JP2003182023A - 流動状物質の充填装置および充填方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ビアホールの底部まで十分に導電ペーストを充
填すること。 【解決手段】排気室５内を真空ポンプ１６によって減圧
することにより、排気室５内に入ったビアホール２１内
の気体を排気した後に、排気室５に隣接して設けられた
ペースト保持室９がその排気されたビアホール２１を含
むように移動され、ペースト保持室９内の押し込み部６
により導電ペースト１３がそのビアホール２１に押し込
まれる。この時、ビアホール２１内の気体が排気されて
いるので、導電ペースト１３は、ビアホール２１の内部
に確実に押し込まれ、ビアホール２１の内部全体が流動
状物質によって充填される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、貫通孔や深さの浅
い有底孔に限らず、微細径および／または深さの深い有
底孔にも、流動状物質を充填することが可能な流動状物
質の充填装置および充填方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、例えば、プリント基板を構成
する基材である絶縁基材に形成された孔であるビアホー
ル内に、流動状物質である導電ペーストを充填する場
合、一般的にスクリーン印刷法を用いることが知られて
いる。

【０００３】スクリーン印刷法によるビアホール内への
導電ペーストの充填においては、まず、ビアホールを形
成した絶縁基材の上に、ビアホール位置に対応して透過
部を形成したスクリーン版を設置する。このスクリーン
版上に導電ペーストを供給する。その後、スキージでス
クリーン版を押圧しながら、スクリーン版上の導電ペー
ストをスキージで版上の一端から他端まで移動させる。
これにより、導電ペーストは、スキージによりスクリー
ン版の透過部を通過し、ビアホール内に押し込まれる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た方法では、貫通孔に対してはペースト材を押し込むこ
とができるが、例えば底部に配線パターンのパッドを設
けて、ビアホールが有底孔として形成されると、孔の奥
の空気とペースト材とが入れ替わることができず、孔の
下部に空気が残ってしまう問題が生ずる。この問題は、
プリント基板上の素子の実装密度が高まって、ビアホー
ルの径が小さくなるほど、あるいはビアホールの深さが
深くなるほど、顕著に現れる。

【０００５】本発明は、上記の問題を鑑みてなされたも
のであり、特に有底孔として基材に設けられた孔内に流
動状物質を充填する場合に、孔の底部にまで十分に流動
状物質を充填することが可能な流動状物質の充填装置及
び充填方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の流動状物質の充填装置は、基材に
設けられた孔内に流動状物質を充填する充填装置であっ
て、基材表面に当接することによって第１の密閉空間を
形成するとともに、その第１の密閉空間内を減圧する排
気部と、基材表面に当接することによって第２の密閉空
間を形成し、この第２の密閉空間において流動状物質を
前記基材の孔内に充填する流動状物質充填部と排気部の
第１の密閉空間によって減圧された孔に対向する位置に
流動状物質充填部の第２の密閉空間を移動させる移動手
段とを備え、第２の密閉空間は第１の密閉空間に隣接し
て設けられ、流動状物質充填部は、第２の密閉空間内の
基材表面に流動状物質を供給する供給部と、第２の密閉
空間内の基材表面に供給された流動状物質を基材の孔内
に押し込む押し込み部とを有することを特徴とする。

【０００７】上記充填装置によれば、第１の密閉空間内
を排気部によって減圧することにより、孔内の気体を排
気した後に、流動状物質充填部の第２の密閉空間がその
排気された孔を含むように移動され、その孔に流動状物
質を押し込む。この際、孔内の気体が排気されているの
で、流動状物質は、孔の内部に確実に押し込まれる。こ
のため、孔の内部全体が流動状物質によって充填され
る。

【０００８】請求項２に記載したように、押し込み部
は、第２の密閉空間内において、自転もしくは公転の少
なくとも一方の回転運動を行うことが好ましい。これに
よると回転する押し込み部によって、孔に対して複数の
方向から流動状物質が押し込まれることになるので、よ
り確実に孔内を流動状物質で充填することができる。

【０００９】請求項３に記載したように、押し込み部
は、基材表面を摺動する摺動部材を有することが好まし
い。これにより、基材表面に供給される流動状物質を摺
動部材が寄せ集めつつ、孔に向けて移動させることがで
きる。

【００１０】請求項４に記載したように、摺動部材は、
短冊状の弾性体から形成され、かつ、基板表面に対して
傾斜するように設けられることが好ましい。摺動部材が
基板表面に対して傾斜して設けられると、その傾斜角度
で流動状物質を孔内に押し込む押込力が発生するため、
流動状物質を十分に孔内に充填することができる。そし
て、この摺動部材が短冊状の弾性体から形成されること
により、押し込み部の移動方向が回転等によって変化し
たり、基材表面の凹凸があっても、短冊状に分割された
各弾性体が柔軟に変形し、基材表面への接触状態を保つ
ことができる。このため、摺動部材が基材表面に供給さ
れる流動状物質を捕獲する確率を高め、また、確実に流
動状物質を孔内へ押し込むことができる。

【００１１】請求項５に記載したように、供給部は、第
２の密閉空間内において、押し込み部の上方に流動状物
質を保持するとともに、第２の密閉空間の側壁と押し込
み部との隙間から流動状物質を基板表面に供給すること
が好ましい。これによると、流動状物質を供給するため
の特別な機構を設けずとも、単に押し込み部の上方に流
動状物質を保持するだけで、流動状物質を基材表面に供
給することができる。さらに、押し込み部が回転運動を
行う場合には、その回転運動によって流動状物質の基材
表面へ向かう流動が促進されるので、この点からも押し
込み部を回転させることが好ましい。特に、押し込み部
を第２の密閉空間内において公転運動させると、押し込
み部と第２の密閉空間との隙間の間隔が周期的に増減す
るため、ポンプ作用が発生し、より確実に流動状物質を
流動させることができる。

【００１２】請求項６に記載したように、第２の密閉空
間を減圧する減圧装置をさらに備えることが好ましい。
第１の密閉空間によって孔内を減圧しても、その孔が第
２の密閉空間に入ったときに、第２の密閉空間に気体が
存在すると、その気体が流動状物質とともに孔内に入り
込んで、流動状物質の充填を不十分にしてしまうためで
ある。

【００１３】ただし、第２の密閉空間を減圧する場合、
請求項７に記載したように、第１の密閉空間よりも低真
空となるように減圧されることが好ましい。流動状物質
を保持する第２の密閉空間内を高真空に減圧すると、流
動状物質中の溶剤が急速に蒸発し、流動性が損なわれる
との問題が生じる。このようにして流動状物質が劣化す
ると、その流動状物質を廃棄して、新たな流動状物質を
補充する必要が生じ、結果として、流動状物質の消費量
が多くなってしまう。これに対して、上述したように、
第２の密閉空間を低真空に減圧すれば、流動状物質の劣
化を防止しつつ、孔に気体が入り込むことを防止するこ
とができる。

【００１４】請求項８に記載したように、基材に複数の
孔が形成される場合には、排気部の第１の密閉空間及び
流動状物質充填部の第２の密閉空間が複数の孔が形成さ
れた領域全体をカバーするように基材と相対的に移動さ
れることが好ましい。これにより、容易に複数の孔に流
動状物質を充填することができる。

