CN105196723A - 一种硅片印刷机钢网自动对位方法 - Google Patents

一种硅片印刷机钢网自动对位方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105196723A
CN105196723A CN201510753215.5A CN201510753215A CN105196723A CN 105196723 A CN105196723 A CN 105196723A CN 201510753215 A CN201510753215 A CN 201510753215A CN 105196723 A CN105196723 A CN 105196723A
Authority
CN
China
Prior art keywords
steel mesh
pcb board
guide rail
registration holes
photo
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510753215.5A
Other languages
English (en)
Inventor
苏金财
张宪民
冼志军
王军涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
South China University of Technology SCUT
Dongguan Folungwin Automatic Equipment Co Ltd
Original Assignee
South China University of Technology SCUT
Dongguan Folungwin Automatic Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by South China University of Technology SCUT, Dongguan Folungwin Automatic Equipment Co Ltd filed Critical South China University of Technology SCUT
Priority to CN201510753215.5A priority Critical patent/CN105196723A/zh
Publication of CN105196723A publication Critical patent/CN105196723A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)

Abstract

本发明公开一种硅片印刷机钢网自动对位方法，包括以下步骤：(1)将钢网安装于钢网移动平台上，在钢网的下方设置一个可以调节滑轨宽度的PCB板输送轨道，在PCB板输送轨道的下方设置一取PCB板照片的相机，在钢网移动平台上设置一取钢网照片的相机；(2)钢网对位：以定导轨为基准，钢网通过移动平台移动至PCB板输送轨道的上方，使钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔对位；(3)钢网校正；(4)当钢网与PCB板准确对位后，控制系统控制定位气缸动作，气缸下行，压住钢网，防止钢网位移；(5)钢网固定后，刮刀装置开始印刷，钢网的对位完成。本发明的自动对位方法步骤简单、容易实施、对位准确、快捷、减少不良品，提高生产效率和产品质量。

