CN104703403A - 电子部件安装方法及电子部件安装系统 - Google Patents

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Abstract

一种电子部件安装系统，包括丝网印刷装置、涂覆单元和电子部件安装装置。所述丝网印刷装置通过使用掩模板来将焊膏供给至基板接合区中的多个第一接合区，所述掩模板包括形成为以便对应于所述多个第一接合区的图案孔。所述涂覆单元包括用于排出焊膏的排出口，并且通过所述排出口将焊膏涂覆在多个第二接合区上，而不是在所述基板上的、焊膏通过所述丝网印刷装置被供给至的所述多个第一接合区上。所述电子部件安装装置将电子部件安装在焊膏通过所述丝网印刷装置和所述涂覆单元被供给至的所述第一接合区和第二接合区上。

Description

电子部件安装方法及电子部件安装系统
相关申请的交叉引用
本申请基于并要求2013年12月6日提交的日本专利申请号2013-252645的优先权的权益，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及一种通过使用焊膏将电子部件安装在设置于基板上的接合区(land)上的电子部件安装方法及电子部件安装系统。
背景技术
在电子部件安装步骤中，丝网印刷用作将焊膏供给至设置于基板上的接合区的方法。在该方法中，使设置有对应于接合区的图案孔的掩模板与基板接触，将焊膏供给到掩模板上，刮板滑靠着掩模板，由此通过图案孔将焊膏印刷在基板上。具有印刷到其上的焊膏的基板被送至随后的电子部件安装步骤，且将电子部件安装在基板上。
在近些年所使用的表面安装方法中，可以将具有相当不同尺寸的电子部件安装在基板上，电子部件的范围从0402尺寸等的微小芯片部件到大型部件，比如比较大的芯片电解电容器或动力电子部件。设置在基板上的接合区的尺寸变得相当不同，这取决于电子部件的类型和大小，并且根据接合区的大小，焊料的必要量变得非常不同。在典型的丝网印刷中，通过使用具有均匀厚度的单个掩模板，将焊膏印刷在接合区上，但是当焊料的必要量非常不同时，通过使用具有均匀厚度的单个掩模板来进行丝网印刷是相当困难的。出于这个原因，通过对精细接合区是高度密集安装的区域和精细接合区不是高度密集安装的区域使用具有不同厚度的掩模板，提出了一种膏印刷法(例如，参照JP-A-5-212852和JP-A-2005-138341)。
在JP-A-5-212852示出的例子中，第一步骤是通过使用具有小厚度的第一掩模板将膏印刷在基板上，然后第二步骤是通过使用具有大厚度的第二掩模板将膏印刷在基板上。凹部设置在第二掩模板的后表面上，并且定位成对应于在第一步骤中被印刷在基板上的膏，并且在执行第二步骤时，可以防止在第一步骤中形成在接合区上的膏部与第二掩模板干涉。
在JP-A-2005-138341示出的例子中，掩模板设置有厚度发生变化的阶梯部，多个图案孔形成在厚度发生变化的掩模板中，并且定位成对应于基板上的接合区。由于通过使用具有该形状的掩模板来进行丝网印刷，所以能够同时形成在接合区上具有不同厚度的膏部，并提高生产率。
发明内容
然而，在JP-A-5-212852示出的例子中，存在的问题是不得不准备两片具有不同厚度的掩模板。存在的问题是因为当在第一步骤中发生印刷的定位误差时，难以防止形成在接合区上的膏部与第二掩模板干涉，这取决于定位误差的程度，从而丝网印刷具有非常高程度的困难。由于有必要确保第二掩模板的刚性，在基板的设计阶段，对成为第一步骤中印刷目标的接合区的数量或接合区的配置有一定的限制。
存在的问题是因为在JP-A-2005-138341中所公开的掩模板具有厚度改变的台阶部，并且印刷故障很可能发生在台阶部附近。因此，基板具有的设计限制是不可能在预计是掩模板台阶部附近的区域中形成接合区，并且由于这种限制，所以无法以高密度配置电子部件。
