ett av de fastställda felen erforderlig tid för att utföra nämnda korrigerande åt- gärd, och beräkna den totala erforderliga tiden för korrige- rande åtgärd av samtliga fastställda fel.

5. Förfarande enligt något av föregående krav, varvid nämnda korrigering innefattar utskjutning av ytterligare visköst medium på substratet och/eller av- lägsnande av visköst medium från substratet.

6. Förfarande enligt krav 5, varvid steget att korrigera innefattar steget att avlägsna visköst medium 10 15 20 25 30 35 518 642 18 från positioner på substratet där visköst medium oavsikt- ligt har applicerats.

7. Förfarande enligt krav 5 eller 6, varvid steget att korrigera innefattar steget att avlägsna överflödigt visköst medium från positioner på substratet där mer visköst medium har applicerats än vad som var avsett.

8. Förfarande enligt något av kraven 5-7, varvid steget att korrigera innefattar steget att åstadkomma utskjutning av ytterligare visköst medium till positioner på substratet där inget visköst medium har applicerats trots att detta var avsett.

9. Förfarande enligt något av kraven 5-8, varvid steget att korrigera innefattar steget att åstadkomma utskjutning av ytterligare visköst medium till positioner på substratet där mängden applicerat visköst medium inte är tillräckligt.

10. Förfarande enligt krav 8 eller 9, vidare inne- fattande stegen att inspektera resultatet av nämnda utskjutning av yt- terligare visköst medium, fastställa fel hos nämnda utskjutning av ytterligare visköst medium baserat på nämnda inspektion, och korrigera åtminstone några av nämnda fel.

11. ll. Förfarande enligt något av föregående krav, varvid steget att applicera ett visköst medium utförs med hjälp av utskjutning.

12. Förfarande enligt något av kraven 5-10, varvid steget att applicera ett visköst medium utförs med hjälp av utskjutning och varvid appliceringen av nämnda viskösa medium och nämnda utskjutning av ytterligare visköst medium utförs med hjälp av samma utskjutningsorgan. 10 15 20 25 30 35 518 642 19

13. Förfarande enligt något av kraven 1-10, varvid steget att applicera ett visköst medium utförs med hjälp av screentryckning.

14. Förfarande enligt något av kraven 1-10, varvid steget att applicera ett visköst medium utförs med hjälp av kontaktdispensering.

15. Förfarande enligt något av föregående krav, varvid nämnda steg att korrigera utförs efter nämnda steg att applicera visköst medium har slutförts.

16. Förfarande enligt något av föregående krav, varvid nämnda steg att inspektera utförs efter nämnda steg att applicera visköst medium har slutförts.

17. Förfarande enligt något av kraven 1-14, varvid nämnda steg att korrigera utförs samtidigt med nämnda steg att applicera visköst medium.

18. Förfarande enligt något av kraven 1-15 eller 17, varvid nämnda steg att inspektera utförs samtidigt med nämnda steg att applicera visköst medium.

19. Anordning för att förse ett substrat med ett visköst medium, innefattande appliceringsorgan för applicering av det viskösa me- diet pà substratet, inspektionsorgan för inspektion av resultatet av nämnda applicering, och processorgan för fastställande av appliceringsfel baserat på nämnda inspektion, kånnetecknad av korrigeringsorgan för korrigering av åtminstone vissa av nämnda fel.

20. Anordning enligt krav 19, varvid nämnda pro- cessorgan innefattar utvärderingsorgan för utvärdering av 10 15 20 25 30 35 518 642 20 vart och ett av de fastställda felen och beslutande av i vilken utsträckning de fastställda felen ska korrigeras.

21. Anordning enligt krav 19 eller 20, varvid nämnda korrigeringsorgan innefattar utskjutningsorgan för ut- skjutning av ytterligare visköst medium pà substratet och/eller avlägsningsorgan för avlägsnande av överflödigt visköst medium från substratet.

22. Anordning enligt något av kraven 19-21, varvid nämnda appliceringsorgan är ett utskjutningsorgan.

23. Anordning enligt något av kraven 19-21, varvid nämnda appliceringsorgan är ett utskjutningsorgan och varvid nämnda appliceringsorgan och nämnda utskjutnings- organ för utskjutning av ytterligare visköst medium är samma utskjutningsorgan.

24. Anordning enligt något av kraven 19-21, varvid nämnda appliceringsorgan är ett screentryckningsorgan.

25. Anordning enligt något av kraven 19-21, varvid nämnda appliceringsorgan är ett kontaktdispenseringsor- gan.

26. Anordning för korrigering av appliceringsfel i samband med applicering av ett visköst medium på ett substrat, varvid anordningen innefattar processorgan anordnad att motta information om nämn- da fel vid appliceringen av nämnda viskösa medium, kännetecknad av korrigeringsorgan för korrigering av åtminstone nägra av nämnda fel baserat på nämnda informa- tion.

27. Anordning enligt krav 26, vidare innefattande inspektionsorgan för inspektion av resultaten av nämnda 10 15 518 642 21 applicering, varvid nämnda processorgan mottar nämnda information från nämnda inspektionsorgan.

28. Anordning enligt krav 26 eller 27, varvid nämnda processorgan innefattar utvärderingsorgan för utvärdering av vart och ett av de fastställda felen.

29. Anordning enligt något av kraven 26-28, varvid nämnda korrigeringsorgan innefattar utskjutningsorgan för utskjutning av ytterligare visköst medium på substratet och/eller avlägsningsorgan för avlägsnande av överflödigt visköst medium från substratet.

30. Användning av utskjutningsorgan för korrigering- en av appliceringsfel med avseende på visköst medium applicerat pà ett substrat.