【００１５】請求項９に記載したように、排気部の減圧
状態及び移動手段による移動状態を制御する制御手段を
備え、第１の密閉空間は第２の密閉空間を取り囲むよう
に環状に形成され、制御手段は、第１の密閉空間内を減
圧した状態で、第１及び第２の密閉空間を移動させて孔
に流動状物質を充填し、その流動状物質が充填された孔
に対して、第１の密閉空間の減圧状態を緩和した状態
で、第１及び第２の密閉空間を移動させて、孔に対して
流動状物質を再充填することが好ましい。

【００１６】流動状物質充填部の第２密閉空間を取り囲
むように、排気部の第１の密閉空間を設けると、第２の
密閉空間の移動方向前方における第１の密閉空間は、孔
内の排気を行うが、移動方向後方の第１の密閉空間が孔
内に押し込んだ流動状物質を吸い出す作用があるため、
孔の表面から流動状物質を除去してしまうことがある。
このため、請求項９に記載の発明では、第１の密閉空間
を略大気圧とした状態で、孔内への流動状物質の再充填
を行う。これにより、孔表面まで確実にペーストを充填
することができる。

【００１７】このように、流動状物質の再充填を行なう
場合、請求項１０に記載したように、制御手段が、流動
状物質の充填時に第１及び第２の密閉空間を第１の速度
で移動させ、流動状物質の再充填時に第１及び第２の密
閉空間を第１の速度よりも速い第２の速度で移動させる
ことが好ましい。

【００１８】基材表面に第１の密閉空間及び第２の密閉
空間を形成するために、排気部及び流動状物質充填部
は、基材表面に当接する当接部を有する。従って、基材
に設けられた有底孔に流動状物質を充填するための作業
を行なうと、その当接部には流動状物質が付着する。第
１及び第２の密閉空間の移動時に、当接部に付着した流
動状物質と孔に充填された流動状物質とが接触した場
合、孔内の流動状物質が当接部に付着した流動状物質に
吸い寄せられ、その結果、孔内から流動状物質が引き出
される場合がある。このような問題に対して、流動状物
質の再充填時には、第１及び第２の密閉空間の移動速度
を速めることにより、孔内の流動状物質が引き出される
前に、当接部に付着した流動状物質との連結を切断す
る。これにより、孔内に充填される流動状物質の量を安
定化することができる。

【００１９】なお、流動状物質の充填時には、各孔内の
底部まで十分に流動状物質を供給する必要があるため、
第１及び第２の密閉空間の移動速度は比較的遅い方が好
ましい。それに対して、再充填時は、既に孔内には流動
状物質が充填されており、その充填量を各孔で安定化さ
せるために、少量の流動状物質が供給されるものである
ため、第１及び第２の密閉空間の移動速度を速めること
ができるのである。

【００２０】請求項１１に記載の流動状物質の充填装置
は、排気部の減圧状態及び移動手段による移動状態を制
御する制御手段を備え、第１の密閉空間と第２の密閉空
間は、並んで形成され、制御手段は、排気部及び流動状
物質充填部の第１及び第２の密閉空間が基材上を往復す
るように移動手段による移動方向を制御し、往路走行時
には、第２の密閉空間前方を移動する第１の密閉空間内
を高減圧状態にするとともに、その移動速度を第１の速
度にするように制御する一方、復路走行時には、２の密
閉空間前方もしくは後方を移動する第１の密閉空間内を
上記高減圧状態よりも減圧状態を緩和した状態にすると
ともに、その移動速度を、往路走行時の第１の速度より
も速い第２の速度にするように制御することを特徴とす
る。

【００２１】このように、第１の密閉空間と第２の密閉
空間とを並んで形成することも可能である。そして、往
路走行時に、孔内に流動状物質を充填する場合には、排
気部の第１の密閉空間を高減圧状態としつつ、第１及び
第２の密閉空間を低速度（第１の速度）で移動すること
により、各孔に流動状物質を十分に充填することができ
る。そして、復路走行時に、各孔に流動状物質を再充填
する場合には、第１の密閉空間の減圧状態を緩和しつ
つ、移動速度を高速度（第２の速度）にすることによ
り、既に充填済みの流動状物質を引き出すことなく、各
孔内の流動状物質の充填量を安定化させることができ
る。

【００２２】請求項１２は、基材に設けられた複数の孔
内にそれぞれ流動状物質を充填する充填装置であって、
基材表面に当接することによって第１及び第２の密閉空
間を形成するとともに、その第１及び第２の密閉空間内
を減圧する第１及び第２の排気部と、第１及び第２の密
閉空間の間において、基材表面に当接することによって
第３の密閉空間を形成し、この第３の密閉空間において
流動状物質を基材の孔内に充填する流動状物質充填部
と、第１及び第２の排気部及び流動状物質充填部の第１
〜第３の密閉空間を移動させる移動手段と第１及び第２
の排気部の減圧状態及び移動手段による移動状態を制御
する制御手段とを備え、流動状物質充填部は、第３の密
閉空間内の基材表面に流動状物質を供給する供給部と、
第３の密閉空間内の基材表面に供給された流動状物質を
基材の孔内に押し込む押し込み部とを有し、制御手段
は、第１〜第３の密閉空間形成部が前記基材上を往復す
るように前記移動手段による移動方向を制御し、往路走
行時には、流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも走
行方向前方に位置する第１の密閉空間を第１の減圧状態
にするとともに、その移動速度を第１の速度にするよう
に制御する一方、復路走行時には、流動状物質充填部の
第３の密閉空間よりも走行方向前方に位置する第２の密
閉空間を前記第１の減圧状態よりも減圧状態を緩和した
第２の減圧状態にするとともに、その移動速度を、往路
走行時の第１の速度よりも速い第２の速度にするように
制御することを特徴とする。

【００２３】上述のように、流動状物質充填部の第３の
密閉空間を挟むように前後に第１及び第２の密閉空間を
設けることにより、第１〜第３の密閉空間からなる移動
部の向きを代えることなく、往路走行時及び復路走行時
に流動状物質充填部の第３の密閉空間の走行方向前方に
減圧空間を形成することができる。

【００２４】そして、往路走行時には、孔内の底部まで
流動状物質を充填するために、第１の密閉空間を高減圧
状態（第１の減圧状態）としつつ、その移動速度を低速
度（第１の速度）とすることにより、十分な充填量を確
保することができる。

【００２５】一方、復路走行時には、第２の密閉空間を
低減圧状態（第２の減圧状態）としつつ、その移動速度
を高速度（第２の速度）とすることにより、第２の密閉
空間の減圧によって孔内から流動状物質を吸引すること
を防止しつつ、孔の開口部を減圧できる。そして、少量
の流動状物質を各孔に再充填しつつ、移動速度を速める
ことにより、各密閉空間の基材との当接部に付着した流
動状物質が、孔内の流動状物質を引き出すことを防止で
きる。これにより、各孔内に充填される流動状物質の量
を安定化させることが可能になる。

【００２６】なお、請求項１３に記載したように、往路
走行時には、流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも
走行方向後方に位置する前記第２の排気部の第２の密閉
空間を第１の排気部の第１の減圧状態よりも減圧状態を
緩和した第３の減圧状態とすることが好ましい。これに
より、各孔に充填された流動状物質が第２の密閉空間に
面したときに、第２の排気部によって孔内から吸い出さ
れることを防止できる。この第３の減圧状態としては、
略大気圧状態が好ましい。

【００２７】また、請求項１４に記載したように、復路
走行時には、流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも
走行方向後方に位置する前記第１の排気部の第１の密閉
空間を第２の排気部の第２の減圧状態よりも減圧状態を
緩和した第４の減圧状態にすることが好ましい。これに
より、再充填後に、第１の排気部によって流動状物質が
吸い出されてしまうことを防止できる。なお、第４の減
圧状態としても、略ｋ大気圧状態に設定することが好ま
しい。

【００２８】請求項１５〜請求項２６に記載した発明
は、上述した流動状物質の充填装置により実行される充
填方法に関するものであり、その作用効果は同様である
ので説明を省略する。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。

【００３０】（第１の実施形態）図１は、本実施形態に
おける流動状物質である導電ペーストを、基材である樹
脂シートに形成されたビアホール（孔）内に充填するた
めの充填装置の概略構成図である。

【００３１】図１（ａ）において、２０は、熱可塑性樹
脂からなる樹脂シートである。本例では、樹脂シート２
０としてポリエーテルエーテルケトン樹脂６５〜３５重
量％とポリエーテルイミド樹脂３５〜６５重量％とから
なる厚さ２５〜７５μｍの樹脂シートを用いている。こ
の樹脂シートは、複数枚の樹脂シートを積層して多層基
板を形成するために利用することができる。

【００３２】樹脂シート２０の一方の面には、銅箔やア
ルミニウム箔等の導体箔（図示略）が貼着され、この導
体箔をパターニングすることにより樹脂シート２０上に
配線パターンが形成される。

【００３３】導体箔が貼着された状態で、層間接続を行
うべき位置にビアホール２１が形成される。このビアホ
ール２１の形成は、導体箔のパターニング前に行っても
良いし、パターニング後に行っても良い。ビアホール２
１は、樹脂シート２０側から炭酸ガスレーザを照射し
て、導体箔を底面とする有底ビアホールとして形成され
る。ビアホール２１の形成では、炭酸ガスレーザの出力
と照射時間等を調整することで、導体箔に穴を開けない
ようにしている。なお、炭酸ガスレーザ以外の手段を用
いて有底ビアホール２１を形成しても良い。

【００３４】ビアホール２１の形成が完了すると、ビア
ホール２１内に層間接続材料である導電ペースト１３を
図１に示す充填装置を用いて充填する。導電ペースト１
３は、銅、銀、スズ等の金属粒子に、バインダ樹脂や有
機溶剤を加え、これを混練しペースト化したものであ
る。なお、ビアホール２１への導電ペースト１３の充填
に際して、樹脂シート２０上に、ポリエチレンテレフタ
レート等からなる保護フィルムを設けても良い。この場
合、保護フィルムと樹脂シート２０とに対して炭酸ガス
レーザを照射し、樹脂シート２０にビアホール２１を形
成するとともに保護フィルムにも孔を開ける。この保護
フィルムは導電ペースト１３の充填完了後に樹脂シート
２０から引き剥がされる。このようにして、導電ペース
ト１３の充填時に保護フィルムを用いると、樹脂シート
２０の表面を清浄に保つことができる。

【００３５】ここで、本実施形態における充填装置１に
ついて説明する。図１に示すように、充填装置１は、樹
脂シート２０を載せるベース部２を有する。このベース
部２上には、樹脂シート２０を保持するための保持部３
が設けられる。保持部３がベース部２上に載置された
際、両者の間に空間Ａが形成されるように、ベース部２
には凹部が形成されている。保持部３には、この空間Ａ
と保持部３の表面とを連通する複数の吸引孔３Ａが設け
られている。

【００３６】樹脂シート２０が保持部３上に載せられる
と、ベース部２と保持部３との間の空間Ａが真空ポンプ
１７によって減圧される。これにより、保持部３上に載
せられた樹脂シート２０は、保持部３に形成された複数
の吸引孔３Ａによって保持部３方向に吸引される。これ
により、後に詳述する排気室５やペースト保持室９内が
負圧となった場合でも、樹脂シート２０が保持部３から
浮き上がることを防止することができる。なお、樹脂シ
ート２０の保持は、必ずしも上述した手法に限らず、例
えば、樹脂シート２０の周囲をベース部２との間で挟持
する挟持部を設けて樹脂シート２０を保持部３に保持し
ても良い。

【００３７】ビアホール２１の形成面を上側にして樹脂
シート２０がベース部２及び保持部３の上に保持される
と、充填装置１のヘッド部４が樹脂シート２０に当接し
て、ビアホール２１内への導電ペースト１３の充填が行
われる。

【００３８】以下、充填装置１のヘッド部４等の構成を
説明する。ヘッド部４は略円筒状に形成されている。ヘ
ッド部４の内部では、中心部にペースト保持室９が形成
され、そのペースト保持室９を取り囲むように、環状の
排気室５が形成されている。すなわち、排気室５とペー
スト保持室９とは、１枚の壁を隔てて隣接して形成され
ている。

【００３９】排気室５及びペースト保持室９の開口側に
おける、それぞれの室を区画する区画壁先端部には、そ
れぞれ、樹脂シート２０と当接することにより、排気室
５及びペースト保持室９を密閉空間とするための、弾性
体からなる環状のシール材１０、１１が形成されてい
る。さらに、排気室５は真空ポンプ１６と接続され、ま
た、ペースト保持室９は真空ポンプ１５と接続されてい
る。このため、シール材１０，１１が樹脂シート２０に
当接すると、排気室５及びペースト保持室９とも密閉さ
れた状態となり、このとき真空ポンプ１５，１６を駆動
することにより、排気室５及びペースト保持室９が排気
され、減圧される。

【００４０】ペースト保持室９内には、導電ペースト１
３をビアホール２１内へ押し込む押し込み部６が移動可
能に支持されている。この押し込み部６について、図３
（ａ）〜（ｃ）を用いて詳細に説明する。

【００４１】図３（ａ）に示すように、押し込み部６
は、樹脂シート２０に対向する側の表面に、複数の摺動
部材１２を有している。この複数の摺動部材１２は、弾
性体からなるとともに、図３（ｃ）に示すように短冊状
に先端部が分割されている。これにより、押し込み部６
の移動方向が回転等によって変化したり、樹脂シート２
０表面に凹凸があっても、短冊状に分割された先端部が
柔軟に変形するため、樹脂シート２０表面との接触状態
を保つことができる。

【００４２】また、複数の摺動部材１２は、図３（ｂ）
に示すように、それぞれ並行して配置されるとともに、
樹脂シート２０表面に対して傾斜して押し込み部６に取
り付けられている。このように、摺動部材１２が樹脂シ
ート２０表面に対して傾斜して設けられると、その傾斜
面により導電ペースト１３をビアホール２１内に押し込
む押込力が発生するため、導電ペースト１３を十分にビ
アホール２１内に充填することができる。

【００４３】押し込み部６は、図３（ｃ）に示すよう
に、２本の回転シャフト７ａ，７ｂに連結されている。
これらの回転シャフト７ａ，７ｂは、ヘッド部４の上方
に設けられた回転駆動部８に連結され、それぞれ同方向
に同一速度で回転する。

【００４４】回転シャフト７ａ，７ｂの先端には、それ
らの回転軸から同じ方向に同じ距離だけ偏心したピンが
設けられており、これらのピンが押し込み部６内で回転
可能に押し込み部６に係合している。従って、２本の回
転シャフト７ａ，７ｂが回転することにより、偏心した
ピンが回転シャフト７ａ，７ｂの回転軸の周りを回転す
る。ただし、押し込み部６は、２本の偏心ピンと係合し
ているので、押し込み部６自体が自転することはなく、
偏心ピンの回転運動分だけ公転運動する。

【００４５】このようにして、押し込み部６は、摺動部
材１２の向きを一定方向に保ったまま、ペースト保持室
９内で公転運動をする。このため、樹脂シート２０の表
面に供給された導電ペースト１３は、押し込み部６と同
様に公転運動を行う摺動部材１２によって複数の方向か
らビアホール２１内に押し込まれるため、確実にビアホ
ール２１に導電ペースト１３を充填することができる。

【００４６】ここで、導電ペースト１３は、ペースト保
持室９において、押し込み部６の上方の空間に保持され
ている。そして、導電ペースト１３は、押し込み部６の
公転運動に伴い、押し込み部６とペースト保持室９の側
壁との隙間から樹脂シート２０表面に向かって流動す
る。従って、本実施例では、導電ペースト１３を樹脂シ
ート２０表面に供給するための特別な機構を設けずと
も、単に押し込み部６の上方に導電ペースト１３を保持
するだけで、導電ペースト１３を樹脂シート２０表面に
供給することができる。さらに、押し込み部６が公転運
動を行うと、押し込み部６とペースト保持室９の側壁と
の隙間の間隔が周期的に増減するため、ポンプ作用が発
生し、より確実に導電ペースト１３を樹脂シート２０の
表面に向けて流動させることができる。なお、その導電
ペースト１３の流動量は、押し込み部６とペースト保持
室９の側壁との間隔により調整できる。

【００４７】上述したヘッド部４及び駆動部８全体が、
樹脂シート２０に形成された複数のビアホール２１の形
成領域全体を移動できるように、移動装置１４が設けら
れている。この移動装置１４としては、例えば、ロボッ
トアームを用いたり、Ｘ軸及びＹ軸方向にレールを形成
し、それらのレール上を走行する走行部に上述のヘッド
部４及び駆動部８を設置すれば、上記形成領域の任意の
位置へヘッド部４及び駆動部８を移動させることができ
る。なお、移動装置１４として、樹脂シート２０を保持
するベース部２及び保持部３をＸ軸及びＹ軸方向に移動
させるものを使用しても良い。要は、ヘッド部４と樹脂
シート２０が相対的に移動すれば良いのであって、移動
対象はどちらでも構わない。

【００４８】さらに、充填装置１は、制御装置３０を備
え、この制御装置３０は、移動装置１４に対して制御信
号を出力し、ヘッド部４及び駆動部８の移動方向及び移
動速度を制御する。さらに、制御装置３０は、各真空ポ
ンプ１５〜１７に対して制御信号を出力して、排気室
５、ペースト保持室９及びベース部２と保持部３との間
の空間Ａの減圧状態を制御する。

【００４９】上記のように構成された充填装置１の作用
を説明する。

【００５０】保持部３に保持された樹脂シート２０に対
し、ヘッド部４に設けられたシール材１０，１１を当接
する。この状態で排気室５を真空ポンプ１６によって排
気して、高真空状態（例えば０．０１Ｍｐａ以下）に減
圧する。そして、ペースト保持室９内も真空ポンプ１５
によって排気し、排気室５よりも低真空の状態（例えば
０．０６Ｍｐａ）に減圧する。

【００５１】次に、押し込み部６をペースト保持室９内
で公転運動させつつ、移動装置１４によってヘッド部４
を樹脂シート２０上で移動させる。その移動範囲は、樹
脂シート２０に複数形成されたビアホール２１の形成領
域全体である。従って、各ビアホール２１は、まず外周
側に形成された排気室５内に入って内部の気体が排気さ
れる。その後、ヘッド部４の移動によって、ペースト保
持室９がその排気されたビアホール２１を含む位置とな
ったとき、押し込み部６の摺動部材１２が樹脂シート２
０の表面に供給された導電ペースト１３をそのビアホー
ル２１内に押し込む。この際、ビアホール２１内の気体
が排気されているので、導電ペースト１３は、ビアホー
ル２１の内部に確実に押し込まれる。このため、ビアホ
ール２１の内部全体が導電ペースト１３によって充填さ
れる。

【００５２】また、本実施形態では、排気室５だけでは
なく、ペースト保持室９も減圧するのは以下の理由によ
る。すなわち、排気室５によって各ビアホール２１内を
減圧しても、そのビアホール２１がペースト保持室９に
入ったときに、ペースト保持室９に気体が存在すると、
その気体が導電ペースト１３とともにビアホール２１内
に入り込んで、導電ペースト１３の充填を不十分にして
しまうためである。

【００５３】ただし、ペースト保持室９を減圧する場
合、上述したように、排気室５よりも低真空となるよう
に減圧する。導電ペースト１３を保持するペースト保持
室９内を高真空に減圧すると、導電ペースト中の溶剤が
急速に蒸発し、導電ペースト１３が劣化してしまうため
である。

【００５４】図２は、ヘッド部４によって各ビアホール
２１に導電ペースト１３が充填される様子を示してい
る。なお、図２においては樹脂シート２０の一部のみを
示している。

【００５５】ヘッド部４は、ビアホール２１の形成領域
範囲を移動し、各ビアホール２１内の気体を排気した
後、導電ペースト１３を充填する。しかし、本実施例で
は、排気室５がペースト保持室９を取り囲むように環状
に形成されているので、ペースト保持室９内で導電ペー
スト１３が充填されても、移動方向におけるペースト保
持室９の後方側の排気室５内に再びビアホール２１が入
り、押し込んだ導電ペースト１３を吸い出す場合があ
る。この結果、ビアホール２１の表面側から導電ペース
ト１３が除去され、導電ペーストの充填が不十分となっ
てしまう。

【００５６】このため、本実施形態においては、図４
（ａ）に示すように，まず排気室５を高真空状態とし
て、ヘッド部４をビアホール２１の形成領域全体に渡っ
て移動させて、各ビアホール２１に導電ペースト１３を
充填する。その後、図４（ｂ）に示すように、排気室５
の高真空状態を緩和して、略大気圧状態（例えば０．１
Ｍｐａ）とし、導電ペースト１３を充填済みの各ビアホ
ール２１に対して、導電ペースト１３を再充填する。

【００５７】これにより、高真空状態の排気室５内でビ
アホール２１の表面部分の導電ペースト１３が除去され
た場合であっても、再充填を行うため、ビアホール２１
の表面まで確実にペーストを充填することができる。

【００５８】さらに、この導電ペースト１３の再充填時
には、ヘッド部４の移動速度を、充填時のヘッド部４の
移動速度よりも速めることが好ましい。例えば、充填時
のヘッド部４の移動速度は３０〜６０ｍｍ／秒とし、再
充填時のヘッド部４の移動速度は９０〜１６０ｍｍ／秒
とする。

【００５９】ここで、本実施形態のように、シール材１
０，１１が樹脂シート２０に当接して、密閉された排気
室５及びペースト保持室９を形成する場合、樹脂シート
２０の表面に供給された導電ペースト１３やビアホール
２１の表層部の導電ペースト１３がシール材１０，１１
に付着することは避けられない。そして、導電ペースト
１３が付着したシール材１０，１１が樹脂シート２０上
を摺動して、シール材１０，１１に付着した導電ペース
ト１３とビアホール２１内の導電ペースト１３が接触す
ると、ビアホール２１内の導電ペースト１３がシール材
１０，１１に付着した導電ペースト１３に吸い寄せら
れ、その結果、ビアホール２１内から導電ペースト１３
が引き出される場合がある。この場合、ビアホール２１
内の導電ペースト１３の充填量が大幅に不足することに
なる。

【００６０】このような問題に対して、再充填時のヘッ
ド部４の移動速度を速めることにより、ビアホール２１
内の導電ペースト１３がシール材１０，１１に付着した
導電ペースト１３によって引き出される前に、導電ペー
スト１３同士の連結を切断することができる。これによ
り、ビアホール２１内に充填される導電ペースト１３の
量が不足する事態を回避でき、各ビアホール２１を導電
ペースト１３によってほぼ完全に充填することができ
る。

【００６１】なお、導電ペースト１３の充填時には、各
ビアホール２１内の底部まで十分に導電ペースト１３を
供給する必要があるため、ヘッド部４の移動速度は比較
的遅い速度に設定することが好ましいのである。

【００６２】（第２の実施形態）次に、第２の実施形態
について図５及び図６に基づいて説明する。なお、第１
の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつ
け、その説明を省略する。

【００６３】第１実施形態では、排気室５をペースト保
持室９を取り囲むように環状に形成していた。しかし、
このように排気室５を形成すると、上述したように、ペ
ースト保持室９の後方側の排気室５によって、ビアホー
ル２１表面の導電ペースト１３を除去してしまう場合が
ある。

【００６４】このため、第２の実施形態では、ヘッド部
４の進行方向において、ペースト保持室９の前方側のみ
に排気室５を形成する。これにより、ペースト保持室９
内にて導電ペースト１３が充填された後に、その導電ペ
ーストが除去されることが防止できる。

【００６５】具体的には、図５及び図６に示すように、
ほぼ円形のペースト保持室９に対し、ほぼ半円状の筒部
をそのペースト保持室９の外表面に連結する態様で排気
室５が形成されている。この場合、ペースト充填時にヘ
ッド部４が右方向へ移動するものであるため、排気室５
は、ペースト保持室９の右側のみに形成されている。そ
して、ペースト保持室を密閉空間とするためのシール部
１１は環状に、またシール部１１とともに排気室５を密
閉空間とするためのシール部１０は、上記半円状の筒部
に合わせてほぼ半円状に形成される。

【００６６】この第２の実施形態においても、前述の第
１の実施形態と同様に、各ビアホール２１に対して１度
だけ導電ペースト１３を充填するのではなく、導電ペー
スト１３を充填済みのビアホール２１に対して導電ペー
スト１３を再充填することが好ましい。これにより、各
ビアホール２１を完全に導電ペースト１３で充填するこ
とができる。

【００６７】充填工程後に再充填工程を行なう場合につ
いて説明すると、まず、充填工程時には、排気室５を真
空ポンプ１６によって排気して、高真空状態（例えば
０．０１Ｍｐａ以下）に減圧し、ペースト保持室９内も
真空ポンプ１５によって排気し、排気室５よりも低真空
の状態（例えば０．０６Ｍｐａ）に減圧する。このよう
な減圧状態を保ちつつ、押し込み部６をペースト保持室
９内で公転運動させながら、移動装置１４によってヘッ
ド部４を樹脂シート２０上で移動させる。その再、ヘッ
ド部４は、樹脂シート２０に形成された各ビアホール２
１に導電ペースト１３を充填しつつ、樹脂シート２０上
を一方向に移動される。

【００６８】引き続き行なわれる再充填工程時には、ヘ
ッド部４の移動方向を充填工程時と逆方向とし、導電ペ
ースト１３の充填済みのビアホール２１に対して導電ペ
ースト１３を再充填する。このとき、ヘッド部４の向き
を反転させて、排気室５がペースト保持室９の移動方向
前方となるようにしても良いし、ヘッド部４の向きを変
えずにヘッド部４の移動方向のみを逆方向として、排気
室５がペースト保持室９の移動方向後方となるようにし
ても良い。

【００６９】但し、再充填工程時は、排気室５の高真空
状態を緩和して、その減圧状態を略大気圧状態（例えば
０．１Ｍｐａ）として、充填済みの導電ペースト１３を
ビアホール２１内から吸引しないようにする。

【００７０】さらに、この導電ペースト１３の再充填時
には、前述の第１の実施形態と同様に、ヘッド部４の移
動速度を、充填時のヘッド部４の移動速度よりも速め
る。これにより、ビアホール２１内の導電ペースト１３
がシール材１０，１１に付着した導電ペースト１３によ
って引き出されることが防止できるので、各ビアホール
２１を導電ペースト１３によってほぼ完全に充填でき
る。

【００７１】（第３の実施形態）次に、第３の実施形態
について図７及び図８に基づいて説明する。なお、第１
の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつ
け、その説明を省略する。

【００７２】第１実施形態では、排気室５がペースト保
持室９を取り囲むように環状に形成されていた。これに
対して、本実施形態における充填装置では、独立した２
個の排気室がペースト保持室の両側に形成される点で大
きく相違する。以下、本実施形態による充填装置につい
て説明する。

【００７３】図７及び図８に示すように、充填装置１０
０は、樹脂シート２０を載せるためのシート材保持部５
０を備えている。このシート材保持部５０には、樹脂シ
ート２０を固定保持するための２本の溝５１，５２から
なる吸引部５３が設けられている。２本の溝５１，５２
は、樹脂シート２０の外周縁部に沿って、樹脂シート２
０に設けられたビアホール２１にかからない範囲におい
て、略四角環状に形成されている。

【００７４】樹脂シート２０が保持部５０上に載せられ
た後、樹脂シート２０と保持部５０の間の空間にある空
気が、真空ポンプ１７によって吸引部５３から吸引され
る。これによって、２本の溝５１，５２によって囲まれ
る領域における樹脂シート２０と保持部５０の間の空間
が、真空排気される。吸引部５３の真空度は、排気室５
ａ，５ｂの真空度と同等以上の真空度に設定される。
尚、この真空引きに際しては、外側の溝５１の真空引き
によって樹脂シート２０が固定され、内側の溝５２によ
って、外側の溝５１によって固定された樹脂シート２０
の内側が確実に真空引きされる。

【００７５】ここで、上述したように、２本の溝５１，
５２は排気室５ａ，５ｂと同等以上の真空度まで排気さ
れ、その結果、２本の溝５１，５２に囲まれた保持部５
０と樹脂シート２０の間の真空度も溝５１，５２の真空
度と等しくなる。従って、減圧された排気室５ａ，５ｂ
が、樹脂シート２０に対して、シート材保持部５０から
引き離す方向に力を作用させても、それ以上の力で樹脂
シート２０がシート材保持部５０に固定されるため、樹
脂シート２０がシート材保持部５０から浮き上がること
はない。

【００７６】そして、吸引部５３は樹脂シート２０の外
周縁部を吸引して保持しており、ビアホール２１の形成
領域における樹脂シート２０の背面は、保持部５０の平
坦面によって支持される。このため、保持部５０上にお
いて、ビアホール２１の変形が生じがたくなり、ビアホ
ール２１への導電ペースト１３の充填を良好に行なうこ
とができる。

【００７７】以上のようにして、ビアホール２１の形成
面を上側にして樹脂シート２０がシート材保持部５０の
上に保持されると、充填装置１００のヘッド部４が樹脂
シート２０に当接して、ビアホール２１内への導電ペー
スト１３の充填が行われる。

【００７８】ここで、充填装置１００のヘッド部４の構
成を説明する。ヘッド部４は、図２に示すように、矩形
柱状に形成されている。ヘッド部４の内部では、中央に
ペースト保持室９が形成され、そのペースト保持室９の
両側にそれぞれ隣接して、独立した２個の排気室５ａ，
５ｂが設けられている。

【００７９】排気室５ａ，５ｂ及びペースト保持室９の
開口側の先端部には、樹脂シート２０と当接することに
より、排気室５ａ，５ｂ及びペースト保持室９を密閉空
間とするためのシール材４０，４１が形成されている。
さらに、ペースト保持室９と排気室５ａ，５ｂとは、各
々、真空ポンプ１５、１６ａ，１６ｂと接続されてい
る。このため、シール材４０，４１が樹脂シート２０に
当接して、排気室５ａ，５ｂ及びペースト保持室９を密
閉空間とし、真空ポンプ１５，１６ａ，１６ｂを駆動す
ることにより、排気室５ａ，５ｂ及びペースト保持室９
が排気され、減圧される。

【００８０】なお、ペースト保持室９内には、前述した
第１の実施形態と同様の構成を有する押し込み部６が設
けられている。

【００８１】次に、上述した構成を備える充填装置１０
０によって、各ビアホール２１へペースト１３を充填す
るための充填工程及び再充填工程について説明する。

【００８２】まず充填工程においては、ヘッド部４の進
行方向前部の排気室５ｂは真空ポンプ１６ｂによって排
気され、高真空状態（−０．０１Ｍｐａ以下、例えば−
０．１Ｍｐａ）に減圧される。そして、ペースト保持室
９内も真空ポンプ１５によって排気され、排気室５ｂよ
りも低真空の状態（例えば−０．０６Ｍｐａ）に減圧さ
れる。このとき、進行方向後部の排気室５ａは、充填し
た導電ペースト１３を吸い出さないように、略大気圧状
態（例えば０．１Ｍｐａ）にされる。

【００８３】そして、このような減圧状態を保ちつつ、
押し込み部６をペースト保持室９内で公転運動させなが
ら、移動装置１４によってヘッド部４を樹脂シート２０
上で一方向に移動させる。このときの移動速度は、例え
ば３０〜６０ｍｍ／秒の範囲とし、ビアホール２１の深
さ、配列、数等の条件によって調節する。これにより、
ヘッド部４は、樹脂シート２０に形成された各ビアホー
ル２１に導電ペースト１３を充填しつつ、樹脂シート２
０上を一方向に移動していく。

【００８４】そして、ヘッド部４が樹脂シート２０の端
部まで達すると、そのヘッド部４の移動方向を反転させ
て、再充填工程を行なう。すなわち、充填工程によって
導電ペースト１３を充填したビアホール２１に対して導
電ペースト１３を再充填する。

【００８５】ここで、充填工程時には、各ビアホール２
１に十分な充填量の導電ペースト１３を供給するため
に、比較的遅い速度でヘッド部４を移動させたため、シ
ール部４０，４１に付着した導電ペースト１３によって
ビアホール２１内の上層部の導電ペースト１３が引き出
されてしまう場合がある。

【００８６】このため、再充填工程においては、充填工
程時に比較して、ヘッド部４の移動速度を速める。移動
速度は、例えば９０〜１６０ｍｍ／秒の範囲とし、充填
すべきペーストの量やペースト組成等の条件によって調
整する。これにより、シール部４０，４１に付着した導
電ペースト１３とビアホール２１内に充填された導電ペ
ースト１３が接触した場合であっても、ヘッド部４の移
動速度が速いため、ビアホール２１内から導電ペースト
１３が引き出される前に両者の連結が切断される。従っ
て、この再充填工程により、各ビアホール２１内を導電
ペースト１３でほぼ完全に充填することができる。

【００８７】なお、再充填工程においては、ヘッド部４
の進行方向前部の排気室５ａは真空ポンプ１６ａによっ
て、充填工程時の高真空状態よりも低真空状態（例えば
−０．０６Ｍｐａ）まで減圧される。これにより、ビア
ホール２１内の導電ペースト１３の沸騰及び吸引を生じ
ることなく、ビアホール２１内の上層部の空気を排気す
る。そして、不足分の導電ペースト１３をペースト保持
室９内の押し込み部６によって充填する。また、進行方
向後部の排気室５ｂは、充填した導電ペースト１３を吸
い出さないように、略大気圧状態（例えば０．１Ｍｐ
ａ）にされる。

【００８８】（第４の実施形態）次に、第４の実施形態
について、図９（ａ），（ｂ）に基づいて説明する。

【００８９】第１の実施形態においては、２本の回転シ
ャフト７ａ，７ｂを用いることにより、押し込み部６が
ペースト保持室９内において公転運動を行うように構成
された。

【００９０】第４の実施形態では、押し込み部６が自転
運動を行うように構成されるものである。すなわち、図
７（ａ），（ｂ）に示すように、回転シャフト７の先端
には、回転翼が十字状に交差する形状の押し込み部６が
取り付けられている。この押し込み部６の各回転翼に
は、弾性体からなる短冊状の摺動部材１２が、樹脂シー
ト２０表面に対して傾斜するように設けられる。

【００９１】このように、摺動部材１２が設けられた押
し込み部６を自転運動するように構成した場合にも、ヘ
ッド部４の移動と相まって各ビアホール２１へは複数の
方向から導電ペースト１３が押し込まれる。このため、
各ビアホール２１内に導電ペースト１３を隙間無く充填
することができる。

【００９２】（変形例）上述した第１及び第２の実施形
態では、ペースト保持室９が円形に形成されたが、その
形状は必ずしも円形に限られず、第３の実施形態に示し
たように四角形であっても良いし、その他の多角形でも
よいことはもちろんである。特に、第３の実施形態のよ
うに、ペースト保持室９の形状を四角形とし、かつ、押
し込み部６も四角形に構成して、ペースト保持室９内を
公転運動するように構成すると、樹脂シート２０の周辺
部に形成されたビアホールに対しても、十分に導電ペー
スト１３を充填することが可能となるため好ましい。

【００９３】また、押し込み部６は、公転運動、自転運
動の他に揺動運動を行なうものであっても良い。さら
に、公転運動、自転運動及び揺動運動をそれぞれ単独で
行なうのみではなく、それぞれの運動を適宜組み合わせ
て行なうように、押し込み部６を駆動しても良い。

【００９４】さらに、上述した実施形態では、多層基板
を構成するための樹脂シートに形成されたビアホール内
に導電ペーストを充填する充填装置及び方法として、本
発明による充填装置及び方法を説明したが、基材として
金属やその他の材料を用いることも可能である。また、
その用途は、絶縁基板のみに限られず、孔が形成された
基材に流動状物質を充填する必要がある場合には、広く
本発明による充填装置及び方法を用いることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の実施形態の充填装置の概略構成を示す構
成図である。

【図２】第１の実施形態のヘッド部４によって各ビアホ
ール２１に導電ペースト１３が充填される様子を説明す
る説明図である。

【図３】押し込み部６の正面図、底面図、及び側面図で
ある。

【図４】第１の実施形態における、導電ペースト１３の
充填工程及び再充填工程を説明するための説明図であ
る。

【図５】第２の実施形態の充填装置の概略構成を示す構
成図である。

【図６】第２の実施形態のヘッド部４によって各ビアホ
ール２１に導電ペースト１３が充填される様子を説明す
る説明図である。

【図７】第３の実施形態の充填装置の概略構成を示す構
成図である。

【図８】第３の実施形態のヘッド部４によって各ビアホ
ール２１に導電ペースト１３が充填される様子を説明す
る説明図である。

【図９】第４実施形態における押し込み部６の構成を示
す正面図及び底面図である。

【符号の説明】

１，１００ 充填装置 ２ ベース部 ３ 保持部 ４ ヘッド部 ５，５ａ，５ｂ 排気室 ７ａ，７ｂ 回転シャフト ８ 駆動部 ９ ペースト保持室 １０，１１，４０，４１ シール材 １２ 摺動部材 １４ 移動装置 １５，１６，１６ａ，１６ｂ，１７ 真空ポンプ

