JP2015109397A - 電子部品実装方法及び電子部品実装システム - Google Patents

電子部品実装方法及び電子部品実装システム Download PDF

Info

Publication number
JP2015109397A
JP2015109397A JP2013252645A JP2013252645A JP2015109397A JP 2015109397 A JP2015109397 A JP 2015109397A JP 2013252645 A JP2013252645 A JP 2013252645A JP 2013252645 A JP2013252645 A JP 2013252645A JP 2015109397 A JP2015109397 A JP 2015109397A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
electronic component
land
lands
component mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013252645A
Other languages
English (en)
Inventor
八郎 中逵
Hachiro Nakatsuji
八郎 中逵
岡本　健二
Kenji Okamoto
健二 岡本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority to JP2013252645A priority Critical patent/JP2015109397A/ja
Priority to US14/561,634 priority patent/US20150163969A1/en
Priority to CN201410738783.3A priority patent/CN104703403A/zh
Publication of JP2015109397A publication Critical patent/JP2015109397A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452—Solder masks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046—Surface mounting
    • H05K13/0465—Surface mounting by soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/008—Soldering within a furnace
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B23K3/0638—Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B41F15/0881—Machines for printing on polyhedral articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/27—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0126—Dispenser, e.g. for solder paste, for supplying conductive paste for screen printing or for filling holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Printing Methods (AREA)

Abstract

【課題】電子部品の高密度実装を高品質で行うことができる電子部品実装方法及び電子部品実装システムを提供する。
【解決手段】電子部品実装システムは、スクリーン印刷装置とはんだ塗布装置を備える。スクリーン印刷装置に備えられたマスクプレート２２には、基板４に設けられた複数のランドのうち比較的面積の大きな複数の第１のランド５Ａに対応してパターン孔２２ａが設けられている。スクリーン印刷装置は、マスクプレート２２を用いて複数のランド５ＡにはんだＰＡをスクリーン印刷する。はんだ塗布装置は、第１のランド５Ａ以外の複数の第２のランド５Ｂに対し、ディスペンサ３７を用いてはんだＰＢを個別に塗布する。電子部品搭載装置は、はんだ供給後の基板４に電子部品６を搭載する。
【選択図】図８

