JP2011009491A - 積層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1基板1に形成されたビアホール7内に充填された導電性ペースト8Aに、高さの異なる電子部品である抵抗3Aとコンデンサ3BとICチップ3Cとを仮保持させる。そして、各電子部品のそれぞれの高さに応じた深さを持った収容凹部4A、4Bと収容貫通穴4Cを形成したプリプレグ4Dからなる絶縁性埋め込み部材4を用い、収容凹部4A、4Bに抵抗3AとICチップ3Cを配置し、収容貫通穴4Cにコンデンサ3Bを配置する。絶縁性埋め込み部材4を第1基板1と第2基板2とで挟み込むようにして、これら積層体を加熱圧着する。
【選択図】図6
Description
先ず、本発明を適用した積層配線基板の構造を、図1を参照しながら説明する。図1は本実施形態の積層配線基板の断面図である。本実施形態の積層配線基板は、第1基板1と、第2基板2と、これら第1基板1と第2基板2間に内蔵される高さの異なる複数個の電子部品3(3A、3B、3C)と、これら電子部品3を埋め込む絶縁性埋め込み部材4と、を主たる構成としている。なお、電子部品3は、複数個でなく1個であってもよい。
次に、上述した積層配線基板の製造方法について、図2〜図6を参照しながら説明する。図2は基板形成工程を示し、図3はICチップ形成工程を示し、図4は仮保持工程を示し、図5は埋め込み部材形成工程を示し、図6は貼り合わせ工程を示す。
2…第2基板
3…電子部品
3A…抵抗(電子部品)
3B…コンデンサ(電子部品)
3C…ICチップ(電子部品)
4A、4B…収容凹部
4C…収容貫通穴
4D…プリプレグ
4…絶縁性埋め込み部材
5…絶縁層(第1基板の絶縁層)
6…導体回路(第1基板に形成された導体回路)
7…ビアホール(第1基板に形成されたビアホール)
8…導電物(第1基板の導電物)
9…接着層(第1基板の接着層)
10…絶縁層(第2基板の絶縁層)
11…接着層(第2基板の接着層)
Claims (5)
- 絶縁層の一方の面に導体回路が形成され、且つ絶縁層の他方の面に該絶縁層を貫通し該導体回路の一部を露出させた複数のビアホール内にそれぞれ導電物が形成されてなる第1基板と、
各前記導電物に電極を接続させて前記導体回路と電気的に接続される高さの異なる複数個の電子部品と、
各前記電子部品それぞれの高さに応じた深さを持った収容凹部及び/又は収容貫通穴を有し、その収容凹部及び/又は収容貫通穴のそれぞれに合う高さの電子部品を配置させるプリプレグからなる絶縁性埋め込み部材と、
前記電子部品及び前記絶縁性埋め込み部材を前記第1基板とで挟み込むように積層される第2基板と、を備えた
ことを特徴とする積層配線基板。 - 請求項1に記載の積層配線基板であって、
前記プリプレグは、ガラス繊維或いはアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させた樹脂からなる
ことを特徴とする積層配線基板。 - 請求項1又は請求項2に記載の積層配線基板であって、
前記プリプレグは、前記電子部品の高さに応じて複数枚のプリプレグを重ねて用いられる積層構造からなる
ことを特徴とする積層配線基板。 - 請求項1から請求項3の何れか1項に記載の積層配線基板であって、
前記導電物は、ニッケル、銀、銅から選択される少なくとも1種類の金属粒子と、錫、ビスマス、インジウム、鉛から選択される少なくとも1種類の金属粒子を含んでいる導電性ペーストを硬化させたものである
ことを特徴とする積層配線基板。 - 一方の面に導体回路が形成された絶縁層の他方の面から前記導体回路の一部を露出させた複数のビアホール内にそれぞれ導電性ペーストを充填してなる第1基板を形成する基板形成工程と、
前記第1基板に形成された各前記導電性ペーストに電極を接続して高さの異なる電子部品のそれぞれを前記第1基板に仮保持させる仮保持工程と、
前記電子部品の高さに応じた深さを持った収容凹部及び/又は収容貫通穴を形成した絶縁性埋め込み部材を形成する埋め込み部材形成工程と、
前記収容凹部及び/又は前記収容貫通穴にそれぞれに対応した高さを持つ各前記電子部品を配置させて前記絶縁性埋め込み部材を前記第1基板に貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記電子部品及び前記絶縁性埋め込み部材を前記第1基板とで挟み込むようにして第2基板を積層した後、これら積層体を加熱圧着して接合一体化する積層工程とを備えた
ことを特徴とする積層配線基板の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012204699A (ja) * | 2011-03-26 | 2012-10-22 | Fujitsu Ltd | 回路基板、その製造方法および半導体装置 |
KR20140060902A (ko) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법 |
CN105103665A (zh) * | 2013-06-18 | 2015-11-25 | 株式会社村田制作所 | 树脂多层基板的制造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001053447A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-02-23 | Iwaki Denshi Kk | 部品内蔵型多層配線基板およびその製造方法 |
JP2006093439A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
JP2008166456A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2009054930A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Cmk Corp | 部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001053447A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-02-23 | Iwaki Denshi Kk | 部品内蔵型多層配線基板およびその製造方法 |
JP2006093439A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Denso Corp | 多層基板及びその製造方法 |
JP2008166456A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Toppan Printing Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2009054930A (ja) * | 2007-08-29 | 2009-03-12 | Cmk Corp | 部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012204699A (ja) * | 2011-03-26 | 2012-10-22 | Fujitsu Ltd | 回路基板、その製造方法および半導体装置 |
KR20140060902A (ko) * | 2012-11-13 | 2014-05-21 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법 |
KR102091638B1 (ko) * | 2012-11-13 | 2020-03-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법 |
CN105103665A (zh) * | 2013-06-18 | 2015-11-25 | 株式会社村田制作所 | 树脂多层基板的制造方法 |
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