JP6201149B2 - 部品実装ライン及び部品実装方法 - Google Patents

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本発明は、基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、スクリーン印刷装置の下流側に直列に並んで設置され、スクリーン印刷装置によってペーストが印刷された基板に部品実装関連作業を行う複数の部品実装用装置とを含んで成る部品実装ライン及びその部品実装方法に関するものである。
従来、基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、スクリーン印刷装置の下流側に直列に並んで設置され、スクリーン印刷装置によってペーストが印刷された基板に部品実装関連作業を行う複数の部品実装用装置を含んで構成される部品実装ラインが知られている。このような部品実装ラインの形態として、スクリーン印刷装置は、第1の種類の基板に対応する第1のパターンと第2の種類の基板に対応する第2のパターンを有する1つのマスクで2種類の基板についてのスクリーン印刷を選択的に行い、2種類の基板を交互に印刷するものがある。そして、スクリーン印刷装置の下流側に設置された複数の部品実装用装置は、2つの基板搬送レーンのうち、一方の基板搬送レーンに第1の種類の基板を搬入して部品を実装し、他方の基板搬送レーンに第2の種類の基板を搬入して部品を実装するものが知られている(例えば、特許文献1)。
特開2011−143640号公報
しかしながら、このような部品実装ラインにおいて、スクリーン印刷装置の下流側におけるラインタクト(基板搬送レーンごとのラインを構成する複数の部品実装用装置のうち、ボトルネックとなる部品実装用装置の生産タクト)が2種の基板の間で異なる場合、部品実装ラインの生産効率が低下してしまう、という課題があった。具体的には、スクリーン印刷装置は、2種類の基板(ラインタクトが長い方の基板とラインタクトが短い方の基板)を交互に印刷して下流側に設置された部品実装用装置に搬出するため、先に一方の基板搬送レーンに搬出されたラインタクトが長い方の基板の部品実装関連作業が済まなければ、後に他方の基板搬送レーンに搬出されたラインタクトが短い方の基板の部品実装関連作業が済んだとしても、スクリーン印刷装置は、ラインタクトが短い方の基板を他方の基板搬送レーンに搬出できず、部品実装ラインの生産効率が低下してしまう、という課題があった。
そこで本発明は、ラインタクトの異なる2種類の基板を1つのマスクを用いて順次印刷し、下流側の一方の基板搬送レーンでラインタクトが長い方の基板に対して部品実装関連作業を行い、他方の基板搬送レーンでラインタクトの短い方の基板に対して部品実装関連作業を行う部品実装ラインの生産効率の低下を防ぐことができる部品実装ライン及び部品実装方法を提供することを目的とする。
本発明の部品実装ラインは、基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、前記スクリーン印刷装置の下流側に直列に並んで設置され、前記スクリーン印刷装置によってペーストが印刷された基板に部品実装関連作業を行う複数の部品実装用装置とを含んで成る部品実装ラインであって、前記スクリーン印刷装置は、第1の種類の基板に対応する第1のパターンが形成された第1のパターン形成領域と第2の種類の基板に対応する第2のパターンが形成された第2のパターン形成領域が所定のパターン並設方向に並んで配置されたマスクと、基板を保持した基板保持部を前記マスクの下方で前記パターン並設方向に移動させて基板を前記第1のパターン形成領域と前記第2のパターン形成領域の一方選択的に接触させる基板保持部移動機構と、前記マスク上を移動することにより、前記第1のパターン形成領域及び前記第2のパターン形成領域の一方に選択的に接触させた基板にペーストを印刷する印刷ヘッドとを備え、前記各部品実装用装置は、前記パターン並設方向に並設された第1の基板搬送レーンと第2の基板搬送レーンを備え、前記第1のパターンが印刷された前記第1の種類の基板を前記第1の基板搬送レーンに搬入してその基板に部品実装関連作業を行い、前記第2のパターンが印刷された前記第2の種類の基板を前記第2の基板搬送レーンに搬入してその基板に部品実装関連作業を行い、前記スクリーン印刷装置は、前記第1の種類の基板と前記第2の種類の基板を1枚ずつ交互に搬入する交互搬入と、前記第1の種類の基板と前記第2の種類の基板のうちラインタクトが短い方の基板を連続して搬入する連続搬入とが混在するように定められた基板搬入順序データに基づいて基板を搬入する。
本発明の部品実装方法は、基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、前記スクリーン印刷装置の下流側に直列に並んで設置され、前記スクリーン印刷装置によってペーストが印刷された基板に部品実装関連作業を行う複数の部品実装用装置とを含んで成り、前記スクリーン印刷装置は、第1の種類の基板に対応する第1のパターンが形成された第1のパターン形成領域と第2の種類の基板に対応する第2のパターンが形成された第2のパターン形成領域が所定のパターン並設方向に並んで配置されたマスクと、基板を保持した基板保持部を前記マスクの下方で前記パターン並設方向に移動させて基板を前記第1のパターン形成領域と前記第2のパターン形成領域の一方選択的に接触させる基板保持部移動機構と、前記マスク上を移動することにより、前記第1のパターン形成領域及び前記第2のパターン形成領域の一方に選択的に接触させた基板にペーストを印刷する印刷ヘッドとを備え、前記各部品実装用装置は、前記パターン並設方向に並設された第1の基板搬送レーンと第2の基板搬送レーンを備えた部品実装ラインによる部品実装方法であって、前記各部品実装用装置が、前記第1のパターンが印刷された前記第1の種類の基板を前記第1の基板搬送レーンにより搬入してその基板に部品実装関連作業を行う第1の作業工程と、前記各部品実装用装置が、前記第2のパターンが印刷された前記第2の種類の基板を前記第2の基板搬送レーンにより搬入してその基板に部品実装関連作業を行う第2の作業工程と、前記スクリーン印刷装置が前記第1の種類の基板と前記第2の種類の基板を1枚ずつ交互に搬入する交互搬入工程と、前記スクリーン印刷装置が前記第1の種類の基板と前記第2の種類の基板のうちラインタクトが短い方の基板を連続して搬入する連続搬入工程とを含む。
本発明によれば、ラインタクトの異なる2種類の基板を1つのマスクを用いて順次印刷し、下流側の一方の基板搬送レーンでラインタクトが長い方の基板に対して部品実装関連作業を行い、他方の基板搬送レーンでラインタクトが短い方の基板に対して部品実装関連作業を行う部品実装ラインの生産効率の低下を防ぐことができる。