Description

本発明は、基板に設けられたランドにはんだペーストを使用して電子部品を実装する電子部品実装方法及び電子部品実装システムに関するものである。
電子部品実装工程において、基板に設けられたランドにはんだペーストを供給する方法としてスクリーン印刷が用いられている。この方法は、ランドに応じてパターン孔が設けられたマスクプレートを基板に当接させ、マスクプレート上にはんだペーストを供給してスキージを摺動させることにより、パターン孔を介して基板上にはんだペーストを印刷するものである。はんだペーストが印刷された基板は、その後の電子部品搭載工程に送られ、電子部品が搭載される。
近年の表面実装においては、０４０２サイズ等の微小なチップ部品から比較的大型のチップ電解コンデンサやパワー系の電子部品等の大型部品まで、サイズが著しく異なるものを基板上に実装する場合がある。基板に設けられるランドのサイズは、電子部品の種類やサイズによって大きく異なり、必要なはんだの量もランドのサイズによって極端に異なる。通常のスクリーン印刷では厚みが均一な単一のマスクプレートを使用してランドにはんだペーストを印刷するのであるが、はんだの量が極端に異なると厚みが均一な単一のマスクプレートでのスクリーン印刷は非常に困難なものとなる。このため、微細なランドが密集する領域とそれ以外の領域とで厚みが異なるマスクプレートを用いたペーストの印刷方法が提案されている（例えば特許文献１，２参照）。
特許文献１に示す例では、厚みの小さい第１のマスクプレートを用いて基板にペーストを印刷する第１工程を実行した後、厚みの大きい第２のマスクプレートを用いて基板にペーストを印刷する第２工程を実行する。第２のマスクプレートの裏面には、第１工程でペーストが印刷された基板の位置に対応して凹部が設けられており、第２工程の実行時に第１工程でランド上に形成されたペースト部と第２のマスクプレートとの干渉を回避することができるようになっている。
特許文献２に示す例では、マスクプレートに厚みが異なる段差部を設け、基板上のランドの位置に応じて厚みが異なる各位置に複数のパターン孔を形成するようにしている。このような形状を有するマスクプレートを用いてスクリーン印刷を行うことによって、厚みの異なるペースト部を一括してランド上に形成して生産性の向上を図ることができる。
特開平５−２１２８５２号公報 特開２００５−１３８３４１号公報
しかしながら特許文献１に示す例では、厚さの異なる２枚のマスクプレートを準備しなければならないという問題があった。また、第１工程で印刷ズレが生じた場合、その程度によってはランド上に形成されたペースト部と第２のマスクプレートとの干渉を回避することが困難となるため、非常に難易度の高いスクリーン印刷を強いられるという問題があった。また、第２のマスクプレートの剛性を確保する必要から、基板設計段階において第１工程で印刷対象となるランドの数やその配設位置には一定の制約があった。
特許文献２に記載されているマスクプレートは厚みが切り替わる段差部を有するが、この段差部近傍では印刷不良が発生しやすいという問題があった。したがって、マスクプレートの段差部近傍になると予想される位置にはランドを形成できないといった基板設計上の制約が生じ、このことが電子部品を高密に配置できない要因となっていた。
そこで本発明は、上述した課題を解決することができる電子部品実装方法及び電子部品実装システムを提供することを目的とする。
本発明の電子部品実装方法は、基板に設けられたランドにはんだペーストを使用して電子部品を実装する電子部品実装方法であって、複数の前記ランドのうち比較的面積の大きな複数の第１のランドに対応してパターン孔が設けられたマスクプレートを使用して前記複数の第１のランドにスクリーン印刷によってはんだペーストを供給する第１のはんだペースト供給工程と、複数の前記ランドのうち前記第１のランド以外の複数の第２のランドに対してはんだペーストを吐出する吐出口を備えた塗布手段を用いてはんだペーストを供給する第２のはんだペースト供給工程と、はんだペーストが供給された前記第１のランド及び第２のランドに電子部品を搭載する電子部品搭載工程とを含む。
本発明の電子部品実装システムは、基板に設けられたランドにはんだペーストを使用して電子部品を実装する電子部品実装システムであって、複数の前記ランドのうち比較的面積の大きな複数の第１のランドに対応してパターン孔が設けられたマスクプレートを使用して前記複数の第１のランドにはんだペーストを供給するスクリーン印刷装置と、はんだペーストを吐出する吐出口を備え、前記スクリーン印刷装置によってはんだペーストが供給された基板の前記複数の前記第１のランド以外の複数の第２のランドに対してはんだペーストを塗布する塗布手段と、前記スクリーン印刷装置と前記塗布手段によってはんだペーストが供給された前記第１のランド及び前記第２のランドに電子部品を搭載する電子部品搭載装置を含む。
本発明によれば、電子部品の高密度実装を高品質で行うことができる。
本発明の一実施の形態における電子部品実装システムの全体構成図 本発明の一実施の形態における電子部品実装システムを構成するスクリーン印刷装置の正面図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装システムを構成するスクリーン印刷装置の平面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装システムを構成するはんだ塗布装置の平面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装システムを構成するはんだ塗布装置に備えられたディスペンサの構造説明図 本発明の一実施の形態における電子部品実装システムを構成する電子部品搭載装置の平面図 本発明の一実施の形態における電子部品の実装工程のフローチャート （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）（ｇ）本発明の一実施の形態における電子部品の実装工程の説明図 本発明の一実施の形態におけるランドの振り分け作業のフローチャート 本発明の一実施の形態におけるランド仮決定画面を示す図 本発明の一実施の形態における生産タクト表示画面を示す図
まず図１を参照して、本発明の実施の形態における電子部品実装システムについて説明する。電子部品実装システム１は、基板に設けられたランド（電極）に部品接合用のはんだペースト（はんだ粒子とフラックスを混ぜ合わせてペースト状にしたもの。以下、単に「はんだ」と称する）を使用して電子部品を実装する機能を有するものである。この電子部品実装システム１は、基板供給装置Ｍ１、スクリーン印刷装置Ｍ２、はんだ塗布装置Ｍ３、第１の電子部品搭載装置Ｍ４、第２の電子部品搭載装置Ｍ５、リフロー装置Ｍ６及び基板回収装置Ｍ７を含む複数の部品実装用装置をＸ方向（基板搬送方向）に直列に連結して構成された電子部品実装ライン１ａを主体としている。各部品実装用装置Ｍ１〜Ｍ７は、ローカルネットワーク等の通信ネットワーク２を介して管理コンピュータを有する上位システム３に接続されている。