本发明的非限制目的是提供一种可能解决这些问题的电子部件安装方法及电子部件安装系统。
本发明的一方面提供了一种电子部件安装方法，其使用焊膏将电子部件安装在设置于基板上的多个接合区上，所述方法包括：通过使用掩模板，经由丝网印刷来将焊膏供给至所述多个接合区中的多个第一接合区，所述掩模板包括形成为以便对应于所述多个第一接合区的图案孔；通过使用设置有用于排出焊膏的排出口的涂覆单元，将焊膏供给至所述多个接合区中的多个第二接合区而不是所述第一接合区；以及将电子部件安装在被供给焊膏的所述第一接合区和第二接合区上。
本发明的另一方面提供了一种电子部件安装系统，其使用焊膏将电子部件安装在设置于基板上的多个接合区上，所述系统包括：丝网印刷装置，其通过使用掩模板来将焊膏供给至所述多个接合区中的多个第一接合区，所述掩模板包括形成为以便对应于所述多个第一接合区的图案孔；涂覆单元，其包括用于排出焊膏的排出口，并且通过所述排出口将焊膏涂覆在多个第二接合区上，而不是在所述基板上的、焊膏通过所述丝网印刷装置被供给至的所述多个第一接合区上；以及电子部件安装装置，其将电子部件安装在焊膏通过所述丝网印刷装置和所述涂覆单元被供给至的所述第一接合区和第二接合区上。
根据本发明的各方面，可以以高密度且具有高品质地安装电子部件。
附图说明
在各附图中：
图1是根据本发明实施方式的电子部件安装系统的整体结构图；
图2是根据本发明实施方式的电子部件安装系统的丝网印刷装置的正视图；
图3A和3B示出了根据本发明实施方式的电子部件安装系统的丝网印刷装置的俯视图；
图4是根据本发明实施方式的电子部件安装系统的焊料涂覆装置的俯视图；
图5是示出了设置在根据本发明实施方式的电子部件安装系统的焊料涂覆装置中的分配器的结构的说明图；
图6是根据本发明实施方式的电子部件安装系统的电子部件安装装置的俯视图；
图7是根据本发明实施方式的电子部件安装步骤的流程图；
图8A至8G是示出了根据本发明实施方式的电子部件安装步骤的说明图；
图9是根据本发明实施方式的接合区的分类处理的流程图；
图10是示出了根据本发明实施方式的临时接合区确定画面的说明图；以及
图11是示出了根据本发明实施方式的生产周期显示画面的说明图。
具体实施方式
首先，参照图1，对根据本发明实施方式的电子部件安装系统进行说明。电子部件安装系统1用于通过使用焊膏(通过混合焊料粒子与焊剂而得到的膏，后文简称为“焊料”)来安装电子部件，以便将这些部件粘结至设置在基板上的接合区(电极)。电子部件安装系统1包括作为主体的电子部件安装线1a，其中多个部件安装装置在X方向(基板搬送方向)上彼此串联连接，所述部件安装装置包括基板供给装置M1；丝网印刷装置M2；焊料涂覆装置M3；第一电子部件安装装置M4；第二电子部件安装装置M5；回流装置M6；以及基板收集装置M7。所述部件安装装置M1至M7中的每个经由通信网络2比如局域网而连接至上层系统3，该上层系统3具有管理计算机。
基板供给装置M1提供了上面安装有电子部件的基板。丝网印刷装置M2通过丝网印刷将焊料供给至设置在基板上的多个接合区中的预定接合区。通过使用将在后面进行说明的分配器，焊料涂覆装置M3经由涂覆将焊料供给至焊料通过丝网印刷装置M2被提供至的接合区。第一电子部件安装装置M4和第二电子部件安装装置M5将电子部件安装在被供给有焊料的基板上。回流装置M6在每个预定的加热分布通过加热基板与安装在其上的电子部件使焊料熔化并使其凝固。因此，可以完成电子部件被焊料接合到其上的安装基板。基板收集装置M7收集安装基板。
