JPH11186731A - ブラインドビアホールの形成方法および多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
ブラインドビアホールの形成方法および多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH11186731A JPH11186731A JP36480397A JP36480397A JPH11186731A JP H11186731 A JPH11186731 A JP H11186731A JP 36480397 A JP36480397 A JP 36480397A JP 36480397 A JP36480397 A JP 36480397A JP H11186731 A JPH11186731 A JP H11186731A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- via hole
- hole
- forming
- small
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ビアホール内に樹脂を充填してビアパッドを
形成する場合に、ビアホール内に気泡が入るのを防ぎ、
配線板の不良発生や耐久性および信頼性の低下を防ぐ。 【解決手段】 隣接する層間の電気接続を行うブライン
ドビアホールを形成する方法において、（ａ）下層のビ
アパッドに達するビアホール用小孔を形成する；（ｂ）
このビアホール用小孔内を含む上層全面に銅めっきを施
す；（ｃ）ビアホール用小孔内に熱硬化性樹脂用溶剤を
供給する；（ｄ）表面にスキージ法によって熱硬化性樹
脂を直接塗布する；（ｅ）この熱硬化性樹脂の塗布層の
上にスクリーン印刷によって同じ熱硬化性樹脂を塗布す
る；（ｆ）熱硬化性樹脂を熱硬化する；（ｇ）表面の硬
化した樹脂を研磨してビアホール用小孔内の充填樹脂以
外の不要な樹脂を除去する；（ｈ）上層全面に銅めっき
を施す；（ｉ）前記ビアホール用小孔内の充填樹脂を覆
うビアパッドを含む回路パターンを形成する；の各工程
を有する。
形成する場合に、ビアホール内に気泡が入るのを防ぎ、
配線板の不良発生や耐久性および信頼性の低下を防ぐ。 【解決手段】 隣接する層間の電気接続を行うブライン
ドビアホールを形成する方法において、（ａ）下層のビ
アパッドに達するビアホール用小孔を形成する；（ｂ）
このビアホール用小孔内を含む上層全面に銅めっきを施
す；（ｃ）ビアホール用小孔内に熱硬化性樹脂用溶剤を
供給する；（ｄ）表面にスキージ法によって熱硬化性樹
脂を直接塗布する；（ｅ）この熱硬化性樹脂の塗布層の
上にスクリーン印刷によって同じ熱硬化性樹脂を塗布す
る；（ｆ）熱硬化性樹脂を熱硬化する；（ｇ）表面の硬
化した樹脂を研磨してビアホール用小孔内の充填樹脂以
外の不要な樹脂を除去する；（ｈ）上層全面に銅めっき
を施す；（ｉ）前記ビアホール用小孔内の充填樹脂を覆
うビアパッドを含む回路パターンを形成する；の各工程
を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はビアパットを持つ
ブラインドビアホールを形成する方法と、この方法を用
いて多層プリント配線板を製造する方法とに関するもの
である。
ブラインドビアホールを形成する方法と、この方法を用
いて多層プリント配線板を製造する方法とに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の部品実装密度を上げる
ために、層間接続を行うビアホール（VIA HOLE）の小径
化が図られている。例えば直径１００μｍ以下の微小ビ
アホール（μビアホールという）が用いられるようにな
った。
ために、層間接続を行うビアホール（VIA HOLE）の小径
化が図られている。例えば直径１００μｍ以下の微小ビ
アホール（μビアホールという）が用いられるようにな
った。
【０００３】図６と図７は従来のビアホールの構造を示
す図である。図６（Ａ）、（Ｂ）は最外層に形成した部
品実装用パッドをビアホールに接続したものを示す平面
図と側断面図である。なお図６（Ｂ）には表面実装部品
としてＩＣが示されている。図６において符号１０は多
層プリント配線板、１２と１４は絶縁板、１６は内層回
路パターン、１８は外層回路パターンである。両回路パ
ターン１６と１８とはビアホール２０によって接続され
ている。またこの外層回路パターン１８には、ビアホー
ル２０に接続された部品実装用パッド２２が形成されて
いる。このパッド２２にはＩＣ２４のリード２６がはん
だ付けされている。
す図である。図６（Ａ）、（Ｂ）は最外層に形成した部
品実装用パッドをビアホールに接続したものを示す平面
図と側断面図である。なお図６（Ｂ）には表面実装部品
としてＩＣが示されている。図６において符号１０は多
層プリント配線板、１２と１４は絶縁板、１６は内層回
路パターン、１８は外層回路パターンである。両回路パ
ターン１６と１８とはビアホール２０によって接続され
ている。またこの外層回路パターン１８には、ビアホー
ル２０に接続された部品実装用パッド２２が形成されて
いる。このパッド２２にはＩＣ２４のリード２６がはん
だ付けされている。
【０００４】図７は複数の内層回路パターン間をビアホ
ールで接続したものを示す断面である。この図で３０、
３２、３４は絶縁板、３６、３８、４０は第１、第２、
第３層回路パターンであり、ここでは第３層４０が最外