基板供給装置Ｍ１は、電子部品が実装される対象となる基板を供給する。スクリーン印刷装置Ｍ２は、基板に設けられた複数のランドのうち、所定のランドにはんだをスクリーン印刷によって供給する。はんだ塗布装置Ｍ３は、スクリーン印刷装置Ｍ２においてはんだが供給されなかったランドに対し、後述するディスペンサを用いてはんだを塗布によって供給する。第１の電子部品搭載装置Ｍ４、第２の電子部品搭載装置Ｍ５は、はんだ供給後の基板に電子部品を搭載する。リフロー装置Ｍ６は、電子部品搭載後の基板を所定の加熱プロファイルに従って加熱することにより、はんだを溶融固化させる。これにより、電子部品が基板にはんだ接合された実装基板が完成する。基板回収装置Ｍ７は実装基板を回収する。
次に図２を参照して、スクリーン印刷装置Ｍ２について説明する。スクリーン印刷装置Ｍ２は、基板位置決め部１１の上方にスクリーン印刷部２０を配設して構成されている。基板位置決め部１１は、上流側装置より供給された基板４を保持して所定の印刷位置に位置決めする機能を有しており、Ｙ軸テーブル１２、Ｘ軸テーブル１３及びθ軸テーブル１４を段積みし、更にその上にＺ軸テーブル１５を載置して構成されている。Ｚ軸テーブル１５上には基板４を下面側から下受けして支持する基板支持部１６が設けられている。
基板位置決め部１１の上方には、一対の搬送コンベア１８がＸ方向に配設されている。また各搬送コンベア１８の上方には、クランパ１７がＸ方向と水平面内で直交するＹ方向に移動自在に設けられている。上流側から搬送コンベア１８を介して搬送された基板４は基板支持部１６上に搬入され、クランパ１７によって両側から挟み込まれて位置が固定される。基板支持部１６とクランパ１７は基板４を保持する基板保持部を構成している。また、搬送コンベア１８、クランパ１７、基板支持部１６はＺ軸テーブル１５の駆動によって保持した基板４と共に上下方向（Ｚ方向）に昇降する。
スクリーン印刷部２０は、マスク枠２１に展張されたマスクプレート２２を備えている。図３（ａ）に示すように、マスクプレート２２には複数のパターン孔２２ａが設けられている。図３（ｂ）において、各パターン孔２２ａは基板４に設けられた特定のランド５の形状・位置に対応して設けられている。マスクプレート２２には、はんだ供給用のシリンジ（図示せず）によってはんだＰＡ（図２）が供給される。
ここで、ランド５の面積とはんだＰＡの供給量との関係について説明する。基板４に設けられた複数のランド５は、実装される電子部品の種類やサイズ等に応じて面積が異なる。一般的に、ランド５の面積が大きいほどはんだＰＡの供給量も多くなる。
図３（ｂ）に示すように、本実施の形態で実装対象となる基板４には、面積が異なる複数のランド５が設けられている。パターン孔２２ａは、基板４に設けられた複数のランド５のうち、比較的面積の大きな複数の第１のランド５Ａの形状・位置に対応して設けられている。その一方で、パターン孔２２ａは複数のランド５のうち第１のランド５Ａ以外の複数の第２のランド５Ｂに対応して設けられていない。第２のランド５Ｂは比較的面積が小さい。したがって、スクリーン印刷装置Ｍ２では、第１のランド５ＡにはんだＰＡを供給する。
図２において、マスクプレート２２上にはスキージ２６を備えた印刷ヘッド２３が配設されている。印刷ヘッド２３は、Ｙ方向に移動自在な移動ベース２４にスキージ２６を昇降させるスキージ昇降機構２５を配設した構成となっており、スキージ移動機構（図示せず）によってＹ方向に水平移動する（矢印ａ）。またスキージ昇降機構２５を駆動することにより、スキージ２６は昇降して（矢印ｂ）マスクプレート２２の上面に当接する。
スクリーン印刷においては、Ｚ軸テーブル１５を駆動して基板４を上昇させてマスクプレート２２の下面に当接させる。そして、はんだＰＡが供給されたマスクプレート２２の上面で、スキージ移動機構を駆動してスキージ２６をＹ方向に移動させるスキージング動作を実行することにより、パターン孔２２ａを介して基板４にはんだＰＡがスクリーン印刷される。
図２において、マスクプレート２２の下方にはカメラヘッドユニット２７が水平方向に移動自在に配設されている。カメラヘッドユニット２７は、基板認識カメラ２７ａとマスク認識カメラ２７ｂを備えている。基板認識カメラ２７ａは、基板４の対角線上の各コーナ部に形成された基板認識マーク４ａ（図３（ｂ））を上方から撮像する。マスク認識カメラ２７ｂは、マスクプレート２２において基板認識マーク４ａと対応する位置に形成されたマスク認識マーク２２ｂ（図３（ａ））を下方から撮像する。基板認識カメラ２７ａとマスク認識カメラ２７ｂは、カメラヘッドユニット２７が移動することにより、基板認識マーク４ａ及びマスク認識マーク２２ｂに対応する位置へ移動して撮像を行う。撮像により得られた画像は図示しない処理部へ送られ、処理部は基板認識マーク４ａ及びマスク認識マーク２２ｂの認識処理を行う。基板位置決め部１１は認識結果に基づいて基板保持部の保持した基板４を移動させることにより、基板４とマスクプレート２２を水平面内で位置合わせする。
次に図４を参照して、はんだ塗布装置Ｍ３について説明する。基台３１上には一対の搬送コンベア３２がＸ方向に配設されている。搬送コンベア３２は、上流側のスクリーン印刷装置Ｍ２から基板４を受け取り、所定の塗布作業位置まで搬送して位置決めする。基台３１のＸ方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル３３がＹ方向に水平に配設されている。Ｙ軸テーブル３３には結合ブラケット３４がＹ方向にスライド自在に装着されている。この結合ブラケット３４には、Ｙ軸テーブル３３と同様にリニア駆動機構を備えたＸ軸テーブル３５が結合されている。
Ｘ軸テーブル３５には結合ブラケット３６がＸ方向にスライド自在に装着されており、この結合ブラケット３６にはディスペンサ３７が取り付けられている。ディスペンサ３７はインクジェット方式によって第２のランド５ＢにはんだＰＢ（図５）を供給する機能を有しており、Ｙ軸テーブル３３及びＸ軸テーブル３５によってＸＹ方向に水平移動する。Ｙ軸テーブル３３及びＸ軸テーブル３５は、ディスペンサ３７を水平移動させる移動機構となっている。
