JP3952872B2 - 流動状物質の充填装置および充填方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、貫通孔や深さの浅い有底孔に限らず、微細径および/または深さの深い有底孔にも、流動状物質を充填することが可能な流動状物質の充填装置および充填方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来から、例えば、プリント基板を構成する基材である絶縁基材に形成された孔であるビアホール内に、流動状物質である導電ペーストを充填する場合、一般的にスクリーン印刷法を用いることが知られている。
【0003】
スクリーン印刷法によるビアホール内への導電ペーストの充填においては、まず、ビアホールを形成した絶縁基材の上に、ビアホール位置に対応して透過部を形成したスクリーン版を設置する。このスクリーン版上に導電ペーストを供給する。その後、スキージでスクリーン版を押圧しながら、スクリーン版上の導電ペーストをスキージで版上の一端から他端まで移動させる。これにより、導電ペーストは、スキージによりスクリーン版の透過部を通過し、ビアホール内に押し込まれる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した方法では、貫通孔に対してはペースト材を押し込むことができるが、例えば底部に配線パターンのパッドを設けて、ビアホールが有底孔として形成されると、孔の奥の空気とペースト材とが入れ替わることができず、孔の下部に空気が残ってしまう問題が生ずる。この問題は、プリント基板上の素子の実装密度が高まって、ビアホールの径が小さくなるほど、あるいはビアホールの深さが深くなるほど、顕著に現れる。
【0005】
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、特に有底孔として基材に設けられた孔内に流動状物質を充填する場合に、孔の底部にまで十分に流動状物質を充填することが可能な流動状物質の充填装置及び充填方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1に記載の流動状物質の充填装置は、基材に設けられた孔内に流動状物質を充填する充填装置であって、
基材表面に当接することによって第1の密閉空間を形成するとともに、その第1の密閉空間内を減圧する排気部と、
基材表面に当接することによって第2の密閉空間を形成し、この第2の密閉空間において流動状物質を前記基材の孔内に充填する流動状物質充填部と
排気部の第1の密閉空間によって減圧された孔に対向する位置に流動状物質充填部の第2の密閉空間を移動させる移動手段とを備え、
第2の密閉空間は第1の密閉空間に隣接して設けられ、
流動状物質充填部は、第2の密閉空間内の基材表面に流動状物質を供給する供給部と、
第2の密閉空間内の基材表面に供給された流動状物質を基材の孔内に押し込む押し込み部とを有し、
さらに、第2の密閉空間を減圧する減圧装置とを備えることを特徴とする。
【0007】
上記充填装置によれば、第1の密閉空間内を排気部によって減圧することにより、孔内の気体を排気した後に、流動状物質充填部の第2の密閉空間がその排気された孔を含むように移動され、その孔に流動状物質を押し込む。この際、孔内の気体が排気されているので、流動状物質は、孔の内部に確実に押し込まれる。このため、孔の内部全体が流動状物質によって充填される。なお、第1の密閉空間によって孔内を減圧しても、その孔が第2の密閉空間に入ったときに、第2の密閉空間に気体が存在すると、その気体が流動状物質とともに孔内に入り込んで、流動状物質の充填を不十分にしてしまう可能性があるため、上記充填装置は、減圧装置によって第2の密閉空間も減圧するようにしている。
【0009】
請求項2に記載したように、押し込み部は、基材表面を摺動する摺動部材を有することが好ましい。これにより、基材表面に供給される流動状物質を摺動部材が寄せ集めつつ、孔に向けて移動させることができる。
【0010】
請求項3に記載したように、摺動部材は、短冊状の弾性体から形成され、かつ、基板表面に対して傾斜するように設けられることが好ましい。摺動部材が基板表面に対して傾斜して設けられると、その傾斜角度で流動状物質を孔内に押し込む押込力が発生するため、流動状物質を十分に孔内に充填することができる。そして、この摺動部材が短冊状の弾性体から形成されることにより、押し込み部の移動方向が回転等によって変化したり、基材表面の凹凸があっても、短冊状に分割された各弾性体が柔軟に変形し、基材表面への接触状態を保つことができる。このため、摺動部材が基材表面に供給される流動状物質を捕獲する確率を高め、また、確実に流動状物質を孔内へ押し込むことができる。
【0011】
請求項4に記載したように、供給部は、第2の密閉空間内において、押し込み部の上方に流動状物質を保持するとともに、第2の密閉空間の側壁と押し込み部との隙間から流動状物質を基板表面に供給することが好ましい。これによると、流動状物質を供給するための特別な機構を設けずとも、単に押し込み部の上方に流動状物質を保持するだけで、流動状物質を基材表面に供給することができる。さらに、押し込み部が回転運動を行う場合には、その回転運動によって流動状物質の基材表面へ向かう流動が促進されるので、この点からも押し込み部を回転させることが好ましい。特に、押し込み部を第2の密閉空間内において公転運動させると、押し込み部と第2の密閉空間との隙間の間隔が周期的に増減するため、ポンプ作用が発生し、より確実に流動状物質を流動させることができる。
【0013】
第2の密閉空間を減圧する場合、請求項5に記載したように、第1の密閉空間よりも低真空となるように減圧されることが好ましい。流動状物質を保持する第2の密閉空間内を高真空に減圧すると、流動状物質中の溶剤が急速に蒸発し、流動性が損なわれるとの問題が生じる。このようにして流動状物質が劣化すると、その流動状物質を廃棄して、新たな流動状物質を補充する必要が生じ、結果として、流動状物質の消費量が多くなってしまう。これに対して、上述したように、第2の密閉空間を低真空に減圧すれば、流動状物質の劣化を防止しつつ、孔に気体が入り込むことを防止することができる。
【0014】
請求項6に記載したように、基材に複数の孔が形成される場合には、排気部の第1の密閉空間及び流動状物質充填部の第2の密閉空間が複数の孔が形成された領域全体をカバーするように基材と相対的に移動されることが好ましい。これにより、容易に複数の孔に流動状物質を充填することができる。
【0015】
