CN104339825A - 用于焊膏材料印刷的装置和印刷方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种用于焊膏材料印刷的丝网印刷机100,在所描述的实施例中,丝网印刷机100包含有:印刷腔室104;以提升平台114、116形式存在的多个支撑单元,该多个支撑单元沿着单独的传送路径彼此相邻设置,用于单独支撑位于印刷腔室104的各自的PCB202、204。该丝网印刷机100还包含有:模板120,具有多个印刷图案124、126,每个印刷图案124、126相邻于另一个印刷图案设置以匹配于提升平台114、116的位置,每个印刷图案124、126匹配于待印刷至PCB上的期望焊膏图案。该丝网印刷机100还包含有:焊膏印刷机,其被设置来使用至少一个印刷图案将焊膏材料印刷在该至少一个衬底上。本发明还公开了一种丝网印刷方法。

Description

用于焊膏材料印刷的装置和印刷方法
技术领域
本发明涉及一种丝网印刷机(screen printer),更为具体但非排他地涉及焊膏材料(paste material)的印刷。本发明还涉及一种丝网印刷方法。
背景技术
在传统的表面贴装技术(SMT:surface mount technology)生产线中,通常设置有一个丝网印刷机。可是,两个或者更多的丝网印刷机可能被使用以实现更高的产能,尤其是在印刷大容量的消费者产品例如移动手机的PCBs(printed circuit boards)、机动车元件(automotive component)等。在高混合(high mix)环境中,设置有一个以上的丝网印刷机是有用的,在该环境中批量大小较小,生产线转换(line changeovers)数目较高,因为当一个丝网印刷机正在重新配置时,另一个丝网印刷机可以继续操作,这样减少了生产线的停车时间。然而,当存在间歇期时,由于两个丝网印刷机没被利用至它们的最大容量,所以和总的生产线成本相比,丝网印刷机的使用价值上涨。
发明内容
因此,本发明第一方面提供一种丝网印刷机,其包含有:印刷腔室;多个支撑单元,用于支撑位于印刷腔室的一个或多个衬底,该多个支撑单元沿着单独的传送路径彼此相邻设置,以在每个支撑单元能够单独地支撑各个衬底位于印刷位置的情形下传送该一个或多个衬底;模板,具有多个印刷图案,每个印刷图案相邻于另一个印刷图案设置以匹配于支撑单元的位置,每个印刷图案匹配于将被印刷在由支撑单元之一在印刷位置所支撑的至少一个衬底上的期望焊膏图案;以及焊膏印刷机,其被设置来使用至少一个印刷图案将焊膏材料印刷在该至少一个衬底上。
在这个应用中被使用的“焊膏材料”的引用根据待印刷在衬底上材料,包括锡膏、粘合剂和环氧树脂材料等。
在这个应用中被使用的“丝网印刷机”和“丝网印刷”的引用包括用于焊膏材料印刷的任何种类的装置或工序。
所描述的实施例的优点在于:随着该多个支撑单元沿着印刷机的单道输送机的轴线彼此相邻设置,由于丝网印刷机现在被配置来完成顺序操作/印刷,所以这实现了更大的灵活性和选择。例如,通过相应地配置支撑单元,丝网印刷机可以被配置来一次处理一个衬底,当只有衬底的一个侧面准备处理时这对于拉升产能或降低产能可能是有用的。丝网印刷机也可以被配置来使用多个印刷图案在同一个衬底上印刷不同的焊膏高度(在这种情形下,印刷图案是相同的但是模板(或丝网)薄片被相应地调整)。另外,丝网印刷机也可以被配置来通过设置支撑单元的方式在印刷腔室内先后依次印刷两个衬底,该支撑单元被配置来支撑相互相邻设置的两个衬底。正如所欣赏的,丝网印刷机然后可以针对不同的操作被用户定制。