層となっている。４２は第１、第２層間を接続するビア
ホール、４４は第２、第３層間を接続するビアホールで
ある。
ールで接続したものを示す断面である。この図で３０、
３２、３４は絶縁板、３６、３８、４０は第１、第２、
第３層回路パターンであり、ここでは第３層４０が最外
層となっている。４２は第１、第２層間を接続するビア
ホール、４４は第２、第３層間を接続するビアホールで
ある。
【０００５】ここにビアホール４２内には樹脂が充填さ
れ、いわゆるブラインドビアホールとなっている。ビア
ホール４２内には、絶縁板３２に未硬化の絶縁板３４
（プリプレグ）を積層し圧着することにより絶縁板３４
の樹脂が流入し充填される。また最外層のビアホール４
４は内層のビアホール４２と配置が重ならないように形
成される。
れ、いわゆるブラインドビアホールとなっている。ビア
ホール４２内には、絶縁板３２に未硬化の絶縁板３４
（プリプレグ）を積層し圧着することにより絶縁板３４
の樹脂が流入し充填される。また最外層のビアホール４
４は内層のビアホール４２と配置が重ならないように形
成される。
【０００６】図６に示した従来のプリント配線板では、
最外層に設けたビアホールを部品実装用パッドに接続し
てこのパッドに部品を実装していたため、最外層にビア
ホールと部品実装用パッドとを形成しなければならな
い。このため部品実装面積が制限され、実装密度を高め
るのが困難になるという問題があった。図７に示したも
のでは内層のビアホール４２と外層のビアホール４４と
を重ねることができないため、配線板の配線密度を上げ
ることが困難であった。
最外層に設けたビアホールを部品実装用パッドに接続し
てこのパッドに部品を実装していたため、最外層にビア
ホールと部品実装用パッドとを形成しなければならな
い。このため部品実装面積が制限され、実装密度を高め
るのが困難になるという問題があった。図７に示したも
のでは内層のビアホール４２と外層のビアホール４４と
を重ねることができないため、配線板の配線密度を上げ
ることが困難であった。
【０００７】そこで外層のビアホールに樹脂を充填し、
この充填した樹脂の上にパッド（ビアパッド）を形成し
て、ここに部品を実装できるようにすることが提案され
た（特開平９−１１６２６６号）。すなわちブラインド
ビアホール（パッド・オン・ビア）とするものである。
またこのブラインドビアホールのビアパッドの上に絶縁
板を積層して別のビアホールを重ねて形成することも考
えられる（ストレート・ビア）。
この充填した樹脂の上にパッド（ビアパッド）を形成し
て、ここに部品を実装できるようにすることが提案され
た（特開平９−１１６２６６号）。すなわちブラインド
ビアホール（パッド・オン・ビア）とするものである。
またこのブラインドビアホールのビアパッドの上に絶縁
板を積層して別のビアホールを重ねて形成することも考
えられる（ストレート・ビア）。
【０００８】
【従来技術の問題点】しかしこのようにビアホールに樹
脂を充填する場合には、気泡がビアホール内に入りやす
い。特に小径ビアホール（μビアホール）では中の空気
が排出しにくく、一層気泡が入り易い。ビアホール内に
気泡が混入すると、この気泡が部品実装時に繰り返され
る加熱・冷却により膨張・収縮を繰り返すことになり、
配線板の不良を招いたり、耐久性や信頼性の低下を招く
ことになる。
脂を充填する場合には、気泡がビアホール内に入りやす
い。特に小径ビアホール（μビアホール）では中の空気
が排出しにくく、一層気泡が入り易い。ビアホール内に
気泡が混入すると、この気泡が部品実装時に繰り返され
る加熱・冷却により膨張・収縮を繰り返すことになり、
配線板の不良を招いたり、耐久性や信頼性の低下を招く
ことになる。
【０００９】
【発明の目的】この発明はこのような事情に鑑みなされ
たものであり、ビアホール内に樹脂を充填してビアパッ
ドを形成する場合に、ビアホール内に気泡が入るのを防
ぎ、配線板の不良発生や耐久性および信頼性の低下を防
ぐことができるブラインドビアホールの形成方法を提供
することを第１の目的とする。またこの方法を用いた多
層プリント配線板の製造方法を提供することを第２の目
的とする。
たものであり、ビアホール内に樹脂を充填してビアパッ
ドを形成する場合に、ビアホール内に気泡が入るのを防
ぎ、配線板の不良発生や耐久性および信頼性の低下を防
ぐことができるブラインドビアホールの形成方法を提供
することを第１の目的とする。またこの方法を用いた多
層プリント配線板の製造方法を提供することを第２の目
的とする。
【００１０】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、隣接する層
間の電気接続を行うブラインドビアホールを形成する方
法において、 （ａ）下層のビアパッドに達するビアホール用小孔を形
成する； （ｂ）このビアホール用小孔内を含む上層全面に銅めっ
きを施す； （ｃ）ビアホール用小孔内に熱硬化性樹脂用溶剤を供給
する； （ｄ）表面にスキージ法によって熱硬化性樹脂を直接塗
布する； （ｅ）この熱硬化性樹脂の塗布層の上にスクリーン印刷
によって同じ熱硬化性樹脂を塗布する； （ｆ）熱硬化性樹脂を熱硬化する； （ｇ）表面の硬化した樹脂を研磨してビアホール用小孔
内の充填樹脂以外の不要な樹脂を除去する； （ｈ）上層全面に銅めっきを施す； （ｉ）前記ビアホール用小孔内の充填樹脂を覆うビアパ
ッドを含む回路パターンを形成する； 以上の各工程を含むことを特徴とするブラインドビアホ