請求項7に記載したように、排気部の減圧状態及び移動手段による移動状態を制御する制御手段を備え、第1の密閉空間は第2の密閉空間を取り囲むように環状に形成され、制御手段は、第1の密閉空間内を減圧した状態で、第1及び第2の密閉空間を移動させて孔に流動状物質を充填し、その流動状物質が充填された孔に対して、第1の密閉空間の減圧状態を緩和した状態で、第1及び第2の密閉空間を移動させて、孔に対して流動状物質を再充填することが好ましい。
【0016】
流動状物質充填部の第2密閉空間を取り囲むように、排気部の第1の密閉空間を設けると、第2の密閉空間の移動方向前方における第1の密閉空間は、孔内の排気を行うが、移動方向後方の第1の密閉空間が孔内に押し込んだ流動状物質を吸い出す作用があるため、孔の表面から流動状物質を除去してしまうことがある。このため、請求項7に記載の発明では、第1の密閉空間を略大気圧とした状態で、孔内への流動状物質の再充填を行う。これにより、孔表面まで確実にペーストを充填することができる。
【0017】
このように、流動状物質の再充填を行なう場合、請求項8に記載したように、制御手段が、流動状物質の充填時に第1及び第2の密閉空間を第1の速度で移動させ、流動状物質の再充填時に第1及び第2の密閉空間を第1の速度よりも速い第2の速度で移動させることが好ましい。
【0018】
基材表面に第1の密閉空間及び第2の密閉空間を形成するために、排気部及び流動状物質充填部は、基材表面に当接する当接部を有する。従って、基材に設けられた有底孔に流動状物質を充填するための作業を行なうと、その当接部には流動状物質が付着する。第1及び第2の密閉空間の移動時に、当接部に付着した流動状物質と孔に充填された流動状物質とが接触した場合、孔内の流動状物質が当接部に付着した流動状物質に吸い寄せられ、その結果、孔内から流動状物質が引き出される場合がある。このような問題に対して、流動状物質の再充填時には、第1及び第2の密閉空間の移動速度を速めることにより、孔内の流動状物質が引き出される前に、当接部に付着した流動状物質との連結を切断する。これにより、孔内に充填される流動状物質の量を安定化することができる。
【0019】
なお、流動状物質の充填時には、各孔内の底部まで十分に流動状物質を供給する必要があるため、第1及び第2の密閉空間の移動速度は比較的遅い方が好ましい。それに対して、再充填時は、既に孔内には流動状物質が充填されており、その充填量を各孔で安定化させるために、少量の流動状物質が供給されるものであるため、第1及び第2の密閉空間の移動速度を速めることができるのである。
【0020】
請求項9に記載の流動状物質の充填装置は、排気部の減圧状態及び移動手段による移動状態を制御する制御手段を備え、第1の密閉空間と第2の密閉空間は、並んで形成され、制御手段は、排気部及び流動状物質充填部の第1及び第2の密閉空間が基材上を往復するように移動手段による移動方向を制御し、往路走行時には、第2の密閉空間前方を移動する第1の密閉空間内を高減圧状態にするとともに、その移動速度を第1の速度にするように制御する一方、復路走行時には、第2の密閉空間前方もしくは後方を移動する第1の密閉空間内を上記高減圧状態よりも減圧状態を緩和した状態にするとともに、その移動速度を、往路走行時の第1の速度よりも速い第2の速度にするように制御することを特徴とする。
【0021】
このように、第1の密閉空間と第2の密閉空間とを並んで形成することも可能である。そして、往路走行時に、孔内に流動状物質を充填する場合には、排気部の第1の密閉空間を高減圧状態としつつ、第1及び第2の密閉空間を低速度(第1の速度)で移動することにより、各孔に流動状物質を十分に充填することができる。そして、復路走行時に、各孔に流動状物質を再充填する場合には、第1の密閉空間の減圧状態を緩和しつつ、移動速度を高速度(第2の速度)にすることにより、既に充填済みの流動状物質を引き出すことなく、各孔内の流動状物質の充填量を安定化させることができる。
【0022】
請求項10は、基材に設けられた複数の孔内にそれぞれ流動状物質を充填する充填装置であって、
基材表面に当接することによって第1及び第2の密閉空間を形成するとともに、その第1及び第2の密閉空間内を減圧する第1及び第2の排気部と、
第1及び第2の密閉空間の間において、基材表面に当接することによって第3の密閉空間を形成し、この第3の密閉空間において流動状物質を基材の孔内に充填する流動状物質充填部と、
第1及び第2の排気部及び流動状物質充填部の第1〜第3の密閉空間を移動させる移動手段と
第1及び第2の排気部の減圧状態及び移動手段による移動状態を制御する制御手段とを備え、
流動状物質充填部は、第3の密閉空間内の基材表面に流動状物質を供給する供給部と、第3の密閉空間内の基材表面に供給された流動状物質を基材の孔内に押し込む押し込み部とを有し、
制御手段は、第1〜第3の密閉空間形成部が前記基材上を往復するように前記移動手段による移動方向を制御し、
往路走行時には、流動状物質充填部の第3の密閉空間よりも走行方向前方に位置する第1の密閉空間を第1の減圧状態にするとともに、その移動速度を第1の速度にするように制御する一方、
復路走行時には、流動状物質充填部の第3の密閉空間よりも走行方向前方に位置する第2の密閉空間を前記第1の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第2の減圧状態にするとともに、その移動速度を、往路走行時の第1の速度よりも速い第2の速度にするように制御することを特徴とする。
【0023】
上述のように、流動状物質充填部の第3の密閉空間を挟むように前後に第1及び第2の密閉空間を設けることにより、第1〜第3の密閉空間からなる移動部の向きを代えることなく、往路走行時及び復路走行時に流動状物質充填部の第3の密閉空間の走行方向前方に減圧空間を形成することができる。
【0024】
そして、往路走行時には、孔内の底部まで流動状物質を充填するために、第1の密閉空間を高減圧状態(第1の減圧状態)としつつ、その移動速度を低速度(第1の速度)とすることにより、十分な充填量を確保することができる。
【0025】
一方、復路走行時には、第2の密閉空間を低減圧状態(第2の減圧状態)としつつ、その移動速度を高速度(第2の速度)とすることにより、第2の密閉空間の減圧によって孔内から流動状物質を吸引することを防止しつつ、孔の開口部を減圧できる。そして、少量の流動状物質を各孔に再充填しつつ、移動速度を速めることにより、各密閉空間の基材との当接部に付着した流動状物質が、孔内の流動状物質を引き出すことを防止できる。これにより、各孔内に充填される流動状物質の量を安定化させることが可能になる。
【0026】
なお、請求項11に記載したように、往路走行時には、流動状物質充填部の第3の密閉空間よりも走行方向後方に位置する前記第2の排気部の第2の密閉空間を第1の排気部の第1の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第3の減圧状態とすることが好ましい。これにより、各孔に充填された流動状物質が第2の密閉空間に面したときに、第2の排気部によって孔内から吸い出されることを防止できる。この第3の減圧状態としては、略大気圧状態が好ましい。