本発明の一実施の形態における部品実装ラインの平面図 本発明の一実施の形態における部品実装ラインの一部の平面図 本発明の一実施の形態における部品実装ラインを構成するスクリーン印刷装置の平面図 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷装置の側面図 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷装置が備えるマスクの平面図 (a)(b)本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷装置の部分側面図 本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷装置の制御系統を示すブロック図 (a)(b)本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷装置の動作説明図 (a)(b)本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷装置の動作説明図 (a)(b)本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷装置の動作説明図 (a)(b)本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷装置の動作説明図 (a)(b)(c)(d)本発明の一実施の形態における部品実装ラインの動作説明図 (a)(b)(c)(d)本発明の一実施の形態における部品実装ラインの動作説明図 (a)(b)(c)(d)本発明の一実施の形態における部品実装ラインの動作説明図
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明の一実施の形態における部品実装ライン1を示しており、図2はその部品実装ライン1の一部(図1の領域H)を示している。部品実装ライン1は、基板2に部品3を装着して部品実装基板を製造するものであり、基板供給装置4より供給される基板2の電極2a上に半田等のペーストPstをスクリーン印刷するスクリーン印刷装置5と、スクリーン印刷装置5の下流側に直列に並んで設置された複数の部品実装用装置6を含んだ構成を有している。ここで部品実装用装置6とは、スクリーン印刷装置5によりペーストPstが印刷された基板2に対して部品実装関連作業を行う装置のことであり、例えば、スクリーン印刷装置5のすぐ下流側に設置されてスクリーン印刷装置5によりスクリーン印刷が施された基板2の検査を行う検査装置や、スクリーン印刷装置5のすぐ下流側或いは検査装置の下流側に設置されてスクリーン印刷装置5によりペーストPstが印刷された基板2に部品3を装着する部品実装装置等から成る。
本実施の形態では、部品実装ライン1における基板2の流れ方向は図1の左方から右方に向かう水平面内方向(オペレータOPから見た左右方向)であり、これをX軸方向とする。そして、X軸方向と直交する水平面内方向(オペレータOPから見た前後方向)をY軸方向とし、上下方向をZ軸方向とする。なお、本実施の形態では、図1の紙面左方が基板2の流れの上流側(上流工程側)に相当し、図1の紙面右方が基板2の流れの下流側(下流工程側)に相当する。
図3及び図4において、スクリーン印刷装置5は、基台11上に基板保持移動機構12を備えており、基板保持移動機構12の上方には基板2に印刷するパターン(図5に示す第1のパターンPT1又は第2のパターンPT2)が形成されたマスク13が設置されている。基台11上における基板保持移動機構12の基板2の流れの上流側(図1の紙面左側)には上流工程側の他の装置(ここでは基板供給装置4)から搬入した基板2を基板保持移動機構12に受け渡す基板搬入部としての搬入コンベア14と、基板保持移動機構12から送り出された基板2を受け取って下流工程側の部品実装用装置6に搬出する基板搬出部としての搬出コンベア15を備えている。またスクリーン印刷装置5は、マスク13の上方に、印刷ヘッド移動機構16によって移動される印刷ヘッド17と、印刷ヘッド17と一体に設けられたペースト供給機構18を備えており、マスク13の下方に、カメラユニット移動機構19によって水平面内で移動されるカメラユニット20を備えている。
図4において、スクリーン印刷装置5の基板保持移動機構12は、基板2を保持する基板保持部21と、この基板保持部21を移動させる基板保持部移動機構22から成る。基板保持部21はベースとなる昇降プレート31と、昇降プレート31から上方に延びたコンベア支持部材32に取り付けられた一対のコンベア33(図3も参照)と、昇降プレート31に取り付けられた第1昇降モータ34によって昇降プレート31の上方を昇降される下受け部材35と、コンベア33の上方に設けられてクランパ駆動モータ36によってY軸方向に開閉される一対のクランパ37(図3も参照)を備える。コンベア33は搬入コンベア14から受け取った基板2をX軸方向に搬送して所定のクランプ位置に位置決めし、下受け部材35はクランプ位置に位置決めした基板2を下方から支持する。クランパ37は下受け部材35に支持された基板2の側面(Y軸方向に対向した側面)をY軸方向からクランプする。Y軸方向に並んで設けられた2つのクランパ37のうち、オペレータOPの側(図4の紙面右側であり、前方とする)に位置するものを前方クランパ37Fと称し、オペレータOPとは反対の側に位置するもの(図4の紙面左側であり、後方とする)を後方クランパ37Rと称する。
図4において、基板保持部移動機構22は、基台11上に段積み構成されたYテーブル41a、Xテーブル41b及びθテーブル41cの相互相対移動によってベーステーブル41dを水平面内で移動させるXYθテーブル機構41と、昇降プレート31を(すなわち基板保持部21の全体を)ベーステーブル41dに対して昇降させる第2昇降モータ42を有して成る。基板保持部移動機構22は、基板2を保持(クランパ37でクランプ)した基板保持部21を、XYθテーブル機構41によって水平面内で移動させ、第2昇降モータ42によって昇降させる。
図5において、マスク13はXY平面に広がって延びた矩形平板形状を有しており、その外周は枠部材13wによって支持されている。マスク13には、第1の種類の基板2と第2の種類の基板2の2種類の基板2に対応したスクリーン印刷ができるように、第1の種類の基板2に対応する第1のパターンPT1が形成された第1のパターン形成領域R1と、第2の種類の基板2(例えば上記第1の種類の基板2を裏返しにした基板2)に対応する第2のパターンPT2が形成された第2のパターン形成領域R2がY軸方向(水平面内の所定の方向)に並んで配置されている(図6(a),(b)も参照)。
図3において、搬入コンベア14は、搬入コンベア移動機構14aによってY軸方向(マスク13の第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2の並び方向)へ移動自在になっている。図2において、スクリーン印刷装置5の上流工程側に配置された基板供給装置4はY軸方向に2つ並んで設けられており、搬入コンベア14は搬入コンベア移動機構14aによってY軸方向へ移動されることで、2つの基板供給装置4のいずれからも基板2を受け取ることができ、第1のパターン形成領域R1の下方に位置させた状態の基板保持部21と第2のパターン形成領域R2の下方に位置させた状態の基板保持部21のいずれにも基板2を受け渡すことができる。また、図3において、搬出コンベア15は、搬出コンベア移動機構15aによってY軸方向へ移動自在になっており、第1のパターン形成領域R1に位置した基板保持部21と第2のパターン形成領域R2に位置した基板保持部21のいずれからも基板2を受け取ることができる。