ールの形成方法、により達成される。
間の電気接続を行うブラインドビアホールを形成する方
法において、 （ａ）下層のビアパッドに達するビアホール用小孔を形
成する； （ｂ）このビアホール用小孔内を含む上層全面に銅めっ
きを施す； （ｃ）ビアホール用小孔内に熱硬化性樹脂用溶剤を供給
する； （ｄ）表面にスキージ法によって熱硬化性樹脂を直接塗
布する； （ｅ）この熱硬化性樹脂の塗布層の上にスクリーン印刷
によって同じ熱硬化性樹脂を塗布する； （ｆ）熱硬化性樹脂を熱硬化する； （ｇ）表面の硬化した樹脂を研磨してビアホール用小孔
内の充填樹脂以外の不要な樹脂を除去する； （ｈ）上層全面に銅めっきを施す； （ｉ）前記ビアホール用小孔内の充填樹脂を覆うビアパ
ッドを含む回路パターンを形成する； 以上の各工程を含むことを特徴とするブラインドビアホ
ールの形成方法、により達成される。
【００１１】ここに工程（ｃ）〜（ｇ）に代えて感光性
樹脂を用いる次の工程、すなわち （ｃ）表面に感光性樹脂を塗布する； （ｄ）ビアホール用小孔を含みこの小孔より広い領域の
感光性樹脂を硬化させ、他の感光性樹脂を除去する； （ｅ）表面を研磨してビアホール用小孔内の充填樹脂だ
けを残して他の樹脂を除去する； を用いることができる。
樹脂を用いる次の工程、すなわち （ｃ）表面に感光性樹脂を塗布する； （ｄ）ビアホール用小孔を含みこの小孔より広い領域の
感光性樹脂を硬化させ、他の感光性樹脂を除去する； （ｅ）表面を研磨してビアホール用小孔内の充填樹脂だ
けを残して他の樹脂を除去する； を用いることができる。
【００１２】第２の目的は、前記したビアホールの形成
方法を繰り返すことにより達成できる。すなわち、隣接
する複数の層間を電気接続するブラインドビアホールを
有する多層プリント配線板の製造方法において、 （ａ）下層のビアパッドに達するビアホール用小孔を形
成する； （ｂ）このビアホール用小孔内を含む上層全面に銅めっ
きを施す； （ｃ）ビアホール用小孔内に熱硬化性樹脂用溶剤を供給
する； （ｄ）表面にスキージ法によって熱硬化性樹脂を直接塗
布する； （ｅ）この熱硬化性樹脂の塗布層の上にスクリーン印刷
によって同じ熱硬化性樹脂を塗布する； （ｆ）熱硬化性樹脂を熱硬化する； （ｇ）表面の硬化した樹脂を研磨してビアホール用小孔
内の充填樹脂以外の不要な樹脂を除去する； （ｈ）上層全面に銅めっきを施す； （ｉ）前記ビアホール用小孔内に充填した樹脂を覆う上
層ビアパッドを含む回路パターンを形成する； （ｊ）この回路パターンを覆う絶縁層を積層する； （ｋ）前記上層ビアパッドの真上に位置しこの絶縁層の
表面から前記上層ビアパッドに達するビアホール用小孔
を形成する； （ｌ）前記工程（ｂ）〜（ｋ）を繰り返す； ことによって基板の厚さ方向に複数のビアホールを連続
して形成することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法、により達成できる。ここに工程（ｃ）に代え、
感光性樹脂を用いる前記の方法を用いてもよい。
方法を繰り返すことにより達成できる。すなわち、隣接
する複数の層間を電気接続するブラインドビアホールを
有する多層プリント配線板の製造方法において、 （ａ）下層のビアパッドに達するビアホール用小孔を形
成する； （ｂ）このビアホール用小孔内を含む上層全面に銅めっ
きを施す； （ｃ）ビアホール用小孔内に熱硬化性樹脂用溶剤を供給
する； （ｄ）表面にスキージ法によって熱硬化性樹脂を直接塗
布する； （ｅ）この熱硬化性樹脂の塗布層の上にスクリーン印刷
によって同じ熱硬化性樹脂を塗布する； （ｆ）熱硬化性樹脂を熱硬化する； （ｇ）表面の硬化した樹脂を研磨してビアホール用小孔
内の充填樹脂以外の不要な樹脂を除去する； （ｈ）上層全面に銅めっきを施す； （ｉ）前記ビアホール用小孔内に充填した樹脂を覆う上
層ビアパッドを含む回路パターンを形成する； （ｊ）この回路パターンを覆う絶縁層を積層する； （ｋ）前記上層ビアパッドの真上に位置しこの絶縁層の
表面から前記上層ビアパッドに達するビアホール用小孔
を形成する； （ｌ）前記工程（ｂ）〜（ｋ）を繰り返す； ことによって基板の厚さ方向に複数のビアホールを連続
して形成することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法、により達成できる。ここに工程（ｃ）に代え、
感光性樹脂を用いる前記の方法を用いてもよい。
【００１３】
【作用】請求項１および３の発明において、工程（ｂ）
における銅めっきを施したビアホール用小孔内に工程
（ｃ）で溶剤を供給することにより、その後に工程
（ｄ）でスキージ法によりこの小孔内に供給される粘性
の高い熱硬化性樹脂は希釈される。このため小孔内に残
留していた気泡はこの希釈した樹脂と円滑に置換され、
気泡は小孔内から上方へ排出される。
における銅めっきを施したビアホール用小孔内に工程
（ｃ）で溶剤を供給することにより、その後に工程
（ｄ）でスキージ法によりこの小孔内に供給される粘性
の高い熱硬化性樹脂は希釈される。このため小孔内に残
留していた気泡はこの希釈した樹脂と円滑に置換され、
気泡は小孔内から上方へ排出される。
【００１４】感光性樹脂を用いる請求項２および４の方
法では、この感光性樹脂自身極めて流動性が良いから、
ビアホール用小孔内に円滑に流入する。このためこの樹
脂が気泡と置換され、小孔内の気泡を容易に排出するこ
とができる。