【0027】
また、請求項12に記載したように、復路走行時には、流動状物質充填部の第3の密閉空間よりも走行方向後方に位置する第1の排気部の第1の密閉空間を第2の排気部の第2の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第4の減圧状態にすることが好ましい。これにより、再充填後に、第1の排気部によって流動状物質が吸い出されてしまうことを防止できる。なお、第4の減圧状態としても、略大気圧状態に設定することが好ましい。
【0028】
請求項13〜請求項22に記載した発明は、上述した流動状物質の充填装置により実行される充填方法に関するものであり、その作用効果は同様であるので説明を省略する。
【0029】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【0030】
(第1の実施形態)
図1は、本実施形態における流動状物質である導電ペーストを、基材である樹脂シートに形成されたビアホール(孔)内に充填するための充填装置の概略構成図である。
【0031】
図1(a)において、20は、熱可塑性樹脂からなる樹脂シートである。本例では、樹脂シート20としてポリエーテルエーテルケトン樹脂65〜35重量%とポリエーテルイミド樹脂35〜65重量%とからなる厚さ25〜75μmの樹脂シートを用いている。この樹脂シートは、複数枚の樹脂シートを積層して多層基板を形成するために利用することができる。
【0032】
樹脂シート20の一方の面には、銅箔やアルミニウム箔等の導体箔(図示略)が貼着され、この導体箔をパターニングすることにより樹脂シート20上に配線パターンが形成される。
【0033】
導体箔が貼着された状態で、層間接続を行うべき位置にビアホール21が形成される。このビアホール21の形成は、導体箔のパターニング前に行っても良いし、パターニング後に行っても良い。ビアホール21は、樹脂シート20側から炭酸ガスレーザを照射して、導体箔を底面とする有底ビアホールとして形成される。ビアホール21の形成では、炭酸ガスレーザの出力と照射時間等を調整することで、導体箔に穴を開けないようにしている。なお、炭酸ガスレーザ以外の手段を用いて有底ビアホール21を形成しても良い。
【0034】
ビアホール21の形成が完了すると、ビアホール21内に層間接続材料である導電ペースト13を図1に示す充填装置を用いて充填する。導電ペースト13は、銅、銀、スズ等の金属粒子に、バインダ樹脂や有機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものである。なお、ビアホール21への導電ペースト13の充填に際して、樹脂シート20上に、ポリエチレンテレフタレート等からなる保護フィルムを設けても良い。この場合、保護フィルムと樹脂シート20とに対して炭酸ガスレーザを照射し、樹脂シート20にビアホール21を形成するとともに保護フィルムにも孔を開ける。この保護フィルムは導電ペースト13の充填完了後に樹脂シート20から引き剥がされる。このようにして、導電ペースト13の充填時に保護フィルムを用いると、樹脂シート20の表面を清浄に保つことができる。
【0035】
ここで、本実施形態における充填装置1について説明する。図1に示すように、充填装置1は、樹脂シート20を載せるベース部2を有する。このベース部2上には、樹脂シート20を保持するための保持部3が設けられる。保持部3がベース部2上に載置された際、両者の間に空間Aが形成されるように、ベース部2には凹部が形成されている。保持部3には、この空間Aと保持部3の表面とを連通する複数の吸引孔3Aが設けられている。
【0036】
樹脂シート20が保持部3上に載せられると、ベース部2と保持部3との間の空間Aが真空ポンプ17によって減圧される。これにより、保持部3上に載せられた樹脂シート20は、保持部3に形成された複数の吸引孔3Aによって保持部3方向に吸引される。これにより、後に詳述する排気室5やペースト保持室9内が負圧となった場合でも、樹脂シート20が保持部3から浮き上がることを防止することができる。なお、樹脂シート20の保持は、必ずしも上述した手法に限らず、例えば、樹脂シート20の周囲をベース部2との間で挟持する挟持部を設けて樹脂シート20を保持部3に保持しても良い。
【0037】
ビアホール21の形成面を上側にして樹脂シート20がベース部2及び保持部3の上に保持されると、充填装置1のヘッド部4が樹脂シート20に当接して、ビアホール21内への導電ペースト13の充填が行われる。
【0038】
以下、充填装置1のヘッド部4等の構成を説明する。ヘッド部4は略円筒状に形成されている。ヘッド部4の内部では、中心部にペースト保持室9が形成され、そのペースト保持室9を取り囲むように、環状の排気室5が形成されている。すなわち、排気室5とペースト保持室9とは、1枚の壁を隔てて隣接して形成されている。
【0039】
排気室5及びペースト保持室9の開口側における、それぞれの室を区画する区画壁先端部には、それぞれ、樹脂シート20と当接することにより、排気室5及びペースト保持室9を密閉空間とするための、弾性体からなる環状のシール材10、11が形成されている。さらに、排気室5は真空ポンプ16と接続され、また、ペースト保持室9は真空ポンプ15と接続されている。このため、シール材10,11が樹脂シート20に当接すると、排気室5及びペースト保持室9とも密閉された状態となり、このとき真空ポンプ15,16を駆動することにより、排気室5及びペースト保持室9が排気され、減圧される。
【0040】
ペースト保持室9内には、導電ペースト13をビアホール21内へ押し込む押し込み部6が移動可能に支持されている。この押し込み部6について、図3(a)〜(c)を用いて詳細に説明する。
【0041】
図3(a)に示すように、押し込み部6は、樹脂シート20に対向する側の表面に、複数の摺動部材12を有している。この複数の摺動部材12は、弾性体からなるとともに、図3(c)に示すように短冊状に先端部が分割されている。これにより、押し込み部6の移動方向が回転等によって変化したり、樹脂シート20表面に凹凸があっても、短冊状に分割された先端部が柔軟に変形するため、樹脂シート20表面との接触状態を保つことができる。
【0042】
また、複数の摺動部材12は、図3(b)に示すように、それぞれ並行して配置されるとともに、樹脂シート20表面に対して傾斜して押し込み部6に取り付けられている。このように、摺動部材12が樹脂シート20表面に対して傾斜して設けられると、その傾斜面により導電ペースト13をビアホール21内に押し込む押込力が発生するため、導電ペースト13を十分にビアホール21内に充填することができる。