図５を参照して、ディスペンサ３７の構造について説明する。ディスペンサ３７において、本体部３８の内部には第１空間Ｔ１と、第１空間Ｔ１よりも幅方向の長さ寸法が小さい第２空間Ｔ２が形成されている。第１空間Ｔ１及び第２空間Ｔ２は上下方向において連通している。本体部３８の下面には、第２の空間Ｔ２と連通路４０を介して連通した吐出口３９が形成されている。
第１空間Ｔ１にはＴ字状のプランジャ４１が配設されている。プランジャ４１は、水平方向に延びる鍔部４１ａと、鍔部４１ａの略中央から下方に延びる軸部４１ｂから構成される。鍔部４１ａと第１空間Ｔ１の下端を形成する本体部３８の上面３８ａにかけては、バネ部材４２が設けられている。プランジャ４１はバネ部材４２によって上方に付勢されている。プランジャ４１の軸部４１ｂは、その下端部４１ｂ１を含む一部が第２空間Ｔ２に進入しており、これにより軸部４１ｂの下方には第３空間Ｔ３がさらに形成されている。
第２空間Ｔ２において、軸部４１ｂの外周面と、この外周面と対抗する本体部３８の内側面との隙間にはリング状のシール部材４３が設けられている。シール部材４３は、後述する加圧室に圧力を加えたときに上方へと押し上げられるはんだＰＢを堰き止めて、第１空間Ｔ１への流入を防止する機能を有する。
鍔部４１ａの上面には、複数の電圧素子を上下方向に積層した積層型電圧素子４４が設けられている。積層型電圧素子４４は電圧が印加されることによって電圧素子の積層方向に変位する。これにより、プランジャ４１はバネ部材４２による上方への付勢に反して下降し（矢印ｃ）、第３空間Ｔ３には所定の圧力が加えられる。このように、第３空間Ｔ３は加圧室として機能する。また、電圧の印加が解除されることによってプランジャ４１はバネ部材４２による付勢を介して上昇する（矢印ｄ）。
本体部３８の一側部には、ペースト状のはんだＰＢを貯留したはんだ貯留部４５が設けられている。はんだ貯留部４５の下面から第３空間Ｔ３（加圧室）にかけては、はんだ貯留部４５に貯留したはんだＰＢを第３空間Ｔ３に供給するための管路４６が設けられている。積層型電圧素子４４に電圧を印加させていない状態では、管路４６と第３空間Ｔ３との接続口４６ａは軸部４１ｂよりも下方に位置する。
はんだ貯留部４５はエア供給源４７と接続されている。エア供給源４７からはんだ貯留部４５にエアを供給することにより、はんだＰＢは管路４６に圧送される。これにより、はんだＰＢは管路４６を介して第３空間Ｔ３、すなわち加圧室へ供給される。なお、はんだ貯留部４５に貯留されるはんだＰＢと、前述したスクリーン印刷装置Ｍ２で使用されるはんだＰＡは同一のものを用いてもよい。
はんだＰＢが加圧室に供給された状態でプランジャ４１が下降することにより、第３空間Ｔ３のはんだＰＢは加圧を受けて連通路４０に押し込まれ、吐出口３９から液滴状の固まりとなって下方へ吐出される。これにより、吐出口３９の下方に位置する第２のランド５ＢにはんだＰＢを供給することができる。はんだＰＢの一回の吐出量は微量であり、ディスペンサ３７は吐出回数を変更することで第２のランド５Ｂに供給するはんだ量を調整する。このため、ディスペンサ３７は少ない量のはんだＰＢを供給するのに適している。このようにディスペンサ３７は、はんだペーストを吐出する吐出口３９を備え、スクリーン印刷装置Ｍ２によってはんだペーストが供給された基板４の複数の第１のランド５Ａ以外の複数の第２のランド５Ｂに対してはんだペーストを吐出する塗布手段となっている。
次に図６を参照して、第１の電子部品搭載装置Ｍ４、第２の電子部品搭載装置Ｍ５について説明する。なお、各電子部品搭載装置Ｍ４，Ｍ５は同一構造であるため、両者を区別せずに説明する。基台５１上にはＸ方向に一対の搬送コンベア５２が配設されている。搬送コンベア５２は、はんだ供給後の基板４を搬送して所定の搭載作業位置に位置決めする。搬送コンベア５２の両側には部品供給部５３Ａ，５３Ｂが設けられている。部品供給部５３Ａには複数のテープフィーダ５４が、部品供給部５３Ｂにはトレイフィーダ５５が配置されている。
テープフィーダ５４には、いわゆる０４０２や０６０３等の小型の電子部品を収納したキャリアテープが装着されている。テープフィーダ５４は、キャリアテープをピッチ送りすることにより電子部品を後述する搭載ヘッド６０Ａに供給する。トレイフィーダ５５には、ＢＧＡやＣＳＰ等の大型の電子部品を格子配列で格納したトレイ５５ａが収容されている。トレイフィーダ５５は、トレイ５５ａを搭載ヘッド６０Ｂによる部品取出し位置に移動させることにより、電子部品を搭載ヘッド６０Ｂに供給する。
部品供給部５３Ａ，５４Ｂに配置されるフィーダの種類は、実装対象となる基板４によって変更される。例えば、部品供給部５３Ａ，５４Ｂの両方にテープフィーダ５４を配置してもよい。また、第１の電子部品搭載装置Ｍ４と第２の電子部品搭載装置Ｍ５との間でフィーダ種類や配置を変更してもよい。
基台５１のＸ方向の一端部にはリニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル５６がＹ方向に水平に配設されており、このＹ軸テーブル５６には２つの結合ブラケット５７がＹ方向にスライド自在に装着されている。各結合ブラケット５７には、Ｙ軸テーブル５６と同様にリニア駆動機構を備えた２基のＸ軸テーブル５８Ａ，５８Ｂが結合されている。各Ｘ軸テーブル５８Ａ，５８Ｂには結合ブラケット５９がＸ方向にスライド自在に装着されており、各結合ブラケット５９には搭載ヘッド６０Ａ，６０Ｂが取り付けられている。
搭載ヘッド６０Ａ，６０Ｂの下端部には電子部品を吸着して保持する吸着ノズル（図示せず）が装着されており、吸着ノズルは搭載ヘッド６０Ａ，６０Ｂに内蔵されたノズル昇降機構によって昇降する。搭載ヘッド６０Ａ,６０Ｂは、Ｙ軸テーブル５６、Ｘ軸テーブル５８Ａ，５８ＢによってＸＹ方向に移動する。これにより、搭載ヘッド６０Ａはテープフィーダ５４から電子部品を取り出して基板４に搭載する。また、搭載ヘッド６０Ｂはトレイフィーダ５５から電子部品を取り出して基板４に搭載する。
部品供給部５３Ａ，５３Ｂと搬送コンベア５２との間には部品認識装置６１が配設されている。部品認識装置６１は、部品供給部５３Ａ，５３Ｂから取り出されて搭載ヘッド６０Ａ，６０Ｂに保持された状態の電子部品を下方から撮像して認識する。搭載ヘッド６０Ａ，６０Ｂには基板認識カメラ６２が取り付けられている。基板認識カメラ６２は、搭載作業位置において基板４の基板認識マーク４ａを撮像する。撮像により得られた画像は図示しない処理部で認識処理が行われる。電子部品の搭載は、基板認識マーク４ａを認識して得られた位置ずれ検出結果に基づいて、搭載ヘッド６０Ａ，６０Ｂを基板４に対して位置合わせする際の位置補正が行われたうえでなされる。