较为合适地,丝网印刷机还包含有处理器,其被配置来根据印刷腔室中任何一次所接收的衬底的数目,选择一个或多个支撑单元以支撑各自的衬底。这样为配置用于不同操作的印刷机提供了更大的灵活性。在这个配置中,丝网印刷机可被设置来根据处理器的合适选择,使用一个或多个印刷图案有选择性地将焊膏材料施加于该一个或多个衬底上。
印刷腔室可以被设置来接收第一衬底和第二衬底,而该多个支撑单元包含有第一支撑单元和第二支撑单元,该第一支撑单元和第二支撑单元被设置来分别支撑第一衬底和第二衬底。换句话说,丝网印刷机被设置来一次处理两个衬底。该第一支撑单元和模板可相对于彼此移动以调整它们的相对距离,而在传送位置、视觉位置和印刷位置之间移动该第一衬底,该第一衬底通过该传送位置被传送进入和离开印刷腔室,该视觉位置用于第一衬底的基准识别。
该第二支撑单元和模板也可相对于彼此移动以调整它们的相对距离,而在传送位置、视觉位置和印刷位置之间移动该第二衬底,该第二衬底通过该传送位置被传送进入和离开印刷腔室,该视觉位置用于第二衬底的基准识别。
较为合适地,该第一支撑单元和第二支撑单元被设置来单独地和模板对齐定位,以用第一衬底和第二衬底的各自所期望的焊膏图案依次对准(registering)第一印刷图案和第二印刷图案;而焊膏印刷机被设置来依次在该第一支撑单元和第二支撑单元上印刷焊膏材料。
有可能的是,该焊膏印刷机包含有单独的印刷头,该单独的印刷头被设置来沿着第一轴线相对于模板在将焊膏材料印刷在第一衬底上的第一位置和将焊膏材料印刷在第二衬底上的第二位置之间线性移动。该单独的印刷头可包括一个刮板或者一组多个刮板。
在一种选择方案中,可以设想,该焊膏印刷机可包含有两个印刷头,该两个印刷头被设置来分别将焊膏材料印刷在第一衬底和第二衬底上。在这种情形下,每个印刷头可以包含有一个或多个刮板。
该丝网印刷机还可包含有:多个衬底停止器,每个衬底停止器被设置来当两个或多个衬底被传送进入印刷腔室中时将各自的衬底停止在预定位置。较佳地,该多个印刷图案可包括两个印刷图案,该多个支撑单元可包括两个支撑单元。可以设想,一个印刷图案可不同于另一个印刷图案,或者,该两个印刷图案可以是相同的。
较佳地,该模板可具有可变的厚度。以这种方式,具有变化深度的焊膏材料可以被沉积在衬底上。
本发明第二方面提供一种丝网印刷方法,该方法包含有以下步骤:提供印刷腔室;设置用于支撑位于印刷腔室的一个或多个衬底的多个支撑单元,该多个支撑单元沿着单独的传送路径彼此相邻设置,以在每个支撑单元能够单独地支撑各个衬底位于印刷位置的情形下传送该一个或多个衬底;提供具有多个印刷图案的模板,每个印刷图案彼此相邻设置以匹配于支撑单元的相邻布置;使用支撑单元之一在印刷位置支撑至少一个衬底,该至少一个衬底包含有期望焊膏图案;以及使用至少一个印刷图案将焊膏材料印刷在该至少一个衬底上,该至少一个印刷图案匹配于期望焊膏图案。
该方法还可包含有以下步骤:根据印刷腔室中任何一次所接收的衬底的数目,选择一个或多个支撑单元以支撑各自的衬底。相应地,该方法还包含有以下步骤:根据该选择,使用至少一个印刷图案有选择性地将焊膏材料施加于该一个或多个衬底上。
该方法还可包含有以下步骤:在该印刷腔室中接收第一衬底和第二衬底,使用第一支撑单元和第二支撑单元分别支撑第一衬底和第二衬底。较佳地,该方法还可包含有以下步骤:将第一支撑单元、第二支撑单元和模板相对于彼此移动,以调整它们的相对距离,而从传送位置移动该第一衬底和第二衬底至视觉位置,然后再至印刷位置,该第一衬底和第二衬底通过该传送位置被传送进入和离开印刷腔室,该视觉位置用于第一衬底和第二衬底的基准识别。