【0043】
押し込み部6は、図3(c)に示すように、2本の回転シャフト7a,7bに連結されている。これらの回転シャフト7a,7bは、ヘッド部4の上方に設けられた回転駆動部8に連結され、それぞれ同方向に同一速度で回転する。
【0044】
回転シャフト7a,7bの先端には、それらの回転軸から同じ方向に同じ距離だけ偏心したピンが設けられており、これらのピンが押し込み部6内で回転可能に押し込み部6に係合している。従って、2本の回転シャフト7a,7bが回転することにより、偏心したピンが回転シャフト7a,7bの回転軸の周りを回転する。ただし、押し込み部6は、2本の偏心ピンと係合しているので、押し込み部6自体が自転することはなく、偏心ピンの回転運動分だけ公転運動する。
【0045】
このようにして、押し込み部6は、摺動部材12の向きを一定方向に保ったまま、ペースト保持室9内で公転運動をする。このため、樹脂シート20の表面に供給された導電ペースト13は、押し込み部6と同様に公転運動を行う摺動部材12によって複数の方向からビアホール21内に押し込まれるため、確実にビアホール21に導電ペースト13を充填することができる。
【0046】
ここで、導電ペースト13は、ペースト保持室9において、押し込み部6の上方の空間に保持されている。そして、導電ペースト13は、押し込み部6の公転運動に伴い、押し込み部6とペースト保持室9の側壁との隙間から樹脂シート20表面に向かって流動する。従って、本実施例では、導電ペースト13を樹脂シート20表面に供給するための特別な機構を設けずとも、単に押し込み部6の上方に導電ペースト13を保持するだけで、導電ペースト13を樹脂シート20表面に供給することができる。さらに、押し込み部6が公転運動を行うと、押し込み部6とペースト保持室9の側壁との隙間の間隔が周期的に増減するため、ポンプ作用が発生し、より確実に導電ペースト13を樹脂シート20の表面に向けて流動させることができる。なお、その導電ペースト13の流動量は、押し込み部6とペースト保持室9の側壁との間隔により調整できる。
【0047】
上述したヘッド部4及び駆動部8全体が、樹脂シート20に形成された複数のビアホール21の形成領域全体を移動できるように、移動装置14が設けられている。この移動装置14としては、例えば、ロボットアームを用いたり、X軸及びY軸方向にレールを形成し、それらのレール上を走行する走行部に上述のヘッド部4及び駆動部8を設置すれば、上記形成領域の任意の位置へヘッド部4及び駆動部8を移動させることができる。なお、移動装置14として、樹脂シート20を保持するベース部2及び保持部3をX軸及びY軸方向に移動させるものを使用しても良い。要は、ヘッド部4と樹脂シート20が相対的に移動すれば良いのであって、移動対象はどちらでも構わない。
【0048】
さらに、充填装置1は、制御装置30を備え、この制御装置30は、移動装置14に対して制御信号を出力し、ヘッド部4及び駆動部8の移動方向及び移動速度を制御する。さらに、制御装置30は、各真空ポンプ15〜17に対して制御信号を出力して、排気室5、ペースト保持室9及びベース部2と保持部3との間の空間Aの減圧状態を制御する。
【0049】
上記のように構成された充填装置1の作用を説明する。
【0050】
保持部3に保持された樹脂シート20に対し、ヘッド部4に設けられたシール材10,11を当接する。この状態で排気室5を真空ポンプ16によって排気して、高真空状態(例えば0.01Mpa以下)に減圧する。そして、ペースト保持室9内も真空ポンプ15によって排気し、排気室5よりも低真空の状態(例えば0.06Mpa)に減圧する。
【0051】
次に、押し込み部6をペースト保持室9内で公転運動させつつ、移動装置14によってヘッド部4を樹脂シート20上で移動させる。その移動範囲は、樹脂シート20に複数形成されたビアホール21の形成領域全体である。従って、各ビアホール21は、まず外周側に形成された排気室5内に入って内部の気体が排気される。その後、ヘッド部4の移動によって、ペースト保持室9がその排気されたビアホール21を含む位置となったとき、押し込み部6の摺動部材12が樹脂シート20の表面に供給された導電ペースト13をそのビアホール21内に押し込む。この際、ビアホール21内の気体が排気されているので、導電ペースト13は、ビアホール21の内部に確実に押し込まれる。このため、ビアホール21の内部全体が導電ペースト13によって充填される。
【0052】
また、本実施形態では、排気室5だけではなく、ペースト保持室9も減圧するのは以下の理由による。すなわち、排気室5によって各ビアホール21内を減圧しても、そのビアホール21がペースト保持室9に入ったときに、ペースト保持室9に気体が存在すると、その気体が導電ペースト13とともにビアホール21内に入り込んで、導電ペースト13の充填を不十分にしてしまうためである。
【0053】
ただし、ペースト保持室9を減圧する場合、上述したように、排気室5よりも低真空となるように減圧する。導電ペースト13を保持するペースト保持室9内を高真空に減圧すると、導電ペースト中の溶剤が急速に蒸発し、導電ペースト13が劣化してしまうためである。
【0054】
図2は、ヘッド部4によって各ビアホール21に導電ペースト13が充填される様子を示している。なお、図2においては樹脂シート20の一部のみを示している。
【0055】
ヘッド部4は、ビアホール21の形成領域範囲を移動し、各ビアホール21内の気体を排気した後、導電ペースト13を充填する。しかし、本実施例では、排気室5がペースト保持室9を取り囲むように環状に形成されているので、ペースト保持室9内で導電ペースト13が充填されても、移動方向におけるペースト保持室9の後方側の排気室5内に再びビアホール21が入り、押し込んだ導電ペースト13を吸い出す場合がある。この結果、ビアホール21の表面側から導電ペースト13が除去され、導電ペーストの充填が不十分となってしまう。
【0056】
このため、本実施形態においては、図4(a)に示すように,まず排気室5を高真空状態として、ヘッド部4をビアホール21の形成領域全体に渡って移動させて、各ビアホール21に導電ペースト13を充填する。その後、図4(b)に示すように、排気室5の高真空状態を緩和して、略大気圧状態(例えば0.1Mpa)とし、導電ペースト13を充填済みの各ビアホール21に対して、導電ペースト13を再充填する。
【0057】
これにより、高真空状態の排気室5内でビアホール21の表面部分の導電ペースト13が除去された場合であっても、再充填を行うため、ビアホール21の表面まで確実にペーストを充填することができる。
【0058】