本実施の形態における第１の電子部品搭載装置Ｍ４は２つの搭載ヘッド６０Ａ，６０Ｂを備えているが、搭載ヘッド６０Ａ，６０Ｂの何れかをディスペンサ３７に替えてもよい。この場合、ディスペンサ３７は２つの結合ブラケット５９の何れかに取り付けられて第１の電子部品搭載装置Ｍ４内に配置されることになる。
本発明の電子部品実装システムは以上のような構成から成り、次に図７のフローチャート及び図８の工程説明図を用いて、電子部品の実装方法について説明する。以下に説明する動作は、各部品実装用装置Ｍ１〜Ｍ７に備えられた各々の制御部（図示せず）が各部品実装用装置Ｍ１〜Ｍ７の各機構を制御することによってなされる。図８（ａ）に示すように、実装対象となる基板４には、複数の第１のランド５Ａと、第１のランド５Ａよりも面積が小さい複数の第２のランド５Ｂが設けられていることとする。なお、第２のランド５Ｂの一例としては、いわゆる０４０２、０６０８等の極小部品をはんだ付けするためのランドやバンプピッチ０．３ｍｍ以下のＢＧＡやＣＳＰのバンプを接合するためのランドがある。
まず、基板供給装置Ｍ１は基板４をスクリーン印刷装置Ｍ２に供給する（ＳＴ（ステップ）１：基板供給工程）。次いで、スクリーン印刷装置Ｍ２によってはんだＰＡの供給を行う。すなわち図８（ｂ）に示すように、マスクプレート２２の下面に基板４が当接した状態で、スキージ２６ははんだＰＡが供給されたマスクプレート２２の上面でスキージング動作を行う（矢印ｅ）。これにより図８（ｃ）に示すように、はんだＰＡは基板４にスクリーン印刷され、複数の第１のランド５Ａにはパターン孔２２ａを介して同じ厚みのはんだ部ＰＡａが形成される。
ここで、マスクプレート２２には第２のランド５Ｂに対応してパターン孔２２ａが設けられていないので、第２のランド５ＢにはんだＰＡは供給されない。このようにスクリーン印刷装置Ｍ２では、複数のランド５のうち比較的面積の大きな複数の第１のランド５Ａに対応してパターン孔２２ａが設けられたマスクプレート２２を使用して、複数の第１のランド５Ａにスクリーン印刷によってはんだペーストを供給する（ＳＴ２：第１のはんだペースト供給工程）。
スクリーン印刷装置Ｍ２での作業を終えた基板４は、はんだ塗布装置Ｍ３に搬送される。次いで、はんだ塗布装置Ｍ３によってはんだＰＢの供給を行う。すなわち図８（ｄ）に示すように、基板４が塗布作業位置に位置決めされた状態で、ディスペンサ３７ははんだＰＢの供給対象となる第２のランド５Ｂの上方まで移動する。次いで、ディスペンサ３７は吐出口３９からはんだＰＢを吐出して所定量のはんだＰＢを第２のランド５Ｂに供給する。これにより図８（ｅ）に示すように、第２のランド５Ｂにははんだ部ＰＢａが形成される。その後、ディスペンサ３７ははんだ未供給の他の第２のランド５Ｂの上方まで移動し、前述の態様によってはんだＰＢを供給する。そして、全ての第２のランド５ＢにはんだＰＢが供給されるまで、ディスペンサ３７ははんだＰＢの供給作業を繰り返し行う。
このようにはんだ塗布装置Ｍ３では、複数のランド５のうち第１のランド５Ａ以外の複数の第２のランド５Ｂに対してはんだペーストを吐出する吐出口３９を備えた塗布手段を用いてはんだペーストを供給する（ＳＴ３：第２のはんだペースト供給工程）。以上の工程を経て、全てのランド５Ａ，５ＢにははんだＰＡ，ＰＢが供給される。なお、スクリーン印刷による方法でもはんだ量が不足する第１のランド５Ａが存在する場合、ディスペンサ３７は該当する第１のランド５Ａの上方まで移動し、はんだ部ＰＡａ上に不足するはんだＰＢを追加塗布するようにしてもよい。これにより図８（ｄ），（ｅ）に示すように、はんだ部ＰＡａの上面にはんだ部ＰＢａが形成され、第１のランド５Ａに対するはんだＰＡの供給不足を補うことができる。
はんだ塗布装置Ｍ３での作業を終えた基板４は、第１の電子部品搭載装置Ｍ４に搬送される。次いで、第１の電子部品搭載装置Ｍ４によって電子部品の搭載を行う。すなわち図８（ｆ）に示すように、基板４を実装作業位置に位置決めした状態で、搭載ヘッド６０Ａ,６０Ｂはテープフィーダ５４若しくはトレイフィーダ５５から取り出した電子部品６を所定のランド５（５Ａ，５Ｂ）に搭載する。第１の電子部品搭載装置Ｍ４での作業を終えた基板４は第２の電子部品搭載装置Ｍ５に搬送され、前述と同様の態様により電子部品６が搭載される。このように第１の電子部品搭載装置Ｍ４、第２の電子部品搭載装置Ｍ５では、スクリーン印刷装置Ｍ２と塗布手段によってはんだペーストが供給された第１のランド５Ａ及び第２のランド５Ｂに電子部品６を搭載する（ＳＴ４：電子部品搭載工程）。
次いで、電子部品搭載後の基板４はリフロー装置Ｍ６に搬送される。リフロー装置Ｍ６は、搬送された基板４を所定の加熱プロファイルに従って加熱する（ＳＴ５：基板加熱工程）。これにより図８（ｇ）に示すように、はんだ部ＰＡａ，ＰＢａは溶融固化し、電子部品６とランド５Ａ，５Ｂとの間にはんだ接合部ＰＡａ＊，ＰＢａ＊が形成される。以上の工程を経て、実装基板が完成する。その後、実装基板は基板回収装置Ｍ７によって回収される（ＳＴ６：基板回収工程）。
以上説明したように、本発明では、比較的面積の大きい第１のランド５Ａに対してはスクリーン印刷によってはんだＰＡを供給し、比較的面積の小さい第２のランド５Ｂに対してはディスペンサ３７によってはんだＰＢを供給するようにしている。これにより、一枚の基板４に対して様々な種類やサイズの電子部品６を高密度で且つ高品質に実装することができる。また、基板設計段階においてランド５の数や配設位置の自由度を高めることができる。
次に図９のフローチャートを参照して、スクリーン印刷によってはんだＰＡが供給される第１のランド５Ａと、ディスペンサ３７によってはんだＰＢが供給される第２のランド５Ｂを振り分けるためのランド振り分け作業について説明する。以下に説明する作業のうち、（ＳＴ１２），（ＳＴ１３）は、ワークステーション、パーソナルコンピュータ、マスクプレートの設計段階で使用するＣＡＤ等の処理装置を使用する。
まず、オペレータは基板４に設けられた複数のランド５のうち、ディスペンサ３７での作業対象となるランド５を仮決定する（ＳＴ１１：ランド仮決定工程）。すなわち、この工程ではディスペンサ３７によってはんだＰＢを供給するランド５を仮決定する。また、これによりスクリーン印刷によってはんだＰＡが供給されるランド５も自動的に仮決定される。図１０は、ディスペンサ３７での作業対象となるランド５を仮決定するために処理装置の表示部に表示されるランド仮決定画面７０を示している。
図１０において、ランド仮決定画面７０には「ランド表示欄」７１、「仮決定」７２、「終了」７３が表示される。「ランド表示欄」７１は、基板４及び基板４に設けられた全てのランド５の画像を表示する。「仮決定」７２は、「ランド表示欄」７１上で選択したランド５をディスペンサ３７での作業対象として仮決定し、それ以外のランド５をスクリーン印刷装置Ｍ２での作業対象として仮決定するための操作スイッチである。「終了」７３は、ランド仮決定画面７０を終了するための操作スイッチである。