法では、この感光性樹脂自身極めて流動性が良いから、
ビアホール用小孔内に円滑に流入する。このためこの樹
脂が気泡と置換され、小孔内の気泡を容易に排出するこ
とができる。
【００１５】
【実施態様】図１は本発明の一実施態様の前段を示す
図、図２は同じく後段を示す図、図３は多層プリント配
線板に厚さ方向にビアホールを連続して形成しストレー
トビアとする方法を示す図である。
図、図２は同じく後段を示す図、図３は多層プリント配
線板に厚さ方向にビアホールを連続して形成しストレー
トビアとする方法を示す図である。
【００１６】５０は絶縁板であり、その少なくとも一方
の面には内層回路パターン５２が形成されている。この
内層回路パターン５２は例えば絶縁板５０に張り付けた
銅箔にフォトエッチング法により形成することができ
る。この絶縁板５０には回路パターン５２を覆う絶縁板
５４が積層される（図１の（Ａ））。
の面には内層回路パターン５２が形成されている。この
内層回路パターン５２は例えば絶縁板５０に張り付けた
銅箔にフォトエッチング法により形成することができ
る。この絶縁板５０には回路パターン５２を覆う絶縁板
５４が積層される（図１の（Ａ））。
【００１７】この絶縁板５４にはビアホール用小孔５６
が形成される（図１の（Ｂ））。この小孔５６はフォト
エッチング法を用いたりレーザーを用いることにより作
ることができる。フォトエッチング法を用いる場合に
は、絶縁板５４の材料として感光性樹脂を用い、フォト
マスクを重ねて露光することにより小孔５６以外の部分
を硬化させ、小孔５６の部分の樹脂を除去すればよい
（フォトビア）。レーザー法の場合は、小径に絞ったレ
ーザーを小孔５６の位置に照射することにより加工する
ことができる（レーザービア）。なおこの小孔５６は内
層回路パターン５２のパッド上に形成される。
が形成される（図１の（Ｂ））。この小孔５６はフォト
エッチング法を用いたりレーザーを用いることにより作
ることができる。フォトエッチング法を用いる場合に
は、絶縁板５４の材料として感光性樹脂を用い、フォト
マスクを重ねて露光することにより小孔５６以外の部分
を硬化させ、小孔５６の部分の樹脂を除去すればよい
（フォトビア）。レーザー法の場合は、小径に絞ったレ
ーザーを小孔５６の位置に照射することにより加工する
ことができる（レーザービア）。なおこの小孔５６は内
層回路パターン５２のパッド上に形成される。
【００１８】次に絶縁板５４の上面に銅めっきを施す
（図１の（Ｃ））。この銅めっき層５８の形成は、まず
無電解銅めっきを施して小孔５６の内面および絶縁層５
４上面に導電性を付与した後、電解銅めっきを施すこと
により行われる。このように銅めっき層５８を形成した
小孔すなわちビアホール５６Ａ内には、溶剤６０が供給
される（図１の（Ｄ））。この溶剤６０は後工程で塗布
される熱硬化性樹脂の溶剤であり、例えば熱硬化性樹脂
としてエポキシ系樹脂を用いる場合にはトルエン等を溶
剤６０とすることができる。
（図１の（Ｃ））。この銅めっき層５８の形成は、まず
無電解銅めっきを施して小孔５６の内面および絶縁層５
４上面に導電性を付与した後、電解銅めっきを施すこと
により行われる。このように銅めっき層５８を形成した
小孔すなわちビアホール５６Ａ内には、溶剤６０が供給
される（図１の（Ｄ））。この溶剤６０は後工程で塗布
される熱硬化性樹脂の溶剤であり、例えば熱硬化性樹脂
としてエポキシ系樹脂を用いる場合にはトルエン等を溶
剤６０とすることができる。
【００１９】溶剤６０は流動性が良いから、絶縁板５４
の上面に塗布することにより、ビアホール５６Ａ内に円
滑に流入させ、ビアホール５６Ａ内の気泡を追い出して
この溶剤６０と置換させることができる。この溶剤６０
を塗布し、余分な溶剤６０を除去した後、その上に熱硬
化性樹脂６２をスキージ法によって直接（スクリーンを
介することなく）塗布する（図１の（Ｅ））。すなわち
へら６４を用いてこの樹脂６２を表面に擦り込むことに
より、ビアホール５６Ａ内に樹脂６２を確実に押し込
み、かつビアホール５６Ａ内の気泡を押し出す。この時
ビアホール５６Ａ内の溶剤６０が樹脂６２を柔軟化させ
るので、気泡の排出が円滑に行われる。
の上面に塗布することにより、ビアホール５６Ａ内に円
滑に流入させ、ビアホール５６Ａ内の気泡を追い出して
この溶剤６０と置換させることができる。この溶剤６０
を塗布し、余分な溶剤６０を除去した後、その上に熱硬
化性樹脂６２をスキージ法によって直接（スクリーンを
介することなく）塗布する（図１の（Ｅ））。すなわち
へら６４を用いてこの樹脂６２を表面に擦り込むことに
より、ビアホール５６Ａ内に樹脂６２を確実に押し込
み、かつビアホール５６Ａ内の気泡を押し出す。この時
ビアホール５６Ａ内の溶剤６０が樹脂６２を柔軟化させ
るので、気泡の排出が円滑に行われる。
【００２０】この樹脂６２の塗布層の上に、さらに同じ
樹脂６６をスクリーン印刷法によって重ねて塗布する
（図２の（Ｆ））。次にこの積層板をヒータ（図示せ
ず）に入れて加熱し、樹脂６２、６６を硬化させる（図
２の（Ｇ））。この時ビアホール５６Ａ内の溶剤６０が
飛散することにより樹脂６６の表面はビアホール５６Ａ
の位置で陥没する。前記図２の工程（Ｆ）で塗布する樹
脂６６の厚さは、この陥没部分６８の底が銅めっき層５
８の上面よりも上に位置するように設定される。
樹脂６６をスクリーン印刷法によって重ねて塗布する
（図２の（Ｆ））。次にこの積層板をヒータ（図示せ