该方法还可包含有以下步骤:在视觉识别位置,将模板和第二支撑单元对齐定位以随着第二衬底对准第二印刷图案;在印刷位置,使用第二印刷图案将焊膏材料印刷在第二衬底上。该方法还可包含有以下步骤:调整第一支撑单元、第二支撑单元和模板之间的相对距离相互彼此离开,以将第一衬底和印刷后的第二衬底与支撑单元分隔开来;将模板和第一支撑单元对齐定位,以随着第一衬底对准第一印刷图案;将第一支撑单元移动至印刷位置;以及使用第一印刷图案将焊膏材料印刷在第一衬底上。以这种方式,在不需要针对两个印刷区域重复定位机构的情形下,操作的上述顺序允许了每个衬底和模板单独地对齐定位。
该方法还可包含有以下步骤:改变第一支撑单元、第二支撑单元和模板之间的相对位置,以将第一衬底、第二衬底移动至传送位置;将第一衬底、第二衬底传送至印刷腔室之外。
如果印刷机具有单独的印刷头,那么该方法可包含有:将该单独的印刷头沿着第一轴线相对于模板在将焊膏材料印刷在第一衬底上的第一位置和将焊膏材料印刷在第二衬底上的第二位置之间线性移动。在另一个可选方案中,印刷机可具有用于印刷焊膏材料的两个印刷头,该方法还包含有:使用各自的印刷头,将焊膏材料印刷在第一衬底和第二衬底上。
该方法还可包含有以下步骤:将两个或多个衬底传送进入印刷腔室中,和使用各自的衬底停止器将每个衬底停止在预定位置。
值得注意的是,和本发明第一方面相关的特征也可以适用于本发明的第二方面。
附图说明
现在结合附图描述本发明的示例,其中。
图1所示为根据本发明较佳实施例所述的、带有提升的盖体的丝网印刷机的立体示意图,以表明用于焊膏印刷的模板(stencil)设置在印刷腔室中。
图2所示为图1的丝网印刷机的控制模块示意图。
图3所示为图1位于印刷腔室内的模板(在印刷机的另一个部件省略的情形下)的放大俯视平面示意图,且表明了正传送进入印刷腔室的第一PCB和第二PCB。
图4至图9为从图3所示的A方向所视时图3的简化端部示意图,其中第一PCB和第二PCB位于印刷腔室和在模板下方,且表明了完成第一PCB和第二PCB的焊膏印刷的各个步骤;以及。
图10为第一PCB和第二PCB202、204的俯视平面示意图,表明了完成图4至图9的焊膏印刷之后的PCB。
具体实施方式
图1所示为丝网印刷机100的立体示意图,其包含有单道(single lane)的输送机系统102,用于以端对端关系的方式传送衬底如PCBs 200进入和通过丝网印刷机100的印刷腔室104。丝网印刷机100包含有一对可枢转的盖体106,在图1所示为打开位置,以允许访问印刷腔室104,在丝网印刷机100的操作过程中该对可枢转的盖体106正常为闭合状态。丝网印刷机100还包括多个保护面板108。
图2所示为图1的丝网印刷机100的控制模块示意图,其包含有:用于控制成对的PCB停止器112的处理器110;以第一和第二提升块114、116形式存在的可移动的支撑单元;以基准摄像机118形式存在的图像捕获设备;模板120和用于将焊膏材料印刷在PCB 200上的焊膏印刷机122。
丝网印刷机100的控制模块的操作将结合图2和图3-10进行描述,且在这个实施例中,该丝网印刷机100被配置来大体同时处理两个PCB200。图3所示为图1和图2的模板120(在图1的丝网印刷机100的另一个部件省略的情形下)的放大俯视平面示意图,第一PCB202和第二PCB204正传送进入印刷腔室104并位于模板120的下方。图4至图9为在第一PCB 202和第二PCB 204于模板120下方传送的情形下,在A方向上图3的简化端部示意图,其表明了完成第一PCB 202和第二PCB 204的焊膏印刷的各个步骤。图10为第一PCB和第二PCB202、204的俯视平面示意图,表明了完成图4至图9的焊膏印刷之后的第一PCB和第二PCB 202、204。