図3において、基板2の対角位置には2つ一組の基板側マーク2mが設けられており(図3には一方の基板側マーク2mのみが示されている)、マスク13上の第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2のそれぞれには、基板側マーク2mに対応して配置された2つ一組のマスク側マーク13mが設けられている(図5も参照)。2つの基板側マーク2mを第1のパターン形成領域R1に配置された2つのマスク側マーク13mと平面視において一致させた状態で、第2昇降モータ42によって基板保持部21を上昇させて基板保持部21に保持された基板2をマスク13に接触させると、基板2の電極2aとマスク13の第1のパターンPT1とが合致した状態となる(図6(a))。同様に、2つの基板側マーク2mを第2のパターン形成領域R2に配置された2つのマスク側マーク13mと平面視において一致させた状態で、第2昇降モータ42によって基板保持部21を上昇させて基板保持部21に保持された基板2をマスク13に接触させると、基板2の電極2aとマスク13の第2のパターンPT2とが合致した状態となる(図6(b))。このように本実施の形態において、基板保持移動機構12は、基板2を保持した基板保持部21をマスク13の下方でパターン並設方向(Y軸方向)に移動させて基板2を第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2の一方選択的に接触させるものとなっている。
図6(a),(b)に示すように、本実施の形態では、基板2をマスク13の第1のパターン形成領域R1に接触させた場合の後方クランパ37Rと接触するマスク13上の領域と、基板2をマスク13の第2のパターン形成領域R2に接触させた場合の前方クランパ37Fと接触するマスク13上の領域は、同じ第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2の間の領域Rmとなる。このため、基板2を第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2のいずれに接触させた場合であっても、第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2の間の領域Rmにクランパ37(前方クランパ37Fと後方クランパ37Rのいずれか一方)が位置することとなる。
図3及び図4において、印刷ヘッド17は、X軸方向に延びて設けられた移動ベース51の下方に、Y軸方向に対向配置された2つのスキージ52を備えて成る。印刷ヘッド移動機構16は、Y軸方向に延びて移動ベース51の左右端部を貫通螺入した2つの印刷ヘッド移動ボール螺子16aと、これら2つの印刷ヘッド移動ボール螺子16aを回転駆動する2つの印刷ヘッド移動モータ16bを有して成り、2つの印刷ヘッド移動モータ16bによって2つの印刷ヘッド移動ボール螺子16aが同期して回転されると、移動ベース51がY軸方向に移動する。2つのスキージ52はそれぞれ移動ベース51に設けられたスキージ昇降シリンダ53によって、移動ベース51の下方を個別に昇降される。Y軸方向に並んで設けられた2つのスキージ52のうち、オペレータOPの側(図4の紙面右側)に位置するものを前方スキージ52Fと称し、オペレータOPとは反対の側(図4の紙面左側)に位置するものを後方スキージ52Rと称する。
図3及び図4において、カメラユニット20は撮像視野を上方に向けた上方撮像カメラ20aと撮像視野を下方に向けた下方撮像カメラ20bを有して成る。カメラユニット20を水平面内方向に移動させるカメラユニット移動機構19は、基台11上をY軸方向に延びて設けられたY軸テーブル19a、X軸方向に延びてY軸テーブル19a上を移動するX軸テーブル19b及びX軸テーブル19b上を移動する移動プレート19cを備える。カメラユニット20は移動プレート19cに取り付けられており、Y軸テーブル19aに対するX軸テーブル19bのY軸方向への移動及びX軸テーブル19bに対する移動プレート19cのX軸方向への移動によって、水平面内を移動する。
ペースト供給機構18は内部にペーストPstを蓄えており、下方にペーストを吐出供給する。図3及び図4において、ペースト供給機構18は移動ベース51に取り付けられており、移動ベース51のY軸方向移動によってスキージ52とともにY軸方向に移動する一方、移動ベース51上をX軸方向に移動する。このためペースト供給機構18は、移動ベース51のY軸方向移動とペースト供給機構18自身のX軸方向移動によって水平面内を自在に移動して、マスク13上の任意の領域にペーストPstを供給することができる。なお、ペースト供給機構18は、ペーストPstを、第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2の間の領域Rm上に、スキージ52の延びる方向(すなわちX軸方向)に延びた形状に供給する。
図7において、搬入コンベア移動機構14aによる搬入コンベア14のY軸方向への移動動作と搬入コンベア14による基板2の搬入動作、コンベア33による基板2のクランプ位置への移動動作、第1昇降モータ34による下受け部材35の昇降動作、クランパ駆動モータ36によるクランパ37のクランプ動作、XYθテーブル機構41による基板保持部21の水平面内での移動動作、第2昇降モータ42による基板保持部21の昇降動作、搬出コンベア移動機構15aによる搬出コンベア15のY軸方向への移動動作と搬出コンベア15による基板2の搬出動作の各制御は、スクリーン印刷装置5が備える制御装置60によってなされる。また、印刷ヘッド移動機構16による印刷ヘッド17のY軸方向への移動動作、スキージ昇降シリンダ53による各スキージ52の昇降動作、ペースト供給機構18によるペーストPstの吐出動作、カメラユニット移動機構19によるカメラユニット20の水平面内での移動動作の各制御も制御装置60によってなされる。
図7において、上方撮像カメラ20aは、制御装置60に制御されて、マスク13の第1のパターン形成領域R1内に設けられたマスク側マーク13mの撮像と、マスク13の第2のパターン形成領域R2内に設けられたマスク側マーク13mの撮像を行う。下方撮像カメラ20bは、制御装置60に制御されて、基板保持部21に保持された基板2の基板側マーク2mの撮像を行う。上方撮像カメラ20aの撮像によって得られた画像データと下方撮像カメラ20bの撮像によって得られた画像データはともに制御装置60に入力され、制御装置60の画像処理部60aにおいて画像処理される。そして、得られたマスク側マーク13mの画像と基板側マーク2mの画像(撮像結果)に基づいて、制御装置60が、各マスク側マーク13mの位置と各基板側マーク2mの位置の算出を行う。
図3において、基台11の前面側(オペレータOPの側)にはオペレータOPによって操作されるディスプレイ装置付きの操作パネル61が設けられている。この操作パネル61は制御装置60に繋がっており(図7)、オペレータOPは操作パネル61を通じてスクリーン印刷装置5に関する一切の操作入力を行うことができ、スクリーン印刷装置5に関する各種情報を取得することができる。