ず）に入れて加熱し、樹脂６２、６６を硬化させる（図
２の（Ｇ））。この時ビアホール５６Ａ内の溶剤６０が
飛散することにより樹脂６６の表面はビアホール５６Ａ
の位置で陥没する。前記図２の工程（Ｆ）で塗布する樹
脂６６の厚さは、この陥没部分６８の底が銅めっき層５
８の上面よりも上に位置するように設定される。
【００２１】次に表面を研磨し、銅めっき層５８を露出
させる。この結果ビアホール５６Ａ内の樹脂７０だけが
残り、上面全体が平坦になる（図２の（Ｈ））。この平
坦な上面に無電解銅めっきを施して樹脂７０の表面に導
電性を付与した後、電解銅めっきを施して銅めっき層７
２を形成する（図２の（Ｉ））。そして２層に重なった
銅めっき層５８、７２にフォトエッチング法によりビア
ホール５６Ａを覆うパッド（ビアパッド）７４を含む上
層回路パターンを形成する（図２の（Ｊ））。
させる。この結果ビアホール５６Ａ内の樹脂７０だけが
残り、上面全体が平坦になる（図２の（Ｈ））。この平
坦な上面に無電解銅めっきを施して樹脂７０の表面に導
電性を付与した後、電解銅めっきを施して銅めっき層７
２を形成する（図２の（Ｉ））。そして２層に重なった
銅めっき層５８、７２にフォトエッチング法によりビア
ホール５６Ａを覆うパッド（ビアパッド）７４を含む上
層回路パターンを形成する（図２の（Ｊ））。
【００２２】このように形成されたビアパッド７４には
表面実装部品を直接実装することができる（図６参
照）。またこのビアパッド７４の上に別のビアホールを
重ねて形成することも可能である（ストレートビア）。
すなわち図２の（Ｊ）に示すようにビアパッド７４で塞
いだビアホール（ブラインドビアホール）５６Ｂを覆う
ように絶縁板５４に他の絶縁板７６を積層し、前記図１
の工程（Ｂ）と同様に小孔７８を形成する。そして図２
の工程（Ｃ）から図２の工程（Ｊ）に至る工程を繰り返
すことによりブラインドビアホール８０を形成すること
ができる。このようにして３層以上の多層間を垂直に接
続する多数のブラインドビアホールを形成することがで
きる（ストレートビアホール）。なお最外層のビアホー
ルは樹脂を充填せずビアパッドで塞がないものであって
もよい。
表面実装部品を直接実装することができる（図６参
照）。またこのビアパッド７４の上に別のビアホールを
重ねて形成することも可能である（ストレートビア）。
すなわち図２の（Ｊ）に示すようにビアパッド７４で塞
いだビアホール（ブラインドビアホール）５６Ｂを覆う
ように絶縁板５４に他の絶縁板７６を積層し、前記図１
の工程（Ｂ）と同様に小孔７８を形成する。そして図２
の工程（Ｃ）から図２の工程（Ｊ）に至る工程を繰り返
すことによりブラインドビアホール８０を形成すること
ができる。このようにして３層以上の多層間を垂直に接
続する多数のブラインドビアホールを形成することがで
きる（ストレートビアホール）。なお最外層のビアホー
ルは樹脂を充填せずビアパッドで塞がないものであって
もよい。
【００２３】以上の実施態様はビアホール用小孔５６Ａ
内に溶剤６０を予め供給した後、熱硬化性樹脂を６２、
６６をスキージ法、スクリーン印刷法を用いて塗布した
ものである。しかしこの発明は流動性が良い感光性樹脂
を用いることも可能である。図４はこの感光性樹脂を用
いる場合の工程前半を示す図、図５は同じく工程後半を
示す図である。
内に溶剤６０を予め供給した後、熱硬化性樹脂を６２、
６６をスキージ法、スクリーン印刷法を用いて塗布した
ものである。しかしこの発明は流動性が良い感光性樹脂
を用いることも可能である。図４はこの感光性樹脂を用
いる場合の工程前半を示す図、図５は同じく工程後半を
示す図である。
【００２４】図４において工程（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）
は前記図１と同じであるから、同一部分に同一符号を付
し、その説明は繰り返さない。図１、２に示す方法と異
なるのは図１の工程（Ｄ）で感光性樹脂１００を塗布し
（図２の（Ｄ））、露光・現像によってビアホール５６
Ａ内に樹脂を充填する点である（図５の（Ｅ））。
は前記図１と同じであるから、同一部分に同一符号を付
し、その説明は繰り返さない。図１、２に示す方法と異
なるのは図１の工程（Ｄ）で感光性樹脂１００を塗布し
（図２の（Ｄ））、露光・現像によってビアホール５６
Ａ内に樹脂を充填する点である（図５の（Ｅ））。
【００２５】ここに用いる感光性樹脂１００としては流
動性が良いネガ型の（光照射部が残る）ものが適し、例
えばエッチングレジスト、めっきレジスト、はんだレジ
ストなどに用いるインキ状の有機化合物系レジストが適
する。この感光性樹脂１００を塗布した後、フォトマス
ク（図示せず）を載せて紫外線照射したり、電子ビーム
やレーザービームを走査させることにより露光し、現像
する。この結果ビアホール５６Ａ付近の樹脂１０２を硬
化させて残し、他の樹脂を除去することができる（図５
の（Ｅ））。
動性が良いネガ型の（光照射部が残る）ものが適し、例
えばエッチングレジスト、めっきレジスト、はんだレジ
ストなどに用いるインキ状の有機化合物系レジストが適
する。この感光性樹脂１００を塗布した後、フォトマス
ク（図示せず）を載せて紫外線照射したり、電子ビーム
やレーザービームを走査させることにより露光し、現像
する。この結果ビアホール５６Ａ付近の樹脂１０２を硬
化させて残し、他の樹脂を除去することができる（図５
の（Ｅ））。
【００２６】その後表面を研磨して、ビアホール５６Ａ