Description

一种硅片印刷机钢网自动对位方法
技术领域
本发明涉及硅片印刷流程，特别涉及一种硅片印刷机钢网自动对位方法。
背景技术
目前，在PCB基材上印刷导电银采用钢网印刷技术，钢网贴设于PCB基材上，刮刀在钢网上刮导电银，将导电银印刷于PCB基材。现有在PCB基材上印刷导电银的钢网印刷机存在以下不足：
在空间上，现有技术在PCB基材上实施印刷是一块一块进行的，具有单块的特点。对现有技术而言，PCB基材上印刷的导电银时的对位就相当重要了，由于现有的PCB板印刷是需要制作规定线路的钢网对PCB板进行印刷银，如果钢网上的规定线路不能准确对准PCB板，PCB板印刷出来就可能出现导电失常或无法使用等问题。
要解决现有钢网印刷机导电银线路衔接问题，必须解决钢网印刷导电银的对位问题，并且可以在印刷时准确自动对位，提高印刷效率和印刷质量。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种可以准确将钢网与硅片对位的硅片印刷机钢网自动对位方法。
为解决现有技术的上述缺陷，本发明提供的技术方案是：一种硅片印刷机钢网自动对位方法，包括以下步骤：
(1)将钢网安装于钢网移动平台上，在钢网的下方设置一个可以调节滑轨宽度的PCB板输送轨道，PCB板输送轨道具有一可调节的动导轨和一定导轨，在PCB板输送轨道的下方设置一取PCB板照片的相机，在钢网移动平台上上设置一取钢网照片的相机；
(2)钢网对位：以定导轨为基准，钢网通过移动平台移动至PCB板输送轨道的上方，使钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔对位；对位后，取钢网照片的相机和取PCB板照片的相机进行拍照，拍照后将钢网照片和PCB板照片输送至控制系统进行对比；
(3)当钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔没有对准时，控制系统控制钢网移动平台调整钢网的位置，直至钢网上的对位孔能与PCB板上的对位孔对应；
(4)当钢网与PCB板准确对位后，控制系统控制定位气缸动作，气缸下行，压住钢网，防止钢网位移；
(5)钢网固定后，刮刀装置开始印刷，钢网的对位完成。
作为本发明硅片印刷机钢网自动对位方法的一种改进，所述钢网上的中心设置有两个，两个对位孔呈对角设置或平行设置。
作为本发明硅片印刷机钢网自动对位方法的一种改进，所述钢网和所述PCB板上均设有中心孔，两个所述中心孔完全重合后，控制系统才控制气缸压紧钢网。
作为本发明硅片印刷机钢网自动对位方法的一种改进，所述钢网移动平台是采用X、Y轴移动机械臂完成移动钢网的。
作为本发明硅片印刷机钢网自动对位方法的一种改进，所述PCB板输送轨道上的动导轨通过伺服马达控制移动，伺服马达动作时，控制动导轨与定导轨之间的距离，适应各种宽度的PCB板。
作为本发明硅片印刷机钢网自动对位方法的一种改进，所述PCB板输送轨道可通过斜块控制高度，适应不同厚度的PCB板印刷。
与现有技术相比，本发明的优点是：本发明的自动对位方法步骤简单、容易实施、对位准确、快捷、可以减少PCB板在印刷时的错位印刷，减少不良品，提高生产效率和产品质量，本方法中的PCB板输送轨道可调节动导轨和定导轨之间的距离，可以调节PCB板输送轨道的高度，以适应各种不同尺寸的PCB板对位印刷。
具体实施方式
下面就根据具体实施例对本发明作进一步描述，但本发明的实施例并不局限于此。
实施例一：一种硅片印刷机钢网自动对位方法，包括以下步骤：
(1)将钢网安装于钢网移动平台上，在钢网的下方设置一个可以调节滑轨宽度的PCB板输送轨道，PCB板输送轨道具有一可调节的动导轨和一定导轨，在PCB板输送轨道的下方设置一取PCB板照片的相机，在钢网移动平台上上设置一取钢网照片的相机；
(2)钢网对位：以定导轨为基准，钢网通过移动平台移动至PCB板输送轨道的上方，使钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔对位；对位后，取钢网照片的相机和取PCB板照片的相机进行拍照，拍照后将钢网照片和PCB板照片输送至控制系统进行对比；钢网上的中心设置有两个，两个对位孔呈对角设置；
(3)当钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔没有对准时，控制系统控制钢网移动平台调整钢网的位置，直至钢网上的对位孔能与PCB板上的对位孔对应；
(4)当钢网与PCB板准确对位后，控制系统控制定位气缸动作，气缸下行，压住钢网，防止钢网位移；
(5)钢网固定后，刮刀装置开始印刷，钢网的对位完成。
实施例二：一种硅片印刷机钢网自动对位方法，包括以下步骤：
(1)将钢网安装于钢网移动平台上，在钢网的下方设置一个可以调节滑轨宽度的PCB板输送轨道，PCB板输送轨道具有一可调节的动导轨和一定导轨，在PCB板输送轨道的下方设置一取PCB板照片的相机，在钢网移动平台上上设置一取钢网照片的相机；
(2)钢网对位：以定导轨为基准，钢网通过移动平台移动至PCB板输送轨道的上方，使钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔对位；对位后，取钢网照片的相机和取PCB板照片的相机进行拍照，拍照后将钢网照片和PCB板照片输送至控制系统进行对比；钢网和所述PCB板上均设有中心孔，两个所述中心孔完全重合后，控制系统才控制气缸压紧钢网；
(3)当钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔没有对准时，控制系统控制钢网移动平台调整钢网的位置，直至钢网上的对位孔能与PCB板上的对位孔对应；
(4)当钢网与PCB板准确对位后，控制系统控制定位气缸动作，气缸下行，压住钢网，防止钢网位移；
(5)钢网固定后，刮刀装置开始印刷，钢网的对位完成。
实施例三：一种硅片印刷机钢网自动对位方法，包括以下步骤：
(1)将钢网安装于钢网移动平台上，在钢网的下方设置一个可以调节滑轨宽度的PCB板输送轨道，PCB板输送轨道具有一可调节的动导轨和一定导轨，在PCB板输送轨道的下方设置一取PCB板照片的相机，在钢网移动平台上上设置一取钢网照片的相机；
(2)钢网对位：以定导轨为基准，钢网通过移动平台移动至PCB板输送轨道的上方，使钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔对位；对位后，取钢网照片的相机和取PCB板照片的相机进行拍照，拍照后将钢网照片和PCB板照片输送至控制系统进行对比；钢网上的中心设置有两个，两个对位孔呈平行设置，两个对位孔均在钢网的同一侧。
(3)当钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔没有对准时，控制系统控制钢网移动平台调整钢网的位置，直至钢网上的对位孔能与PCB板上的对位孔对应；
(4)当钢网与PCB板准确对位后，控制系统控制定位气缸动作，气缸下行，压住钢网，防止钢网位移；
(5)钢网固定后，刮刀装置开始印刷，钢网的对位完成。
优选的，钢网移动平台是采用X、Y轴移动机械臂完成移动钢网的。X、Y轴移动机械臂包括X轴移动机械手臂和Y轴移动手臂，X轴移动机械手臂上设有滑轨，Y轴移动手臂安装在滑轨上，通过X轴移动伺服电机驱动X轴丝杆，使Y轴移动手臂移动，Y轴移动手臂包括Y轴伺服电机，Y轴伺服电机控制钢网前后移动。
优选的，PCB板输送轨道上的动导轨通过伺服马达控制移动，伺服马达动作时，控制动导轨与定导轨之间的距离，适应各种宽度的PCB板。
优选的，PCB板输送轨道可通过斜块控制高度，适应不同厚度的PCB板印刷。斜块由一斜块丝杆连接，斜块丝杆由一斜块调节伺服电机控制。
本发明的自动对位方法步骤简单、容易实施、对位准确、快捷、可以减少PCB板在印刷时的错位印刷，减少不良品，提高生产效率和产品质量，本方法中的PCB板输送轨道可调节动导轨和定导轨之间的距离，可以调节PCB板输送轨道的高度，以适应各种不同尺寸的PCB板对位印刷。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (6)