次に、図8〜図11を参照して、スクリーン印刷装置5によるスクリーン印刷作業の実行手順を説明する。制御装置60は、2つの基板供給装置4のいずれかから基板2が送り出されるときには、搬入コンベア移動機構14aを作動させて、基板2を送り出そうとしている基板供給装置4と対向する位置に搬入コンベア14を移動させる。そして、基板供給装置4から送り出された基板2を搬入コンベア14によって受け取るとともに、XYθテーブル機構41を作動させて、基板保持部21を第1のパターン形成領域R1の下方の位置(第1の位置とする)又は第2のパターン形成領域R2の下方の位置(第2の位置とする)に位置させる。ここで、基板保持部21を第1の位置及び第2の位置のいずれに位置させるかは搬入コンベア14が受け取った基板2の種類(電極2aの配置)によって定まり、基板2の電極2aの配置が第1のパターンPT1に対応するものである場合には基板保持部21を第1の位置に位置させ、基板2の電極2aの配置が第2のパターンPT2に対応するものである場合には基板保持部21を第2の位置に位置させる。
制御装置60は、基板保持部21を第1の位置又は第2の位置に位置させたら、基板供給装置4から基板2を受け取った搬入コンベア14を第1の位置と対向する位置或いは第2の位置と対向する位置に移動させる。ここで制御装置60は、基板保持部21を第1の位置に位置させているときには搬入コンベア14を第1の位置と対向する位置に位置させ、基板保持部21を第2の位置に位置させているときには搬入コンベア14を第2の位置と対向する位置に位置させる。
制御装置60は、搬入コンベア14を第1の位置と対向する位置或いは第2の位置と対向する位置に位置させたら、搬入コンベア14と基板保持部21のコンベア33を連動作動させて基板2を基板保持部21内に搬入し、その基板2をクランプ位置に位置決めする。そして、第1昇降モータ34を作動させて下受け部材35を上昇させ、基板2を下方から支持して基板2がコンベア33から持ち上げられた状態としたら(図8(a)中に示す矢印A1)、クランパ駆動モータ36を作動させて、クランパ37で基板2をクランプして保持する(図8(a)中に示す矢印B1)。
制御装置60は、上記のようにして基板保持部21によって基板2を保持したら、カメラユニット移動機構19によりカメラユニット20を移動させ、上方撮像カメラ20aによってマスク側マーク13mを撮像する。このマスク側マーク13mの撮像は、これから基板2を接触させるのが第1のパターン形成領域R1であるときには第1のパターン形成領域R1内のマスク側マーク13mについて行い、これから基板2をさせるのが第2のパターン形成領域R2であるときには第2のパターン形成領域R2内のマスク側マーク13mについて行う。制御装置60は、マスク側マーク13mの撮像を行ったら、次いで、下方撮像カメラ20bによって基板側マーク2mを撮像する。
制御装置60は、マスク側マーク13mの撮像と基板側マーク2mの撮像を行ったら、基板保持移動機構12を作動させて、前述の要領により、基板2をマスク13に接触させる(図8(b)中に示す矢印C1)。これにより、基板2の電極2aとマスク13のパターン(第1のパターンPT1又は第2のパターンPT2)とが合致した状態となる(図8(b))。
制御装置60は、基板2をマスク13に接触させたら、図示しないペースト量確認装置によって、第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2の間の領域Rm(すなわち前方クランパ37F又は後方クランパ37Rと接触したマスク13上)に十分な量のペーストPstがあるかどうかの確認検査を行う。そして、十分な量のペーストPstがないと判断した場合には、ペースト供給機構18によって上記領域RmにペーストPstを供給する。
制御装置60は、上記ペースト量の確認(ペースト供給機構18によるペーストPstの供給を行った場合にはその後に行ったペースト量の確認)の結果、第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2の間の領域Rmに十分な量のペーストPstがあると判断したら、スキージ52を用いたペーストPstのスキージングを実行する。スキージングでは、制御装置60は、移動ベース51をY軸方向へ移動させて、印刷ヘッド17を第1のパターン形成領域R1上又は第2のパターン形成領域R2上で往復移動(摺動)させる。このスキージングによってペーストPstはマスク13上で掻き寄せられ、マスク13のパターン内に充填されて基板2にペーストPstが印刷される。
上記スキージングにおいて、基板2に対して第1のパターンPT1による印刷を施す場合には、先ず、後方スキージ52Rを第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2の間の領域Rmの上方で下降させて、その下端を上記領域Rm上(後方クランパ37Rと接触したマスク13上)に当接させる。そして、その当接位置(マスク13上の第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2の間の領域Rm内の位置)を移動開始位置として後方スキージ52Rを前方へ移動させる(図9(a)中に示す矢印D1)。後方スキージ52Rがマスク13上の第1のパターン形成領域R1を摺動して前方クランパ37Fの上方に達したら、後方スキージ52Rを上昇させ、今度は前方スキージ52Fを下降させて前方クランパ37F上に当接させる。そして、その当接位置から前方スキージ52Fを後方へ移動させ(図9(b)中に示す矢印D2)、前方スキージ52Fがマスク13上の第1のパターン形成領域R1を摺動して後方クランパ37R上の移動開始位置に戻ったら、前方スキージ52Fを上昇させて待機状態にする。
一方、基板2に対して第2のパターンPT2による印刷を施す場合には、先ず、前方スキージ52Fを第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2の間の領域Rmの上方で下降させて、その下端を上記領域Rm上(前方クランパ37Fと接触したマスク13上)に当接させる。そして、その当接位置を移動開始位置として前方スキージ52Fを後方へ移動させる(図10(a)中に示す矢印D3)。前方スキージ52Fがマスク13上の第2のパターン形成領域R2を摺動して後方クランパ37Rの上方に達したら、前方スキージ52Fを上昇させ、今度は後方スキージ52Rを下降させて後方クランパ37R上に当接させる。そして、その当接位置から後方スキージ52Rを前方へ移動させ(図10(b)中に示す矢印D4)、後方スキージ52Rがマスク13上の第2のパターン形成領域R2を摺動して前方クランパ37F上の移動開始位置に戻ったら、後方スキージ52Rを上昇させて待機状態にする。