さらに、この導電ペースト13の再充填時には、ヘッド部4の移動速度を、充填時のヘッド部4の移動速度よりも速めることが好ましい。例えば、充填時のヘッド部4の移動速度は30〜60mm/秒とし、再充填時のヘッド部4の移動速度は90〜160mm/秒とする。
【0059】
ここで、本実施形態のように、シール材10,11が樹脂シート20に当接して、密閉された排気室5及びペースト保持室9を形成する場合、樹脂シート20の表面に供給された導電ペースト13やビアホール21の表層部の導電ペースト13がシール材10,11に付着することは避けられない。そして、導電ペースト13が付着したシール材10,11が樹脂シート20上を摺動して、シール材10,11に付着した導電ペースト13とビアホール21内の導電ペースト13が接触すると、ビアホール21内の導電ペースト13がシール材10,11に付着した導電ペースト13に吸い寄せられ、その結果、ビアホール21内から導電ペースト13が引き出される場合がある。この場合、ビアホール21内の導電ペースト13の充填量が大幅に不足することになる。
【0060】
このような問題に対して、再充填時のヘッド部4の移動速度を速めることにより、ビアホール21内の導電ペースト13がシール材10,11に付着した導電ペースト13によって引き出される前に、導電ペースト13同士の連結を切断することができる。これにより、ビアホール21内に充填される導電ペースト13の量が不足する事態を回避でき、各ビアホール21を導電ペースト13によってほぼ完全に充填することができる。
【0061】
なお、導電ペースト13の充填時には、各ビアホール21内の底部まで十分に導電ペースト13を供給する必要があるため、ヘッド部4の移動速度は比較的遅い速度に設定することが好ましいのである。
【0062】
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態について図5及び図6に基づいて説明する。なお、第1の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【0063】
第1実施形態では、排気室5をペースト保持室9を取り囲むように環状に形成していた。しかし、このように排気室5を形成すると、上述したように、ペースト保持室9の後方側の排気室5によって、ビアホール21表面の導電ペースト13を除去してしまう場合がある。
【0064】
このため、第2の実施形態では、ヘッド部4の進行方向において、ペースト保持室9の前方側のみに排気室5を形成する。これにより、ペースト保持室9内にて導電ペースト13が充填された後に、その導電ペーストが除去されることが防止できる。
【0065】
具体的には、図5及び図6に示すように、ほぼ円形のペースト保持室9に対し、ほぼ半円状の筒部をそのペースト保持室9の外表面に連結する態様で排気室5が形成されている。この場合、ペースト充填時にヘッド部4が右方向へ移動するものであるため、排気室5は、ペースト保持室9の右側のみに形成されている。そして、ペースト保持室を密閉空間とするためのシール部11は環状に、またシール部11とともに排気室5を密閉空間とするためのシール部10は、上記半円状の筒部に合わせてほぼ半円状に形成される。
【0066】
この第2の実施形態においても、前述の第1の実施形態と同様に、各ビアホール21に対して1度だけ導電ペースト13を充填するのではなく、導電ペースト13を充填済みのビアホール21に対して導電ペースト13を再充填することが好ましい。これにより、各ビアホール21を完全に導電ペースト13で充填することができる。
【0067】
充填工程後に再充填工程を行なう場合について説明すると、まず、充填工程時には、排気室5を真空ポンプ16によって排気して、高真空状態(例えば0.01Mpa以下)に減圧し、ペースト保持室9内も真空ポンプ15によって排気し、排気室5よりも低真空の状態(例えば0.06Mpa)に減圧する。このような減圧状態を保ちつつ、押し込み部6をペースト保持室9内で公転運動させながら、移動装置14によってヘッド部4を樹脂シート20上で移動させる。その再、ヘッド部4は、樹脂シート20に形成された各ビアホール21に導電ペースト13を充填しつつ、樹脂シート20上を一方向に移動される。
【0068】
引き続き行なわれる再充填工程時には、ヘッド部4の移動方向を充填工程時と逆方向とし、導電ペースト13の充填済みのビアホール21に対して導電ペースト13を再充填する。このとき、ヘッド部4の向きを反転させて、排気室5がペースト保持室9の移動方向前方となるようにしても良いし、ヘッド部4の向きを変えずにヘッド部4の移動方向のみを逆方向として、排気室5がペースト保持室9の移動方向後方となるようにしても良い。
【0069】
但し、再充填工程時は、排気室5の高真空状態を緩和して、その減圧状態を略大気圧状態(例えば0.1Mpa)として、充填済みの導電ペースト13をビアホール21内から吸引しないようにする。
【0070】
さらに、この導電ペースト13の再充填時には、前述の第1の実施形態と同様に、ヘッド部4の移動速度を、充填時のヘッド部4の移動速度よりも速める。これにより、ビアホール21内の導電ペースト13がシール材10,11に付着した導電ペースト13によって引き出されることが防止できるので、各ビアホール21を導電ペースト13によってほぼ完全に充填できる。
【0071】
(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態について図7及び図8に基づいて説明する。なお、第1の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。
【0072】
第1実施形態では、排気室5がペースト保持室9を取り囲むように環状に形成されていた。これに対して、本実施形態における充填装置では、独立した2個の排気室がペースト保持室の両側に形成される点で大きく相違する。以下、本実施形態による充填装置について説明する。
【0073】
図7及び図8に示すように、充填装置100は、樹脂シート20を載せるためのシート材保持部50を備えている。このシート材保持部50には、樹脂シート20を固定保持するための2本の溝51,52からなる吸引部53が設けられている。2本の溝51,52は、樹脂シート20の外周縁部に沿って、樹脂シート20に設けられたビアホール21にかからない範囲において、略四角環状に形成されている。
【0074】
樹脂シート20が保持部50上に載せられた後、樹脂シート20と保持部50の間の空間にある空気が、真空ポンプ17によって吸引部53から吸引される。これによって、2本の溝51,52によって囲まれる領域における樹脂シート20と保持部50の間の空間が、真空排気される。吸引部53の真空度は、排気室5a,5bの真空度と同等以上の真空度に設定される。尚、この真空引きに際しては、外側の溝51の真空引きによって樹脂シート20が固定され、内側の溝52によって、外側の溝51によって固定された樹脂シート20の内側が確実に真空引きされる。
【0075】
ここで、上述したように、2本の溝51,52は排気室5a,5bと同等以上の真空度まで排気され、その結果、2本の溝51,52に囲まれた保持部50と樹脂シート20の間の真空度も溝51,52の真空度と等しくなる。従って、減圧された排気室5a,5bが、樹脂シート20に対して、シート材保持部50から引き離す方向に力を作用させても、それ以上の力で樹脂シート20がシート材保持部50に固定されるため、樹脂シート20がシート材保持部50から浮き上がることはない。
【0076】
そして、吸引部53は樹脂シート20の外周縁部を吸引して保持しており、ビアホール21の形成領域における樹脂シート20の背面は、保持部50の平坦面によって支持される。このため、保持部50上において、ビアホール21の変形が生じがたくなり、ビアホール21への導電ペースト13の充填を良好に行なうことができる。
【0077】
以上のようにして、ビアホール21の形成面を上側にして樹脂シート20がシート材保持部50の上に保持されると、充填装置100のヘッド部4が樹脂シート20に当接して、ビアホール21内への導電ペースト13の充填が行われる。
【0078】
ここで、充填装置100のヘッド部4の構成を説明する。ヘッド部4は、図2に示すように、矩形柱状に形成されている。ヘッド部4の内部では、中央にペースト保持室9が形成され、そのペースト保持室9の両側にそれぞれ隣接して、独立した2個の排気室5a,5bが設けられている。
【0079】
排気室5a,5b及びペースト保持室9の開口側の先端部には、樹脂シート20と当接することにより、排気室5a,5b及びペースト保持室9を密閉空間とするためのシール材40,41が形成されている。さらに、ペースト保持室9と排気室5a,5bとは、各々、真空ポンプ15、16a,16bと接続されている。このため、シール材40,41が樹脂シート20に当接して、排気室5a,5b及びペースト保持室9を密閉空間とし、真空ポンプ15,16a,16bを駆動することにより、排気室5a,5b及びペースト保持室9が排気され、減圧される。
【0080】
なお、ペースト保持室9内には、前述した第1の実施形態と同様の構成を有する押し込み部6が設けられている。
【0081】
次に、上述した構成を備える充填装置100によって、各ビアホール21へペースト13を充填するための充填工程及び再充填工程について説明する。
【0082】
まず充填工程においては、ヘッド部4の進行方向前部の排気室5bは真空ポンプ16bによって排気され、高真空状態(−0.01Mpa以下、例えば−0.1Mpa)に減圧される。そして、ペースト保持室9内も真空ポンプ15によって排気され、排気室5bよりも低真空の状態(例えば−0.06Mpa)に減圧される。このとき、進行方向後部の排気室5aは、充填した導電ペースト13を吸い出さないように、略大気圧状態(例えば0.1Mpa)にされる。
【0083】
そして、このような減圧状態を保ちつつ、押し込み部6をペースト保持室9内で公転運動させながら、移動装置14によってヘッド部4を樹脂シート20上で一方向に移動させる。このときの移動速度は、例えば30〜60mm/秒の範囲とし、ビアホール21の深さ、配列、数等の条件によって調節する。これにより、ヘッド部4は、樹脂シート20に形成された各ビアホール21に導電ペースト13を充填しつつ、樹脂シート20上を一方向に移動していく。
【0084】
そして、ヘッド部4が樹脂シート20の端部まで達すると、そのヘッド部4の移動方向を反転させて、再充填工程を行なう。すなわち、充填工程によって導電ペースト13を充填したビアホール21に対して導電ペースト13を再充填する。
【0085】
ここで、充填工程時には、各ビアホール21に十分な充填量の導電ペースト13を供給するために、比較的遅い速度でヘッド部4を移動させたため、シール部40,41に付着した導電ペースト13によってビアホール21内の上層部の導電ペースト13が引き出されてしまう場合がある。
【0086】
このため、再充填工程においては、充填工程時に比較して、ヘッド部4の移動速度を速める。移動速度は、例えば90〜160mm/秒の範囲とし、充填すべきペーストの量やペースト組成等の条件によって調整する。これにより、シール部40,41に付着した導電ペースト13とビアホール21内に充填された導電ペースト13が接触した場合であっても、ヘッド部4の移動速度が速いため、ビアホール21内から導電ペースト13が引き出される前に両者の連結が切断される。従って、この再充填工程により、各ビアホール21内を導電ペースト13でほぼ完全に充填することができる。
【0087】
なお、再充填工程においては、ヘッド部4の進行方向前部の排気室5aは真空ポンプ16aによって、充填工程時の高真空状態よりも低真空状態(例えば−0.06Mpa)まで減圧される。これにより、ビアホール21内の導電ペースト13の沸騰及び吸引を生じることなく、ビアホール21内の上層部の空気を排気する。そして、不足分の導電ペースト13をペースト保持室9内の押し込み部6によって充填する。また、進行方向後部の排気室5bは、充填した導電ペースト13を吸い出さないように、略大気圧状態(例えば0.1Mpa)にされる。
【0088】
(第4の実施形態)
次に、第4の実施形態について、図9(a),(b)に基づいて説明する。
【0089】
第1の実施形態においては、2本の回転シャフト7a,7bを用いることにより、押し込み部6がペースト保持室9内において公転運動を行うように構成された。
【0090】
第4の実施形態では、押し込み部6が自転運動を行うように構成されるものである。すなわち、図7(a),(b)に示すように、回転シャフト7の先端には、回転翼が十字状に交差する形状の押し込み部6が取り付けられている。この押し込み部6の各回転翼には、弾性体からなる短冊状の摺動部材12が、樹脂シート20表面に対して傾斜するように設けられる。
【0091】
このように、摺動部材12が設けられた押し込み部6を自転運動するように構成した場合にも、ヘッド部4の移動と相まって各ビアホール21へは複数の方向から導電ペースト13が押し込まれる。このため、各ビアホール21内に導電ペースト13を隙間無く充填することができる。
【0092】
(変形例)
上述した第1及び第2の実施形態では、ペースト保持室9が円形に形成されたが、その形状は必ずしも円形に限られず、第3の実施形態に示したように四角形であっても良いし、その他の多角形でもよいことはもちろんである。特に、第3の実施形態のように、ペースト保持室9の形状を四角形とし、かつ、押し込み部6も四角形に構成して、ペースト保持室9内を公転運動するように構成すると、樹脂シート20の周辺部に形成されたビアホールに対しても、十分に導電ペースト13を充填することが可能となるため好ましい。
【0093】
また、押し込み部6は、公転運動、自転運動の他に揺動運動を行なうものであっても良い。さらに、公転運動、自転運動及び揺動運動をそれぞれ単独で行なうのみではなく、それぞれの運動を適宜組み合わせて行なうように、押し込み部6を駆動しても良い。
【0094】
さらに、上述した実施形態では、多層基板を構成するための樹脂シートに形成されたビアホール内に導電ペーストを充填する充填装置及び方法として、本発明による充填装置及び方法を説明したが、基材として金属やその他の材料を用いることも可能である。また、その用途は、絶縁基板のみに限られず、孔が形成された基材に流動状物質を充填する必要がある場合には、広く本発明による充填装置及び方法を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態の充填装置の概略構成を示す構成図である。
【図2】第1の実施形態のヘッド部4によって各ビアホール21に導電ペースト13が充填される様子を説明する説明図である。
【図3】押し込み部6の正面図、底面図、及び側面図である。
【図4】第1の実施形態における、導電ペースト13の充填工程及び再充填工程を説明するための説明図である。
【図5】第2の実施形態の充填装置の概略構成を示す構成図である。
【図6】第2の実施形態のヘッド部4によって各ビアホール21に導電ペースト13が充填される様子を説明する説明図である。
【図7】第3の実施形態の充填装置の概略構成を示す構成図である。
【図8】第3の実施形態のヘッド部4によって各ビアホール21に導電ペースト13が充填される様子を説明する説明図である。
【図9】第4実施形態における押し込み部6の構成を示す正面図及び底面図である。
【符号の説明】
1,100 充填装置
2 ベース部
3 保持部
4 ヘッド部
5,5a,5b 排気室
7a,7b 回転シャフト
8 駆動部
9 ペースト保持室
10,11,40,41 シール材
12 摺動部材
14 移動装置
15,16,16a,16b,17 真空ポンプ
Claims (22)
- 基材に設けられた孔内に流動状物質を充填する充填装置であって、
前記基材表面に当接することによって第1の密閉空間を形成するとともに、その第1の密閉空間内を減圧する排気部と、
前記基材表面に当接することによって第2の密閉空間を形成し、この第2の密閉空間において前記流動状物質を前記基材の孔内に充填する流動状物質充填部と
前記排気部の第1の密閉空間によって減圧された孔に対向する位置に前記流動状物質充填部の第2の密閉空間を移動させる移動手段とを備え、
前記第2の密閉空間は前記第1の密閉空間に隣接して設けられ、
前記流動状物質充填部は、前記第2の密閉空間内の基材表面に前記流動状物質を供給する供給部と、
前記第2の密閉空間内の基材表面に供給された流動状物質を前記基材の孔内に押し込む押し込み部とを有し、
さらに、前記第2の密閉空間を減圧する減圧装置とを備えることを特徴とする流動状物質の充填装置。 - 前記押し込み部は、前記基材表面を摺動する摺動部材を有することを特徴とする請求項1記載の流動状物質の充填装置。
- 前記摺動部材は、短冊状の弾性体から形成され、かつ、前記基材表面に対して傾斜するように設けられることを特徴とする請求項2記載の流動状物質の充填装置。
- 前記供給部は、前記第2の密閉空間内において、前記押し込み部の上方に前記流動状物質を保持するとともに、前記第2の密閉空間の側壁と前記押し込み部との隙間から前記流動状物質を前記基材表面に供給することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の流動状物質の充填装置。
- 前記第2の密閉空間は、前記第1の密閉空間よりも低真空となるように減圧されることを特徴とする請求項1記載の流動状物質の充填装置。
- 前記基材には複数の孔が形成され、前記排気部の第1の密閉空間及び流動状物質充填部の第2の密閉空間が前記複数の孔が形成された領域全体を前記基材と相対的に移動することにより、前記複数の孔に前記流動状物質を充填することを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の流動状物質の充填装置。
- 前記排気部の減圧状態及び前記移動手段による移動状態を制御する制御手段を備え、
前記第1の密閉空間は前記第2の密閉空間を取り囲むように環状に形成され、
前記制御手段は、前記第1の密閉空間内を減圧した状態で、前記第1及び第2の密閉空間を移動させて前記孔に前記流動状物質を充填し、その流動状物質が充填された孔に対して、前記第1の密閉空間の減圧状態を緩和した状態で、前記第1及び第2の密閉空間を移動させて、前記孔に対して前記流動状物質を再充填することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の流動状物質の充填装置。 - 前記制御手段は、前記流動状物質の充填時に前記第1及び第2の密閉空間を第1の速度で移動させ、前記流動状物質の再充填時に前記第1及び第2の密閉空間を前記第1の速度よりも速い第2の速度で移動させることを特徴とする請求項7に記載の流動状物質の充填装置。
- 前記排気部の減圧状態及び前記移動手段による移動状態を制御する制御手段を備え、
前記第1の密閉空間と前記第2の密閉空間は、並んで形成され、
前記制御手段は、前記排気部及び前記流動状物質充填部の前記第1及び第2の密閉空間が前記基材上を往復するように前記移動手段による移動方向を制御し、
往路走行時には、前記第2の密閉空間前方を移動する前記第1の密閉空間内を高減圧状態にするとともに、その移動速度を第1の速度にするように制御する一方、
復路走行時には、前記第2の密閉空間前方もしくは後方を移動する前記第1の密閉空間 内を前記高減圧状態よりも減圧状態を緩和した状態にするとともに、その移動速度を、往路走行時の第1の速度よりも速い第2の速度にするように制御することを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれかに記載の流動状物質の充填装置。 - 基材に設けられた複数の孔内にそれぞれ流動状物質を充填する充填装置であって、
前記基材表面に当接することによって第1及び第2の密閉空間を形成するとともに、その第1及び第2の密閉空間内を減圧する第1及び第2の排気部と、
前記第1及び第2の密閉空間の間において、前記基材表面に当接することによって第3の密閉空間を形成し、この第3の密閉空間において前記流動状物質を前記基材の孔内に充填する流動状物質充填部と、
前記第1及び第2の排気部及び前記流動状物質充填部の第1〜第3の密閉空間を移動させる移動手段と