在这个实施例中,输送机系统102被设置来以端对端关系的方式传送PCB 200,这样包括在B方向上将第一PCB和第二PCB202、204一起装载(即成对)进入印刷腔室104,如图3所示。在进入印刷腔室104以前,PCB202、204以通常的方式进行处理,其可能包括读取它们的条形码以便于识别的目的。模板120以通常的方式装配在印刷腔室104中,但在这个实施例中,模板120包含有沿着模板120的X轴端对端地设置的第一印刷图案124和第二印刷图案126,每个印刷图案124、126具有多个开孔128、130,通过这些开孔焊膏材料被沉积在第一PCB和第二PCB202、204的各个焊盘上。换而言之,每个印刷图案124、126被设置来匹配PCB202、204各自的焊盘布置(或期望的焊膏图案)。在所阐述的实施例中,第一印刷图案124匹配于第一PCB 202的焊盘布置,而第二印刷图案126匹配于第二PCB 204的焊盘布置。在第一印刷图案和第二印刷图案沿着X轴端对端地布置的情形下,这意味着第一PCB和第二PCB也沿着X轴端对端地被装载进入印刷腔室104(即大体正交于模板120的Y轴)。
在印刷腔室104内指定的图像位置处,在每个专用的PCB停止器112沿着输送机系统102的方向在传送位置(即输送机系统102传送第一PCB和第二PCB202、204所通过的水平面的位置)使得各自的第一PCB和第二PCB202、204停下来的情形下,处理器110突出或延伸PCB停止器112。接下来,处理器110激活第一提升块114和第二提升块116,第一提升块114和第二提升块116沿着单独的传送路径(正如由单道输送机系统102所定义的)和在各自的第一PCB和第二PCB202、204的下方相互彼此相邻设置,如图4所示。每个提升块114、116能够独自地支撑各自的PCB202、204。在这个实施例中,提升块114、116被提升平台117进一步支撑。然后,该两个PCB停止器112被缩回,以及通过抬高提升平台117的方式,第一提升块114和第二提升块116被共同抬高以使得第一提升块114和第二提升块116能够支撑各自的第一PCB202和第二PCB204和移动第一PCB202和第二PCB204至视觉位置(沿着Z轴),如图5所示。在这个视觉位置,处理器110激活基准摄像机118,以首先完成第一PCB202和模板120上的多个基准标记的基准识别,及其次完成第二PCB204和模板120上的基准标记的基准识别,以便于确定或测量第一PCB202和第二PCB204与模板120之间的准确相对位置。
根据所测量的第一PCB202和第二PCB204与模板120之间的相对位置,处理器110计算出可能需要来将模板120(具体为第一和第二印刷图案124、126)和第一PCB202和第二PCB204的各自的焊盘布置对齐的任何调整。接下来,处理器110根据所计算的调整,随着模板的底面132和PCB202、204之一对齐定位来调整模板120,在这种情形下,第一次对齐定位将使模板120的第二印刷图案126能够在第二PCB204的焊盘布置上对准(registered)。