このように、本実施の形態におけるスクリーン印刷装置5において、印刷ヘッド17は、マスク13上を移動することにより、第1のパターン形成領域R1及び第2のパターン形成領域R2の一方に選択的に接触させた基板2にペーストPstを印刷するようになっている。そしてこのとき、印刷ヘッド17は、マスク13上の第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2の間の領域Rm内の位置を移動開始位置とし、第1のパターン形成領域R1に接触された基板2に対して第1のパターンPT1を印刷する場合には上記移動開始位置から第1のパターン形成領域R1をY軸方向に往復移動して移動開始位置に戻り、第2のパターン形成領域R2に接触された基板2に対して第2のパターンPT2を印刷する場合には上記移動開始位置から第2のパターン形成領域R2上をY軸方向に往復移動して移動開始位置に戻るように作動する。
制御装置60は、スキージ52を往復移動させてマスク13のパターン内にペーストPstを充填させて基板2にペーストPstを印刷したら、第2昇降モータ42を作動させて昇降プレート31を下降させ(図11(a)中に示す矢印C2)、基板2をマスク13から離間させて、版離れを行う(図11(a))。これにより基板2の1枚当たりのスクリーン印刷作業は終了する。
制御装置60は、基板2の1枚当たりのスクリーン印刷が終了したら、クランパ37を開いたうえで(図11(b)中に示す矢印B2)、下受け部材35を下降させて(図11(b)中に示す矢印A2)、基板2をコンベア33上に載置する(図11(b))。そして、コンベア33と搬出コンベア15を連動作動させて、スクリーン印刷装置5から数えて下流側に1台目の部品実装用装置6に基板2を搬出する。制御装置60は基板2を搬出したら、まだスクリーン印刷を施していない基板2があるかどうかの判断を行う。その結果、まだスクリーン印刷を施していない基板2があったときには搬入コンベア14による基板2の搬入を行い、スクリーン印刷を施す基板2がなかったときには一連の作業を終了する。
上記スクリーン印刷作業において、印刷ヘッド17は、マスク13上の第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2の間の領域Rm内の移動開始位置から第1のパターン形成領域R1上又は第2のパターン形成領域R2上を往復移動して基板2にペーストPstを印刷するようになっている。このため、例えば、第1の種類の基板2に第1のパターンPT1を印刷した後、続いて第1の種類の基板2に第1のパターンPT1を印刷する場合は勿論、第1の種類の基板2に第1のパターンPT1を印刷した後、続いて第2の種類の基板2に第2のパターンPT2を印刷する場合においても、往復移動の開始位置である移動開始位置にはペーストPstが存在することとなり、マスク13上のペーストPstを無駄なく使用することができる。また、これにより廃棄されて無駄となるペーストPstの量を減らすことができる。更に、マスク13上のペーストPstは、印刷後、マスク13上の第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2の間の領域Rm内に戻されるため、異なる種類の基板2がランダムな順序で搬入されたとしても(すなわち第1のパターン形成領域R1と第2のパターン形成領域R2のいずれに基板2が搬入されたとしても)、即時に印刷動作を開始することができる。
図1及び図2において、各部品実装用装置6は、スクリーン印刷装置5のマスク13のパターン並設方向(Y軸方向)に並んだ2つの基板搬送レーン72(第1の基板搬送レーン72a及び第2の基板搬送レーン72b)と、第1の種類の基板2及び第2の種類の基板2それぞれに対する部品実装関連作業の内容に応じた作業装置6aを備えている。
部品実装用装置6は、スクリーン印刷装置5から受け取った基板2を第1の基板搬送レーン72a又は第2の基板搬送レーン72bによって搬送して位置決めし、作業装置6aによって所定の部品実装関連作業を実行する。例えば、作業の内容がスクリーン印刷装置5によってペーストPstの印刷が施された基板2の検査作業であれば、作業装置6aは検査ヘッドになり、作業内容が部品供給部から部品3をピックアップして基板2に装着する部品実装作業であれば、作業装置6aは実装ヘッドになる。各部品実装用装置6は、作業装置6aによる所定の部品実装関連作業が終了したら、基板搬送レーン72を作動させて、基板2を下流工程側に搬出する。
このように、スクリーン印刷装置5の下流側に設置された各部品実装用装置6は、スクリーン印刷装置5におけるマスク13のパターン(第1のパターンPT1及び第2のパターンPT2)の並設方向(Y軸方向)に並設された第1の基板搬送レーン72aと第2の基板搬送レーン72bを備え、第1のパターンPT1が印刷された第1の種類の基板2を第1の基板搬送レーン72aにより搬入してその基板2に部品実装関連作業(第1の作業工程)を行い、第2のパターンPT2が印刷された第2の種類の基板2を第2の基板搬送レーン72bにより搬入してその基板2に部品実装関連作業(第2の作業工程)を行うようになっている。
一方、スクリーン印刷装置5は、制御装置60の記憶部60b(図7)に、第1の種類の基板2と第2の種類の基板2を1枚ずつ交互に搬入する交互搬入と、第1の種類の基板2と第2の種類の基板2のうちラインタクトが短い方の基板2を連続して搬入する連続搬入とが混在するように定められた基板搬入順序データ60Dを記憶しており、制御装置60は、この基板搬入順序データ60Dに基づいて基板2を搬入する。以下、図12〜図14を用いて部品実装ライン1の動作の一例を説明する。ここでは、スクリーン印刷装置5は基板供給装置4より基板2を搬入してから10秒の作業時間でスクリーン印刷作業を完了するものとする。また、スクリーン印刷装置5は、スクリーン印刷を行った基板2が第1の種類の基板2(図12〜図14において符号「A」で表し、A基板と称する)であった場合にはその基板2(A基板)をすぐ下流側の部品実装用装置6の第1の基板搬送レーン72aに搬出し、スクリーン印刷を行った基板2が第2の種類の基板2(図12〜図14において符号「B」で表し、B基板と称する)であった場合にはその基板2(B基板)をすぐ下流側の部品実装用装置6の第2の基板搬送レーン72bに搬出するものとする。また、各部品実装用装置6は、A基板については20秒の作業時間で部品実装関連作業(第1の作業工程)を完了し、B基板については30秒の作業時間で部品実装関連作業(第2の作業工程)を完了するものとする。なお、上記「作業時間」には、基板2の搬入に要する時間と、基板2の搬出に要する時間とが含まれる。
部品実装ライン1が生産を開始すると、スクリーン印刷装置5は、基板供給装置4よりA基板を受け取り、基板保持部21に搬入する(図12(a))。そして、その10秒後にはスクリーン印刷を終えたA基板を搬出コンベア15経由ですぐ下流側の部品実装用装置6の第1の基板搬送レーン72aに搬出するともに、基板供給装置4よりB基板を受け取って基板保持部21に搬入する(図12(b)。交互搬入工程)。図12(b)の状態から10秒後、部品実装用装置6ではA基板についての部品実装関連作業は終了しておらず、スクリーン印刷装置5は、スクリーン印刷を終えたB基板をすぐ下流側の部品実装用装置6の第2の基板搬送レーン72bに搬出するとともに、基板供給装置4よりA基板を搬入する(図12(c)。交互搬入工程)。なお、図12〜図14中に記載した「残×秒」の表示は、A基板又はB基板があと何秒その部品実装用装置6にとどまるか、言い換えると、あと何秒でその下流側の部品実装用装置6に搬出されるかを示したものである。