オペレータは、「ランド表示欄」７１に表示されたランド５の画像や、予め取得しているランド５のサイズや実装される電子部品６の種類等に関する情報に基づき、比較的面積が小さいと想定される複数のランド５を選定する。そして、オペレータはランド仮決定画面７０に表示されるポインタ７４を所望のランド５上に移動させ、当該位置でクリック等の操作を行う。これにより、ディスペンサ３７での作業対象となるランド５が選択される。なお、（ＳＴ１）ではスクリーン印刷装置Ｍ２での作業対象となるランド５を選択するようにしてもよい。
ディスペンサ３７での作業対象となるランド５が仮決定したならば、処理装置はインストール済みの生産タクトシュミレーションプログラムに基づいて、生産タクトシュミレーションを実行する（ＳＴ１２：生産タクトシュミレーション実行工程）。ここでの生産タクトシュミレーションとは、一枚の基板４に要する作業時間を部品実装用装置Ｍ２〜Ｍ５毎に計算する処理をいう。この工程は、オペレータがランド仮決定画面７０の「仮決定」７２を操作することによって開始される。
図１１は、生産タクトの計測結果を部品実装用装置Ｍ２〜Ｍ５ごとに表示部に表示した生産タクト表示画面７５を示している。生産タクト表示画面７５には、「生産タクト表示欄」７６、「再選択」７７、「終了」７８が表示される。「生産タクト表示欄」７６は、一枚の基板４に対する部品実装用装置Ｍ２〜Ｍ５ごとの生産タクトを棒グラフによって個別に表示する。「再選択」７７は、ランド仮決定画面７０に戻ってディスペンサ３７での作業対象となるランド５を再び選択するための操作スイッチである。「終了」７８は、生産タクト表示画面７５を終了するための操作スイッチである。
オペレータは「生産タクト表示欄」７６に表示された生産タクトの計測結果から、塗布作業を担当するはんだ塗布装置Ｍ３の作業時間がボトルネックとなるかを確認する（ＳＴ１３：ボトルネック確認工程）。すなわち、オペレータは、はんだ塗布装置Ｍ３での作業時間が他の部品実装用装置Ｍ２，Ｍ４，Ｍ５よりも極端に長くなっていないかを確認する。
そして、オペレータははんだ塗布装置Ｍ３がボトルネックとなって問題ありとなるか否かを判断する（ＳＴ１４：問題有無判断工程）。例えば、オペレータは、はんだ塗布装置Ｍ３での作業時間が他の部品実装用装置Ｍ２，Ｍ４，Ｍ５での作業時間よりも極端に長くなっていることから、各装置間での作業時間のバランスを欠いて生産性に悪影響を及ぼしているか否かを判断する。
そして、オペレータははんだ塗布装置Ｍ３がボトルネックとなって問題があると判断した場合（ＳＴ１４）、オペレータは仮決定したディスペンサ３７での作業対象となるランド５の数を変更する（ＳＴ１５：ランド数変更工程）。前述した例で説明すると、オペレータは生産タクト表示画面７５に表示される「再選択」７７を操作して、ランド仮決定画面７０を再び表示させる。そして、オペレータはディスペンサ３７での作業対象となるランド５を選択し直す。このとき、オペレータは選択するランド５の数を、前回の生産タクトシュミレーションの実行時に選択したランド５の数よりも減らす。そして、オペレータが「仮決定」７２を操作することによって、ディスペンサ３７での作業対象となるランド５と、スクリーン印刷装置Ｍ２での作業対象となるランド５が再び仮決定される。その後、処理装置は生産タクトシュミレーションを再び実行する（ＳＴ１２）。
その一方、（ＳＴ１４）で問題なしと判断した場合、オペレータは仮決定したディスペンサ３７での作業対象となるランド５と、スクリーン印刷装置Ｍ２での作業対象となるランド５を正式なものとして決定する（ＳＴ１６：ランド決定工程）。すなわち、オペレータは直近に実施した生産タクトシュミレーションにおいて、ディスペンサ３７での作業対象として仮決定していたランド５を、実際にディスペンサ３７ではんだＰＢを供給する第２のランド５Ｂとして決定する。同様に、オペレータはスクリーン印刷装置Ｍ２での作業対象として仮決定していたランド５を、実際にスクリーン印刷によってはんだＰＡを供給する第１のランド５Ａとして決定する。
なお、（ＳＴ１４）での判断は生産性優先か品質優先でその基準を変更してもよい。オペレータは、はんだ塗布装置Ｍ３での作業時間がボトルネックとなる場合であっても、印刷品質を優先するときは問題なしとして判断することも可能である。
次いで、オペレータは決定した第１のランド５Ａに基づいてマスクプレート２２を発注し、マスクが製作される（ＳＴ１７：マスク製作工程）。すなわち、第１のランド５Ａに対応した位置に、パターン孔２２ａが形成されたマスクプレート２２を備えたマスクが製作される。製作されたマスクプレート２２は、その後の実装基板の生産に用いられる。
また、オペレータは決定した第２のランド５Ｂに基づいて、ディスペンサ３７によってはんだＰＢを供給するためのディスペンサ塗布プログラムを作成する（ＳＴ１８：ディスペンサ塗布プログラム作成工程）。作成したディスペンサ塗布プログラムは、その後の実装基板の生産時にはんだ塗布装置Ｍ３においてディスペンサ３７を制御するためのプログラムとして用いられる。
以上説明した方法によって第１のランド５Ａと第２のランド５Ｂを振り分けることにより、スクリーン印刷装置Ｍ２とはんだ塗布装置Ｍ３との間における作業時間を調整して、実装基板の生産性の向上を図ることができる。
本発明はこれまで説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で設計変更してもよい。例えば、部品実装ラインとしては、スクリーン印刷装置Ｍ２、はんだ塗布装置Ｍ３、電子部品搭載装置Ｍ４，Ｍ５を含んでいればよく、その他に組み入れる部品実装用装置の種類や数は任意である。また、電子部品搭載装置Ｍ４，Ｍ５の数も任意である。さらに、はんだ塗布装置Ｍ３において、Ｙ軸テーブル３３に複数のＸ軸テーブル３５を装着するとともに各Ｘ軸テーブル３５にディスペンサ３７を取り付け、複数のディスペンサ３７によって一枚の基板４にはんだＰＢを供給するようにしてもよい。
本発明によれば、電子部品の高密度実装を高品質で行うことができ、電子部品実装分野において特に有用である。
１ 電子部品実装システム
４ 基板
５Ａ 第１のランド
５Ｂ 第２のランド
６ 電子部品
２２ マスクプレート
２２ａ パターン孔
３７ ディスペンサ
３９ 吐出口
ＰＡ，ＰＢ はんだ（はんだペースト）
Ｍ２ スクリーン印刷装置
Ｍ４ 第１の電子部品搭載装置
Ｍ５ 第２の電子部品搭載装置