内に充填樹脂１０４を残して樹脂１０２の表面が銅めっ
き層５８と同一平面に位置するようにし（図５の
（Ｆ））、前記図１、２に示した方法と同様に銅めっき
（図２の（Ｉ）参照）を施し、ビアパッド１０６を含む
回路パターンを形成する（図２の（Ｊ）参照）。この結
果前記図２の（Ｊ）に示したものと同様なパッド付きの
ビアすなわちパッドオンビア１０８が形成される。
内に充填樹脂１０４を残して樹脂１０２の表面が銅めっ
き層５８と同一平面に位置するようにし（図５の
（Ｆ））、前記図１、２に示した方法と同様に銅めっき
（図２の（Ｉ）参照）を施し、ビアパッド１０６を含む
回路パターンを形成する（図２の（Ｊ）参照）。この結
果前記図２の（Ｊ）に示したものと同様なパッド付きの
ビアすなわちパッドオンビア１０８が形成される。
【００２７】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、上層に
回路パターンを形成する前の状態すなわち上層全面に銅
めっきを施した状態でビアホールに樹脂を充填するか
ら、樹脂充填作業を容易に行うができる。すなわち上層
に回路パターンを形成した後では表面に凹凸があるため
ビアホールに樹脂を充填しにくいが、この発明によれば
このような不都合がない。
回路パターンを形成する前の状態すなわち上層全面に銅
めっきを施した状態でビアホールに樹脂を充填するか
ら、樹脂充填作業を容易に行うができる。すなわち上層
に回路パターンを形成した後では表面に凹凸があるため
ビアホールに樹脂を充填しにくいが、この発明によれば
このような不都合がない。
【００２８】またビアホールに予め溶剤を供給した後で
熱硬化性樹脂をへらで直接（スクリーンを介さずに）塗
布するから微小径のビアホール内に確実に樹脂を充填で
き、ビアホール内に気泡が残って製品不良を発生させた
り、耐久性・信頼性の低下を招くおそれがなくなる。
熱硬化性樹脂をへらで直接（スクリーンを介さずに）塗
布するから微小径のビアホール内に確実に樹脂を充填で
き、ビアホール内に気泡が残って製品不良を発生させた
り、耐久性・信頼性の低下を招くおそれがなくなる。
【００２９】請求項２の発明によれば請求項１の発明と
同様に上層回路パターンを形成する前にビアホールに感
光性樹脂を充填するから作業を容易に行うことができ
る。また感光性樹脂自身が極めて流動性が良いので微小
なビアホール内に円滑に流入してその中の気泡を除去す
ることができる。このため製品不良の発生を防ぎ、耐久
性・信頼性の向上に適する。
同様に上層回路パターンを形成する前にビアホールに感
光性樹脂を充填するから作業を容易に行うことができ
る。また感光性樹脂自身が極めて流動性が良いので微小
なビアホール内に円滑に流入してその中の気泡を除去す
ることができる。このため製品不良の発生を防ぎ、耐久
性・信頼性の向上に適する。
【００３０】請求項３の発明によれば請求項１の方法を
用いて配線板の厚さ方向にビアホールを重ねたいわゆる
ストレートビアホールを容易に形成できる。請求項４の
発明によれば請求項２の方法を用いて同様にストレート
ビアホールを容易に形成することができる。
用いて配線板の厚さ方向にビアホールを重ねたいわゆる
ストレートビアホールを容易に形成できる。請求項４の
発明によれば請求項２の方法を用いて同様にストレート
ビアホールを容易に形成することができる。
【図１】本発明の一実施態様の工程前半を示す図
【図２】同じく工程後半を示す図
【図３】ストレートビアホールの形成工程を示す図
【図４】他の実施態様の工程前半を示す図
【図５】同じく工程後半を示す図
【図６】従来のビアホール構造を示す図
【図７】従来のビアホール構造を示す図
５０、５４、７６ 絶縁板 ５２ 内層回路パターン ５６、７８ ビアホール用小孔 ５６Ａ ビアホール ５６Ｂ、８０、１０８ パッドオンビア ５８ 上層回路パターン ６０ 溶剤 ６２、６６ 熱硬化性樹脂 ６４ へら ７０、１０４ 充填樹脂 ７４、１０６ ビアパッド １００ 感光性樹脂 １０２ 硬化した感光性樹脂
Claims (4)
- 【請求項１】 隣接する層間の電気接続を行うブライン
ドビアホールを形成する方法において、 （ａ）下層のビアパッドに達するビアホール用小孔を形
成する； （ｂ）このビアホール用小孔内を含む上層全面に銅めっ
きを施す； （ｃ）ビアホール用小孔内に熱硬化性樹脂用溶剤を供給
する； （ｄ）表面にスキージ法によって熱硬化性樹脂を直接塗
布する； （ｅ）この熱硬化性樹脂の塗布層の上にスクリーン印刷
によって同じ熱硬化性樹脂を塗布する； （ｆ）熱硬化性樹脂を熱硬化する； （ｇ）表面の硬化した樹脂を研磨してビアホール用小孔
内の充填樹脂以外の不要な樹脂を除去する； （ｈ）上層全面に銅めっきを施す； （ｉ）前記ビアホール用小孔内の充填樹脂を覆うビアパ
ッドを含む回路パターンを形成する； 以上の各工程を含むことを特徴とするブラインドビアホ
ールの形成方法。 - 【請求項２】 隣接する層間の電気接続を行うブライン
ドビアホールを形成する方法において、 （ａ）下層のビアパッドに達するビアホール用小孔を形
成する； （ｂ）このビアホール用小孔内を含む上層全面に銅めっ
きを施す； （ｃ）表面に感光性樹脂を塗布する； （ｄ）ビアホール用小孔を含みこの小孔より広い領域の
感光性樹脂を硬化させ、他の感光性樹脂を除去する； （ｅ）表面を研磨してビアホール用小孔内の充填樹脂だ
けを残して他の樹脂を除去する； （ｆ）上層全面に銅めっきを施す； （ｇ）前記ビアホール用小孔内の充填樹脂を覆うビアパ
