JP2011527099A - 伝導構造を多層ホイルシステムに設ける方法および伝導構造を備えた多層ホイルシステム - Google Patents

伝導構造を多層ホイルシステムに設ける方法および伝導構造を備えた多層ホイルシステム Download PDF

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Abstract

一側面によると、本発明は、多層ホイルシステムの2枚のホイル間に伝導構造を設ける方法を提供する。本システムは少なくとも2枚のホイルを備え、これらのうちの少なくとも1枚のホイルは端子を備える。本方法は、少なくとも1つの固形状接着剤層を設けるステップと、接着剤層にスルーホールをパターニングするステップと、端子に接続される伝導構造を形成するようにスルーホールに伝導材料を充填するステップと、少なくとも2枚のホイルを接合するステップとを(任意の順番で)含む。本発明の利点の1つは、多層ホイルシステムの製造工程に使用されうることである。
【選択図】図1

Description

本発明は、多層ホイルシステムの製造方法およびシステムに関し、特に、電気的機能を有するホイルの機械的組立体に関する。
本発明は、多層ホイルシステム、すなわち可撓性の積層型電子または光学システム、の機械的組み立ての分野に関する。これら多層ホイルシステムのうちの特定の種類、いわゆる「システムインホイル」、においては、各ホイルは、ディスプレイ機能、バッテリ機能、または太陽電池機能のような特定の電気的または光学的機能を有しうる。システムインホイルは、例えば照明分野や再利用可能および使い捨てセンサ装置の分野において、極めて多くの用途を有する。
個々のホイルは、例えば紙印刷業界で現在用いられているような製造工程を用いて、大きなサイズで大量に低コストで製造しうる。個々のホイルを複数の異なる場所で製造することもでき、システムの組み立てを中心地で行うこともできる。
ホイル同士を接合し電気的に接続する従来の一方法では、異方性導電接着剤をホイルの全面にわたって用いる。この手法の欠点の1つは、低コストの用途向けには費用がかかりすぎることである。別の従来の方法は、液状の導電性接着剤と液状の非導電性接着剤とを、例えばスクリーン印刷によって、同時に塗布することであろう。1つの欠点は、液状接着剤同士の混合が積層時に起こりうることである。
一側面において、本発明は、多層ホイルシステムの製造工程に使用されうる、ホイルを接合し電気的または光学的に接続する方法を提供することを目的とする。
一側面によると、本発明は、少なくとも1枚のホイルが端子を備えた少なくとも2枚のホイルを備える多層ホイルシステムの2枚のホイル間に伝導構造を設ける方法であって、少なくとも1つの固形状接着剤層を1枚のホイル上に設けるステップと、スルーホールを接着剤層にパターニングするステップと、上記端子に接続される伝導構造を形成するようにスルーホールに伝導材料を充填するステップと、上記少なくとも2枚のホイルを接合するステップとを任意の順番で含む方法を提供する。
別の側面によると、本発明は、少なくとも1枚のホイルが端子を備えた少なくとも2枚のホイルと、各2枚のホイルを接合するためにこれらのホイル間に設けられた少なくとも1つの固形状接着剤層とを備える多層ホイルシステムであって、上記端子に接続される伝導構造が2枚のホイル間に存在し、上記伝導構造は接着剤層のスルーホールに充填された伝導材料を含むことを特徴とする多層ホイルシステムを提供する。
さらに別の側面によると、本発明は、少なくとも1つの端子を有するホイルを供給するように構成された少なくとも1枚のホイル送り出し部と、スルーホールのパターンを固形状接着剤層に設けるように構成された接着剤パターニング部と、ホイル内の端子と接着剤層のスルーホールとを位置合わせするように構成された位置合わせ部と、2枚のホイル間に伝導構造を形成するように伝導材料をスルーホールに充填するように構成された充填部とを備えた多層ホイル製造システムを提供する。
本発明は、本発明の好適な実施形態についての以下の詳細な説明を添付図面と併せて考えることによってより容易に明らかになるであろう。
二層ホイルシステムの形態の本発明の実施形態。 パターニング選択肢の概略図。 三層ホイルシステムの形態の本発明の実施形態。 2つの接着剤層が二層ホイルシステムに設けられる本発明の実施形態。 パターニング済みホイルを備える本発明の実施形態。 剥離ライナーの使用の概略図。 多層ホイル製造システムの概略図。 傷の治癒をその場で監視するためのスマートバンデージ(包帯)センサを形成する例示的三層ホイルシステム。
本発明は、多層ホイルシステムの2枚のホイル間に伝導構造を設ける方法に関する。本発明による多層ホイルシステムに使用しうるいわゆる機能ホイルは、「可撓性の積層型電子または光学ホイルシステム」として示唆的に特徴付けられうる。一般に、このような機能ホイルシステムは、少なくとも1つの機能回路を備える。さらに、一般に、この機能ホイルシステムは、この少なくとも1つの機能回路に接続される接続パッチを少なくとも1つ備える。したがって、機能ホイルは、それ自体が多層装置であると見なされうる。
このようなホイルの一般的な例は、以下の従来技術の出版物に見出せる。
1. M.コエツ(Koetse)らによる「インプレーン光学センサ(An in−plane optical sensor)」、SPIE学会誌(Proceedings of SPIE)−国際光工学会(The International Society for Optical Engineering)、第6739巻、2007年。以降、機能ホイルを「ホイル」と総称する。
本発明によると、本方法は、少なくとも1つの固形状接着剤層をホイル上に設けるステップと、スルーホールを接着剤層にパターニングするステップと、上記端子に接続される伝導構造を形成するようにスルーホールに伝導材料を充填するステップと、上記少なくとも2枚のホイルを接合するステップとを任意の順番で含む。本方法は、さまざまな種類のホイルシステムの製造に使用されうる。本方法のさまざまな側面を明らかにするために、いくつかのホイルシステムを以下に説明する。各図において、同様の部分には対応する参照符号が付けられている。
図1は、1つの固形状接着剤層(5)によって接合される2枚のホイル(2)間に伝導構造(1)が形成されるホイルシステムの一実施形態を示す。ただし、本方法は、別の実施形態で説明するように、2枚より多い数、例えば3枚、のホイル(2)を有するホイルシステムの製造にも使用しうる。さらに、1つを超える数の接着剤層を2枚のホイル(2)間に使用しうる。これも、別の実施形態に示されている。
図1Aは、2つの端子(4)を有する1枚のホイル(2)上に設けられたパターニング済みの固形状接着剤層(5)を示す。これらの端子(4)は、電気的または光学的に伝導性のあるホイル間接続パッチでもよく、さまざまな機能性を有するホイルの接続を可能にするためにホイル(2)上に配置される。端子(4)は、例えば100平方マイクロメートルから1平方ミリメートルの範囲内のサイズを有しうる。システムが少なくとも1つの端子(4)を備えた少なくとも1枚のホイル(2)を備える限り、端子(4)の数は変更可能である。
固形状接着剤層を形成するために使用しうる接着剤の例として、エポキシ樹脂類とアクリラート類とがあるが、エチレン酢酸ビニール(EVA)および変性ポリプロピレンのような熱可塑性ポリマーも使用しうる。熱可塑性ポリマーとして、感圧接着剤、熱硬化性接着剤、および熱可塑性材料が挙げられる。接着剤層(5)の厚さは、5〜50マイクロメートル台で可変である。
多層ホイルシステムにおいて、接着剤層は、ホイルの接合のほか、他のいくつかの機能を果たしうる。接着剤層は、ホイルの機械的変形に起因するシステム内の応力を軽減する緩衝層としての機能を果たしうる。システム故障を防ぐために、機械的変形が制限されるように接着剤層の弾性率を選択しうる。
上で説明したように、機能ホイルはそれ自体が多層システムであると見なされうる。これは、ホイルを極めて多様な機能性のために設計しうるという点で好都合である。他方、内部構造の違いより、言い換えると内部積層の違いにより、表面構造がさまざまに異なり得る。さまざまな表面構造を有するホイルの例として、OLEDホイルまたはフォトダイオードホイルがある。さまざまな表面構造は、ホイル同士の直接溶融を妨げうる。この場合、接着剤層によってホイル間を分離しうるため、隣接する表面構造が互いに異なる2枚の機能ホイルを積み重ねることができる。表面構造が異なる別の理由は、ホイルに局所的にのみ貼り付けられる層に起因する場合もある。例えば、OLEDを環境から保護するために、OLEDホイルを可撓性の透明な無機障壁層によって局所的に覆うこともある。
添加剤を接着剤に施すことによって、接着剤の機能性を強化しうる。例えば、接着剤層の導光特性を向上させるために、例えばOLEDホイルからフォトダイオードホイルへの光の良好なインカップリングを保証するために、例えば光拡散材料を接着剤に加えてもよい。接着剤層を強化する別の例は、OLEDホイルのような感水性ホイルから水分を遠ざけるために、水分ゲッターを接着剤全体に混ぜることによる。
接着剤は、多層ホイルシステムに機械的な一体性ももたらしうる。ホイル同士を直接溶融すると、ホイル間の緊密性が不十分になりうるため、ホイルシステムがばらばらに分解しうる。接着剤層は、ホイルシステム1つにまとめておくための緊密性をもたらしうる。
図1Bには、端子(4)に接続される伝導構造(1)を形成するように、スルーホール(6)に伝導材料(7)が充填される様子が示されている。充填は、ディスペンサによって、または他の充填手法を用いて、行いうる。伝導材料(7)が穴(6)の外に溢れると接着剤層(5)の強度が低下しうるので、充填は極めて正確に行う必要がある。この問題を克服するために、剥離ライナー(9)を使用しうる。剥離ライナー(9、図6を参照)を使用すると、剥離ライナー(9)を取り除くことによって溢れた分が除去されるので、充填をそれほど正確に行う必要がない。この場合、穴の充填にスキージ(8)を用いることもできる。剥離ライナー(9)の使用については、より詳細に以下に説明する。
なお、米国特許出願公開第2002016018号明細書には、多層プリント配線板の製造方法が示されている。この方法においては、複数層の接着性未硬化樹脂シートが配線板の内層基板に接着される。次に、穴が未硬化樹脂に形成され、導電性材料で充填される。米国特許出願公開第’018号明細書には、シートの接合についても、シート間に配線を設けることについても記載されていない。別の側面において、可撓性の多層ホイルシステムの製造における課題は、多層プリント配線板の製造における課題とは大きく異なる。
使用しうる伝導材料の例として、熱またはUV硬化性の銀または銅のような導体ペーストが挙げられるが、カーボン充填エポキシ樹脂またはアクリラート類も使用可能である。
さらに、穴に種子材料を充填し、その種子から金属導体を(無電解)成長させることも可能である。
図1Cには、トップホイル(2)がボトムホイル(2)に接合された、完成したホイルシステム(31)が示されている。
少なくとも2枚のホイル(2)内の対応する2つ(またはそれ以上)の端子(4)が伝導構造(1)によって接続される場合は、配線が形成される。穴(6)の充填に用いられる伝導材料(7)の種類に応じて、伝導構造(1)は電気配線または光配線を形成しうる。
本願明細書に記載の各実施形態における伝導構造は、電気配線または光配線にのみ関する。ただし、本発明は電気回路または光回路と併用しうることも容易に分かる。
この実施形態において、接着剤はホイル(2)全体を覆うが、例えばコストの観点から、接着剤層(5)をホイル(2)上の一部にのみ施すことも考えられる。
本発明の方法のステップは如何なる順番でも実行しうるので、固形状接着剤層のパターニングは接着剤層をホイル上に設ける前でも後でも行いうる。これにより、製造上の選択肢が複数提供される。その一部を以下で説明する。
図2Aに示されている1つの選択肢においては、スルーホール(6)がパターニングされた固形状接着剤層(5)がホイル(2)上に設けられる。このパターニングは、製造者が本発明の方法を用いて行いうるが、第三者によって製造されたパターニング済みの接着剤層(5)を用いることも考えられる。パターニング済みの接着剤層をホイルに積層する利点の1つは、接着剤のパターニングによってホイルが損傷されないため、パターニング工程がより簡素化されうることである。
別の選択肢は、ホイル(2)上に既に設けられている接着剤層(5)をパターニングすることである。これは、図2Bに示されている。積層後にパターニングする利点の1つは、パターニングされていない接着剤層を設ける場合、パターニング済みの接着剤層を設ける場合に比べ、位置合わせが殆ど必要ないことである。接着剤層をホイルに設けた後で、接着剤層を極めて正確にパターニングしうる。
図2Bにおいては、接着剤層(5)のパターニングがレーザ(15)によって行われている。ただし、押し抜きや型押しのような他のパターニング手法も可能である。これらの手法は、ホイルに既に設けられている接着剤層のパターニングおよびホイルに設けられる前の接着剤層のパターニングの両方に適している。
図3に示されている別の実施形態は、3枚のホイル(2)を備えた多層ホイルシステム(32)の製造を示す。各2枚のホイル(2)は、伝導構造(1)を備えた単一の固形接着剤層(5)によって接合される。図3Aは、二層ホイルシステムを示す。このシステムは前の実施形態のシステムと同様であるが、トップホイル(2)の上側にさらに2つの端子(4)を備えている。これらの端子(4)は、3番目のホイル(2)内の端子(4)に接続される。図3Bには、二層ホイルシステムの上にパターニングされた接着剤層(5)が示されている。上記のように、パターニングは、接着剤層をホイルに積層する前でも後でも行いうる。図3Cは、接着剤層(5)の穴(6)への伝導材料(7)の充填を示す。図3Dには、完成した三層ホイルシステム(33)が示されている。
図4は、2層の伝導材料(7)が2枚のホイル(2)間に設けられるという点で、図1に示すシステムとは異なる二層ホイルシステム(33)を示す。図4Aは、ボトムホイル上に設けられた2つの接着剤層(5)を示す。上記のように、パターニングは、接着剤層をホイルに積層する前でも後でも行いうる。2つの層を設ける代わりの選択肢は、この2つの独立した層を合わせた厚さと同じ厚さの1つの層を用いることである。この1つの層に、次に、2つの独立した層の穴(6)の重ね合わせとして形作られる穴(6)をパターニングする必要がある。次のステップ(図4B)は、2つの層によって形成された穴(6)への伝導材料(7)の充填である。図4Cは、トップホイル(2)を含む、完成した二層ホイルシステム(34)を示す。
上では、接着剤層のパターニングについて説明した。以下の実施形態から明らかになるように、ホイルもパターニングしうる。接着剤層に関して説明した選択肢、手法、および利点は、ホイルのパターニングにも当てはまる。
さらに別の実施形態が図5に示されている。これは、各2枚のホイル(2)が接着剤層(5)で接合される三層ホイルシステム(34)である。図5Aは、ボトムホイル(2)上に設けられた第1の接着剤層(5)への充填を示す。充填後、第2のホイル(2)を設け、その後に第2の接着剤層(5)を設ける(図5Bに図示)。この実施形態においては、第2のホイル(2)にスルーホール(6)がパターニングされている。なお、一般に、ホイルは、ホイル内のビアホールのパターニングに影響されやすい。正しく扱われないと、穴のパターニングによってホイルが破損しうる。ホイルの破損を防止するために、ホイルへの穴のパターニングは、ホイル内の機能回路の外側の特定領域に限定されることが好ましい。パターニング済みのホイル(2)を最初に設けてから次に接着剤層(5)を設ける代わりに、ホイル(2)と接着剤とを1つの層として設けるという選択肢もある。ホイル(2)と接着剤とを予め積層しておくこともできる。上記のように、パターニングは、接着剤層をホイルに積層する前でも後でも行いうる。ホイルのパターニングも、ホイルを接着剤層に設ける前でも後でも行いうる。接着剤層のパターニングに関して上で述べた所論は、そのままホイルのパターニングにも当てはまりうる。図5Cでは、ホイル内および接着剤層内の穴(6)が充填されている。図5Dは、システムの最上部にトップホイル(2)を設けることによって得られた三層ホイルシステム(34)を示す。
なお、この実施形態における三層ホイルシステム(35)は、4つの配線を備えることに注目されたい。すなわち、ボトムホイル(2)とトップホイル(2)との間に2つと、ボトムホイル(2)とミドルホイル(2)との間に1つと、ミドルホイル(2)とトップホイル(2)との間に1つ存在する。
さらに、1枚以上のホイル(2)を貫通する配線を作成した結果として、ホイル(2)のパターニングは接着剤層(5)のパターニングに少なくとも部分的に重なることに注目されたい。
上記のような各実施形態の組み合わせ、例えば、スルーホール(6)がミドルホイル(2)に設けられ、下側およびミドルホイル(2)が2つの接着剤層(5)によって接合される三層ホイルシステム、も特許請求の範囲内に含まれることに留意されたい。
接着剤層(5)を穴(6)に充填するステップでは、上記のように、伝導材料(7)の溢れ出しを減らし、かつ溢れ出し範囲における接着剤層(5)の強度の低下を防止するために、正確にパターニングされた充填手法を必要とする。パターニングされた充填手法の適用に伴う欠点は、複雑さとコストである。
穴(6)へのパターニングされた充填を回避する方法の1つは、剥離ライナー(9、図6を参照)を接着剤層(5)に積層することである。その後、穴(6)への充填を、パターニングされていない安価な方法で、例えばスキージ(8)を用いて、行いうる。スルーホール(6)への伝導材料(7)の充填後、ホイル(2)の接合前に、剥離ライナー(9)を取り除くことによって余分な伝導材料(7)を除去する。
図6は、剥離ライナー(9)の使用を模式的に示す。図6Aでは、パターニング済みの接着剤層(5)が、その上に貼り付けられた剥離ライナー(9)と共に、ホイル(2)に設けられる。図6Bでは、穴(6)への充填後の剥離ライナー(9)上の余分な伝導材料(7)がはっきりと分かる。剥離ライナー(9)の除去後、余分な材料も除去されるため、接着剤の強度が維持される。剥離ライナー(9)の使用による別の効果は、図6Cから分かる。剥離ライナー(9)の除去後、伝導材料(7)の小山が充填済みの穴(6)の上に形成されている。図6Dに示すようにトップホイル(2)をシステム(35)に設けると、材料の小山が穴(6)に押し込まれる。これにより、伝導材料(7)の密度が増し、伝導性が向上する。剥離ライナーの使用による別の利点は、伝導材料が収縮した場合でも、伝導材料の小山によって補填できる点である。図6Dには、より高密度の点描フィルエフェクトによって密度の増加が示されている。剥離ライナー(9)の厚さは5〜50マイクロメートル台である。
上の実施形態においては、剥離ライナー(9)は接着剤層(5)の充填側にのみ設けられる。実際には、剥離ライナー(9)を接着剤層(5)の充填側とは反対の側、すなわちホイル(2)に接着される側、にも使用しうる。接着剤層(5)をホイル(2)に接着する前に、剥離ライナー(9)を取り除いて、固形接着剤層(5)の粘着側を露出させる。接着剤層(5)の粘着層を保護しておくと、多層ホイルシステムの製造中の接着剤層(5)の取り扱いが簡素化されうる。
本発明の方法は、リールツーリール式の製造工程で使用されうる。多層ホイル製造システム(10)が図7に模式的に示されている。この例において、製造システム(10)は3つのユニットを備えている。第1のユニットは、少なくとも1つの端子(4)を有するホイル(2)を供給するように構成されたホイル送り出し部(11)である。第2のユニットは、スルーホール(6)のパターンを固形状接着剤層(5)に設けるように構成された接着剤パターニング部(12)である。上記のように、パターニングは、ホイルへの接着剤層の積層前でも後でも行いうる。第3のユニットは、伝導構造(1)を2枚のホイル(2)間に形成するようにスルーホール(6)に伝導材料(7)を充填するように構成された充填部(14)である。
別の実施形態において、製造システム(10)は、ホイル(2)内の端子(4)と予めパターニングされた接着剤層(5)のスルーホール(6)とを位置合わせするように構成された位置合わせ部をさらに備える。
さらに別の実施形態において、製造システム(10)は、スルーホール(6)のパターンをホイル(2)に設けるように構成されたホイルパターニング部をさらに備える。
スマートホイルシステムの複数の例が従来技術に見出される。このようなシステムの単なる例示として、ここで2つの例を少し詳しく説明する。
例1:スマートバンデージ(包帯)センサ
多層ホイルシステムの1つの例は、傷の治癒をその場で監視するスマートバンデージ(包帯)センサである。図8は、3枚の機能ホイル81、82、および83を備えた三層ホイルシステムとしてのスマートバンデージ(包帯)センサ80を示す。3枚のホイル81、82、および83は、2つの接着剤層を介して積層され、電気的に相互接続されている。ホイル間の接着剤層は、図8には見えない。第1のホイル81は、複数の有機発光ダイオード(OLED)が印刷されたポリエチレンナフタレート(PEN)層を備えた「OLEDホイル」である。OLEDを周囲環境から保護するために、OLEDが可撓性の透明な無機障壁層によって局所的に覆われることもある。第2のホイル82は、有機フォトダイオードが印刷されたPEN層を備えた「フォトダイオードホイル」である。OLEDと同様に、フォトダイオードも環境の影響に敏感である。OLED層も可撓性の透明な無機障壁層によって局所的に覆われることがある。第3のホイル83は、複数のドライバ部品が搭載された「ドライバホイル」である。ドライバホイルは、銅層とポリイミド層とを備えている。OLEDホイル81とフォトダイオードホイル82の両方がドライバホイル83に電気的に接続されている。
各ホイルの内部構造と局所的に設けられうる無機層とによって、ホイル81、82、および83の表面構造が異なりうる。この理由により、ホイル81、82、および83を相互に直接溶融させることはできない。代わりに、異なる表面構造同士を接合し、異なる表面構造間に緩衝を設けるために、異なるホイル81、82、および83間に接着剤層が挿入されている。複数の穴を接着剤層に作成し、これらの穴に伝導材料を充填することによって電気配線84および85が設けられている。
この例においては、第1の配線84がOLEDホイル81をドライバホイル83に接続し、第2の配線85がフォトダイオードホイル82をドライバホイル83に接続している。第1の配線85は、フォトダイオードホイル82を貫通している。図8において、フォトダイオードホイル82は穴を設けることによる影響を受けやすいため、第2の配線用の穴はホイル82の特定の領域においてのみ、より具体的にはホイルの内部機能回路から離れた領域においてのみ、ホイル82を貫通していることが分かる。これらの領域の外側にある穴は、ホイルを容易に損傷しうる。
この例においては、OLEDホイル81からフォトダイオードホイル82上への光の良好なインカップリングを保証するために、OLEDホイル81とフォトダイオードホイル82との間に設けられた接着剤層に光拡散材料が追加されている。
例2:積層型OLED
多層ホイルシステムの別の例は、2枚のホイルが積層されたOLEDである。このシステムにおいては、接着剤層を用いて配電ホイルがOLEDホイルに積層されている。配電ホイルは、OLEDの低導電性の陽極全体にわたって電流の分配を支援する。この構成は、極めて大型でありながら、均一な光出力を行うOLEDの製造を可能にする。この例において、接着剤層は、OLEDホイルおよび配電ホイルのそれぞれ異なる表面構造同士の接続を可能にしている。さらに、この接着剤層は、装置に機械的一体性をもたらしている。この接着剤層がなければ、装置はばらばらに分解することになるであろう。この例においては、感水性OLEDから水を遠ざけ、OLEDの寿命を伸ばすために、水分ゲッターが接着膜に混入されている。
所与の詳細図面、具体例、および特定の語句表現は、単に例示を目的としたものである。記載の各実施形態において、伝導構造(1)は、ホイル(2)内の端子(4)間の電気配線を形成する。ただし、1つの端子(4)にのみ接続される伝導構造(1)を作成することも可能であるが、同一ホイル(2)内の複数の端子(4)を接続するための伝導性ワイヤグリッドを形成することも可能である。さらに、付属の特許請求の範囲に表されている本発明の範囲から逸脱することなく、他の置換、修正、変更、および削除を例示的実施形態の設計、動作条件、および配置に行うこともできる。

Claims (11)

  1. 少なくとも1枚のホイル(2)が端子(4)を備えた少なくとも2枚のホイル(2)を備える多層ホイルシステム(3)において、2枚のホイル(2)間に伝導構造(1)を設ける方法であって、
    少なくとも1つの固形状接着剤層(5)をホイル(2)上に設けるステップと、
    前記接着剤層(5)にスルーホール(6)をパターニングするステップと、
    前記端子(4)に接続される前記伝導構造(1)が形成されるように、前記スルーホール(6)に伝導材料(7)を充填するステップと、
    前記少なくとも2枚のホイル(2)を接合するステップと、
    を任意の順番で含む方法。
  2. 少なくとも1枚のホイル(2)に複数のスルーホール(6)をパターニングするステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
  3. 前記ホイル(2)の前記パターニングは前記接着剤層(5)の前記パターニングに少なくとも部分的に重なる、請求項2に記載の方法。
  4. 剥離ライナー(9)が前記接着剤層(5)に積層され、前記方法は、前記余分な伝導材料(7)を除去するように、前記スルーホール(6)への伝導材料(7)の充填後、前記ホイル(2)の接合前に、前記剥離ライナー(9)を取り除くステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
  5. 前記ホイル(2)と前記固形状接着剤層(5)とはホイル送り出し部(10)から供給され、リールツーリール式の製造工程で使用されるように、前記ホイル(2)と前記接着剤層(5)とを前記端子(4)および前記スルーホール(6)に関して位置合わせするステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
  6. 少なくとも1枚のホイル(2)が端子(4)を備えた少なくとも2枚のホイル(2)と、
    各2枚のホイル(2)を接合するために前記ホイル(2)間に設けられる少なくとも1つの固形状接着剤層(5)と、
    を備える多層ホイルシステム(3)であって、
    前記端子(4)に接続される伝導構造(1)が2枚のホイル(2)間に存在し、前記伝導構造(1)は前記接着剤層(5)のスルーホール(6)に充填される伝導材料(7)を含むことを特徴とする、多層ホイルシステム(3)。
  7. 前記伝導構造(1)は、前記少なくとも2枚のホイル(2)内の対応する端子(4)間の電気配線または光配線のどちらか一方を形成する、請求項6に記載のシステム。
  8. 前記伝導構造(1)は、少なくとも1枚のホイル(2)の複数のスルーホール(6)に充填された伝導材料(7)を含む、請求項6に記載のシステム。
  9. 少なくとも1つの端子(4)を有するホイル(2)を供給するように構成された少なくとも1つのホイル送り出し部(11)と、
    スルーホール(6)のパターンを固形状接着剤層(5)に設けるように構成された接着剤パターニング部(12)と、
    2枚のホイル(2)間に伝導構造(1)を形成するように前記スルーホール(6)に伝導材料(7)を充填するように構成された充填部(13)と、
    を備えた多層ホイル製造システム(10)。
  10. 前記ホイル(2)内の前記端子(4)と前記接着剤層(5)の前記スルーホール(6)とを位置合わせするように構成された位置合わせ部(13)をさらに備える、請求項9に記載の製造システム(10)。
  11. スルーホール(6)のパターンをホイル(2)に設けるように構成されたホイルパターニング部(15)をさらに備える、請求項9に記載の製造システム(10)。
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