1.一种硅片印刷机钢网自动对位方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将钢网安装于钢网移动平台上，在钢网的下方设置一个可以调节滑轨宽度的PCB板输送轨道，PCB板输送轨道具有一可调节的动导轨和一定导轨，在PCB板输送轨道的下方设置一取PCB板照片的相机，在钢网移动平台上上设置一取钢网照片的相机；
(2)钢网对位：以定导轨为基准，钢网通过移动平台移动至PCB板输送轨道的上方，使钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔对位；对位后，取钢网照片的相机和取PCB板照片的相机进行拍照，拍照后将钢网照片和PCB板照片输送至控制系统进行对比；
(3)当钢网上的对位孔与PCB板上的对位孔没有对准时，控制系统控制钢网移动平台调整钢网的位置，直至钢网上的对位孔能与PCB板上的对位孔对应；
(4)当钢网与PCB板准确对位后，控制系统控制定位气缸动作，气缸下行，压住钢网，防止钢网位移；
(5)钢网固定后，刮刀装置开始印刷，钢网的对位完成。
2.根据权利要求1所述的硅片印刷机钢网自动对位方法，其特征在于，所述钢网上的中心设置有两个，两个对位孔呈对角设置或平行设置。
3.根据权利要求2所述的硅片印刷机钢网自动对位方法，其特征在于，所述钢网和所述PCB板上均设有中心孔，两个所述中心孔完全重合后，控制系统才控制气缸压紧钢网。
4.根据权利要求3所述的硅片印刷机钢网自动对位方法，其特征在于，所述钢网移动平台是采用X、Y轴移动机械臂完成移动钢网的。
5.根据权利要求4所述的硅片印刷机钢网自动对位方法，其特征在于，所述PCB板输送轨道上的动导轨通过伺服马达控制移动，伺服马达动作时，控制动导轨与定导轨之间的距离，适应各种宽度的PCB板。
6.根据权利要求5所述的硅片印刷机钢网自动对位方法，其特征在于，所述PCB板输送轨道可通过斜块控制高度，适应不同厚度的PCB板印刷。
CN201510753215.5A 2015-11-05 2015-11-05 一种硅片印刷机钢网自动对位方法 Pending CN105196723A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510753215.5A CN105196723A (zh) 2015-11-05 2015-11-05 一种硅片印刷机钢网自动对位方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510753215.5A CN105196723A (zh) 2015-11-05 2015-11-05 一种硅片印刷机钢网自动对位方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105196723A true CN105196723A (zh) 2015-12-30