如图6所示,提升平台117在Z轴上抬起第一提升块114和第二提升块116,以将各自的第一PCB202和第二PCB204抬起或提升至模板高度或印刷位置,且随着模板120与第二PCB204对齐定位,处理器110激活焊膏印刷机122移动至第二印刷图案126处。在这个实施例中,焊膏印刷机122包含有焊膏滴涂器136和印刷头,该焊膏滴涂器用于相对于第二印刷图案126滴注大量焊膏于模板120的顶面134上,该印刷头包括一组刮板(squeegee blades)138以将所滴注的锡膏扩散通过模板120的第二印刷图案126而将锡膏通过多个开孔130沉积并位于第二PCB204的相应的焊盘上。值得注意的是,当将锡膏扩散通过第二印刷图案126时一组刮板138被设置来沿着Y轴移动(参见图3)。
在第二PCB204印刷之后,通过降低提升平台117,PCB 202、204二者被降低几毫米。而且,通过降低第二提升块116一段相应的数量,第二PCB204沿着微型Z轴(micro Z axis)在垂直方向上被甚至进一步降低,第一PCB202/第一提升块114,第二PCB204/第二提升块116和模板118之间的相对位置表示在图7中。应该提及的是,每个提升块114、116包括单独可控的机构(例如马达或液压装置),以独立地移动每个提升块114、116的衬底支撑表面113、115和沿着微型Z轴移动几毫米(例如在3mm和5mm之间)。随着PCB202和PCB204二者的降低,处理器110根据较早所解释的基准测量结果重新对齐定位模板120,以便于第一印刷图案124在第一PCB202的相应的焊盘布置上对准。
随着模板120被重新对齐定位,处理器110激活提升平台117以将第一提升块114和第二提升块116二者提升,并因此抬高第一PCB202,以便于在第二提升块116处于较低位置(如较早所解释的)的同时第一PCB202和模板120的底面132耦接。第二PCB204(其已经印刷有锡膏)从而与目标120分隔开来。这种布置表示在图8中。接着,处理器110激活焊膏印刷机122从第二印刷图案126的位置沿着X轴(箭头C)线性移动至第一印刷图案124的位置(即图8中所示的第一PCB202的上方)。
然后,相对于第一印刷图案124,焊膏滴涂器136释放出更多的预定数量的锡膏于模板120的顶面134上,一组刮板138接着被控制在Y轴上移动以将锡膏在第一印刷图案124上方扩散,以致于锡膏通过第一印刷图案124被沉积在第一PCB 202上。
在第一PCB 202也已经被印刷之后,PCB 202和PCB 204二者均通过降低提升平台117被降低至传送水平面上,如图9所示,其中输送机系统102传送印刷后的PCB 202和PCB 204至印刷腔室104之外和印刷机100之外。图10为模板120和两个印刷后的PCB 202、204的俯视平面示意图,值得注意的是,两个印刷后的PCB 202、204已经基于模板120的印刷图案124、126印刷有锡膏。
在这种配置下,仅仅一个印刷机100(从而仅仅一个模板120)是有必要用选择一个单独的印刷头(以一组刮板138的形式存在)支持高度混合的制造需求,以进行这两个PCB 202、204的先后焊膏印刷。在不需要开发对齐定位算法和分隔机械对齐定位机构以同时对齐两个印刷图案的情形下,操作的这个顺序使得PCB202、204能够和模板120单独对齐定位。在一个印刷机能够印刷不同的印刷图案(或图像)的情形下,这消除了设置另一个印刷机的需要,从而结果节省了成本和开支。增加两个提升块114、116使得新的功能成为可能,特别是当两个提升块114、116被提升平台117所支撑的时候。