ッドを含む回路パターンを形成する； 以上の各工程を含むことを特徴とするブラインドビアホ
ールの形成方法。 - 【請求項３】 隣接する複数の層間を電気接続するブラ
インドビアホールを有する多層プリント配線板の製造方
法において、 （ａ）下層のビアパッドに達するビアホール用小孔を形
成する； （ｂ）このビアホール用小孔内を含む上層全面に銅めっ
きを施す； （ｃ）ビアホール用小孔内に熱硬化性樹脂用溶剤を供給
する； （ｄ）表面にスキージ法によって熱硬化性樹脂を直接塗
布する； （ｅ）この熱硬化性樹脂の塗布層の上にスクリーン印刷
によって同じ熱硬化性樹脂を塗布する； （ｆ）熱硬化性樹脂を熱硬化する； （ｇ）表面の硬化した樹脂を研磨してビアホール用小孔
内の充填樹脂以外の不要な樹脂を除去する； （ｈ）上層全面に銅めっきを施す； （ｉ）前記ビアホール用小孔内に充填した樹脂を覆う上
層ビアパッドを含む回路パターンを形成する； （ｊ）この回路パターンを覆う絶縁層を積層する； （ｋ）前記上層ビアパッドの真上に位置しこの絶縁層の
表面から前記上層ビアパッドに達するビアホール用小孔
を形成する； （ｌ）前記工程（ｂ）〜（ｋ）を繰り返す； ことによって基板の厚さ方向に複数のビアホールを連続
して形成することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項４】 隣接する複数の層間を電気接続するブラ
インドビアホールを有する多層プリント配線板の製造方
法において、 （ａ）下層のビアパッドに達するビアホール用小孔を形
成する； （ｂ）このビアホール用小孔内を含む上層全面に銅めっ
きを施す； （ｃ）表面に感光性樹脂を塗布する； （ｄ）ビアホール用小孔を含みこの小孔より広い領域の
感光性樹脂を硬化させ、他の感光性樹脂を除去する； （ｅ）表面を研磨してビアホール用小孔内の充填樹脂だ
けを残して他の樹脂を除去する； （ｆ）上層全面に銅めっきを施す； （ｇ）前記ビアホール用小孔内に充填した樹脂を覆う上
層ビアパッドを含む回路パターンを形成する； （ｈ）この回路パターンを覆う絶縁層を積層する； （ｉ）前記上層ビアパッドの真上に位置しこの絶縁層の
表面から前記上層ビアパッドに達するビアホール用小孔
を形成する； （ｊ）前記工程（ｂ）〜（ｉ）を繰り返す； ことによって基板の厚さ方向に複数のビアホールを連続
して形成することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36480397A JPH11186731A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | ブラインドビアホールの形成方法および多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36480397A JPH11186731A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | ブラインドビアホールの形成方法および多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186731A true JPH11186731A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18482705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36480397A Pending JPH11186731A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | ブラインドビアホールの形成方法および多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186731A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144387A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | 配線板のシールド配線構造 |
| US6695020B2 (en) | 2001-10-10 | 2004-02-24 | Denso Corporation | Fluid material filling apparatus and related filling methods |
| CN1302693C (zh) * | 2002-12-12 | 2007-02-28 | 三星电机株式会社 | 具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法 |
| US7765686B2 (en) | 2005-03-14 | 2010-08-03 | Ricoh Company, Ltd. | Multilayer wiring structure and method of manufacturing the same |
-
1997
- 1997-12-22 JP JP36480397A patent/JPH11186731A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001144387A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Ibiden Co Ltd | 配線板のシールド配線構造 |