Claims (3)

  1. 基板に設けられたランドにはんだペーストを使用して電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
    複数の前記ランドのうち比較的面積の大きな複数の第１のランドに対応してパターン孔が設けられたマスクプレートを使用して前記複数の第１のランドにスクリーン印刷によってはんだペーストを供給する第１のはんだペースト供給工程と、
    複数の前記ランドのうち前記第１のランド以外の複数の第２のランドに対してはんだペーストを吐出する吐出口を備えた塗布手段を用いてはんだペーストを供給する第２のはんだペースト供給工程と、
    はんだペーストが供給された前記第１のランド及び第２のランドに電子部品を搭載する電子部品搭載工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
  2. 基板に設けられたランドにはんだペーストを使用して電子部品を実装する電子部品実装システムであって、
    複数の前記ランドのうち比較的面積の大きな複数の第１のランドに対応してパターン孔が設けられたマスクプレートを使用して前記複数の第１のランドにはんだペーストを供給するスクリーン印刷装置と、
    はんだペーストを吐出する吐出口を備え、前記スクリーン印刷装置によってはんだペーストが供給された基板の前記複数の前記第１のランド以外の複数の第２のランドに対してはんだペーストを塗布する塗布手段と、
    前記スクリーン印刷装置と前記塗布手段によってはんだペーストが供給された前記第１のランド及び前記第２のランドに電子部品を搭載する電子部品搭載装置を含むことを特徴とする電子部品実装システム。
  3. 前記塗布手段は、前記電子部品搭載装置内に配置されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品実装システム。
JP2013252645A 2013-12-06 2013-12-06 電子部品実装方法及び電子部品実装システム Pending JP2015109397A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013252645A JP2015109397A (ja) 2013-12-06 2013-12-06 電子部品実装方法及び電子部品実装システム
US14/561,634 US20150163969A1 (en) 2013-12-06 2014-12-05 Electronic component mounting system and electronic component mounting method
CN201410738783.3A CN104703403A (zh) 2013-12-06 2014-12-05 电子部件安装方法及电子部件安装系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013252645A JP2015109397A (ja) 2013-12-06 2013-12-06 電子部品実装方法及び電子部品実装システム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015109397A true JP2015109397A (ja) 2015-06-11