如同从所描述的实施例所欣赏的,提升平台117用来抬高和降低提升块114、116,以在传送水平面和视觉水平面之间抬高这些提升块上的PCB202、204。另外,提升平台在视觉水平面至和印刷水平面之间移动提升块114、116,从而移动PCB202、204,但是在这种情形下,在这个操作过程中,增加提升块114、116提供了额外的Z轴移动,以通过使用来自提升平台的主要Z移动加上或去除由提升块114、116 激活的“微型Z”轴移动,允许每个提升块有选择性地将一个PCB114或另一个PCB116提供至模板120。
在对印刷图案124、126作出合适改变的情形下,能够使用一个印刷机先后完成两个PCB202、204的焊膏印刷使得在不同的PCB202、204上印刷不同的印刷图案成为可能。另外可以提出的是,将被印刷在两个连续的PCB202、204上的印刷图案124、126可以是相同的,其允许两个PCB在印刷腔室104内一起处理,而不是一个接着另一个先后装载进入印刷腔室104。
另一个可能性是使用所建议的布置和方法来使用具有低水平面的焊膏,比如0.03mm高,印刷细小的特征。这可以使用模板120的第一印刷区域得以完成,然后在模板120的第二印刷区域,较厚的薄片(foil)比如0.15mm,可以被使用允许更大焊膏体积,其使用在同一个PCB上的第二印刷区域印刷。在模板120的第二印刷区域,孔洞可能被提供在模板120的底侧,以便于当沉积0.15mm的焊膏沉积物时,来自第一印刷区域的0.03mm的焊膏沉积物不被接触。换而言之,通过提供具有两个印刷区域(或印刷图案)的模板120,两个印刷区域每个具有不同的薄片/模板厚度,这允许这种焊膏印刷使用一个印刷机而得以完成。
事实上,通过将处理器110相应地编程,丝网印刷机100可以被配置来一次处理一个PCB。以这种方式,处理器110可以被设置来选择一个或两个(或多个)提升平台114、116将被使用。例如,如果只有一个PCB将被处理,那么提升平台114、116中仅仅一个被激活以单独地支撑PCB。当PCB只有一面可能准备处理时,这在生产线拉升产能或降低产能特别有用。所以,焊膏印刷机可以被处理器配置来根据印刷腔室104内将被处理的衬底的数目,有选择性地将焊膏材料施加在一个或两个(或多个)衬底上。
同样也有可能的是,如果一个PCB204已经被印刷,另一个PCB202正在被印刷,那么已经被印刷的PCB204可能被降低至传送水平面上,并被传送至下一个处理平台上,同时一个新的PCB被装载进入印刷腔室,如第一印刷区域的印刷腔室中。
所描述的实施例不应该理解为限定。例如,所描述的实施例可能适合于模板印刷机,而不仅仅是丝网印刷机。另外,印刷可以在其他类型的衬底(例如陶瓷衬底)上完成,而不仅仅是PCB上。类似地,其他类型的焊膏材料可以被使用,例如环氧树脂材料,而不仅仅是锡膏。而且,模板120的印刷图案124、126可以是相同的图像或者是不同的图像,类似地,印刷机100可以配置来在同一个PCB上印刷不同粒度的焊膏材料。
在所描述的实施例中,模板120的第二印刷图案126首先对齐定位/对准在第二PCB 204,以首先印刷第二PCB 204,但是显然,第一PCB 202可以首先被对准在模板120的第一印刷图案124上(从而首先被印刷),接着是第二PCB 204。