| US6695020B2 (en) | 2001-10-10 | 2004-02-24 | Denso Corporation | Fluid material filling apparatus and related filling methods |
| CN1302693C (zh) * | 2002-12-12 | 2007-02-28 | 三星电机株式会社 | 具有叠置通孔的组合印刷电路板及其制造方法 |
| US7765686B2 (en) | 2005-03-14 | 2010-08-03 | Ricoh Company, Ltd. | Multilayer wiring structure and method of manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8419884B2 (en) | Method for manufacturing multilayer wiring substrate | |
| US8835773B2 (en) | Wiring board and method of manufacturing the same | |
| JPH10308576A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH1117317A (ja) | プリント配線基板内のホールを充填する方法 | |
| JP2007081409A (ja) | 微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法 | |
| US20030196833A1 (en) | Multilayer printed circuit board and method of manufacturing multilayer printed circuit board | |
| US9706663B2 (en) | Printed wiring board, method for manufacturing the same and semiconductor device | |
| JP3910379B2 (ja) | ボール・グリッド・アレイ・モジュール用の多層基板の製造方法 | |
| US20180054888A1 (en) | Printed wiring board and method for manufacturing the same | |
| US10897823B2 (en) | Circuit board, package structure and method of manufacturing the same | |
| JPH11186731A (ja) | ブラインドビアホールの形成方法および多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP4282161B2 (ja) | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP7184679B2 (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP3933822B2 (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP4056668B2 (ja) | プリント配線板の製造方法、半導体パッケージの製造方法 | |
| JP2003318234A (ja) | 電子部品および電子部品の製造方法 | |
| JPH08274466A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2002009440A (ja) | 複合配線基板 | |
| KR20130047080A (ko) | 메탈 포스트를 구비한 회로기판 제조방법 및 그 제조방법에 의해 제조된 회로기판 | |
| US20230063719A1 (en) | Method for manufacturing wiring substrate | |
| JP3913632B2 (ja) | ビルドアップ多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH10126058A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3591197B2 (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ形半導体部品の実装構造 | |
| JP2003188536A (ja) | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| JP2021168349A (ja) | 部品内蔵配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050117 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050209 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050607 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |