JP2003188536A - プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体パターンの層間接続をファインピッチで
行うことができ、また、異種材料でなる積層板を容易に
多層化することができるプリント配線板の製造方法およ
びプリント配線板を提供すること。 【解決手段】 第１の導体パターン１６Ａと第２の導体
パターン２６Ａとが互いに対向するように層間絶縁層３
１を介して第１，第２の積層板１１，２１を積み重ねて
なるプリント配線板において、層間絶縁層を３１を感光
性のある絶縁性の接着シート３２で構成して異種積層板
１１，２１の多層化を容易にするとともに、層間接続部
３０を、接着シート３２の所定部位を感光させて形成し
たファインピッチの貫通孔３３に導電ペースト３４を充
填して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体パターン間の
層間接続をファインピッチで実現することができるプリ
ント配線板の製造方法およびプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話やＰＤＡ(Personal Digital As
sistant)等のモバイル用通信機器、ノート型パソコン等
の電子機器の小型化、高機能化に伴い、これらを構成す
る電子部品の高密度実装対応が不可欠となっている。電
子部品の高密度実装化は、従来より、電子部品の小型化
による部品端子のファインピッチ化や、電子部品が実装
されるプリント配線板上の導体パターンの微細化によっ
て対応している。それに加えて近年においては、プリン
ト配線板を積層することによって三次元的な配線の引き
回しを可能とする多層プリント配線板の開発が進められ
ている。

【０００３】この種のプリント配線板は、例えば、絶縁
基材の両面に貼着された導体箔が所定形状にパターニン
グされてなる積層板を、層間絶縁層を介して複数枚積層
することによって構成される。層間絶縁層には、各導体
層をその積層方向に電気的に接続するための層間接続部
が形成される。この層間接続部の構成例としては、例え
ば以下のようなものがある。

【０００４】第１の例として、特開平２−１６４０９６
号公報には、図８に示すような構成のプリント配線板が
記載されている。図示するプリント配線板１０１は、絶
縁基材１０３の両面に導体パターン１０４が形成された
積層板１０２を、接着材料層１０５を介して３層積層す
ることによって構成されている。なお、図において符号
１０７は、プリント配線板１０１上に搭載される半導体
チップ等の電子部品、１０８は電子部品１０７を導体パ
ターン１０４上に接合するためのはんだである。

【０００５】図８に示した構成のプリント配線板１０１
においては、スルーホール１０６が各層の導体パターン
１０４間を導通させるための層間接続部として構成され
る。スルーホールは、一般に、積層板を必要数積み重ね
た後、所定部位にドリルを用いて貫通孔を形成し、その
貫通孔の内壁面にめっき処理を施すことによって形成さ
れる。

【０００６】従来の層間接続部の第２の構成例として、
例えば特開平６−２６８３４５号公報に記載のものがあ
る。これには、図９（ｅ）に示すように２枚の積層板１
１２，１１６を中間接続体１２０を介して積層してなる
ビルドアップ型のプリント配線板１１１が記載されてい
る。このプリント配線板１１１は、いわゆるＡＬＩＶＨ
(Any Layer Interstitial Via Hole structure) 法によ
って製造されるプリント配線板として知られている。

【０００７】積層板１１２，１１６はそれぞれ、絶縁基
材１１３，１１７に対し、ビア貫通体１１４，１１８を
形成後、導体箔を接着し、導体パターン１１５，１１９
を形成して作製される（図９（ａ），（ｂ））。中間接
続体１２０は、絶縁基材１２１と、一方の積層板１１２
の導体パターン１１５と他方の積層板１１６の導体パタ
ーン１１９との間を電気的に接続するビア貫通体１２２
とから構成される（図９（ｃ））。そして、積層板１１
２，中間接続体１２０，積層板１１６の順番で積み上げ
た後（図９（ｄ））、加圧プレスによって一体化させて
いる（図９（ｅ））。この例では、ビア貫通体１１４，
１１８，１２２がそれぞれ層間接続部として構成されて
いる。

【０００８】従来の層間接続部の第３の構成例として
は、例えば特開２００１−１５９２０号公報に記載され
ているように、いわゆるＢ² ｉｔ(Buried Bump Interco
nnection Technology)工法によって作製したプリント配
線板の層間接続部の構成が挙げられる。

【０００９】先ず、図１０（ａ），（ｂ）に示すよう
に、銅箔１３２上の所定箇所に導電ペーストを印刷して
略円錐形状のバンプ１３３を形成し、これに層間絶縁層
としてのプリプレグ１３４を積層させる。バンプ１３３
は積層されたプリプレグ１３４を貫通し、その頂部が、
銅箔１３２とプリプレグ１３４との間のローラ圧着によ
って押し潰されている。一方、図１０（ｃ）に示すよう
に、絶縁基材１３６の両面に導体パターン１３７，１３
８を形成した積層板１３５を準備しておく。そして、図
１０（ｄ）に示すように銅箔１３２とプリプレグ１３４
との積層体を積層板１３５に積み重ね、導体パターン１
３７に対してバンプ１３３を接触させて積層する。こう
して得られたプリント配線板１３１は、バンプ１３３が
銅箔１３２と導体パターン１３７とを接続する層間接続
部として構成される。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】近年における電子機器
の高性能化および多機能化により、これを構成する電子
部品の小型化および部品実装効率の向上が強く望まれて
いる。このため、プリント配線板の構成において層間接
続構造の更なる微細化、ファインピッチ化が必要とされ
ている。

【００１１】しかしながら、図８を参照して説明した第
１の従来例では、層間接続部をスルーホール１０６で構
成するために、形成した貫通孔の内壁面に銅等のスルー
ホールめっきを形成する必要があるが、各積層板１０２
の絶縁基材１０３の材質が異なると、その材料に固有の
銅めっき条件があるために、同時にかつ確実に各層の内
壁面にめっき処理を施すことは困難である。また、ドリ
ル加工では、貫通孔をファインピッチに形成することが
困難である。

【００１２】また、図９に示した第２の従来例において
は、層間接続部として構成されるビア貫通体１１４，１
１８，１２２は、レーザ加工法によって形成された貫通
孔に導電ペーストを充填することによって構成される
が、このレーザ加工法による孔空けでは、貫通孔をファ
インピッチに形成しにくいという問題がある。

【００１３】さらに、図１０を参照して説明した第３の
従来例においても、層間接続部としてのバンプ１３３を
ファインピッチで形成することが困難であるだけでな
く、高圧をかけてバンプ１３３によってプリプレグ１３
４を突き破るようにしているので、絶縁基材がセラミッ
ク系の材料で構成される場合には割れや欠けが発生して
しまう。

【００１４】以上の各従来技術においては、プリント配
線板を構成する各積層板がすべて均一か、あるいは同系
の材料で構成する必要があり、また、層間の電気的接続
を行う層間接続部は、ファインピッチにすることができ
ない。このような従来の技術は、今後のセットの高機能
化、高密度実装化の発展において重大な障害となり得
る。

【００１５】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、導体
パターンの層間接続をファインピッチで行うことがで
き、また、異種材料でなる積層板を容易に多層化するこ
とができるプリント配線板の製造方法およびプリント配
線板を提供することを課題とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するに
当たり、本発明のプリント配線板の製造方法は、第１の
導体パターンが形成された第１の積層板と、第２の導体
パターンが形成された第２の積層板とを、第１および第
２の導体パターンが互いに対向するように層間絶縁層を
介して積層してなるプリント配線板の製造方法であっ
て、第１および第２の積層板と、層間絶縁層として感光
性の接着シートとを準備する工程と、接着シートの所定
部位に対して露光および現像の各処理を行って、層間接
続用の貫通孔を形成する工程と、貫通孔に導電材料を充
填する工程と、貫通孔に導電材料が充填された接着シー
トを用いて、第１および第２の積層板を貼り合わせる工
程とを有することを特徴とする。

【００１７】また、本発明のプリント配線板は、層間絶
縁層を介して対向する第１および第２の導体層の間が上
記層間絶縁層中の層間接続部によって互いに導通される
プリント配線板であって、層間絶縁層が、感光性の接着
シートからなるとともに、層間接続部が、当該接着脂シ
ートを感光させて形成される貫通孔内に充填した導電材
料からなることを特徴とする。

【００１８】本発明においては、層間絶縁層として感光
性の接着シートを用いているので、層間接続用の貫通孔
をリソグラフィ法によってファインピッチに形成するこ
とができる。また、層間接続部は上記貫通孔へ導電材料
を充填することによって構成することができる。また、
上記接着シートを用いることによって、各積層板が互い
に異種の材料で構成されている場合でも、容易に多層化
することができる。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００２０】（第１の実施の形態）図１は、本発明の第
１の実施の形態によるプリント配線板の構成を示してい
る。本実施の形態のプリント配線板１０は、第１の積層
板１１と第２の積層板１２とを層間絶縁層３１を介して
積層してなる多層構造を呈している。

【００２１】第１の積層板１１は、第１の絶縁基材１２
と、その両面に所定形状に形成された例えば銅等からな
る導体パターン（回路パターン）１６Ａ，１６Ｂとから
構成されている。本実施の形態では、第１の絶縁基材１
２は、アルミナやサファイア、窒化アルミニウム等のセ
ラミック系材料で構成されており、その厚さは例えば
０．４ｍｍである。

【００２２】第１の絶縁基材１２の図１において上面側
に形成される導体パターン１６Ａは、本発明の「第１の
導体パターン」あるいは「第１の導体層」に対応する。
導体パターン１６Ａ，１６Ｂは部分的にスルーホール
（貫通孔１３とその内壁面に形成した導電めっき１５）
を介して接続されている。スルーホール内は、例えばエ
ポキシ樹脂あるいは金属ペーストでなる充填体１４で埋
められている。

【００２３】他方、第２の積層板２１は、第２の絶縁基
材２２と、その両面に所定形状に形成された例えば銅等
からなる導体パターン（回路パターン）２６Ａ，２６Ｂ
とから構成されている。本実施の形態では、第２の絶縁
基材２２は、ガラスエポキシやポリイミド、ビスマレイ
ミドトリアジン等の有機系材料で構成されており、その
厚さは例えば０．４ｍｍである。

【００２４】第２の絶縁基材２２の図１において下面側
に形成される導体パターン２６Ａは、本発明の「第２の
導体パターン」あるいは「第２の導体層」に対応する。
導体パターン２６Ａ，２６Ｂは部分的にスルーホール
（貫通孔２３とその内壁面に形成した導電めっき２５）
を介して接続されている。スルーホール内は、例えばエ
ポキシ樹脂あるいは金属ペーストでなる充填体２４によ
り埋められている。

【００２５】第１の積層板１１と第２の積層板２１と
は、第１の導体パターン１６Ａと第２の導体パターン２
６Ａとが互いに対向するように層間絶縁層３１を介して
貼り合わされている。これら第１，第２の導体パターン
１６Ａ，２６Ａが形成される第１，第２の積層板１１，
２１のそれぞれの貼り合わせ面は、第１の導体パターン
１６Ａ間の隙間および第２の導体パターン２６Ａ間の隙
間にそれぞれ例えばソルダレジスト等の絶縁膜１７，２
７が形成されることにより、平坦化されている。

【００２６】層間絶縁層３１は、感光性の接着シート３
２から構成されている。接着シート３２は、半硬化状態
のエポキシ等の熱硬化性樹脂を主体とする絶縁性のシー
ト材に感光性を付与してなり、その厚さは例えば３０μ
ｍである。なお、図においては説明を分かり易くするた
めに、接着シート３２の厚さを誇張して示している。

【００２７】接着シート３２の所定部位には複数の貫通
孔３３が形成されている。貫通孔３３は接着シート３２
の所定部位を感光させて形成され、その孔径は、本実施
の形態では最小で約３０μｍである。貫通孔３３は、第
１の導体パターン１６Ａと第２の導体パターン２６Ａと
の間の層間接続を行うための孔で、内部に導電ペースト
３４が充填されている。

【００２８】導電ペーストは公知のように、バインダに
銀、金、銅等の導電フィラーを所定量混入させてなるも
ので、本実施の形態における導電ペースト３４は、導電
粒子としてφ３μｍ以下の銀粒子を導電フィラーとした
ものが用いられる。

【００２９】これら貫通孔３３および導電ペースト３４
により、本発明に係る層間接続部３０が構成される。層
間接続部３０によって互いに導通される第１および第２
の導体パターン１６Ａ，２６Ａはそれぞれ、複数の接続
ランド部１６ａ，１６ｂ，１６ｃおよび２６ａ，２６
ｂ，２６ｃとされる。すなわち、互いに対向して配置さ
れる接続ランド部１６ａと２６ａ、接続ランド部１６ｂ
と２６ｂ、および、接続ランド部１６ｃと２６ｃの各組
み合わせが、それぞれ層間接続部３０によって接続され
ている。

【００３０】本実施の形態のプリント配線板１０は以上
のように構成される。本実施の形態のプリント配線板１
０によれば、層間絶縁層３１を構成する接着シート３２
が感光性のシート材で構成されているので、層間接続用
の貫通孔３３をリソグラフィ技術を用いてファインピッ
チに形成することができ、これによりファインピッチに
形成された接続ランド部１６ａ〜１６ｃおよび２６ａ〜
２６ｃ間の層間接続を行うことができる。

【００３１】また、層間絶縁層３１として、半硬化状態
の熱硬化性樹脂材料を主体とするシート材で接着シート
３２が構成されているので、絶縁基材１２，２２が異種
材料で構成される複数の積層板１１，２１の多層構造を
加熱加圧プレスによって容易に実現することができる。
例えば本実施の形態のように、絶縁基材１２がセラミッ
ク系材料で構成される第１の積層板１１にあっては高周
波回路用基板として、また、絶縁基材２２が有機系材料
で構成される第２の積層板２１にあってはデジタル回路
用基板としてそれぞれ適しているので、これにより、シ
ステム的な機能を実現できる多層プリント配線板を得る
ことができる。

【００３２】なお、以上のプリント配線板１０は、第１
および第２の２つの積層板１１，２１の積層構造体を例
に挙げて説明したが、例えば図１において第１の積層板
１１の下面および第２の積層板２１の上面に対し、更に
同種または異種材料からなる積層板を積み上げてビルド
アップ化を図ることも可能である。

【００３３】次に、以上のように構成される本実施の形
態のプリント配線板１０の製造方法について説明する。

【００３４】本実施の形態のプリント配線板１０の製造
方法は、第１および第２の積層板１１，２１と、層間絶
縁層３１として感光性の接着シート３２とを準備する工
程と、接着シート３２の所定部位を感光させて、層間接
続用の貫通孔３３を形成する工程と、貫通孔３３に導電
ペースト３４を充填する工程と、導電ペースト３４が充
填された接着シート３２を用いて、第１および第２の積
層板１１，２１を貼り合わせる工程と、を有する。

【００３５】図２（ａ）〜（ｆ）は、第１の積層板１１
の製造方法の一例を示す工程断面図である。

【００３６】第１の積層板１１を製造するにあたって
は、先ず、絶縁基材１２の両面に銅箔１６，１６が貼り
付けられた両面銅張積層板を準備し、これにドリル加工
等によって貫通孔１３を形成する（図２（ａ），
（ｂ））。次いで、形成した貫通孔１３の内壁面に対し
て例えば銅からなるスルーホールめっき（導電めっき）
１５を形成し、両面の銅箔１６，１６を電気的に接続す
る（図２（ｃ））。

【００３７】次に、形成したスルーホールを充填体１４
で埋める（図２（ｄ））。充填方法としては、印刷法や
ディスペンス法等が適用できる。なお、スルーホールを
充填体１４で埋める目的は、基板内における熱伝導性を
向上させることと、プリント配線板１０上に半導体チッ
プ等の電子部品を実装する際に、接合材としてのはんだ
をリフロー加熱したときにスルーホール内の空気の膨張
によってプリント配線板の損傷を防止することである。

【００３８】続いて、銅箔１６，１６上にフォトレジス
トを形成し、露光、現像およびエッチングの各工程を経
て所定形状の導体パターン１６Ａ，１６Ｂを形成する
（図２（ｅ））。導体パターン１６Ａの一部を構成する
接続ランド部１６ａ〜１６ｃは、２００μｍ以下、例え
ば１００μｍのピッチで形成される。

【００３９】そして、導体パターン１６Ａが形成される
側の絶縁基材１１の表面であって、導体パターン１６Ａ
が形成されない領域に対してソルダレジスト等の絶縁膜
１７を形成し、当該絶縁膜１７の表面を導体パターン１
６Ａの表面と同一平面とする（図２（ｆ））。これによ
り、当該絶縁基材１１の貼り合わせ面（導体パターン１
６Ａが形成される側の面）が平坦化される。

【００４０】第１の積層板１１は以上のようにして作製
される。なお、第２の積層板２１もまた、上述の第１の
積層板１１の製造工程と同様な工程を経て作製されるの
で、その説明は省略するものとする。

【００４１】一方、層間絶縁層３１は、図３（ａ）〜
（ｄ）に示す工程を経て作製される。

【００４２】先ず、接着シート３２として未硬化（半硬
化状態）で感光性が付与されたエポキシ樹脂シートを用
意する。本実施の形態では、接着シート３２として、例
えば住友ベークライト社製の感光性接着シート（ＣＦＰ
２０３５）が用いられる。用意した接着シート３２に
は、図３（ａ）に示すように、取り扱い上の便宜のた
め、ポリイミドやポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）等からなる支持フィルム３７を仮接着しておく。

【００４３】次に、ガラスマスク等の露光マスク（図示
略）を接着シート３２の上に重ね合わせ、接着シート３
２の所定部位に露光光（例えば紫外光）を照射し、接着
シート３２の所定部位を感光させる。その後、現像液中
に浸して樹脂シート３２の所定部位に層間接続用の貫通
孔３３を形成する（図３（ｂ））。

【００４４】ここで、接着シート３２がポジ型の感光性
シートであれば、露光光が照射された領域が現像液中に
溶解し、ネガ型の感光性シートであれば、露光光が照射
されなかった領域が現像液中に溶解することによって貫
通孔３３が形成されるが、本発明では、何れのタイプの
感光性シートでも用いることができる。

【００４５】続いて、図３（ｃ）に示すように、形成し
た貫通孔３３に対して導電ペースト３４を充填する。本
実施の形態では、貫通孔３３に対応する開口を備えたス
テンシルマスク３９を接着シート３２に被せ、その上か
ら導電ペースト３４をスキージ３８を用いて貫通孔３３
内へ充填するスクリーン印刷法が用いられる。ここで、
導電ペースト３４としてφ３μｍの銀粒子を用いている
ので、貫通孔（φ３０μｍ）３３の内部に容易に充填さ
せることができる。なお、導電ペーストに代えて、ソル
ダペーストを用いてもよい。

【００４６】なお、ステンシルマスク３９の裏面には、
剥離性の高いポリテトラフルオロエチレン等を塗布する
ようにしてもよい。また、本工程は、ステンシルマスク
３９を使用しないで実施することも可能である。

【００４７】その後、図３（ｄ）に示すように、貫通孔
３３内へ導電ペースト３４が充填された接着シート３２
から支持フィルム３７が剥離除去されることによって、
層間絶縁層３１が作製される。ここで、貫通孔３３およ
び導電ペースト３４により、層間接続部３０が構成され
る。

【００４８】次に、図４に示すように、導体パターン１
６Ａ，２６Ａの接続ランド部１６ａ〜１６ｃ，２６ａ〜
２６ｃが層間絶縁層３１の層間接続部３０と対向するよ
うに、第１の積層板１１、層間絶縁層３１および第２の
積層板２１を位置決め配置する。そして、これらを貼り
合わせ、真空中で加熱加圧プレスを行い、図１に示した
ように第１および第２の積層板１１，２１および層間絶
縁層３１を一体化させてプリント配線板１０を作製す
る。

【００４９】なお、本実施の形態では、基板サイズとし
て１２５ｍｍ×１６５ｍｍのものが用いられ、温度１８
５℃、圧力２．５ＭＰａ、時間９０分の加熱加圧プレス
条件でプリント配線板１０を作製した。

【００５０】本実施の形態のプリント配線板１０は、以
上のようにして製造される。本実施の形態によれば、第
１の導体パターン１６Ａの接続ランド部１６ａ〜１６ｃ
と、第２の導体パターン２６Ａの接続ランド部２６ａ〜
２６ｃとの間の層間接続部３０を、フォトリソグラフィ
法によってファインピッチに形成することができる。

【００５１】また、接着シート３２を用いているので、
異種材料からなる積層板１１，２１を容易に積層するこ
とができるとともに、多層構造のプリント配線板を製造
するにあたり、積層板の材料選定上の制約をなくすこと
ができる。また、絶縁膜１７，２７により積層板１１，
２１のそれぞれの貼り合わせ面の平坦度が確保されるの
で、接着シート３２による第１，第２の積層板１１，２
１の密着化を図ることができる。

【００５２】さらに、第１および第２の積層板１１，２
１の貼り合わせ工程においては、接着シート３２の熱硬
化が完了するまで軽く圧力を加えていればよいので、上
述した第３の従来例（Ｂ² ｉｔ法）のようにバンプで絶
縁層を突き破らせるような高い圧力は不要であり、機械
的なストレスも少なくすることができる。

【００５３】（第２の実施の形態）次に、図５および図
６を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明
する。本実施の形態においては、接着シート３２に形成
した層間接続用の貫通孔３３に対する導電材料の充填方
法が、上述の第１の実施の形態と異なる。なお、図にお
いて上述の第１の実施の形態と対応する部分については
同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとす
る。

【００５４】図５に示すように、本実施の形態では、接
着シート３２を支持する支持フィルムとして、例えば銅
箔でなる導電性シート４０が用いられている。接着シー
ト３２は、接着性のある熱硬化型のエポキシなどの材料
に感光性を付与した、厚さが例えば３０μｍのシート材
が用いられる（第１の実施の形態と同じ）。導電性シー
ト４０は、接着シート３２の一方の面に仮接着されて
る。なお、導電性シート４０の接着面は、後の接着シー
ト３２から剥がす際、貫通孔３３に充填された導電材料
（銅めっき３５）と分離し易いように、ある程度酸化さ
せておく。

【００５５】接着シート３２に対する露光光の照射およ
び現像処理を行うことによって貫通孔３３を形成した
後、貫通孔３３に対して導電材料を充填する工程が行わ
れる。本実施の形態では、貫通孔３３に対して電解めっ
き法（電解析出法）によって銅めっき３５を析出、充填
するようにしている。

【００５６】図６に模式的に示すように、貫通孔３３を
形成した接着シート３２を導電性シート４０とともに、
めっき浴槽４１内の硫酸銅水溶液等の銅の電解液４２に
浸漬させ、正電極４３に接続された銅板４４と対向させ
る。導電性シート４０は、負電極４５と接続される。そ
して、銅板４４と導電性シート４０との間に所定の電圧
を印加して、電解液中の電離したＣｕ²⁺イオンを接着シ
ート３２の貫通孔３３を介して導電性シート４０上に析
出、堆積させる。

【００５７】以上のようにして、貫通孔３３の内部全域
を銅めっき３５で充填した後、接着シート３２をめっき
浴槽４１から取り出す。そして、導電性シート４０を接
着シート３２から除去する。これにより、貫通孔３３内
に銅めっき３５が充填された層間絶縁層３１が構成され
る。以後、上述の第１の実施の形態と同様なプロセスを
経て、プリント配線板１０が作製される。

【００５８】本実施の形態によっても上述の第１の実施
の形態と同様な効果を得ることができるが、特に本実施
の形態によれば、導電ペースト３４で層間接続部を構成
する場合よりも低抵抗な層間接続部を得ることができ
る。

【００５９】（第３の実施の形態）図７は、本発明の第
３の実施の形態を示している。なお、図において上述の
第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号
を付し、その詳細な説明は省略するものとする。

【００６０】上述の第１の実施の形態と同様に、感光性
の接着シート３２に支持フィルム３７を仮接着した状態
で露光、現像処理を行うことにより層間接続用の貫通孔
３３を形成する。その後、当該貫通孔３３へ導電ペース
ト３４をスクリーン印刷法で充填することにより、層間
接続部３０を備えた層間絶縁層３１を作製する（図７
（ａ）〜（ｄ））。

【００６１】次いで、作製した層間絶縁層３１の両面に
銅箔等の金属箔４６を加熱加圧プレスにより貼り付ける
（図７（ｅ））。これにより、層間接続部３０を介して
互いに導通される第１および第２の導体層４６Ａ，４６
Ｂを備えたプリント配線板の準備体となる回路形成用基
板４７が作製される。なお、この回路形成用基板４７の
構成は、請求項６に記載のプリント配線板の一具体例に
相当する。

【００６２】次に、第１および第２の導体層４６Ａ，４
６Ｂを所定形状にパターニングして第１および第２の導
体パターン４８Ａ，４８Ｂを形成する。これにより、層
間絶縁層３１を介して対向する第１および第２の導体パ
ターン４８Ａ，４８Ｂの間をファインピッチで接続する
層間接続部３０を備えた単層のプリント配線板４９を作
製することができる（図７（ｆ））。

【００６３】以上のようにして作製されるプリント配線
板４９によれば、薄型の両面プリント配線板を得ること
ができるのは勿論、各面に形成された導体パターン４８
Ａ，４８Ｂの間を、ファインピッチで形成された層間接
続部３０を介して接続されているので、部品実装密度の
高密度化を図ることができるととともに、セットの軽薄
短小化、多機能化にも十分に対応することができる。

【００６４】以上、本発明の各実施の形態について説明
したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、
本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能であ
る。

【００６５】例えば以上の第１の実施の形態では、第１
の積層板１１と第２の積層板２１とをそれぞれ異種の材
料で構成したが、勿論、これらを同種の材料で構成する
ようにしてもよい。また、上述のように、プリント配線
板１０は２枚の積層板１１，２１の多層構造に限らず、
更に複数枚の積層板を積み重ねることができる。

【００６６】また、以上の各実施の形態では、接着シー
ト３２に対する貫通孔３３の形成方法としてフォトリソ
グラフィ法を採用したが、これに限らず、電子ビーム露
光やＸ線露光等の他のリソグラフィ法も本発明は適用可
能である。

【００６７】また、作製したプリント配線板１０は、電
子部品が搭載されるマザーボードとして使用するだけに
限らず、ＣＳＰ(Chip Scale Package)／ＢＧＡ(Ball Gr
id Array) 用のインターポーザ基板として使用すること
ができる。

【００６８】さらに、以上の第２の実施の形態において
は、貫通孔３３に充填するめっき金属を銅めっき３５と
したが、これだけに限らず、例えばすずやインジウム等
の他の金属めっきとすることも可能である。なお、電解
めっき法に限らず、接着シートの外面をレジスト等で被
覆し無電解めっき法によって貫通孔３３へ導電層を形成
してもよい。この場合、導電シート４０は必要ではな
い。

【００６９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、以
下の効果を得ることができる。

【００７０】すなわち、本発明のプリント配線板の製造
方法によれば、層間絶縁層の両面に形成された第１の導
体パターンと第２の導体パターンとの間を相互に接続す
る層間接続部を、ファインピッチに形成することができ
る。また、異種材料でなる積層板の多層化を容易に行う
ことができる。

【００７１】請求項２の発明によれば、加熱加圧プレス
によって異種または同種の複数の積層板による多層化を
図ることができる。

【００７２】請求項３の発明によれば、積層板の貼り合
わせ面の平坦化によって、多層化される各積層板の密着
力を高めることができる。

【００７３】また、本発明のプリント配線板によれば、
層間絶縁層を介して対向する第１，第２の導体層の間を
ファインピッチで層間接続することができ、部品実装密
度の高密度化を図ることができる。

【００７４】請求項７の発明によれば、積層板間の接着
を容易に行うことができる。

【００７５】請求項９の発明によれば、各積層板のそれ
ぞれの貼り合わせ面が平坦化されて、接着シートとの密
着力の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線
板の構成を示す断面図である。

【図２】（ａ）〜（ｆ）ともに、図１の第１の積層板１
１の製造方法を説明する工程断面図であり、とくに
（ｆ）は、導体パターン１６Ａ間の隙間に絶縁膜を形成
して積層板１１の貼り合わせ面を平坦化する工程を示し
ている。

【図３】（ａ）〜（ｄ）ともに、図１における層間絶縁
層３１の製造方法を説明する工程断面図であり、とく
に、（ａ）は接着シートの準備工程、（ｂ）は貫通孔の
形成工程、（ｃ）は導電材料の充填工程をそれぞれ示し
ている。

【図４】本発明の第１の実施の形態によるプリント配線
板の製造工程の一部を示す断面図であり、第１および第
２の積層板を層間絶縁層に対して位置決めする工程を示
している。

【図５】本発明の第２の実施の形態によるプリント配線
板の層間絶縁層を構成する接着シートの準備工程および
層間接続用の貫通孔形成工程を説明する断面図である。

【図６】本発明の第２の実施の形態によるプリント配線
板の層間絶縁層を構成する接着シートの貫通孔内への導
電材料の充填工程を説明する断面図である。

【図７】（ａ）〜（ｆ）ともに、本発明の第３の実施の
形態によるプリント配線板の製造工程を説明する工程断
面図である。

【図８】第１の従来例によるプリント配線板を示す断面
図である。

【図９】第２の従来例によるプリント配線板の製造方法
を示す工程断面図である。

【図１０】第３の従来例によるプリント配線板の製造方
法を示す工程断面図である。

【符号の説明】

１０，４９…プリント配線板、１１…第１の積層板、１
２…第１の絶縁基材、１６Ａ，４８Ａ…第１の導体パタ
ーン、１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，２６ａ，２６ｂ，２６
ｃ…接続ランド部、１７，２７…絶縁膜、２１…第２の
積層板、２２…第２の絶縁基材、２６Ａ，４８Ｂ…第２
の導体パターン、３０…層間接続部、３１…層間絶縁
層、３２…接着シート、３３…貫通孔、３４…導電ペー
スト（導電材料）、３５…銅めっき（導電材料）、４０
…導電性シート、４６Ａ…第１の導体層、４６Ｂ…第２
の導体層、４７…回路形成用基板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西谷 祐司 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA12 AA43 CC02 CC08 CC16 EE08 FF04 FF18 GG15

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１の導体パターンが形成された第１の
   積層板と、第２の導体パターンが形成された第２の積層
   板とを、前記第１および第２の導体パターンが互いに対
   向するように層間絶縁層を介して積層してなるプリント
   配線板の製造方法であって、 前記第１および第２の積層板と、前記層間絶縁層として
   感光性の接着シートとを準備する工程と、 前記接着シートの所定部位に対して露光および現像の各
   処理を行って、層間接続用の貫通孔を形成する工程と、 前記貫通孔に導電材料を充填する工程と、 前記貫通孔に導電材料が充填された接着シートを用い
   て、前記第１および第２の積層板を貼り合わせる工程と
   を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 前記接着シートとして、半硬化状態の熱
   硬化性樹脂を主体とするシート材が用いられることを特
   徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記第１および第２の積層板を準備する
   工程には、前記第１および第２の積層板のそれぞれの貼
   り合わせ面を、前記第１および第２の導体パターンが形
   成されない領域に絶縁膜を形成することによって、平坦
   にする工程が含まれることを特徴とする請求項１に記載
   のプリント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記貫通孔に前記導電材料を充填する工
   程が、スクリーン印刷法によって行われることを特徴と
   する請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】 前記貫通孔に前記導電材料を充填する工
   程が、前記接着シートの一方の面に貼着した導電性シー
   トを電極として用いた電解めっき法によって行われるこ
   とを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造
   方法。
6. 【請求項６】 層間絶縁層を介して対向する第１および
   第２の導体層の間が前記層間絶縁層中の層間接続部によ
   って互いに導通されるプリント配線板であって、 前記層間絶縁層が、感光性の接着シートからなるととも
   に、 前記層間接続部が、前記接着シートの所定部位を感光さ
   せて形成される貫通孔内に充填した導電材料からなるこ
   とを特徴とするプリント配線板。
7. 【請求項７】 前記層間絶縁層が、熱硬化性樹脂を主体
   とするシート材からなることを特徴とする請求項６に記
   載のプリント配線板。
8. 【請求項８】 前記第１および第２の導体層がそれぞ
   れ、第１および第２の絶縁基材上に形成された第１およ
   び第２の導体パターンであることを特徴とする請求項６
   に記載のプリント配線板。
9. 【請求項９】 前記第１および第２の絶縁基材の互いに
   対向する面が、前記第１および第２の導体パターンが形
   成されない領域に絶縁膜が形成されることによって平坦
   化されていることを特徴とする請求項８に記載のプリン
   ト配線板。
10. 【請求項１０】 前記第１の絶縁基材と前記第２の絶縁
    基材とが、互いに異種の材料からなることを特徴とする
    請求項８に記載のプリント配線板。
11. 【請求項１１】 前記第１の絶縁基材がセラミック系材
    料からなるとともに、前記第２の絶縁基材が有機系材料
    からなることを特徴とする請求項１０に記載のプリント
    配線板。