前記第1及び第2の排気部の減圧状態及び前記移動手段による移動状態を制御する制御手段とを備え、
前記流動状物質充填部は、前記第3の密閉空間内の基材表面に前記流動状物質を供給する供給部と、前記第3の密閉空間内の基材表面に供給された流動状物質を前記基材の孔内に押し込む押し込み部とを有し、
前記制御手段は、前記第1〜第3の密閉空間形成部が前記基材上を往復するように前記移動手段による移動方向を制御し、
往路走行時には、前記流動状物質充填部の第3の密閉空間よりも走行方向前方に位置する前記第1の密閉空間を第1の減圧状態にするとともに、その移動速度を第1の速度にするように制御する一方、
復路走行時には、前記流動状物質充填部の第3の密閉空間よりも走行方向前方に位置する前記第2の密閉空間を前記第1の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第2の減圧状態にするとともに、その移動速度を、往路走行時の第1の速度よりも速い第2の速度にするように制御することを特徴とする流動状物質の充填装置。 - 前記制御手段は、前記往路走行時には、前記流動状物質充填部の第3の密閉空間よりも走行方向後方に位置する前記第2の排気部の第2の密閉空間を前記第1の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第3の減圧状態とすることを特徴とする請求項10に記載の流動状物質の充填装置。
- 前記制御手段は、前記復路走行時には、前記流動状物質充填部の第3の密閉空間よりも走行方向後方に位置する前記第1の排気部の第1の密閉空間を前記第2の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第4の減圧状態にすることを特徴とする請求項10または請求項11に記載の流動状物質の充填装置。
- 基材に設けられた孔内に流動状物質を充填する充填方法であって、
前記基材表面の所定領域を一面とする第1の密閉空間を形成し、その第1の密閉空間内を減圧する工程と、
前記第1の密閉空間に隣接して、前記基材表面の所定領域を一面とする第2の密閉空間を形成する工程と
前記第2の密閉空間を減圧する減圧工程と、
前記第2の密閉空間内の基材表面に前記流動状物質を供給する供給工程と、
前記第2の密閉空間から前記第1の密閉空間方向へ前記第1及び第2の密閉空間を移動させて、前記第1の密閉空間内で内部が減圧された孔へ、前記基板表面に供給された前記流動状物質を押し込み部材を用いて押し込む工程と、
を備えることを特徴とする流動状物質の充填方法。 - 前記流動状物質は、前記第2の密閉空間内において、前記押し込み部材の上方に保持され、前記第2の密閉空間の側壁と前記押し込み部材との隙間から前記基板表面に供給されることを特徴とする請求項13記載の流動状物質の充填方法。
- 前記第2の密閉空間は、前記第1の密閉空間よりも低真空となるように減圧されることを特徴とする請求項13記載の流動状物質の充填方法。
- 前記基材には複数の孔が形成され、前記第1の密閉空間及び第2の密閉空間は前記複数の孔の形成領域全体に渡って前記基材に対して相対的に移動し、前記複数の孔に前記流動状物質を充填することを特徴とする請求項13乃至請求項15のいずれかに記載の流動状物資の充填方法。
- 前記第1の密閉空間は前記第2の密閉空間を取り囲むように環状に形成され、
前記第1の密閉空間を減圧した状態で、前記第1及び第2の密閉空間を移動させて、前記第1の密閉空間により減圧した孔が第2の密閉空間に入ったときに前記流動状物質を充填し、
さらに、前記第1の密閉空間を略大気圧にした状態で、前記第1及び第2の密閉空間を移動させて、前記孔に対して前記流動状物質を再充填することを特徴とする請求項13乃至請求項16のいずれかに記載の流動状物質の充填方法。 - 前記流動状物質の充填時に前記第1及び第2の密閉空間を第1の速度で移動させ、前記流動状物質の再充填時に前記第1及び第2の密閉空間を前記第1の速度よりも速い第2の速度で移動させることを特徴とする請求項17に記載の流動状物質の充填方法。
- 前記第1の密閉空間と前記第2の密閉空間は、並んで形成されるとともに、前記流動状物質の押し込み工程時に前記基材上を往復するように移動され、
往路走行時には、前記第2の密閉空間よりも前方に位置する第1の密閉空間内を高減圧状態にするとともに、その移動速度を第1の速度とする一方、
復路走行時には、前記第2の密閉空間よりも後方に位置する第1の密閉空間内を前記高減圧状態よりも減圧状態を緩和した状態にするとともに、その移動速度を、往路走行時の第1の速度よりも速い第2の速度にすることを特徴とする請求項13乃至請求項16のいずれかに記載の流動状物質の充填方法。 - 基材に設けられた複数の孔内にそれぞれ流動状物質を充填する充填方法であって、
前記基材表面の所定領域を一面とする第1及び第2の密閉空間を形成するとともに、前記第1及び第2の密閉空間の間に、前記基材表面の所定領域を一面とする第3の密閉空間を形成する工程と、
前記第3の密閉空間内の基材表面に前記流動状物質を供給する供給工程と、
前記第1の密閉空間を第1の減圧状態としつつ、前記第3の密閉空間から前記第1の密閉空間方向へ前記第1〜第3の密閉空間を第1の速度で移動させることにより、前記第1の密閉空間内で内部が減圧された孔へ、前記第3の密閉空間内において前記基材表面に供給された前記流動状物質を充填する充填工程と、
前記第2の密閉空間を前記第1の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第2の減圧状態としつつ、前記第3の密閉空間から前記第2の密閉空間方向へ前記第1〜第3の密閉空間を前記第1の速度よりも速い第2の速度で移動させることにより、前記第2の密閉空間内で内部が減圧された孔へ、前記第3の密閉空間内において前記基材表面に供給された前記流動状物質を再充填する再充填工程と
を備えることを特徴とする流動状物質の充填方法。 - 前記充填工程において、前記流動状物質充填部の第3の密閉空間よりも走行方向後方に位置する前記第2の排気部の第2の密閉空間を前記第1の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第3の減圧状態とすることを特徴とする請求項20に記載の流動状物質の充填方法。
- 前記再充填工程において、前記流動状物質充填部の第3の密閉空間よりも走行方向後方に位置する前記第1の排気部の第1の密閉空間を前記第2の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第4の状態にすることを特徴とする請求項20または請求項21に記載の流動状物質の充填方法。
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