図12(c)の状態から10秒後、部品実装用装置6では、B基板についての部品実装関連作業は終了していないが、A基板についての部品実装関連作業は終了しているので、部品実装用装置6は、更に下流側の部品実装用装置6(スクリーン印刷装置5から下流側に2台目の部品実装用装置6)にA基板を搬出する。そして、スクリーン印刷装置5は、スクリーン印刷を終えたA基板を部品実装用装置6に搬出するとともに、基板供給装置4よりB基板を搬入する(図12(d)。交互搬入工程)。図12(d)の状態から10秒後、各部品実装用装置6では、A基板及びB基板の双方について部品実装関連作業が終わっておらず、スクリーン印刷装置5はスクリーン印刷を終えたB基板を搬出コンベア15に移送して待機させ、基板供給装置4よりA基板を搬入する(図13(a)。交互搬入工程)。
図13(a)の状態から10秒後、各部品実装用装置6はA基板及びB基板の双方について部品実装関連作業が終了するので、各部品実装用装置6はそれぞれA基板とB基板を更に下流側の部品実装用装置6に搬出する。そして、スクリーン印刷装置5は、搬出コンベア15に待機させておいたB基板と、スクリーン印刷を終えたA基板を部品実装用装置6に搬出するとともに、前回に引き続いて基板供給装置4よりA基板を搬入する(図13(b)。連続搬入工程)。そして、その10秒後、各部品実装用装置6におけるA基板及びB基板についての部品実装関連作業は終了しておらず、スクリーン印刷装置5はスクリーン印刷を終えたA基板を搬出コンベア15に移送して待機させ、基板供給装置4よりB基板を搬入する(図13(c)。交互搬入工程)。
図13(c)の状態から10秒後、各部品実装用装置6におけるB基板についての部品実装関連作業は終了していないが、A基板についての部品実装関連作業は終了しているので、各部品実装用装置6は更に下流側の部品実装用装置6にA基板を搬出する。そして、スクリーン印刷装置5は、スクリーン印刷を終えたA基板を部品実装用装置6に搬出し、スクリーン印刷を終えたB基板を搬出コンベア15に移送して待機させるとともに、基板供給装置4よりA基板を搬入する(図13(d)。交互搬入工程)。そして、図13(d)の状態から10秒後、各部品実装用装置6におけるA基板についての部品実装関連作業は終了しないが、B基板についての部品実装関連作業は終了するので、各部品実装用装置6はB基板を更に下流側の部品実装用装置6に搬出し、スクリーン印刷装置5は、搬出コンベア15に待機させておいたB基板を部品実装用装置6に搬出し、スクリーン印刷を終えたA基板を搬出コンベア15に移送して待機させるとともに、基板供給装置4よりB基板を搬入する(図14(a)。交互搬入工程)。
図14(a)の状態から10秒後、各部品実装用装置6におけるB基板についての部品実装関連作業は終了していないが、A基板についての部品実装関連作業は終了しているので、スクリーン印刷装置5は搬出コンベア15に待機させておいたA基板を部品実装用装置6に搬出し、スクリーン印刷を終えたB基板を搬出コンベア15に移送して待機させるとともに、基板供給装置4よりA基板を搬入する(図14(b)。交互搬入工程)。そして、図14(b)の状態から10秒後、各部品実装用装置6におけるA基板及びB基板の双方について部品実装関連作業が終わっておらず、スクリーン印刷装置5は待ち状態となる(図14(c))。
図14(c)の状態から10秒後、各部品実装用装置6はA基板及びB基板の双方について部品実装関連作業が終了するので、各部品実装用装置6はA基板とB基板を更に下流側の部品実装用装置6に搬出する。そして、スクリーン印刷装置5は、搬出コンベア15に待機させておいたB基板と、スクリーン印刷を終えたA基板をすぐ下流側の部品実装用装置6に搬出するとともに、前回に引き続いて、基板供給装置4よりA基板を搬入する(図14(d)。連続搬入工程)。この図14(d)の状態を図13(b)の状態と比較すると、部品実装用装置6におけるA基板の枚数が3枚増えてB基板の枚数が2枚増えたほかは同じである。このため、以後、スクリーン印刷装置5と各部品実装用装置6は、図14(d)→図13(c)→図13(d)→図14(a)→図14(b)→図14(c)→図14(d)のように動作し、このサイクルを繰り返すことになる。
これにより各部品実装用装置6において、A基板についての部品実装関連作業にかかる時間を20秒、B基板についての部品実装関連作業にかかる時間を30秒に維持でき、部品実装ライン1において基板2の搬入及び搬出に待ち時間が生じない。なお、上述の例では、A基板のラインタクト20秒と、B基板のラインタクト30秒の比(2:3)の逆比(3:2)でスクリーン印刷装置5がスクリーン印刷を実行すべく、A基板の搬入→B基板の搬入→A基板の搬入→B基板の搬入→A基板の搬入を1セットとしてこれを繰り返すようにしたものである。すなわち、制御装置60の記憶部60bが記憶する基板搬入順序データ60Dは、連続搬入工程が周期的に繰り返されるものであり、その周期は、第1の種類の基板2(A基板)のラインタクトと第2の種類の基板2(B基板)のラインタクトに基づいて定められるものである。本実施の形態では、交互搬入工程を4回行うごとに連続搬入工程を1回行うという周期で連続搬入工程を実行するものとなっている。
本実施の形態における部品実装ライン1(部品実装方法)において、上記効果が得られるのは、スクリーン印刷装置5が、A基板(第1の種類の基板2)とB基板(第2の種類の基板2)を1枚ずつ交互に搬入する交互搬入工程と、A基板とB基板のうちラインタクトが短い方の基板2(ここではA基板)を連続して搬入する連続搬入工程とを混在して実行するようになっているからである。仮に連続搬入工程がないものとすると、図13(a)の後、スクリーン印刷装置5にはA基板でなくB基板が搬入されることになるが、そうすると、そのB基板は図13(c)の状態から10秒後、各部品実装用装置6が部品実装関連作業を終えたA基板を下流側に搬出しても、スクリーン印刷装置5はB基板を搬出した後でなければA基板を部品実装用装置6に搬出できないため、スクリーン印刷装置5からすぐ下流側の部品実装用装置6がA基板を搬入できる状態であるにも拘らずA基板を搬入できないことになり、その分、部品実装ライン1において待ち時間が生じることになる。
以上説明したように、本実施の形態における部品実装ライン1(部品実装方法)では、スクリーン印刷装置5が、第1の種類の基板2(A基板)と第2の種類の基板2(B基板)を1枚ずつ交互に搬入する交互搬入と、第1の種類の基板2と第2の種類の基板2のうちラインタクトが短い方の基板2(A基板)を連続して搬入する連続搬入とが混在するようになっており、スクリーン印刷装置5は、一定の割合でラインタクトが短い方の基板2(A基板)を連続して搬入するので、2種の基板2のラインタクトの違いによる搬入割合を変化させることができ、交互搬入のみを継続した場合に生じる不都合(部品実装用装置6が、ラインタクトが短い方の基板2の搬入ができるにも拘らず、スクリーン印刷装置5からラインタクトが長い方の基板2が搬出されないためにそれができないといった不都合)の発生を防止でき、部品実装ライン1の生産効率の低下を防ぐことができる。