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材に設けられた孔内に流動状物質を充
   填する充填装置であって、 前記基材表面に当接することによって第１の密閉空間を
   形成するとともに、その第１の密閉空間内を減圧する排
   気部と、 前記基材表面に当接することによって第２の密閉空間を
   形成し、この第２の密閉空間において前記流動状物質を
   前記基材の孔内に充填する流動状物質充填部と前記排気
   部の第１の密閉空間によって減圧された孔に対向する位
   置に前記流動状物質充填部の第２の密閉空間を移動させ
   る移動手段とを備え、 前記第２の密閉空間は前記第１の密閉空間に隣接して設
   けられ、 前記流動状物質充填部は、前記第２の密閉空間内の基材
   表面に前記流動状物質を供給する供給部と、 前記第２の密閉空間内の基材表面に供給された流動状物
   質を前記基材の孔内に押し込む押し込み部とを有するこ
   とを特徴とする流動状物質の充填装置。
2. 【請求項２】 前記押し込み部は、前記第２の密閉空間
   内において、自転、公転、及び揺動の少なくとも１つの
   運動を行うことを特徴とする請求項１記載の流動状物質
   の充填装置。
3. 【請求項３】 前記押し込み部は、前記基材表面を摺動
   する摺動部材を有することを特徴とする請求項１または
   ２記載の流動状物質の充填装置。
4. 【請求項４】 前記摺動部材は、短冊状の弾性体から形
   成され、かつ、前記基材表面に対して傾斜するように設
   けられることを特徴とする請求項３記載の流動状物質の
   充填装置。
5. 【請求項５】 前記供給部は、前記第２の密閉空間内に
   おいて、前記押し込み部の上方に前記流動状物質を保持
   するとともに、前記第２の密閉空間の側壁と前記押し込
   み部との隙間から前記流動状物質を前記基材表面に供給
   することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか
   に記載の流動状物質の充填装置。
6. 【請求項６】 前記第２の密閉空間を減圧する減圧装置
   をさらに備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５
   のいずれかに記載の流動状物質の充填装置。
7. 【請求項７】 前記第２の密閉空間は、前記第１の密閉
   空間よりも低真空となるように減圧されることを特徴と
   する請求項６記載の流動状物質の充填装置。
8. 【請求項８】 前記基材には複数の孔が形成され、前記
   排気部の第１の密閉空間及び流動状物質充填部の第２の
   密閉空間が前記複数の孔が形成された領域全体を前記基
   材と相対的に移動することにより、前記複数の孔に前記
   流動状物質を充填することを特徴とする請求項１乃至請
   求項７のいずれかに記載の流動状物質の充填装置。
9. 【請求項９】 前記排気部の減圧状態及び前記移動手段
   による移動状態を制御する制御手段を備え、 前記第１の密閉空間は前記第２の密閉空間を取り囲むよ
   うに環状に形成され、 前記制御手段は、前記第１の密閉空間内を減圧した状態
   で、前記第１及び第２の密閉空間を移動させて前記孔に
   前記流動状物質を充填し、その流動状物質が充填された
   孔に対して、前記第１の密閉空間の減圧状態を緩和した
   状態で、前記第１及び第２の密閉空間を移動させて、前
   記孔に対して前記流動状物質を再充填することを特徴と
   する請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の流動状物
   質の充填装置。
10. 【請求項１０】前記制御手段は、前記流動状物質の充填
    時に前記第１及び第２の密閉空間を第１の速度で移動さ
    せ、前記流動状物質の再充填時に前記第１及び第２の密
    閉空間を前記第１の速度よりも速い第２の速度で移動さ
    せることを特徴とする請求項９に記載の流動状物質の充
    填装置。
11. 【請求項１１】 前記排気部の減圧状態及び前記移動手
    段による移動状態を制御する制御手段を備え、 前記第１の密閉空間と前記第２の密閉空間は、並んで形
    成され、 前記制御手段は、前記排気部及び前記流動状物質充填部
    の前記第１及び第２の密閉空間が前記基材上を往復する
    ように前記移動手段による移動方向を制御し、 往路走行時には、前記第２の密閉空間前方を移動する前
    記第１の密閉空間内を高減圧状態にするとともに、その
    移動速度を第１の速度にするように制御する一方、 復路走行時には、前記第２の密閉空間前方もしくは後方
    を移動する前記第１の密閉空間内を前記高減圧状態より
    も減圧状態を緩和した状態にするとともに、その移動速
    度を、往路走行時の第１の速度よりも速い第２の速度に
    するように制御することを特徴とする請求項１乃至請求
    項８のいずれかに記載の流動状物質の充填装置。
12. 【請求項１２】 基材に設けられた複数の孔内にそれぞ
    れ流動状物質を充填する充填装置であって、 前記基材表面に当接することによって第１及び第２の密
    閉空間を形成するとともに、その第１及び第２の密閉空
    間内を減圧する第１及び第２の排気部と、 前記第１及び第２の密閉空間の間において、前記基材表
    面に当接することによって第３の密閉空間を形成し、こ
    の第３の密閉空間において前記流動状物質を前記基材の
    孔内に充填する流動状物質充填部と、 前記第１及び第２の排気部及び前記流動状物質充填部の
    第１〜第３の密閉空間を移動させる移動手段と前記第１
    及び第２の排気部の減圧状態及び前記移動手段による移
    動状態を制御する制御手段とを備え、 前記流動状物質充填部は、前記第３の密閉空間内の基材
    表面に前記流動状物質を供給する供給部と、前記第３の
    密閉空間内の基材表面に供給された流動状物質を前記基
    材の孔内に押し込む押し込み部とを有し、 前記制御手段は、前記第１〜第３の密閉空間形成部が前
    記基材上を往復するように前記移動手段による移動方向
    を制御し、 往路走行時には、前記流動状物質充填部の第３の密閉空
    間よりも走行方向前方に位置する前記第１の密閉空間を
    第１の減圧状態にするとともに、その移動速度を第１の
    速度にするように制御する一方、 復路走行時には、前記流動状物質充填部の第３の密閉空
    間よりも走行方向前方に位置する前記第２の密閉空間を
    前記第１の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第２の減
    圧状態にするとともに、その移動速度を、往路走行時の
    第１の速度よりも速い第２の速度にするように制御する
    ことを特徴とする流動状物質の充填装置。
13. 【請求項１３】 前記制御手段は、前記往路走行時に
    は、前記流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも走行
    方向後方に位置する前記第２の排気部の第２の密閉空間
    を前記第１の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第３の
    減圧状態とすることを特徴とする請求項１２に記載の流
    動状物質の充填装置。
14. 【請求項１４】 前記制御手段は、前記復路走行時に
    は、前記流動状物質充填部の第３の密閉空間よりも走行
    方向後方に位置する前記第１の排気部の第１の密閉空間
    を前記第２の減圧状態よりも減圧状態を緩和した第４の
    減圧状態にすることを特徴とする請求項１２または請求
    項１３に記載の流動状物質の充填装置。
15. 【請求項１５】 基材に設けられた孔内に流動状物質を
    充填する充填方法であって、 前記基材表面の所定領域を一面とする第１の密閉空間を
    形成し、その第１の密閉空間内を減圧する工程と、 前記第１の密閉空間に隣接して、前記基材表面の所定領
    域を一面とする第２の密閉空間を形成する工程と前記第
    ２の密閉空間内の基材表面に前記流動状物質を供給する
    供給工程と、 前記第２の密閉空間から前記第１の密閉空間方向へ前記
    第１及び第２の密閉空間を移動させて、前記第１の密閉
    空間内で内部が減圧された孔へ、前記基板表面に供給さ
    れた前記流動状物質を押し込み部材を用いて押し込む工
    程とを備えることを特徴とする流動状物質の充填方法。
16. 【請求項１６】 前記押し込み部材は、前記第２の密閉
    空間内において、自転もしくは公転の少なくとも一方の
    回転運動を行うことを特徴とする請求項１５記載の流動
    状物質の充填方法。
17. 【請求項１７】 前記流動状物質は、前記第２の密閉空
    間内において、前記押し込み部材の上方に保持され、前
    記第２の密閉空間の側壁と前記押し込み部材との隙間か
    ら前記基板表面に供給されることを特徴とする請求項１
    ５または請求項１６記載の流動状物質の充填方法。
18. 【請求項１８】 前記第２の密閉空間を減圧する減圧工
    程をさらに備えることを特徴とする請求項１５乃至請求
    項１７のいずれかに記載の流動状物質の充填方法。
19. 【請求項１９】 前記第２の密閉空間は、前記第１の密
    閉空間よりも低真空となるように減圧されることを特徴
    とする請求項１８記載の流動状物質の充填方法。
20. 【請求項２０】 前記基材には複数の孔が形成され、前
    記第１の密閉空間及び第２の密閉空間は前記複数の孔の
    形成領域全体に渡って前記基材に対して相対的に移動
    し、前記複数の孔に前記流動状物質を充填することを特
    徴とする請求項１５乃至請求項１９のいずれかに記載の
    流動状物資の充填方法。
21. 【請求項２１】 前記第１の密閉空間は前記第２の密閉
    空間を取り囲むように環状に形成され、 前記第１の密閉空間を減圧した状態で、前記第１及び第
    ２の密閉空間を移動させて、前記第１の密閉空間により
    減圧した孔が第２の密閉空間に入ったときに前記流動状
    物質を充填し、 さらに、前記第１の密閉空間を略大気圧にした状態で、
    前記第１及び第２の密閉空間を移動させて、前記孔に対
    して前記流動状物質を再充填することを特徴とする請求
    項１５乃至請求項２０のいずれかに記載の流動状物質の
    充填方法。
22. 【請求項２２】前記流動状物質の充填時に前記第１及び
    第２の密閉空間を第１の速度で移動させ、前記流動状物
    質の再充填時に前記第１及び第２の密閉空間を前記第１
    の速度よりも速い第２の速度で移動させることを特徴と
    する請求項２１に記載の流動状物質の充填方法。
23. 【請求項２３】 前記第１の密閉空間と前記第２の密閉
    空間は、並んで形成されるとともに、前記流動状物質の
    押し込み工程時に前記基材上を往復するように移動さ
    れ、 往路走行時には、前記第２の密閉空間よりも前方に位置
    する第１の密閉空間内を高減圧状態にするとともに、そ
    の移動速度を第１の速度とする一方、 復路走行時には、前記第２の密閉空間よりも後方に位置
    する第１の密閉空間内を前記高減圧状態よりも減圧状態
    を緩和した状態にするとともに、その移動速度を、往路
    走行時の第１の速度よりも速い第２の速度にすることを
    特徴とする請求項１５乃至請求項２０のいずれかに記載
    の流動状物質の充填方法。
24. 【請求項２４】 基材に設けられた複数の孔内にそれぞ
    れ流動状物質を充填する充填方法であって、 前記基材表面の所定領域を一面とする第１及び第２の密
    閉空間を形成するとともに、前記第１及び第２の密閉空
    間の間に、前記基材表面の所定領域を一面とする第３の
    密閉空間を形成する工程と、 前記第３の密閉空間内の基材表面に前記流動状物質を供
    給する供給工程と、 前記第１の密閉空間を第１の減圧状態としつつ、前記第
    ３の密閉空間から前記第１の密閉空間方向へ前記第１〜
    第３の密閉空間を第１の速度で移動させることにより、
    前記第１の密閉空間内で内部が減圧された孔へ、前記第
    ３の密閉空間内において前記基材表面に供給された前記
    流動状物質を充填する充填工程と、 前記第２の密閉空間を前記第１の減圧状態よりも減圧状
    態を緩和した第２の減圧状態としつつ、前記第３の密閉
    空間から前記第２の密閉空間方向へ前記第１〜第３の密
    閉空間を前記第１の速度よりも速い第２の速度で移動さ
    せることにより、前記第２の密閉空間内で内部が減圧さ
    れた孔へ、前記第３の密閉空間内において前記基材表面
    に供給された前記流動状物質を再充填する再充填工程と
    を備えることを特徴とする流動状物質の充填方法。
25. 【請求項２５】 前記充填工程において、前記流動状物
    質充填部の第３の密閉空間よりも走行方向後方に位置す
    る前記第２の排気部の第２の密閉空間を前記第１の減圧
    状態よりも減圧状態を緩和した第３の減圧状態とするこ
    とを特徴とする請求項２４に記載の流動状物質の充填方
    法。
26. 【請求項２６】 前記再充填工程において、前記流動状
    物質充填部の第３の密閉空間よりも走行方向後方に位置
    する前記第１の排気部の第１の密閉空間を前記第２の減
    圧状態よりも減圧状態を緩和した第４の状態にすること
    を特徴とする請求項２４または請求項２５に記載の流動
    状物質の充填装置。