Family

ID=54944831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510753215.5A Pending CN105196723A (zh) 2015-11-05 2015-11-05 一种硅片印刷机钢网自动对位方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105196723A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108955535A (zh) * 2018-05-16 2018-12-07 苏州迈为科技股份有限公司 锡膏印刷机标定及对准方法
CN111447752A (zh) * 2020-03-30 2020-07-24 福建长信纸业包装有限公司 一种高线数超清印刷方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101249746A (zh) * 2008-03-31 2008-08-27 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种全自动印刷机的调网机构
CN201913872U (zh) * 2010-12-30 2011-08-03 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种全自动锡膏印刷机
US20110209634A1 (en) * 2010-02-27 2011-09-01 Robert Sabia Method of Screen Printing on 3D Glass Articles
CN102328493A (zh) * 2011-08-31 2012-01-25 熊猫电子集团有限公司 一种新型丝网印ccd图像识别的定位方法
CN102658716A (zh) * 2012-05-30 2012-09-12 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种新型视觉对准系统
CN202573245U (zh) * 2012-05-30 2012-12-05 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种印刷机的导轨高度调节装置
CN103612495A (zh) * 2013-12-09 2014-03-05 上海微松工业自动化有限公司 晶圆植球的对位方法
CN204398489U (zh) * 2014-12-01 2015-06-17 东莞市田津电子科技有限公司 能自动对位的网版印刷机
CN104842634A (zh) * 2015-05-11 2015-08-19 东莞市鼎南机器人科技有限公司 一种全自动锡膏印刷机

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101249746A (zh) * 2008-03-31 2008-08-27 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种全自动印刷机的调网机构
US20110209634A1 (en) * 2010-02-27 2011-09-01 Robert Sabia Method of Screen Printing on 3D Glass Articles
CN201913872U (zh) * 2010-12-30 2011-08-03 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种全自动锡膏印刷机
CN102328493A (zh) * 2011-08-31 2012-01-25 熊猫电子集团有限公司 一种新型丝网印ccd图像识别的定位方法
CN102658716A (zh) * 2012-05-30 2012-09-12 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种新型视觉对准系统
CN202573245U (zh) * 2012-05-30 2012-12-05 东莞市科隆威自动化设备有限公司 一种印刷机的导轨高度调节装置
CN103612495A (zh) * 2013-12-09 2014-03-05 上海微松工业自动化有限公司 晶圆植球的对位方法
CN204398489U (zh) * 2014-12-01 2015-06-17 东莞市田津电子科技有限公司 能自动对位的网版印刷机
CN104842634A (zh) * 2015-05-11 2015-08-19 东莞市鼎南机器人科技有限公司 一种全自动锡膏印刷机

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
陈家钊: "《视觉无铅锡膏印刷设备印刷精度与标定研究》", 《华南理工大学硕士学位论文》 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108955535A (zh) * 2018-05-16 2018-12-07 苏州迈为科技股份有限公司 锡膏印刷机标定及对准方法
CN111447752A (zh) * 2020-03-30 2020-07-24 福建长信纸业包装有限公司 一种高线数超清印刷方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104875514B (zh) 一种丝网印刷机的网印方法及丝网印刷机
KR101560322B1 (ko) 기판 상에 물질을 분배하는 방법 및 장치
US9352409B2 (en) Screen printing machine and electronic component mounting system
CN100572057C (zh) 用于丝网印刷机的自动对位方法和系统
CN104339825A (zh) 用于焊膏材料印刷的装置和印刷方法
JP6155468B2 (ja) 電子部品実装方法及び電子部品実装システム
US20150163969A1 (en) Electronic component mounting system and electronic component mounting method
CN104859285B (zh) 一种丝网印刷机的双面网印方法及丝网印刷机
US20160306343A1 (en) Management apparatus, and mount substrate manufacturing method
CN103481644A (zh) 一种具有套印自对准功能的丝网印刷机
US20160031204A1 (en) Board printing apparatus and board printing method
JP2014083787A (ja) スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置
US9661793B2 (en) Electronic component mounting system and electronic component mounting method
JP2014083788A (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法
CN105196723A (zh) 一种硅片印刷机钢网自动对位方法
US9498945B2 (en) Component mounting line and component mounting method
EP2717665B1 (en) Solder mark setting method and solder mark setting device
JP5392304B2 (ja) 電子部品実装システムにおけるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5895130B2 (ja) スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
WO2015033402A1 (ja) スクリーン印刷機
JP2019014179A (ja) スクリーン印刷機およびスクリーン印刷方法
CN204145906U (zh) 一种视觉贴片机原点自动校正机构
US20160309629A1 (en) Management apparatus, mount substrate manufacturing system, and mount substrate manufacturing method
TWI448854B (zh) 位置校正裝置及使用該位置校正裝置的位置校正方法
JPWO2019234791A1 (ja) スクリーン印刷機

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20151230