Family

ID=53272609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013252645A Pending JP2015109397A (ja) 2013-12-06 2013-12-06 電子部品実装方法及び電子部品実装システム

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20150163969A1 (ja)
JP (1) JP2015109397A (ja)
CN (1) CN104703403A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019064341A1 (ja) * 2017-09-26 2020-08-13 ヤマハ発動機株式会社 補修機能付き塗布装置および部品実装システム

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6201149B2 (ja) * 2014-02-27 2017-09-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装ライン及び部品実装方法
DE102015120185A1 (de) 2015-11-20 2017-05-24 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zum Auswählen einer Pastenschablone für einen Pastendruck sowie zum Auftragen von Paste auf ein Substrat mittels der ausgewählten Pastenschablone
JP6643577B2 (ja) * 2016-06-01 2020-02-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 印刷装置および半田管理システム
DE102016116201B4 (de) 2016-08-31 2018-06-21 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Auftragen von Pastenmaterial auf ein Substrat und zum ergänzenden Auftragen von Pastenmaterial auf ein Pastendepot des Substrats, Steuergerät, Computerprogrammprodukt und Siebdrucker
JP2018158357A (ja) * 2017-03-22 2018-10-11 日本電産株式会社 半田接合構造、半田接合方法及び半田接合用治具
KR102383305B1 (ko) * 2018-05-25 2022-04-08 가부시키가이샤 후지 수납 장치 및 인쇄 시스템
CN109348640A (zh) * 2018-11-05 2019-02-15 贵州航天电子科技有限公司 一种用于铝基板印刷焊膏的网板
US11033990B2 (en) * 2018-11-29 2021-06-15 Raytheon Company Low cost approach for depositing solder and adhesives in a pattern for forming electronic assemblies
CN114454608B (zh) * 2022-04-11 2022-06-24 国御望泓(山东)科技有限公司 基于石墨烯导电浆料的rfid电子标签天线印刷设备

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08236921A (ja) * 1995-02-23 1996-09-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の半田付け方法
JP2000151086A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Fujitsu Ltd プリント回路ユニット及びその製造方法
SE518642C2 (sv) * 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för att förse ett substrat med visköst medium, anordning för korrigering av applikationsfel samt användningen av utskjutnings- organ för korrigering av appliceringsfel
SE518640C2 (sv) * 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning
JP4799997B2 (ja) * 2005-10-25 2011-10-26 富士通株式会社 電子機器用プリント板の製造方法およびこれを用いた電子機器
JP4797894B2 (ja) * 2006-09-11 2011-10-19 パナソニック株式会社 電子部品搭載装置および電子部品実装方法
US8746139B2 (en) * 2010-12-08 2014-06-10 Illinois Tool Works Inc. Combination stencil printer and dispenser and related methods
JP5641449B2 (ja) * 2012-04-04 2014-12-17 山栄化学株式会社 はんだ実装基板及びその製造方法、並びに半導体装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2019064341A1 (ja) * 2017-09-26 2020-08-13 ヤマハ発動機株式会社 補修機能付き塗布装置および部品実装システム
JP7098642B2 (ja) 2017-09-26 2022-07-11 ヤマハ発動機株式会社 補修機能付き塗布装置および部品実装システム

Also Published As

Publication number Publication date
US20150163969A1 (en) 2015-06-11
CN104703403A (zh) 2015-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015109397A (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装システム
JP6155468B2 (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装システム
JP4367524B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4883070B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4883131B2 (ja) 電子部品実装方法
JP4883069B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
US20150075721A1 (en) Screen printer and component mounting line
JP5884015B2 (ja) 電子部品装着システム
JP4893774B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP6138019B2 (ja) 電極形成装置、電極形成システム、及び電極形成方法
JP2010087449A (ja) 電子部品実装システム
CN104669775A (zh) 丝网印刷机、元件安装线和丝网印刷方法
JP2015185546A (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP6244551B2 (ja) 部品実装ライン及び部品実装方法
JP2016149384A (ja) 部品実装装置および部品実装方法ならびに部品実装ライン
JP2018092971A (ja) 部品実装システムおよび段取り作業管理システムならびに段取り作業管理方法
JP2012004209A (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装装置並びにバックアップピン段取り方法
JP4595857B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5304919B2 (ja) 電子部品実装ラインおよび電子部品実装方法
JP5990775B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装装置ならびに電子部品実装方法
JP2021132051A (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
JP4985634B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
CN107535054A (zh) 作业机
JP6209742B2 (ja) スクリーン印刷システム、スクリーン印刷装置及び部品実装ライン
JP2008072037A (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20160519