下面参照图2，对丝网印刷装置M2进行说明。丝网印刷装置M2具有的配置是设置在其中的丝网印刷单元20在基板位置决定部11上方。基板位置决定部11用于保持从上游装置供给的基板4，将基板4定位在预定的印刷位置，并且具有的配置是Y轴台12、X轴台13和θ轴台14在其中堆叠于彼此之上，且Z轴台15安装在其上。基板支撑部16设置在Z轴台15上，以便接收基板4并支撑该基板4的下表面。
一对搬送传送带18在X方向上设置在基板位置决定部11上方。夹具17分别设置在搬送传送带18上，以便可以在水平面中在X方向和与X方向正交的Y方向上移动。基板4由搬送传送带18从上游侧被搬送到基板支撑部16上并介于夹具17之间，且基板4的位置被固定。基板支撑部16和夹具17形成基板保持部，用于保持基板4。Z轴台15的驱动使搬送传送带18、夹具17、以及基板支撑部16在竖直方向(Z方向)上连同被保持的基板4一起上下移动。
丝网印刷部20包括布置在掩模架21中的掩模板22。如图3A所示，掩模板22设置有多个图案孔22a。在图3B中，图案孔22a设置成分别对应于设置在基板4中的特定的接合区5的形状和位置。焊料PA(图2)由用于焊料供给的注射器(未示出)被供给在掩模板22上。
下面，对接合区5的面积和焊料PA的供给量之间的关系进行说明。设置在基板4中的多个接合区5的面积根据要被安装的电子部件等的种类或大小是变化的。一般而言，焊料PA的供给量随着接合区5的面积的增大而增加。
如图3B所示，多个接合区5(面积不同)设置在基板4中作为实施例中的安装目标。图案孔22a设置成对应于设置在基板4上的多个接合区5中的具有相对较大面积的多个第一接合区5A的形状和位置。另一方面，图案孔22a未设置成对应于除多个接合区5中的第一接合区5A之外的多个第二接合区5B。第二接合区5B具有相对小的面积。因此，丝网印刷装置M2在第一接合区5A上供给焊料PA。
在图2中，装有刮板26的印刷头23设置在掩模板22上方。印刷头23具有的配置是其中的用于上下升降刮板26的刮板升降机构25设置在可在Y方向上移动的移动基部24上。刮板移动机构(未示出)水平地且在Y方向(沿箭头a)上移动印刷头23。驱动刮板升降机构25来上下(沿箭头b)升降刮板26，并且使刮板26与掩模板22的上表面接触。
在丝网印刷时，驱动Z轴台15以向上提升基板4，并且使基板4与掩模板22的下表面接触。驱动刮板移动机构，以执行在Y方向上对着掩模板22的上表面移动刮板26的刮擦操作，焊料PA被供给至掩模板22的上表面。因此，焊料PA通过图案孔22a被丝网印刷在基板上。
在图2中，摄像机头单元27设置在掩模板22下方，并且可水平移动。摄像机头单元27包括基板识别摄像机27a和掩模识别摄像机27b。基板识别摄像机27a从上方捕捉基板识别标记4a(参照图3B)的图像，基板识别标记4a形成在基板4对角线的每个角部上。掩模识别摄像机27b从下面捕捉掩模识别标记22b(参照图3A)的图像，掩模识别标记22b形成在掩模板22上，并且定位成分别对应于基板识别标记4a。摄像机头单元27的移动允许基板识别摄像机27a和掩模识别摄像机27b所移动到的位置对应于基板识别标记4a和掩模识别标记22b的位置，并且分别捕捉基板识别标记4a和掩模识别标记22b的图像。捕捉的图像被发送至未示出的处理单元，且该处理单元执行基板识别标记4a和掩模识别标记22b的识别处理。基于识别处理的结果，基板位置决定部11移动由基板保持部所保持的基板4，从而在水平面中将基板4和掩模板22彼此对准。
下面,参照图4，对焊料涂覆装置M3进行说明。一对搬送传送带32沿X方向设置在基座31上。搬送传送带32从上游丝网印刷装置M2接收基板4，将基板4搬送至预定的涂覆操作位置，并且将基板4定位在预定的涂覆操作位置。具有线性驱动机构的Y轴台33沿X方向设置在基座31的一个端部，并且在Y方向上是水平的。接合托架34安装在Y轴台33上，并且在Y方向上是可滑动的。X轴台35接合至接合托架34，并且设置有与Y轴台33类似的线性驱动机构。