可能不仅仅只有一个印刷头/一组刮板138。相反,一个以上的印刷头可以被使用。类似地,焊膏滴涂器136的数目也可以超过一个以上。代替使用提升平台114、116,支撑单元可以是用于单独地夹持和支撑各自的衬底的夹持机构的形式,以便于调整模板120和衬底202、204之间的相对距离。实际上,模板120和PCB 202、204之间的相对距离可以通过移动模板120(在保持两个PCB 202、204的位置不变的同时)而得以被调整,且通过提升或降低PCB 202、204是没有必要的。另外,在所描述的实施例中,提升平台117被使用来在特定的步骤中共同抬起或降低这两个提升块114、116,但这可能不是如此,因为这两个提升块114、116可能单独地被移动和是同步化的移动。
另外,虽然所描述的实施例描述了使用一对PCB停止器,但是停止器的数目可以根据应用场合而变化(实际上,支撑单元如所使用的提升平台114、116可以超过两个以上)。而且,停止PCB的其他方式可以被设想(如红外光传感器)。
现在已经充分描述本发明之后,很显然,对于本技术领域普通技术人员而言,在不离开本发明所要求保护的范围的情形下,很多的改动能够在这里完成。

Claims (25)

1.一种丝网印刷机,其包含有:
印刷腔室;
多个支撑单元,用于支撑位于印刷腔室的一个或多个衬底,该多个支撑单元沿着单独的传送路径彼此相邻设置,以在每个支撑单元能够单独地支撑各个衬底位于印刷位置的情形下传送该一个或多个衬底;
模板,具有多个印刷图案,每个印刷图案相邻于另一个印刷图案设置以匹配于支撑单元的位置,每个印刷图案匹配于将被印刷在由支撑单元之一在印刷位置所支撑的至少一个衬底上的期望焊膏图案;以及
焊膏印刷机,被设置来使用至少一个印刷图案将焊膏材料印刷在该至少一个衬底上。
2.如权利要求1所述的丝网印刷机,该丝网印刷机还包含有:
处理器,其被配置来根据印刷腔室中任何一次所接收的衬底的数目,选择一个或多个支撑单元以支撑各自的衬底。
3.如权利要求2所述的丝网印刷机,其中,该焊膏印刷机被设置来根据处理器的选择,使用一个或多个印刷图案有选择性地将焊膏材料施加于该一个或多个衬底上。
4.如权利要求1所述的丝网印刷机,其中,该印刷腔室被设置来接收第一衬底和第二衬底,该多个支撑单元包括第一支撑单元和第二支撑单元,该第一支撑单元和第二支撑单元被设置来分别支撑第一衬底和第二衬底。
5.如权利要求4所述的丝网印刷机,其中,该第一支撑单元和模板可相对于彼此移动以调整它们的相对距离,而在传送位置、视觉位置和印刷位置之间移动该第一衬底,该第一衬底通过该传送位置被传送进入和离开印刷腔室,该视觉位置用于第一衬底的基准识别。
6.如权利要求5所述的丝网印刷机,其中,该第二支撑单元和模板可相对于彼此移动以调整它们的相对距离,而在传送位置、视觉位置和印刷位置之间移动该第二衬底,该第二衬底通过该传送位置被传送进入和离开印刷腔室,该视觉位置用于第二衬底的基准识别。
7.如权利要求4所述的丝网印刷机,其中,该第一支撑单元和第二支撑单元被设置来单独地和模板对齐定位,以用第一衬底和第二衬底的各自的期望焊膏图案依次对准该印刷图案的第一印刷图案和第二印刷图案;而焊膏印刷机被设置来依次将焊膏材料印刷在定位于该第一支撑单元和第二支撑单元的衬底上。
8.如权利要求7所述的丝网印刷机,其中,该焊膏印刷机包含有单独的印刷头,该印刷头被设置来沿着第一轴线相对于模板在将焊膏材料印刷在第一衬底上的第一位置和将焊膏材料印刷在第二衬底上的第二位置之间线性移动。
9.如权利要求7所述的丝网印刷机,其中,该焊膏印刷机包含有两个印刷头,该两个印刷头被设置来分别将焊膏材料印刷在第一衬底和第二衬底上。
10.如权利要求1所述的丝网印刷机,该丝网印刷机还包含有:
多个衬底停止器,每个衬底停止器被设置来当两个或多个衬底被传送进入印刷腔室中时将每个各自的衬底停止在预定位置。
11.如权利要求1所述的丝网印刷机,其中,该多个印刷图案包括两个印刷图案,该多个支撑单元包括两个支撑单元。
12.如权利要求11所述的丝网印刷机,其中,一个印刷图案不同于另一个印刷图案。
13.如权利要求11所述的丝网印刷机,其中,该两个印刷图案是相同的。
14.如权利要求13所述的丝网印刷机,其中,该模板具有可变的厚度。
15.一种丝网印刷方法,该方法包含有以下步骤:
提供印刷腔室;
设置用于支撑位于印刷腔室的一个或多个衬底的多个支撑单元,该多个支撑单元沿着单独的传送路径彼此相邻设置,以在每个支撑单元能够单独地支撑衬底位于印刷位置的情形下传送该一个或多个衬底;
提供具有多个印刷图案的模板,每个印刷图案相邻于另一个印刷图案设置以匹配于支撑单元的相邻布置;
使用支撑单元之一在印刷位置支撑至少一个衬底,该至少一个衬底包含有期望焊膏图案;以及
使用至少一个印刷图案将焊膏材料印刷在该至少一个衬底上,该至少一个印刷图案匹配于期望焊膏图案。
16.如权利要求15所述的丝网印刷方法,该方法还包含有以下步骤:根据印刷腔室中任何一次所接收的衬底的数目,选择一个或多个支撑单元以支撑各自的衬底。
17.如权利要求16所述的丝网印刷方法,该方法还包含有以下步骤:根据该选择,使用至少一个印刷图案有选择性地将焊膏材料施加于该一个或多个衬底上。
18.如权利要求15所述的丝网印刷方法,该方法还包含有以下步骤:在该印刷腔室中接收第一衬底和第二衬底,使用第一支撑单元和第二支撑单元分别支撑第一衬底和第二衬底。
19.如权利要求18所述的丝网印刷方法,该方法还包含有以下步骤:将第一支撑单元、第二支撑单元和模板相对于彼此移动,以调整它们的相对距离,而从传送位置移动该第一衬底和第二衬底至视觉位置,然后再至印刷位置,该第一衬底和第二衬底通过该传送位置被传送进入和离开印刷腔室,该视觉位置用于第一衬底和第二衬底的基准识别。
20.如权利要求19所述的丝网印刷方法,该方法还包含有以下步骤:在视觉识别位置,将模板和第二支撑单元对齐定位以随着第二衬底对准第二印刷图案;在印刷位置,使用第二印刷图案将焊膏材料印刷在第二衬底上。
21.如权利要求20所述的丝网印刷方法,该方法还包含有以下步骤:
调整第一支撑单元、第二支撑单元和模板之间的相对距离相互彼此离开,以将第一衬底和印刷后的第二衬底与支撑单元分隔开来;
将模板和第一支撑单元对齐定位,以随着第一衬底对准印刷图案中的第一印刷图案;
将第一支撑单元移动至印刷位置;以及
使用第一印刷图案将焊膏材料印刷在第一衬底上。
22.如权利要求21所述的丝网印刷方法,该方法还包含有以下步骤:
改变第一支撑单元、第二支撑单元和模板之间的相对位置,以将第一衬底、第二衬底移动至传送位置;将第一衬底、第二衬底传送至印刷腔室之外。
23.如权利要求18所述的丝网印刷方法,该方法还包含有:提供用于印刷焊膏材料的单独的印刷头;该方法还包含有以下步骤:将该单独的印刷头沿着第一轴线相对于模板在将焊膏材料印刷在第一衬底上的第一位置和将焊膏材料印刷在第二衬底上的第二位置之间线性移动。
24.如权利要求18所述的丝网印刷方法,该方法还包含有:提供用于印刷焊膏材料的两个印刷头;该方法还包含有以下步骤:使用各自的印刷头,将焊膏材料印刷在第一衬底和第二衬底上。
25.如权利要求18所述的丝网印刷方法,该方法还包含有以下步骤:
将两个或多个衬底传送进入印刷腔室中,和使用各自的衬底停止器将每个衬底停止在预定位置。
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