ラインタクトの異なる2種類の基板を1つのマスクを用いて順次印刷し、下流側の一方の基板搬送レーンでラインタクトが長い方の基板に対して部品実装関連作業を行い、他方の基板搬送レーンでラインタクトが短い方の基板に対して部品実装関連作業を行う部品実装ラインの生産効率の低下を防ぐことができる部品実装ライン及び部品実装方法を提供する。
1 部品実装ライン
2 基板
5 スクリーン印刷装置
6 部品実装用装置
13 マスク
17 印刷ヘッド
21 基板保持部
22 基板保持部移動機構
60D 基板搬入順序データ
72a 第1の基板搬送レーン
72b 第2の基板搬送レーン
PT1 第1のパターン
PT2 第2のパターン
R1 第1のパターン形成領域
R2 第2のパターン形成領域
Pst ペースト

Claims (5)

  1. 基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、前記スクリーン印刷装置の下流側に直列に並んで設置され、前記スクリーン印刷装置によってペーストが印刷された基板に部品実装関連作業を行う複数の部品実装用装置とを含んで成る部品実装ラインであって、
    前記スクリーン印刷装置は、第1の種類の基板に対応する第1のパターンが形成された第1のパターン形成領域と第2の種類の基板に対応する第2のパターンが形成された第2のパターン形成領域が所定のパターン並設方向に並んで配置されたマスクと、基板を保持した基板保持部を前記マスクの下方で前記パターン並設方向に移動させて基板を前記第1のパターン形成領域と前記第2のパターン形成領域の一方選択的に接触させる基板保持部移動機構と、前記マスク上を移動することにより、前記第1のパターン形成領域及び前記第2のパターン形成領域の一方に選択的に接触させた基板にペーストを印刷する印刷ヘッドとを備え、
    前記各部品実装用装置は、前記パターン並設方向に並設された第1の基板搬送レーンと第2の基板搬送レーンを備え、前記第1のパターンが印刷された前記第1の種類の基板を前記第1の基板搬送レーンに搬入してその基板に部品実装関連作業を行い、前記第2のパターンが印刷された前記第2の種類の基板を前記第2の基板搬送レーンに搬入してその基板に部品実装関連作業を行い、
    前記スクリーン印刷装置は、前記第1の種類の基板と前記第2の種類の基板を1枚ずつ交互に搬入する交互搬入と、前記第1の種類の基板と前記第2の種類の基板のうちラインタクトが短い方の基板を連続して搬入する連続搬入とが混在するように定められた基板搬入順序データに基づいて基板を搬入することを特徴とする部品実装ライン。
  2. 前記基板搬入順序データは、前記連続搬入が周期的に繰り返され、前記周期は前記第1の種類の基板のラインタクトと前記第2の種類の基板のラインタクトに基づいて定められたことを特徴とする請求項1に記載の部品実装ライン。
  3. 前記スクリーン印刷装置は、前記第1の種類の基板と前記第2の種類の基板を1枚ずつ交互に搬入する交互搬入と、前記第1の種類の基板と前記第2の種類の基板のうちラインタクトが短い方の基板を連続して搬入する連続搬入とが混在するように定められた基板搬入順序データを記憶する記憶部を備えたことを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装ライン。
  4. 基板にペーストを印刷するスクリーン印刷装置と、前記スクリーン印刷装置の下流側に直列に並んで設置され、前記スクリーン印刷装置によってペーストが印刷された基板に部品実装関連作業を行う複数の部品実装用装置とを含んで成り、前記スクリーン印刷装置は、第1の種類の基板に対応する第1のパターンが形成された第1のパターン形成領域と第2の種類の基板に対応する第2のパターンが形成された第2のパターン形成領域が所定のパターン並設方向に並んで配置されたマスクと、基板を保持した基板保持部を前記マスクの下方で前記パターン並設方向に移動させて基板を前記第1のパターン形成領域と前記第2のパターン形成領域の一方選択的に接触させる基板保持部移動機構と、前記マスク上を移動することにより、前記第1のパターン形成領域及び前記第2のパターン形成領域の一方に選択的に接触させた基板にペーストを印刷する印刷ヘッドとを備え、前記各部品実装用装置は、前記パターン並設方向に並設された第1の基板搬送レーンと第2の基板搬送レーンを備えた部品実装ラインによる部品実装方法であって、
    前記各部品実装用装置が、前記第1のパターンが印刷された前記第1の種類の基板を前記第1の基板搬送レーンにより搬入してその基板に部品実装関連作業を行う第1の作業工程と、
    前記各部品実装用装置が、前記第2のパターンが印刷された前記第2の種類の基板を前記第2の基板搬送レーンにより搬入してその基板に部品実装関連作業を行う第2の作業工程と、
    前記スクリーン印刷装置が前記第1の種類の基板と前記第2の種類の基板を1枚ずつ交互に搬入する交互搬入工程と、
    前記スクリーン印刷装置が前記第1の種類の基板と前記第2の種類の基板のうちラインタクトが短い方の基板を連続して搬入する連続搬入工程とを含むことを特徴とする部品実装方法。
  5. 前記連続搬入工程が周期的に繰り返され、前記周期は前記第1の種類の基板のラインタクトと前記第2の種類の基板のラインタクトに基づいて定められたことを特徴とする請求項に記載の部品実装方法。
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CN105555054A (zh) * 2015-12-02 2016-05-04 深圳市建滔科技有限公司 一种智能显示控制器的全自动化制作方法
JP6643577B2 (ja) * 2016-06-01 2020-02-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 印刷装置および半田管理システム
JP7161881B2 (ja) 2018-07-24 2022-10-27 株式会社Screenホールディングス 印刷システムおよび印刷方法
CN110641171A (zh) * 2019-10-29 2020-01-03 广州柳川智能装备有限公司 一种针对异形瓶的印刷补偿工艺
CN110641172B (zh) * 2019-10-29 2021-07-20 广州柳川智能装备有限公司 一种异形瓶印刷的智能控制系统及其丝印方法

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5800856A (en) * 1997-10-03 1998-09-01 Motorola, Inc. Mask stencil wear indicator
JP3952872B2 (ja) * 2001-10-10 2007-08-01 株式会社デンソー 流動状物質の充填装置および充填方法
KR100634869B1 (ko) * 2005-05-30 2006-10-17 삼성전자주식회사 멀티 다이 접착 장치
JP4839900B2 (ja) * 2006-03-15 2011-12-21 パナソニック株式会社 電子部品実装装置