接合托架36安装在X轴台35上，并且在X方向上是可滑动的，分配器37连接至接合托架36。分配器37用于通过注射法将焊料PB(参照图5)供给至第二接合区5B，X轴台35和Y轴台33在X和Y方向上移动分配器37。Y轴台33和X轴台35是水平移动分配器37的移动机构。
下面参照图5，对分配器37的结构进行说明。分配器37的主体部38设置有第一空间T1和在横向方向上具有的长度比第一空间T1更小的第二空间T2。第一空间T1与第二空间T2垂直连通。排出口39形成在主体部38的下表面，并且通过连通路径40与第二空间T2连通。
T形柱塞41设置在第一空间T1中。柱塞41包括沿水平方向延伸的凸缘部41a和大致从该凸缘部41a的中央向下延伸的轴部41b。弹簧构件42设置在凸缘部41a和主体部38的上表面38a之间，该上表面38a形成第一空间T1的下端。弹簧构件42向上偏置柱塞41。柱塞41的轴部41b的一部分穿入第二空间T2，轴部41b的一部分包括下端部41b1，且第三空间T3形成在轴部41b的下方。
在第二空间T2中，环状密封构件43设置在轴部41b的外周面和面向该外周面的主体部38的内表面之间的间隙中。密封构件43堵塞在压力施加至压缩室(将在后面描述)时被向上推的焊料PB，并且用于防止焊料PB流入第一空间T1。
层叠电压元件44设置在凸缘部41a的上表面上，并且通过在垂直方向上层叠多个电压元件而制成。当施加电压于其上时，层叠电压元件44在电压元件的层叠方向上发生位移。因此，柱塞41对着由弹簧构件42引起的向上偏置力向下(沿箭头c)移动，从而预定压力被施加到第三空间T3。因此，第三空间T3用作压缩室。当电压没有被施加到层叠电压元件44时，柱塞41由弹簧构件42偏置并向上(沿箭头d)移动。
焊料储存部45设置在主体部38的侧部上，并且在其中储存膏状焊料PB。导管46从焊料储存部45的下表面设置至第三空间T3(压缩室)，且储存在焊料储存部45中的焊料PB经由导管46被供给至第三空间T3。当电压未被施加至层叠电压元件44时，导管46和第三空间T3之间的连接口46a位于轴部41b的下方。
焊料储存部45连接至空气供给源47。当空气从空气供给源47被供给至焊料储存部45时，焊料PB被输送至导管46。因此，焊料PB经由导管46被供给至第三空间T3即压缩室。存储在焊料储存部45中的焊料PB可以与丝网印刷装置M2所使用的焊料PA相同。
当柱塞41在焊料PB被供给到压缩室的情况下向下移动时，第三空间T3中的焊料PB被加压，并且被推入到连通路径40中，与液滴类似的焊料PB块从排出口39向下方排出。相应地，焊料PB可以被供给至定位在排出口39下方的第二接合区5B。每次排出的焊料PB的量非常少，分配器37通过改变排出频率来调整供给至第二接合区5B的焊料的量。出于这个原因，分配器37适用于少量地供给焊料PB。分配器37是涂覆单元(其包括用于排出焊膏的排放口)，并且将焊膏涂覆在多个第二接合区5B上，而不是焊膏通过丝网印刷装置M2而被供给至的基板4的多个第一接合区5A。
接下来参照图6，对第一电子部件安装装置M4和第二电子部件安装装置M5进行说明。电子部件安装装置M4和M5因具有相同的结构而将不再加以区别地说明。一对搬送传送带52沿X方向设置在基座51上。在焊料被供给至基板4后，搬送传送带52搬送基板4，并且将基板4定位在预定的安装操作位置。部件供给部53A和53B设置在搬送传送带52的相对侧上。多个带式供料器54布置在部件供给部53A中，托盘供料器55布置在部件供给部53B中。
载体带安装在带式供料器54上，并且储存小型电子部件，比如所谓的0402和0603部件。带式供料器54通过节距式地供料载体带将电子部件供给至安装头60A。托盘供料器55容纳托盘55a，其中大型电子部件比如BGA和GSP以网格阵列存储。托盘供料器55通过移动托盘55a至电子部件由安装头60B卸载的部件卸载位置来将电子部件供给至安装头60B。
布置在每个部件供给部53A和54B中的供料器的类型根据基板4(其是安装对象)而变化。例如，带式供料器54可以布置在这两个部件供给部53A和54B中。供料器的类型或布置可以在第一电子部件安装装置M4和第二电子部件安装装置M5之间切换。
具有线性驱动机构的Y轴台56沿X方向设置在基座51的一个端部，并且在Y方向上是水平的，两个接合托架57安装在Y轴台56上，并且在Y方向上是可滑动的。两个X轴台58A和58B分别连接至接合托架57，并且每个X轴台58A和58B都设置有与Y轴台56类似的线性驱动机构。接合托架59分别安装在X轴台58A和58B上，并且在X方向上是可滑动的，安装头60A和60B分别连接至接合托架59。
吸嘴(未示出)安装在每个安装头60A和60B的下端部，以便抽吸并保持电子部件，且内置在每个安装头60A和60B中的喷嘴升降机构上下提升吸嘴。X轴台58A、58B和Y轴台56沿X和Y方向移动安装头60A和60B。因此，安装头60A从带式供料器54卸载电子部件，并且将电子部件安装在基板4上。安装头60B从托盘供料器55卸载电子部件，并且将电子部件安装在基板4上。
部件识别装置61设置在部件供给部53A和搬送传送带52之间以及在部件供给部53B和搬送传送带52之间。部件识别装置61通过从下方捕捉电子部件的图像来识别电子部件，这些电子部件分别从部件供给部53A和53B卸载并且由安装头60A和60B保持。基板识别摄像机62连接至每个安装头60A和60B。基板识别摄像机62在安装操作位置捕捉基板4的基板识别标记4a的图像。处理单元(未示出)执行所捕捉的图像的识别处理。基于检测到的位置偏差结果，在进行位置修正以便将安装头60A、60B与基板4对准之后，将电子部件安装在基板4上。
在该实施方式中，第一电子部件安装装置M4包括两个安装头60A和60B，并且在安装头60A和60B中的任何一个被替换为分配器37时，分配器37可以在分配器37连接至这两个接合托架59中的任何一个的情况下布置在第一电子部件安装装置M4中。
本实施方式的电子部件安装系统具有上述配置，下面参照图7所示的流程图以及图8A至8G所示的步骤说明图对电子部件安装方法进行说明。部件安装装置M1至M7的相应控制单元(未示出)控制部件安装装置M1至M7的相应机构，以执行下面将要描述的操作。如图8A所示，基板4(其是安装对象)设置有多个第一接合区5A和多个第二接合区5B(其中的每个具有的面积小于第一接合区5A)。第二接合区5B的示例包括用于接合非常小的部件比如所谓的0402和0608部件的接合区和用于结合具有0.3毫米或更小的凸块间距的凸块比如BGA或CSP的接合区。
首先，基板供给装置M1将基板4供给至丝网印刷装置M2(步骤(ST)1：基板供给步骤)。接着，丝网印刷装置M2将焊料PA供给至基板4。即，如图8B所示，在基板4与掩模板22的下表面接触的情况下，刮板26刮擦被供给到掩模板22的上表面上的焊料PA(沿箭头e)。因此，如图8C所示，焊料PA被丝网印刷在基板4上，且具有相同厚度的焊料部分PAa经由图案孔22a分别形成在多个第一接合区5A上。
这里，由于掩模板22未设置有定位成以便对应于第二接合区5B的图案孔22a，所以焊料PA未被供给至第二接合区5B。因此，通过使用其中设置有图案孔22a以便对应于多个接合区5中的多个第一接合区5A的掩模板22，丝网印刷装置M2经由丝网印刷将焊膏供给至多个第一接合区5A，每个第一接合区5A具有相对大的面积(ST2：第一焊膏供给步骤)。
在丝网印刷装置M2对基板4的操作完成之后，基板4被搬送至焊料涂覆装置M3。接着，焊料涂覆装置M3将焊料PB供给至基板4。即，如图8D所示，当基板4位于涂覆操作位置时，分配器37移动至每个第二接合区5B(其是供给焊料PB的目标)上方的位置。接着，经由排出口39排出焊料PB，分配器37将预定量的焊料PB供给至第二接合区5B。因此，如图8E所示，焊料部分PBa分别形成在第二接合区5B上。此后，分配器37移动至未被供给焊料的每个其它第二接合区5B上方的位置，并且以上述方式将焊料PB供给至有关的第二接合区5B。分配器37将焊料PB反复供给至第二接合区5B，直到焊料PB被供给至所有的第二接合区5B。
因此，通过使用设置有用于排出焊膏的排出口39的涂覆单元，焊料涂覆装置M3将焊膏供给至多个接合区5中的多个第二接合区5B，但不供给至第一接合区5A(ST3：第二焊膏供给步骤)。通过上述步骤将焊料PA和PB供给至所有的接合区5A和5B。当即使使用丝网印刷法也未被充分供给焊料的第一接合区5A存在时，分配器37可移动至每个有关的第一接合区5A上方的位置，并且对焊料的不足采用焊料PB辅助性地涂覆相应的焊料部分PAa。因此，如图8D和8E所示，焊料部分PBa形成在每个焊接部分PAa的上表面上，因此可以对第一接合区5A补偿焊料PA供给的不足。
在焊料涂覆装置M3对基板4的操作完成之后，将基板4搬送至第一电子部件安装装置M4。接着，第一电子部件安装装置M4将电子部件安装在基板4上。即，如图8F所示，当基板4位于安装操作位置时，安装头60A和60B从带式供料器54或托盘供料器55卸载电子部件6，并且将电子部件6安装在预定的接合区5(5A、5B)上。在第一电子部件安装装置M4对基板4的操作完成之后，将基板4搬送至第二电子部件安装装置M5，并且以上述方式将电子部件安装在基板4上。因此，第一电子部件安装装置M4和第二电子部件安装装置M5将电子部件6安装在焊膏通过丝网印刷装置M2和涂覆单元被供给至的第一接合区5A和第二接合区5B上(ST4：电子部件安装步骤)。
接着，将其上安装有电子部件的基板4搬送至回流装置M6。回流装置M6以每个预定的加热分布加热被搬送的基板4(ST5：基板加热步骤)。因此，如图8G所示，焊料部分PAa和PBa被熔化和固化，焊料接合部分PAa*和PBa*分别形成在电子部件6和接合区5A、5B之间。通过上述步骤完成安装的基板。此后，由基板收集装置M7来收集安装的基板(ST6：基板收集步骤)。
如上所述，在本实施方式中，焊料PA通过丝网印刷被供给至具有相对大的面积的第一接合区5A，焊料PB通过分配器37被供给至具有相对小的面积的第二接合区5B。因此，可以以高密度且具有高品质地将多种类型或尺寸的电子部件6安装在一块基板4上。在基板的设计阶段，可以提高接合区5的数量或接合区5的布置位置的自由度。
下面参照图9的流程图，对接合区的分类操作进行说明，这是对焊料PA通过丝网印刷被供给至的第一接合区5A和焊料PB通过分配器37被供给至的第二接合区5B进行分类的操作。在设计掩模板时所使用的处理装置比如工作站、个人计算机、或CAD用于下面将要进行说明的各操作中的步骤ST12和ST13中。
首先，针对设置在基板4上的多个接合区5，操作人员临时确定经受分配器37操作的接合区5(ST11：临时接合区确定步骤)。即，在该步骤中，焊料PB通过分配器37被供给至的接合区5被临时确定。因此，焊料PA通过丝网印刷被供给至的接合区5被自动临时确定。图10示出了临时接合区确定画面70，其显示在处理装置的显示单元上，以便临时确定经受分配器37操作的接合区5。
在图10中，临时接合区确定画面70显示了“接合区显示部分”71；“临时确定”开关72；以及“结束”开关73。“接合区显示部分”71显示基板4的图像和设置在基板4上的接合区5的整体。“临时确定”开关72是用于临时确定从“接合区显示部分”71所选择的作为分配器37操作目标的接合区5和作为丝网印刷装置M2操作目标的其他接合区5的操作开关。“结束”开关73是用于关闭临时接合区确定画面70的操作开关。
基于显示在“接合区显示部分”71上的接合区5的图像、关于接合区5尺寸的预先取得的信息、要被安装的电子部件6的类型等，操作人员选择多个接合区5(其中的每个具有相对小的面积)。在临时接合区确定画面70上所显示的指针74由操作人员移动到所期望的接合区5上，操作人员在该位置点击所期望的接合区5。因此，经受分配器37操作的接合区5被选中。在步骤ST1中，可以选择经受丝网印刷装置M2操作的接合区5。
当经受分配器37操作的接合区5被临时确定时，处理装置通过使用安装的生产周期模拟程序来执行生产周期模拟(ST12：生产周期模拟执行步骤)。这里，生产周期模拟是指计算通过每个部件安装装置M2至M5对于一块基板4所需的操作时间的过程。当操作人员在临时接合区确定画面70上选择“临时确定”开关72时，此步骤开始。
图11示出了生产周期显示画面75，其上的对于每个部件安装装置M2至M5的测量周期结果显示在显示单元上。生产周期显示画面75显示了“生产周期显示部分”76、“重新选择”开关77、以及“结束”开关78。“生产周期显示部分”76显示柱状图，单独说明了通过每个部件安装装置M2至M5对于一块基板4所需的生产周期。“重新选择”开关77是用于返回至临时接合区确定画面70的操作开关，重新选择经受分配器37操作的接合区5。“结束”开关78是用于关闭生产周期显示画面75的操作开关。
基于在“生产周期显示部分”76上所显示的测量的生产周期结果，操作人员确认控制涂覆操作的焊料涂覆装置M3的操作时间是否变为整个操作的瓶颈(ST13：瓶颈确认步骤)。即，操作人员确认焊料涂覆装置M3的操作时间是否显著长于每个其他部件安装装置M2、M4和M5的操作时间。
操作人员确定焊料涂覆装置M3的操作时间是否变成有问题的瓶颈(ST14：问题存在判断步骤)。例如，操作人员确定焊料涂覆装置M3的操作时间是否显著长于每个其他部件安装装置M2、M4和M5的操作时间，因此在各装置之间的操作时间上存在不平衡，且生产率受到不利影响。
当操作人员判断焊料涂覆装置M3的操作时间变成有问题的瓶颈时(ST14)，操作人员改变被临时确定为分配器37的操作目标的接合区5的数量(ST15：接合区数量改变步骤)。参照上述的示例，操作人员选择在生产周期显示画面75上显示的“重新选择”开关77，并且再次显示临时接合区确定画面70。操作人员重新选择经受分配器37操作的接合区5。此时，操作人员设定所选择的接合区5的数量小于在执行前一生产周期模拟时所选择的接合区5的数量。通过选择“临时确定”开关72，操作人员临时重新确定经受分配器37操作的接合区5和经受丝网印刷装置M2操作的接合区5。此后，处理装置再次执行生产周期模拟(ST12)。
相反，当操作人员判断在步骤ST14中没有问题时，操作人员正式确定成为分配器37操作目标的接合区5和成为丝网印刷装置M2操作目标的接合区5(ST16：接合区确定步骤)。即，操作人员确定在最新执行的生产周期模拟中被临时确定为分配器37操作目标的接合区5作为焊料PB在实践中经由分配器37被供给至的第二接合区5B。同样地，操作人员确定被临时确定为丝网印刷装置M2操作目标的接合区5作为焊料PA在实践中经由丝网印刷被供给至的第一接合区5A。