JP4793187B2 (ja) * 2006-09-11 2011-10-12 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
KR101292634B1 (ko) * 2006-09-11 2013-08-16 파나소닉 주식회사 전자부품 탑재장치 및 전자부품 실장방법
JP4356769B2 (ja) * 2007-05-22 2009-11-04 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5023904B2 (ja) * 2007-09-11 2012-09-12 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置
JP5415011B2 (ja) * 2008-04-02 2014-02-12 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置
JP4883070B2 (ja) * 2008-10-03 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4883069B2 (ja) * 2008-10-03 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4883071B2 (ja) * 2008-10-03 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システム
JP4998503B2 (ja) * 2009-04-07 2012-08-15 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5099064B2 (ja) * 2009-04-07 2012-12-12 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5059133B2 (ja) * 2010-01-08 2012-10-24 パナソニック株式会社 スクリーン印刷機
JP5536470B2 (ja) * 2010-01-15 2014-07-02 ヤマハ発動機株式会社 スクリーン印刷装置
JP5392231B2 (ja) * 2010-10-19 2014-01-22 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5480776B2 (ja) * 2010-11-02 2014-04-23 ヤマハ発動機株式会社 実装モード決定方法及び部品実装システム
JP5408158B2 (ja) * 2011-03-09 2014-02-05 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5408157B2 (ja) * 2011-03-09 2014-02-05 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP5408159B2 (ja) * 2011-03-09 2014-02-05 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
WO2012160817A1 (ja) * 2011-05-26 2012-11-29 パナソニック株式会社 電子部品実装方法、電子部品搭載装置および電子部品実装システム
JP2013043418A (ja) * 2011-08-26 2013-03-04 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
JP5747164B2 (ja) * 2011-09-27 2015-07-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装システム
JP5526285B2 (ja) * 2011-12-08 2014-06-18 パナソニック株式会社 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法
CN103329644B (zh) * 2011-12-08 2016-02-17 松下知识产权经营株式会社 电子零件安装线及电子零件安装方法
JP5519866B2 (ja) * 2011-12-22 2014-06-11 パナソニック株式会社 電子部品実装ライン及び電子部品実装方法
JP5824615B2 (ja) * 2012-02-02 2015-11-25 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置およびペースト残量検出方法
JP2013233673A (ja) * 2012-05-07 2013-11-21 Panasonic Corp スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
JP2015083364A (ja) * 2013-09-19 2015-04-30 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷機及び部品実装ライン
JP6123076B2 (ja) * 2013-11-12 2017-05-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム
JP2015093465A (ja) * 2013-11-14 2015-05-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び電子部品実装システム並びにスクリーン印刷方法
JP6155468B2 (ja) * 2013-12-06 2017-07-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装方法及び電子部品実装システム
JP2015109397A (ja) * 2013-12-06 2015-06-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装方法及び電子部品実装システム
JP6450923B2 (ja) * 2013-12-20 2019-01-16 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置
JP6051411B2 (ja) * 2013-12-27 2016-12-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 ペースト供給装置、スクリーン印刷機及びペースト供給方法
JP6114922B2 (ja) * 2013-12-27 2017-04-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷機
JP6244551B2 (ja) * 2014-02-26 2017-12-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装ライン及び部品実装方法

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