在步骤S14中的评价标准可以从生产率变为质量。当印刷质量优先于生产率时，操作人员可以确定是没有问题的，即使焊料涂覆装置M3的操作时间成为瓶颈。
接着，基于所确定的第一接合区5A，操作人员对掩模板22发出命令，并制造掩模(ST17：掩模制造步骤)。即，制造设置有图案孔22a被定位在其中以便对应于第一接合区5A的掩模板22的掩模。所制造的掩模板22用来在下列步骤中生产安装的基板。
基于所确定的第二接合区5B，操作人员制备使分配器37供给焊料PB的分配器涂覆程序(ST18：分配器涂覆程序制备步骤)。制备的分配器涂覆程序用来在以下步骤中制造安装基板时控制焊料涂覆装置M3的分配器37。
可以通过由上述方法分类第一接合区5A和第二接合区5B来调整丝网印刷装置M2和焊料涂覆装置M3之间的操作时间，并提高安装基板的生产率。
本发明并不限于到目前为止所描述的实施方法，并且可以对设计进行变型，前提是只要该变型不脱离本发明的范围。例如，部件安装线可以包括丝网印刷装置M2、焊料涂覆装置M3、以及电子部件安装装置M4和M5。并入到部件安装线中的其他部件安装装置的类型或数量是任意确定的。电子部件安装装置M4和M5的数量也是任意确定的。在焊料涂覆装置M3中，可以将多个X轴台35安装在Y轴台33上，分配器37可以连接至每个X轴台35，以及多个分配器37可以将焊料PB供给至一块基板4。
根据本发明，可以以高密度且具有高品质地将电子部件安装在基板上。本发明特别用于电子部件安装领域。
附图标记列表
1：电子部件安装系统
4：基板
5A：第一接合区
5B：第二次接合区
6：电子部件
22：掩模板
22a：图案孔
37：分配器
39：排出口
PA、PB：焊料(焊膏)
M2：丝网印刷装置
M4：第一电子部件安装装置
M5：第二电子部件安装装置

Claims (6)

1.一种电子部件安装方法，其使用焊膏将电子部件安装在设置于基板上的多个接合区上，所述方法包括：
通过使用掩模板，经由丝网印刷来将焊膏供给至所述多个接合区中的多个第一接合区，所述掩模板包括形成为以便对应于所述多个第一接合区的图案孔；
通过使用设置有用于排出焊膏的排出口的涂覆单元，将焊膏供给至所述多个接合区中的多个第二接合区而不是第一接合区；以及
将电子部件安装在被供给焊膏的所述第一接合区和第二接合区上。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中，
所述第一接合区和第二接合区基于他们的接合区面积而被分类。
3.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中，
所述第一接合区选自所述多个接合区中具有相对大的面积的接合区。
4.一种电子部件安装系统，其使用焊膏将电子部件安装在设置于基板上的多个接合区上，所述系统包括：
丝网印刷装置，其通过使用掩模板来将焊膏供给至所述多个接合区中的多个第一接合区，所述掩模板包括形成为以便对应于所述多个第一接合区的图案孔；
涂覆单元，其包括用于排出焊膏的排出口，并且通过所述排出口将焊膏涂覆在多个第二接合区上，而不是在所述基板上的、焊膏通过所述丝网印刷装置被供给至的所述多个第一接合区上；以及
电子部件安装装置，其将电子部件安装在焊膏通过所述丝网印刷装置和所述涂覆单元被供给至的所述第一接合区和第二接合区上。
5.根据权利要求4所述的电子部件安装系统，其中，
所述涂覆单元设置在所述电子部件安装装置中。
6.根据权利要求4所述的电子部件安装系统，其中，
所述丝网印刷装置将焊膏供给在所述多个接合区中具有相对大的面积的第一接合区上。
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